KR101003653B1

KR101003653B1 - Camera module

Info

Publication number: KR101003653B1
Application number: KR1020090050569A
Authority: KR
Inventors: 김용구
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2009-06-08
Filing date: 2009-06-08
Publication date: 2010-12-23
Also published as: KR20100131794A

Abstract

PURPOSE: A camera module coating conductive adhesives on a bonding surface of a ground pad is provided to minimize the entire size of the camera module by forming a connection unit for the connection of the ground pad. CONSTITUTION: A plurality of ground pads is installed in the upper side of a substrate(110). An optical unit(120) includes a housing and a lens barrel. The housing includes open area for the exposure of the ground pad in the lower part. An electromagnetic wave blocking member(130) protects the outside of the optical unit. The radio frequency shielding member includes a connection unit in the bottom part. The connection part is expanded according to the side of the optical unit.

Description

Camera module {Camera module}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 보다 자세하게는 하단부에 광학 유니트의 측벽을 따라 연장 형성되어 그라운드 패드와 상호 접촉하는 연결부를 구비한 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module, and more particularly, to a camera module having a connection portion formed at a lower end extending along a side wall of an optical unit and contacting a ground pad.

현재 휴대폰이나 PDA 등의 휴대용 단말기는 카메라가 필수적으로 내장되는 추세이며, 이와 같이 이동통신 단말기에 내장되는 카메라들은 CCD, CMOS 등의 촬상소자에 렌즈를 부착시켜 피사체를 촬상하고 이와 같이 촬상된 피사체 데이터가 소정의 기록매체를 통하여 기록되도록 구성된다.Currently, portable terminals such as mobile phones and PDAs tend to have built-in cameras. Cameras embedded in mobile communication terminals capture a subject by attaching a lens to an image pickup device such as a CCD and a CMOS, and then photograph the subject data. Is recorded to be recorded via a predetermined recording medium.

또한, 최근의 휴대폰과 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등의 멀티 컨버전스 기기로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로 기능을 구현하기 위한 기본적인 장치 죽에 카메라 모듈이 가장 대표적이라 할 수 있다. In addition, portable terminals such as mobile phones and PDAs have recently been used as multi-convergence devices such as music, movies, TVs, and games as well as simple telephone functions. The camera module is the most representative of the device.

현재, 카메라 모듈은 기존의 30만 화소(VGA급)에서 고화소 중심으로 변화됨 과 동시에 자동 초첨(AF), 광학 줌 (Optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능이 구현 가능한 구조로 변화되고 있다.Currently, the camera module is being changed from the existing 300,000 pixels (VGA level) to the center of the high pixel, and at the same time, a variety of additional functions such as automatic focusing (AF) and optical zoom are being implemented.

최근에는 마그네트에 의해 발생되는 자기장과 코일에 의해 발생되는 전기장의 상호 작용에 의해서 생성되는 전자기적인 힘에 의해 렌즈 모듈이 장착된 구동부가 상, 하 구동되도록 함에 의해서 자동 초점이 수행되는 카메라 모듈이 주로 적용되고 있다.Recently, a camera module which performs auto focus is mainly driven by driving a lens mounted unit up and down by electromagnetic force generated by the interaction of a magnetic field generated by a magnet and an electric field generated by a coil. Is being applied.

도 1은 종래의 카메라 모듈에 대한 조립 사시도로, 기술적 구성을 살펴보면 다음과 같다. 1 is an assembled perspective view of a conventional camera module, the technical configuration is as follows.

도 1을 참조하여 설명하면, 종래의 카메라 모듈은 렌즈 배럴(11), 하우징(12), 상기 하우징(12)의 하면에 구비되며, 상면에 이미지센서(도면미도시)를 구비한 기판(13) 및 전자파 차단 부재(14)로 구성된다.Referring to FIG. 1, a conventional camera module is provided on a lens barrel 11, a housing 12, and a lower surface of the housing 12, and a substrate 13 having an image sensor (not shown) on an upper surface thereof. ) And the electromagnetic wave blocking member 14.

상기 하우징(12)은 상부에 상기 렌즈 배럴(11)을 수용하기 위한 개구부를 구비되어, 상기 개구부를 통해 상기 렌즈 배럴(11)이 삽입된다. The housing 12 has an opening for accommodating the lens barrel 11 at an upper portion thereof, through which the lens barrel 11 is inserted.

