KR20110022279A - Camera module - Google Patents

Camera module Download PDF

Info

Publication number
KR20110022279A
KR20110022279A KR1020090079808A KR20090079808A KR20110022279A KR 20110022279 A KR20110022279 A KR 20110022279A KR 1020090079808 A KR1020090079808 A KR 1020090079808A KR 20090079808 A KR20090079808 A KR 20090079808A KR 20110022279 A KR20110022279 A KR 20110022279A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
filter
camera module
image sensor
support member
vertical support
Prior art date
Application number
KR1020090079808A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김정식
이정윤
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020090079808A priority Critical patent/KR20110022279A/en
Publication of KR20110022279A publication Critical patent/KR20110022279A/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/20—Filters
    • G02B5/208—Filters for use with infrared or ultraviolet radiation, e.g. for separating visible light from infrared and/or ultraviolet radiation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10151—Sensor

Abstract

PURPOSE: A camera module is provided to prevent foreign material from flowing into an image sensor and to prevent an IR filter from being detached by external shock. CONSTITUTION: A filter supporting member(200) includes a stepped pulley part(201) and a vertical support part(202). The stepped pulley part is installed to the top of a substrate. An IR filter is settled in the stepped pulley part. The vertical support part is downwardly protruded to the stepped pulley part.

Description

카메라 모듈{Camera module}Camera module {Camera module}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 하우징의 내측에 IR 필터의 외측면을 감싸면서 상기 IR 필터의 테두리부가 안착되는 단차부와, 상기 단차부에서 하향 돌출된 수직 지지부를 구비하는 필터 지지부재가 형성된 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module, and more particularly, a filter including a stepped portion on which an edge of the IR filter is seated while surrounding an outer surface of the IR filter inside the housing, and a vertical support projecting downward from the stepped portion. It relates to a camera module formed with a support member.

최근 정보 통신 기술의 비약적인 발전에 의하여 데이터 통신 속도의 향상이나 데이터 통신량의 확대가 실현되고, 휴대전화나 노트북 등의 모바일계의 전자기기에는 CCD 이미지센서나 CMOS 이미지센서 등의 촬상소자가 실장되는 것이 보급되고 있으며, 이들은 문자 데이터 외에 카메라 모듈에 의하여 촬상된 화상 데이터를 실시간 처리로 송신할 수 있도록 해준다.Recently, due to the rapid development of information and communication technology, the improvement of data communication speed and the increase of data communication amount are realized, and the imaging devices such as CCD image sensor and CMOS image sensor are mounted on mobile electronic devices such as mobile phones and laptops. [0003] In addition to the text data, they make it possible to transmit image data captured by the camera module by real time processing.

일반적으로 카메라용 이미지센서를 패키징하는 방식은 플립칩(Flip-Chip) 방식의 COF(Chip On Flim) 방식, 와이어 본딩 방식의 COB(Chip On Board) 방식, 그리고 CSP(Chip Scale Package) 방식 등이 있으며, 이 중 COF 패키징 방식과 COB 패키 징 방식이 널리 이용된다.In general, the packaging method of an image sensor for a camera includes a flip-chip (Chip On Flim) method, a wire bonding method of a chip on board (COB) method, and a chip scale package (CSP) method. Among them, COF packaging and COB packaging are widely used.

상기 COB 방식은 기존의 반도체 생산라인과 유사한 공정으로 다른 패키지 방식에 비해 생산성이 높지만, 와이어를 이용하여 인쇄회로기판(PCB)과 연결해야 하기 때문에 모듈의 크기가 커지고 추가적인 공정이 필요한 단점이 있다.The COB method is similar to a conventional semiconductor production line and has higher productivity than other package methods. However, since the COB method needs to be connected to a printed circuit board (PCB) using wires, the size of the module is increased and an additional process is required.

따라서, 칩 크기의 축소, 열 방출 및 전기적 수행 능력 향상, 신뢰성 향상을 위한 새로운 패키징 기술이 요구되었다.Thus, new packaging technologies have been required to reduce chip size, improve heat dissipation and electrical performance, and improve reliability.

