KR20120063237A - Camera module - Google Patents

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KR20120063237A
KR20120063237A KR1020100124331A KR20100124331A KR20120063237A KR 20120063237 A KR20120063237 A KR 20120063237A KR 1020100124331 A KR1020100124331 A KR 1020100124331A KR 20100124331 A KR20100124331 A KR 20100124331A KR 20120063237 A KR20120063237 A KR 20120063237A
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한철민
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삼성전기주식회사
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046—Surface mounting

Abstract

PURPOSE: A camera module is provided to increase the coupling durability of a housing and a circuit board and to include the circuit board to which a fixed protrusion is installed. CONSTITUTION: A lens module(110) is composed of a plurality of lenses in order to take a picture of a subject. An image sensor(130) converts an image into an electrical signal. The image sensor is installed in a circuit board(140). The lens module is coupled with a housing(120). The housing is coupled with the circuit board.

Description

카메라 모듈{CAMERA MODULE}Camera Module {CAMERA MODULE}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a camera module.

최근 이동통신단말기, 휴대용기기 및 촬상 장치에 이용되는 카메라 모듈에 있어서, 기기들이 점차 소형화, 박형화 및 슬림화됨에 따라 이에 결합 되는 카메라 모듈의 크기를 줄이는 동시에 고 집적화시키는 것이 업계의 화두가 되고 있다. Recently, in camera modules used in mobile communication terminals, portable devices, and imaging devices, as the devices are gradually miniaturized, thinned, and slimmer, reducing the size of the camera module coupled thereto and increasing the integration thereof has become a hot topic in the industry.

이러한 흐름에 맞추어 이미지 센서 역시 이미지 센서의 고화소화 및 초소형화되어 가고 있으며 이를 통하여 이동통신단말기, 휴대용기기 및 촬상 장치의 내부 공간의 활용성을 증대시킬 수 있는 설계방향으로 변화하고 있다.In accordance with this trend, image sensors are also becoming smaller and smaller in size, and are changing in design directions to increase the usability of internal spaces of mobile communication terminals, portable devices, and imaging devices.

따라서 이미지 센서가 실장 되는 회로기판 또한 카메라 모듈의 초소형 사이즈를 구현하기 위하여 초소형으로 설계되어야 한다.
Therefore, the circuit board on which the image sensor is mounted should also be designed to be very small in order to realize the small size of the camera module.

일반적으로 회로기판의 설계에 있어서, 회로기판은 카메라 렌즈 모듈을 포함하는 하우징과 결합 되기 위하여 하우징 하단에 돌기부(또는 boss, notch)를 형성하고 회로기판에는 돌기부에 대응하는 결합홈을 형성하여 회로기판와 하우징을 결합하는 방식을 이용하였으나 이러한 방법은 하우징에 형성된 돌기와 회로기판에 형성된 결합홈을 결합시키는데 있어서 회로기판의 형상을 하우징의 돌기와 대응되도록 설계해야 하기 때문에 회로기판을 초소형으로 설계하는데 제약을 가져왔다.In general, in the design of a circuit board, the circuit board forms a protrusion (or boss, notch) at the bottom of the housing to be coupled to the housing including the camera lens module, and the circuit board forms a coupling groove corresponding to the protrusion. The method of joining the housing is used, but this method has a limitation in designing the circuit board to be very small because the shape of the circuit board must be designed to correspond to the protrusion of the housing in joining the protrusion formed in the housing and the coupling groove formed in the circuit board. .

따라서 하우징 하단에 돌기부(또는 boss, notch)를 제거한 방식(bossless 방식)을 이용하여 하우징과 회로기판을 결합하는 방식을 사용할 수 있는데 이러한 bossless 결합방식은 회로기판의 초소형 설계를 가능하게는 하였지만 하우징과 회로기판의 결합 내구성을 떨어트려 공정 불량을 증가시켰으며 이에 따른 작업 효율을 저하시키는 문제점이 있다.
Therefore, it is possible to combine the housing and the circuit board by removing the protrusions (or boss, notch) at the bottom of the housing (bossless method). Decreased the bonding durability of the circuit board to increase the process defects, there is a problem that decreases the work efficiency.

