JP2005353810A - Photodetector, range finder, camera module and manufacturing method thereof - Google Patents
Photodetector, range finder, camera module and manufacturing method thereof Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005353810A JP2005353810A JP2004172340A JP2004172340A JP2005353810A JP 2005353810 A JP2005353810 A JP 2005353810A JP 2004172340 A JP2004172340 A JP 2004172340A JP 2004172340 A JP2004172340 A JP 2004172340A JP 2005353810 A JP2005353810 A JP 2005353810A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light receiving
- holder
- recess
- outer peripheral
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、受光素子をパッケージで覆った受光装置、このような受光装置を用いた測距装置及びカメラモジュール並びにこれらの製造方法に関する。 The present invention relates to a light receiving device in which a light receiving element is covered with a package, a distance measuring device using such a light receiving device, a camera module, and a manufacturing method thereof.
従来、ラインセンサやエリアセンサを組み込んだ種々の受光装置が測距装置やカメラモジュールに組み込まれている。このような受光装置はラインセンサやエリアセンサといった受光素子を保護すべく、一般的にこれらの受光素子をパッケージ内に収めた構成としている。 Conventionally, various light receiving devices incorporating line sensors and area sensors are incorporated in distance measuring devices and camera modules. Such a light receiving device generally has a configuration in which these light receiving elements are housed in a package in order to protect the light receiving elements such as a line sensor and an area sensor.
図1は、特許文献1に開示された固体撮像装置57の縦断面図であるが、外囲器50に形成された凹部51の底面を貫通する長孔52に外部リード53aを外底面から延出させるようリードフレーム53を気密に固定し、このリードフレーム53の内部リード53bとボンディングワイヤ56で接続された固体撮像素子54を凹部51に収納し、さらに、凹部51を閉塞するように外囲器50に光学窓板55が気密に固着された構成となっている。このように固体撮像素子54等の受光素子は凹部51に収納され、その後、凹部51は透明板体(光学窓板55)で閉塞される。
FIG. 1 is a vertical cross-sectional view of the solid-state imaging device 57 disclosed in
ここで、凹部51を閉塞するための透明板体55を取り付ける際に、何らの措置も施すことなく透明板体55を凹部51の上側に載置して凹部51を閉塞すると、凹部51の内圧が上昇してしまうことがあった。
Here, when the
このような、凹部51の内圧上昇を回避することを目的とした固体撮像装置の製造方法が特許文献2に開示されている。図2は、特許文献2記載の方法により製造された固体撮像装置60の一部を破断させた説明図であるが、パッケージ61の凹部62底面に固体撮像素子63の搭載領域を避けて貫通穴64が形成されており、この状態で樹脂65を塗布したパッケージ61の上面に透明板体(シールガラス)66を載置し、接合している。このような製造方法とすることにより、透明板体(シールガラス)66を載置するときに、凹部62内の空気は貫通穴64から排気されるので凹部62内の気圧上昇は回避される。
凹部62内の気圧上昇を回避して、透明板体(シールガラス)66を接合した後は、凹部62内を気密状態に保持すべく、貫通穴64は樹脂が注入されて塞がれる。図1に示す特許文献1記載の固体撮像装置57の外囲器50もリードフレーム53の外部リード53aを外底面から延出させる長孔52が設けられているが、この長孔52も接着剤67を充填して凹部51の気密状態が保持されるようになっている。
After the pressure increase in the recess 62 is avoided and the transparent plate (seal glass) 66 is joined, the through
しかしながら、特許文献1、特許文献2に記載されたような固体撮像装置57、60には以下のような不都合があった。すなわち、両者とも、製造工程において凹部に通じる穴を樹脂(接着剤)で塞ぐ専用の工程を経ることになるが、この樹脂の注入量の調節が非常に困難であった。すなわち、樹脂の注入量が少なすぎれば穴を完全に塞ぐことができず、凹部内を気密に保つことができない。また、これとは逆に、樹脂の注入量が多すぎると、凹部内に樹脂が侵入してしまい問題であった。
However, the solid-
さらに、従来の固体撮像装置では、以下のような他の問題も有していた。すなわち、凹部を閉塞する透明板体の外周側面(例えば図2の側面)から本来受光すべきでない不必要な光が侵入することがある。このような不必要な光を撮像素子等の受光素子が受光すると画像データに誤差が含まれるおそれを生じる等の問題がある。 Furthermore, the conventional solid-state imaging device has the following other problems. That is, unnecessary light that should not be received may enter from the outer peripheral side surface (for example, the side surface of FIG. 2) of the transparent plate that closes the recess. When such unnecessary light is received by a light receiving element such as an imaging element, there is a problem that an error may be included in image data.
そこで本発明は、空気穴を樹脂で埋めることなく受光装置の凹部を気密状態に保持することができるとともに、受光素子が不必要な光を受光することのない受光装置、測距装置及びカメラモジュール並びにこれらの製造方法を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention can hold a recess of a light receiving device in an airtight state without filling an air hole with a resin, and a light receiving device, a distance measuring device, and a camera module in which a light receiving element does not receive unnecessary light. It is another object of the present invention to provide a manufacturing method thereof.
かかる目的を達成するための本発明の受光装置は、凹部が形成された箱体と、前記凹部内に収容される受光素子と、前記凹部の開口部を閉塞する透明部材とを有し、前記箱体には、当該箱体の外側と前記凹部内とを連通する空気穴が設けられ、前記透明部材の外周側面と前記空気穴とが遮光テープで被覆されていることを特徴とする(請求項1)。 In order to achieve the above object, a light receiving device of the present invention includes a box having a recess, a light receiving element accommodated in the recess, and a transparent member that closes the opening of the recess, The box is provided with an air hole that communicates the outside of the box with the inside of the recess, and the outer peripheral side surface of the transparent member and the air hole are covered with a light shielding tape. Item 1).
このように空気穴を遮光テープで覆うようにすれば凹部を気密状態に保つことができるとともに、透明部材の外周側面から侵入しようとする不必要な光を遮断することができる。ここで、前記遮光テープは、前記凹部を気密状態に保つため、少なくとも前記空気穴の閉塞に用いるものについては空気を遮断する性質を有するものとする。 If the air hole is covered with the light shielding tape in this way, the concave portion can be kept airtight, and unnecessary light entering from the outer peripheral side surface of the transparent member can be blocked. Here, in order to keep the concave portion in an airtight state, the light shielding tape has a property of shutting off air at least for use in closing the air hole.
