KR101170735B1 - Camera module with fuction of electromagnetic wave shielding - Google Patents

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KR101170735B1 KR1020100066304A KR20100066304A KR101170735B1 KR 101170735 B1 KR101170735 B1 KR 101170735B1 KR 1020100066304 A KR1020100066304 A KR 1020100066304A KR 20100066304 A KR20100066304 A KR 20100066304A KR 101170735 B1 KR101170735 B1 KR 101170735B1
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Abstract

본 발명은 전자파 차폐 기능을 구비한 카메라 모듈에 관한 것이다.
본 발명은, 적어도 하나의 렌즈 및 상기 렌즈를 통해 입사되는 사물의 상을 전기적 신호로 바꾸어 출력하는 이미지센서를 수용하는 하우징; 상기 하우징의 일측면에 부착되고, 상기 이미지센서가 실장된 일측면 및 외부로 노출된 접지를 구비한 반대측면을 포함하는 모듈 기판; 상기 모듈 기판을 감싸는 하부 쉴드 캔; 상기 하우징의 적어도 일부를 감싸고, 상기 하부 쉴드 캔과 물리적 및 전기적으로 결합하는 상부 쉴드 캔; 및 상기 접지와 상기 하부 쉴드 캔을 전기적으로 연결하는 연결수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 기능을 구비한 카메라 모듈을 제공한다.The present invention relates to a camera module having an electromagnetic shielding function.
The present invention includes a housing accommodating at least one lens and an image sensor for converting and outputting an image of an object incident through the lens into an electrical signal; A module substrate attached to one side of the housing and including an opposite side having one side on which the image sensor is mounted and a ground exposed to the outside; A lower shield can surrounding the module substrate; An upper shield can surrounding at least a portion of the housing and physically and electrically coupled with the lower shield can; And a connecting means for electrically connecting the ground and the lower shield can to provide a camera module having an electromagnetic shielding function.

Description

전자파 차폐 기능을 구비한 카메라 모듈{CAMERA MODULE WITH FUCTION OF ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING}Camera module with electromagnetic shielding {CAMERA MODULE WITH FUCTION OF ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING}

본 발명은 전자파 차폐 기능을 구비한 카메라 모듈에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 내부에서 발생하는 전자파가 외부로 방사되는 것을 방지하는 기능과, 외부의 전자파나 노이즈가 내부로 유입되는 것을 방지하는 기능을 갖는 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module having an electromagnetic shielding function, and more particularly, a function of preventing an electromagnetic wave generated from the inside from being radiated to the outside and a function of preventing an external electromagnetic wave or noise from flowing into the inside. It relates to a camera module having.

최근 들어 통신 기술 및 이동통신 기기의 제작 기술이 급속도로 발달함에 따라, 소비자의 다양한 욕구를 충족시킬 수 있는 다기능 이동통신 기기가 출시 및 상용화되고 있다. 특히, 최근에 상용화되고 있는 이동통신 기기에는 음성을 전달하는 통화기능 이외에, 게임, 무선 인터넷, 촬영 등과 같은 다양한 기능이 추가되고 있다. Recently, as communication technology and manufacturing technology of mobile communication devices are rapidly developed, multifunctional mobile communication devices that can satisfy various needs of consumers have been released and commercialized. In particular, in recent years, a mobile communication device, which is commercially available, has added various functions such as games, wireless Internet, shooting, etc., in addition to a call function for transmitting voice.

카메라폰, PDA, 스마트폰 등과 같은 휴대용 이동통신 기기는 촬영 기능을 위해 소형의 카메라 모듈(CCM:Compact Camera Module)을 탑재한다. 상기 카메라 모듈은 이미지센서, 렌즈 등의 구성을 포함하고, 상기 이미지센서는 렌즈를 통해 입사되는 사물의 상을 전기적 신호로 바꾸어 출력한다. 이미지센서로부터 출력된 전기적 신호는 휴대용 이동통신 기기 내의 메모리에 저장되거나, 휴대용 이동통신 기기 내의 디스플레이 수단으로 전송되어 영상으로 재현된다.Portable mobile communication devices such as camera phones, PDAs, and smartphones have a compact camera module (CCM) for shooting functions. The camera module includes a configuration of an image sensor, a lens, and the like, and the image sensor converts and outputs an image of an object incident through the lens into an electrical signal. The electrical signal output from the image sensor is stored in a memory in the portable mobile communication device or transmitted to a display means in the portable mobile communication device to reproduce the image.