따라서, 본 발명은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 하우징과 결합하기 위한 고정돌기가 실장된 회로기판을 포함하는 카메라 모듈을 제공하는 것이다.
Accordingly, the present invention is to solve the problems of the prior art, an object of the present invention is to provide a camera module including a circuit board mounted with a fixing projection for coupling with the housing.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈은 피사체를 촬상하기 위하여 다수 개의 렌즈로 구성된 렌즈 모듈과, 상기 렌즈 모듈로 촬상된 이미지를 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서와, 상기 이미지 센서가 실장되는 회로기판과 상기 렌즈 모듈이 고정되게 결합되며 상기 회로기판과 결합되는 하우징을 포함하고 상기 회로기판은 상기 하우징과 결합하기 위한 고정돌기가 형성되는 것을 특징으로 한다. According to an embodiment of the present invention, a camera module includes a lens module including a plurality of lenses, an image sensor for converting an image captured by the lens module into an electrical signal, and a circuit board on which the image sensor is mounted. And a housing in which the lens module is fixedly coupled and coupled to the circuit board, wherein the circuit board has a fixing protrusion for coupling with the housing.

또한 상기 하우징은 상기 회로기판의 상기 고정돌기와 대응되는 결합홈이 형성되는 것을 특징으로 한다. In addition, the housing is characterized in that the coupling groove corresponding to the fixing projection of the circuit board is formed.

또한 상기 고정돌기는 SMT(표면실장기술)공법에 의해 상기 회로기판에 형성되는 것을 특징으로 한다. In addition, the fixing protrusion is characterized in that formed on the circuit board by the SMT (surface mounting technology) method.

또한 상기 고정돌기는 상기 이미지 센서가 상기 회로기판에 실장 되는 이미지 센서 실장 영역 이외의 영역에 다수 개가 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
In addition, the fixing projection is a camera module, characterized in that a plurality is formed in an area other than the image sensor mounting area in which the image sensor is mounted on the circuit board.

본 발명은 고정돌기가 실장된 회로기판을 제공함으로써 상기 회로기판과 하우징의 결합 내구성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.The present invention has an effect of improving the coupling durability of the circuit board and the housing by providing a circuit board mounted with a fixing projection.

또한 상기 회로기판에 형성된 상기 고정돌기를 이용하여 상기 회로기판과 상기 하우징을 결합시킴으로써 상기 회로기판과 상기 하우징의 조립 공정 도중 또는 이후의 카메라 모듈의 조립 공정을 위해 컨베이어 벨트와 같은 이송수단에 의해 다음 작업 라인을 이동할 경우 상기 회로기판과 상기 하우징의 틀어짐을 방지할 수 있기 때문에 카메라 모듈의 공정 불량을 감소시킬 수 있으며 조립 강도가 향상되는 효과가 있다.In addition, by combining the circuit board and the housing by using the fixing projection formed on the circuit board by the transfer means such as a conveyor belt for the assembly process of the camera module during or after the assembly process of the circuit board and the housing. When the working line is moved, the circuit board and the housing can be prevented from being misaligned, thereby reducing process defects of the camera module and improving assembly strength.

또한 상기 하우징과 상기 회로기판을 결합시키는 상기 고정돌기가 상기 회로기판에 형성되기 때문에 상기 회로기판을 상기 하우징의 크기에 비례하여 설계해야하는 설계 제약 조건을 탈피함으로써 상기 회로기판을 초소형화시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, since the fixing protrusion for coupling the housing and the circuit board is formed on the circuit board, it is possible to miniaturize the circuit board by avoiding a design constraint that the circuit board should be designed in proportion to the size of the housing. There is.

또한 상기 회로기판에 형성된 상기 고정돌기는 카메라 모듈 내부에서 발생하는 전자파(EMI)를 차폐시킬 수 있는 실드케이스와 결합하기 위한 EMI 쉴드(Shield) 연결부로 이용될 수 있는 효과가 있다.
In addition, the fixing protrusion formed on the circuit board may be used as an EMI shield connection portion for coupling with a shield case that can shield electromagnetic waves (EMI) generated inside the camera module.

도 1은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 결합 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 회로기판의 사시되. 1 is an exploded perspective view of a camera module according to the present invention.
2 is a combined cross-sectional view of the camera module according to the present invention.
Figure 3 is a perspective view of a circuit board according to the present invention.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The objects, particular advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. In the present specification, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same components as possible, even if displayed on different drawings have the same number as possible. Also, the terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. In addition, in describing the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이고 도 2는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 결합 단면도이다. 도시된 바와 같이 본 발명의 카메라 모듈은 렌즈 모듈(110), 하우징(120), 이미지 센서(130), 회로기판(140)을 포함하고 상기 회로기판(140)에는 고정돌기(141)가 형성된다. 1 is an exploded perspective view of a camera module according to the present invention and Figure 2 is a combined cross-sectional view of the camera module according to the present invention. As shown, the camera module of the present invention includes a lens module 110, a housing 120, an image sensor 130, a circuit board 140, and a fixing protrusion 141 is formed on the circuit board 140. .

