KR20110101671A - Camera module - Google Patents

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KR20110101671A
KR20110101671A KR1020100020851A KR20100020851A KR20110101671A KR 20110101671 A KR20110101671 A KR 20110101671A KR 1020100020851 A KR1020100020851 A KR 1020100020851A KR 20100020851 A KR20100020851 A KR 20100020851A KR 20110101671 A KR20110101671 A KR 20110101671A
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KR
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housing
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circuit board
camera module
lens barrel
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KR1020100020851A
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Korean (ko)
Inventor
이상무
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삼성전기주식회사
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    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02—Bodies
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields

Abstract

본 발명의 본 발명의 카메라모듈은 다수의 렌즈들이 구비된 렌즈배럴과, 상기 렌즈배럴을 감싸도록 형성된 하우징과, 상기 하우징의 하부에 장착되어 상기 렌즈배럴을 통해 수광되는 피사체의 이미지신호를 전기신호로 변환하는 이미지센서와, 상기 이미지센서의 하부에 장착되어 전기신호를 제어하는 회로기판 및 상기 하우징의 내벽에 장착되어 전자파를 차폐하며, 상기 회로기판과 결합되기위한 돌기부를 구비하는 쉴드캔을 포함한다.The camera module of the present invention includes a lens barrel including a plurality of lenses, a housing formed to surround the lens barrel, and an image signal of an object mounted on a lower portion of the housing and received through the lens barrel. And a shield can mounted to a lower portion of the image sensor to control an electrical signal, and a shield can mounted to an inner wall of the housing to shield electromagnetic waves, and a protrusion to be coupled to the circuit board. do.

Description

카메라모듈{Camera Module}Camera Module

본 발명은 카메라모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module.

현재 널리 사용되는 휴대폰, PDA, 스마트폰과 같은 이동통신단말기, 각종 미디어 플레이어 등에는 각종 전자소자가 내장되어 있고, 이들 전자소자는 회로기판 상에서 집적모듈로 구성되는 것이 일반적이다. 이러한 전자제품은 심한 전파간섭에 노출되고, 전파간섭은 전자소자에 이상기능을 초래하게 된다.BACKGROUND OF THE INVENTION Various electronic devices are embedded in mobile communication terminals such as cellular phones, PDAs, and smart phones, and various media players, which are widely used at present, and these electronic devices are generally configured as integrated modules on a circuit board. Such electronic products are exposed to severe radio wave interference, and radio wave interference causes abnormal functions in electronic devices.

일반적으로, 이러한 전자파 간섭은 EMI(Electromagnetic Interface)라고 불리는데, 전자소자로부터 불필요하게 방사되거나 전도되는 전자파 신호는 인접된 전자소자의 기능에 장애를 주게되어 회로기능을 악화시키고, 기기의 오작동을 일으키는 요인으로 작용한다.
In general, such electromagnetic interference is called an electromagnetic interface (EMI). An electromagnetic signal that is unnecessarily radiated or conducted from an electronic device impairs the function of an adjacent electronic device, thereby deteriorating a circuit function and causing a malfunction of the device. Acts as.

이와 같은 전자파 간섭(EMI)을 차단하기 위하여, 보통 금속(metal)재질의 쉴드캔(Shield can)이 사용되는데 쉴드캔은 회로기판에 실장된 전자소자를 낱개로 혹은 그룹을 지어 덮어씌움으로써 전자소자간 영향을 미치는 전자파간섭을 차단시키고 외부의 충격으로부터 전자소자를 보호하는 역할을 한다.
In order to block such electromagnetic interference (EMI), a metal shield can is usually used. The shield can is covered by a single or group of electronic devices mounted on a circuit board. It blocks electromagnetic interference affecting the liver and protects electronic devices from external shocks.

그러나, 종래 기술에 따른 카메라모듈은 패키지 구조의 설계가 복잡하고, 방열기능을 수행할 수 없는 문제점을 가지고 있다.However, the camera module according to the prior art has a problem in that the design of the package structure is complicated and the heat radiation function cannot be performed.

