JP2007282195A - Camera lens module and manufacturing method therefor - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a camera lens module of a low structure which is suitable for a compact digital camera or the like that uses an image sensor chips (CCD devices), and to provide a manufacturing method thereof. <P>SOLUTION: A holder 11 housing an optical system (lens group) is arranged on one surface of a substrate 16, where an aperture 17 is formed, and an image sensor chip 18 is arranged on the other surface of the substrate 16. The positions of a holder 16 and the image sensor chip 18 are aligned with those of the substrate 16 and the aperture 17. The substrate 16 and the image sensor chip 18 are mutually connected with an anisotropically conductive film 20. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明はカメラレンズモジュールおよびその製造方法に関し、特にフリップチップ構造を有する低背構造のカメラレンズモジュールおよびその製造方法に関する。   The present invention relates to a camera lens module and a manufacturing method thereof, and more particularly to a low-profile camera lens module having a flip chip structure and a manufacturing method thereof.

チップオンボード（ＣＯＢ）パッケージ法は、集積回路（ＩＣ）パッケージ技法の一種であり、裸のＩＣチップを回路基板又はサブストレート上に直接マウントする。これは、（１）チップマウンティング、（２）ワイヤ接続および（３）シール（封止）の３つの基本技術を組み合わせ、回路基板組立工程のＩＣ製造のパッケージおよびテスト工程へ送る。このＣＯＢパッケージ法は、コンピュータ、携帯電話、時計、電子玩具やカルキュレータ等の最近の各種電子デバイスに応用されている。   Chip-on-board (COB) packaging is a type of integrated circuit (IC) packaging technique in which a bare IC chip is mounted directly on a circuit board or substrate. This combines three basic technologies: (1) chip mounting, (2) wire connection, and (3) sealing (sealing), and sends it to the IC manufacturing package and test process in the circuit board assembly process. This COB package method is applied to various electronic devices such as computers, mobile phones, watches, electronic toys and calculators.

図５を参照して従来技術について説明する。図５は、従来のカメラレンズモジュールの断面図を示す。図示する従来のカメラレンズモジュール５は、ＣＯＢパケージ法を採用し、ホルダ５１、ガラス板（プレート）５５、イメージセンサチップ５８およびサブストレート５６を含んでいる。   The prior art will be described with reference to FIG. FIG. 5 shows a cross-sectional view of a conventional camera lens module. The illustrated conventional camera lens module 5 employs the COB package method, and includes a holder 51, a glass plate (plate) 55, an image sensor chip 58, and a substrate 56.

ここで、ホルダ５１は、チャンバ（部屋）５２およびレンズグループ用の内ねじ５４が形成された内周壁を有する。ガラス板５５は、ホルダ５１の内ねじ５４の下方に配置され且つホルダ５１に接合されている。イメージセンサチップ５８は、ホルダ５１のチャンバ５２の下方にガラス板５５とコリメート（位置合わせ）されて配置されている。サブストレート５６は、ホルダ５１の底面５１１に配置されている。イメージセンサチップ５８は、導電性又は非導電性接着剤によりサブストレート５６に接続され、その後ベーキング（加熱）して固着されている。導電性ワイヤ５７を採用して、イメージセンサチップ５８とサブストレート５６を接続し、その後接着剤を使用してサブストレート５６をホルダ５１の底面５１１に固着する。その後、サブストレート５６は熱工程により固定される。更に、フレキシブルサブストレート６１およびサブストレート５６を半田５９により相互に固着される。 Here, the holder 51 has an inner peripheral wall in which a chamber (room) 52 and an inner screw 54 for a lens group are formed. The glass plate 55 is disposed below the inner screw 54 of the holder 51 and joined to the holder 51. The image sensor chip 58 is collimated (positioned) with the glass plate 55 below the chamber 52 of the holder 51. The substrate 56 is disposed on the bottom surface 511 of the holder 51. The image sensor chip 58 is connected to the substrate 56 with a conductive or non-conductive adhesive, and then fixed by baking (heating). The conductive wire 57 is employed to connect the image sensor chip 58 and the substrate 56, and then the substrate 56 is fixed to the bottom surface 511 of the holder 51 using an adhesive. Thereafter, the substrate 56 is fixed by a heat process. Further, the flexible substrate 61 and the substrate 56 are fixed to each other with solder 59.