상기 렌즈 모듈(110)은 외부의 피사체를 촬상하기 위하여 다수 개의 렌즈(미도시)로 구성되며 외주면에 나사산(미도시)을 형성하여 상기 하우징(120)과 나사 결합되거나 또는 나사산의 형성 없이 원통형 렌즈 배럴을 구성함으로써 상기 하우징(120)과 결합될 수 있다.
The lens module 110 is composed of a plurality of lenses (not shown) for capturing an external subject, and forms a screw thread (not shown) on an outer circumferential surface thereof so as to be screwed with the housing 120 or without a thread. It can be combined with the housing 120 by configuring a barrel.

상기 이미지 센서(130)는 상기 렌즈 모듈(110)을 통해 전달되는 외부 사물의 이미지를 전기 신호로 변환하기 위한 것으로, 상기 회로기판(140)의 중앙부위에 고정 설치되며, 상기 회로기판(140)에 실장된 후 상기 회로기판(140)의 상면에 형성된 회로패턴에 와이어본딩되어 전기적으로 연결될 수 있다.The image sensor 130 is for converting an image of an external object transmitted through the lens module 110 into an electrical signal, and is fixedly installed at a central portion of the circuit board 140, and the circuit board 140. After being mounted on the wire, the wire pattern may be electrically connected to a circuit pattern formed on the upper surface of the circuit board 140.

상기 회로기판(140)은 상기 회로기판(140)의 상면에 전기적으로 연결된 상기 이미지 센서(130)에서 발생하는 전기 신호를 휴대용단말기, 이동통신단말기 및 촬상장치 등의 기기로 전달하기 위한 것으로, 상기 회로기판(140)의 상면에는 회로패턴이 구비되며, 상기 회로패턴(미도시)에 상기 이미지 센서(130) 및 각종 수동소자(미도시)들이 전기적으로 연결된다. The circuit board 140 is for transferring an electrical signal generated from the image sensor 130 electrically connected to the upper surface of the circuit board 140 to devices such as a portable terminal, a mobile communication terminal, and an imaging device. A circuit pattern is provided on an upper surface of the circuit board 140, and the image sensor 130 and various passive elements (not shown) are electrically connected to the circuit pattern (not shown).

상기 하우징(120)은 상기 렌즈 모듈(110)을 지지함과 동시에 상기 회로기판(140)에 고정되게 결합 되어 상기 이미지 센서(130)를 보호한다.
The housing 120 supports the lens module 110 and is fixedly coupled to the circuit board 140 to protect the image sensor 130.

도 3은 본 발명에 따른 회로기판의 사시도 이다. 도시된 바와 같이, 상기 회로기판(140)에는 SMT(표면실장기술)공법에 의해 고정돌기(141)가 실장 될 수 있고, 바람직하게는 상기 회로기판(140)에 실장 되는 상기 이미지 센서(130) 및 각종 소자의 영역을 제외한 영역 또는 모서리 부분에 실장 될 수 있다.
3 is a perspective view of a circuit board according to the present invention. As shown, the fixing protrusion 141 may be mounted on the circuit board 140 by SMT (surface mounting technology), and preferably, the image sensor 130 mounted on the circuit board 140. And it may be mounted on the region or the corner portion except the region of the various elements.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 상기 회로기판(140)의 모서리 부분에 형성된 상기 고정돌기(141)는 사각형의 형상이지만 원형 또는 그 외의 다양한 형상에 있어서 상기 고정돌기(141)의 형상은 제한되지 않는다. As shown in FIG. 3, the fixing protrusion 141 formed at the corner portion of the circuit board 140 according to the embodiment of the present invention has a rectangular shape, but the fixing protrusion 141 in a circular or other various shapes. ) Is not limited.

또한 상기 하우징(120)에는 상기 회로기판(140)의 모서리 영역에 형성된 상기 고정돌기(141)에 대응하는 결합홈(121)이 형성될 수 있다. In addition, the housing 120 may be provided with a coupling groove 121 corresponding to the fixing protrusion 141 formed in the corner region of the circuit board 140.

따라서 상기 회로기판(140)에 실장된 상기 고정돌기(141)와 상기 하우징(120)에 형성된 상기 결합홈(121)이 결합함에 따라 상기 회로기판(140)과 상기 하우징(120)의 조립 공정 도중 또는 이후의 카메라 모듈의 조립 공정을 위해 컨베이어 벨트와 같은 이송수단에 의해 다음 작업 라인으로 이동할 경우 상기 회로기판(140)과 상기 하우징(120)의 틀어짐을 방지할 수 있기 때문에 카메라 모듈의 내구성 및 조립 강도를 향상시킬 수 있으며 또한 카메라 모듈의 공정 불량을 감소시킬 수 있다. Therefore, as the fixing protrusion 141 mounted on the circuit board 140 and the coupling groove 121 formed in the housing 120 are coupled, during the assembly process of the circuit board 140 and the housing 120. Or the durability and assembly of the camera module because it can prevent the circuit board 140 and the housing 120 to be distorted when moving to the next work line by a transfer means such as a conveyor belt for the subsequent assembly process of the camera module. The strength can be improved and the process defect of the camera module can be reduced.