前記のような構成の受光装置において、前記箱体は、基板と当該基板上に取り付けられる筒状の第一ホルダとから構成されているものとすることができる(請求項2)。
このような構成とすることにより、基板に受光素子を搭載した後に第一ホルダを基板に搭載でき、基板と第一ホルダとが一体に形成される場合よりも、受光素子を基板、すなわち箱体の凹部内に容易に搭載可能となり、組立性が向上する。
In the light receiving device having the above-described configuration, the box may be configured by a substrate and a cylindrical first holder attached on the substrate (Claim 2).
With such a configuration, the first holder can be mounted on the substrate after the light receiving element is mounted on the substrate, and the light receiving element is mounted on the substrate, that is, the box, rather than the case where the substrate and the first holder are integrally formed. It can be easily mounted in the concave portion of the, and the assemblability is improved.
さらに、前記のような構成の受光装置において、前記受光素子に接続した接続部材を、前記空気穴を通じて前記箱体の外側へ導出した構成とすることができる(請求項3)。受光装置では、前記凹部内に収容した受光素子と受光装置の外部に位置する素子、装置等とを電気的に接続するために、箱体にコンタクトホールを設けることがある。そこで、本発明では、凹部の内圧上昇防止のために設けた空気穴をコンタクトホールとしても活用することとした。ここで、前記接続部材としては、金属パターンやリードフレーム、リード線であっても良い。また、前記凹部に収容した受光素子とこれらの接続部材とはワイヤボンディングや、フリップチップ等により電気的な接続を行うことができる。 Furthermore, in the light receiving device having the above-described configuration, a connection member connected to the light receiving element can be led out to the outside of the box through the air hole. In the light receiving device, a contact hole may be provided in the box in order to electrically connect the light receiving element accommodated in the recess and an element, device, or the like located outside the light receiving device. Therefore, in the present invention, the air hole provided for preventing the increase in the internal pressure of the recess is also used as a contact hole. Here, the connecting member may be a metal pattern, a lead frame, or a lead wire. Further, the light receiving element accommodated in the recess and these connecting members can be electrically connected by wire bonding, flip chip or the like.
前記のような受光装置において、受光素子はラインセンサ又はエリアセンサとすることができる(請求項4)。このようにすれば、本発明の受光装置は、後述するように測距装置やカメラモジュールに利用することができるようになる。 In the light receiving device as described above, the light receiving element may be a line sensor or an area sensor. In this way, the light receiving device of the present invention can be used for a distance measuring device and a camera module as will be described later.
次に、本発明の測距装置は、前記受光素子と、レンズを保持するとともに前記透明部材の上面に載置する第二ホルダとを有することを特徴とする(請求項5)。 Next, the distance measuring device of the present invention includes the light receiving element and a second holder that holds the lens and is placed on the upper surface of the transparent member (Claim 5).
本発明は、請求項1乃至4記載の受光装置を用いて測距装置としたものである。このような構成することにより、前記受光装置の特徴を具備した測距装置とすることができる。すなわち、このような測距装置は、凹部内を気密状態に保つことができるとともに、透明部材の外周側面から侵入する不必要な光を遮断することができる。
The present invention provides a distance measuring device using the light receiving device according to
次に、本発明のカメラモジュールは、前記受光装置と、レンズを保持するとともに当該レンズを介して前記受光素子に被写体像を結像可能な位置に配置される第二ホルダとを有することを特徴とする(請求項6)。 Next, the camera module of the present invention includes the light receiving device and a second holder that holds a lens and is disposed at a position where a subject image can be formed on the light receiving element via the lens. (Claim 6).
本発明は、請求項1乃至4記載の受光装置を用いてカメラモジュールを構成したものである。このような構成することにより、前記受光装置の特徴を具備したカメラモジュールとすることができる。すなわち、このような測距装置は、凹部内を気密状態に保つことができるとともに、透明部材の外周側面から侵入する不必要な光の侵入を遮断することができる。
According to the present invention, a camera module is configured using the light receiving device according to any one of
本発明の受光装置の製造方法は、予め空気穴を設けた箱体の凹部内に受光素子を搭載する工程と、前記凹部の開口部を閉じるように透明部材を前記箱体に接着する工程と、前記透明部材の外周側面を遮光テープで被覆する工程と、前記空気穴を遮光テープで閉塞する工程とを有ることを特徴とする(請求項7)。
本発明の製造方法によれば、効率よく受光装置を製造することができる。さらに、空気穴を設ける位置を透明部材に近い位置とし、透明部材の外周側面と空気穴とを覆うことができる幅の遮光テープを用い、一つの工程で透明部材の外周側面の被覆と、空気穴の閉塞とを完了できる。
次に、本発明の測距装置の製造方法は、基板に受光素子を搭載する工程と、予め空気穴を設けた筒状の第一ホルダを前記受光素子を包囲するように前記基板上に接着する工程と、前記第一ホルダの上縁部に透明部材を接着し、当該第一ホルダの開口部を閉塞する工程と、レンズを保持した第二ホルダを前記透明部材の上面に接着する工程と、前記透明部材の外周側面を遮光テープで被覆する工程と、前記空気穴を遮光テープで閉塞する工程と、を有することを特徴とする(請求項8)。
The light receiving device manufacturing method of the present invention includes a step of mounting a light receiving element in a concave portion of a box body provided with an air hole in advance, and a step of bonding a transparent member to the box body so as to close the opening of the concave portion. The method further comprises a step of covering the outer peripheral side surface of the transparent member with a light shielding tape, and a step of closing the air hole with the light shielding tape.
According to the manufacturing method of the present invention, a light receiving device can be manufactured efficiently. Furthermore, the position where the air hole is provided is a position close to the transparent member, and a light shielding tape having a width capable of covering the outer peripheral side surface and the air hole of the transparent member is used. Complete the hole closure.
Next, in the method of manufacturing a distance measuring device according to the present invention, a step of mounting a light receiving element on a substrate, and a cylindrical first holder previously provided with an air hole are bonded onto the substrate so as to surround the light receiving element. A step of adhering a transparent member to the upper edge of the first holder, closing the opening of the first holder, and a step of adhering the second holder holding the lens to the upper surface of the transparent member; The method further comprises a step of covering the outer peripheral side surface of the transparent member with a light shielding tape, and a step of closing the air hole with the light shielding tape.