카메라 모듈은 과거 300만 화소 정도에 불과하였으나, 최근에는 800만 화소 이상의 고화소로 제작되고 있다. 카메라 모듈이 이와 같이 고화소로 제작되면 이미지센서로부터 발생하는 전자파가 증가하게 되는바, 최근 카메라 모듈은 전자파 차폐를 기능을 구비하고 있다. The camera module has only been about 3 million pixels in the past, but recently, it has been manufactured with high pixels of 8 million pixels or more. When the camera module is manufactured in such a high pixel, the electromagnetic wave generated from the image sensor is increased. Recently, the camera module has a function of shielding electromagnetic waves.

이하, 전자파 차폐 기능을 구비한 종래의 카메라 모듈을 도 1을 참조하여 보다 구체적으로 설명한다. 도 1은 전자파 차폐 기능을 구비한 종래의 카메라 모듈을 도시한 분해사시도이다.Hereinafter, a conventional camera module having an electromagnetic shielding function will be described in more detail with reference to FIG. 1. 1 is an exploded perspective view showing a conventional camera module having an electromagnetic shielding function.

종래의 카메라 모듈(10)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 인쇄 회로 기판(20)과, 하우징(30)과, 상부 쉴드 캔(42)과, 하부 쉴드 캔(44)을 포함한다.The conventional camera module 10 includes a printed circuit board 20, a housing 30, an upper shield can 42, and a lower shield can 44, as shown in FIG. 1.

인쇄 회로 기판(20)에는 입사된 사물의 상을 전기적 신호로 바꾸어 출력하는 이미지센서(미도시)가 실장되고, 연성 인쇄 회로 기판(50)이 연결된다. 연성 인쇄 회로 기판(50)은 인쇄 회로 기판(20)을 이동통신 기기의 메인보드(미도시)와 같은 외부장치와 전기적으로 연결한다.The printed circuit board 20 is mounted with an image sensor (not shown) for converting an image of an incident object into an electrical signal, and is connected to the flexible printed circuit board 50. The flexible printed circuit board 50 electrically connects the printed circuit board 20 with an external device such as a main board (not shown) of the mobile communication device.

하우징(30)은 인쇄 회로 기판(20)의 일측면에 부착되고, 렌즈(미도시)를 수용하는 제1부위(32)와, 기타 광학 소자 및 전자 소자를 수용하는 제2부위(34)로 구분된다. The housing 30 is attached to one side of the printed circuit board 20 and includes a first portion 32 for receiving a lens (not shown) and a second portion 34 for receiving other optical and electronic elements. Are distinguished.

이미지센서로부터 발생하는 전자파가 외부로 방사되는 현상을 방지하기 위해 상기 상부 쉴드 캔(42)은 하우징(30)을 부분적으로 감싸도록 위치하고, 상기 하부 쉴드 캔(44)은 인쇄 회로 기판(20)과 하우징(30)의 일부를 감싸도록 위치한다. 상기 상부 쉴드 캔(42)은 하부 쉴드 캔(44)과 결합한다.The upper shield can 42 is positioned to partially surround the housing 30 so as to prevent the electromagnetic waves emitted from the image sensor to be radiated to the outside, and the lower shield can 44 is connected to the printed circuit board 20. It is positioned to surround a portion of the housing (30). The upper shield can 42 couples with the lower shield can 44.

