KR100947974B1 - Camera module for mobile device - Google Patents

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KR100947974B1 KR1020080072304A KR20080072304A KR100947974B1 KR 100947974 B1 KR100947974 B1 KR 100947974B1 KR 1020080072304 A KR1020080072304 A KR 1020080072304A KR 20080072304 A KR20080072304 A KR 20080072304A KR 100947974 B1 KR100947974 B1 KR 100947974B1
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    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials

Abstract

본 발명은 전자기력에 의해 상하구동되는 렌즈배럴의 FPCB와 회로기판의 결합시 발생하는 조립공차를 줄일 수 있는 모바일 기기용 카메라모듈에 관한 것으로, 본 발명은 렌즈들이 내장되고 코일이 권선되며 코일로 전류를 인가하는 FPCB를 구비한 렌즈배럴과, 영구자석이 설치된 하우징과, IR필터를 구비하는 홀더와, FPCB와 전기적으로 연결되는 패드가 구비되는 패드형성부를 가지되 패드형성부는 모서리에 대하여 안쪽으로 단차지게 형성되는 회로기판을 포함한다.The present invention relates to a camera module for a mobile device that can reduce the assembly tolerance generated when the FPCB of the lens barrel is driven up and down by the electromagnetic force and the circuit board, the present invention is built in the lens, the coil is wound, the current into the coil It has a lens barrel having an FPCB for applying a, a housing having a permanent magnet, a holder having an IR filter, and a pad forming portion having a pad electrically connected to the FPCB, the pad forming portion being stepped inward with respect to the edge. It includes a circuit board which is formed fork.

카메라, 모바일 기기, 보이스 코일, VCM, VCA, 조립공차, 치수, 솔더링, 솔더 Cameras, Mobile Devices, Voice Coils, VCM, VCA, Tolerances, Dimensions, Soldering, Solder

Description

모바일 기기용 카메라모듈{Camera module for mobile device}Camera module for mobile device

본 발명은 모바일 기기용 카메라모듈에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 전기장과 자기장에 의해 형성되는 힘으로 상하구동되는 카메라모듈의 렌즈배럴과 회로기판의 결합시 발생하는 조립공차를 줄일 수 있는 모바일 기기용 카메라모듈에 관한 것이다. The present invention relates to a camera module for a mobile device, and more particularly for a mobile device that can reduce the assembly tolerance generated when the lens barrel and the circuit board of the camera module vertically driven by the force formed by the electric and magnetic fields It relates to a camera module.

최근 휴대전화나 노트북 등의 모바일 기기에는 CCD 이미지 센서나 CMOS 이미지 센서 등의 촬상소자가 실장된 카메라모듈이 구비되고 있으며, 이와 같은 카메라모듈은 고 화소 및 고 기능화됨에 따라 일반 고 사양의 디지털 카메라와 유사한 정도의 성능을 갖추고 있다. 이러한 모바일 기기용 카메라모듈은 초점을 맞추기 위한 방식으로서 VCM(Voice Coil Motor)타입의 액추에이터를 이용하고 있다.Recently, mobile devices such as mobile phones and laptops are equipped with a camera module mounted with an image pickup device such as a CCD image sensor or a CMOS image sensor. Such a camera module has a high pixel and high functionality, and thus, It has similar performance. The camera module for a mobile device uses an actuator of a voice coil motor (VCM) type as a method for focusing.

VCM타입의 액추에이터는 영구자석의 자기장과 코일에 흐르는 전류에 의해 발생하는 전기장의 상호 작용에 의해 발생하는 전자기력에 의해 렌즈(111)가 장착된 렌즈배럴을 상하로 구동함으로써 오토포커싱 기능을 수행한다. 이와 같은 VCM타입의 카메라모듈의 일례가 도 4 및 도 5에 도시되어 있다.An actuator of the VCM type performs an autofocusing function by driving a lens barrel equipped with a lens 111 up and down by an electromagnetic force generated by the interaction of a magnetic field of a permanent magnet and an electric field generated by a current flowing through a coil. An example of such a camera module of the VCM type is shown in FIGS. 4 and 5.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 종래 기술의 모바일 기기용 카메라모듈은 다수개의 렌즈(11)가 내장된 렌즈배럴(10), 렌즈배럴(10)을 수용하는 하우징(20), 이미지센서가 결합된 회로기판(30)으로 구성된다.As shown in FIG. 4 and FIG. 5, the camera module for a mobile device of the related art has a lens barrel 10 in which a plurality of lenses 11 are embedded, a housing 20 accommodating the lens barrel 10, and an image sensor. Is composed of a circuit board 30 coupled thereto.

