KR100618615B1 - Method for Assembling Camera Module - Google Patents

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KR100618615B1 KR1020040034179A KR20040034179A KR100618615B1 KR 100618615 B1 KR100618615 B1 KR 100618615B1 KR 1020040034179 A KR1020040034179 A KR 1020040034179A KR 20040034179 A KR20040034179 A KR 20040034179A KR 100618615 B1 KR100618615 B1 KR 100618615B1
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윤호영
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Abstract

본 발명은 카메라모듈의 조립방법에 관한 것으로, 인쇄회로기판(20)의 소정 영역에 제1접착제(11)를 소정의 두께로 도포한 후 이미지센서(30)를 인쇄회로기판(20)에 접착시키는 단계와, 하우징(40) 내측의 제1스톱퍼(43)의 저면에 IR 필터(42)를 밀착시킨 상태에서 IR 필터(42)와 제1스톱퍼(43)의 사이에 제1접착제(11)를 도포하여 IR 필터(42)를 하우징(40) 내측에 접착시키는 단계와, 인쇄회로기판(20)의 가장자리 둘레영역에 제1접착제(11)를 소정의 두께로 도포하며 인쇄회로기판(20)에 고정된 이미지센서(30)의 가장자리 둘레영역에 제2접착제(12)를 소정의 두께로 도포한 후 하우징(40)의 저면이 제1접착제(11)에 의해 인쇄회로기판(20)에 접착됨과 아울러 이미지센서(30)의 가장자리 둘레영역에 도포된 제2접착제(12)가 하우징(40) 내측의 제2스톱퍼(44)에 접착되도록 하우징(40)을 인쇄회로기판(20)에 정렬시켜 접착시키는 단계로 구성하여, 이미지센서와 IR 필터 사이의 기밀을 유지할 수 있도록 함에 있다.The present invention relates to a method for assembling a camera module, wherein the first adhesive 11 is applied to a predetermined area of a printed circuit board 20 to a predetermined thickness, and then the image sensor 30 is attached to the printed circuit board 20. And the first adhesive 11 between the IR filter 42 and the first stopper 43 in a state in which the IR filter 42 is in close contact with the bottom surface of the first stopper 43 inside the housing 40. Attaching the IR filter 42 to the inside of the housing 40 and applying the first adhesive 11 to the edge circumferential region of the printed circuit board 20 to a predetermined thickness. After applying the second adhesive 12 to the edge circumferential region of the image sensor 30 fixed to a predetermined thickness, the bottom surface of the housing 40 is adhered to the printed circuit board 20 by the first adhesive 11 In addition, the housing 4 such that the second adhesive 12 applied to the edge circumferential region of the image sensor 30 is adhered to the second stopper 44 inside the housing 40. 0) is aligned to the printed circuit board 20 and bonded to, so as to maintain the airtight between the image sensor and the IR filter.

카메라, 모듈, 이미지센서, 인쇄회로기판, 하우징, 접착제Camera, module, image sensor, printed circuit board, housing, adhesive

Description

카메라모듈의 조립방법{Method for Assembling Camera Module}Assembly method for camera module {Method for Assembling Camera Module}

도 1은 종래의 카메라모듈의 분리조립 사시도,1 is an exploded perspective view of a conventional camera module,

도 2는 도 1에 도시된 카메라모듈의 전단면도, 2 is a front sectional view of the camera module shown in FIG.

도 3은 본 발명에 의한 카메라모듈의 분리조립 사시도,3 is an exploded perspective view of the camera module according to the present invention;

도 4는 도 3에 도시된 카메라모듈의 전단면도,4 is a front sectional view of the camera module shown in FIG. 3;

도 5는 도 3에 도시된 카메라모듈의 전단면도이다. 5 is a front sectional view of the camera module shown in FIG.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

10: 카메라모듈 20: 인쇄회로기판 10: camera module 20: printed circuit board

21: 제1접착제 30: 이미지센서 21: first adhesive 30: the image sensor

31: 제2접착제 40: 하우징31: second adhesive 40: housing

50: 렌즈부 50: lens unit

본 발명은 카메라모듈의 조립방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 하우징 내측에서 이미지센서와 IR 필터 사이의 기밀성을 유지시킬 수 있는 카메라모듈의 조립방법에 관한 것이다. The present invention relates to a camera module assembly method, and more particularly, to a camera module assembly method that can maintain the airtightness between the image sensor and the IR filter inside the housing.

