KR101038863B1

KR101038863B1 - camera module package

Info

Publication number: KR101038863B1
Application number: KR1020100092698A
Authority: KR
Inventors: 한철민
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2010-09-20
Filing date: 2010-09-20
Publication date: 2011-06-02
Also published as: KR20100109540A

Abstract

본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지는 렌즈를 수용하는 하우징; 상기 하우징을 수용하도록 수용 공간이 형성되며 전기 장치의 메인 기판에 고정되는 소켓; 및 상기 렌즈를 통해 입사되는 빛을 결상하여 이미지를 생성하기 위한 이미지 센서가 접촉되는 플렉서블 기판 및, 상기 플렉서블 기판에 상기 플렉서블 기판을 향하여 절곡 가능하게 연결되며 상기 소켓과 전기적으로 연결되는 리지드 기판을 구비하는 기판부;를 포함하며, 상기 이미지 센서는 상기 플렉서블 기판에서 상기 렌즈와 마주하는 면의 반대면 또는 상기 리지드 기판에서 상기 플렉서블 기판과 마주하는 면에 접착되며, 상기 리지드 기판은 상기 소켓과 전기적으로 접촉되도록 형성되는 접속 패드를 포함할 수 있다.Camera module package according to the present invention comprises a housing for receiving a lens; A socket formed to receive the housing and fixed to the main substrate of the electrical device; And a flexible substrate to which an image sensor for generating an image by forming light incident through the lens is in contact with the flexible substrate, and a rigid substrate that is bendably connected to the flexible substrate and electrically connected to the socket. Wherein the image sensor is adhered to an opposite surface of the flexible substrate facing the lens or a surface of the rigid substrate facing the flexible substrate, wherein the rigid substrate is electrically connected to the socket. It may include a connection pad formed to be in contact.

Description

Camera Module Package

본 발명은 카메라 모듈 패키지에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 개인휴대단말기 등에 장착되어 이미지를 촬상하는 촬상 기능을 수행하기 위한 카메라 모듈 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module package, and more particularly, to a camera module package for performing an imaging function mounted on a personal portable terminal or the like to capture an image.

최근 통신 기술 및 디지털 정보 처리 기술의 발전과 더불어 정보 처리 및 연산, 통신, 화상 정보 입출력 등 다양한 기능이 집적된 휴대용 단말기 기술이 새롭게 대두되고 있다.Recently, with the development of communication technology and digital information processing technology, portable terminal technology in which various functions such as information processing and arithmetic, communication, image information input and output are integrated is emerging.

구체적으로는 디지털 카메라와 통신 기능이 장착된 PDA, 디지털 카메라 기능이 부가된 휴대 전화, 개인 휴대 멀티미디어 재생기(PMP: personal multi-media player) 등을 그 예로 들 수 있다.Specific examples include a PDA equipped with a digital camera and a communication function, a mobile phone with a digital camera function, a personal multi-media player (PMP), and the like.

또한, 디지털 카메라 기술 및 정보 저장 능력의 발달로 인하여 높은 사양의 디지털 카메라 모듈 패키지(digital camera module)가 개인휴대단말기 등에 장착되는 것이 점차 보편화되고 있는 추세이다.In addition, due to the development of digital camera technology and information storage capability, it is becoming increasingly common to mount a high specification digital camera module package on a personal portable device.

그리고, 최근에는 소비자들의 성향에 따라 점차 개인휴대단말기가 슬림화(slim), 박형화되고 있으며, 이에 개인휴대단말기 본체 내에 장착되는 카메라 모듈 패키지도 소형화가 지향되고 있다. In recent years, personal portable terminals have been slimmed and thinned according to consumer's inclination. Accordingly, camera module packages mounted in the main body of personal portable terminals are also aimed at miniaturization.

그러나, 카메라 모듈 패키지가 소형화되면서도 카메라 모듈 패키지의 성능은 점차 발전하기 때문에 이러한 조건들이 모두 만족되는 카메라 모듈 패키지를 생산하는 데 어려움이 있다. However, as the camera module package is miniaturized, the performance of the camera module package is gradually improved, so it is difficult to produce a camera module package that satisfies all these conditions.