본 발명의 목적은 제품의 소형화를 이루는 동시에 전자파 차폐를 하며 방열기능도 수행할 수 있는 카메라모듈을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a camera module capable of miniaturizing a product and at the same time shielding electromagnetic waves and performing a heat dissipation function.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 카메라모듈은 다수의 렌즈들이 구비된 렌즈배럴과, 상기 렌즈배럴을 감싸도록 형성된 하우징과, 상기 하우징의 하부에 장착되어 상기 렌즈배럴을 통해 수광되는 피사체의 이미지신호를 전기신호로 변환하는 이미지센서와, 상기 이미지센서의 하부에 장착되어 전기신호를 제어하는 회로기판 및 상기 하우징의 내벽에 장착되어 전자파를 차폐하며, 상기 회로기판과 결합되기위한 돌기부를 구비하는 쉴드캔을 포함한 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object of the present invention, the camera module of the present invention includes a lens barrel having a plurality of lenses, a housing formed to surround the lens barrel, and mounted on a lower portion of the housing and received through the lens barrel. An image sensor for converting an image signal of a subject into an electrical signal, a circuit board mounted under the image sensor to control an electrical signal, and a protrusion mounted on an inner wall of the housing to shield electromagnetic waves, and being coupled to the circuit board. Characterized in that it comprises a shield can having a.

여기서, 상기 돌기부는 상기 회로기판의 솔더부에 솔더링되는 것을 특징으로 한다.The protrusion may be soldered to the solder of the circuit board.

또한, 상기 돌기부는 상기 쉴드캔의 하부면에 등간격으로 형성된 것을 특징으로 한다.The protrusion may be formed at equal intervals on the lower surface of the shield can.

또한, 상기 돌기부와 상기 회로기판의 솔더부는 그 위치와 개수가 대응되게 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the protrusion and the solder portion of the circuit board is characterized in that the position and the number formed correspondingly.

또한, 상기 쉴드캔의 측면에는 체결홈부가 형성되고, 상기 하우징은 상기 체결홈부에 대응되도록 측면에 돌출형성된 체결부가 형성된 것을 특징으로 하는 카메라모듈.In addition, the side surface of the shield can is formed with a fastening groove portion, the housing is a camera module, characterized in that a fastening portion protruding formed on the side to correspond to the fastening groove portion.

한편, 다수의 렌즈들이 구비된 렌즈배럴과, 상기 렌즈배럴을 감싸도록 형성된 하우징과, 상기 하우징의 하부에 장착되어 상기 렌즈배럴을 통해 수광되는 피사체의 이미지신호를 전기신호로 변환하는 이미지센서와, 상기 이미지센서의 하부에 장착되어 전기신호를 제어하는 회로기판 및 상기 하우징의 내벽에 장착되어 전자파를 차폐하는 쉴드캔을 포함하고, 상기 하우징에는 홈부가 형성되어 상기 회로기판과 결합되는 것을 특징으로 한다.On the other hand, a lens barrel having a plurality of lenses, a housing formed to surround the lens barrel, an image sensor mounted on the lower portion of the housing to convert the image signal of the subject received through the lens barrel into an electrical signal; And a shield can mounted to a lower portion of the image sensor to control an electrical signal and a shield can mounted to an inner wall of the housing to shield electromagnetic waves, wherein the groove is formed to be coupled to the circuit board. .

여기서, 상기 홈부는 도전성본드가 도포되어 상기 회로기판의 솔더부에 솔더링되는 것을 특징으로 한다.Here, the groove portion is characterized in that the conductive bond is coated and soldered to the solder portion of the circuit board.

또한, 상기 홈부는 상기 하우징의 하부면 가장자리에 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the groove portion is characterized in that formed on the edge of the lower surface of the housing.

또한, 상기 홈부와 상기 회로기판의 솔더부는 그 위치와 개수가 대응되는 것을 특징으로 한다.In addition, the groove portion and the solder portion of the circuit board is characterized in that the corresponding position and number.

또한, 상기 쉴드캔의 측면에는 체결홈부가 형성되고, 상기 하우징은 상기 체결홈부에 대응되도록 측면에 돌출형성된 체결부가 형성된 것을 특징으로 한다.
In addition, the side surface of the shield can is formed with a fastening groove portion, the housing is characterized in that the fastening portion is formed protruding on the side to correspond to the fastening groove portion.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다. The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to this, the terms or words used in this specification and claims should not be interpreted in a conventional and dictionary sense, and the inventors will be required to properly define the concepts of terms in order to best describe their invention. On the basis of the principle that it can be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention.