상술한 바와 같은 카메라 모듈(10)에 의하면, 쉴드 캔(42, 44)이 구비되지 않은 카메라 모듈에 비해 상대적으로 전자파 차폐 효율이 높다. 그러나, 쉴드 캔(42, 44)이 접지되지 않은 상태로 구비되기 때문에 전자파 차폐 효과 구현에 한계가 존재한다. According to the camera module 10 as described above, the electromagnetic wave shielding efficiency is relatively higher than that of the camera module without the shield cans 42 and 44. However, since the shield cans 42 and 44 are provided without being grounded, there is a limit in implementing the electromagnetic shielding effect.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 쉴드 캔의 외관을 변경시키지 않고 상기 쉴드 캔을 접지시키는 전자파 차폐 기능을 구비한 카메라 모듈을 제공하는 것을 목적으로 삼고 있다.An object of the present invention is to provide a camera module having an electromagnetic shielding function for grounding the shield can without changing the appearance of the shield can.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 적어도 하나의 렌즈 및 상기 렌즈를 통해 입사되는 사물의 상을 전기적 신호로 바꾸어 출력하는 이미지센서를 수용하는 하우징; 상기 하우징의 일측면에 부착되고, 상기 이미지센서가 실장된 일측면 및 외부로 노출된 접지를 구비한 반대측면을 포함하는 모듈 기판; 상기 모듈 기판을 감싸는 하부 쉴드 캔; 상기 하우징의 적어도 일부를 감싸고, 상기 하부 쉴드 캔과 물리적 및 전기적으로 결합하는 상부 쉴드 캔; 및 상기 접지와 상기 하부 쉴드 캔을 전기적으로 연결하는 연결수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 기능을 구비한 카메라 모듈을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention includes a housing for accommodating at least one lens and an image sensor for outputting an image of an object incident through the lens into an electrical signal; A module substrate attached to one side of the housing and including an opposite side having one side on which the image sensor is mounted and a ground exposed to the outside; A lower shield can surrounding the module substrate; An upper shield can surrounding at least a portion of the housing and physically and electrically coupled with the lower shield can; And a connecting means for electrically connecting the ground and the lower shield can to provide a camera module having an electromagnetic shielding function.

바람직하게, 상기 연결수단은 상기 접지와 접촉하면서 상기 모듈 기판의 반대측면에 부착되는 측면 및 상기 하부 쉴드 캔의 내면에 부착되는 측면을 포함하는 도전성 양면 테이프로 이루어진다. Preferably, the connecting means is made of a conductive double-sided tape including a side that is attached to the opposite side of the module substrate while in contact with the ground and a side that is attached to the inner surface of the lower shield can.

이에 대한 대안으로, 상기 연결수단은 상기 하부 쉴드 캔의 내면에 형성된 도전성 돌출부를 포함할 수 있다. 이때, 상기 도전성 돌출부는 상기 하부 쉴드 캔이 상기 모듈 기판을 감쌌을 때 상기 접지와 접촉하도록 구비된다.Alternatively, the connecting means may include a conductive protrusion formed on the inner surface of the lower shield can. In this case, the conductive protrusion is provided to contact the ground when the lower shield can wraps the module substrate.

바람직하게, 상기 연결수단은 상기 하부 쉴드 캔을 상기 모듈 기판에 고정시키는 고정수단을 더 포함한다. 이때, 상기 고정수단은 상기 접지와 접촉하지 않으면서 상기 모듈 기판의 반대측면에 부착되는 측면 및 상기 도전성 돌출부와 접촉하지 않으면서 상기 하부 쉴드 캔의 내면에 부착되는 측면을 포함하는 양면 테이프인 것이 더욱 바람직하다. Preferably, the connecting means further includes fixing means for fixing the lower shield can to the module substrate. In this case, the fixing means may be a double-sided tape including a side that is attached to the opposite side of the module substrate without contacting the ground and a side that is attached to the inner surface of the lower shield can without contacting the conductive protrusion. desirable.

본 발명에 따르면, 종래에 비해 쉴드 캔의 전자파 차폐 효율이 향상된다. According to the present invention, the electromagnetic shielding efficiency of the shield can is improved as compared with the related art.

또한, 본 발명에 따르면, 쉴드 캔의 형태 변경이 수반되지 않은 채로 쉴드 캔의 접지가 이루어지기 때문에 기존의 쉴드 캔이 그대로 사용될 수 있다.In addition, according to the present invention, since the shield can is grounded without changing the shape of the shield can, the existing shield can can be used as it is.