上述の如き従来のカメラレンズモジュール５は、比較的大きい高さを有するので、斯かるカメラレンズモジュール５は小型又は超小型の電子装置には使用不可能である。更に、イメージセンサチップ５８は放熱特性が制限され且つ埃や不純物等の粒子状の異物がガラス板５５の表面５５１に沈着すると、清掃不能であるので撮影特性を低化させることになる。従って、従来のカメラレンズモジュールは、上述の如き点において改善改良の余地がある。   Since the conventional camera lens module 5 as described above has a relatively large height, the camera lens module 5 cannot be used for a small or ultra-small electronic device. Further, the heat radiation characteristics of the image sensor chip 58 are limited, and if foreign particles such as dust and impurities are deposited on the surface 551 of the glass plate 55, the image sensor chip 58 cannot be cleaned, so that the photographing characteristics are lowered. Therefore, the conventional camera lens module has room for improvement and improvement in the above points.

本発明によるカメラレンズモジュールおよびその製造方法は、上述した課題に鑑みなされたものであり、上述の如き課題を解消又は低減する新たなカメラレンズモジュールおよびその製造方法を提供することを目的とする。   The camera lens module and the manufacturing method thereof according to the present invention have been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to provide a new camera lens module and a manufacturing method thereof that eliminate or reduce the above-described problems.

即ち、本発明の１つの目的は、サブストレートをイメージセンサチップ上に配置することにより高さを効果的に抑えると共に（組立製造時又はその後の使用時に）埃やその他の粒子状異物が侵入することによる上述した課題を軽減し且つサブストレートに開口を設けて放熱特性を改善するカメラレンズモジュールを提供することである。また、本発明の他の目的は、斯かるカメラレンズモジュールの製造方法を提供することである。   That is, one object of the present invention is to effectively suppress the height by arranging the substrate on the image sensor chip (at the time of assembly manufacture or subsequent use), and dust and other particulate foreign substances enter. It is an object of the present invention to provide a camera lens module that reduces the above-described problems and improves the heat dissipation characteristics by providing an opening in the substrate. Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing such a camera lens module.

本発明によるカメラレンズモジュールおよびその製造方法は、次の如き特徴的な構成を採用している。   The camera lens module and the manufacturing method thereof according to the present invention employ the following characteristic configuration.

