JP2004214788A

JP2004214788A - Optical module and manufacturing method thereof, and electronic apparatus

Info

Publication number: JP2004214788A
Application number: JP2002379597A
Authority: JP
Inventors: Yoichiro Kondo; 陽一郎近藤
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2002-12-27
Filing date: 2002-12-27
Publication date: 2004-07-29

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical module with high quality that can be reworked. <P>SOLUTION: The optical module includes: an optical chip 10 having a first board 30 on which a first wiring pattern 32 is formed, an optical part 12, and an electrode 44 electrically connected to the optical part 12 and the first wiring pattern 32; a second board 40 opposed to the first board 20 and on which a second wiring pattern 42 is formed; an enclosure 70 for supporting a lens 72 for condensing light to the optical part 12 and retains the first board 30 to the second board 40; and an elastic conductor for electrically connecting the first wiring pattern 32 to the second wiring pattern 42 and placed between the first and second boards 30, 40. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光モジュール及びその製造方法並びに電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
【０００３】
【特許文献１】
特許第３２０７３１９号公報
【０００４】
【発明の背景】
ＣＣＤやＣＭＯＳセンサなどの撮像装置では、光学チップ及び筐体が基板に設けられている。光学チップは、光及び電気信号の相互変換を可能にする光学的部分を有する。筐体には、光学的部分に対応するレンズが設けられている。光学チップ及び筐体は、光軸がずれないように基板上にセットすることが重要である。
また、従来の形態では、光学チップ及び筐体は基板に接着固定されることが一般的であったので、実装後に、製品の不具合が発見されてもリワークができなかった。
【０００５】
本発明の目的は、リワークが可能であって品質の高い光モジュールを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
（１）本発明に係る光モジュールは、第１の配線パターンが形成された第１の基板と、
光学的部分と、前記光学的部分及び前記第１の配線パターンに電気的に接続する電極と、を有する光学チップと、
前記第１の基板に対向してなり、第２の配線パターンが形成された第２の基板と、
前記光学的部分に集光するレンズを保持し、前記第１の基板を前記第２の基板に押さえ付ける筐体と、
前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとを電気的に接続し、前記第１及び第２の基板の間に設けられた弾性導電体と、
を含む。本発明によれば、筐体に押さえ付けられることで、第１及び第２の基板の間で弾性変形した弾性導電体を介して、第１及び第２の配線パターンが電気的に接続されている。これによれば、筐体を取りはずすことで、第１及び第２の配線パターンの電気的な接続を解除できるので、光モジュールが完成してからでも、組立工程を再度行うことができ、製品の不具合に応じてリワークを行うことができる。また、弾性導電体は、弾性変形するので、外部からの応力を効果的に緩和することができ、光モジュールの信頼性を高めることができる。
（２）この光モジュールにおいて、
前記光学チップは、前記第１及び第２の基板の間に設けられ、
前記弾性導電体は、前記第１の基板の前記光学チップ搭載領域の外側に設けられてもよい。
（３）この光モジュールにおいて、
前記第１の基板は、光透過性を有してもよい。
（４）この光モジュールにおいて、
前記第１の基板は、前記第２の基板と対向する第１の面と前記第１の面の裏面の第２の面とを有し、
前記光学チップは、前記第２の面に設けられてもよい。
（５）この光モジュールにおいて、
前記筐体は、開口部を有し、
前記光学チップ及び前記第１の基板は、前記開口部内に収容されてもよい。
これによって、例えば、光学チップ及び第１の基板への不要な光の入射を防止して、光学チップの誤作動を防止することができる。
（６）この光モジュールにおいて、
前記筐体は、前記第２の基板から着脱可能な固定手段によって、前記第２の基板に固定されてもよい。これによれば、筐体における第２の基板への固定が着脱可能になっているので、より一層、リワークがしやすくなる。
（７）この光モジュールにおいて、
前記弾性導電体は、絶縁材料からなる弾性体と、前記弾性体の表面に露出してなる配線と、を含んでもよい。
（８）この光モジュールにおいて、
前記弾性導電体は、スプリングであってもよい。
（９）この光モジュールにおいて、
前記光学チップに積層されてなる回路チップをさらに含んでもよい。
（１０）本発明に係る電子機器は、上記光モジュールを含む。
（１１）本発明に係る光モジュールの製造方法は、
（ａ）光学的部分及び前記光学的部分に電気的に接続する電極を有する光学チップを、第１の配線パターンが形成された第１の基板に搭載し、前記電極と前記第１の配線パターンとを電気的に接続すること、
（ｂ）前記第１の基板と、第２の配線パターンを有する第２の基板と弾性導電体を介して対向させて、前記光学的部分に集光するレンズを保持する筐体によって、前記第１の基板を前記第２の基板に押さえ付け、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンと前記弾性導電体を介して電気的に接続すること、を含む。本発明によれば、筐体を押さえ付けることで、第１及び第２の基板の間で弾性変形させた弾性導電体を介して、第１及び第２の配線パターンを電気的に接続する。これによれば、筐体を取りはずすことで、第１及び第２の配線パターンの電気的な接続を解除できるので、光モジュールが完成してからでも、組立工程を再度行うことができ、製品の不具合に応じてリワークを行うことができる。また、弾性導電体は、弾性変形するので、外部からの応力を効果的に緩和することができ、光モジュールの信頼性を高めることができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１〜図４は、本実施の形態に係る光モジュール及びその製造方法を説明する図であり、図５及び図６は、その変形例を説明する図である。図１は光モジュールの断面図であり、図２は弾性導電体の斜視図であり、図３は光学チップの断面図である。本実施の形態に係る光モジュールは、光学チップ１０と、第１及び第２の基板３０，４０と、を含む。
【０００８】
光学チップ１０の外形は、矩形であることが多いが、これに限定されるものではない。図３に示すように、光学チップ１０は、光学的部分１２を有する。光学的部分１２は、光が入射又は出射する部分である。また、光学的部分１２は、光エネルギーと他のエネルギー（例えば電気）を変換する。すなわち、光学的部分１２は、複数のエネルギー変換素子（受光素子・発光素子）１４を有する。本実施の形態では、光学的部分１２は受光部である。この場合、光学チップ１０は、受光チップ（例えば撮像チップ）である。複数のエネルギー変換素子（受光素子又はイメージセンサ素子）１４は、二次元的に並べられて、画像センシングを行えるようになっている。すなわち、本実施の形態では、光モジュールは、イメージセンサ（例えばＣＣＤ、ＣＭＯＳセンサ）である。エネルギー変換素子１４は、パッシベーション膜１６で覆われている。パッシベーション膜１６は、光透過性を有する。光学チップ１０を、半導体基板（例えば半導体ウエハ）から製造する場合、ＳｉＯ₂、ＳｉＮでパッシベーション膜１６が形成されてもよい。
【０００９】
光学的部分１２は、カラーフィルタ１８を有していてもよい。カラーフィルタ１８は、パッシベーション膜１６上に形成されている。また、カラーフィルタ１８上に平坦化層２０が設けられ、その上にマイクロレンズアレイ２２が設けられていてもよい。
【００１０】
光学チップ１０には、複数の電極２４が形成されている。電極２４は、光学的部分１２に電気的に接続されている。電極２４は、パッド上に形成されたバンプを有するが、パッドのみであってもよい。電極２４は、光学的部分１２の外側に形成されている。光学チップ１０の複数辺（例えば対向する２辺又は４辺）又は１辺に沿って電極２４を配置してもよい。図３に示す例では、電極２４は、光学的部分１２よりも高くなるように形成されている。
【００１１】
第１の基板３０は、少なくとも一部（光学的部分１２に対応する部分）が光透過性を有する光透過性基板であってもよい。第１の基板３０は、光学ガラス基板などの透明基板であってもよい。第１の基板３０は、リジッド基板であってもよい。第１の基板３０は、光学チップ１０よりも大きい外形を有する。第１の基板３０の外形は、矩形であってもよく、例えば、光学チップ１０の相似形状であってもよい。第１の基板３０は、第２の基板４０よりも硬い材料で形成されてもよい。
【００１２】
変形例として、第１の基板３０は、光学的部分１２に対応する位置に貫通穴を有してもよい。その場合、第１の基板３０は、光透過性基板である必要はなく、例えば、樹脂などからなる基板であってもよい。
【００１３】
第１の基板３０には、第１の配線パターン３２が形成されている。図１に示すように、第１の配線パターン３２は、第１の基板３０の一方の面に形成されてもよい。あるいは、第１の基板３０の両方の面に第１の配線パターン３２が形成されてもよい。第１の配線パターン３２は、複数の配線から構成されている。第１の配線パターン３２は、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などのように光透過性を有してよい。こうすることで、光学的部分１２の上方にも第１の配線パターン３２を形成することができる。あるいは、光学的部分１２の上方を避けていれば、第１の配線パターン３２は、光透過性を有していなくてもよく、例えば金属で形成してもよい。第１の配線パターン３２は、電気的な接続部となる複数の端子（第１〜第３の端子３３，３４，３５）を有する。第１〜第３の端子３３，３４，３５は、配線の端部であってもよく、ランドであってもよい。第１〜第３の端子３３，３４，３５のうち、少なくとも２つが互いに電気的に接続されていてもよい。第１の基板３０には、中央部に第１及び第２の端子３３，３４が形成され、端部に第３の端子３５が形成されている。
【００１４】
図１に示すように、第１の基板３０には、光学機能膜３６が形成されてもよい。光学機能膜３６は、光学的部分１２に対応する位置に形成される。光学機能膜３６は、第１の基板３０の表面（例えば第１の配線パターン３２とは反対の面）に形成されてもよい。光学機能膜３６は、反射防止膜（ＡＲコート）、赤外線遮蔽膜（ＩＲコート）などであってもよい。光学機能膜３６を第１の基板３０に形成することで、このような光学機能を有する装置を設けなくてもよいので、製品の小型化を図ることができる。
【００１５】
第２の基板４０は、有機系、無機系又はそれらの複合構造のいずれから形成されてもよく、単層又は多層のいずれであってもよい。第２の基板４０は、光学チップ１０よりも大きい外形を有し、第１の基板３０よりもさらに大きい外形を有する。第２の基板４０は、回路基板（例えばマザーボード）であってもよい。第２の基板４０には、光学チップ１０などの変換部品のほかに、能動部品・受動部品・機能部品・接続部品などの各種の電子部品が搭載されてもよい。各種の電子部品は、筐体７０の外側に設けられる。
【００１６】
第２の基板４０には、第２の配線パターン４２が形成されている。第２の配線パターン４２は、第２の基板４０の一方の面に形成されてもよい。第２の配線パターン４２は、複数の配線から構成され、電気的な接続部となる複数の端子４３を有する。端子４３は、ランドであってもよい。
【００１７】
第１及び第２の基板３０，４０は、それぞれが互いに対向するように配置されている。第１及び第２の基板３０，４０は、間隔をあけて配置されている。第１の基板３０における配線パターン３２の形成された面と、第２の基板４０における第２の配線パターン４２の形成された面とが対向する。
【００１８】
光学チップ１０は、第１の基板３０に搭載されている。光学チップ１０は、第１の基板３０における第１の配線パターン３２が形成された面に設けられている。第１の配線パターン３２が第１の基板３０の両面に形成される場合には、光学チップ１０はいずれかの面に搭載される。光学チップ１０は、第１の基板３０の中央部に搭載することが好ましい。第１の基板３０の端部は、光学チップ１０の外側にはみ出している。
【００１９】