이에 따라, 외부 돌출 접합부를 가진 범프를 기초로 한 COF 방식이 등장하였다.As a result, a bump-based COF scheme has emerged.

상기 COF 방식은 무엇보다 와이어를 부착할 공간이 필요하지 않으므로 패키지 면적이 줄어들고, 경통의 높이를 낮출 수가 있어 경박 단소가 가능하다는 장점이 있다.Since the COF method does not require a space to attach the wire above all, the package area is reduced, and the height of the barrel can be reduced, so that the light and thin can be achieved.

그리고, 얇은 필름(film)이나 연성인쇄회로기판(FPCB:Flexible Printed Circuit Board)을 사용하기 때문에 외부 충격에 견디는 신뢰성 있는 패키지가 가능하며 공정이 상대적으로 간단한 장점이 있다.In addition, since a thin film or a flexible printed circuit board (FPCB) is used, a reliable package that can withstand external shocks is possible and the process is relatively simple.

또한, 상기 COF 방식은 소형화와 더불어 저항의 절감으로 인한 신호의 고속처리, 고밀도, 다핀화 추세에도 부응한다.In addition, the COF system meets the trend of high-speed processing, high density, and pinning of signals due to miniaturization and reduction of resistance.

이하, 종래 기술에 따른 카메라 모듈에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the camera module according to the prior art will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 종래 기술에 따른 카메라 모듈을 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a camera module according to the prior art.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래 기술에 따른 카메라 모듈(10)은 CCD나 CMOS 의 이미지센서(12)가 와이어 본딩 방식에 의해서 장착된 인쇄회로기판(11)이 플라스틱 재질의 하우징(13) 하부에 결합되고 상기 하우징(13) 상부로 연장된 경통(14)에 하부로 원통형 몸체(15)가 연장된 렌즈배럴(16)이 결합됨에 의해서 제작된다.As shown in FIG. 1, the camera module 10 according to the related art has a printed circuit board 11 having a CCD or CMOS image sensor 12 mounted by a wire bonding method in a lower portion of a plastic housing 13. It is manufactured by the lens barrel 16 is coupled to the barrel barrel (14) is extended to the lower portion to the barrel (14) extending above the housing (13).

여기서, 상기 카메라 모듈(10)은 경통(14) 내주면에 형성된 암나사부(14a)와 원통형 몸체(15)의 외주면에 형성된 숫나사부(15a)의 나사 결합으로 하우징(13)과 렌즈배럴(16)이 상호 결합된다.Here, the camera module 10 is the housing 13 and the lens barrel 16 by screwing the female screw portion 14a formed on the inner circumferential surface of the barrel 14 and the male screw portion 15a formed on the outer circumferential surface of the cylindrical body 15. This is combined with each other.

이때, 상기 인쇄회로기판(11)의 상면, 즉 렌즈배럴(16)의 하단부에 장착된 렌즈(L)와 상기 인쇄회로기판(11)의 하면에 부착된 이미지센서(12) 사이에는 IR 필터(18)가 결합됨으로써, 이미지센서(12)로 유입되는 과도한 장파장의 적외선을 차단시키게 된다.In this case, an IR filter (i) may be formed between the upper surface of the printed circuit board 11, that is, the lens L mounted on the lower end of the lens barrel 16 and the image sensor 12 attached to the lower surface of the printed circuit board 11. 18 is coupled to block the infrared rays of excessive long wavelengths flowing into the image sensor 12.

상기와 같이 조립된 카메라 모듈(10)은, 특정한 사물로부터 유입되는 빛이 렌즈(L)를 통과하면서 상이 반전되어 이미지센서(12)의 표면에 초점을 맞추게 되는 데, 이때 나사 결합에 의해서 하우징(13) 상단에 체결된 렌즈배럴(16)를 회전시키면서 최적의 초점이 맞춰진 지점에서 하우징(13)과 렌즈배럴(16)의 유격 사이로 접착제를 주입하여 하우징(13)과 렌즈배럴(16)를 접착 고정시켜 최종적인 카메라 모듈 제품이 생산된다.The camera module 10 assembled as described above is focused on the surface of the image sensor 12 by inverting an image while light flowing from a specific object passes through the lens L, wherein the housing (by screwing) 13) Adhesion between the housing 13 and the lens barrel 16 by injecting an adhesive between the clearance between the housing 13 and the lens barrel 16 at the optimal focus point while rotating the lens barrel 16 fastened to the top. By fixing, the final camera module product is produced.