（１）レンズを収容するチャンバを有するホルダ、前記レンズから入射するイメージを検出するイメージセンサチップおよび該イメージセンサチップに電気的に接続されるサブストレートを含むカメラレンズモジュールにおいて、
前記サブストレートは開口を有し、前記ホルダは前記開口と位置合わせして前記サブストレートの一面に配置され、前記イメージセンサチップは前記開口と位置合わせして前記サブストレートの前記ホルダと反対面に配置されるカメラレンズモジュール。
（２）前記サブストレートの前記ホルダが配置された面側にガラス板を配置して前記ホルダの前記開口を覆う上記（１）のカメラレンズモジュール。
（３）前記イメージセンサチップは前記サブストレートに異方導電性フィルムを介して加熱および加圧して接続される上記（１）又は（２）のカメラレンズモジュール。
（４）前記サブストレートには受動部品が配置される上記（１）、（２）又は（３）のカメラレンズモジュール。
（５）前記イメージセンサチップを覆うように前記サブストレートの前記反対面に固定され、開口を有するカバーを更に備える上記（１）、（２）、（３）又は（４）のカメラレンズモジュール。
（６）前記ホルダの内周壁の前記サブストレート側近傍には両面接着テープが設けられる上記（１）乃至（５）の何れかのカメラレンズモジュール。
（７）前記サブストレートはフレキシブルサブストレートである上記（１）乃至（６）の何れかのカメラレンズモジュール。
（８）前記ホルダおよび前記イメージセンサチップを収容するスロット手段を更に備える上記（１）乃至（４）の何れかのカメラレンズモジュール。
（９）前記スロット手段および前記サブストレートを接続する導電性部材を更に備える上記（８）のカメラレンズモジュール。
（１０）前記ホルダの内周壁には内ねじが形成されている上記（１）乃至（９）の何れかのカメラレンズモジュール。
（１１）サブストレートに開口を形成するステップと、
前記サブストレートの一面に前記開口に位置合わせしてレンズを収容するホルダを固定するステップと、
前記サブストレートの他面に前記開口に位置合わせしてイメージセンサチップを配置するステップと、
前記サブストレートおよび前記イメージセンサチップを異方導電性フィルムにより電気的接続するステップと、
を備えるカメラレンズモジュールの製造方法。
（１２）前記サブストレートの前記一面に前記開口を覆うガラス板を配置するステップを更に備える上記（１１）のカメラレンズモジュールの製造方法。
（１３）前記サブストレートの前記他面にカバーを配置して前記イメージセンサチップを覆うステップを更に備える上記（１１）又は（１２）のカメラレンズモジュールの製造方法。
（１４）スロット手段により前記ホルダおよび前記イメージセンサチップを収容するステップを更に備える上記（１１）又は（１２）のカメラレンズモジュールの製造方法。
（１５）前記サブストレートの前記他面の前記イメージセンサチップの外周部に受動部品を配置するステップを更に備える上記（１１）乃至（１４）の何れかのカメラレンズモジュールの製造方法。 (1) In a camera lens module including a holder having a chamber for housing a lens, an image sensor chip for detecting an image incident from the lens, and a substrate electrically connected to the image sensor chip,
The substrate has an opening, the holder is disposed on one surface of the substrate in alignment with the opening, and the image sensor chip is aligned with the opening on the surface opposite to the holder of the substrate. Camera lens module to be placed.
(2) The camera lens module according to (1), wherein a glass plate is disposed on a surface side of the substrate on which the holder is disposed to cover the opening of the holder.
(3) The camera lens module according to (1) or (2), wherein the image sensor chip is connected to the substrate by heating and pressing through an anisotropic conductive film.
(4) The camera lens module according to (1), (2), or (3), wherein passive components are arranged on the substrate.
(5) The camera lens module according to (1), (2), (3), or (4), further including a cover fixed to the opposite surface of the substrate so as to cover the image sensor chip and having an opening.
(6) The camera lens module according to any one of (1) to (5), wherein a double-sided adhesive tape is provided in the vicinity of the substrate side of the inner peripheral wall of the holder.
(7) The camera lens module according to any one of (1) to (6), wherein the substrate is a flexible substrate.
(8) The camera lens module according to any one of (1) to (4), further including slot means for accommodating the holder and the image sensor chip.
(9) The camera lens module according to (8), further including a conductive member that connects the slot means and the substrate.
(10) The camera lens module according to any one of (1) to (9), wherein an inner screw is formed on an inner peripheral wall of the holder.
(11) forming an opening in the substrate;
Fixing a holder for accommodating a lens in alignment with the opening on one surface of the substrate;
Placing the image sensor chip in alignment with the opening on the other surface of the substrate;
Electrically connecting the substrate and the image sensor chip with an anisotropic conductive film;
A method for manufacturing a camera lens module.
(12) The method for manufacturing a camera lens module according to (11), further including a step of arranging a glass plate covering the opening on the one surface of the substrate.
(13) The method for manufacturing a camera lens module according to (11) or (12), further including a step of disposing a cover on the other surface of the substrate to cover the image sensor chip.
(14) The method for manufacturing a camera lens module according to (11) or (12), further including a step of accommodating the holder and the image sensor chip by a slot means.
(15) The method for manufacturing a camera lens module according to any one of (11) to (14), further including a step of disposing a passive component on an outer peripheral portion of the image sensor chip on the other surface of the substrate.

本発明のカメラレンズモジュールおよびその製造方法によると、次の如き実用上の特有の効果を奏する。即ち、全体の高さを抑えた低背構造のカメラレンズモジュールが得られる。その理由は、サブストレートの一面（上面）にホルダを配置し、他面（下面）にイメージセンサチップを配置し、サブストレートおよびイメージセンサチップ間を密着接続するからである。また、ガラス板とイメージセンサチップ間のサブストレートは、イメージセンサチップに対応位置に開口を有するので、イメージセンサチップの発熱を効果的に放熱可能である。更に、チャンバを形成する内周壁の下部に両面接着テープを使用して埃や不純物を付着させることにより、ガラス板の上面を清潔に維持し、撮像性能の低下（劣化）を防止可能である。従って、小型（又は薄型）デジタルカメラや撮影機能を有する携帯電話等の小型薄形化が要求されるカメラレンズモジュールに好適である。   According to the camera lens module and the manufacturing method thereof of the present invention, there are the following practical specific effects. That is, a low-profile camera lens module with a reduced overall height can be obtained. The reason is that the holder is disposed on one surface (upper surface) of the substrate, the image sensor chip is disposed on the other surface (lower surface), and the substrate and the image sensor chip are closely connected. Moreover, since the substrate between the glass plate and the image sensor chip has an opening at a position corresponding to the image sensor chip, the heat generated by the image sensor chip can be effectively radiated. Furthermore, by using a double-sided adhesive tape to attach dust and impurities to the lower part of the inner peripheral wall that forms the chamber, the upper surface of the glass plate can be kept clean, and deterioration (deterioration) in imaging performance can be prevented. Therefore, it is suitable for a camera lens module that is required to be small and thin, such as a small (or thin) digital camera or a mobile phone having a photographing function.