図１に示す例では、光学チップ１０は、第１及び第２の基板３０，４０の間に設けられている。言い換えれば、光学チップ１０は、第１の基板３０における第２の基板４０を向く面に搭載されている。光学チップ１０における光学的部分１２及び電極２４の形成された面は、第１の基板３０を向いている。図１に示す例では、第１の基板３０によって、光学的部分１２が覆われている。これによって、光学的部分１２にゴミが付着するのを防止でき、光モジュールの信頼性を高めることができる。光学的部分１２は、第１の基板３０によって封止してもよい。
【００２０】
電極２４と、第１の配線パターン３２（詳しくは第１の端子３３）とは、オーバーラップするように配置され、両者が電気的に接続されている。両者間の電気的接続は、異方性導電膜（ＡＣＦ）や異方性導電ペースト（ＡＣＰ）等の異方性導電材料２６を使用して、導電粒子を電極２４と第１の端子３３の間に介在させてもよい。その場合、異方性導電材料２６によって、光学的部分１２を覆わないようにする。あるいは、両者間の電気的接続を、Ａｕ−Ａｕ、Ａｕ−Ｓｎ、ハンダなどによる金属接合によって達成してもよい。電気的な接続部は、アンダーフィル材によって封止することが好ましい。この場合もアンダーフィル材によって、光学的部分１２を覆わないようにする。
【００２１】
図１に示すように、光モジュールは、回路チップ（半導体チップ）５０を含む。回路チップ５０は、光学チップ１０に電気的に接続されている。回路チップ５０は、光学チップ１０に対する変換前後の電気信号を処理するもの（ＤＳＰ：Digital Signal Processing）であってもよい。図１に示すように、回路チップ５０は、光学チップ１０に積層してもよい。すなわち、光学チップ１０及び回路チップ５０によって、スタック構造を形成してもよい。これによれば、光学チップ１０及び回路チップ５０の一体化が図れるので、製品の小型化が図れる。回路チップ５０は、例えば、電極５２の形成面とは反対の面を光学チップ１０側に向けるように、光学チップ１０に搭載してもよい。回路チップ５０は、第１の基板３０とは反対側から光学チップ１０に積層されている。回路チップ５０の電極５２は、ワイヤ５４を介して、第１の配線パターン４２（詳しくは第２の端子３４）に電気的に接続されている。電気的接続部（電極５２及びワイヤ５４）は、樹脂などの封止材５６で封止することが好ましい。封止材５６は、回路チップ５０を封止してもよく、例えば、ポッティング法又はトランファーモールド法を適用して設けてもよい。なお、封止材５６は、光学的部分１２を避けて設ける。
【００２２】
光モジュールは、第１及び第２の基板３０，４０の間に設けられた弾性導電体６０を含む。弾性導電体６０は、弾性及び導電性を有する。図２に示す例では、弾性導電体６０は、絶縁材料からなる弾性体６２と、弾性体６２の表面に露出した配線６４と、を含む。配線６４は、少なくとも、第１又は第２の配線パターン３０，４０との電気的な接続部が弾性体６２の表面に露出する。弾性体（例えばシリコンゴム）６２は、ほぼ直方体の形状をなし、その表面に複数の配線（例えば金属ワイヤ）６４が形成されていてもよい。各配線６４は、弾性体６２の直方体のうち、同一方向に連続する３つの面に、連続的に延びている。すなわち、弾性導電体６０は、対向する２つの面から電気的な接続が図れるようになっている。各配線６４の端部は、電気的な接続部となる。複数の配線６４は、その配列方向において互いに非接触となっており、１つの方向に電気的に導通できるようになっている。すなわち、弾性導電体６０は、異方性の導電体であるといえる。図２では、弾性体６２の中間部の配線６４は省略してある。図１に示すように、弾性導電体６０は、第１の基板３０における光学チップ１０の搭載領域の外側に設けられてもよい。弾性導電体６０は、光学チップ１０の４辺に沿って設けてもよいし、対向する２辺に沿って設けてもよい。弾性導電体６０は、ラバーコネクタ（ゼブラコネクタ）であってもよい。なお、弾性導電体６０は、弾性及び導電性を有するものであれば、上述の形態に限定されない。
【００２３】
図１に示すように、光モジュールは、筐体７０を含む。筐体７０は、光学チップ１０のケースであってもよい。筐体７０は、筒状の鏡筒であってもよい。筐体７０は、光を透過しない材料で形成されることが好ましい。筐体７０は、レンズ７２を保持している。筐体７０及びレンズ７２が撮像のために使用される場合、それらを撮像光学系と呼ぶことができる。レンズ７２は、光学チップ１０の光学的部分１２に対応する位置に配置される。レンズ７２は、光学的部分１２に集光するためのものである。
【００２４】
筐体７０は、レンズホルダとなる第１の部分７４と、第２の基板４０との取付部となる第２の部分７６と、を有する。第１の部分７４には、レンズ７２が取り付けられている。第１の部分７４には、第１の開口部７８が形成され、第１の開口部７８内にレンズ７２が取り付けられている。レンズ７２は、第１の部分７４の内側に形成されたねじ（図示せず）を用いて第１の開口部７８の軸に沿った方向に移動させることができる押さえ具を含む押え構造（図示せず）により、第１の開口部７８内に固定されていてもよい。レンズ７２は、光学チップ１０の光学的部分１２から間隔をあけて保持されている。
【００２５】
第２の部分７６には第２の開口部８０が形成されている。第１及び第２の開口部７８，８０は、連通している。第２の開口部８０は、第１の開口部７８よりも径（幅）が大きくなっている。第２の開口部８０の深さは、弾性導電体６０の高さ及び弾性率を考慮して決定される。第２の開口部８０の底面（第１の開口部７８の周囲の面）は、平らな面になっている。第１の部分７４の外側と第２の部分７６の第２の開口部８０の内側には、第１及び第２のねじ８２，８４が形成されており、これらによって第１及び第２の部分７４，７６は結合されている。したがって、第１及び第２のねじ８２，８４によって、第１及び第２の部分７４，７６は、第１及び第２の開口部７８，８０の軸に沿った方向に移動する。これにより、レンズ７２の焦点を調整することができる。
【００２６】
筐体７０は、第１の基板３０を第２の基板４０に押さえ付けている。図１に示すように、第２の開口部８０内に、光学チップ１０、第１の基板３０及び回路チップ５０が収容され、第２の開口部８０の底面によって押さえ付けてもよい。これによれば、第２の開口部８０内には光学チップ１０などが収容されているので、光学チップ１０及び第１の基板３０への不要な光の入射を防止して、光学チップ１０の誤作動を防止することができる。また、筐体７０は、光学チップ１０が搭載される第１の基板３０の面を基準としてセットされるので、光学チップ１０及び筐体７０の光軸を容易に一致させることができる。
【００２７】
筐体７０は、第２の基板４０に固定されている。詳しくは、筐体７０の第２の開口部８０の端部が第２の基板４０に固定されている。筐体７０における第２の基板４０への固定は、着脱可能な手段で行われてもよい。これによって、筐体７０の取りはずしが容易になり、光モジュールのリワークがしやすくなる。すなわち、光学チップ１０及び筐体７０の光軸を一致させるように、筐体７０のセットをやり直すことが可能である。着脱可能な固定手段は、引っかけや、かしめ等の機械的なものであってもよい。例えば、図１に示すように、第２の開口部８０の端部に、つめ部８６が設けられ、つめ部８６を第２の基板４０の穴４４に装着してもよい。つめ部８６は、第２の開口部８０の外周に沿って複数位置に設けられる。
【００２８】
図１に示すように、弾性導電体６０は、第１及び第２の基板３０，４０に挟まれて弾性変形している。そして、弾性導電体６０（詳しくは配線６４）を介して、第１の配線パターン３２（詳しくは第３の端子３５）と、第２の配線パターン４２（詳しくは端子４３）とが電気的に接続されている。弾性導電体６０は、第１及び第２の基板３０，４０の両者を押圧するので、弾性導電体６０の配線６４が確実に第１及び第２の配線パターン３２，４２に接触し、第１及び第２の配線パターン３２，４２の電気的接続を確実に図ることができる。また、弾性導電体６０は第１及び第２の基板３０，４０の間隔に追従して伸縮するので、光学チップ３０の高さの調整を自由に行うことができる。
【００２９】
本実施の形態に係る光モジュールによれば、筐体７０に押さえ付けられることで、第１及び第２の基板３０，４０の間で弾性変形した弾性導電体６０を介して、第１及び第２の配線パターン３２，４２が電気的に接続されている。これによれば、筐体７０を取りはずすことで、第１及び第２の配線パターン３２，４２の電気的な接続を解除できるので、光モジュールが完成してからでも、組立工程を再度行うことができ、製品の不具合に応じてリワークを行うことができる。また、弾性導電体６０は、弾性変形するので、外部からの応力を効果的に緩和することができ、光モジュールの信頼性を高めることができる。
【００３０】
次に、本実施の形態に係る光モジュールの製造方法について説明する。光モジュールの製造方法は、光学チップ１０を第１の基板３０に搭載すること、及び、第１の基板３０を第２の基板４０に押さえ付けるように筐体７０を設けること、を含む。
【００３１】
図４に示すように、まず、第１の基板３０に、光学チップ１０及び回路チップ５０を実装する。本実施の形態では、光学チップ１０の光学的部分１２を第１の基板３０によって覆う。これによれば、第１及び第２の基板３０，４０並びに筐体７０の組立工程の前に、光学的部分１２を第１の基板３０で覆うので、製造工程の早い段階で光学的部分１２を保護し、光学的部分１２にゴミが入るの防止することができる。
【００３２】
図４に示すように、弾性導電体６０は、第１の基板３０に固定してもよいし、あるいは、第２の基板４０に固定してもよい。弾性導電体６０の固定は、接着固定であってもよいし、機械的な固定であってもよい。あるいは、弾性導電体６０は、いずれの基板にも固定せずに、例えば、第２の基板４０上に載せておいてもよい。
【００３３】
次に、第１及び第２の基板３０，４０を位置合わせして、筐体７０によって、第１の基板３０を第２の基板４０に押さえ付ける。詳しくは、第１の基板３０などを筐体７０の第２の開口部８０内に配置し、筐体７０のつめ部８６を第２の基板４０の穴４４に装着する。こうして、第１及び第２の基板３０，４０の間を所定距離に維持して、弾性導電体６０を弾性変形させる。レンズ７２は、筐体７０を装着した後に取り付けてもよい。なお、その他の事項及び効果は、光モジュールにおいて説明した通りである。
【００３４】
次に、本実施の形態の変形例を説明するが、以下の説明では、上述と共通及び想定可能な事項（構成、作用、機能及び効果）は省略する。本発明は、複数の例を組み合わせることで達成される事項も含む。
【００３５】
図５に示す変形例にあるように、弾性導電体９０は、弾性体自体が導電性を有してもよく、スプリングであってもよい。弾性導電体９０は、少なくとも１方向に伸縮自在になっている。弾性導電体９０の形状は、Ｓ字状であってもよいし、Ｃ字状であってもよい。弾性導電体９０は、第１及び第２の配線パターン３２，４２における一対の端子ごとに設けられる。
【００３６】
図６に示す変形例にあるように、光学チップ１０は、第１の基板１３０における第２の基板４０とは反対側に設けられてもよい。すなわち、第１の基板１３０は、第２の基板４０に対向する体１の面と、第１の面の裏面の第２の面とを有し、光学チップ１０は、第２の面に設けられてもよい。光学チップ１０における光学的部分１２及び電極２４の形成された面は、第１の基板３０とは反対を向いている。光学チップ１０及び回路チップ５０が積層される場合、図６に示すように、回路チップ５０を第１の基板３０にフェースダウン実装した後に、回路チップ５０上に光学チップ１０を搭載してもよい。光学チップ１０の電極２４は、ワイヤ２８を介して第１の配線パターン１３２（詳しくは第１の端子１３３）に電気的に接続されている。光学的部分１２は、光透過性を有する封止材９２によって封止されることが好ましい。封止材９２は、基板であってもよい。図６に示す例では、封止材９２は、光学的部分１２に重なるプレート部と、光学的部分１２の周囲でプレート部を支持するスペーサ部と、を有する。プレート部と光学的部分１２との間には、空間が設けられている。なお、封止材９２（図６ではプレート部）には、光学機能膜３６が形成されてもよい。
【００３７】
第１の配線パターン１３２は、第１の基板１３０の両面に形成されている。詳しくは、第１の基板１３０の一方の面（光学チップ１０などが搭載される面）に、第１及び第２の端子１３３，１３４が形成され、他方の面に、第３の端子１３５が形成されている。第１の基板１３０に形成されるスルーホール（図示しない）を介して、両面から電気的な接続を図ってもよい。第１の基板１３０のその他の事項は、上述の内容を適用することができる。
【００３８】
第１及び第２の基板１３０，４０の間には、弾性導電体１６０が設けられている。すなわち、弾性導電体１６０は、第１の基板１３０における光学チップ１０とは反対側に設けられている。弾性導電体１６０は、第１の基板１３０の中央部を含む領域に設けてもよい。弾性導電体１６０は、絶縁材料からなる弾性体１６２と、弾性体１６２の表面に露出した配線１６４と、を含む。弾性導電体１６０のその他の事項は、上述の内容を適用することができる。
【００３９】
なお、本変形例における光モジュールの製造方法は、すでに説明した内容から想定できるので省略する。
【００４０】
本発明の実施の形態に係る電子機器として、図７に示すノート型パーソナルコンピュータ１０００は、光モジュールが組み込まれたカメラ１１００を有する。
また、図８に示すデジタルカメラ２０００は光モジュールを有する。さらに、図９（Ａ）及び図９（Ｂ）に示す携帯電話３０００は、光モジュールが組み込まれたカメラ３１００を有する。