本発明の製造方法によれば、効率よく測距装置を製造することができる。ここで、空気穴を設ける位置を透明部材に近い位置とし、透明部材の外周側面と空気穴とを覆うことができる幅の遮光テープを用い、一つの工程で透明部材の外周側面の被覆と、空気穴の閉塞とを完了するようにすることができる。このような製造方法により製造される測距装置は、受光装置の上部にレンズを保持した第二ホルダを取り付けた構成となるが、前記透明部材の外周側面を遮光テープで被覆するときや前記空気穴を遮光テープで閉塞するときに各構成要素の接着部分を同時に遮光テープで覆うようにすれば、接着部分の補強ともなる。また、受光素子を基板に搭載した後に、第一ホルダを基板に接着するので、受光素子を基板に容易に搭載できる。 According to the manufacturing method of the present invention, a distance measuring device can be manufactured efficiently. Here, the position where the air hole is provided is a position close to the transparent member, and a light shielding tape having a width capable of covering the outer peripheral side surface and the air hole of the transparent member is used, and the outer peripheral side surface of the transparent member is covered in one step, It is possible to complete the closing of the air hole. A distance measuring device manufactured by such a manufacturing method has a configuration in which a second holder holding a lens is attached to the upper part of the light receiving device. The distance measuring device is configured to cover the outer peripheral side surface of the transparent member with a light shielding tape or the air. If the adhesive portion of each component is covered with the light shielding tape at the same time when the hole is closed with the light shielding tape, the adhesion portion can be reinforced. In addition, since the first holder is bonded to the substrate after the light receiving device is mounted on the substrate, the light receiving device can be easily mounted on the substrate.
本発明の他の測距装置の製造方法は、凹部が形成された箱体の外周壁に、前記箱体の外側と前記凹部内とを連通する空気穴を穿設する工程と、前記空気穴に接続部材を設ける工程と、前記基板に受光素子を搭載する工程と、前記接続部材と前記受光素子とを接続する工程と、前記外周壁の上縁部に透明部材を接着し、前記凹部の開口部を閉塞する工程と、レンズを保持した第二ホルダを前記透明部材の上面に接着する工程と、前記透明部材の外周側面を遮光テープで被覆する工程と、前記空気穴を遮光テープで閉塞する工程と、を有することを特徴とする(請求項9)。 According to another aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a distance measuring device, the step of drilling an air hole communicating with the outside of the box and the inside of the recess in the outer peripheral wall of the box formed with the recess, Providing a connection member on the substrate, mounting the light receiving element on the substrate, connecting the connection member and the light receiving element, bonding a transparent member to the upper edge of the outer peripheral wall, and A step of closing the opening, a step of adhering the second holder holding the lens to the upper surface of the transparent member, a step of covering the outer peripheral side surface of the transparent member with a light shielding tape, and closing the air hole with the light shielding tape And a step of performing (step 9).
本発明の製造方法により、空気穴を、接続部材を設けるコンタクトホールとして機能させる測距装置を効率よく製造することができる。 According to the manufacturing method of the present invention, it is possible to efficiently manufacture a distance measuring device that functions an air hole as a contact hole in which a connection member is provided.
本発明のカメラモジュールの製造方法は、基板に撮像素子を搭載する工程と、予め空気穴を設けた筒状の第一ホルダを前記撮像素子を包囲するように前記基板上に接着する工程と、前記第一ホルダの上縁部に透明部材を接着し、当該第一ホルダの開口部を閉塞する工程と、レンズを保持した第二ホルダを当該レンズを介して前記撮像素子に被写体像を結像可能な位置に配置する工程と、前記透明部材の外周側面を遮光テープで被覆する工程と、前記空気穴を遮光テープで閉塞する工程と、を有することを特徴とする(請求項10)。 The method for manufacturing a camera module of the present invention includes a step of mounting an image sensor on a substrate, a step of adhering a cylindrical first holder provided with air holes in advance on the substrate so as to surround the image sensor, Bonding a transparent member to the upper edge of the first holder to close the opening of the first holder, and forming a subject image on the image sensor through the lens through the second holder holding the lens It has the process of arrange | positioning in the possible position, The process of coat | covering the outer peripheral side surface of the said transparent member with a light shielding tape, The process of obstruct | occluding the said air hole with a light shielding tape, It is characterized by the above-mentioned.
本発明の製造方法によれば、効率よくカメラモジュールを製造することができる。ここで、空気穴を設ける位置を透明部材に近い位置とし、透明部材の外周側面と空気穴とを覆うことができる幅の遮光テープを用い、一つの工程で透明部材の外周側面の被覆と、空気穴の閉塞とを完了するようにすることができる。このような製造方法により製造されるカメラモジュールは、受光装置の上部にレンズを保持した第二ホルダを取り付けた構成となるが、前記透明部材の外周側面を遮光テープで被覆するときや前記空気穴を遮光テープで閉塞するときに各構成要素の接着部分を同時に遮光テープで覆うようにすれば、接着部分の補強ともなる。また、撮像素子を基板に搭載した後に第一ホルダを基板に接着するので、撮像素子を容易に基盤に搭載できる。 According to the manufacturing method of the present invention, a camera module can be manufactured efficiently. Here, the position where the air hole is provided is a position close to the transparent member, and a light shielding tape having a width capable of covering the outer peripheral side surface and the air hole of the transparent member is used, and the outer peripheral side surface of the transparent member is covered in one step, It is possible to complete the closing of the air hole. A camera module manufactured by such a manufacturing method has a configuration in which a second holder that holds a lens is attached to the upper part of the light receiving device, and when the outer peripheral side surface of the transparent member is covered with a light shielding tape or the air hole If the adhesive portion of each component is covered with the light shielding tape at the same time when the substrate is closed with the light shielding tape, the adhesive portion is also reinforced. In addition, since the first holder is bonded to the substrate after the imaging device is mounted on the substrate, the imaging device can be easily mounted on the substrate.