이동통신단말기에 카메라모듈이 장착된 제품이 증가하고 있으며, 이러한 카메라모듈은 크게 렌즈(lens)부, 하우징, IR 필터(infrared filter), 이미지센서 및 인쇄회로기판으로 구성된다. 카메라모듈의 렌즈부는 이미지를 결상시키고 렌즈부에서 결상된 이미지는 IR필터를 통해 이미지센서로 집광되어 이미지센서를 통해 이미지의 광신호를 전기신호로 변환시켜 이미지를 촬영하게 되며, 이러한 카메라모듈의 조립방법을 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다. Increasing number of products equipped with a camera module in the mobile communication terminal, the camera module is composed of a lens (lens), housing, IR filter (infrared filter), image sensor and a printed circuit board. The lens unit of the camera module forms an image, and the image formed by the lens unit is collected by an image sensor through an IR filter, and converts the optical signal of the image into an electrical signal through the image sensor to take an image. The method will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1에서와 같이 카메라모듈(100)을 조립하기 위해 먼저, 하우징(130)의 내측에 IR 필터(131)를 도 2에서와 같이 에폭시(epoxy)(101)를 이용하여 접착시킨다. IR 필터(131)가 하우징(130)의 내측에 접착되면, 인쇄회로기판(110)의 상측에 에폭시(101)를 이용하여 이미지센서(120)를 접착시킨다. 이미지센서(120)의 접착이 완료되면 인쇄회로기판(110)에 형성된 패드(111)와 이미지센서(120)에 형성된 패드(121)를 와이어 본딩(wire bonding)공정을 이용하여 도전성재질인 와이어(wire: 도시 않음)로 연결한다. In order to assemble the camera module 100 as shown in Figure 1, first, the IR filter 131 inside the housing 130 is bonded using an epoxy (epoxy) 101 as shown in FIG. When the IR filter 131 is attached to the inside of the housing 130, the image sensor 120 is attached to the upper side of the printed circuit board 110 by using an epoxy 101. After the adhesion of the image sensor 120 is completed, the pad 111 formed on the printed circuit board 110 and the pad 121 formed on the image sensor 120 are formed of a conductive material using a wire bonding process. wire: not shown).

인쇄회로기판(110)과 이미지센서(120)가 와이어로 연결되면 이미지센서(120)가 점유하고 있지 않은 부분 즉, 도 1에서와 같이 인쇄회로기판(110)의 외측 둘레의 가장자리부분에 점으로 표시된 에폭시(101)를 도포한다. 에폭시(101)가 도포되면 인쇄회로기판(110)에 하우징(130)을 접착시킨 후 소정 온도에서 에폭시(101)를 경화시켜 하우징(130)을 고정시킨다. 인쇄회로기판(110)과 하우징(130)이 접착되면 하우징(130)의 제1나사부(132)에 렌즈부(140)의 제2나사부(141)를 삽입시켜 카메라모듈(100)을 조립하게 된다.When the printed circuit board 110 and the image sensor 120 are connected by wires, the portion of the image sensor 120 does not occupy, that is, the edges of the outer circumference of the printed circuit board 110 as shown in FIG. The indicated epoxy 101 is applied. When the epoxy 101 is applied, the housing 130 is adhered to the printed circuit board 110 and the epoxy 101 is cured at a predetermined temperature to fix the housing 130. When the printed circuit board 110 and the housing 130 are bonded to each other, the camera module 100 is assembled by inserting the second screw portion 141 of the lens unit 140 into the first screw portion 132 of the housing 130. .