【００４１】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る光モジュールを示す図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る光モジュールの弾性導電体を示す図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る光モジュールの光学チップを示す図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る光モジュールの製造方法を示す図である。
【図５】本発明の実施の形態の変形例に係る光モジュールを示す図である。
【図６】本発明の実施の形態の他の変形例に係る光モジュールを示す図である。
【図７】本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【図８】本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【図９】図９（Ａ）及び図９（Ｂ）は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【符号の説明】
１０光学チップ、１２光学的部分、２４電極、３０第１の基板、３２第１の配線パターン、４０第２の基板、４２第２の配線パターン、５０回路チップ、６０弾性導電体、６２弾性体、６４配線、７０筐体、８０第２の開口部[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an optical module, a method for manufacturing the same, and an electronic device.
[0002]
[Prior art]
[0003]
[Patent Document 1]
Japanese Patent No. 3,207,319
BACKGROUND OF THE INVENTION
In an imaging device such as a CCD or a CMOS sensor, an optical chip and a housing are provided on a substrate. The optical chip has an optical part that allows mutual conversion of light and electrical signals. The housing is provided with a lens corresponding to the optical part. It is important that the optical chip and the housing are set on a substrate so that the optical axis does not shift.
Further, in the conventional embodiment, since the optical chip and the housing are generally fixed to the substrate by bonding, even if a defect of the product is found after mounting, rework cannot be performed.
[0005]
An object of the present invention is to provide a high-quality optical module that can be reworked.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
(1) An optical module according to the present invention includes: a first substrate on which a first wiring pattern is formed;
An optical chip having an optical portion, and an electrode electrically connected to the optical portion and the first wiring pattern;
A second substrate facing the first substrate and having a second wiring pattern formed thereon;
A housing for holding a lens for condensing light on the optical portion and pressing the first substrate against the second substrate;
An elastic conductor that electrically connects the first wiring pattern and the second wiring pattern and is provided between the first and second substrates;
including. According to the present invention, the first and second wiring patterns are electrically connected to each other via the elastic conductor elastically deformed between the first and second substrates by being pressed against the housing. I have. According to this, since the electrical connection between the first and second wiring patterns can be released by removing the housing, the assembly process can be performed again even after the optical module is completed, and Rework can be performed in response to a defect. In addition, since the elastic conductor is elastically deformed, external stress can be effectively reduced, and the reliability of the optical module can be improved.
(2) In this optical module,
The optical chip is provided between the first and second substrates,
The elastic conductor may be provided outside the optical chip mounting area of the first substrate.
(3) In this optical module,
The first substrate may have a light transmitting property.
(4) In this optical module,
The first substrate has a first surface facing the second substrate, and a second surface opposite to the first surface,
The optical chip may be provided on the second surface.
(5) In this optical module,
The housing has an opening,
The optical chip and the first substrate may be accommodated in the opening.
This can prevent, for example, unnecessary light from being incident on the optical chip and the first substrate, thereby preventing malfunction of the optical chip.
(6) In this optical module,
The housing may be fixed to the second substrate by fixing means detachable from the second substrate. According to this, since the fixing of the housing to the second substrate is detachable, the rework is further facilitated.
(7) In this optical module,
The elastic conductor may include an elastic body made of an insulating material and a wiring exposed on a surface of the elastic body.
(8) In this optical module,
The elastic conductor may be a spring.
(9) In this optical module,
The optical device may further include a circuit chip laminated on the optical chip.
(10) An electronic device according to the present invention includes the optical module.
(11) The method for manufacturing an optical module according to the present invention comprises:
(A) An optical chip having an optical part and an electrode electrically connected to the optical part is mounted on a first substrate on which a first wiring pattern is formed, and the electrode and the first wiring pattern are mounted. Electrically connecting the
(B) the first substrate is opposed to the second substrate having a second wiring pattern via an elastic conductor, and a housing for holding a lens for condensing light on the optical portion is provided by the housing. Pressing one substrate against the second substrate, and electrically connecting the first wiring pattern to the second wiring pattern via the elastic conductor. According to the present invention, by pressing the housing, the first and second wiring patterns are electrically connected to each other via the elastic conductor elastically deformed between the first and second substrates. According to this, since the electrical connection between the first and second wiring patterns can be released by removing the housing, the assembly process can be performed again even after the optical module is completed, and Rework can be performed in response to a defect. In addition, since the elastic conductor is elastically deformed, external stress can be effectively reduced, and the reliability of the optical module can be improved.
[0007]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 to 4 are diagrams illustrating an optical module according to the present embodiment and a method for manufacturing the same, and FIGS. 5 and 6 are diagrams illustrating a modification thereof. FIG. 1 is a sectional view of an optical module, FIG. 2 is a perspective view of an elastic conductor, and FIG. 3 is a sectional view of an optical chip. The optical module according to the present embodiment includes an optical chip 10 and first and second substrates 30 and 40.