本発明の他のカメラモジュールの製造方法は、凹部が形成された箱体の外周壁に、前記箱体の外側と前記凹部とを連通する空気穴を穿設する工程と、前記空気穴に接続部材を設ける工程と、前記基板に撮像素子を搭載する工程と、前記接続部材と前記撮像素子とを接続する工程と、前記外周壁の上縁部に透明部材を接着し、前記凹部の開口部を閉塞する工程と、レンズを保持した第二ホルダを当該レンズを介して前記撮像素子に被写体像を結像可能な位置に配置する工程と、前記透明部材の外周側面を遮光テープで被覆する工程と、前記空気穴を遮光テープで閉塞する工程と、を有することを特徴とする(請求項11)。 According to another method of manufacturing the camera module of the present invention, there is provided a step of forming an air hole communicating the outside of the box and the recess in an outer peripheral wall of the box formed with the recess, and the connection to the air hole A step of providing a member, a step of mounting an image sensor on the substrate, a step of connecting the connection member and the image sensor, a transparent member is bonded to the upper edge of the outer peripheral wall, and the opening of the recess A step of disposing a second holder holding a lens at a position where a subject image can be formed on the imaging element via the lens, and a step of covering the outer peripheral side surface of the transparent member with a light shielding tape And a step of closing the air hole with a light shielding tape (claim 11).
本発明の製造方法により、空気穴を、接続部材を設けるコンタクトホールとして機能させるカメラモジュールを効率よく製造することができる。 According to the manufacturing method of the present invention, a camera module that allows an air hole to function as a contact hole for providing a connection member can be efficiently manufactured.
本発明によれば、空気穴、コンタクトホールの閉塞に樹脂ではなく遮光テープを用いるので、空気穴やコンタクトホールに充填する樹脂量の調整を行う必要がない。また、透明部材の外周側面も遮光テープで被覆したので、不必要な光の浸入を防止することができる。 According to the present invention, since the light shielding tape is used instead of the resin for closing the air holes and contact holes, it is not necessary to adjust the amount of resin filled in the air holes and contact holes. Further, since the outer peripheral side surface of the transparent member is also covered with the light shielding tape, unnecessary light intrusion can be prevented.
以下、本発明を実施するための最良の形態を図面と共に詳細に説明する。 Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図3は、実施例1の受光装置1の斜視図であり、図4は、受光装置1を、基板2、ホルダ3、カバーガラス4とに分解した斜視図である。また、図5は、図3中、A−A線で断面とした断面図である。
FIG. 3 is a perspective view of the
ここで、第一ホルダとしてのホルダ3は、図4に示すような環状(筒状)枠体であり、基板2と組み合わせることにより図5に示すように内側に凹部5が形成された箱体6を形成する。すなわち、ホルダ3は、箱体6の外周壁7を構成する。
Here, the
基板2には、図4に示すように受光素子の一種であるラインセンサ8が搭載されており、このラインセンサ8は、前記のように基板2とホルダ3とを組み合わせることによって形成された箱体6の内側に形成された凹部5内に収容されている。
As shown in FIG. 4, a
外周壁7、すなわちホルダ3の上縁部3aには、カバーガラス4が載置され、凹部5の開口部5aが閉塞されている。このカバーガラス4は、本発明における透明部材としての透明板体に相当するものである。また、外周壁7には箱体6の外側と凹部5内とを連通する空気穴9を備えている。
The
以上のような、基板2、ホルダ3、カバーガラス4は、図4に示す順に重ね合わされ、基板2とホルダ3、ホルダ3とカバーガラス4とがそれぞれ接着され、空気穴9を閉塞するとともにカバーガラス4の外周側面4aを被覆するように遮光テープ10が貼付されて、受光装置1が構成されている。ここで、受光装置1は、カバーガラス4を載置して接着するときは、空気穴9から凹部5内の空気が排出されるので凹部5内の気圧の上昇を回避することができ、また、カバーガラス4の接着後には、空気穴9を遮光テープ10で閉塞することにより凹部5内の気密状態が確保される。また、カバーガラス4の外周側面4aや空気穴9から不必要な光が浸入することもない。
The
ここで、遮光テープ10は、アセテートクロスやポリエステル等の基材とゴム系やアクリル系等の粘着材から構成されている。なお、遮光テープ10の材質は、遮光性と気密性を有するものであれば上記に限らず適宜変更可能である。
Here, the
また、遮光テープ10の幅は、カバーガラス4の外周側面4aの上縁4a1から、基板2とホルダ3との接合部分よりも下側(基板2側)までを覆うことができる幅とした。これにより、カバーガラス4の外周側面4aを完全に被覆し、空気穴9を閉塞するだけでなく、基板2とホルダ3、ホルダ3とカバーガラス4との接合部分の補強とすることができる。また、ラインセンサ8を基板2に搭載した後にホルダ3を基板2に接着できるので、基板2とホルダ3とが一体に形成された箱体よりも、ラインセンサ8を容易に凹部5内に搭載できる。
Further, the width of the
以上のように構成された受光装置1は、カバーガラス4の上側にレンズを保持した筒体である第二ホルダを取り付ける等して、測距装置等を構成することができる。また、本実施例では受光素子としてラインセンサを用いているが、他の素子、例えばエリアセンサを用いて同様の構成の受光装置を構成することができる。また、受光装置として、撮像素子を用いれば、カメラモジュールの構成要素とすることもできる。
The
次に受光装置についての実施例2について説明する。図6は、実施例2の受光装置11の斜視図である。また、図7(a)は、受光装置11を構成する基板12、第一ホルダとしてのホルダ13、カバーガラス4とに分解した斜視図であり、図7(b)は、基板12の底面図である。図8は、図6中、B−B線で断面とした断面図である。
Next, a second embodiment of the light receiving device will be described. FIG. 6 is a perspective view of the light receiving device 11 according to the second embodiment. 7A is an exploded perspective view of the substrate 12 constituting the light receiving device 11, the holder 13 as the first holder, and the