상기 기판(13)의 상면에는 상기 전자파 차단 부재(14)와의 전기적 접속을 위한 접속 패드(13a) 및 외부기기와의 접속을 위한 측면 패드가 구비된다.An upper surface of the substrate 13 is provided with a connection pad 13a for electrical connection with the electromagnetic wave blocking member 14 and a side pad for connection with an external device.

상기 전자파 차단 부재(14)는 카메라 모듈이 탑재된 전자기기로부터 발생되는 전자파에 의해 이미지센서의 구동 영향을 최소화하기 위하여 상기 하우징(12)을 감싸도록 조립한다. The electromagnetic wave blocking member 14 is assembled to surround the housing 12 in order to minimize the driving influence of the image sensor by the electromagnetic waves generated from the electronic device on which the camera module is mounted.

이때, 상기 전자파 차단 부재(14)의 하단에는 상기 접속 패드(13a)와 대응되는 위치에 연결부(14a)가 구비되며, 상기 연결부(14a)와 상기 접속 패드(13a)는 솔 더에 의해 전기적으로 접속 및 고정된다. At this time, a lower end of the electromagnetic wave blocking member 14 is provided with a connection portion 14a at a position corresponding to the connection pad 13a, and the connection portion 14a and the connection pad 13a are electrically connected by a solder. Connected and fixed.

그러나 이때, 상기 접속 패드(13a)와 상기 연결부(14a)의 접합 계면에 도포되는 솔더가 상기 기판(13)의 측면 패드쪽으로 흘러넘쳐 인접한 측면 패드들 간의 쇼트불량이 종종 발생되었다. 이는 카메라 모듈의 수율 및 신뢰성을 저하시키는 문제점을 발생시킨다.However, at this time, the solder applied to the junction interface of the connection pad 13a and the connection portion 14a flows toward the side pads of the substrate 13 and often causes short defects between adjacent side pads. This causes a problem of lowering the yield and reliability of the camera module.

또한, 상기 연결부(14a)가 상기 전자파 차단 부재(14)의 외측으로 돌출 형성됨으로써, 전체적인 카메라 모듈의 크기를 증가시켜 휴대용 단말기의 슬림화에 걸림돌로 작용하는 어려움이 있었다.In addition, since the connecting portion 14a protrudes outward from the electromagnetic wave blocking member 14, there is a difficulty in increasing the size of the overall camera module and acting as an obstacle to slimming the portable terminal.

따라서, 본 발명은 카메라 모듈에 제기되는 제반 단점과 문제점을 해결하기 위한 것으로, 하단부에 광학 유니트의 측벽을 따라 연장 형성되어 그라운드 패드와 상호 접촉하는 연결부가 구비됨으로써, 카메라 모듈의 전체적인 크기를 최소화시킬 수 있는 카메라 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention is to solve all the disadvantages and problems raised in the camera module, by extending along the side wall of the optical unit at the lower end is provided with a connection portion in contact with the ground pad, thereby minimizing the overall size of the camera module The purpose is to provide a camera module that can be.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명은 상면에 다수개의 그라운드 패드가 구비된 기판; 상기 기판의 상부에 배치되는 하우징과 상기 하우징에 내입되는 렌즈 배럴을 구비하는 광학 유니트; 및 상기 광학 유니트의 외측을 감싸며, 하단부에는 상기 광학 유니트의 측벽을 따라 연장 형성되어 상기 그라운드 패드와 상호 접촉되는 연결부를 구비한 전자파 차단 부재;를 포함하는 카메라 모듈을 제공함에 본 발명의 목적이 있다.The present invention for achieving the above object is a substrate having a plurality of ground pads on the upper surface; An optical unit having a housing disposed on the substrate and a lens barrel embedded in the housing; It is an object of the present invention to provide a camera module comprising a; electromagnetic shielding member surrounding the outer side of the optical unit, the lower end extending along the side wall of the optical unit and having a connection portion in contact with the ground pad. .

또한, 상기 하우징의 하부에는 상기 그라운드 패드가 노출되도록 오픈 영역이 구비될 수 있다.In addition, an open area may be provided under the housing to expose the ground pad.

이때, 상기 연결부는 상기 오픈 영역의 내측으로 굽어진 곡선형태로 이루어지되, 양 끝단은 일직선상에 위치될 수 있다.At this time, the connecting portion is formed in a curved shape bent inward of the open area, both ends may be located in a straight line.