특히, 이전에는 카메라 모듈 패키지가 소형화되면서 점차 전자 방해를 많이 받게 되는데, 이러한 전자 방해를 방지하면서 사이즈도 작게 제조하기가 어려우며, 또 사이즈를 작게 생산하려면 자동화 공정으로 생산하기가 어렵다는 단점이 있다.In particular, as the camera module package has been miniaturized in the past, a lot of electronic interference is gradually received, and it is difficult to manufacture a small size while preventing such interference, and to produce a small size, it is difficult to produce by an automated process.

따라서, 카메라 모듈 패키지의 사이즈를 작게 하면서도 전자 방해를 방지하는 효과를 크게 하며 카메라 모듈 패키지를 생산하는 데에 자동화가 용이한 효과를 가지는 기술들이 요구된다.Therefore, while reducing the size of the camera module package to increase the effect of preventing electronic interference and to produce a camera module package, there is a need for a technology that has an effect of easy automation.

본 발명은 상술된 종래 기술의 문제를 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 카메라 모듈 패키지의 사이즈를 작게 하면서도 전자 방해를 방지하고, 카메라 모듈 패키지를 생산하는 데에 자동화가 용이한 효과를 가지는 카메라 모듈 패키지를 제공하는 데 있다.The present invention is to solve the above-described problems of the prior art, the object of the camera module package is to reduce the size of the camera module package while preventing electromagnetic interference, the camera module package having the effect of easy automation in producing a camera module package To provide.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지에서 상기 소켓은 상기 리지드 기판과 전기적으로 연결되는 전극 단자를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, in the camera module package according to the present invention, the socket may include an electrode terminal electrically connected to the rigid substrate.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지에서 상기 소켓은 상기 리지드 기판의 저면에 접촉되도록 상부로 돌출되며, 상기 리지드 기판과 탄성적으로 접촉되어 전기적으로 연결되는 전극 단자를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, in the camera module package according to the present invention, the socket may protrude upward to be in contact with the bottom surface of the rigid substrate, and may include an electrode terminal that is electrically connected to the rigid substrate to be electrically connected. .

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지는 상기 하우징을 수용하도록 형성되며 상기 이미지 센서에 전자파 차폐를 위한 쉴드 케이스를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다. In addition, the camera module package according to the present invention may be formed to accommodate the housing and may further include a shield case for shielding electromagnetic waves in the image sensor.

본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지는 이미지 센서가 접착되는 플렉서블 기판 및 상기 플렉서블 기판을 향하여 절곡되어 상기 소켓과 전기적으로 연결되는 리지드 기판을 포함하는 기판부를 소켓에 장착할 수 있으므로 전자 방해를 방지하는 효과를 크게 하며 카메라 모듈 패키지를 생산하는 데에 자동화가 용이하여 제조 비용을 줄이는 효과가 있다.The camera module package according to the present invention may mount a board portion including a flexible substrate to which the image sensor is bonded and a rigid substrate that is bent toward the flexible substrate and electrically connected to the socket, thereby preventing an electromagnetic interference. Larger, easier automation in producing camera module packages reduces manufacturing costs.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지는 플렉서블 기판에 이미지 센서가 접착되므로 와이어 본딩을 위한 공간이 플렉서블 기판에 필요하지 않으므로 그 사이즈를 크게 줄일 수 있는 효과가 있다.In addition, in the camera module package according to the present invention, since the image sensor is bonded to the flexible substrate, a space for wire bonding is not required in the flexible substrate, thereby greatly reducing the size thereof.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 카메라 모듈 패키지의 사시도이다.
도 2는 도 1에서 카메라 모듈의 중앙 종 단면도이다.
도 3 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 패키지의 조립 과정을 설명하기 위한 사시도이다.1 is a perspective view of a camera module package according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a central longitudinal cross-sectional view of the camera module in FIG. 1. FIG.
3 to 6 are perspective views illustrating an assembly process of a camera module package according to an embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지에 관하여 도 1 내지 도 6을 참조하여 좀 더 구체적으로 설명한다. 이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. The camera module package according to the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 1 to 6. Hereinafter, with reference to the drawings will be described in detail a specific embodiment of the present invention.