実施例2の受光装置11が、実施例1の受光装置1と異なる点は、基板12にラインセンサ15とワイヤボンディング16によって接続された接続部材としての金属パターン17が施されており、また、ホルダ13の下端面に、ホルダ13と基板12とを接合したときにコンタクトホール19を形成する溝18が設けられている点である。金属パターン17は図7(b)に示すように基板12の底面側まで回り込んでいる。
The light receiving device 11 of the second embodiment is different from the
このような構成とすることにより、基板12に搭載されるラインセンサ15を図示しない外部回路と接続することができる。このとき、コンタクトホール19は、空気穴としての機能を併せ持つ。従って、受光装置11は、金属パターン17、ワイヤボンディング16を備えている以外は、遮光テープ10でコンタクトホール19を閉塞し、カバーガラス4の外周側面4aを被覆する点を含めて実施例1の受光装置1と同一の構成である。よって、実施例1と同様の構成についてはその説明を省略する。また、本実施例においても、ラインセンサ15をエリアセンサ等の他の素子に変更することができる。
With this configuration, the
なお、金属パターン17とラインセンサ15との接続は、本実施例では、ワイヤボンディング16を用いているが、フリップチップ等を用いた接続としても良い。さらに、金属パターン17に代えてリードフレームとしても良い。
In this embodiment, the
次に、本発明の測距装置の実施例について説明する。図9は、測距装置20の斜視図であり、図10は、図9におけるC−C断面図であるが、この測距装置20は、実施例1の受光装置1の上側に一対のレンズ22を保持した筒体である第二ホルダ21を取り付けた構成となっている。
Next, an embodiment of the distance measuring device of the present invention will be described. FIG. 9 is a perspective view of the
但し、実施例1の受光装置1では、図5に示すように遮光テープ10の上縁をカバーガラス4の外周側面4aの上縁4a1と一致させているが、この実施例3ではカバーガラス4の外周側面4aの上縁4a1(カバーガラス4と第二ホルダ21との接合部)の上側までを覆う幅の遮光テープ10´を用いている点で異なる。このような遮光テープ10´を用いれば、第二ホルダ21と受光装置1との接合部分の補強となる。
However, in the
また、受光装置1は測距装置20に用いるものであるので、ラインセンサ8は、図10に示すように基線長さLだけ離間した一対のライン状の受光部8aを備えたものを採用している。さらに、これに対応して、第二ホルダ21が保持するレンズ22も、基線長さLだけ離間させて取り付けられている。
Further, since the
以上のように構成される測距装置20の製造方法について、図11を参照しつつ説明する。なお、実施例1の受光装置1と同一の構成要素については同一の参照番号を付して説明する。
A method of manufacturing the
(1) まず、基板2に受光素子、すなわち、ラインセンサ8を搭載し、必要な配線を行っておく。また、これとは別に、図11に示すように2箇所に空気穴9を設けた環状(筒状)枠体であるホルダ3を準備しておく。このホルダ3は本発明の第一ホルダに相当する。
(2) 次に、ホルダ3をラインセンサ8を包囲するように基板2の上面に接着して、図10に示すようなラインセンサ8を収納する凹部5を形成する。
(3) 次いで、ホルダ3の上縁部に透明板体(透明部材)であるカバーガラス4を載置して接着する。これにより、凹部5の開口部5aを閉塞する。このとき、空気穴9より凹部5内の空気が排気されるので、凹部5内の気圧が上昇することが回避される。なお、実施例1の受光装置1とする場合は、この段階で遮光テープ10を貼付すれば受光装置1が完成する。
(4) カバーガラス4で凹部5の開口部5aを閉塞した後は、上部に一対のレンズ22を保持した筒体である第二ホルダ21をカバーガラス4の上面に載置して接着する。
(5) 次いで、基板2とホルダ3との接合部分の下側からカバーガラス4と第二ホルダ21との接合部分の上側までを覆う幅の遮光テープ10´を外周面に沿って貼付し、空気穴9を閉塞するとともにカバーガラス4の外周側面4aを被覆すれば測距装置20が完成する。
(1) First, a light receiving element, that is, a
(2) Next, the
(3) Next, a
(4) After closing the opening 5 a of the
(5) Next, a light shielding tape 10 'having a width that covers from the lower side of the joined portion between the
以上の工程によれば、空気穴9を閉塞する工程、カバーガラス4の外周側面4aを被覆する工程を一の工程で行うことができる。また、各要素の接合部分の補強も同時に行うことができる。また、基板2にラインセンサ8を搭載した後にホルダ3を基板2に接着するので、ラインセンサ8を容易に基板2に搭載できる。
According to the above process, the process of obstruct | occluding the
次に、本発明の測距装置の他の実施例について説明する。図12は、測距装置23の斜視図であり、図13は、図12におけるD−D断面図である。この測距装置23が実施例3の測距装置20と異なる点は、測距装置20では、図11に示すように第二ホルダ21を取り去った状態の受光装置部分において、基板2とホルダ3とが別体となったものを組み合わせて凹部5を有する箱体を構成しているが、本実施例の測距装置23では、図14(a)に示すように基板(底面)24aと外周壁24bとが一体となって予め凹部25が形成された箱体24を用いている点である。
また、外周壁24bに複数のコンタクトホール26を設け、このコンタクトホール26を通じて箱体24の内外に亘って設けられた金属パターン27を有する点でも相違する。図14(b)は、箱体24の底面図であるが、金属パターン27は箱体24の底面側まで回り込んでいる。さらに、図15に示すように凹部25内に収納したラインセンサ15と金属パターン27とがワイヤボンディング28で接続されている点も相違する。
Next, another embodiment of the distance measuring apparatus of the present invention will be described. 12 is a perspective view of the distance measuring device 23, and FIG. 13 is a cross-sectional view taken along the line DD in FIG. The distance measuring device 23 is different from the
Another difference is that a plurality of contact holes 26 are provided in the outer peripheral wall 24 b and a
すなわち、本実施例の測距装置23の受光装置部分は、実施例2の組み立て後の受光装置11と同様の構成をなし、そのような受光装置に実施例3と同様の一対のレンズ22を保持した筒体である第二ホルダ21を取り付けた構成となっている。なお、実施例3と同様の構成についてはその説明を省略する。
That is, the light receiving device portion of the distance measuring device 23 of the present embodiment has the same configuration as the assembled light receiving device 11 of the second embodiment, and a pair of
このような構成とすることにより、箱体24の基板24aに搭載したラインセンサ15を図示しない外部回路と接続することができる。このコンタクトホール26は、空気穴としての機能を併せ持つ。
With such a configuration, the
なお、ワイヤボンディング28が接続されたラインセンサ15は、実施例3のラインセンサ8と同様に基線長さLだけ離間した一対のライン状の受光部15aを備えている。
In addition, the
以上のように構成される測距装置23の製造方法について、図14、図15を参照しつつ説明する。 A method of manufacturing the distance measuring device 23 configured as described above will be described with reference to FIGS.