一方、本発明のカメラレンズモジュールの製造方法によると、複雑、時間を要し且つ高価な設備を必要とする加工や処理を不要として、簡単な加熱等の熱処理によりカメラレンズモジュールを安価に製造することが可能である。サブストレートとイメージセンサチップ間を例えば異方導電性フィルム等により相互接続することが可能である。   On the other hand, according to the method for manufacturing a camera lens module of the present invention, a camera lens module is manufactured at low cost by heat treatment such as simple heating without requiring processing or processing that requires complicated, time-consuming and expensive equipment. It is possible. The substrate and the image sensor chip can be interconnected by, for example, an anisotropic conductive film.

以下、本発明によるカメラレンズモジュールおよびその製造方法の好適実施の形態の構成および動作を、添付図面を参照して詳細に説明する。   Hereinafter, the configuration and operation of a preferred embodiment of a camera lens module and a manufacturing method thereof according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

先ず、図１は、本発明によるカメラレンズモジュールの第１実施の形態の構成を示す断面図である。このカメラレンズモジュール１は、ホルダ１１、ガラス板１５、サブストレート（基板）１６およびイメージセンサチップ（ＣＣＤ等の撮像素子）１８により構成されている。そして、ホルダ１１はチャンバ１２を有し、ホルダ１１の内周壁１１２の下部には両面接着テープ１３が設けられ、ホルダ１１の内周壁１１２の上部にはレンズ群又は光学系（図示せず）用の内ねじ１４が形成されている。ガラス板１５は、ホルダ１１のチャンバ１２の下方に配置される。サブストレート１６は、ホルダ１１の下面１１１に配置され且つホルダ１１のチャンバ１２と位置合わせされた開口１７を有し、サブストレート１６の下面１６１には受動部品１９が配置されている。イメージセンサチップ１８は、サブストレート１６の下面１６１に接続され且つサブストレート１６の開口１７と位置合わせされている。両面接着テープ１３は、ガラス板１５上の埃や不純物等を付着させて捕獲し、ガラス板１５の上面１５１を清潔に維持する。   First, FIG. 1 is a sectional view showing a configuration of a first embodiment of a camera lens module according to the present invention. The camera lens module 1 includes a holder 11, a glass plate 15, a substrate (substrate) 16, and an image sensor chip (an image sensor such as a CCD) 18. The holder 11 has a chamber 12, and a double-sided adhesive tape 13 is provided below the inner peripheral wall 112 of the holder 11. A lens group or an optical system (not shown) is provided above the inner peripheral wall 112 of the holder 11. The inner screw 14 is formed. The glass plate 15 is disposed below the chamber 12 of the holder 11. The substrate 16 has an opening 17 disposed on the lower surface 111 of the holder 11 and aligned with the chamber 12 of the holder 11, and a passive component 19 is disposed on the lower surface 161 of the substrate 16. The image sensor chip 18 is connected to the lower surface 161 of the substrate 16 and is aligned with the opening 17 of the substrate 16. The double-sided adhesive tape 13 attaches and captures dust, impurities, etc. on the glass plate 15 and keeps the upper surface 151 of the glass plate 15 clean.

尚、ここで上面および下面等の表現は、図面に関する位置関係を述べるに過ぎず、カメラレンズモジュールの使用状態により上下関係が反転することに留意されたい。これは、後述するカメラレンズモジュールの他の実施の形態についても同様である。   It should be noted that the expressions such as the upper surface and the lower surface here merely describe the positional relationship with respect to the drawing, and the vertical relationship is inverted depending on the use state of the camera lens module. The same applies to other embodiments of the camera lens module described later.

イメージセンサチップ１８は、異方導電性フィルム２０を加熱してサブストレート１６の低面１６１に接続され、イメージセンサチップ１８の入出力デバイス（又はパッド）およびサブストレート１６の入出力デバイス間を相互接続する。次に、サブストレート１６は接着剤によりホルダ１１の低面１１１に接合され、加熱工程により固着される。   The image sensor chip 18 is connected to the lower surface 161 of the substrate 16 by heating the anisotropic conductive film 20, and the input / output device (or pad) of the image sensor chip 18 and the input / output device of the substrate 16 are mutually connected. Connecting. Next, the substrate 16 is bonded to the lower surface 111 of the holder 11 with an adhesive and fixed by a heating process.