다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
However, the spirit of the present invention is not limited to the embodiments presented, and those skilled in the art who understand the spirit of the present invention may deteriorate other inventions or the present invention by adding, modifying, or deleting other elements within the scope of the same idea. Other embodiments that fall within the scope of the inventive concept may be readily proposed, but they will also be included within the scope of the inventive concept.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 카메라 모듈 패키지의 사시도이고, 도 2는 도 1에서 카메라 모듈의 중앙 종 단면도이고, 도 3은 도 1의 카메라 모듈을 설명하기 위한 사시도이다.도 1 내지 도 3을 참조하면, 카메라 모듈 패키지(100)는 렌즈 배럴(110), 이미지 센서(120), IR 필터(130), 하우징(140), 기판부(150) 및 소켓(160)을 포함한다. 1 is a perspective view of a camera module package according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a longitudinal cross-sectional view of the camera module in FIG. 1, and FIG. 3 is a perspective view for explaining the camera module of FIG. 1. 3, the camera module package 100 includes a lens barrel 110, an image sensor 120, an IR filter 130, a housing 140, a substrate unit 150, and a socket 160. .

렌즈 배럴(110)은 일정크기의 내부공간을 갖추며, 하나 이상의 렌즈가 광축을 따라 배열되는 중공 원통형에 해당하고, 그 상부면에는 광 투과를 위한 렌즈공이 관통 형성될 수 있다. The lens barrel 110 has an internal space of a predetermined size, and corresponds to a hollow cylinder in which one or more lenses are arranged along an optical axis, and a lens hole for transmitting light may be formed in an upper surface thereof.

이 경우, 상세히 도시하지는 않았으나, 본 실시예에서는 이러한 렌즈 배럴(110)에 배치되는 렌즈들이 인접한 렌즈 사이에 일정 간격을 유지하도록 적어도 하나의 스페이서를 더 구비할 수도 있다. 그러나, 렌즈 배럴(110)에 배치되는 렌즈들의 수는 한정되지 않으며 적어도 하나 이상이면 모두 가능하다. In this case, although not shown in detail, in the present embodiment, at least one spacer may be further provided so that the lenses disposed in the lens barrel 110 maintain a predetermined distance between adjacent lenses. However, the number of lenses disposed in the lens barrel 110 is not limited and may be all at least one.

또한, 상기 카메라 본체는 전원인가 시 상기 렌즈를 광축 방향으로 왕복 이송할 수 있는 액츄에이터(미도시)를 더 포함할 수 있다. In addition, the camera body may further include an actuator (not shown) capable of reciprocating the lens in the optical axis direction when power is applied.

상기 액츄에이터는 코일에 전원을 인가하여 발생되는 전기장과 마그네트에서 발생되는 자기장이 서로 쇄교하며 발생하는 전자기력에 의해 렌즈의 이동을 실현하는 마그네트와 코일을 이용한 VCM(Voice Coil Motor), 전원을 인가시 압전체의 변형에 의해 렌즈의 이동을 실현하는 압전체를 이용한 피에죠 액츄에이터(Piezo Actuator) 등 다양한 형태로 구비될 수 있다.The actuator is a VCM (Voice Coil Motor) using a magnet and a coil to realize lens movement by an electromagnetic force generated by the electric field generated by applying power to the coil and the magnetic field generated by the magnet, and a piezoelectric body when the power is applied. It may be provided in various forms such as a piezo actuator (Piezo Actuator) using a piezoelectric material to realize the movement of the lens by the deformation of.

한편, 도 1에서 도시된 바와 같이, 렌즈 배럴(110)이 하우징(140)에 결합되는 데, 결합되는 방법으로는 상기 렌즈 배럴(110)의 외부 면에 수나사부가 형성될 수 있으며, 상기 수나사부는 상기 하우징(140)의 내부 면에 형성된 암나사부와 나사결합될 수 있다. 그러나, 렌즈 배럴과 하우징의 결합 구조는 이러한 구조에 한정되는 것은 아니다.On the other hand, as shown in Figure 1, the lens barrel 110 is coupled to the housing 140, the coupling method may be a male screw portion is formed on the outer surface of the lens barrel 110, the male screw portion It may be screwed with the female screw formed on the inner surface of the housing 140. However, the coupling structure of the lens barrel and the housing is not limited to this structure.

본 발명에서 반드시 필요한 구성 요소는 아니지만, 하우징(140)은 내부에 상기 렌즈를 통과한 빛 중 적외선을 필터링할 수 있는 IR 필터(130)가 본딩 접착되어 구비될 수 있다.Although not necessarily a component in the present invention, the housing 140 may be provided with an adhesive bonding IR filter 130 that can filter the infrared rays of the light passing through the lens therein.