렌즈배럴(10)은 그 내부에 내장된 다수개의 렌즈(11)로 외부의 사물을 카메라모듈 내부의 이미지센서로 모아주기 위한 것으로, 전류로 전기장을 형성하도록 외주면에 코일이 다수회 권선되며, 코일에 흐르는 전류에 의해 발생하는 전기장과 영구자석(21)의 자기장 사이에 발생하는 전자기력에 의해 렌즈배럴(10)이 상하로 선형운동된다.The lens barrel 10 is a plurality of lenses 11 built therein for collecting external objects to the image sensor inside the camera module. The coil is wound around the outer circumferential surface a plurality of times to form an electric field with current. The lens barrel 10 is linearly moved up and down by the electromagnetic force generated between the electric field generated by the current flowing in the magnetic field and the magnetic field of the permanent magnet 21.

또한, 렌즈배럴(10)은 코일과 회로기판(30)을 전기적으로 연결하기 위한 두 개의 FPCB(미도시)를 구비하며, FPCB는 회로기판(30)에 형성된 패드(31)에 솔더링 작업을 통해 각각 전기적으로 연결된다.In addition, the lens barrel 10 includes two FPCBs (not shown) for electrically connecting the coil and the circuit board 30, and the FPCB is soldered to the pad 31 formed on the circuit board 30. Each is electrically connected.

하우징(20)은 렌즈배럴(10)을 수용하도록 설치되며 그 외부에는 렌즈배럴(10)의 코일에 마주하도록 영구자석(21)이 고정되게 설치된다.The housing 20 is installed to accommodate the lens barrel 10, and a permanent magnet 21 is fixedly installed to face the coil of the lens barrel 10.

회로기판(30)은 이미지센서로 부터 생성된 전기 신호를 카메라폰 등의 모바일 기기로 전송하기 위한 것으로 그 상면에는 이미지센서 등이 전기적으로 연결되는 회로가 형성된다. 이미지센서는 렌즈배럴(10)을 통해 전달된 외부 이미지를 전 기 신호로 변환하며 회로기판(30)의 회로에 와이어본딩을 통해 전기적으로 연결된다.The circuit board 30 is for transmitting an electrical signal generated from the image sensor to a mobile device such as a camera phone, the upper surface is formed with a circuit that is electrically connected to the image sensor and the like. The image sensor converts the external image transmitted through the lens barrel 10 into an electric signal and is electrically connected to the circuit of the circuit board 30 through wire bonding.

또한, 회로기판(30)은 렌즈배럴(10)의 두 개의 FPCB가 전기적으로, 보다 구체적으로는 솔더링 결합되는 두 개의 패드(31)가 각각 모서리측에 형성되어 있다.In addition, the circuit board 30 has two pads 31 on which the two FPCBs of the lens barrel 10 are electrically connected, and more specifically, soldered to each other.

그러나, 상기와 같은 구성을 갖는 종래 기술의 모바일 기기용 카메라모듈은 하우징(20)과 회로기판(30)이 동일 사이즈로 구성되기 때문에, 회로기판(30)의 패드(31)에 FPCB를 솔더링하는 경우 솔더 재료가 회로기판(30)의 모서리쪽으로 흘러 넘침으로 인하여 패드(31)가 형성된 부분의 치수 불량이 다량 발생하는 문제점이 있었다. However, since the housing 20 and the circuit board 30 have the same size, the camera module for a mobile device of the related art having the above-described configuration is used to solder the FPCB to the pad 31 of the circuit board 30. In this case, due to the overflow of the solder material toward the edge of the circuit board 30, there is a problem in that a large amount of dimensional defects of the pad 31 is formed.