그리고 상기 그라운드 패드와 상기 연결부는 상기 그라운드 패드와 상기 연결부의 접합계면 내측에 도포되는 전도성 접착제를 매개로 전기적으로 연결될 수 있다. The ground pad and the connection part may be electrically connected to each other by a conductive adhesive applied to the inside of the junction interface of the ground pad and the connection part.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 하단부에 광학 유니트의 측벽을 연장 형성되어 그라운드 패드와 상호 접촉하는 연결부가 구비됨으로써, 카메라 모듈의 전체적인 크기를 최소화시켜 기타 부품 설계의 자유도를 높여 기구적, 회로적 간섭이 방지되어 제품의 생산성 및 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다. As described above, the camera module according to the present invention is formed by extending the side wall of the optical unit at the lower end is provided with a connecting portion in contact with the ground pad, thereby minimizing the overall size of the camera module to increase the degree of freedom of design of other components Red and circuit interference is prevented to improve the productivity and reliability of the product.

또한, 카메라 모듈의 외곽 치수 관리가 용이해져 외관 품질을 향상시키는 효과가 있다.In addition, it is easy to manage the outer dimensions of the camera module has the effect of improving the appearance quality.

그리고 연결부와 그라운드 패드의 전기적 연결을 위해 도포되는 전도성 접착제가 상기 연결부와 상기 그라운드 패드의 접합 계면 내측에 도포됨으로써, 기판의 측면 패드쪽으로 흘러내리는 것을 방지하여 인접한 측면 패드들 간에 쇼트 발생이 방지되는 효과가 있다.In addition, the conductive adhesive applied for the electrical connection between the connection portion and the ground pad is applied inside the bonding interface between the connection portion and the ground pad, thereby preventing it from flowing down toward the side pad of the substrate, thereby preventing shorting between adjacent side pads. There is.

본 발명에 따른 카메라 모듈에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조하여 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.Details regarding the operational effects including the technical configuration of the camera module according to the present invention will be clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings in which preferred embodiments of the present invention are shown.

도 2 및 도 3을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈에 대하여 상세히 설명한다.A camera module according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 and 3.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립 사시도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 정면도이다.2 is an assembled perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a front view of the camera module according to an embodiment of the present invention.

도 2 및 도 3을 참조하여 설명하면, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은 기판(110), 광학 유니트(120) 및 연결부(131)를 구비한 전자파 차단 부재(130)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3, the camera module 100 according to the embodiment of the present invention includes an electromagnetic wave blocking member 130 having a substrate 110, an optical unit 120, and a connection unit 131. can do.

상기 기판(110)은 상면에 이미지센서(도면 미도시)가 실장되며 상기 이미지센서를 구동하기 위한 Driver-IC와 저항 등 각종 전자 부품 및 반도체 소자들이 실장되는 기판이다. 이때, 상기 기판은 인쇄회로기판, 세라믹 기판, 연성 인쇄회로기판 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. The substrate 110 is a substrate on which an image sensor (not shown) is mounted, and various electronic components such as a driver IC and a resistor for driving the image sensor are mounted. In this case, the substrate may be made of any one of a printed circuit board, a ceramic substrate, and a flexible printed circuit board.

여기서, 상기 이미지센서는 CCD 또는 CMOS로 이루어지며, 렌즈 배럴(123)을 통해 하우징(121) 내부로 들오는 빛을 디지털 영상신호롤 변환시켜 준다.Here, the image sensor is made of a CCD or CMOS, and converts the light coming into the housing 121 through the lens barrel 123 to the digital image signal roll.

상기 기판(110)의 상면에는 그라운드 패드(111)가 구비되어 있다. The ground pad 111 is provided on the upper surface of the substrate 110.

상기 그라운드 패드(111)는 상기 전자파 차단 부재(130)의 연결부(131)와 전기적으로 도통 가능한 전도성 물질 즉, 금(Ag) 도막층으로 이루어져 있다. 이때, 상기 금 도막층은 전기 도금 방식, 무전해 도금 방식 및 증착과 같은 다양한 도금 방식으로 형성될 수 있다. The ground pad 111 is formed of a conductive material that is electrically conductive with the connection portion 131 of the electromagnetic wave blocking member 130, that is, a gold (Ag) coating layer. In this case, the gold coating layer may be formed by various plating methods such as electroplating, electroless plating, and deposition.

이때, 상기 그라운드 패드(111)는 외부로부터 뜻하지 않은 정전하가 유입될 시에 이를 흡입하고 흡입된 정전하를 외부로 흘려 보냄으로써 외부의 정전하와 같은 노이즈를 효과적으로 차단하는 역할을 한다.At this time, the ground pad 111 serves to effectively block noise such as external static charges by sucking the static electricity when it is introduced from the outside and flowing the sucked static charges to the outside.