(1) まず、図14(a)に示すような基板24aと外周壁24bとを備え、内側に凹部25が形成された箱体24の外周壁24bに複数のコンタクトホール26を穿設しておく。このコンタクトホール26は、空気穴としての機能も併せ持つ。
(2) 次に、このコンタクトホール26に接続部材を設ける。本実施例では、箱体24の内外に亘る金属パターン27を施す。
(3) 金属パターン27を施した後は、凹部25内にラインセンサ15が収納されるようにラインセンサ15を基板24a上に搭載する。その後、ワイヤボンディング28によりラインセンサ15と金属パターン27とを接続する。
(4) 次いで、箱体24の上縁部に透明板体(透明部材)であるカバーガラス4を載置して接着する。これにより、凹部25の開口部25aを閉塞する。このとき、コンタクトホール26が空気穴として機能することにより凹部25内の空気が排気されるので、凹部25内の気圧が上昇することが回避される。また、この段階で遮光テープを貼付してコンタクトホール26を閉塞するとともにカバーガラス4の周側壁4aを被覆することにより本発明の受光装置とすることができる。
(5) カバーガラス4で凹部25の開口部25aを閉塞した後は、上部にレンズ22を保持した筒体である第二ホルダ21をカバーガラス4の上面に載置して接着する。
(6) 次いで、コンタクトホール26の下側からカバーガラス4と第二ホルダ21との接合部分の上側までを覆う幅の遮光テープ10´´を外周面に沿って貼付し、コンタクトホール26を閉塞するとともにカバーガラス4の外周側面4aを被覆すれば測距装置23が完成する。
(1) First, a plurality of contact holes 26 are formed in the outer peripheral wall 24b of the
(2) Next, a connection member is provided in the
(3) After the
(4) Next, a
(5) After closing the opening 25 a of the
(6) Next, a
以上の工程によれば、空気穴の機能を有するコンタクトホール26を閉塞する工程、カバーガラス4の外周側面4aを被覆する工程を一の工程で行うことができる。また、各要素の接合部分の補強も同時に行うことができる。なお、接続部材は金属パターンに限らず、リードフレームでも良い。
According to the above steps, the step of closing the
次に、本発明のカメラモジュールの実施例について説明する。図16は、カメラモジュール30の斜視図であり、図17は、図16におけるE−E断面図である。このカメラモジュール30の基本的な構成は、実施例1の受光装置1の上側にレンズ32を保持するとともに、シャッタ装置33を内装した筒体である第二ホルダ31を取り付けた構成となっている。但し、実施例1の受光装置1のラインセンサ8に代えて、撮像素子となるエリアセンサ34を搭載している。また、実施例1の受光装置1では、図5に示すように遮光テープ10の上縁をカバーガラス4の外周側面4aの上縁4a1と一致させているが、この実施例5ではカバーガラス4の外周側面4aの上縁4a1(カバーガラス4と第二ホルダ31との接合部分)の上側までを覆う遮光テープ10´を用いている点で異なる。このような遮光テープ10´を用いれば、第二ホルダ31と受光装置1との接合部分の補強となる。
Next, an embodiment of the camera module of the present invention will be described. 16 is a perspective view of the
以上のように構成されるカメラモジュール30の製造方法について、図18を参照しつつ説明する。なお、実施例1の受光装置1と同一の構成要素は同一の参照番号を付して説明する。
A method for manufacturing the
(1) まず、基板2に撮像素子、すなわち、エリアセンサ34を搭載し、必要な配線を行っておく。また、これとは別に、図18に示すように2箇所に空気穴9を設けた環状(筒状)枠体であるホルダ3を準備しておく。このホルダ3は本発明の第一ホルダに相当する。
(2) 次に、ホルダ3をエリアセンサ34を包囲するように基板2の上面に接着して、図17に示すようなエリアセンサ34を収納する凹部5を形成する。
(3) 次いで、ホルダ3の上縁部に透明板体(透明部材)であるカバーガラス4を載置して接着する。これにより、凹部5の開口部5aを閉塞する。このとき、空気穴9より凹部5内の空気が排気されるので、凹部5内の気圧が上昇することが回避される。
(4) カバーガラス4で凹部5の開口部5aを閉塞した後は、上部にレンズ32を保持し、予め組み立てたシャッタ装置33が取り付けられた筒体である第二ホルダ31をカバーガラス4の上面に載置して接着する。このとき、第二ホルダは、レンズ32を介して被写体像をエリアセンサ34に結像可能な位置に配置される。
(5) 次いで、基板2とホルダ3との接合部分の下側からカバーガラス4と第二ホルダ31との接合部分の上側までを覆う幅の遮光テープ10´を外周面に沿って貼付し、空気穴9を閉塞するとともにカバーガラス4の外周側面4aを被覆すればカメラモジュール30が完成する。
(1) First, an image sensor, that is, an
(2) Next, the
(3) Next, a
(4) After closing the opening 5 a of the
(5) Next, a light shielding tape 10 'having a width covering the lower side of the joint portion between the
以上の工程によれば、空気穴9を閉塞する工程、カバーガラス4の外周側面4aを被覆する工程を一つの工程で行うことができる。また、各要素の接合部分の補強も同時に行うことができる。また、エリアセンサ34を基板2に搭載した後にホルダ3を基板2に接着するので、容易にエリアセンサ34を基板2に搭載できる。なお、本実施例において、シャッタ装置33を備えた構成としたが、シャッタ装置を備えなくても良い。また、第二ホルダ31をカバーガラス4の上面に搭載する構成としたが、第二ホルダ31の位置はこれに限定されるものではない。
According to the above process, the process of obstruct | occluding the
次に、本発明のカメラモジュールの他の実施例について説明する。図19は、カメラモジュール35の斜視図であり、図20は、図19におけるF−F断面図である。このカメラモジュール35が実施例5のカメラモジュール30と異なる点は、カメラモジュール30では、図18に示すように第二ホルダ31を取り去った状態の受光装置部分において、基板2とホルダ3とが別体となったものを組み合わせて凹部5を有する箱体を構成しているが、本実施例のカメラモジュール35では、図21(a)に示すように基板(底面)36aと外周壁36bとが一体となって予め凹部37が形成された箱体36を用いている点である。
また、外周壁36bに複数のコンタクトホール38を設け、このコンタクトホール38を通じて箱体36の内外に亘って設けられた金属パターン39を有する点でも相違する。図21(b)は、箱体36の底面図であるが、金属パターン39は箱体36の底面側まで回り込んでいる。さらに、図22に示すように凹部37内に収納したエリアセンサ40と金属パターン39とがワイヤボンディング41で接続されている点も相違する。
Next, another embodiment of the camera module of the present invention will be described. 19 is a perspective view of the camera module 35, and FIG. 20 is a cross-sectional view taken along line FF in FIG. The difference between the camera module 35 and the
Another difference is that a plurality of contact holes 38 are provided in the outer peripheral wall 36 b and a
すなわち、本実施例のカメラモジュール35の受光装置部分は、実施例2の組み立て後の受光装置11と同様の構成をなし、そのような受光装置に実施例5と同様のレンズ32を保持するとともに、シャッタ装置33を内装した筒体である第二ホルダ31を取り付けた構成となっている。なお、実施例5と同様の構成についてはその説明を省略する。
That is, the light receiving device portion of the camera module 35 of the present embodiment has the same configuration as the assembled light receiving device 11 of the second embodiment, and holds the
このような構成とすることにより、箱体36の基板36aに搭載したエリアセンサ40を図示しない外部回路と接続することができる。このとき、コンタクトホール38は、空気穴としての機能を併せ持つ。
With such a configuration, the
以上のように構成されるカメラモジュール35の製造方法について、図21、図22を参照しつつ説明する。 A method for manufacturing the camera module 35 configured as described above will be described with reference to FIGS.