종래와 같은 카메라모듈(100)에서 인쇄회로기판(110)과 하우징(130)을 에폭기(101)를 이용하여 조립하는 경우에 에폭시(101)의 경화 과정에서 증기나 입자들이 발생되며, 이러한 증기나 입자들 중 오염원이 발생되는 경우에 오염원이 이미지센서(1120)와 IR 필터(131)에 부착될 수 있다. 이미지센서(120)와 IR 필터(131)에 오염원이 부착되는 경우에 렌즈부(140)의 개구(142)를 통해 입사되는 피사체의 광이미지의 왜곡이 발생될 수 있는 문제점이 있다.In the case of assembling the printed circuit board 110 and the housing 130 using the epoxy 101 in the conventional camera module 100, steam or particles are generated during the curing process of the epoxy 101. In the case where a pollutant is generated among the particles, the pollutant may be attached to the image sensor 1120 and the IR filter 131. When a pollution source is attached to the image sensor 120 and the IR filter 131, there is a problem that distortion of the optical image of the subject incident through the opening 142 of the lens unit 140 may occur.

본 발명의 목적은 카메라모듈을 조립하는 과정에서 IR 필터가 내측에 접착된 하우징과 이미지센서가 접착된 인쇄회로기판을 접착시 접착제를 이용하여 IR 필터와 이미지센서 사이의 기밀을 유지시킬 수 있는 카메라모듈의 조립방법을 제공함에 있다.An object of the present invention is a camera that can maintain the airtightness between the IR filter and the image sensor by using an adhesive when bonding the printed circuit board bonded to the housing and the image sensor bonded to the inside of the IR filter in the process of assembling the camera module To provide a method of assembling the module.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 카메라모듈의 조립방법은 인쇄회로기판의 소정 영역에 제1접착제를 소정의 두께로 도포한 후 이미지센서를 인쇄회로기판에 접착시키는 단계와, 하우징 내측의 제1스톱퍼의 저면에 IR 필터를 밀착시킨 상태에서 IR 필터와 제1스톱퍼의 사이에 제1접착제를 도포하여 IR 필터를 하우징 내측에 접착시키는 단계와, 인쇄회로기판의 가장자리 둘레영역에 제1접착제를 소정의 두께로 도포하며 인쇄회로기판에 고정된 이미지센서의 가장자리 둘레영역에 제2접착제를 소정의 두께로 도포한 후 하우징의 저면이 제1접착제에 의해 인쇄회로기판에 접착됨과 아울러 이미지센서의 가장자리 둘레영역에 도포된 제2접착제가 하우 징 내측의 제2스톱퍼에 접착되도록 하우징을 인쇄회로기판에 정렬시켜 접착시키는 단계로 구비됨을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the assembly method of the camera module of the present invention is a step of applying the first adhesive to a predetermined thickness of a predetermined area of the printed circuit board, and then bonding the image sensor to the printed circuit board, 1 While the IR filter is in close contact with the bottom of the stopper, the first adhesive is applied between the IR filter and the first stopper to adhere the IR filter to the inside of the housing. After applying the second adhesive to a predetermined thickness on the edge circumference area of the image sensor fixed to the printed circuit board with a predetermined thickness, the bottom surface of the housing is adhered to the printed circuit board by the first adhesive and the edge of the image sensor Arranging and bonding the housing to the printed circuit board so that the second adhesive applied to the circumferential region is bonded to the second stopper inside the housing. It is characterized by.

(실시예) (Example)

이하, 본 발명을 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 의한 카메라모듈의 분리조립 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 카메라모듈의 전단면도이다. 3 is an exploded perspective view of the camera module according to the present invention, Figure 4 is a front sectional view of the camera module shown in FIG.