또한, 상기 기판(110)의 측면에는 소켓과 같은 외부장치와 사이드 방식으로 접속되기 위한 측면 패드(113)가 더 형성될 수 있다.In addition, a side pad 113 may be further formed on a side surface of the substrate 110 to be connected to an external device such as a socket in a side manner.

상기 광학 유니트(120)는 상기 기판(110)의 상부에 설치되는 하우징(121)과 렌즈 배럴(123)을 포함하여 이루어진다.The optical unit 120 includes a housing 121 and a lens barrel 123 installed on the substrate 110.

상기 하우징(121)은 상기 렌즈 배럴(123)을 수용하기 위한 관통공이 구비되며, 상기 관통공을 통해 원통형의 상기 렌즈 배럴(123)이 삽입됨으로써, 상기 렌즈 배럴(123)이 상기 하우징(121)에 내입될 수 있다.The housing 121 has a through hole for accommodating the lens barrel 123, and the lens barrel 123 is inserted into the cylindrical lens barrel 123 through the through hole so that the lens barrel 123 is provided with the housing 121. Can be embedded in.

그리고 상기 하우징(121)의 하부에는 상기 기판(110)의 그라운드 패드(111)를 노출시키는 오픈 영역(a)을 구비하고 있다. 이때, 상기 오픈 영역(a)은 상기 기판(110)의 그라운드 패드(111)와 상기 전자파 차단 부재(130의 연결부(131)간의 연결공간으로 이용된다.The lower portion of the housing 121 is provided with an open area a exposing the ground pad 111 of the substrate 110. In this case, the open area a is used as a connection space between the ground pad 111 of the substrate 110 and the connection portion 131 of the electromagnetic wave blocking member 130.

상기 렌즈 배럴(123)은 내부에 비구면 렌즈(L)를 포함하여 다수개의 렌즈(L)가 적층 결합되어 구성되며, 외부 피사체로부터 반사된 광이 상기 렌즈(L)를 통해 유입되어 상기 기판(110)이 상면에 실장되는 상기 이미지센서에 수광되도록 한다.The lens barrel 123 is configured by stacking and combining a plurality of lenses L including an aspherical lens L therein, and light reflected from an external subject is introduced through the lens L and the substrate 110. ) Is received by the image sensor mounted on the upper surface.

그리고 도면에 도시되지는 않았지만 상기 카메라 모듈(100)이 초점 무조정 타입인 경우, 상기 광학 유니트(120)는 상기 하우징(121)과 상기 렌즈 배럴(123)이 일체로 형성된 형태로 구비될 수도 있다. 또한, 상기 카메라 모듈(100)이 자동 초점 카메라 모듈 타입 경우 상기 하우징(121) 내부에는 상기 렌즈 배럴(123)을 수직 방향으로 이송시키는 구동장치(도면 미도시)가 더 구비될 수도 있다.Although not shown in the drawing, when the camera module 100 is in the focusless adjustment type, the optical unit 120 may be provided in a form in which the housing 121 and the lens barrel 123 are integrally formed. . In addition, when the camera module 100 is an auto focus camera module type, a driving device (not shown) for transferring the lens barrel 123 in the vertical direction may be further provided inside the housing 121.

상기 전자파 차단 부재(130)는 상기 광학 유니트(120)의 사방 측벽을 전체적으로 감싸며, 그 중앙에 상기 광학 유니트(120)의 렌즈 배럴(123)를 노출시키는 천공부(133)가 구비되어 있다. The electromagnetic wave blocking member 130 surrounds the four sidewalls of the optical unit 120 as a whole, and a perforation part 133 is provided at the center thereof to expose the lens barrel 123 of the optical unit 120.

또한, 상기 전자파 차단 부재(130)의 하단부에는 상기 광학 유니트(120)의 측벽을 따라 연장 형성되어 상기 그라운드 패드(111)와 상호 접촉되는 연결부(131)를 구비하고 있다. In addition, the lower end of the electromagnetic wave blocking member 130 is provided with a connecting portion 131 extending along the side wall of the optical unit 120 to be in contact with the ground pad 111.