도 1은 전자파 차폐 기능을 구비한 종래의 카메라 모듈을 도시한 분해사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 전자파 차폐 기능을 구비한 카메라 모듈의 제1실시예를 도시한 분해사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 카메라 모듈의 변형예를 도시한 분해사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 전자파 차폐 기능을 구비한 카메라 모듈의 제2실시예를 도시한 분해사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 카메라 모듈의 변형예를 도시한 분해사시도이다.1 is an exploded perspective view showing a conventional camera module having an electromagnetic shielding function.
2 is an exploded perspective view showing a first embodiment of a camera module having an electromagnetic shielding function according to the present invention.
3 is an exploded perspective view showing a modification of the camera module shown in FIG.
4 is an exploded perspective view showing a second embodiment of a camera module with an electromagnetic shielding function according to the present invention.
5 is an exploded perspective view showing a modified example of the camera module shown in FIG.

이하, 본 발명에 따른 전자파 차폐 기능을 구비한 카메라 모듈의 바람직한 실시예들을 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 이하에서 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야할 것이다. Hereinafter, preferred embodiments of the camera module with an electromagnetic shielding function according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. It is to be understood that the terminology or words used herein are not to be construed in an ordinary sense or a dictionary, and that the inventor can properly define the concept of a term to describe its invention in the best possible way And should be construed in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

본 발명에 따른 카메라 모듈(100)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 하우징(130)과, 모듈 기판(120)과, 쉴드 캔(142, 144)과, 연결수단을 포함한다.The camera module 100 according to the present invention, as shown in FIG. 2, includes a housing 130, a module substrate 120, shield cans 142 and 144, and a connecting means.

하우징(130)은 상부 몸체(132)와 하부 몸체(134)를 포함한다. 상부 몸체(132)는 집광을 위한 적어도 하나의 렌즈를 수용하고, 하부 몸체(134)는 상기 렌즈를 통해 입사되는 사물의 상을 전기적 신호로 바꾸어 출력하는 이미지센서를 수용한다. 하부 몸체(134)는 이미지센서 외에 IR 필터와 같은 광학 소자, 렌즈의 초점 조절에 필요한 액추에이터와 같은 전자 소자를 수용할 수 있다.The housing 130 includes an upper body 132 and a lower body 134. The upper body 132 accommodates at least one lens for condensing, and the lower body 134 accommodates an image sensor for converting and outputting an image of an object incident through the lens into an electrical signal. In addition to the image sensor, the lower body 134 may accommodate an optical element such as an IR filter and an electronic element such as an actuator required for adjusting the focus of the lens.

모듈 기판(120)은 하부 몸체(134)의 일측면에 부착된 강성 인쇄 회로 기판으로서, 하부 몸체(134) 내부와 마주하는 일측면과 상기 일측면과 대향하여 위치하는 반대측면을 포함한다. 상기 모듈 기판(120)의 일측면에는 상기 이미지센서가 실장되고, 반대측면에는 외부로 노출된 접지(122)가 구비된다. 상기 접지(122)가 구비되는 위치는 상황에 따라 적절하게 선택될 수 있다. 예컨대, 접지(122)는 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이 모듈 기판(120)의 반대측면 중앙 부위에 형성될 수도 있고, 도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이 모듈 기판(120)의 반대측면 네 모서리 부위에 형성될 수도 있다.The module substrate 120 is a rigid printed circuit board attached to one side of the lower body 134 and includes one side facing the inside of the lower body 134 and an opposite side facing the one side. The image sensor is mounted on one side of the module substrate 120, and the ground 122 exposed to the outside is provided on the opposite side. The location where the ground 122 is provided may be appropriately selected according to the situation. For example, the ground 122 may be formed at the central portion of the opposite side of the module substrate 120 as shown in FIGS. 2 and 4, and opposite to the module substrate 120 as shown in FIGS. 3 and 5. It may be formed at four corners of the side surface.

한편, 모듈 기판(120)에는 연성 인쇄 회로 기판(150)이 연결된다. 상기 연성 회로 기판(150)은 이동통신 기기의 메인보드와 같은 외부 기판(미도시)과 상기 모듈 기판(120)을 전기적으로 연결한다.Meanwhile, the flexible printed circuit board 150 is connected to the module substrate 120. The flexible circuit board 150 electrically connects the module substrate 120 with an external substrate (not shown) such as a main board of a mobile communication device.