[0008]
The outer shape of the optical chip 10 is often rectangular, but is not limited to this. As shown in FIG. 3, the optical chip 10 has an optical part 12. The optical portion 12 is a portion where light enters or exits. The optical part 12 also converts light energy and other energy (for example, electricity). That is, the optical part 12 has a plurality of energy conversion elements (light receiving elements / light emitting elements) 14. In the present embodiment, the optical part 12 is a light receiving part. In this case, the optical chip 10 is a light receiving chip (for example, an imaging chip). The plurality of energy conversion elements (light receiving elements or image sensor elements) 14 are two-dimensionally arranged so that image sensing can be performed. That is, in the present embodiment, the optical module is an image sensor (for example, a CCD or a CMOS sensor). The energy conversion element 14 is covered with a passivation film 16. The passivation film 16 has optical transparency. When manufacturing the optical chip 10 from a semiconductor substrate (for example, a semiconductor wafer), the passivation film 16 may be formed of SiO ₂ or SiN.
[0009]
The optical part 12 may have a color filter 18. The color filter 18 is formed on the passivation film 16. Further, a flattening layer 20 may be provided on the color filter 18, and a microlens array 22 may be provided thereon.
[0010]
A plurality of electrodes 24 are formed on the optical chip 10. The electrode 24 is electrically connected to the optical part 12. The electrode 24 has a bump formed on the pad, but may be a pad alone. The electrode 24 is formed outside the optical part 12. The electrodes 24 may be arranged along a plurality of sides (for example, two or four opposing sides) or one side of the optical chip 10. In the example shown in FIG. 3, the electrode 24 is formed so as to be higher than the optical portion 12.
[0011]
The first substrate 30 may be a light-transmitting substrate having at least a portion (a portion corresponding to the optical portion 12) having a light-transmitting property. The first substrate 30 may be a transparent substrate such as an optical glass substrate. The first substrate 30 may be a rigid substrate. The first substrate 30 has an outer shape larger than the optical chip 10. The outer shape of the first substrate 30 may be rectangular, for example, a shape similar to the optical chip 10. The first substrate 30 may be formed of a material that is harder than the second substrate 40.
[0012]
As a modification, the first substrate 30 may have a through hole at a position corresponding to the optical part 12. In that case, the first substrate 30 does not need to be a light transmissive substrate, and may be, for example, a substrate made of resin or the like.
[0013]
The first wiring pattern 32 is formed on the first substrate 30. As shown in FIG. 1, the first wiring pattern 32 may be formed on one surface of the first substrate 30. Alternatively, the first wiring patterns 32 may be formed on both surfaces of the first substrate 30. The first wiring pattern 32 includes a plurality of wirings. The first wiring pattern 32 may have a light transmitting property, for example, such as ITO (Indium Tin Oxide). By doing so, the first wiring pattern 32 can be formed also above the optical part 12. Alternatively, as long as the first wiring pattern 32 is not above the optical portion 12, the first wiring pattern 32 may not have light transmittance, and may be formed of, for example, metal. The first wiring pattern 32 has a plurality of terminals (first to third terminals 33, 34, and 35) serving as electrical connection parts. The first to third terminals 33, 34, 35 may be ends of the wiring or lands. At least two of the first to third terminals 33, 34, 35 may be electrically connected to each other. On the first substrate 30, first and second terminals 33 and 34 are formed at a center portion, and third terminals 35 are formed at end portions.
[0014]
As shown in FIG. 1, an optical function film 36 may be formed on the first substrate 30. The optical function film 36 is formed at a position corresponding to the optical part 12. The optical function film 36 may be formed on the surface of the first substrate 30 (for example, the surface opposite to the first wiring pattern 32). The optical function film 36 may be an antireflection film (AR coating), an infrared shielding film (IR coating), or the like. By forming the optical function film 36 on the first substrate 30, it is not necessary to provide a device having such an optical function, so that the size of the product can be reduced.
[0015]
The second substrate 40 may be formed of any of an organic, inorganic or composite structure thereof, and may be a single layer or a multilayer. The second substrate 40 has an outer shape larger than the optical chip 10 and has an outer shape larger than the first substrate 30. The second substrate 40 may be a circuit board (for example, a motherboard). Various electronic components such as an active component, a passive component, a functional component, and a connection component may be mounted on the second substrate 40 in addition to the conversion component such as the optical chip 10. Various electronic components are provided outside the housing 70.
[0016]
On the second substrate 40, a second wiring pattern 42 is formed. The second wiring pattern 42 may be formed on one surface of the second substrate 40. The second wiring pattern 42 is composed of a plurality of wirings and has a plurality of terminals 43 serving as electrical connection parts. The terminal 43 may be a land.
[0017]
The first and second substrates 30 and 40 are arranged so as to face each other. The first and second substrates 30 and 40 are arranged at intervals. The surface of the first substrate 30 on which the wiring pattern 32 is formed faces the surface of the second substrate 40 on which the second wiring pattern 42 is formed.