이미지 센서(120)는 렌즈를 통하여 입사된 빛을 결상할 수 있도록 상부 면에 이미지 결상 영역을 구비하며, 이를 전기적 신호로 변환할 수 있는 촬상 소자이다.The image sensor 120 has an image imaging region on an upper surface thereof to form light incident through a lens, and is an imaging device capable of converting it into an electrical signal.

또한, 이미지 센서(120)는 기판부(150)에서 플렉서블 기판(152)의 저면에 장착되며, 플렉서블 기판(152)에 개방되도록 형성된 부분을 통해서 렌즈를 통해 입사되는 빛을 수광하게 된다. 이때, 이미지 센서(120)는 플렉서블 기판(152)과 직접적으로 접촉되면서 전기적으로 연결되므로 와이어 본딩을 하지 않는다. In addition, the image sensor 120 is mounted on the bottom surface of the flexible substrate 152 in the substrate unit 150, and receives the light incident through the lens through a portion formed to be open to the flexible substrate 152. In this case, since the image sensor 120 is electrically connected while directly contacting the flexible substrate 152, wire bonding is not performed.

하우징(140)은 내부에 렌즈 배럴(110)을 부분적으로 수용하며, 하우징(140)의 저면은 개방된 형상으로 형성된다. 따라서, 개방된 하우징(140)의 하부를 통해서 기판부(150)가 하우징(140)의 내부에 수용된다. The housing 140 partially receives the lens barrel 110 therein, and a bottom surface of the housing 140 is formed in an open shape. Therefore, the substrate 150 is accommodated in the housing 140 through the lower portion of the open housing 140.

또한, 하우징(140)의 저면에는 접착제가 도포되어 기판부(150)의 일면과 접착될 수 있는데, 하우징(140)과 플렉서블 기판(152)의 사이드가 서로 접착되어 고정된다. In addition, an adhesive may be applied to the bottom of the housing 140 to be adhered to one surface of the substrate unit 150, and the sides of the housing 140 and the flexible substrate 152 are fixed to each other by being bonded to each other.

그리고, 하우징(140)의 외측에는 쉴드 케이스(170)가 위치하며, 쉴드 케이스(170)는 하우징(140)을 수용한다. 따라서, 이러한 구조를 위해서, 하우징(140)의 중간 외측벽에는 외부로 돌출된 결속부(142)가 형성되어 결속부(142)와 쉴드 케이스(170)에 결속 홈(172)이 서로 조립된다. In addition, the shield case 170 is positioned outside the housing 140, and the shield case 170 accommodates the housing 140. Therefore, for this structure, a binding portion 142 protruding outward is formed on the middle outer wall of the housing 140 so that the binding groove 172 is assembled to the binding portion 142 and the shield case 170.

그러나, 이러한 구조에 한정되지 않으며, 쉴드 케이스(170)의 측벽에 돌출된 돌기가 형성되고, 하우징(140)에 돌기와 결속하기 위한 홈이 형성되는 것도 가능하다.However, the present invention is not limited to this structure, and protrusions protruding from the sidewall of the shield case 170 may be formed, and a groove for engaging with the protrusions may be formed in the housing 140.

하우징(140)의 하부 측면에는 플렉서블 기판(152)을 하우징(140)의 내부로 삽입하고, 플렉서블 기판(152)과 일체로 연결되는 리지드 기판(154)을 외부로 노출시키기 위한 개방 홈(144)이 마련된다.An open groove 144 is inserted into the lower side of the housing 140 to insert the flexible substrate 152 into the housing 140 and to expose the rigid substrate 154 integrally connected to the flexible substrate 152 to the outside. Is provided.

따라서, 플렉서블 기판(152)을 하우징(140)에 접착시킨 후에 개방 홈(144)을 통해서 노출된 리지드 기판(154)을 플렉서블 기판(152)을 향해서 절곡시켜서 접착시키므로 그 작업이 매우 용이해진다. Therefore, since the flexible substrate 152 is bonded to the housing 140 and then the rigid substrate 154 exposed through the open groove 144 is bent and adhered to the flexible substrate 152, the operation thereof becomes very easy.

기판부(150)는 렌즈를 통해 입사되는 빛을 결상하여 이미지를 생성하기 위한 이미지 센서(120)가 장착되는 플렉서블 기판(152) 및, 플렉서블 기판(152)을 향하여 절곡 가능하게 플렉서블 기판(152)에 연결되며 소켓(160)과 전기적으로 연결되는 리지드 기판(154)을 포함할 수 있다. The substrate unit 150 includes a flexible substrate 152 on which the image sensor 120 is formed to form an image of light incident through a lens, and a flexible substrate 152 to be bent toward the flexible substrate 152. It may include a rigid substrate 154 connected to and electrically connected to the socket 160.