도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 카메라모듈은 인쇄회로기판(20)의 소정 영역에 제1접착제를 소정의 두께로 도포한 후 이미지센서(30)를 인쇄회로기판(20)에 접착시키는 단계와, 하우징(40) 내측의 제1스톱퍼(43)의 저면에 IR 필터(42)를 밀착시킨 상태에서 IR 필터(42)와 제1스톱퍼(43)의 사이에 제1접착제(11)를 도포하여 IR 필터(42)를 하우징(40) 내측에 접착시키는 단계와, 인쇄회로기판(20)의 가장자리 둘레영역에 제1접착제(11)를 소정의 두께로 도포하며 인쇄회로기판(20)에 고정된 이미지센서(30)의 가장자리 둘레영역에 제2접착제(12)를 소정의 두께로 도포한 후 하우징(40)의 저면이 제1접착제(11)에 의해 인쇄회로기판(20)에 접착됨과 아울러 이미지센서(30)의 가장자리 둘레영역에 도포된 제2접착제(12)가 하우징(40) 내측의 제2스톱퍼(44)에 접착되도록 하우징(40)을 인쇄회로기판(20)에 정렬시켜 접착시키는 단계로 구성된 제조방법에 따라 얻어진다.As shown, the camera module according to the present invention is a step of applying the first adhesive to the predetermined area of the printed circuit board 20 to a predetermined thickness and then attaching the image sensor 30 to the printed circuit board 20 and The first adhesive 11 is applied between the IR filter 42 and the first stopper 43 while the IR filter 42 is in close contact with the bottom of the first stopper 43 inside the housing 40. Adhering the IR filter 42 to the inside of the housing 40, applying the first adhesive 11 to the periphery of the printed circuit board 20 to a predetermined thickness, and fixing the IR filter 42 to the printed circuit board 20. After applying the second adhesive 12 to the edge peripheral area of the image sensor 30 to a predetermined thickness, the bottom surface of the housing 40 is adhered to the printed circuit board 20 by the first adhesive 11 and the image The housing 40 is attached such that the second adhesive 12 applied to the edge circumferential region of the sensor 30 adheres to the second stopper 44 inside the housing 40. It is obtained according to the manufacturing method consisting of the step of aligning and bonding to the printed circuit board 20.

본 발명의 카메라모듈(10)의 조립방법의 구성을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다. Referring to the configuration of the assembly method of the camera module 10 of the present invention in more detail as follows.

이동통신단말기(도시 않음) 등에 적용되어 장착되는 카메라모듈(10)의 이미지센서(30)는 인쇄회로기판(20)에 접착도어 설치되고, 인쇄회로기판(20)에 접착되는 이미지센서(30)는 웨이퍼(wafer)(도시 않음) 상태에서 제조된 후 소잉머신(sawing machine)을 이용해 개별 이미지센서(30)로 분리되며, 이러한 이미지센서(30)로는 고체촬상소자(CCD)나 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 이미지 센서가 사용된다. The image sensor 30 of the camera module 10 applied to a mobile communication terminal (not shown) is installed on the printed circuit board 20, and the image sensor 30 is attached to the printed circuit board 20. Is manufactured in a wafer (not shown) state and then separated into individual image sensors 30 using a sawing machine. Such image sensors 30 are solid state imaging devices (CCD) or CMOS (Complementary Metal). Oxide Semiconductor) image sensors are used.

웨이퍼에서 이미지센서(30)가 분리되면 인쇄회로기판(20)의 소정 영역에 제1접착제를 소정의 두께로 도포한 후 이미지센서(30)를 인쇄회로기판(20)에 접착시키는 단계가 실시된다. When the image sensor 30 is separated from the wafer, the first adhesive is applied to a predetermined area of the printed circuit board 20 to a predetermined thickness, and then the image sensor 30 is attached to the printed circuit board 20. .

인쇄회로기판(20)에 이미지센서(30)를 접착시키기 위해 먼저, 인쇄회로기판(20)의 소정의 위치 즉, 중앙을 기준으로 이미지센서(30)가 충분히 접착될 수 있는 정도로 제1접착제를 인쇄회로기판(20)에 도포한다. 여기서, 제1접착제는 비도전성 재질인 에폭시(epoxy)가 사용되며, 제1접착제가 인쇄회로기판(20)의 전면에 소정의 두께로 도포되면 이미지센서(30)를 인쇄회로기판(20)에 접착시킨다.In order to adhere the image sensor 30 to the printed circuit board 20, first, the first adhesive is applied to a degree enough to allow the image sensor 30 to be sufficiently bonded with respect to a predetermined position of the printed circuit board 20, that is, the center thereof. It is applied to the printed circuit board 20. Here, the first adhesive is epoxy (non-conductive material) is used, when the first adhesive is applied to a predetermined thickness on the front of the printed circuit board 20, the image sensor 30 to the printed circuit board 20. Glue.