(1) まず、図21(a)に示すような基板36aと外周壁36bとを備え、内側に凹部37が形成された箱体36の外周壁36bに複数のコンタクトホール38を穿設しておく。このコンタクトホール38は、空気穴としての機能も併せ持つ。
(2) 次に、このコンタクトホール38に接続部材を設ける。本実施例では、箱体36の内外に亘る金属パターン39を施す。
(3) 金属パターン39を施した後は、凹部37にエリアセンサ40が収納されるようにエリアセンサ40を基板36a上に搭載する。その後、ワイヤボンディング41によりエリアセンサ40と金属パターン39とを接続する。
(4) 次いで、箱体36の上縁部に透明板体(透明部材)であるカバーガラス4を載置して接着する。これにより、凹部37の開口部37aを閉塞する。このとき、コンタクトホール38が空気穴として機能することにより凹部37内の空気が排気されるので、凹部37内の気圧が上昇することが回避される。なお、この段階で遮光テープを貼付してコンタクトホール38を閉塞するとともにカバーガラス4の周側壁4aを被覆することにより受光装置とすることができる。
(5) カバーガラス4で凹部37の開口部37aを閉塞した後は、上部にレンズ32を保持し、予め組み立てたシャッタ装置33が取り付けられた筒体である第二ホルダ31をカバーガラス4の上面に載置して接着する。
(6) 次いで、コンタクトホール38の下側からカバーガラス4と第二ホルダ31との接合部分の上側までを覆う幅の遮光テープ10´´を外周面に沿って貼付し、コンタクトホール38を閉塞するとともにカバーガラス4の外周側面4aを被覆すればカメラモジュール35が完成する。
(1) First, a plurality of contact holes 38 are formed in the outer peripheral wall 36b of the
(2) Next, a connection member is provided in the
(3) After the
(4) Next, the
(5) After the opening 37a of the
(6) Next, a
以上の工程によれば、空気穴の機能を有するコンタクトホール38を閉塞する工程、カバーガラス4の外周側面4aを被覆する工程を一つの工程で行うことができる。また、各要素の接合部分の補強も同時に行うことができる。
なお、本実施例において、シャッタ装置33を備えた構成としたが、シャッタ装置を備えなくても良い。また、第二ホルダ31をカバーガラス4の上面に載置したが、第二ホルダ31の位置は、被写体像をレンズを介してエリアセンサ40に結像可能な位置であれば適宜変更可能である。また、接続部材は金属パターンに限らない。
According to the above steps, the step of closing the
In this embodiment, the
上記実施例は本発明を実施するための例にすぎず、本発明はこれらに限定されるものではなく、これらの実施例を種々変形することは本発明の範囲内であり、更に本発明の範囲内において、他の様々な実施例が可能であることは上記記載から自明である。 The above-described embodiments are merely examples for carrying out the present invention, and the present invention is not limited thereto. Various modifications of these embodiments are within the scope of the present invention. It is apparent from the above description that various other embodiments are possible within the scope.
1、11 受光装置
2、12、24a、36a 基板
3、13 ホルダ
4 カバーガラス
4a 外周側面
5、25、37 凹部
6、24、36 箱体
7、34b、36b 外周壁
8、15 ラインセンサ
9 空気穴
10、10´、10´´ 遮光テープ
16、28、41 ワイヤボンディング
17、27、39 金属パターン
18 溝
19、26、38 コンタクトホール
20、23 測距装置
21、31 第二ホルダ
30、35 カメラモジュール
34、40 エリアセンサ
DESCRIPTION OF
Claims (11)
前記凹部内に収容される受光素子と、
前記凹部の開口部を閉塞する透明部材とを有し、
前記箱体には、当該箱体の外側と前記凹部内とを連通する空気穴が設けられ、
前記透明部材の外周側面と前記空気穴とが遮光テープで被覆されていることを特徴とする受光装置。 A box with a recess,
A light receiving element housed in the recess;
A transparent member that closes the opening of the recess,
The box is provided with an air hole that communicates the outside of the box with the inside of the recess,
The light receiving device, wherein an outer peripheral side surface of the transparent member and the air hole are covered with a light shielding tape.
前記凹部の開口部を閉じるように透明部材を前記箱体に接着する工程と、
前記透明部材の外周側面を遮光テープで被覆する工程と、
前記空気穴を遮光テープで閉塞する工程と、
を有ることを特徴とする受光装置の製造方法。 A step of mounting the light receiving element in the recess of the box provided with air holes in advance;
Bonding the transparent member to the box so as to close the opening of the recess;
Coating the outer peripheral side surface of the transparent member with a light shielding tape;
Clogging the air holes with a light shielding tape;
A method for manufacturing a light receiving device.