여기서, 기판부(150)는 리지드-플렉서블 기판을 사용하여 구현할 수 있으며, 리지드-플렉서블 기판이란 리지드 기판(154)이 플렉서블 기판(152)에 절곡 가능하게 일체로 연결된 기판을 의미한다. Here, the substrate unit 150 may be implemented using a rigid-flexible substrate, and the rigid-flexible substrate refers to a substrate in which the rigid substrate 154 is integrally bent to the flexible substrate 152.

플렉서블 기판(152)의 저면에는 이미지 센서(120)가 접착제를 매개로 접착되는 데, 이미지 센서(120)가 하우징(140)의 전방에 위치한 렌즈들에서 들어오는 빛을 결상하기 위해서 렌즈 배럴(110) 방향으로 노출되므로 플렉서블 기판(152)의 중앙은 개방되어야 한다. An image sensor 120 is adhered to the bottom of the flexible substrate 152 through an adhesive. The lens barrel 110 is configured to form light coming from lenses positioned in front of the housing 140. The center of the flexible substrate 152 should be open because it is exposed in the direction.

따라서, 플렉서블 기판(152)과 이미지 센서(120)가 직접적인 접착을 통해서 서로 전기적으로 연결되기 때문에 와이어 본딩을 하지 않아도 되며, 이에 따라 와이어 본딩을 하기 위한 공간이 기판에 필요치 않으므로 기판부(150)의 사이즈를 크게 줄일 수 있다는 효과가 있다.Therefore, since the flexible substrate 152 and the image sensor 120 are electrically connected to each other through direct bonding, the wire bonding does not need to be performed. Accordingly, since a space for wire bonding is not required on the substrate, The effect is that the size can be greatly reduced.

리지드 기판(154)은 플렉서블 기판(152)과 절곡 가능하게 연결되며 일체로 연결될 수 있다. 리지드 기판(154)의 일면에는 접속 패드(156)가 형성되며 접속 패드(156)는 소켓(160)의 전극 단자(162)와 접촉되어 서로 전기적으로 연결된다.The rigid substrate 154 may be bent to the flexible substrate 152 and may be integrally connected. A connection pad 156 is formed on one surface of the rigid substrate 154, and the connection pad 156 is in contact with the electrode terminal 162 of the socket 160 to be electrically connected to each other.

이때, 플렉서블 기판(152)에 일체로 연결된 리지드 기판(154)을 하부로 절곡시키면 리지드 기판(154)은 플렉서블 기판(152)의 저면에 위치한 이미지 센서(120)와 접촉되며, 접촉되는 부분에 접착제를 도포하여 리지드 기판(154)과 이미지 센서(120)가 서로 접착되어 고정될 수 있다.In this case, when the rigid substrate 154 integrally connected to the flexible substrate 152 is bent downward, the rigid substrate 154 is in contact with the image sensor 120 located on the bottom surface of the flexible substrate 152, and the adhesive is attached to the contact portion. By applying the rigid substrate 154 and the image sensor 120 may be bonded to each other and fixed.

그리고, 소켓(160)은 개인휴대단말기의 메인 기판(10)에 고정되며, 소켓(160)의 내부의 수용 공간에는 하우징(140)이 삽입되어 수용될 수 있다. 소켓(160)은 메인 기판(10)에 자동화 공정을 통해서 장착할 수 있으므로 작업이 보다 용이하다. In addition, the socket 160 may be fixed to the main board 10 of the personal portable terminal, and the housing 140 may be inserted and accommodated in an accommodation space inside the socket 160. Since the socket 160 can be mounted on the main board 10 through an automated process, the operation is easier.

쉴드 케이스(170)는 이미지 센서(120)의 전자파 장해를 차폐하도록 하우징(140)을 수용하며, 금속 재질로 구성될 수 있다. 쉴드 케이스(170)의 측면에는 결속 홈(172)이 마련되어 하우징(140)의 결속부(142)와 서로 결속되어 서로 고정될 수 있다.
The shield case 170 accommodates the housing 140 to shield electromagnetic interference of the image sensor 120 and may be made of a metal material. A binding groove 172 may be provided at a side surface of the shield case 170 to bind to the binding unit 142 of the housing 140 and be fixed to each other.