본 발명은 패드가 형성되는 회로기판의 부위를 단차지게 형성함으로써 렌즈배럴의 FPCB와 회로기판의 패드 사이의 솔더링 결합시, 솔더 재료의 흘러 넘침으로 인한 패드가 형성된 부분의 치수 불량을 방지하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to prevent the dimensional defect of the pad-formed portion due to the overflow of the solder material when soldering bonding between the FPCB of the lens barrel and the pad of the circuit board by forming a step portion of the circuit board on which the pad is formed. It is done.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 외부 사물의 이미지를 모으기 위한 렌즈들이 내장되고 외주면을 따라 전기장을 발생하는 코일이 권선되며 상기 코일로 전류를 인가하는 FPCB를 구비한 렌즈배럴; 상기 렌즈배럴을 수용하며 상기 코일의 전기장과의 사이에 전자기력을 발생하여 상기 렌즈배럴을 상하구동하는 영구자석이 설치된 하우징; 상기 렌즈배럴과 동축선상에 IR필터를 구비하며 상기 하우징의 하부에 부착된 홀더; 및 상기 FPCB와 전기적으로 연결되는 패드가 구비되는 패드형성부를 가지되 상기 패드형성부는 모서리에 대하여 안쪽으로 단차지게 형성되는 회로기판;을 포함하는 모바일 기기용 카메라모듈을 제공할 수 있다.In order to achieve the object of the present invention described above, the present invention is a lens barrel having a built-in lens for collecting an image of an external object and a coil for generating an electric field along the outer circumferential surface and having an FPCB for applying a current to the coil; A housing for accommodating the lens barrel and having a permanent magnet configured to generate an electromagnetic force between the coil and the electric field of the coil to drive the lens barrel up and down; A holder attached to a lower portion of the housing and having an IR filter coaxial with the lens barrel; And a pad forming unit having a pad electrically connected to the FPCB, wherein the pad forming unit is formed to be stepped inward with respect to an edge thereof.

여기서, 상기 렌즈배럴의 FPCB는 상기 회로기판에 상기 홀더 및 하우징이 차례로 고정설치된 후 상기 회로기판에 구비된 패드에 전기적으로 결합되는 것을 특징으로 한다.Here, the FPCB of the lens barrel is characterized in that the holder and the housing is fixed to the circuit board in order to be electrically coupled to the pad provided on the circuit board.

또한, 상기 홀더는 상기 렌즈배럴의 FPCB를 상기 패드에 결합하기 위하여 상기 패드형성부에 대응한 위치에 상기 FPCB가 노출되도록 개방된 개방공을 갖는 것 을 특징으로 한다.In addition, the holder is characterized in that it has an open hole opened to expose the FPCB in a position corresponding to the pad forming portion for coupling the FPCB of the lens barrel to the pad.

또한, 상기 회로기판의 패드형성부는 서로 마주하는 두 개의 꼭지점 부위에서 일측 모서리를 따라 형성되되 상기 모서리에 대하여 안쪽으로 단차지게 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the pad forming portion of the circuit board is formed along one corner at two vertex portions facing each other, characterized in that formed in step with respect to the corner.

또한, 상기 렌즈배럴의 FPCB와 상기 패드는 솔더 재료를 사용하여 솔더링 결합되는 것을 특징으로 한다.In addition, the FPCB and the pad of the lens barrel is characterized in that the soldering using a solder material.

또한, 상기 회로기판의 패드형성부는 상기 렌즈배럴의 FPCB와 상기 패드의 솔더링 결합시 솔더 재료의 흘러 넘침으로 인한 치수 불량을 방지하도록 단차지게 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the pad forming portion of the circuit board is characterized in that it is formed stepped so as to prevent the dimensional defects due to the overflow of the solder material when soldering the FPCB of the lens barrel and the pad.

본 발명에 따르면 렌즈배럴의 FPCB와 솔더링 결합되는 패드가 구비되는 회로기판의 패드형성부가 모서리에 대하여 안쪽으로 단차지게 형성되기 때문에, FPCB와 패드의 솔더링 결합시 솔더 재료의 흘러 넘침으로 인한 치수 불량을 방지할 수 있다.According to the present invention, since the pad forming portion of the circuit board having the pads soldered to the FPCB of the lens barrel is formed stepped inward with respect to the edges, dimensional defects due to overflow of the solder material during soldering of the FPCB and the pads are eliminated. It can prevent.

이하, 첨부한 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 모바일 기기용 카메라모듈에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a camera module for a mobile device according to a preferred embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings will be described in detail.

도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 모바일 기기용 카메라모듈(100)은 렌즈배럴(110), 하우징(120), 홀더(130), 회로기판(140) 및 패드(150)를 포함한다.1 to 3, the camera module 100 for a mobile device according to an embodiment of the present invention is the lens barrel 110, the housing 120, the holder 130, the circuit board 140 and Pad 150.