[0018]
The optical chip 10 is mounted on the first substrate 30. The optical chip 10 is provided on a surface of the first substrate 30 on which the first wiring pattern 32 is formed. When the first wiring pattern 32 is formed on both surfaces of the first substrate 30, the optical chip 10 is mounted on either surface. It is preferable that the optical chip 10 is mounted on the center of the first substrate 30. The end of the first substrate 30 protrudes outside the optical chip 10.
[0019]
In the example shown in FIG. 1, the optical chip 10 is provided between the first and second substrates 30 and 40. In other words, the optical chip 10 is mounted on the surface of the first substrate 30 facing the second substrate 40. The surface of the optical chip 10 on which the optical portion 12 and the electrode 24 are formed faces the first substrate 30. In the example shown in FIG. 1, the optical part 12 is covered by the first substrate 30. Thus, dust can be prevented from adhering to the optical part 12, and the reliability of the optical module can be improved. The optical part 12 may be sealed by the first substrate 30.
[0020]
The electrode 24 and the first wiring pattern 32 (specifically, the first terminal 33) are arranged so as to overlap, and both are electrically connected. The electrical connection between the two is made by using an anisotropic conductive material 26 such as an anisotropic conductive film (ACF) or an anisotropic conductive paste (ACP) to connect the conductive particles to the electrode 24 and the first terminal 33. It may be interposed between them. In that case, the optical portion 12 is not covered with the anisotropic conductive material 26. Alternatively, the electrical connection between the two may be achieved by metal bonding using Au-Au, Au-Sn, solder, or the like. The electrical connection is preferably sealed with an underfill material. Also in this case, the optical portion 12 is not covered with the underfill material.
[0021]
As shown in FIG. 1, the optical module includes a circuit chip (semiconductor chip) 50. The circuit chip 50 is electrically connected to the optical chip 10. The circuit chip 50 may be a device that processes an electric signal before and after conversion with respect to the optical chip 10 (DSP: Digital Signal Processing). As shown in FIG. 1, the circuit chip 50 may be stacked on the optical chip 10. That is, the optical chip 10 and the circuit chip 50 may form a stack structure. According to this, since the optical chip 10 and the circuit chip 50 can be integrated, the size of the product can be reduced. The circuit chip 50 may be mounted on the optical chip 10 so that, for example, the surface opposite to the surface on which the electrodes 52 are formed faces the optical chip 10. The circuit chip 50 is stacked on the optical chip 10 from the side opposite to the first substrate 30. The electrode 52 of the circuit chip 50 is electrically connected to the first wiring pattern 42 (specifically, the second terminal 34) via a wire 54. It is preferable that the electrical connection portion (the electrode 52 and the wire 54) be sealed with a sealing material 56 such as a resin. The sealing material 56 may seal the circuit chip 50, and may be provided by applying, for example, a potting method or a transfer molding method. Note that the sealing material 56 is provided so as to avoid the optical part 12.
[0022]
The optical module includes an elastic conductor 60 provided between the first and second substrates 30 and 40. The elastic conductor 60 has elasticity and conductivity. In the example shown in FIG. 2, the elastic conductor 60 includes an elastic body 62 made of an insulating material, and a wiring 64 exposed on the surface of the elastic body 62. At least the electrical connection between the wiring 64 and the first or second wiring pattern 30 or 40 is exposed on the surface of the elastic body 62. The elastic body (for example, silicon rubber) 62 has a substantially rectangular parallelepiped shape, and a plurality of wirings (for example, metal wires) 64 may be formed on the surface thereof. Each wiring 64 continuously extends on three surfaces continuous in the same direction in the rectangular parallelepiped of the elastic body 62. That is, the elastic conductor 60 can be electrically connected from two opposing surfaces. An end of each wiring 64 becomes an electrical connection. The plurality of wirings 64 are not in contact with each other in the arrangement direction, and can be electrically conducted in one direction. That is, it can be said that the elastic conductor 60 is an anisotropic conductor. In FIG. 2, the wiring 64 in the middle part of the elastic body 62 is omitted. As shown in FIG. 1, the elastic conductor 60 may be provided on the first substrate 30 outside the mounting area of the optical chip 10. The elastic conductors 60 may be provided along four sides of the optical chip 10 or may be provided along two opposing sides. The elastic conductor 60 may be a rubber connector (a zebra connector). The elastic conductor 60 is not limited to the above-described embodiment as long as it has elasticity and conductivity.
[0023]
As shown in FIG. 1, the optical module includes a housing 70. The housing 70 may be a case of the optical chip 10. The housing 70 may be a cylindrical lens barrel. The housing 70 is preferably formed of a material that does not transmit light. The housing 70 holds the lens 72. When the housing 70 and the lens 72 are used for imaging, they can be called an imaging optical system. The lens 72 is arranged at a position corresponding to the optical part 12 of the optical chip 10. The lens 72 is for condensing light on the optical part 12.
[0024]