이때, 상기 연결부(131)는 상기 전자파 차단 부재(130)의 하단부에 다수개 구비될 수 있다. 그리고 상기 연결부(131)의 형상은 상기 전자파 차단 부재(130)의 벌어지는 성질 때문에 상기 하우징(121)의 오픈 영역(a) 내측으로 굽어진 곡선형태로 이루어지되, 양 끝단은 일직선상에 형성될 수 있다. 그러나, 상기 연결부(131)의 형태는 이에 한정되지 않고 직선과 같은 다양한 형태로 형성될 수 있다.In this case, the connection part 131 may be provided in plurality at the lower end of the electromagnetic wave blocking member 130. And the shape of the connection portion 131 is made of a curved shape bent into the open area (a) of the housing 121 because of the nature of the electromagnetic wave blocking member 130, both ends can be formed in a straight line have. However, the shape of the connection portion 131 is not limited thereto, and may be formed in various forms such as a straight line.

상기와 같이 상기 연결부(131)가 상기 광학 유니트(120)의 외측으로 돌출되지 않고 상기 하우징(131)의 오픈 영역(a) 내측에 위치됨으로써, 전체적인 카메라 모듈(100)의 크기를 최소화할 수 있고 상기 카메라 모듈(100)의 외곽 치수 관리가 용이하여 외관 품질을 향상시킬 수 있다.As described above, the connection part 131 is located inside the open area a of the housing 131 without protruding to the outside of the optical unit 120, thereby minimizing the size of the overall camera module 100. Outer dimension management of the camera module 100 can be easily performed to improve appearance quality.

그리고 상기 연결부(131)와 상기 그라운드 패드(111)의 접합 계면 내측에 전도성 접착제가 도포된다. 상기 연결부(131)와 상기 그라운드 패드(111)가 전도성 접착제를 매개로 상호 전기적으로 연결됨으로써, 상기 이미지센서로부터 발생되는 전자파가 외부로 방사되거나 인접한 장치 또는 부품으로부터 유입되는 정전하를 효 과적으로 차단할 수 있게 된다.In addition, a conductive adhesive is applied inside the bonding interface between the connection part 131 and the ground pad 111. Since the connection part 131 and the ground pad 111 are electrically connected to each other through a conductive adhesive, electromagnetic waves emitted from the image sensor may be effectively radiated to the outside or may effectively block static charge flowing from adjacent devices or components. It becomes possible.

이때, 전도성 접착제는 솔더로 이루어질 수 있으며, 납땜에 의해 상기 연결부(131)와 상기 그라운드 패드(111)를 연결시킬 수 있다. In this case, the conductive adhesive may be made of solder, and the connection part 131 and the ground pad 111 may be connected by soldering.

상기와 같이 상기 전도성 접착제가 상기 연결부(131)와 상기 그라운드 패드(111)의 접합 계면 내측에 도포됨으로써, 상기 기판(110)의 측면 패드(113)쪽으로 흘러내리는 것을 방지하여 인접한 측면 패드들 간에 쇼트 발생을 방지시킬 수 있다.As described above, the conductive adhesive is applied inside the bonding interface between the connection part 131 and the ground pad 111 to prevent the conductive adhesive from flowing down toward the side pad 113 of the substrate 110 to shorten the adjacent side pads. It can prevent occurrence.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention described above have been described in detail, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom.

따라서, 본 발명의 권리 범위는 개시된 실시예에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변경 및 개량 형태 또는 본 발명의 권리 범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.Accordingly, the scope of the present invention should not be limited to the disclosed embodiments but should be regarded as belonging to various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concept of the present invention as defined in the following claims, or the scope of the present invention. .

도 1은 종래의 카메라 모듈에 대한 조립 사시도.1 is an assembled perspective view of a conventional camera module.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립 사시도.2 is an assembled perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 정면도.3 is a front view of a camera module according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100 : 카메라 모듈 110 : 기판100: camera module 110: substrate

120 : 광학 유니트 130 : 전자파 차단 부재120: optical unit 130: electromagnetic wave blocking member

131 : 연결부 131: connection

Claims

A substrate having a plurality of ground pads disposed on an upper surface thereof;

An open area disposed on the substrate and exposed to the ground pad at a lower portion of the substrate; An optical unit having a housing and a lens barrel embedded in the housing; And

An electromagnetic shielding member surrounding an outer side of the optical unit, and having a connection portion formed at a lower end thereof and extending along a side wall of the optical unit to be in contact with the ground pad;

Camera module comprising a.

delete

The method of claim 1,

The connecting portion is formed in a curved shape bent inwardly of the open area, both ends of the camera module is located in a straight line.

The method of claim 1,

And the ground pad and the connection part are electrically connected to each other via a conductive adhesive applied inside the bonding interface of the ground pad and the connection part.