본 발명의 카메라모듈은 하우징의 내벽에 쉴드캔이 결합되어 카메라모듈의 소형화를 이룰 수 있을 뿐 아니라 방열기능도 수행할 수 있다.In the camera module of the present invention, the shield can is coupled to the inner wall of the housing to achieve miniaturization of the camera module and also perform a heat dissipation function.

또한, 쉴드캔과 회로기판은 쉴드캔에 형성된 돌기부를 통해 솔더링되거나, 하우징의 홈부에 도포된 도전성본드를 통하여 그라운드 접지가 용이하여 쉴드캔의 EMI 차폐기능도 보다 효과적으로 수행할 수 있다.In addition, the shield can and the circuit board may be soldered through the protrusions formed in the shield can, or the ground can be easily grounded through the conductive bond applied to the groove of the housing, thereby effectively shielding the EMI of the shield can.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 카메라모듈의 사시분해도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 카메라모듈의 부분확대도이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 카메라모듈의 부분확대도이다.
도 4는 본 발명의 카메라모듈의 또 다른 부분확대도이다.1 is a perspective exploded view of a camera module according to a first embodiment of the present invention.
2 is a partially enlarged view of the camera module according to the first embodiment of the present invention.
3 is a partially enlarged view of a camera module according to a second embodiment of the present invention.
Figure 4 is another enlarged view of the camera module of the present invention.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
The objects, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and the preferred embodiments associated with the accompanying drawings. It should be noted that, in the present specification, the reference numerals are added to the constituent elements of the drawings, and the same constituent elements are assigned the same number as much as possible even if they are displayed on different drawings. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예들에 따른 카메라모듈에 대하여 상세하게 설명한다.
Hereinafter, a camera module according to preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 카메라모듈의 사시분해도이며, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 카메라모듈의 부분확대도이다. 또한, 도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 카메라모듈의 부분확대도이며, 도 4는 본 발명에 따른 카메라모듈의 또 다른 부분확대도이다.
1 is a perspective exploded view of a camera module according to a first embodiment of the present invention, Figure 2 is a partially enlarged view of the camera module according to the first embodiment of the present invention. 3 is a partially enlarged view of the camera module according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 4 is another partially enlarged view of the camera module according to the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 카메라모듈(100)은 렌즈배럴(110), 하우징(120), 쉴드캔(130), 이미지센서(140), 회로기판(150)을 포함한다.
As shown in FIG. 1, the camera module 100 according to the first embodiment of the present invention includes a lens barrel 110, a housing 120, a shield can 130, an image sensor 140, and a circuit board 150. ).

상기 렌즈배럴(110)은 그 내부에 내장된 다수개의 렌즈를 구비하고, 외부의 사물을 카메라모듈 내부의 이미지센서(140)로 모아주기 위한 것으로, 상기 하우징(120)에 수용 및 결합된다.
The lens barrel 110 is provided with a plurality of lenses embedded therein, for collecting external objects to the image sensor 140 inside the camera module, and accommodated and coupled to the housing 120.

상기 하우징(120)은 렌즈배럴(110)을 지지함과 동시에 회로기판(150)에 고정되도록 결합되어 이미지센서(140)를 보호하기 위한 것으로, 렌즈배럴(110)이 결합되는 부위의 내주면에는 렌즈배럴(110)의 결합부와 암수결합되는 또다른 결합부가 형성될 수도 있다.
The housing 120 supports the lens barrel 110 and is coupled to be fixed to the circuit board 150 to protect the image sensor 140. The lens 120 is provided on an inner circumferential surface of the portion where the lens barrel 110 is coupled. Another coupling portion that is male and female coupling with the barrel 110 may be formed.

쉴드캔(shield can; 130)은 하우징(120)의 내벽에 장착되어 카메라의 각종 소자 및 전자부품에서 발생되는 각종 전자파(EMI, 전자기장, 초고주파 등)를 차폐하고 부품의 성능을 보호한다.The shield can 130 is mounted on the inner wall of the housing 120 to shield various electromagnetic waves (EMI, electromagnetic field, ultra-high frequency, etc.) generated from various elements and electronic components of the camera and protect the performance of the component.