The housing 70 has a first portion 74 serving as a lens holder and a second portion 76 serving as a mounting portion for attaching to the second substrate 40. The lens 72 is attached to the first portion 74. A first opening 78 is formed in the first portion 74, and a lens 72 is mounted in the first opening 78. The lens 72 includes a holding structure (see FIG. 1) including a holding member that can be moved in a direction along the axis of the first opening 78 using a screw (not shown) formed inside the first portion 74. (Not shown), it may be fixed in the first opening 78. The lens 72 is held at a distance from the optical part 12 of the optical chip 10.
[0025]
A second opening 80 is formed in the second portion 76. The first and second openings 78, 80 are in communication. The second opening 80 has a larger diameter (width) than the first opening 78. The depth of the second opening 80 is determined in consideration of the height and the elastic modulus of the elastic conductor 60. The bottom surface of the second opening 80 (the surface around the first opening 78) is a flat surface. Outside the first portion 74 and inside the second opening 80 of the second portion 76, first and second screws 82 and 84 are formed, by which the first and second portions are formed. 74 and 76 are connected. Thus, the first and second screws 82, 84 move the first and second portions 74, 76 in a direction along the axis of the first and second openings 78, 80. Thereby, the focus of the lens 72 can be adjusted.
[0026]
The housing 70 presses the first substrate 30 against the second substrate 40. As shown in FIG. 1, the optical chip 10, the first substrate 30, and the circuit chip 50 may be accommodated in the second opening 80, and may be held down by the bottom surface of the second opening 80. According to this, since the optical chip 10 and the like are accommodated in the second opening 80, unnecessary light is prevented from being incident on the optical chip 10 and the first substrate 30, and the optical chip 10 Malfunction can be prevented. Further, since the housing 70 is set with reference to the surface of the first substrate 30 on which the optical chip 10 is mounted, the optical axes of the optical chip 10 and the housing 70 can be easily matched.
[0027]
The housing 70 is fixed to the second substrate 40. Specifically, an end of the second opening 80 of the housing 70 is fixed to the second substrate 40. The fixing of the housing 70 to the second substrate 40 may be performed by detachable means. This facilitates removal of the housing 70 and facilitates rework of the optical module. That is, the housing 70 can be re-set so that the optical axes of the optical chip 10 and the housing 70 coincide with each other. The detachable fixing means may be a mechanical means such as hooking or caulking. For example, as shown in FIG. 1, a pawl 86 may be provided at an end of the second opening 80, and the pawl 86 may be attached to the hole 44 of the second substrate 40. The claws 86 are provided at a plurality of positions along the outer periphery of the second opening 80.
[0028]
As shown in FIG. 1, the elastic conductor 60 is elastically deformed by being sandwiched between the first and second substrates 30 and 40. Then, the first wiring pattern 32 (specifically, the third terminal 35) and the second wiring pattern 42 (specifically, the terminal 43) are electrically connected via the elastic conductor 60 (specifically, the wiring 64). It is connected. Since the elastic conductor 60 presses both the first and second substrates 30 and 40, the wiring 64 of the elastic conductor 60 reliably contacts the first and second wiring patterns 32 and 42, In addition, electrical connection between the second wiring patterns 32 and 42 can be ensured. In addition, since the elastic conductor 60 expands and contracts following the distance between the first and second substrates 30 and 40, the height of the optical chip 30 can be freely adjusted.
[0029]
According to the optical module according to the present embodiment, the first and second substrates are pressed by the housing 70 via the elastic conductor 60 elastically deformed between the first and second substrates 30 and 40. The two wiring patterns 32 and 42 are electrically connected. According to this, since the electrical connection between the first and second wiring patterns 32 and 42 can be released by removing the housing 70, the assembly process can be performed again even after the optical module is completed. Can be performed, and rework can be performed in response to a product defect. In addition, since the elastic conductor 60 is elastically deformed, external stress can be effectively reduced, and the reliability of the optical module can be improved.
[0030]
Next, a method for manufacturing the optical module according to the present embodiment will be described. The method for manufacturing the optical module includes mounting the optical chip 10 on the first substrate 30 and providing the housing 70 so as to press the first substrate 30 against the second substrate 40.
[0031]
As shown in FIG. 4, first, the optical chip 10 and the circuit chip 50 are mounted on the first substrate 30. In the present embodiment, the optical portion 12 of the optical chip 10 is covered by the first substrate 30. According to this, the optical portion 12 is covered with the first substrate 30 before the assembling process of the first and second substrates 30 and 40 and the housing 70, so that the optical portion 12 is early in the manufacturing process. To prevent dust from entering the optical part 12.
[0032]
As shown in FIG. 4, the elastic conductor 60 may be fixed to the first substrate 30 or may be fixed to the second substrate 40. The fixing of the elastic conductor 60 may be adhesive fixing or mechanical fixing. Alternatively, the elastic conductor 60 may be mounted on, for example, the second substrate 40 without being fixed to any substrate.
[0033]
Next, the first and second substrates 30 and 40 are aligned, and the first substrate 30 is pressed against the second substrate 40 by the housing 70. Specifically, the first substrate 30 and the like are arranged in the second opening 80 of the housing 70, and the claw portion 86 of the housing 70 is mounted in the hole 44 of the second substrate 40. Thus, the elastic conductor 60 is elastically deformed while maintaining the predetermined distance between the first and second substrates 30 and 40. The lens 72 may be attached after the housing 70 is attached. Other items and effects are as described in the optical module.