予め空気穴を設けた筒状の第一ホルダを前記受光素子を包囲するように前記基板上に接着する工程と、
前記第一ホルダの上縁部に透明部材を接着し、当該第一ホルダの開口部を閉塞する工程と、
レンズを保持した第二ホルダを前記透明部材の上面に接着する工程と、
前記透明部材の外周側面を遮光テープで被覆する工程と、
前記空気穴を遮光テープで閉塞する工程と、
を有することを特徴とする測距装置の製造方法。 Mounting the light receiving element on the substrate;
Adhering a cylindrical first holder provided with air holes on the substrate so as to surround the light receiving element;
Adhering a transparent member to the upper edge of the first holder, and closing the opening of the first holder;
Bonding the second holder holding the lens to the upper surface of the transparent member;
Coating the outer peripheral side surface of the transparent member with a light shielding tape;
Clogging the air holes with a light shielding tape;
A method of manufacturing a distance measuring device, comprising:
前記空気穴に接続部材を設ける工程と、
前記基板に受光素子を搭載する工程と、
前記接続部材と前記受光素子とを接続する工程と、
前記外周壁の上縁部に透明部材を接着し、前記凹部の開口部を閉塞する工程と、
レンズを保持した第二ホルダを前記透明部材の上面に接着する工程と、
前記透明部材の外周側面を遮光テープで被覆する工程と、
前記空気穴を遮光テープで閉塞する工程と、
を有することを特徴とする測距装置の製造方法。 Drilling an air hole communicating the outside of the box and the inside of the recess in the outer peripheral wall of the box in which the recess is formed;
Providing a connection member in the air hole;
Mounting a light receiving element on the substrate;
Connecting the connection member and the light receiving element;
Adhering a transparent member to the upper edge of the outer peripheral wall and closing the opening of the recess;
Bonding the second holder holding the lens to the upper surface of the transparent member;
Coating the outer peripheral side surface of the transparent member with a light shielding tape;
Clogging the air holes with a light shielding tape;
A method of manufacturing a distance measuring device, comprising:
予め空気穴を設けた筒状の第一ホルダを前記撮像素子を包囲するように前記基板上に接着する工程と、
前記第一ホルダの上縁部に透明部材を接着し、当該第一ホルダの開口部を閉塞する工程と、
レンズを保持した第二ホルダを当該レンズを介して前記撮像素子に被写体像を結像可能な位置に配置する工程と、
前記透明部材の外周側面を遮光テープで被覆する工程と、
前記空気穴を遮光テープで閉塞する工程と、
を有することを特徴とするカメラモジュールの製造方法。 Mounting an image sensor on a substrate;
Adhering a cylindrical first holder provided with air holes in advance on the substrate so as to surround the imaging element;
Adhering a transparent member to the upper edge of the first holder, and closing the opening of the first holder;
Arranging a second holder holding a lens at a position where a subject image can be formed on the image sensor via the lens;
Coating the outer peripheral side surface of the transparent member with a light shielding tape;
Clogging the air holes with a light shielding tape;
A method for manufacturing a camera module, comprising:
前記空気穴に接続部材を設ける工程と、
前記基板に撮像素子を搭載する工程と、
前記接続部材と前記撮像素子とを接続する工程と、
前記外周壁の上縁部に透明部材を接着し、前記凹部の開口部を閉塞する工程と、
レンズを保持した第二ホルダを当該レンズを介して前記撮像素子に被写体像を結像可能な位置に配置する工程と、
前記透明部材の外周側面を遮光テープで被覆する工程と、
前記空気穴を遮光テープで閉塞する工程と、
を有することを特徴とするカメラモジュールの製造方法。
Drilling an air hole communicating the outside of the box and the inside of the recess in the outer peripheral wall of the box in which the recess is formed;
Providing a connection member in the air hole;
Mounting an image sensor on the substrate;
Connecting the connection member and the imaging device;
Adhering a transparent member to the upper edge of the outer peripheral wall and closing the opening of the recess;
Arranging a second holder holding a lens at a position where a subject image can be formed on the image sensor via the lens;
Coating the outer peripheral side surface of the transparent member with a light shielding tape;
Clogging the air holes with a light shielding tape;
A method for manufacturing a camera module, comprising:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004172340A JP2005353810A (en) | 2004-06-10 | 2004-06-10 | Photodetector, range finder, camera module and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004172340A JP2005353810A (en) | 2004-06-10 | 2004-06-10 | Photodetector, range finder, camera module and manufacturing method thereof |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005353810A true JP2005353810A (en) | 2005-12-22 |
Family
ID=35588017
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004172340A Pending JP2005353810A (en) | 2004-06-10 | 2004-06-10 | Photodetector, range finder, camera module and manufacturing method thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005353810A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007282195A (en) * | 2006-04-11 | 2007-10-25 | Chicony Electronics Co Ltd | Camera lens module and manufacturing method therefor |
JP2011009403A (en) * | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Nikon Corp | Solid-state imaging device |
JP2014225580A (en) * | 2013-05-16 | 2014-12-04 | 株式会社ニコン | Imaging unit and imaging apparatus |
-
2004
- 2004-06-10 JP JP2004172340A patent/JP2005353810A/en active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007282195A (en) * | 2006-04-11 | 2007-10-25 | Chicony Electronics Co Ltd | Camera lens module and manufacturing method therefor |
JP2011009403A (en) * | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Nikon Corp | Solid-state imaging device |
JP2014225580A (en) * | 2013-05-16 | 2014-12-04 | 株式会社ニコン | Imaging unit and imaging apparatus |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11627239B2 (en) | Photosensitive assembly and camera module and manufacturing method thereof | |
US11223751B2 (en) | Photosensitive assembly and camera module and manufacturing method thereof | |
CN110708454B (en) | Camera module based on molding process | |
JP2020502951A (en) | Array imaging module and its application | |
TWI708987B (en) | Camera module based on integrated packaging process and integrated base assembly and manufacturing method thereof | |
WO2017157015A1 (en) | Array camera module, moulded photosensitive assembly and manufacturing method therefor, and electronic device | |
TWI254389B (en) | Package structure of photo sensor and manufacturing method thereof | |
JP4107347B2 (en) | Infrared sensor and method of manufacturing infrared sensor | |
KR100730726B1 (en) | Camera module | |
JP4554492B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor package | |
TWI690779B (en) | Image sensor chip encapsulation structure and method for manufacturing same | |
JPH1197656A (en) | Semiconductor photosensor device | |
KR102465474B1 (en) | Integral packaging process-based camera module, integral base component of same, and manufacturing method therefor | |
TW202015224A (en) | Image sensor chip encapsulation structure and method for manufacturing same | |
JP2006081043A (en) | Solid state imaging apparatus and electronic apparatus comprising the same | |
US20060110097A1 (en) | Optical device and optical apparatus | |
JP2006344902A (en) | Semiconductor module | |
JP2005353810A (en) | Photodetector, range finder, camera module and manufacturing method thereof | |
JP2009176894A (en) | Optical semiconductor device | |
JP4941781B2 (en) | Imaging device | |
KR102511099B1 (en) | Camera Module and Assembling Method thereof | |
JP2004055574A (en) | Camera module | |
JP2006165964A (en) | Image pickup module | |
JP2007329813A (en) | Solid-state imaging apparatus and imaging apparatus provided with the solid-state imaging apparatus | |
JPH11330442A (en) | Optical device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20070331 |