도 3 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 패키지의 조립 과정을 설명하기 위한 사시도이다.3 to 6 are perspective views illustrating an assembly process of a camera module package according to an embodiment of the present invention.

도 3에서 도시된 바와 같이, 카메라 모듈 패키지에서는 하우징(140)의 하부에 플렉서블 기판(152)이 수용되며, 플렉서블 기판(152)과 일체로 연결되는 리지드 기판(154)은 외부로 노출된다. As shown in FIG. 3, in the camera module package, the flexible substrate 152 is accommodated under the housing 140, and the rigid substrate 154 integrally connected to the flexible substrate 152 is exposed to the outside.

이때, 도 4에서 도시된 바와 같이, 리지드 기판(154)을 플렉서블 기판(152)을 향하여 절곡시키며(ⓐ), 이렇게 절곡된 리지드 기판(154)은 플렉서블 기판(152)의 하부에 이미지 센서(120)의 저면과 접촉된다.At this time, as shown in FIG. 4, the rigid substrate 154 is bent toward the flexible substrate 152 (ⓐ), and the bent rigid substrate 154 is disposed below the flexible substrate 152. Contact with the bottom of the

그리고, 리지드 기판(154)이 절곡되어 이미지 센서(120)에 접촉되면, 리지드 기판(154)의 일면에 형성된 접속 패드(156)가 하우징(140)의 하부를 향하게 된다. When the rigid substrate 154 is bent to contact the image sensor 120, the connection pad 156 formed on one surface of the rigid substrate 154 faces the lower portion of the housing 140.

또한, 도 5에서 도시된 바와 같이, 리지드 기판(154)과 이미지 센서(120) 간에 접촉 면에 접착제를 도포하여 리지드 기판(154) 및 이미지 센서(120)를 접촉시킨다. 따라서, 이미지 센서(120)에 접촉된 리지드 기판(154)은 하우징(140)의 하부의 개방된 부분에 위치 고정된다.In addition, as shown in FIG. 5, an adhesive is applied to the contact surface between the rigid substrate 154 and the image sensor 120 to contact the rigid substrate 154 and the image sensor 120. Accordingly, the rigid substrate 154 in contact with the image sensor 120 is fixed to an open portion of the lower portion of the housing 140.

이렇게 제조된 카메라 모듈은 도 6에서 도시된 바와 같이, 개인휴대단말기의 메인 기판(10)에 고정된 소켓(160)의 내부 공간에 삽입될 수 있다. 이때, 하우징(140)의 하부에 리지드 기판(154)의 접속 패드(156)와 소켓(160)의 전극 단자(162)가 서로 접촉되면서 전기적으로 연결된다.As shown in FIG. 6, the manufactured camera module may be inserted into an internal space of the socket 160 fixed to the main board 10 of the personal mobile terminal. In this case, the connection pad 156 of the rigid substrate 154 and the electrode terminal 162 of the socket 160 are electrically connected to each other under the housing 140.

일반적으로 카메라 모듈 패키지는 개인휴대단말기에 실장하기 위한 방법으로 소켓을 이용하여 장착하는 방법과 커넥터를 사용하여 장착하는 방법을 사용할 수 있다.In general, the camera module package may be mounted using a socket and a connector by using a socket as a method for mounting on a personal mobile terminal.

이때, 소켓을 이용하여 장착하는 방법은 내부에 카메라 모듈을 수용한 소켓을 개인휴대단말기의 메인 기판에 장착하여 전기적으로 연결하는 방법이다. 이러한 방법은 소켓에 의해서 전자 방해(EMI)를 방지하는 효과가 크며, 이러한 패키지를 구성하는 데 자동화가 용이하다.In this case, the mounting method using the socket is a method of mounting the socket containing the camera module therein to the main board of the personal portable terminal and electrically connecting the socket. This method has a great effect of preventing electromagnetic interference (EMI) by the socket, and it is easy to automate the construction of such a package.

그러나, 이러한 소켓을 이용하여 장착하는 방법은 리지드 기판 상에 이미지 센서를 와이어 본딩으로 접촉시켜서 칩을 제조하므로 리지드 기판에 이미지 센서를 와이어 본딩하기 위한 공간이 필요하며 카메라 모듈 패키지의 크기가 상대적으로 커지는 단점이 있다.However, the mounting method using such a socket manufactures a chip by contacting the image sensor with wire bonding on the rigid substrate, which requires space for wire bonding the image sensor on the rigid substrate and increases the size of the camera module package. There are disadvantages.