次に、図２の断面図を参照して本発明によるカメラレンズモジュールの第２実施の形態を説明する。図２に示す第２実施の形態のカメラレンズモジュール２において、上述した第１実施の形態のカメラレンズモジュール１と対応する構成要素には、説明の便宜上同様の参照符号を使用する（尚、後述する他の実施の形態についても同様である）。本発明によるカメラレンズモジュール２は、ホルダ１１、ガラス板１５、フレキシブル（可撓性）サブストレート２１、イメージセンサチップ１８およびカバー２３により構成される。   Next, a second embodiment of the camera lens module according to the present invention will be described with reference to a sectional view of FIG. In the camera lens module 2 of the second embodiment shown in FIG. 2, the same reference numerals are used for the components corresponding to the camera lens module 1 of the first embodiment described above for convenience of explanation (note that it will be described later) The same applies to the other embodiments. The camera lens module 2 according to the present invention includes a holder 11, a glass plate 15, a flexible substrate 21, an image sensor chip 18, and a cover 23.

カメラレンズモジュール２において、ホルダ１１はチャンバ１２を有し、ホルダ１１の内周壁１１２の下部には両面接着テープ１３が設けられ、内周壁１１２の上部にはレンズ群（図示せず）用の内ねじ１４が形成されている。ガラス板１５は、ホルダ１１のチャンバ１２の下に配置されている。フレキシブルサブストレート２１は、ホルダ１１の底面１１１には位置され且つホルダ１１のチャンバ１２と位置合わせされた開口２１２を有し、フレキシブルサブストレート２１の底面２１１には受動部品１９が設けられている。イメージセンサチップ１８は、フレキシブルサブストレート２１の底面２１１に接続され且つフレキシブルサブストレート２１の開口２１２と位置合わせされている。カバー２３は、開口２２を有し且つフレキシブルサブストレート２１の底面２１１に固定されている。両面接着テープ１３は、ガラス板１５上の埃や不純物を付着させてガラス板１５の上面１５１を清潔に維持する。   In the camera lens module 2, the holder 11 has a chamber 12, a double-sided adhesive tape 13 is provided at the lower part of the inner peripheral wall 112 of the holder 11, and an inner part for a lens group (not shown) is provided at the upper part of the inner peripheral wall 112. A screw 14 is formed. The glass plate 15 is disposed below the chamber 12 of the holder 11. The flexible substrate 21 has an opening 212 positioned on the bottom surface 111 of the holder 11 and aligned with the chamber 12 of the holder 11, and the passive component 19 is provided on the bottom surface 211 of the flexible substrate 21. The image sensor chip 18 is connected to the bottom surface 211 of the flexible substrate 21 and is aligned with the opening 212 of the flexible substrate 21. The cover 23 has an opening 22 and is fixed to the bottom surface 211 of the flexible substrate 21. The double-sided adhesive tape 13 adheres dust and impurities on the glass plate 15 to keep the upper surface 151 of the glass plate 15 clean.

イメージセンサチップ１８は、異方導電性フィルム２０を加熱および加圧してフレキシブルサブストレート２１の底面２１１に接続され、イメージセンサチップ１８の入出力デバイスおよびフレキシブルサブストレートの入出力デバイス間を相互接続する。次に、フレキシブルサブストレート２１は、接着剤によりホルダ１１の底面１１１に接合され且つ加熱して固着される。カバー２３は、接着剤によりフレキシブルサブストレート２１の底面に固定され、カバー２３の開口２２はイメージセンサチップ１８の下に位置し、外力が加えられることによりイメージセンサチップ１８が破損するのを防止する。また、カバー２３の開口２２は、イメージセンサチップ１８の放熱に有効である。   The image sensor chip 18 is connected to the bottom surface 211 of the flexible substrate 21 by heating and pressurizing the anisotropic conductive film 20, and interconnects the input / output device of the image sensor chip 18 and the input / output device of the flexible substrate. . Next, the flexible substrate 21 is bonded to the bottom surface 111 of the holder 11 with an adhesive and is fixed by heating. The cover 23 is fixed to the bottom surface of the flexible substrate 21 with an adhesive, and the opening 22 of the cover 23 is positioned below the image sensor chip 18 to prevent the image sensor chip 18 from being damaged by applying an external force. . Further, the opening 22 of the cover 23 is effective for heat dissipation of the image sensor chip 18.

次に、図３の断面図を参照して、本発明による第３実施の形態のカメラレンズモジュール３について説明する。このカメラレンズモジュール３は、ホルダ１１、ガラス板１５、サブストレート１６、イメージセンサチップ１８およびスロット手段３１により構成される。   Next, a camera lens module 3 according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to the sectional view of FIG. The camera lens module 3 includes a holder 11, a glass plate 15, a substrate 16, an image sensor chip 18, and slot means 31.