쉴드 캔은 전자파가 하우징(130) 내부에서 외부로 방사되는 현상 및 하우징(130) 외부에서 내부로 유입되는 현상을 방지하기 위한 것으로, 도전성 재질의 상부 쉴드 캔(142) 및 하부 쉴드 캔(144)을 포함한다.The shield can is to prevent the electromagnetic wave from radiating from the inside of the housing 130 to the outside and from flowing from the outside of the housing 130 to the inside, and the upper shield can 142 and the lower shield can 144 made of a conductive material. It includes.

하부 쉴드 캔(144)은 모듈 기판(120)을 감싼다. 이때, 하부 쉴드 캔(144)의 일측에는 연성 회로 기판(150)의 인출을 위해 측벽(144a)이 구비되지 않는다. 상부 쉴드 캔(142)은 하우징(130)의 하부 몸체(134)를 감싼다. 상부 쉴드 캔(142)이 하부 몸체(134)를 감쌌을 경우, 하우징(130)의 상부 몸체(132)는 상부 쉴드 캔(142)에 구비된 홀(142a)을 관통하여 외부에 노출된다.The lower shield can 144 surrounds the module substrate 120. At this time, one side of the lower shield can 144 is not provided with the side wall 144a for drawing out the flexible circuit board 150. The upper shield can 142 surrounds the lower body 134 of the housing 130. When the upper shield can 142 surrounds the lower body 134, the upper body 132 of the housing 130 is exposed to the outside through the hole 142a provided in the upper shield can 142.

하부 몸체(134)를 감싼 상부 쉴드 캔(142)과 모듈 기판(120)을 감싼 하부 쉴드 캔(144)은 서로 전기적으로 그리고 물리적으로 결합한다. 상부 쉴드 캔(142) 및 하부 쉴드 캔(144)의 이와 같은 결합은 하부 쉴드 캔(144)의 측벽(144a) 외면과 상부 쉴드 캔(142)의 내면에 부착되는 도전성 양면 테이프에 이루어지거나, 상기 측벽(144a)의 외면에 형성된 걸림턱(미도시)이 상부 쉴드 캔(142)의 걸림홈(미도시)에 탄력적으로 걸리는 형태로 이루어질 수 있다.The upper shield can 142 wrapping the lower body 134 and the lower shield can 144 wrapping the module substrate 120 are electrically and physically coupled to each other. This combination of the upper shield can 142 and the lower shield can 144 is made of a conductive double-sided tape attached to the outer surface of the side wall 144a of the lower shield can 144 and the inner surface of the upper shield can 142, or A locking jaw (not shown) formed on an outer surface of the sidewall 144a may be formed to be elastically caught by a locking groove (not shown) of the upper shield can 142.

연결수단은 접지(122)와 하부 쉴드 캔(144)을 전기적으로 연결하기 위한 것으로서, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 전도성 양면 테이프(160)로 이루어질 수 있다. 상기 전도성 양면 테이프(160)의 일측면은 접지(122)와 접촉하면서 모듈 기판(120)의 반대측면에 부착되고, 반대측면은 하부 쉴드 캔(144)의 내면에 부착된다. 상기 전도성 양면 테이프(160)는 접지(122)와 하부 쉴드 캔(144) 간 전기적 열결 뿐만 아니라 모듈 기판(120)과 하부 쉴드 캔(144) 간 고정적 결합 또한 가능케 한다.The connecting means is for electrically connecting the ground 122 and the lower shield can 144, and may be made of a conductive double-sided tape 160 as shown in FIGS. 2 and 3. One side of the conductive double-sided tape 160 is attached to the opposite side of the module substrate 120 while in contact with the ground 122, the opposite side is attached to the inner surface of the lower shield can 144. The conductive double-sided tape 160 enables not only an electrical connection between the ground 122 and the lower shield can 144 but also a fixed coupling between the module substrate 120 and the lower shield can 144.

한편, 상기 연결수단은 앞서 설명한 바와 달리 고정수단 및 도전성 돌출부(170b)를 포함할 수 있다. On the other hand, the connecting means may include a fixing means and a conductive protrusion 170b, as described above.