여기서, 쉴드캔(130)은 하부면에 돌기부(131)가 형성되어 회로기판(150)의 솔더부(미도시)에 안착됨으로써 솔더링이 가능하다.Here, the shield can 130 may be soldered by forming a protrusion 131 on a lower surface thereof and being seated on a solder portion (not shown) of the circuit board 150.

쉴드캔(130)에 형성된 돌기부(131)의 자세한 형상, 위치 및 다양한 실시예는 도 2와 도 3을 참조로 하기에서 더욱 자세히 설명하기로 한다.
Detailed shapes, positions, and various embodiments of the protrusion 131 formed on the shield can 130 will be described in more detail below with reference to FIGS. 2 and 3.

상기 이미지센서(140)는 렌즈배럴(110)을 통해 전달된 피사체의 이미지를 전기 신호로 변환하기 위한 것으로, 회로기판(150)의 상부에 장착된다.
The image sensor 140 converts an image of a subject transmitted through the lens barrel 110 into an electric signal, and is mounted on an upper portion of the circuit board 150.

상기 회로기판(150)은 상부에 장착된 이미지센서(140)로부터 생성된 전기 신호를 카메라폰 등의 전자 기기로 전송하기 위한 것으로, 상부에 각종 수동소자 및 집적소자들이 장착된 전기적 회로로 구비된다.
The circuit board 150 is for transmitting an electrical signal generated from the image sensor 140 mounted on the upper part to an electronic device such as a camera phone, and is provided as an electrical circuit on which various passive and integrated devices are mounted. .

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 카메라모듈(100)에 관한 것으로, 하우징(120)의 하부에 쉴드캔(130)이 장착된 형상을 하부에서 확대한 도면이다.
2 illustrates a camera module 100 according to a first embodiment of the present invention, in which a shape in which a shield can 130 is mounted on a lower portion of a housing 120 is enlarged from a lower portion thereof.

도시한 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 카메라모듈(100)의 쉴드캔(130)은 하부면에 돌기부(131)가 형성되고, 상기 돌기부(131)는 쉴드캔(130)의 하부에 장착되는 회로기판(150)의 솔더부에 접촉됨으로써 솔더링이 가능하다.As shown, the shield can 130 of the camera module 100 according to the first embodiment of the present invention is formed with a projection 131 on the lower surface, the projection 131 is a lower portion of the shield can 130 It is possible to solder by contacting the solder portion of the circuit board 150 mounted on the.

또한, 상기 돌기부(131)는 쉴드캔(130)의 하부면에 등간격으로 구비되어 회로기판(150)에 안착시 균형을 이루도록 하며, 일실시예로 쉴드캔(130)의 네 모서리 하부면에 각각 하나씩 구비되는 것이 바람직하다. 돌기부(131)의 위치 및 개수에 대한 한정은 없으나 회로기판(150)의 솔더부의 위치 및 개수에 대응된다.
In addition, the protrusion 131 is provided at equal intervals on the lower surface of the shield can 130 to achieve a balance when it is seated on the circuit board 150, in one embodiment the lower surface of the four corners of the shield can 130 It is preferable that each one is provided. There is no limitation on the position and number of the protrusion 131, but it corresponds to the position and the number of solder portions of the circuit board 150.

도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 카메라모듈(100)에 관한 것으로, 하우징(120)의 내벽에 쉴드캔(130)이 장착되며, 하우징(120)의 하부면 가장자리에는 도전성본드가 도포되도록 홈부(121)가 형성된다.3 is a view illustrating a camera module 100 according to a second embodiment of the present invention, wherein a shield can 130 is mounted on an inner wall of a housing 120, and a conductive bond is applied to an edge of a lower surface of the housing 120. The groove 121 is formed to be.

상기 홈부(121)에 도포된 도전성본드는 하우징(120)의 하부에 장착되는 회로기판(150)의 솔더부(미도시)에 접촉됨으로써 솔더링된다.The conductive bond applied to the groove 121 is soldered by contacting a solder portion (not shown) of the circuit board 150 mounted on the lower portion of the housing 120.