第３実施の形態のカメラレンズモジュール３において、ホルダ１１は、チャンバ１２を有し、ホルダ１１の内周壁１１２の下部には両面接着テープ１３が設けられ、ホルダ１１の内周壁１１２の上部にはレンズ群（図示せず）用の内ねじ１４が形成されている。ガラス板１５はホルダ１１のチャンバ１２の下に配置されている。サブストレート１６は、ホルダ１１のチャンバ１２と位置合わせされた開口１７を有する。また、サブストレート１６は、ホルダ１１の底面１１１に固定され且つサブストレート１６の底面１６１には、受動部品１９が設けられる。イメージセンサチップ１８は、サブストレート１６の底面１６１にサブストレート１６の開口１７と位置合わせされて接続されている。スロット手段３１は、ホルダ１１およびイメージセンサチップ１８を収容し且つ導電部材３２を有し、スロット手段３１およびサブストレート１６を接続する。両面接着テープ１３は、ガラス板１５上の埃や不純物を付着させてこのガラス板１５の上面１５１を清潔に維持するために使用される。   In the camera lens module 3 of the third embodiment, the holder 11 has a chamber 12, a double-sided adhesive tape 13 is provided on the lower part of the inner peripheral wall 112 of the holder 11, and an upper part of the inner peripheral wall 112 of the holder 11. An internal thread 14 for a lens group (not shown) is formed. The glass plate 15 is disposed below the chamber 12 of the holder 11. The substrate 16 has an opening 17 aligned with the chamber 12 of the holder 11. The substrate 16 is fixed to the bottom surface 111 of the holder 11, and a passive component 19 is provided on the bottom surface 161 of the substrate 16. The image sensor chip 18 is connected to the bottom surface 161 of the substrate 16 in alignment with the opening 17 of the substrate 16. The slot means 31 accommodates the holder 11 and the image sensor chip 18 and has a conductive member 32, and connects the slot means 31 and the substrate 16. The double-sided adhesive tape 13 is used for attaching dust and impurities on the glass plate 15 to keep the upper surface 151 of the glass plate 15 clean.

イメージセンサチップ１８は、異方導電性フィルム２０を加熱してサブストレート１６の底面１６１に接続され、イメージセンサチップ１８の入出力デバイスおよびサブストレート１６の入出力デバイス間を相互接続する。次に、サブストレート１６は接着剤によりホルダ１１の底面１１１に接合され、加熱して固着される。   The image sensor chip 18 heats the anisotropic conductive film 20 and is connected to the bottom surface 161 of the substrate 16 to interconnect the input / output device of the image sensor chip 18 and the input / output device of the substrate 16. Next, the substrate 16 is bonded to the bottom surface 111 of the holder 11 with an adhesive, and is fixed by heating.

次に、図４の断面図を参照して、本発明による第４実施の形態のカメラレンズモジュール４について説明する。このカメラレンズモジュール４は、ホルダ１１、ガラス板４５、フレキシブルサブストレート２１、イメージセンサチップ１８およびカバー２３により構成される。   Next, a camera lens module 4 according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to a cross-sectional view of FIG. The camera lens module 4 includes a holder 11, a glass plate 45, a flexible substrate 21, an image sensor chip 18 and a cover 23.

この第４実施の形態のカメラレンズモジュール４において、ホルダ１１は、チャンバ１２を有し、ホルダ１１の内周壁１１２の下部には両面接着テープ１３が設けられ、チャンバ１２の上方にはレンズ群（図示せず）用の内ねじ１４が形成されている。ガラス板４５は、ホルダ１１の底面１１１の下に配置されている。フレキシブルサブストレート２１は、ホルダ１１のチャンバ１２と位置合わせされた開口２２を有する。また、フレキシブルサブストレート２１は、ガラス板４５の底面４５１に配置され且つフレキシブルサブストレート２１の底面２１１には受動部品１９が設けられている。イメージセンサチップ１８は、フレキシブルサブストレート２１の底面２１１にフレキシブルサブストレート２１の開口２１２と位置合わせされて接続されている。カバー２３は開口２２を有し、フレキシブルサブストレート２１の底面２１１の下に固定されている。両面接着テープ１３は、ガラス板４５の上面の埃や不純物等を付着させ、ガラス板４５の上面４５２を清潔に維持するために使用される。   In the camera lens module 4 of the fourth embodiment, the holder 11 has a chamber 12, a double-sided adhesive tape 13 is provided below the inner peripheral wall 112 of the holder 11, and a lens group ( (Not shown) is formed. The glass plate 45 is disposed below the bottom surface 111 of the holder 11. The flexible substrate 21 has an opening 22 aligned with the chamber 12 of the holder 11. The flexible substrate 21 is disposed on the bottom surface 451 of the glass plate 45, and the passive component 19 is provided on the bottom surface 211 of the flexible substrate 21. The image sensor chip 18 is connected to the bottom surface 211 of the flexible substrate 21 in alignment with the opening 212 of the flexible substrate 21. The cover 23 has an opening 22 and is fixed below the bottom surface 211 of the flexible substrate 21. The double-sided adhesive tape 13 is used for adhering dust or impurities on the upper surface of the glass plate 45 and maintaining the upper surface 452 of the glass plate 45 clean.