상기 고정수단은 하부 쉴드 캔(144)을 모듈 기판(120)에 고정시키기 위한 것으로서, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 양면 테이프(170a)로 이루어질 수 있다. 이와 같은 경우, 상기 양면 테이프(170a)의 일측면은 접지(122)와 접촉하지 않으면서 모듈 기판(120)의 반대측면에 부착되고, 반대측면은 도전성 돌출부(170b)와 접촉하지 않으면서 하부 쉴드 캔(144)의 내면에 부착된다. The fixing means is for fixing the lower shield can 144 to the module substrate 120, and may be formed of a double-sided tape 170a as shown in FIGS. 4 and 5. In this case, one side of the double-sided tape (170a) is attached to the opposite side of the module substrate 120 without contacting the ground 122, the opposite side of the lower shield without contacting the conductive protrusion (170b) It is attached to the inner surface of the can 144.

상기 도전성 돌출부(170b)는 접지(122)가 위치하는 방향으로 돌출하도록 하부 쉴드 캔(144)의 내면에 형성된다. 그리고, 하부 쉴드 캔(144)이 고정수단을 통해 모듈 기판(120)에 고정되었을 때 접지(122)와 접촉할 수 있도록, 상기 도전성 돌출부(170b)는 접지(122)와 마주하는 위치에 형성된다. 예컨대, 접지(122)가 도 4에 도시된 바와 같이 모듈 기판(120)의 중앙 부위에 형성되면 도전성 돌출부(170b)는 하부 쉴드 캔(144)의 내면 중앙 부위에 형성되고, 접지(122)가 도 5에 도시된 바와 같이 모듈 기판(120)의 네 모서리 부위에 형성되면 도전성 돌출부(170b)는 하부 쉴드 캔(144)의 내면 네 모서리 부위에 형성된다. 상기 도전성 돌출부(170b)는 하부 쉴드 캔(144)과 일체로 형성되거나, 별도로 제작된 후 하부 쉴드 캔(144)에 부착될 수 있다.The conductive protrusion 170b is formed on the inner surface of the lower shield can 144 so as to protrude in the direction in which the ground 122 is located. In addition, the conductive protrusion 170b is formed at a position facing the ground 122 so that the lower shield can 144 may contact the ground 122 when the lower shield can 144 is fixed to the module substrate 120 through the fixing means. . For example, when the ground 122 is formed at the center portion of the module substrate 120 as shown in FIG. 4, the conductive protrusion 170b is formed at the center portion of the inner surface of the lower shield can 144, and the ground 122 is formed at the center portion of the module substrate 120. As shown in FIG. 5, the conductive protrusion 170b is formed at four inner corners of the lower shield can 144 when the four corners of the module substrate 120 are formed. The conductive protrusion 170b may be integrally formed with the lower shield can 144 or may be manufactured separately and attached to the lower shield can 144.

한편, 상기 연결수단은 상기 도전성 돌출부(170b) 만을 포함하여도 무방하다. 이와 같은 경우, 쉴드 캔(142, 144)은 하우징(130)의 하부 몸체(134) 및 모듈 기판(120)의 움직임을 완전히 제한하면서 상기 하부 몸체(134) 및 모듈 기판(120)을 감싼다.On the other hand, the connecting means may include only the conductive protrusion 170b. In this case, the shield cans 142 and 144 surround the lower body 134 and the module substrate 120 while completely limiting the movement of the lower body 134 and the module substrate 120 of the housing 130.

상술한 바와 같은 카메라 모듈(100)에 의하면, 하부 쉴드 캔(144)은 모듈 기판(120)의 접지(122)에 전기적으로 연결되고, 상부 쉴드 캔(142)은 하부 쉴드 캔(142)에 전기적으로 연결된다. 따라서, 상기 카메라 모듈(100)은 접지와 전기적으로 연결되지 않은 쉴드 캔을 구비하는 종래의 카메라 모듈에 비해 전자파 차폐 효율이 높다.According to the camera module 100 as described above, the lower shield can 144 is electrically connected to the ground 122 of the module substrate 120, the upper shield can 142 is electrically connected to the lower shield can 142. Is connected. Therefore, the camera module 100 has a higher electromagnetic shielding efficiency than a conventional camera module having a shield can that is not electrically connected to ground.