그러나, 상기와 같이 구성된 카메라 모듈은 다음과 같은 문제점이 있었다.However, the camera module configured as described above has the following problems.

먼저, 카메라 모듈에 충격이 가해지는 경우, 상기 IR 필터(18)가 이미지센서(12) 위로 떨어짐으로써, 카메라 모듈의 불량이 발생하는 문제점이 있다.First, when an impact is applied to the camera module, the IR filter 18 falls down on the image sensor 12, thereby causing a problem of a failure of the camera module.

그리고, 상기 하우징(13)과 상기 인쇄회로기판(11) 사이 공간에서 발생된 이 물질이 유동하여 상기 이미지센서(12)에 유입되어 카메라 모듈의 화질을 저하시키는 문제점이 있다.In addition, the foreign matter generated in the space between the housing 13 and the printed circuit board 11 flows into the image sensor 12 to deteriorate the image quality of the camera module.

즉, 상기 인쇄회로기판(11)에 수동소자(19) 납땜 등의 방식으로 표면 실장되면서 표면 실장 공정후 잔유물이 유동하여 상기 이미지센서(12)의 수광부(12a)에 부착되어 화질을 저하시키거나, 상기 인쇄회로기판(11)에 상기 하우징(13)을 조립하기 위한 접착제에서 생성된 이물질이 상기 이미지센서(12)의 수광부(12a)에 부착되어 화질을 저하시킨다.That is, while the surface is mounted on the printed circuit board 11 by soldering the passive element 19 or the like, the residue flows after the surface mounting process and adheres to the light receiving unit 12a of the image sensor 12 to reduce image quality. In addition, the foreign matter generated from the adhesive for assembling the housing 13 to the printed circuit board 11 is attached to the light receiving portion 12a of the image sensor 12 to reduce the image quality.

따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로서, 본 발명의 목적은, 하우징의 내측에 필터 지지부재를 형성함으로써, 외부 충격에 의한 IR 필터의 탈거를 방지하고, 이미지센서로 이물질이 유입되는 것을 방지하여 화질 저하를 최소화시키고 내구성을 향상시킬 수 있는 카메라 모듈을 제공하는데 있다.Therefore, the present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention, by forming a filter support member on the inside of the housing, to prevent the removal of the IR filter due to external impact, foreign matter is introduced into the image sensor It is to provide a camera module that can prevent the degradation to minimize image quality and improve durability.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 의한 카메라 모듈은, 수광부를 갖는 이미지센서; 상기 이미지센서가 실장되는 기판; 상기 이미지센서의 수광부로 유입되는 광 중 적외선을 차단하도록 구비되는 IR 필터; 및 상기 기판의 상부에 중공형(hollow)으로 형성되어 설치되고, 그 내측면에 상기 IR 필터가 장착되는 필터 안착부가 내부로 연장 형성되며, 상기 필터 안착부에 상기 IR 필터의 외측면을 감싸고, 상기 IR 필터의 테두리부가 안착되는 단차부와, 상기 단차부에서 하향 돌출된 수직 지지부를 구비하는 필터 지지부재가 형성된 광학 유닛;을 포함할 수 있다.Camera module according to an embodiment of the present invention for achieving the above object, the image sensor having a light receiving unit; A substrate on which the image sensor is mounted; An IR filter provided to block infrared rays of light flowing into the light receiving unit of the image sensor; And a filter seat formed on the upper portion of the substrate in a hollow shape, the filter seat having the IR filter mounted therein extending inwardly, and wrapping the outer surface of the IR filter in the filter seat. And an optical unit having a filter support member having a stepped portion on which an edge portion of the IR filter is seated, and a vertical support portion protruding downward from the stepped portion.