이미지센서(30)를 인쇄회로기판(20)에 접착시 이미지센서(30)를 인쇄회로기판(20)에 정렬한 상태에서 소정의 힘으로 이미지센서(30)를 압착하여 이미지센서(30)의 화소(pixel) 영역(32)이 정확하게 소정 위치에 정렬되도록 접착한다. 이미지센서(30)가 정확하게 정렬된 상태로 인쇄회로기판(20)에 접착되면, 오븐(oven)(도시 않음) 등을 이용하여 제1접착제를 소정 온도에서 가열시켜 제1접착제를 경화시켜 이미지센서(30)를 인쇄회로기판(20)에 단단하게 고정시켜 접착시킨다.When the image sensor 30 is attached to the printed circuit board 20, the image sensor 30 is pressed with a predetermined force in the state in which the image sensor 30 is aligned with the printed circuit board 20. The pixel areas 32 are glued so that they are exactly aligned in a predetermined position. When the image sensor 30 is adhered to the printed circuit board 20 in a precisely aligned state, the first adhesive is heated at a predetermined temperature using an oven (not shown) or the like to cure the first adhesive to cure the image adhesive. 30 is firmly fixed to the printed circuit board 20 and bonded.

이미지센서(30)가 인쇄회로기판(20)에 고정되어 접착되면 이미지센서(30)와 인쇄회로기판(20) 사이를 전기적으로 연결하게 된다. 이를 위해 와이어 본더(wire bonder: 도시 않음) 등을 이용하여 도전성 재질을 갖는 와이어(도시 않음)를 인쇄회로기판(20)에 형성된 패드(21)와 이미지센서(30)에 형성된 패드(31) 사이를 연결한다. 여기서, 사용되는 와이어는 골드 와이어(Au wire)가 사용된다. 골드 와이어를 이용해 인쇄회로기판(20)에 형성된 다수의 패드(21)들과 이미지센서(30)에 형성된 다수의 패드(31)들이 전기적으로 연결되면, 인쇄회로기판(20)과 하우징(40)을 접착시킨다.When the image sensor 30 is fixed and adhered to the printed circuit board 20, the image sensor 30 is electrically connected between the image sensor 30 and the printed circuit board 20. To this end, a wire (not shown) having a conductive material is formed between the pad 21 formed on the printed circuit board 20 and the pad 31 formed on the image sensor 30 using a wire bonder (not shown). Connect it. Here, gold wire is used as the wire used. When the plurality of pads 21 formed on the printed circuit board 20 and the plurality of pads 31 formed on the image sensor 30 are electrically connected to each other using a gold wire, the printed circuit board 20 and the housing 40 are electrically connected. Glue.

인쇄회로기판(20)에 접착된 이미지센서(30)를 하우징(40)으로 밀봉시키기 이전에 도 4에서와 같이 하우징(40) 내측의 제1스톱퍼(43)의 저면에 IR 필터(42)를 밀착시킨 상태에서 IR 필터(42)와 제1스톱퍼(43)의 사이에 제1접착제를 도포하여 IR 필터(42)를 하우징(40) 내측에 접착시키는 단계를 실시한다.Before sealing the image sensor 30 adhered to the printed circuit board 20 with the housing 40, the IR filter 42 is placed on the bottom of the first stopper 43 inside the housing 40 as shown in FIG. 4. In the state of being in close contact, the first adhesive is applied between the IR filter 42 and the first stopper 43 to adhere the IR filter 42 to the inside of the housing 40.

IR 필터(42)는 이미지센서(30)로 수광되는 적외선을 차단하기 위해 하우징(40)의 내측에 제1접착제에 의해 접착되어 설치된다. 제1접착제는 하우징(40)의 내측에서 하우징(40)의 중심방향을 향해 돌출되도록 형성된 제1스톱퍼(43)의 저면의 측면에 소정의 두께로 도포된다. 제1접착제를 도포하기 전에 하우징(40)의 내측에서 중심방향으로 돌출되도록 형성된 제1스톱퍼(43)에 IR 필터(42)를 밀착시킨다.The IR filter 42 is attached to the inside of the housing 40 by a first adhesive to block infrared light received by the image sensor 30. The first adhesive is applied to the side surface of the bottom surface of the first stopper 43 formed to protrude from the inside of the housing 40 toward the center direction of the housing 40 to a predetermined thickness. Before applying the first adhesive, the IR filter 42 is in close contact with the first stopper 43 formed to protrude in the center direction from the inside of the housing 40.