또한, 커넥터를 사용하여 장착하는 방법은 커넥터 상에 카메라 모듈을 장착하여 개인휴대단말기의 메인 기판에 전기적으로 연결되도록 장착하는 방법이다. 이때, 커넥터를 사용한 방법은 플렉서블 기판을 사용하여 이미지 센서와 직접적으로 접촉시키는 COF(Chip On Flexible) 방식을 사용할 수 있으므로 그 크기를 줄일 수 있다.In addition, the mounting method using the connector is a method of mounting the camera module on the connector to be electrically connected to the main board of the personal mobile terminal. In this case, the method using the connector may use a Chip On Flexible (COF) method of directly contacting the image sensor using a flexible substrate, thereby reducing its size.

그러나, 커넥터를 사용하여 장착하는 방법은 소켓처럼 외부에서 전자파를 차단하는 구성이 없으므로 전자 방해를 방지하는 효과가 작으며 카메라 모듈 패키지의 상기 커넥터를 수작업으로 메인 기판에 장착해야 하므로 자동화 공정을 이루는 데 어려움이 있다.However, since the mounting method using the connector does not block electromagnetic waves from the outside like a socket, the effect of preventing electromagnetic interference is small, and the connector of the camera module package must be manually mounted on the main board to achieve an automated process. There is difficulty.

결과적으로, 본 실시예에 따른 카메라 모듈 패키지는 플렉서블 기판(152) 및 플렉서블 기판(152)을 향하여 절곡되는 리지드 기판(154)을 포함하는 기판부(150)를 소켓(160)에 장착할 수 있으므로 소켓(160)에 의해서 전자 방해를 방지하는 효과를 크게 할 수 있다. As a result, the camera module package according to the present exemplary embodiment may mount the substrate unit 150 including the flexible substrate 152 and the rigid substrate 154 that is bent toward the flexible substrate 152 to the socket 160. The socket 160 can increase the effect of preventing electromagnetic interference.

또한, 카메라 모듈 패키지를 생산하는 데에는 자동화 공정에 의해서 미리 메인 기판(10)에 장착된 소켓(160)에 카메라 모듈을 장착하기만 하면 되어 자동화가 용이하므로 제조 원가를 낮출 수 있어 경제적인 효과가 있다.In addition, the production of the camera module package by simply mounting the camera module to the socket 160 mounted on the main board 10 in advance by an automated process is easy to automate, thereby reducing the manufacturing cost has an economic effect. .

또한, 본 실시예에 따른 카메라 모듈 패키지는 플렉서블 기판(152)에 이미지 센서(120)가 직접 접착되므로 와이어 본딩을 위한 별도의 공간이 플렉서블 기판(152)에 마련되지 않아도 되므로 그 사이즈를 크게 줄일 수 있는 효과가 있다.In addition, in the camera module package according to the present embodiment, since the image sensor 120 is directly bonded to the flexible substrate 152, a separate space for wire bonding does not need to be provided in the flexible substrate 152, thereby greatly reducing its size. It has an effect.

110.... 렌즈 배럴 120.... 이미지 센서
130.... IR 필터 140.... 하우징
150.... 기판부 160.... 소켓110 .... lens barrel 120 .... image sensor
130 ... IR Filter 140 ... Housing
150 .... PCB 160 .... Socket

Claims

A housing containing the lens;
A socket formed to receive the housing and fixed to the main substrate of the electrical device; And
A flexible substrate to which an image sensor for generating an image by forming light incident through the lens is in contact with the flexible substrate; A substrate portion;
Including;
The image sensor is adhered to an opposite surface of the flexible substrate facing the lens or to a surface of the rigid substrate facing the flexible substrate,
And the rigid substrate comprises a connection pad formed to be in electrical contact with the socket.

The method of claim 1,
The socket is
And an electrode terminal electrically connected to the rigid substrate.

The method of claim 1,
The socket is
And an electrode terminal protruding upward to contact the bottom surface of the rigid substrate and electrically connected to the rigid substrate.

The method of claim 1,
An inner space is formed to accommodate the housing, and the image sensor package further comprises a shield case for shielding electromagnetic waves.