홈부(121)는 하우징(120)의 하부면 가장자리에 형성되며, 장착시 모듈의 균형을 이루도록 한 면에 하나씩 형성되는 것이 바람직하나 위치나 개수에 대한 한정은 없다. 또한, 홈부(120)의 크기는 도전성본드가 도포되고 회로기판(150)의 솔더부(미도시)와 접촉될 수 있을 만큼의 크기이며, 홈부(121)의 위치는 회로기판(150)의 솔더부(미도시)의 위치에 대응된다.
The groove 121 is formed at the edge of the lower surface of the housing 120, it is preferable to be formed one by one on one surface to balance the module when mounting, but there is no limitation on the position or number. In addition, the size of the groove portion 120 is such that the conductive bond is applied and the contact with the solder portion (not shown) of the circuit board 150, the position of the groove portion 121 is the solder of the circuit board 150 Corresponds to the position of the part (not shown).

도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라모듈(100)은 하우징(120)의 내벽에 체결부(122)가 돌출형성된다. 그리고, 상기 하우징(120)의 체결부(122)는 쉴드캔(130)의 체결홈부(132)와 체결됨으로써, 하우징(120)의 내벽에 쉴드캔(130)이 쉽게 장착된다.As shown in FIG. 4, the camera module 100 according to the present invention has a fastening portion 122 protruding from an inner wall of the housing 120. In addition, the fastening part 122 of the housing 120 is fastened with the fastening groove part 132 of the shield can 130, so that the shield can 130 is easily mounted on the inner wall of the housing 120.

하우징(120)의 체결부(122)는 하우징(120)의 내측면의 중앙부에 하나씩 형성되는 것이 바람직하나, 그 위치나 형상에 대한 한정은 없다.The fastening part 122 of the housing 120 is preferably formed at the center of the inner surface of the housing 120 one by one, but there is no limitation on the position or shape.

쉴드캔(130)의 체결홈부(132)는 하우징(120)의 체결부(122)와 체결이 용이하여 하우징(120)의 내벽에 쉴드캔(130)이 쉽게 결합되도록 체결부(122)의 형상 및 위치에 대응되도록 형성된다.
The fastening groove 132 of the shield can 130 is easily fastened with the fastening portion 122 of the housing 120, so that the shape of the fastening portion 122 may be easily coupled to the inner wall of the housing 120. And corresponding to the position.

상기와 같은 구조를 가지는 본 발명에 따른 카메라모듈(100)은 하우징(120)의 내벽에 쉴드캔(130)이 결합되어 카메라모듈의 소형화를 이루며 전자파를 차폐할 수 있을 뿐 아니라 방열기능도 수행할 수 있다.The camera module 100 according to the present invention having the structure as described above is combined with the shield can 130 on the inner wall of the housing 120 to form a miniaturization of the camera module and shield electromagnetic waves as well as to perform a heat dissipation function. Can be.

또한, 쉴드캔(130)과 회로기판(150)은 쉴드캔(130)에 형성된 돌기부(131)를 통해 솔더링되거나, 하우징(120)의 홈부(121)에 도포된 도전성본드를 통하여 솔더링이 용이하여 쉴드캔(130)의 EMI 차폐기능도 보다 효과적으로 수행할 수 있다.
In addition, the shield can 130 and the circuit board 150 may be soldered through the protrusion 131 formed on the shield can 130 or easily soldered through the conductive bond applied to the groove 121 of the housing 120. EMI shielding function of the shield can 130 may also be more effectively performed.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 카메라모듈은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.
Although the present invention has been described in detail with reference to specific embodiments, it is intended to describe the present invention in detail, and the camera module according to the present invention is not limited thereto. It is obvious that modifications and improvements are possible by those who have them.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.All simple modifications and variations of the present invention fall within the scope of the present invention, and the specific scope of protection of the present invention will be apparent from the appended claims.

100: 카메라모듈 110: 렌즈배럴
120: 하우징 121: 홈부
122: 체결부 130: 쉴드캔
131: 돌기부 132: 체결홈부
140: 이미지센서 150: 회로기판100: camera module 110: lens barrel
120: housing 121: groove
122: fastening portion 130: shield can
131: protrusion 132: fastening groove
140: image sensor 150: circuit board

Claims (10)