イメージセンサチップ１８は、異方導電性フィルム２０を加熱してフレキシブルサブストレート２１の下面２１１に接続され、イメージセンサチップ１８の入出力デバイスおよびフレキシブルサブストレート２１の入出力デバイス間を相互接続する。次に、フレキシブルサブストレート２１は、接着剤にてガラス板４５の下面４５１に接合され、加熱して固着される。カバー２３は、接着剤にてフレキシブルサブストレート２１の下面２１１に固定され且つカバー２３の開口２２は、イメージセンサチップ１８の下に位置し、外力が加えられてイメージセンサチップ１８が破損するのを防止すると共に開口２２はイメージセンサチップ１８の放熱に有効である。   The image sensor chip 18 is connected to the lower surface 211 of the flexible substrate 21 by heating the anisotropic conductive film 20, and interconnects the input / output device of the image sensor chip 18 and the input / output device of the flexible substrate 21. Next, the flexible substrate 21 is bonded to the lower surface 451 of the glass plate 45 with an adhesive, and is fixed by heating. The cover 23 is fixed to the lower surface 211 of the flexible substrate 21 with an adhesive, and the opening 22 of the cover 23 is located below the image sensor chip 18 so that an external force is applied to damage the image sensor chip 18. The opening 22 is effective for preventing the image sensor chip 18 from radiating heat.

以上、本発明によるカメラレンズモジュールおよびその製造方法の幾つかの好適な実施の形態について詳述した。しかし、斯かる実施の形態は、本発明の単なる例示に過ぎず、何ら本発明を限定するものではないことに留意されたい。本発明の要旨や精神を逸脱することなく、特定用途に応じて種々の変形変更が可能であること、当業者には容易に理解できよう。   The preferred embodiments of the camera lens module and the manufacturing method thereof according to the present invention have been described in detail above. However, it should be noted that such embodiments are merely examples of the present invention and do not limit the present invention. Those skilled in the art will readily understand that various modifications and changes can be made in accordance with a specific application without departing from the gist and spirit of the present invention.

本発明によるカメラレンズモジュールの第１実施の形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows 1st Embodiment of the camera lens module by this invention. 本発明によるカメラレンズモジュールの第２実施の形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows 2nd Embodiment of the camera lens module by this invention. 本発明によるカメラレンズモジュールの第３実施の形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows 3rd Embodiment of the camera lens module by this invention. 本発明によるカメラレンズモジュールの第４実施の形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows 4th Embodiment of the camera lens module by this invention. 従来のカメラレンズモジュールを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the conventional camera lens module.

符号の説明Explanation of symbols

１、２、３、４ カメラレンズモジュール
１１ ホルダ
１２ チャンバ
１３ 両面接着テープ
１４ レンズ群用内ねじ
１５、４５ ガラス板
１６ サブストレート
１７、２２ 開口
１８ イメージセンサチップ
２０ 異方導電性フィルム
２１ フレキシブルサブストレート
２３ カバー
３１ スロット手段
1, 2, 3, 4 Camera lens module 11 Holder 12 Chamber 13 Double-sided adhesive tape 14 Lens group internal screw 15, 45 Glass plate 16 Substrate 17, 22 Opening 18 Image sensor chip 20 Anisotropic conductive film 21 Flexible substrate 23 Cover 31 Slot means

Claims (15)