렌즈배럴(110)은 그 내부에 내장된 다수개의 렌즈(111)로 외부 사물의 이미지를 카메라모듈 내부의 이미지센서(142)로 전달하기 위한 것으로, 그 내부에 다수개의 렌즈(111)가 차례로 적층되어 있으며, FPCB(112)를 통해 전달된 전류로 전기장을 형성하도록 외주면에 코일(113)이 다수회 권선된다.The lens barrel 110 is for transferring images of an external object to the image sensor 142 inside the camera module with a plurality of lenses 111 embedded therein, and a plurality of lenses 111 are sequentially stacked therein. The coil 113 is wound a plurality of times on the outer circumferential surface to form an electric field with the current transmitted through the FPCB 112.

코일(113)은 하우징(120)에 결합된 영구자석(121)과 마주하도록 렌즈배럴(110)에 권선되며, 코일(113)에 흐르는 전류에 의해 발생하는 전기장과 영구자석(121)의 자기장 사이에 발생하는 전자기력으로 렌즈배럴(110)을 상하로 선형운동시킨다.The coil 113 is wound around the lens barrel 110 to face the permanent magnet 121 coupled to the housing 120, and is formed between the electric field generated by the current flowing through the coil 113 and the magnetic field of the permanent magnet 121. The lens barrel 110 linearly moves up and down by the electromagnetic force generated in the.

또한, 렌즈배럴(110)은 회로기판(140)의 패드(150)와 코일(113)을 전기적으로 연결하기 위한 두 개의 FPCB(112)를 구비하며, 이 FPCB(112)는 하우징(120)의 내부에서 홀더(130)의 개방공(132)을 통해 회로기판(140)의 패드(150)에 각각 전기적으로 연결된다.In addition, the lens barrel 110 includes two FPCBs 112 for electrically connecting the pads 150 and the coils 113 of the circuit board 140, which are connected to the housing 120. The pads 150 of the circuit board 140 are electrically connected to each other through the opening 132 of the holder 130 therein.

본 실시예에서 FPCB(112)는 패드(150)에 솔더링 결합되며, 여기서 회로기판(140)의 패드(150)가 회로기판(140)의 모서리에 대하여 단차지게 형성되기 때문에, FPCB(112)의 솔더링 작업시 치수 불량이 방지될 수 있다.In the present embodiment, the FPCB 112 is soldered to the pad 150, where the pad 150 of the circuit board 140 is formed stepwise with respect to the edge of the circuit board 140. Dimensional defects can be prevented during soldering operations.

하우징(120)은 렌즈배럴(110)을 수용하기 위한 것으로 렌즈배럴(110)을 감싸도록 홀더(130)의 위쪽에 고정되게 결합되며, 그 외부에는 렌즈배럴(110)의 코일(113)에 마주하도록 두 개의 영구자석(121)이 각각 고정되게 설치된다. 보다 구체적으로, 하우징(120)은 전체적으로 정사각 박스형태로 제작되며, 서로 마주하는 두 개의 외벽에 영구자석(121)이 고정되게 삽입되는 슬롯(122)이 각각 구비된다. 이 슬롯(122)에 영구자석(121)이 삽입됨으로써 고정되게 결합되며, 이때 영구자석(121)의 결합강도를 높이기 위하여 별도의 접착제를 사용할 수도 있다.The housing 120 is for accommodating the lens barrel 110 and is fixedly coupled to an upper portion of the holder 130 to surround the lens barrel 110, and faces the coil 113 of the lens barrel 110 outside thereof. Two permanent magnets 121 are installed so as to be fixed to each other. More specifically, the housing 120 is generally manufactured in the form of a square box, and each of the slots 122 into which the permanent magnets 121 are fixed is inserted into two outer walls facing each other. The permanent magnet 121 is inserted into the slot 122 and fixedly coupled thereto. In this case, a separate adhesive may be used to increase the bonding strength of the permanent magnet 121.

홀더(130)는 이미지센서(142)를 덮도록 회로기판(140)의 상면에 고정되게 부착되며 이미지센서(142)와 마주하도록 IR필터(131)가 고정되게 결합된다. 또한 홀더(130)는 렌즈배럴(110)에 전류를 인가하기 위한 FPCB(112)를 회로기판(140)의 패드(150)에 결합하기 위하여 패드(150)에 대응한 부위가 절개되어 개방공(132)이 형성된다. 이 개방공(132)을 통하여 렌즈배럴(110)의 FPCB(112)를 회로기판(140)의 패드(150)에 전기적으로 연결되도록 솔더링 결합한다.The holder 130 is fixedly attached to the upper surface of the circuit board 140 to cover the image sensor 142, and the IR filter 131 is fixedly coupled to face the image sensor 142. In addition, in order to couple the FPCB 112 for applying a current to the lens barrel 110 to the pad 150 of the circuit board 140, the holder 130 has an opening corresponding to the pad 150. 132 is formed. The FPCB 112 of the lens barrel 110 is soldered and coupled to the pad 150 of the circuit board 140 through the opening 132.