그리고 상기 하우징(120)과 상기 회로기판(140)을 결합시키는 상기 고정돌기(141)가 상기 회로기판(140)에 형성되기 때문에 상기 회로기판(140)을 상기 하우징(120)의 크기에 비례하여 설계해야하는 설계 제약 조건을 탈피함으로써 상기 이미지 센서(130)의 초소형화에 따라 상기 회로기판(140) 또한 초소형화시킬 수 있다.
In addition, since the fixing protrusion 141 coupling the housing 120 and the circuit board 140 is formed on the circuit board 140, the circuit board 140 is proportional to the size of the housing 120. The circuit board 140 may also be miniaturized according to the miniaturization of the image sensor 130 by circumventing design constraints to be designed.

상기 고정돌기(141)에는 카메라 모듈 내부에서 발생하는 EMI를 차폐하기 위하여 솔더링 또는 전도성 접합부재(conductive adhesive)가 도포될 수 있다.Soldering or a conductive adhesive may be applied to the fixing protrusion 141 to shield EMI generated inside the camera module.

또한 상기 고정돌기(141)는 카메라 모듈 내부에서 발생하는 EMI를 차폐하기 위하여 상부에는 상기 렌즈 모듈(110) 대응하는 개구부를 구비하고 상기 하우징(120)의 외부를 커버 하도록 결합되는 실드케이스(미도시)와 솔더링 접합방식 또는 전도성 접합부재를 도포하는 전도성 접착방식으로 결합하기 위한 EMI 쉴드(Shield) 연결부로 이용될 수 있다.
In addition, the fixing protrusion 141 is provided with an opening corresponding to the lens module 110 at the top to shield the EMI generated inside the camera module and is coupled to cover the outside of the housing 120 (not shown). ) Can be used as an EMI shield connection for bonding with a solder joint or a conductive adhesive coating a conductive joint.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.Although the present invention has been described in detail through specific embodiments, it is intended to specifically describe the present invention, and the camera module according to the present invention is not limited thereto, and the general knowledge of the art within the technical spirit of the present invention is provided. It is obvious that modifications and improvements are possible by those who have them.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
All simple modifications and variations of the present invention fall within the scope of the present invention, and the specific scope of protection of the present invention will be apparent from the appended claims.

100: 카메라 모듈 110: 렌즈 모듈
120: 하우징 121: 결합홈
130: 이미지 센서 140: 회로기판
141: 고정돌기100: camera module 110: lens module
120: housing 121: coupling groove
130: image sensor 140: circuit board
141: fixed protrusion

Claims (4)

피사체를 촬상하기 위하여 다수 개의 렌즈로 구성된 렌즈 모듈;
상기 렌즈 모듈로 촬상된 이미지를 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서
상기 이미지 센서가 실장 되는 회로기판; 및
상기 렌즈 모듈이 고정되게 결합 되며 상기 회로기판과 결합되는 하우징을 포함하고
상기 회로기판은 상기 하우징과 결합하기 위한 고정돌기가 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
A lens module composed of a plurality of lenses for photographing a subject;
An image sensor converting an image captured by the lens module into an electrical signal
A circuit board on which the image sensor is mounted; And
The lens module is fixedly coupled and includes a housing coupled to the circuit board;
The circuit board is a camera module, characterized in that the fixing projection for coupling with the housing is formed.
청구항 1에 있어서,
상기 하우징은
상기 회로기판의 상기 고정돌기와 대응되는 결합홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
The housing
Camera module, characterized in that the coupling groove corresponding to the fixing projection of the circuit board is formed.
청구항 1에 있어서,
상기 고정돌기는
SMT(표면실장기술)공법에 의해 상기 회로기판에 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
The fixing protrusion is
Camera module, characterized in that formed on the circuit board by the SMT (Surface Mount Technology) method.
청구항 3에 있어서,
상기 고정돌기는
상기 이미지 센서가 상기 회로기판에 실장 되는 이미지 센서 실장 영역 이외의 영역에 다수 개가 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The method according to claim 3,
The fixing protrusion is
And a plurality of image sensors are formed in an area other than an image sensor mounting area in which the image sensor is mounted on the circuit board.
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EP4207730A4 (en) * 2020-08-26 2024-01-24 Lg Innotek Co Ltd Camera module and optical device comprising same

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