レンズを収容するチャンバを有するホルダ、前記レンズから入射するイメージを検出するイメージセンサチップおよび該イメージセンサチップに電気的に接続されるサブストレートを含むカメラレンズモジュールにおいて、
前記サブストレートは開口を有し、前記ホルダは前記開口と位置合わせして前記サブストレートの一面に配置され、前記イメージセンサチップは前記開口と位置合わせして前記サブストレートの前記ホルダと反対面に配置されることを特徴とするカメラレンズモジュール。 In a camera lens module including a holder having a chamber for accommodating a lens, an image sensor chip for detecting an image incident from the lens, and a substrate electrically connected to the image sensor chip,
The substrate has an opening, the holder is disposed on one surface of the substrate in alignment with the opening, and the image sensor chip is aligned with the opening on the surface opposite to the holder of the substrate. A camera lens module which is arranged. 前記サブストレートの前記ホルダが配置された面側にガラス板を配置して前記ホルダの前記開口を覆うことを特徴とする請求項１に記載のカメラレンズモジュール。   The camera lens module according to claim 1, wherein a glass plate is disposed on a surface side of the substrate on which the holder is disposed to cover the opening of the holder. 前記イメージセンサチップは前記サブストレートに異方導電性フィルムを介して加熱および加圧して接続されることを特徴とする請求項１又は２に記載のカメラレンズモジュール。   3. The camera lens module according to claim 1, wherein the image sensor chip is connected to the substrate by being heated and pressed through an anisotropic conductive film. 前記サブストレートには受動部品が配置されることを特徴とする請求項１、２又は３に記載のカメラレンズモジュール。   The camera lens module according to claim 1, wherein a passive component is disposed on the substrate. 前記イメージセンサチップを覆うように前記サブストレートの前記反対面に固定され、開口を有するカバーを更に備えることを特徴とする請求項１、2、３又は４に記載のカメラレンズモジュール。   5. The camera lens module according to claim 1, further comprising a cover fixed to the opposite surface of the substrate so as to cover the image sensor chip and having an opening. 前記ホルダの内周壁の前記サブストレート側近傍には両面接着テープが設けられることを特徴とする請求項１乃至５何れかに記載のカメラレンズモジュール。   6. The camera lens module according to claim 1, wherein a double-sided adhesive tape is provided in the vicinity of the substrate side of the inner peripheral wall of the holder. 前記サブストレートはフレキシブルサブストレートであることを特徴とする請求項１乃至６の何れかに記載のカメラレンズモジュール。   The camera lens module according to claim 1, wherein the substrate is a flexible substrate. 前記ホルダおよび前記イメージセンサチップを収容するスロット手段を更に備えることを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載のカメラレンズモジュール。   5. The camera lens module according to claim 1, further comprising slot means for accommodating the holder and the image sensor chip. 前記スロット手段および前記サブストレートを接続する導電性部材を更に備えることを特徴とする請求項８に記載のカメラレンズモジュール。   The camera lens module according to claim 8, further comprising a conductive member connecting the slot means and the substrate. 前記ホルダの内周壁には内ねじが形成されていることを特徴とする請求項１乃至９の何れかに記載のカメラレンズモジュール。   The camera lens module according to claim 1, wherein an inner screw is formed on an inner peripheral wall of the holder. サブストレートに開口を形成するステップと、
前記サブストレートの一面に前記開口に位置合わせしてレンズを収容するホルダを固定するステップと、
前記サブストレートの他面に前記開口に位置合わせしてイメージセンサチップを配置するステップと、
前記サブストレートおよび前記イメージセンサチップを異方導電性フィルムにより電気的接続するステップと、
を備えることを特徴とするカメラレンズモジュールの製造方法。 Forming an opening in the substrate;
Fixing a holder for accommodating a lens in alignment with the opening on one surface of the substrate;
Placing the image sensor chip in alignment with the opening on the other surface of the substrate;
Electrically connecting the substrate and the image sensor chip with an anisotropic conductive film;
A method of manufacturing a camera lens module, comprising: 前記サブストレートの前記一面に前記開口を覆うガラス板を配置するステップを更に備えることを特徴とする請求項１１に記載のカメラレンズモジュールの製造方法。   The method of manufacturing a camera lens module according to claim 11, further comprising a step of arranging a glass plate covering the opening on the one surface of the substrate. 前記サブストレートの前記他面にカバーを配置して前記イメージセンサチップを覆うステップを更に備えることを特徴とする請求項１１又は１２に記載のカメラレンズモジュールの製造方法。   The method of manufacturing a camera lens module according to claim 11, further comprising a step of covering the image sensor chip by disposing a cover on the other surface of the substrate. スロット手段により前記ホルダおよび前記イメージセンサチップを収容するステップを更に備えることを特徴とする請求項１１又は１２に記載のカメラレンズモジュールの製造方法。   13. The method of manufacturing a camera lens module according to claim 11, further comprising a step of receiving the holder and the image sensor chip by a slot means. 前記サブストレートの前記他面の前記イメージセンサチップの外周部に受動部品を配置するステップを更に備えることを特徴とする請求項１１乃至１４の何れかに記載のカメラレンズモジュールの製造方法。

The method of manufacturing a camera lens module according to claim 11, further comprising a step of disposing a passive component on an outer peripheral portion of the image sensor chip on the other surface of the substrate.

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