[0034]
Next, modifications of the present embodiment will be described, but in the following description, common and supposed items (configuration, operation, function, and effect) as described above will be omitted. The present invention also includes matters achieved by combining a plurality of examples.
[0035]
As in the modification shown in FIG. 5, the elastic conductor 90 may have conductivity itself or may be a spring. The elastic conductor 90 is capable of expanding and contracting in at least one direction. The shape of the elastic conductor 90 may be S-shaped or C-shaped. The elastic conductor 90 is provided for each pair of terminals in the first and second wiring patterns 32 and 42.
[0036]
As in the modification shown in FIG. 6, the optical chip 10 may be provided on the first substrate 130 on the side opposite to the second substrate 40. That is, the first substrate 130 has a surface of the body 1 facing the second substrate 40 and a second surface on the back surface of the first surface, and the optical chip 10 is provided on the second surface. You may be. The surface of the optical chip 10 on which the optical portion 12 and the electrode 24 are formed faces away from the first substrate 30. When the optical chip 10 and the circuit chip 50 are stacked, the optical chip 10 may be mounted on the circuit chip 50 after the circuit chip 50 is mounted face down on the first substrate 30 as shown in FIG. . The electrode 24 of the optical chip 10 is electrically connected to a first wiring pattern 132 (specifically, a first terminal 133) via a wire 28. The optical part 12 is preferably sealed with a light-transmitting sealing material 92. The sealing material 92 may be a substrate. In the example shown in FIG. 6, the sealing material 92 has a plate portion overlapping the optical portion 12 and a spacer portion supporting the plate portion around the optical portion 12. A space is provided between the plate part and the optical part 12. The optical function film 36 may be formed on the sealing material 92 (the plate portion in FIG. 6).
[0037]
The first wiring patterns 132 are formed on both surfaces of the first substrate 130. More specifically, the first and second terminals 133 and 134 are formed on one surface of the first substrate 130 (the surface on which the optical chip 10 and the like are mounted), and the third terminal 135 is formed on the other surface. Is formed. Electrical connection may be made from both sides through a through hole (not shown) formed in the first substrate 130. For the other items of the first substrate 130, the above contents can be applied.
[0038]
An elastic conductor 160 is provided between the first and second substrates 130 and 40. That is, the elastic conductor 160 is provided on the first substrate 130 on the side opposite to the optical chip 10. The elastic conductor 160 may be provided in a region including the center of the first substrate 130. The elastic conductor 160 includes an elastic body 162 made of an insulating material, and a wiring 164 exposed on the surface of the elastic body 162. For the other items of the elastic conductor 160, the above-described contents can be applied.
[0039]
The method of manufacturing the optical module according to the present modification can be assumed from the contents already described, and thus will not be described.
[0040]
As an electronic device according to an embodiment of the present invention, a notebook personal computer 1000 shown in FIG. 7 has a camera 1100 in which an optical module is incorporated.
The digital camera 2000 shown in FIG. 8 has an optical module. Further, the mobile phone 3000 illustrated in FIGS. 9A and 9B includes a camera 3100 in which an optical module is incorporated.
[0041]
The present invention is not limited to the embodiments described above, and various modifications are possible. For example, the invention includes configurations substantially the same as the configurations described in the embodiments (for example, a configuration having the same function, method, and result, or a configuration having the same object and result). Further, the invention includes a configuration in which a non-essential part of the configuration described in the embodiment is replaced. Further, the invention includes a configuration having the same operation and effect as the configuration described in the embodiment, or a configuration capable of achieving the same object. Further, the invention includes a configuration in which a known technique is added to the configuration described in the embodiment.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing an optical module according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram showing an elastic conductor of the optical module according to the embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a diagram showing an optical chip of the optical module according to the embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a diagram illustrating a method for manufacturing an optical module according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a diagram showing an optical module according to a modification of the embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a diagram showing an optical module according to another modification of the embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a diagram showing an electronic device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a diagram showing an electronic device according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 9A and 9B are views showing an electronic device according to an embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 optical chip, 12 optical parts, 24 electrodes, 30 1st board | substrate, 32 1st wiring pattern, 40 2nd board | substrate, 42 2nd wiring pattern, 50 circuit chip, 60 elastic conductor, 62 elastic body , 64 wirings, 70 housing, 80 second opening