이때, 패드(150)가 형성된 회로기판(140)의 부위가 모서리에 대하여 안쪽으로 단차지게 형성되기 때문에, FPCB(112)와 패드(150)의 솔더링 결합시 치수불량이 방지될 수 있다.In this case, since the portion of the circuit board 140 on which the pad 150 is formed is stepped inward with respect to the edge, dimensional defects may be prevented when the FPCB 112 and the pad 150 are soldered to each other.

회로기판(140)은 그 상면에 전기적으로 연결된 이미지센서(142)에서 발생하는 전기 신호를 카메라폰, PDA 또는 노트북 컴퓨터 등의 모바일 기기로 전달하기 위한 것으로, 상면에는 소정의 인쇄회로기판의 제작 공정에 의하여 형성된 회로패턴(141)이 구비된다. The circuit board 140 transmits an electrical signal generated from the image sensor 142 electrically connected to the upper surface of the circuit board 140 to a mobile device such as a camera phone, a PDA, or a notebook computer. A circuit pattern 141 formed by is provided.

여기서, 회로기판(140)의 중앙부위에 이미지센서(142)가 안착되며 이미지센서(142)는 회로기판(140)에 형성된 회로패턴(141)에 와이어본딩을 통해 전기적으로 연결된다. Here, the image sensor 142 is mounted on the central portion of the circuit board 140, and the image sensor 142 is electrically connected to the circuit pattern 141 formed on the circuit board 140 through wire bonding.

또한, 본 실시예에서 회로기판(140)은 렌즈배럴(110)의 FPCB(112)가 전기적으로 연결되는 패드(150)가 형성될 부위가 각 모서리에 대하여 안쪽으로 단차지게 형성되며, 보다 구체적으로 도 3에 도시한 바와 같이, 렌즈배럴(110)의 +/- 전극에 해당하는 패드형성부(143)가 단차지게 형성된다.In addition, in the present embodiment, the circuit board 140 has a portion where the pad 150 to which the FPCB 112 of the lens barrel 110 is electrically connected is formed to be stepped inward with respect to each corner. As shown in FIG. 3, the pad forming unit 143 corresponding to the +/- electrode of the lens barrel 110 is formed stepped.

이 패드형성부(143)의 상면에 패드(150)가 부착되며, 이 패드(150)와 렌즈배럴(110)의 FPCB(112)는 공지의 솔더링 작업에 의하여 전기적으로 연결된다. The pad 150 is attached to an upper surface of the pad forming unit 143, and the pad 150 and the FPCB 112 of the lens barrel 110 are electrically connected by a known soldering operation.

패드(150)는 렌즈배럴(110)의 코일(113)과 연결된 FPCB(112)와 전기적으로 연결되어 코일(113)로 전류를 전달하기 위한 것으로, 회로기판(140)의 패드형성부(143)에 구비되며, 회로기판(140)에 홀더(130) 및 하우징(120) 등의 카메라모듈(100)의 각 부품들이 설치된 후, 렌즈배럴(110)의 FPCB(112)와 솔더링 작업을 통해 전기적으로 연결된다.The pad 150 is electrically connected to the FPCB 112 connected to the coil 113 of the lens barrel 110 to transfer current to the coil 113. The pad forming unit 143 of the circuit board 140 is provided. Each component of the camera module 100 such as the holder 130 and the housing 120 is installed on the circuit board 140, and then electrically soldered with the FPCB 112 of the lens barrel 110. Connected.

이때, 패드(150)가 구비되는 회로기판(140)의 패드형성부(143)가 각 모서리에 대하여 안쪽으로 단차지게 형성되기 때문에, FPCB(112)와 패드(150)의 솔더링 작업시 발생할 수 있는 치수 불량이 방지할 수 있다.In this case, since the pad forming unit 143 of the circuit board 140 having the pad 150 is stepped inward with respect to each corner, it may occur during the soldering operation of the FPCB 112 and the pad 150. Dimensional defects can be prevented.