IR 필터(42)가 제1스톱퍼(43)에 말착되면 제1스톱퍼(43)의 저면과 IR 필터(42)의 측면 사이에 형성된 공간에 제1접착제를 도포한다. 제1접착제(11)가 도포되면 제1접착제를 소정 온도에 가열시켜 제1스톱퍼(43)와 IR 필터(42)의 측면에 도포된 제1접착제를 경화시켜 하우징(40)의 내측에 IR 필터(42)를 고정시켜 조립한다. IR 필터(42)가 하우징(40)의 내측에 조립되고, 이미지센서(30)가 인쇄회로기판(20)에 조립되면 이미지센서(30)와 IR 필터(42) 사이를 밀봉하게 된다.When the IR filter 42 is attached to the first stopper 43, the first adhesive is applied to a space formed between the bottom surface of the first stopper 43 and the side surface of the IR filter 42. When the first adhesive 11 is applied, the first adhesive is heated to a predetermined temperature to cure the first adhesive applied to the side surfaces of the first stopper 43 and the IR filter 42 to irradiate the IR filter inside the housing 40. (42) is fixed and assembled. When the IR filter 42 is assembled inside the housing 40 and the image sensor 30 is assembled to the printed circuit board 20, the IR filter 42 is sealed between the image sensor 30 and the IR filter 42.

이미지센서(30)와 IR 필터(42) 사이를 밀봉하기 위해 도 5에서와 같이 인쇄회로기판(20)의 가장자리 둘레영역에 제1접착제(11)를 소정의 두께로 도포하며 인쇄회로기판(20)에 고정된 이미지센서(30)의 가장자리 둘레영역에 제2접착제(12)를 소정의 두께로 도포한 후 하우징(40)의 저면이 제1접착제(11)에 의해 인쇄회로기판(20)에 접착됨과 아울러 이미지센서(30)의 가장자리 둘레영역에 도포된 제2접착제(12)가 하우징(40) 내측의 제2스톱퍼(44)에 접착되도록 하우징(40)을 인쇄회로기판(20)에 정렬시켜 접착시키는 단계를 실시한다. In order to seal between the image sensor 30 and the IR filter 42, the first adhesive 11 is applied to the edge circumferential region of the printed circuit board 20 to a predetermined thickness as shown in FIG. 5, and the printed circuit board 20 is applied. After the second adhesive 12 is applied to the edge circumferential region of the image sensor 30 fixed to a predetermined thickness, the bottom surface of the housing 40 is applied to the printed circuit board 20 by the first adhesive 11. The housing 40 is aligned with the printed circuit board 20 so that the second adhesive 12 applied to the edge circumferential region of the image sensor 30 is bonded to the second stopper 44 inside the housing 40. To bond.

하우징(40)을 인쇄회로기판(20)에 정렬시켜 접착시 사용되는 제2접착제(12)는 제1접착제(11)가 경화되는 과정에서 발생되는 오염 발생정도가 보다 적은 재질의 비도전성 에폭시가 사용된다. 이와 같이 제2접착제(12)를 제1접착제(11) 보다 경화되는 과정에서 발생되는 오염 발생정도가 적어도 적은 재질의 에폭시를 사용함으로써 IR 필터(42)와 이미지센서(30) 사이를 밀봉하여 기밀을 유지한 상태에서 제2접착제(12)의 경화과정에서 발생되는 오염으로부터 이미지센서(30)의 화소영역(32: 도 3에 도시됨)이나 IR 필터(42)를 보호할 수 있게 된다. 이를 위해 제2접착제(12)는 제1접착제(11) 보다 상대적으로 순도가 높은 에폭시가 사용된다. 여기서, 에폭시의 순도는 에폭시 제조과정에서 촉매와 반응하지 않고 남아 있는 염소 중 가수분해할 수 있는 염소의 양을 의미한다. The second adhesive 12 used for aligning the housing 40 to the printed circuit board 20 may be formed of a non-conductive epoxy having a lesser degree of contamination generated during the curing of the first adhesive 11. Used. In this way, by using an epoxy material of at least a lesser degree of contamination generated in the process of curing the second adhesive 12 than the first adhesive 11, the airtightness is sealed by sealing between the IR filter 42 and the image sensor 30. In this state, the pixel region 32 (shown in FIG. 3) or the IR filter 42 of the image sensor 30 may be protected from contamination generated during the curing process of the second adhesive 12. For this purpose, the second adhesive 12 has a higher purity epoxy than the first adhesive 11. Here, the purity of the epoxy means the amount of chlorine that can be hydrolyzed among the remaining chlorine without reacting with the catalyst during the epoxy manufacturing process.

제1접착제(11)와 제2접착제(12)의 경화 과정에서 발생되는 오염 발생 정도의 차에 따른 효과를 이용하기 위해 이미지센서(30)와 IR 필터(42) 사이를 밀봉하기 위해 이미지센서의(30) 가장자리 둘레영역에 도포된 제2접착제(12)의 두께는 인쇄회로기판(20)의 가장자리 둘레에 소정의 두께로 도포된 제1접착제(11)가 하우징(40)의 저면과 접촉되기 전에 하우징(40)의 내측에 접착된 IR 필터(42)의 가장자리 둘레에 접촉되도록 도포된다. 즉, 적어도 제1접착제(11)에 하우징(40)의 저면에 접촉되는 시점에 제2접착제(12)가 제2스톱퍼(41) 면에 밀착되어 IR 필터(42)와 이미지센서(30) 사이를 밀봉시켜 기밀을 유지시키게 된다. In order to use the effect of the difference in the degree of contamination generated during the curing process of the first adhesive 11 and the second adhesive 12 to seal between the image sensor 30 and the IR filter 42. The thickness of the second adhesive 12 applied to the edge circumferential region is such that the first adhesive 11 coated with a predetermined thickness around the edge of the printed circuit board 20 is in contact with the bottom surface of the housing 40. It is applied to contact around the edge of the IR filter 42 previously glued inside the housing 40. That is, at least the first adhesive 11 is in contact with the bottom surface of the housing 40, the second adhesive 12 is in close contact with the surface of the second stopper 41 and between the IR filter 42 and the image sensor 30. To keep it airtight.

제2접착제(12)에 의해 IR 필터(42)와 이미지센서(30) 사이를 밀봉시켜 기밀을 유지된 상태에서 제1접착제(11)와 제2접착제(12)를 소정 온도에서 가열하여 경화시킨다. 경화 과정에서 제1접착제(11) 보다 오염 발생 정도가 적은 제2접착제(12)를 사용함으로써 경화 과정에서 제2접착제(12)에서 발생되는 오염원을 제거함으로써 IR 필터(42)와 이미지센서(30) 사이를 오염원이 없는 상태로 밀봉시켜 기밀을 유지시킬 수 있게 된다. The first adhesive 11 and the second adhesive 12 are cured by heating the first adhesive 11 and the second adhesive 12 at a predetermined temperature while sealing the space between the IR filter 42 and the image sensor 30 by the second adhesive 12. . By using the second adhesive 12 having less pollution than the first adhesive 11 in the curing process, by removing the pollutant generated in the second adhesive 12 in the curing process, the IR filter 42 and the image sensor 30 ) Can be sealed without contamination to maintain airtightness.

이미지센서(30)와 IR 필터(42) 사이가 기밀이 유지된 상태에서 인쇄회로기판(20)의 전면에 하우징(40)이 조립되면, 하우징(40)의 제1나사부(41)에 상측에 개구가 형성되며, 측면에 제2나사부(52)가 형성된 렌즈부(50)를 삽입하여 카메라모듈(10)의 조립을 완료하게 된다.When the housing 40 is assembled on the front surface of the printed circuit board 20 in a state where airtightness is maintained between the image sensor 30 and the IR filter 42, the upper side of the first screw part 41 of the housing 40 is located above. An opening is formed, and the lens unit 50 having the second screw portion 52 formed thereon is inserted into the side to complete the assembly of the camera module 10.

이와 같이 본 발명은 하우징의 내측에 설치되는 이미지센서와 IR 필터 사이를 밀봉시키기 위해 제1접착제와 제2접착제를 사용함으로써 이미지센서와 IR 필터 사이를 보다 청정한 상태로 기밀을 유지할 수 있어 카메라모듈의 생산성을 개선할 수 있으며, 인쇄회로기판의 전면을 하우징으로 밀봉시 제1접착제를 사용함으로써 제조원가를 절감할 수 있게 된다.As described above, the present invention uses a first adhesive and a second adhesive to seal between the image sensor and the IR filter installed inside the housing, so that the airtightness can be maintained in a cleaner state between the image sensor and the IR filter. Productivity can be improved and manufacturing cost can be reduced by using the first adhesive when sealing the front surface of the printed circuit board with the housing.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에서는 하우징의 내측에 설치되는 이미지센서와 IR 필터 사이를 밀봉시키기 위해 제1접착제와 제2접착제를 사용함으로써 이미지센서와 IR 필터 사이를 보다 청정한 상태로 기밀을 유지할 수 있어 카메라모듈의 생산성을 개선할 수 있는 효과를 제공하며, 인쇄회로기판의 전면을 하우징으로 밀봉시 제1접착제를 사용함으로써 제조원가를 절감할 수 있는 효과를 제공한다. As described above, in the present invention, by using the first adhesive and the second adhesive to seal between the image sensor and the IR filter installed inside the housing, the airtightness can be maintained more cleanly between the image sensor and the IR filter. It provides the effect of improving the productivity of the camera module, and provides the effect of reducing the manufacturing cost by using the first adhesive when sealing the front of the printed circuit board to the housing.

Claims (3)

인쇄회로기판, 이미지센서, 하우징 및 렌즈부를 구비한 카메라모듈의 조립방법에 있어서,In the assembly method of a camera module having a printed circuit board, an image sensor, a housing and a lens unit, 상기 인쇄회로기판의 소정 영역에 제1접착제를 소정의 두께로 도포한 후 상기 이미지센서를 인쇄회로기판에 접착시키는 단계;Applying a first adhesive to a predetermined area of the printed circuit board to a predetermined thickness and then attaching the image sensor to the printed circuit board; 상기 하우징 내측의 제1스톱퍼의 저면에 IR 필터를 밀착시킨 상태에서 IR 필터와 제1스톱퍼의 사이에 상기 제1접착제를 도포하여 IR 필터를 하우징 내측에 접착시키는 단계; 및Adhering the IR filter to the inside of the housing by applying the first adhesive between the IR filter and the first stopper while the IR filter is in close contact with the bottom of the first stopper inside the housing; And 상기 인쇄회로기판의 가장자리 둘레영역에 상기 제1접착제를 소정의 두께로 도포하며 인쇄회로기판에 고정된 상기 이미지센서의 가장자리 둘레영역에 제1접착제보다 상대적으로 순도가 높은 제2접착제를 소정의 두께로 도포한 후 하우징의 저면이 상기 제1접착제에 의해 인쇄회로기판에 접착됨과 아울러 이미지센서의 가장자리 둘레영역에 도포된 제2접착제가 하우징 내측의 제2스톱퍼에 접착되도록 하우징을 인쇄회로기판에 정렬시켜 접착시키는 단계로 구비됨을 특징으로 하는 카메라모듈의 조립방법.The first adhesive is applied to the edge circumferential region of the printed circuit board with a predetermined thickness, and the second adhesive having a higher purity than the first adhesive is applied to the edge circumferential region of the image sensor fixed to the printed circuit board. The housing is aligned with the printed circuit board so that the bottom surface of the housing is adhered to the printed circuit board by the first adhesive, and the second adhesive applied to the edge peripheral area of the image sensor is adhered to the second stopper inside the housing. How to assemble a camera module, characterized in that the step provided by the step of adhering. 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 하우징을 인쇄회로기판에 정렬시켜 접착시키는 단계에서 상기 이미지센서의 가장자리 둘레영역에 도포된 제2접착제의 두께는 상기 인쇄회로기판의 가장자리 둘레에 소정의 두께로 도포된 상기 제1접착제가 상기 하우징의 저면과 접촉되기 전에 상기 하우징의 내측에 접착된 상기 IR 필터의 가장자리 둘레에 접촉되도록 도포됨을 특징으로 하는 카메라모듈의 조립방법.The thickness of the second adhesive applied to the edge peripheral area of the image sensor in the step of aligning the housing to the printed circuit board, the thickness of the second adhesive applied to the edge of the printed circuit board to a predetermined thickness And a first adhesive is applied to contact around an edge of the IR filter adhered to the inside of the housing before the first adhesive is brought into contact with the bottom of the housing.
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