Claims

A first substrate on which a first wiring pattern is formed;
An optical chip having an optical portion, and an electrode electrically connected to the optical portion and the first wiring pattern;
A second substrate facing the first substrate and having a second wiring pattern formed thereon;
A housing for holding a lens for condensing light on the optical portion and pressing the first substrate against the second substrate;
An elastic conductor that electrically connects the first wiring pattern and the second wiring pattern and is provided between the first and second substrates;
Optical module including.

The optical module according to claim 1,
The optical chip is provided between the first and second substrates,
The optical module, wherein the elastic conductor is provided outside the optical chip mounting area of the first substrate.

The optical module according to claim 1 or 2,
An optical module, wherein the first substrate has optical transparency.

The optical module according to claim 1,
The first substrate has a first surface facing the second substrate, and a second surface opposite to the first surface,
An optical module, wherein the optical chip is provided on the second surface.

The optical module according to any one of claims 1 to 4,
The housing has an opening,
An optical module in which the optical chip and the first substrate are accommodated in the opening.

The optical module according to any one of claims 1 to 5,
The optical module, wherein the housing is fixed to the second substrate by fixing means detachable from the second substrate.

The optical module according to any one of claims 1 to 6,
An optical module, wherein the elastic conductor includes an elastic body made of an insulating material, and a wiring provided on a surface of the elastic body.

The optical module according to any one of claims 1 to 6,
The optical module, wherein the elastic conductor is a spring.

The optical module according to any one of claims 1 to 8,
An optical module further including a circuit chip laminated on the optical chip.

An electronic device comprising the optical module according to claim 1.

(A) An optical chip having an optical part and an electrode electrically connected to the optical part is mounted on a first substrate on which a first wiring pattern is formed, and the electrode and the first wiring pattern are mounted. Electrically connecting the
(B) the first substrate is opposed to the second substrate having a second wiring pattern via an elastic conductor, and the housing holding a lens for condensing light on the optical portion is provided by the housing. Pressing one substrate against the second substrate, and electrically connecting the first wiring pattern to the second wiring pattern via the elastic conductor;
An optical module manufacturing method including: