KR100485629B1 - Method for assembling camera module - Google Patents

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김영석
윤호영
김홍관
김진구
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한성엘컴텍 주식회사
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Abstract

A method for assembling a camera module is provided to form tie bars to both sides of a housing and to form support members at the positions corresponding to the tie bars, thereby capable of attaching and assembling the housing to a PCB(Printed Circuit Board). An adhesive(11) is coated on a predetermined position of the PCB(20) having a support member(21) with a predetermined thickness. An image sensor(30) is attached on the coated adhesive and then the adhesive is cured so that the image sensor is fixed to the PCB. An adhesive is coated on the circumference edge of the PCB with a predetermined thickness and width. A housing(40) includes a guide pin(42). The guide pin formed at an end of a tie bar(41) is inserted to a pin hole(22), so that the housing is aligned to the PCB. After attaching the housing to the PCB, the adhesive is cured with a predetermined temperature so that the housing is fixed to the PCB. Thereafter, a lens member(50) is inserted to the housing.

Description

카메라모듈의 조립방법{Method for Assembling Camera Module}Assembly method for camera module {Method for Assembling Camera Module}

본 발명은 카메라모듈의 조립방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 카메라모듈에서 하우징의 양측단에 각각 형성된 타이 바(tie bar)를 이용하여 PCB에 정렬시켜 조립하는 카메라모듈의 하우징(housing) 조립방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for assembling a camera module, and more particularly, a method for assembling a housing of a camera module for assembling and assembling a PCB using tie bars formed at both ends of a housing in a camera module. It is about.

휴대 전화기와 같은 이동통신단말기에 장착되는 카메라모듈은 크게 렌즈(lens)부, 하우징, IR 필터(Infrared filter), 이미지센서(image sensor) 및 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)으로 구성된다. 카메라모듈의 렌즈부는 이미지를 결상시키고 렌즈부에서 결상된 이미지는 IR필터를 통해 이미지센서로 집광되어 이미지센서를 통해 이미지의 광신호를 전기신호로 변환시켜 이미지를 촬영하게 되며, 이러한 카메라모듈의 조립방법을 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다. A camera module mounted on a mobile communication terminal such as a cellular phone is largely composed of a lens unit, a housing, an infrared filter, an image sensor, and a printed circuit board. The lens unit of the camera module forms an image, and the image formed by the lens unit is collected by an image sensor through an IR filter, and converts the optical signal of the image into an electrical signal through the image sensor to take an image. The method will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1에서와 같이, 카메라모듈(100)을 조립하기 위해 먼저, 인쇄회로기판(110)의 상측에 에폭시(epoxy)를 이용하여 이미지센서(120)를 접착시킨다. 이미지센서(120)의 접착이 완료되면 인쇄회로기판(110)과 이미지센서(120)에 형성된 패드(pad)(112, 121)를 와이어 본딩(wire bonding)공정을 이용하여 인쇄회로기판(110)의 패드(112)와 이미지센서(120)의 패드(121) 사이를 도전성재질인 와이어(wire: 도시 않음)로 연결한다. 인쇄회로기판(110)과 이미지센서(120)가 와이어로 연결되면 이미지센서(120)가 점유하고 있지 않은 부분 즉, 도 1에서와 같이 인쇄회로기판(110)의 외측 둘레의 가장자리부분에 점으로 표시된 에폭시(101)를 도포한다. 에폭시(101)가 도포되면 인쇄회로기판(110)에 하우징(130)을 접착시킨 후 소정 온도에서 에폭시(101)를 경화시켜 하우징(130)을 고정시킨다. 인쇄회로기판(110)과 하우징(130)이 접착되면 하우징(130)에 렌즈부(140)를 삽입시켜 카메라모듈(100)의 조립을 완료하게 된다.As shown in FIG. 1, in order to assemble the camera module 100, first, the image sensor 120 is attached to the upper side of the printed circuit board 110 by using epoxy. When the adhesion of the image sensor 120 is completed, the pads 112 and 121 formed on the printed circuit board 110 and the image sensor 120 are connected to each other using a wire bonding process. The pad 112 of the image sensor 120 and the pad 121 of the image sensor 120 are connected by a wire (not shown) which is a conductive material. When the printed circuit board 110 and the image sensor 120 are connected by wires, the portion of the image sensor 120 does not occupy, that is, the edges of the outer circumference of the printed circuit board 110 as shown in FIG. The indicated epoxy 101 is applied. When the epoxy 101 is applied, the housing 130 is adhered to the printed circuit board 110 and the epoxy 101 is cured at a predetermined temperature to fix the housing 130. When the printed circuit board 110 and the housing 130 are bonded, the lens unit 140 is inserted into the housing 130 to complete the assembly of the camera module 100.

종래의 카메라모듈(100) 조립과정에서 하우징(130)을 PCB(110)에 조립시 인쇄회로기판(110)에 소정 개수의 핀홀(pin hole)(111)을 형성하며, 이에 대응되는 위치에 소정 개수의 가이드핀(guide pin)(131)을 하우징(130)에 형성한다. 인쇄회로기판(110)에 형성된 핀홀(111)의 직경은 하우징(130)에 형성된 가이드핀(131)이 삽입될 수 있도록 형성되며, 이러한 조건에서 인쇄회로기판(110)에 에폭시(101)가 도포되면, 하우징(130)에 형성된 가이드핀(131)을 핀홀(111)에 삽입하여 정렬시킨 후 하우징(130)을 인쇄회로기판(110)에 접착시킨 후 에폭시(101)를 소정 온도에서 경화시켜 인쇄회로기판(110)에 하우징(130)을 고정시켜 조립하게 된다.When assembling the housing 130 to the PCB 110 in the process of assembling the conventional camera module 100, a predetermined number of pin holes 111 are formed in the printed circuit board 110, and the predetermined positions are provided at corresponding positions. A number of guide pins 131 are formed in the housing 130. The diameter of the pinhole 111 formed in the printed circuit board 110 is formed so that the guide pin 131 formed in the housing 130 can be inserted, the epoxy 101 is applied to the printed circuit board 110 under such conditions. When the guide pin 131 formed in the housing 130 is inserted into the pinhole 111 and aligned, the housing 130 is adhered to the printed circuit board 110 and the epoxy 101 is cured at a predetermined temperature. The housing 130 is fixed to the circuit board 110 to be assembled.

종래와 같이 하우징(130)을 가이드핀(131)을 이용하여 인쇄회로기판(110)의 핀홀(111)에 삽입하여 조립하는 경우에 도 2에서와 같이 에폭시(101)가 인쇄회로기판(110)의 저면으로 흘러나올 수 있게 된다. As shown in FIG. 2, when the housing 130 is inserted into the pinhole 111 of the printed circuit board 110 using the guide pin 131, the epoxy 101 is printed on the printed circuit board 110. It will flow to the bottom of the.

이와 같이 핀홀을 통해 인쇄회로기판의 저면으로 에폭시가 흘러나오는 경우에 플렉시블 인쇄회로기판(도시 않음)과 접착되는 인쇄회로기판의 저면에 형성된 패드(도시 않음)가 핀홀을 통해 흘러나온 에폭시에 의해 오염될 수 있으며, 핀홀을 통해 흘러나온 에폭시가 덩어리 상태로 경화되는 경우에 인쇄회로기판의 저면에 과 플렉시블 인쇄회로기판을 접합시키는 핫바(hot bar) 공정에서 돌출된 에폭시 덩어리의 높이만큼 플렉시블 인쇄회로기판이 인쇄회로기판의 저면에서 뜬 상태로 접착되어 플렉시블 인쇄회로기판과 인쇄회로기판의 저면과 사이의 전기적 접촉의 불량이 발생될 수 있으며, 또한 핀홀과 가이드핀 사이가 완전하게 접착되지 않는 경우에 발생될 수 있는 리크(leak)로 인해 외부물질이 침투하여 이미지센서의 화소영역을 오염시킬 수 있는 문제점이 발생될 수 있다. As such, when epoxy flows through the pinhole to the bottom of the printed circuit board, a pad (not shown) formed on the bottom of the printed circuit board bonded to the flexible printed circuit board (not shown) is contaminated by the epoxy that flows out through the pinhole. If the epoxy flowing through the pinhole is cured in the form of a mass, the flexible printed circuit board is as large as the height of the epoxy mass protruding in the hot bar process of bonding the flexible printed circuit board to the bottom of the printed circuit board. Bonded in the state of floating on the bottom of the printed circuit board may cause a poor electrical contact between the flexible printed circuit board and the bottom of the printed circuit board, and also occurs when the pinhole and the guide pin is not completely bonded. Possible leaks can cause foreign material to penetrate and contaminate the pixel area of the image sensor. This problem may occur.

본 발명의 목적은 카메라모듈의 하우징을 인쇄회로기판에 조립시 하우징의 양측면에 각각 타이바(tie bar)를 형성하고, 하우징의 양측단에 형성된 타이 바와 대응되는 위치에 인쇄회로기판의 외측으로 돌출되는 지지부재를 각각 형성하여 인쇄회로기판에 하우징을 접착시켜 조립할 수 있는 카메라모듈의 조립방법을 제공함에 있다. An object of the present invention is to form a tie bar on each side of the housing when assembling the housing of the camera module to the printed circuit board, and protrudes outward of the printed circuit board at a position corresponding to the tie bars formed on both ends of the housing. To provide a method of assembling the camera module that can be assembled by bonding the housing to the printed circuit board by forming each of the supporting members.

본 발명의 다른 목적은 하우징과 인쇄회로기판의 외측으로 돌출되도록 각각 형성된 타이바와 지지부재를 이용하여 인쇄회로기판의 가장자리 둘레에 접착제를 도포한 후 하우징을 인쇄회로기판에 접착시킴으로써 지지부재에 형성된 핀홀을 통해 접착제가 흘러나가는 것을 방지할 수 있도록 함에 있다. Another object of the present invention is a pinhole formed in the support member by applying an adhesive around the edge of the printed circuit board using a tie bar and a support member respectively formed to protrude out of the housing and the printed circuit board, and then bonding the housing to the printed circuit board. To prevent the adhesive from flowing out.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 카메라모듈의 조립방법은 양측면에서 외부로 돌출되도록 형성되고 각각의 일단에 핀홀이 형성된 지지부재를 갖는 인쇄회로기판의 소정 위치에 접착제를 소정의 두께로 도포한 후 도포된 접착제에 이미지센서를 접착시킨 후 접착제를 소정 온도에서 경화시켜 인쇄회로기판에 이미지센서를 고정시키는 단계와, 인쇄회로기판의 가장자리 둘레에 소정의 두께와 폭을 갖도록 접착제를 도포하고, 양측면에서 외부로 돌출되도록 형성된 타이바(tie bar)의 각각의 일단에 형성된 가이드핀을 갖는 하우징의 가이드핀을 핀홀에 삽입시켜 하우징을 인쇄회로기판에 정렬시킨 후 하우징을 인쇄회로기판에 접착시킨 후 접착제를 소정 온도에서 경화시켜 인쇄회로기판에 하우징을 고정시키는 단계와, 인쇄회로기판에 하우징이 접착되면 하우징에 렌즈부를 삽입하는 단계로 구비됨을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the assembly method of the camera module of the present invention is applied to a predetermined thickness of a printed circuit board having a support member which is formed to protrude outward from both sides and has a pinhole formed at each end thereof. After fixing the image sensor to the applied adhesive and then curing the adhesive at a predetermined temperature to fix the image sensor to the printed circuit board, the adhesive is applied to have a predetermined thickness and width around the edge of the printed circuit board, After aligning the housing to the printed circuit board by inserting the guide pin of the housing having a guide pin formed at each end of the tie bar formed to protrude from both sides to the pin hole, and then gluing the housing to the printed circuit board Fixing the housing to the printed circuit board by curing the adhesive at a predetermined temperature; When the adhesive is characterized in that comprises a step of inserting the lens unit in the housing.

(실시예)(Example)

이하 본 발명을 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 의한 카메라모듈의 분리조립 사시도이다. 3 is an exploded perspective view of the camera module according to the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 카메라모듈은 양측 면에서 외부로 돌출되도록 형성되고 각각의 일단에 핀홀(22)이 형성된 지지부재(21)를 갖는 인쇄회로기판(20)의 소정 위치에 접착제(11)를 소정의 두께로 도포한 후 도포된 접착제(11)에 이미지센서(30)를 접착시킨 후 접착제(11)를 소정 온도에서 경화시켜 인쇄회로기판(20)에 이미지센서(30)를 고정시키는 단계와, 인쇄회로기판(20)의 가장자리 둘레에 소정의 두께와 폭을 갖도록 접착제(11)를 도포하고, 양측면에서 외부로 돌출되도록 형성된 타이바(40)의 각각의 일단에 형성된 가이드핀(42)을 갖는 하우징(40)의 가이드핀(42)을 핀홀(22)에 삽입시켜 하우징(40)을 인쇄회로기판(20)에 정렬시킨 후 하우징(40)을 인쇄회로기판(20)에 접착시킨 후 접착제(11)를 소정 온도에서 경화시켜 인쇄회로기판(20)에 하우징(40)을 고정시키는 단계와, 인쇄회로기판(20)에 하우징(20)이 접착되면 하우징(40)에 렌즈부(50)를 삽입하는 단계로 구성된 제조방법에 의해 얻어진다.As shown, the camera module according to the present invention is formed so as to protrude outwards from both sides and each of the adhesive at a predetermined position of the printed circuit board 20 having a support member 21 formed with a pinhole 22 11) is applied to a predetermined thickness and then the image sensor 30 is adhered to the applied adhesive 11, and then the adhesive 11 is cured at a predetermined temperature to fix the image sensor 30 to the printed circuit board 20. And a guide pin formed at each end of the tie bar 40 formed to apply the adhesive 11 to have a predetermined thickness and width around the edge of the printed circuit board 20 and protrude outward from both sides. Insert the guide pin 42 of the housing 40 having the 42 into the pinhole 22 to align the housing 40 to the printed circuit board 20 and then adhere the housing 40 to the printed circuit board 20. After the adhesive 11 is cured at a predetermined temperature, the housing 40 is attached to the printed circuit board 20. When the positive phase and a printed circuit housing 20 is adhered to the substrate 20 that is obtained by the method consisting of inserting a lens unit 50 to the housing 40.

본 발명의 카메라모듈(10)의 조립방법을 첨부된 도 3 내지 도 6을 이용하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.The assembly method of the camera module 10 of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 3 to 6 as follows.

카메라모듈(10)은 크게 인쇄회로기판(20), 이미지센서(30), 하우징(40) 및 렌즈부(50)로 구성되며, 이러한 구성들을 조립하기 위해 먼저, 이미지센서(30)가 제조된 웨이퍼(wafer)(도시 않음)를 소잉머신(sawing machine)을 이용해 개별 이미지센서(30)로 분리되며, 이미지센서(30)는 고체촬상소자(CCD)나 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 이미지 센서가 사용된다. The camera module 10 is largely composed of a printed circuit board 20, an image sensor 30, a housing 40 and a lens unit 50. To assemble these components, first, the image sensor 30 is manufactured. A wafer (not shown) is separated into individual image sensors 30 using a sawing machine, and the image sensor 30 includes a solid state imaging device (CCD) or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) image sensor. Used.

웨이퍼에서 이미지센서(30)가 분리되면 인쇄회로기판(20)에 이미지센서(30)를 접착시켜 고정시키기 위해 양측면에서 외부로 돌출되도록 형성되고 각각의 일단에 핀홀(22)이 형성된 지지부재(21)를 갖는 인쇄회로기판(20)의 소정 위치에 접착제(11)를 소정의 두께로 도포한 후 도포된 접착제(11)에 이미지센서(30)를 접착시킨 후 접착제(11)를 소정 온도에서 경화시켜 인쇄회로기판(20)에 이미지센서(30)를 고정시키는 단계를 실시한다. When the image sensor 30 is separated from the wafer, the support member 21 is formed to protrude outward from both sides to fix the image sensor 30 to the printed circuit board 20, and the pinhole 22 is formed at each end thereof. The adhesive 11 is applied to a predetermined position on the printed circuit board 20 having a predetermined thickness, and then the image sensor 30 is adhered to the applied adhesive 11 and then the adhesive 11 is cured at a predetermined temperature. To fix the image sensor 30 to the printed circuit board 20.

인쇄회로기판(20)에 이미지센서(30)를 접착시키기 위해 먼저, 인쇄회로기판(20)의 소정의 위치 즉, 중앙을 기준으로 이미지센서(30)가 충분히 접착될 수 있는 정도로 접착제(11)를 인쇄회로기판(20)에 도포한다. 여기서, 접착제(11)는 비도전성 재질인 에폭시(epoxy)가 사용되며, 에폭시가 사용되는 접착제(11)가 인쇄회로기판(20)의 전면에 소정의 두께로 도포되면 이 후 이미지센서(30)를 인쇄회로기판(20)에 접착시킨다. In order to adhere the image sensor 30 to the printed circuit board 20, first, the adhesive 11 may be sufficiently adhered to a predetermined position of the printed circuit board 20, that is, the center of the image sensor 30. Is applied to the printed circuit board 20. Here, the adhesive 11 is used as the non-conductive material epoxy (epoxy), the epoxy 11 is used if the adhesive 11 is applied to the front surface of the printed circuit board 20 to a predetermined thickness thereafter the image sensor 30 To the printed circuit board 20.

이미지센서(30)를 인쇄회로기판(20)에 접착시 이미지센서(30)를 인쇄회로기판(20)에 정렬한 상태에서 소정의 힘으로 이미지센서(30)를 압착하여 인쇄회로기판(20)에 접착시켜 이미지센서(30)의 화소(pixel) 영역(32)이 정확하게 정렬되도록 접착한다. 이미지센서(30)가 인쇄회로기판(20)에 접착되면 오븐(oven)(도시 않음) 등을 이용하여 접착제(11)를 소정 온도에서 가열시켜 접착제(11)를 경화시켜 이미지센서(30)를 인쇄회로기판(20)에 단단하게 고정시켜 접착시킨다.When the image sensor 30 is adhered to the printed circuit board 20, the image sensor 30 is compressed with a predetermined force in the state in which the image sensor 30 is aligned with the printed circuit board 20. To the pixel area 32 of the image sensor 30 to be aligned correctly. When the image sensor 30 is adhered to the printed circuit board 20, the adhesive 11 is heated at a predetermined temperature by using an oven (not shown) or the like to cure the adhesive 11 to cure the image sensor 30. It is firmly fixed to the printed circuit board 20 and bonded.

이미지센서(30)가 인쇄회로기판(20)에 고정되어 접착되면 이미지센서(30)와 인쇄회로기판(20) 사이를 전기적으로 연결하게 된다. 이를 위해 와이어 본더(wire bonder: 도시 않음) 등과 같은 장비를 이용하여 도전성 재질을 갖는 와이어(도시 않음)를 인쇄회로기판(20)에 형성된 패드(23)와 이미지센서(30)에 형성된 패드(31) 사이를 연결한다. 여기서, 사용되는 도전성 재질을 갖는 와이어는 골드 와이어(Au wire)가 사용된다. 골드 와이어를 이용해 인쇄회로기판(20)에 형성된 다수의 패드(23)들과 이미지센서(30)에 형성된 다수의 패드(31)들이 전기적으로 연결되면, 인쇄회로기판(20)과 하우징(40)을 접착시킨다.When the image sensor 30 is fixed and adhered to the printed circuit board 20, the image sensor 30 is electrically connected between the image sensor 30 and the printed circuit board 20. To this end, a pad (23) formed on the printed circuit board 20 and a pad (31) formed on the printed circuit board 20 are formed using a device such as a wire bonder (not shown). ). Here, the gold wire is used as the wire having a conductive material. When the plurality of pads 23 formed on the printed circuit board 20 and the plurality of pads 31 formed on the image sensor 30 are electrically connected using gold wires, the printed circuit board 20 and the housing 40 may be electrically connected. Glue.

인쇄회로기판(20)과 하우징(40)을 접착시키기 위해 인쇄회로기판(20)의 가장자리 둘레에 소정의 두께와 폭을 갖도록 접착제(11)를 도포하고, 양측면에서 외부로 돌출되도록 형성된 타이바(41)의 각각의 일단에 형성된 가이드핀(42)을 갖는 하우징(40)의 가이드핀(42)을 핀홀(22)에 삽입시켜 하우징(40)을 인쇄회로기판(20)에 정렬시킨 후 하우징(40)을 인쇄회로기판(20)에 접착시킨 후 접착제(11)를 소정 온도에서 경화시켜 인쇄회로기판(20)에 하우징(40)을 고정시키는 단계를 실시한다. In order to bond the printed circuit board 20 and the housing 40 to each other, an adhesive 11 is coated around the edge of the printed circuit board 20 to have a predetermined thickness and width, and the tie bar is formed to protrude outward from both sides. The guide pin 42 of the housing 40 having the guide pin 42 formed at one end of each of the 41 is inserted into the pinhole 22 to align the housing 40 to the printed circuit board 20, and then the housing ( After attaching 40 to the printed circuit board 20, the adhesive 11 is cured at a predetermined temperature to fix the housing 40 to the printed circuit board 20.

인쇄회로기판(20)에 하우징(40)을 접착을 보다 용이하게 실시하기 위해 인쇄회로기판(20)의 양측면에서 외부로 돌출되도록 형성되고 각각의 일단에 핀홀(22)이 형성된 지지부재(21)를 갖도록 형성된다. 지지부재(21)는 도 4에서와 같이 인쇄회로기판(20)의 양측면의 일단과 타단에 각각 형성된다. 즉, 지지부재(21)는 인쇄회로기판(20)의 양측면 중 어느 하나의 일측면에서 형성되며, 도 4에서와 같이 도면을 보는 방향을 기준으로 왼쪽을 일단으로 설정하는 경우에 그 일측면의 일단에 형성된다. 인쇄회로기판(20)의 양측면 중 나머지 하나의 일측면에는 도 4에서와 같이 타단에 형성하여 지지부재(21)가 서로 인쇄회로기판(20)을 중심으로 대각선 방향으로 서로 엇갈리게 형성된다.In order to more easily bond the housing 40 to the printed circuit board 20, the supporting member 21 is formed to protrude outward from both sides of the printed circuit board 20 and the pinhole 22 is formed at each end thereof. It is formed to have. The supporting member 21 is formed at one end and the other end of both sides of the printed circuit board 20 as shown in FIG. That is, the support member 21 is formed on one side of any one of both sides of the printed circuit board 20, and when the left side is set to one end based on the viewing direction as shown in FIG. It is formed at one end. The other one side of the both sides of the printed circuit board 20 is formed at the other end as shown in Figure 4 so that the support members 21 are alternately formed with each other in a diagonal direction with respect to the printed circuit board 20.

인쇄회로기판(20)의 양측면에 서로 엇갈리게 형성된 각각의 지지부재(21)의 일단의 소정 위치에 지지부재(21)를 관통한 핀홀(22)이 형성된다. 핀홀(22)에는 도 5에 점선으로 표시한 가이드핀(42)이 삽입된다. 가이드핀(42)은 하우징(40)의 양측면에서 외부로 돌출되도록 형성된 타이바(41)의 각각의 일단에 형성된다. 가이드핀(42)이 형성된 타이바(41)는 하우징(40)의 양측면의 일단과 타단에 각각 형성된다. 즉, 도 5에서와 같이 하우징(40)의 양측면 중 어느 하나의 일측면의 일단에 타이바(41)가 형성되며, 이 타이바(41)와 마주 대하도록 하우징(40)의 양측면 중 나머지 일측면의 타단에 타이바(41)가 형성되고, 각각의 타이바(41)의 일단의 저면에 각각 돌출되는 가이드핀(42)이 형성된다.Pinholes 22 passing through the support member 21 are formed at predetermined positions of one end of each support member 21 alternately formed on both side surfaces of the printed circuit board 20. Guide pins 42 indicated by dotted lines in FIG. 5 are inserted into the pinholes 22. Guide pins 42 are formed at one end of each of the tie bars 41 formed to protrude outward from both sides of the housing 40. The tie bars 41 formed with the guide pins 42 are formed at one end and the other end of both sides of the housing 40, respectively. That is, as shown in FIG. 5, a tie bar 41 is formed at one end of one side of any one of both sides of the housing 40, and the other one of both sides of the housing 40 is disposed to face the tie bar 41. A tie bar 41 is formed at the other end of the side surface, and guide pins 42 protruding from the bottom of one end of each tie bar 41 are formed.

인쇄회로기판(20)과 하우징(40)의 양측면에 각각 지지부재(21)와 타이바(41)가 형성되면, 도 6에서와 같이 지지부재(21)에 형성된 핀홀(22)의 내측으로 타이바(41)에 형성된 가이드핀(42)을 삽입하게 된다. 가이드핀(42)을 핀홀(22)로 삽입하기 전에 인쇄회로기판(20)의 가장자리 둘레에 점으로 표시된 영역과 같이 소정의 두께와 폭을 갖도록 접착제(11)를 도포한다. 여기서, 접착제(11)는 비도전성 재질인 에폭시가 사용된다. When the supporting member 21 and the tie bar 41 are formed on both sides of the printed circuit board 20 and the housing 40, respectively, the tie holes are formed into the pinholes 22 formed in the supporting member 21 as shown in FIG. 6. The guide pin 42 formed in the bar 41 is inserted. Before inserting the guide pin 42 into the pinhole 22, the adhesive 11 is applied to have a predetermined thickness and width, such as a region indicated by dots around the edge of the printed circuit board 20. Herein, the adhesive 11 is made of epoxy, which is a non-conductive material.

접착제(11)가 도 4에서와 같이 인쇄회로기판(20)의 가장자리 둘레에 도포시 인쇄회로기판(20)의 양측면에서 소정 거리만큼 돌출되도록 지지부재(21)를 형성하고, 그 지지부재(21)의 일측에 가이드핀(41)이 삽입되는 핀홀(22)을 형성함으로써 인쇄회로기판(20)의 가장자리 둘레에 도포되는 접착제(11)가 핀홀(22)에 도포되지 않게 된다. 인쇄회로기판(20)의 가장자리 둘레에 접착제(11)가 도포되면 도 6에서와 같이 인쇄회로기판(20)의 지지부재(21)의 핀홀(22)에 하우징(40)의 타이바(41)의 가이드핀(42)을 삽입하여 인쇄회로기판(20)에 하우징(40)을 정렬시킨다. 인쇄회로기판(20)에 하우징(40)을 접착시 하우징(40)을 인쇄회로기판(20)에 정렬시키기 위한 핀홀(22)의 직경은 하우징(40)의 타이바(41)에 형성된 가이드핀(42)의 직경보다 적어도 크게 형성된다.When the adhesive 11 is applied around the edge of the printed circuit board 20 as shown in Figure 4 to form a support member 21 so as to protrude a predetermined distance from both sides of the printed circuit board 20, the support member 21 By forming the pinhole 22 into which the guide pin 41 is inserted at one side of the), the adhesive 11 applied around the edge of the printed circuit board 20 is not applied to the pinhole 22. When the adhesive 11 is applied around the edge of the printed circuit board 20, the tie bar 41 of the housing 40 is inserted into the pinhole 22 of the support member 21 of the printed circuit board 20 as shown in FIG. 6. Insert the guide pin 42 of the to align the housing 40 to the printed circuit board (20). When the housing 40 is bonded to the printed circuit board 20, the diameter of the pin hole 22 for aligning the housing 40 to the printed circuit board 20 is a guide pin formed in the tie bar 41 of the housing 40. It is formed at least larger than the diameter of 42.

가이드핀(42)이 핀홀(22)에 삽입된 상태에서 인쇄회로기판(20)에 하우징(40)이 정렬되면 하우징(40)에 소정의 힘을 가하여 인쇄회로기판(20)의 가장자리 둘레에 도포된 접착제(11)에 접착시킨다. 이 때, 하우징(40)이 인쇄회로기판(20)에 접착되는 시점에서 지지부재(21)에 접착제(11)가 도포되지 않음으로써 핀홀(22)을 통해 인쇄회로기판(20)의 저면으로 접착제(11)가 흘러나가는 것을 방지할 수 있으며, 하우징(40)이 인쇄회로기판(20)의 가장자리 둘레에 도포된 접착제(11)에 접착되면 이 상태에서 오븐(도시 않음)을 이용하여 접착제(11)를 소정의 온도에서 가열시켜 경화시킴으로써 하우징(40)을 인쇄회로기판(20)에 단단하게 고정시키게 된다.When the housing 40 is aligned with the printed circuit board 20 while the guide pin 42 is inserted into the pinhole 22, a predetermined force is applied to the housing 40 to apply around the edge of the printed circuit board 20. To the adhesive 11. At this time, the adhesive 11 is not applied to the support member 21 at the time when the housing 40 is adhered to the printed circuit board 20. Thus, the adhesive is applied to the bottom surface of the printed circuit board 20 through the pinhole 22. (11) can be prevented from flowing out, if the housing 40 is bonded to the adhesive 11 applied around the edge of the printed circuit board 20 in this state using the adhesive (11) using an oven (not shown) ) Is hardened by heating at a predetermined temperature to firmly fix the housing 40 to the printed circuit board 20.

하우징(40)이 인쇄회로기판(20)에 접착되어 고정되면, 도 5에서와 같이 IR필터(43)의 상측으로 도 3에 도시된 렌즈부(50)를 삽입하여 조립하게 되고, 렌즈부(50)의 조립이 완료되면 하우징(40)의 일측에 형성된 타이바(41)와 인쇄회로기판(20)에 형성된 지지부재(21)를 제거하여 하나의 카메라모듈(10)의 조립을 완료하게 된다. 이러한 과정을 통해 조립이 완료되면 카메라모듈(10)은 렌즈부(50)의 개구(51)를 통해 피사체를 촬영한 후 렌즈부(50)를 통해 IR필터(43)를 통해 이미지센서(30)로 수광된 후 이미지센서(30)에서 전기신호로 변환시켜 인쇄회로기판(20)을 통해 외부로 전달하게 된다. 이러한 인쇄회로기판(20)의 다른 실시예가 도 7에 도시되어 있다.When the housing 40 is bonded and fixed to the printed circuit board 20, the lens unit 50 illustrated in FIG. 3 is inserted into the IR filter 43 as shown in FIG. 5, and assembled. When the assembly of the 50 is completed, the assembly of one camera module 10 is completed by removing the tie bar 41 formed on one side of the housing 40 and the support member 21 formed on the printed circuit board 20. . When the assembly is completed through this process, the camera module 10 photographs the subject through the opening 51 of the lens unit 50 and then the image sensor 30 through the IR filter 43 through the lens unit 50. After received by the image sensor 30 is converted into an electrical signal is transmitted to the outside through the printed circuit board 20. Another embodiment of such a printed circuit board 20 is shown in FIG. 7.

도 7에서와 같이 인쇄회로기판부(20a)에 다수개의 인쇄회로기판(20)을 형성한 후 각각의 인쇄회로기판(20)에 이미지센서(30)를 접착한 후 하우징(40)을 조립함으로써 보다 용이하고 신속하게 카메라모듈(10)을 조립할 수 있게 된다.As shown in FIG. 7, after forming a plurality of printed circuit boards 20 in the printed circuit board unit 20a, the image sensor 30 is adhered to each printed circuit board 20, and then the housing 40 is assembled. The camera module 10 can be assembled more easily and quickly.

이상에서와 같이 본 발명은 카메라모듈의 조립시 인쇄회로기판과 하우징의 양측면으로부터 소정 거리만큼 돌출되도록 각각 형성된 지지부재와 타이바를 이용하여 인쇄회로기판에 하우징을 조립함으로써 인쇄회로기판의 지지부재의 일측에 형성된 핀홀을 통해 접착제가 흘러나가는 것을 방지할 수 있게 된다. As described above, according to the present invention, one side of the supporting member of the printed circuit board is assembled by assembling the housing to the printed circuit board using the support members and tie bars respectively formed to protrude by a predetermined distance from both sides of the printed circuit board and the housing when the camera module is assembled. Through the pinhole formed in the adhesive can be prevented from flowing out.

이로 인해 핀홀을 통해 인쇄회로기판의 저면으로 흘러나온 접착제에 의해 형성된 덩어리에 의해 발생될 수 있는 인쇄회로기판의 저면에 형성된 패드(도시 않음)의 오염 내지는 전기적인 인터페이스를 담당하는 플렉시블 인쇄회로기판(도시 않음)을 핫바 공정을 이용해 인쇄회로기판의 저면과 접착시 발생될 수 있는 평탄화 문제를 제거하여 플렉시블 인쇄회로기판과 인쇄회로기판의 저면과의 전기적인 접촉불량을 방지할 수 있으며, 핀홀을 통해 접착제가 흘러나옴으로써 핀홀에서 발생되는 리크(leak)를 방지할 수 있게 된다. As a result, a flexible printed circuit board (CPU) is responsible for contamination or electrical interface of a pad (not shown) formed on a bottom surface of a printed circuit board, which may be generated by a lump formed by an adhesive flowing into the bottom surface of a printed circuit board through a pinhole. By using the hot bar process, the flattening problem that may occur when the bottom surface of the printed circuit board is adhered to is eliminated to prevent electrical contact failure between the flexible printed circuit board and the bottom of the printed circuit board. As the adhesive flows out, it is possible to prevent leaks in the pinholes.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에서는 인쇄회로기판의 저면으로 흘러나온 접착제에 의해 형성된 접착제 덩어리에 의해 발생될 수 있는 인쇄회로기판의 저면에 형성된 패드의 오염 내지는 전기적인 인터페이스를 담당하는 플렉시블 인쇄회로기판을 핫바 공정을 이용해 인쇄회로기판의 저면과 접착시 발생될 수 있는 평탄화 문제를 제거하여 플렉시블 인쇄회로기판과 인쇄회로기판의 저면과의 전기적인 접촉불량을 방지할 수 있으며, 핀홀을 통해 접착제가 흘러나옴으로써 핀홀에서 발생되는 리크를 방지할 수 있는 효과를 제공한다. As described above, the present invention provides a flexible printed circuit board which is responsible for contamination or electrical interface of a pad formed on the bottom surface of the printed circuit board, which may be generated by the adhesive mass formed by the adhesive flowing out to the bottom surface of the printed circuit board. By using the hot bar process, the flattening problem that can occur when bonding with the bottom of the printed circuit board can be eliminated, and electrical contact between the flexible printed circuit board and the bottom of the printed circuit board can be prevented and the adhesive flows out through the pinhole. As a result, it is possible to prevent the leakage occurring in the pinhole.

도 1은 종래의 카메라모듈의 분리조립 사시도,1 is an exploded perspective view of a conventional camera module,

도 2는 도 1에 도시된 하우징의 조립상태를 나타낸 측단면도,Figure 2 is a side cross-sectional view showing an assembled state of the housing shown in FIG.