이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양하게 수정 및 변형될 수 있음은 물론이다.As described above, although the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto and is described below by the person skilled in the art and the technical spirit of the present invention. Of course, it can be variously modified and modified within the scope of equivalent claims.

100 : 전자파 차폐 기능을 구비한 카메라 모듈
120 : 모듈 기판 122 : 접지
130 : 하우징 132 : 상부 몸체
134 : 하부 몸체 142 : 상부 쉴드 캔
144 : 하부 쉴드 캔 160 : 도전성 양면 테이프
170a : 양면 테이프 170b : 도전성 돌출부100: camera module with electromagnetic shielding
120: module substrate 122: ground
130 housing 132 upper body
134: lower body 142: upper shield can
144: lower shield can 160: conductive double-sided tape
170a: double-sided tape 170b: conductive protrusion

Claims (5)

적어도 하나의 렌즈 및 상기 렌즈를 통해 입사되는 사물의 상을 전기적 신호로 바꾸어 출력하는 이미지센서를 수용하는 하우징;
상기 하우징의 일측면에 부착되고, 상기 이미지센서가 실장된 일측면 및 외부로 노출된 접지를 적어도 하나 이상 구비한 반대측면을 포함하는 모듈 기판;
상기 모듈 기판을 감싸는 하부 쉴드 캔;
상기 하우징의 적어도 일부를 감싸고, 상기 하부 쉴드 캔과 물리적 및 전기적으로 결합하는 상부 쉴드 캔; 및
상기 적어도 하나의 접지와 상기 하부 쉴드 캔을 전기적으로 연결하는 연결수단을 포함하며,
상기 연결수단은 상기 하부 쉴드 캔의 내면에 형성된 적어도 하나의 도전성 돌출부를 포함하되, 상기 적어도 하나의 도전성 돌출부는 상기 하부 쉴드 캔이 상기 모듈 기판을 감쌌을 때 상기 적어도 하나의 접지와 각각 1:1로 매칭 접촉하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 기능을 구비한 카메라 모듈.A housing accommodating at least one lens and an image sensor for converting and outputting an image of an object incident through the lens into an electrical signal;
A module substrate attached to one side of the housing and including an opposite side having one side on which the image sensor is mounted and at least one ground exposed to the outside;
A lower shield can surrounding the module substrate;
An upper shield can surrounding at least a portion of the housing and physically and electrically coupled with the lower shield can; And
Connecting means for electrically connecting the at least one ground and the lower shield can,
The connecting means includes at least one conductive protrusion formed on an inner surface of the lower shield can, wherein the at least one conductive protrusion is 1: 1 with the at least one ground when the lower shield can wraps the module substrate. Camera module having an electromagnetic shielding function, characterized in that the matching contact. 제1항에 있어서,
상기 연결수단은 상기 적어도 하나의 접지와 접촉하면서 상기 모듈 기판의 반대측면에 부착되는 측면 및 상기 하부 쉴드 캔의 내면에 부착되는 측면을 포함하는 도전성 양면 테이프인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 기능을 구비한 카메라 모듈.The method of claim 1,
The connecting means is a conductive double-sided tape including a side attached to the opposite side of the module substrate and the side attached to the inner surface of the lower shield can while in contact with the at least one ground. Camera module. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 연결수단은 상기 하부 쉴드 캔을 상기 모듈 기판에 고정시키는 고정수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 기능을 구비한 카메라 모듈.The method of claim 1,
The connecting means is a camera module having an electromagnetic shielding function characterized in that it comprises a fixing means for fixing the lower shield can to the module substrate. 제4항에 있어서,
상기 고정수단은 상기 접지와 접촉하지 않으면서 상기 모듈 기판의 반대측면에 부착되는 측면 및 상기 도전성 돌출부와 접촉하지 않으면서 상기 하부 쉴드 캔의 내면에 부착되는 측면을 포함하는 양면 테이프인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 기능을 구비한 카메라 모듈.The method of claim 4, wherein
The fixing means is a double-sided tape including a side that is attached to the opposite side of the module substrate without contacting the ground and a side that is attached to the inner surface of the lower shield can without contacting the conductive protrusions Camera module with electromagnetic shielding function.
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