다수의 렌즈들이 구비된 렌즈배럴;
상기 렌즈배럴을 감싸도록 형성된 하우징;
상기 하우징의 하부에 장착되어 상기 렌즈배럴을 통해 수광되는 피사체의 이미지신호를 전기신호로 변환하는 이미지센서;
상기 이미지센서의 하부에 장착되어 전기신호를 제어하는 회로기판; 및
상기 하우징의 내벽에 장착되어 전자파를 차폐하며, 상기 회로기판과 결합되기위한 돌기부를 구비하는 쉴드캔을 포함한 것을 특징으로 하는 카메라모듈.A lens barrel having a plurality of lenses;
A housing formed to surround the lens barrel;
An image sensor mounted under the housing and converting an image signal of an object received through the lens barrel into an electrical signal;
A circuit board mounted under the image sensor to control an electrical signal; And
And a shield can mounted on an inner wall of the housing and shielding electromagnetic waves, the shield can having a protrusion for being coupled to the circuit board. 청구항 1에 있어서,
상기 돌기부는 상기 회로기판의 솔더부에 솔더링되는 것을 특징으로 하는 카메라모듈.The method according to claim 1,
The projection module is a camera module, characterized in that soldered to the solder portion of the circuit board. 청구항 1에 있어서,
상기 돌기부는 상기 쉴드캔의 하부면에 등간격으로 형성된 것을 특징으로 하는 카메라모듈. The method according to claim 1,
The projection unit is a camera module, characterized in that formed on the lower surface of the shield can at equal intervals. 청구항 1에 있어서,
상기 돌기부와 상기 회로기판의 솔더부는 그 위치와 개수가 대응되게 형성된 것을 특징으로 하는 카메라모듈.The method according to claim 1,
The projection module and the solder portion of the circuit board, the camera module, characterized in that formed in the corresponding position and number. 청구항 1에 있어서,
상기 쉴드캔의 측면에는 체결홈부가 형성되고, 상기 하우징은 상기 체결홈부에 대응되도록 측면에 돌출형성된 체결부가 형성된 것을 특징으로 하는 카메라모듈.The method according to claim 1,
A fastening groove portion is formed on a side surface of the shield can, and the housing is a camera module, characterized in that a fastening portion protruding on a side surface is formed to correspond to the fastening groove portion. 다수의 렌즈들이 구비된 렌즈배럴;
상기 렌즈배럴을 감싸도록 형성된 하우징;
상기 하우징의 하부에 장착되어 상기 렌즈배럴을 통해 수광되는 피사체의 이미지신호를 전기신호로 변환하는 이미지센서;
상기 이미지센서의 하부에 장착되어 전기신호를 제어하는 회로기판; 및
상기 하우징의 내벽에 장착되어 전자파를 차폐하는 쉴드캔을 포함하고, 상기 하우징에는 홈부가 형성되어 상기 회로기판과 결합되는 것을 특징으로 하는 카메라모듈.A lens barrel having a plurality of lenses;
A housing formed to surround the lens barrel;
An image sensor mounted under the housing and converting an image signal of an object received through the lens barrel into an electrical signal;
A circuit board mounted under the image sensor to control an electrical signal; And
And a shield can mounted on an inner wall of the housing to shield electromagnetic waves, wherein the housing is provided with a groove and coupled to the circuit board. 청구항 6에 있어서,
상기 홈부는 도전성본드가 도포되어 상기 회로기판의 솔더부에 솔더링되는 것을 특징으로 하는 카메라모듈.The method of claim 6,
The groove part is a camera module, characterized in that the conductive bond is coated and soldered to the solder portion of the circuit board. 청구항 6에 있어서,
상기 홈부는 상기 하우징의 하부면 가장자리에 형성된 것을 특징으로 하는 카메라모듈.The method of claim 6,
The groove module is characterized in that formed on the edge of the lower surface of the housing. 청구항 6에 있어서,
상기 홈부와 상기 회로기판의 솔더부는 그 위치와 개수가 대응되는 것을 특징으로 하는 카메라모듈.The method of claim 6,
And a groove part and a solder part of the circuit board correspond to their positions and numbers. 청구항 6에 있어서,
상기 쉴드캔의 측면에는 체결홈부가 형성되고, 상기 하우징은 상기 체결홈부에 대응되도록 측면에 돌출형성된 체결부가 형성된 것을 특징으로 하는 카메라모듈.

The method of claim 6,
A fastening groove portion is formed on a side surface of the shield can, and the housing is a camera module, characterized in that a fastening portion protruding on a side surface is formed to correspond to the fastening groove portion.

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