도 3은 본 발명에 의한 카메라모듈의 분리조립 사시도,3 is an exploded perspective view of the camera module according to the present invention;

도 4는 도 3에 도시된 인쇄회로기판의 평면도,4 is a plan view of the printed circuit board of FIG. 3;

도 5는 도 3에 도시된 하우징의 평면도,5 is a plan view of the housing shown in FIG.

도 6은 도 3에 도시된 지지부재와 타이바의 확대 사시도,6 is an enlarged perspective view of the support member and tie bar shown in FIG. 3;

도 7은 도 3에 도시된 인쇄회로기판의 실시예를 나타낸 평면도이다. FIG. 7 is a plan view illustrating an embodiment of the printed circuit board illustrated in FIG. 3.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

10: 카메라모듈 11: 접착제 10: camera module 11: adhesive

20: 인쇄회로기판 21: 지지부재 20: printed circuit board 21: support member

22: 핀홀 30: 이미지센서 22: pinhole 30: image sensor

40: 하우징 41: 타이바 40: housing 41: tie bar

42: 가이드핀 50: 렌즈부 42: guide pin 50: lens unit

Claims (5)

인쇄회로기판, 이미지센서, 하우징 및 렌즈부를 구비한 카메라모듈의 조립방법에 있어서, In the assembly method of a camera module having a printed circuit board, an image sensor, a housing and a lens unit, 양측면에서 외부로 돌출되도록 형성되고 각각의 일단에 핀홀이 형성된 지지부재를 갖는 상기 인쇄회로기판의 소정 위치에 접착제를 소정의 두께로 도포한 후 도포된 접착제에 상기 이미지센서를 접착시킨 후 접착제를 소정 온도에서 경화시켜 인쇄회로기판에 이미지센서를 고정시키는 단계;After applying the adhesive to a predetermined thickness on a predetermined position of the printed circuit board having a support member formed to protrude outward from both sides and each of the pin holes formed at each end, the adhesive is applied after adhering the image sensor to the applied adhesive Fixing the image sensor to the printed circuit board by curing at a temperature; 상기 인쇄회로기판의 가장자리 둘레에 소정의 두께와 폭을 갖도록 접착제를 도포하고, 양측면에서 외부로 돌출되도록 형성된 타이바의 각각의 일단에 형성된 가이드핀을 갖는 상기 하우징의 가이드핀을 상기 핀홀에 삽입시켜 상기 하우징을 상기 인쇄회로기판에 정렬시킨 후 하우징을 인쇄회로기판에 접착시킨 후 접착제를 소정 온도에서 경화시켜 인쇄회로기판에 하우징을 고정시키는 단계; 및 The adhesive is applied to have a predetermined thickness and width around the edge of the printed circuit board, and the guide pin of the housing having guide pins formed at each end of the tie bar formed to protrude outward from both sides is inserted into the pinhole. Fixing the housing to the printed circuit board by aligning the housing to the printed circuit board, adhering the housing to the printed circuit board, and curing the adhesive at a predetermined temperature; And 상기 인쇄회로기판에 상기 하우징이 접착되면 하우징에 상기 렌즈부를 삽입하는 단계로 구비됨을 특징으로 하는 카메라모듈의 조립방법.And when the housing is adhered to the printed circuit board, inserting the lens unit into the housing. 제 1 항에 있어서, 상기 접착제는 에폭시가 적용됨을 특징으로 하는 카메라모듈의 조립방법.The method of claim 1, wherein the adhesive is applied to the camera module assembly. 제 1 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판에 하우징을 접착시키는 단계에서 상기 인쇄회로기판의 양측면에서 돌출되어 형성된 상기 지지부재는 상기 인쇄회로기판의 양측면의 일단과 타단에 각각 형성됨을 특징으로 하는 카메라모듈의 조립방법. The camera module of claim 1, wherein the support members protruding from both sides of the printed circuit board in the step of adhering the housing to the printed circuit board are formed at one end and the other end of both sides of the printed circuit board, respectively. How to assemble. 제 1 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판에 하우징을 접착시키는 단계에서 상기 하우징의 양측면에서 돌출되어 형성된 상기 타이바는 상기 하우징의 양측면의 일단과 타단에 각각 형성됨을 특징으로 하는 카메라모듈의 조립방법.The method of claim 1, wherein the tie bars protruding from both sides of the housing in the step of adhering the housing to the printed circuit board are formed at one end and the other end of both sides of the housing, respectively. 제 1 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판에 하우징을 접착시키는 단계에서 상기 인쇄회로기판의 지지부재에 형성된 핀홀의 직경은 상기 하우징의 타이바에 형성된 가이드핀의 직경보다 적어도 크게 형성하여 상기 가이드핀이 상기 핀홀의 내측으로 삽입되도록 함을 특징으로 하는 카메라모듈의 조립방법. The method of claim 1, wherein the diameter of the pin hole formed in the support member of the printed circuit board in the step of adhering the housing to the printed circuit board is formed at least larger than the diameter of the guide pin formed on the tie bar of the housing so that the guide pin is the Assembly method of the camera module, characterized in that to be inserted into the inside of the pinhole.
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