이상, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조로 본 발명의 모바일 기기용 카메라모듈에 대하여 설명하였지만, 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 수정, 변경 및 다양한 변형실시예가 가능함은 당업자에게 명백하다.While the camera module for a mobile device of the present invention has been described above with reference to a preferred embodiment of the present invention, it will be apparent to those skilled in the art that modifications, changes, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

도 1은 본 발명의 모바일 기기용 카메라모듈의 개략적인 사시도;1 is a schematic perspective view of a camera module for a mobile device of the present invention;

도 2는 도 1의 카메라모듈의 개략적인 단면도;2 is a schematic cross-sectional view of the camera module of FIG.

도 3은 도 1의 회로기판의 개략적인 정면도;3 is a schematic front view of the circuit board of FIG. 1;

도 4는 종래 기술의 모바일 기기용 카메라모듈의 개략적인 사시도; 및4 is a schematic perspective view of a camera module for a mobile device of the prior art; And

도 5는 도 4의 회로기판의 개략적인 정면도이다.FIG. 5 is a schematic front view of the circuit board of FIG. 4.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>

100 : 카메라모듈 110 : 렌즈배럴100: camera module 110: lens barrel

111 : 렌즈 112 : FPCB111: Lens 112: FPCB

113 : 코일 120 : 하우징113: coil 120: housing

121 : 영구자석 130 : 홀더121: permanent magnet 130: holder

131 : IR필터 132 : 개방공131: IR filter 132: open hole

140 : 회로기판 142 : 이미지센서140: circuit board 142: image sensor

143 : 패드형성부 150 : 패드143: pad forming portion 150: pad

Claims (6)

외부 사물의 이미지를 모으기 위한 렌즈들이 내장되고 외주면을 따라 전기장을 발생하는 코일이 권선되며 상기 코일로 전류를 인가하는 FPCB를 구비한 렌즈배럴;A lens barrel having a built-in lens for collecting an image of an external object, a coil for generating an electric field along an outer circumferential surface thereof, and an FPCB for applying a current to the coil; 상기 렌즈배럴을 수용하며 상기 코일의 전기장과의 사이에 전자기력을 발생하여 상기 렌즈배럴을 상하구동하는 영구자석이 설치된 하우징;A housing for accommodating the lens barrel and having a permanent magnet configured to generate an electromagnetic force between the coil and the electric field of the coil to drive the lens barrel up and down; 상기 렌즈배럴과 동축선상에 IR필터를 구비하며 상기 하우징의 하부에 부착된 홀더; 및A holder attached to a lower portion of the housing and having an IR filter coaxial with the lens barrel; And 상기 FPCB와 전기적으로 연결되는 패드가 구비되는 패드형성부를 가지되 상기 패드형성부는 테두리 영역의 모서리에 대하여 안쪽을 향하여 단차지게 형성되는 회로기판;을 포함하는 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 카메라모듈.And a pad forming unit having a pad electrically connected to the FPCB, wherein the pad forming unit is formed to be stepped inward with respect to an edge of an edge area. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 렌즈배럴의 FPCB는 상기 회로기판에 상기 홀더 및 하우징이 차례로 고정설치된 후 상기 회로기판에 구비된 패드에 전기적으로 결합되는 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 카메라모듈.The FPCB of the lens barrel is a camera module for a mobile device, characterized in that electrically coupled to the pad provided on the circuit board after the holder and the housing is fixed to the circuit board in turn. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 홀더는 상기 렌즈배럴의 FPCB를 상기 패드에 결합하기 위하여 상기 패드형성부에 대응한 위치에 상기 FPCB가 노출되도록 개방된 개방공을 갖는 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 카메라모듈.And the holder has an open hole open to expose the FPCB at a position corresponding to the pad forming portion to couple the FPCB of the lens barrel to the pad. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 회로기판의 패드형성부는 서로 마주하는 두 개의 꼭지점 부위에서 일측 모서리를 따라 형성된 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 카메라모듈.The pad forming unit of the circuit board is a camera module for a mobile device, characterized in that formed along one corner at two vertex portions facing each other. 청구항 4에 있어서,The method according to claim 4, 상기 렌즈배럴의 FPCB와 상기 패드는 솔더 재료를 사용하여 솔더링 결합되는 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 카메라모듈.The FPCB and the pad of the lens barrel is soldered and coupled using a solder material camera module for a mobile device. 삭제delete
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