여기서, 상기 필터 지지부재는 탄성 부재로 이루어질 수 있다.Here, the filter support member may be made of an elastic member.

또한, 상기 수직 지지부는 상기 단차부의 내측 끝단으로부터 하향 돌출될 수 있다.In addition, the vertical support may protrude downward from the inner end of the stepped portion.

또한, 상기 필터 안착부는, 그 하면에 상기 IR 필터가 접착제에 의해 밀착 결합될 수 있다.In addition, the filter seating portion, the IR filter may be tightly coupled to the lower surface by an adhesive.

또한, 상기 필터 안착부는, 그 하면에 상기 필터 지지부재가 접착제에 의해 밀착 결합될 수 있다.In addition, the filter seating portion, the filter support member may be tightly coupled to the lower surface by an adhesive.

또한, 상기 IR 필터는, 그 테두리부 하면에 상기 필터 지지부재의 상기 단차부가 접착제에 의해 밀착 결합될 수 있다.In addition, the IR filter, the stepped portion of the filter support member may be tightly coupled to the lower surface of the edge portion by an adhesive.

또한, 상기 필터 지지부재의 상기 수직 지지부는 상기 이미지센서의 외곽부와 상기 이미지센서의 상기 수광부 외곽부 사이에 위치되도록 형성될 수 있다.In addition, the vertical support of the filter support member may be formed to be located between the outer portion of the image sensor and the outer portion of the light receiving portion of the image sensor.

또한, 상기 필터 지지부재의 상기 수직 지지부는, 그 하단부가 상기 이미지센서의 상면과 이격될 수 있다.In addition, the vertical support of the filter support member, the lower end may be spaced apart from the upper surface of the image sensor.

또한, 상기 필터 지지부재의 상기 수직 지지부는, 그 하단부가 상기 이미지센서의 상면과 100 ㎛ 이하의 간격으로 이격될 수 있다.In addition, the vertical support portion of the filter support member, the lower end may be spaced apart from the upper surface of the image sensor at an interval of 100 ㎛ or less.

또한, 상기 필터 지지부재의 상기 수직 지지부는, 그 하단부가 상기 이미지센서의 상면에 접촉 지지될 수 있다.In addition, the vertical support of the filter support member, the lower end thereof may be supported in contact with the upper surface of the image sensor.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈에 의하면, 이미지센서가 실장된 기판의 상부에 설치되는 하우징의 내측에, IR 필터의 외측면을 감싸면서 상기 IR 필터의 테두리부가 안착되는 단차부와, 상기 단차부에서 하향 돌출된 수직 지지부를 구비하는 필터 지지부재를 형성함으로써, 외부 충격에 의한 IR 필터의 탈거를 방지하여 카메라 모듈의 내구성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the camera module according to the present invention, inside the housing installed on the upper part of the substrate on which the image sensor is mounted, while the outer surface of the IR filter is wrapped around the stepped portion of the IR filter is seated; By forming a filter support member having a vertical support portion protruding downward from the stepped portion, it is possible to prevent the removal of the IR filter due to external impact, thereby improving durability of the camera module.

또한, 상기 필터 지지부재를 형성함으로써, 이미지센서로 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있어, 카메라 모듈의 화질이 저하되는 것을 최소화하고 소비자의 제품 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.In addition, by forming the filter support member, it is possible to prevent foreign substances from entering into the image sensor, thereby minimizing the deterioration of the image quality of the camera module and improving the product reliability of the consumer.

본 발명에 따른 카메라 모듈의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.Matters relating to the operational effects including the technical configuration of the camera module according to the present invention will be clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings showing preferred embodiments of the present invention.

도 2 및 도 3을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈에 대하여 상세히 설명한다.A camera module according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 and 3.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 단면도이다.2 is an exploded perspective view showing a camera module according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view showing a camera module according to an embodiment of the present invention.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은, 이미지센서(120), 상기 이미지센서(120)가 상면에 실장되는 기판(110), IR 필터(180), 그리고 광학 유닛을 포함하여 구성된다.2 and 3, the camera module 100 according to an embodiment of the present invention, the image sensor 120, the substrate 110 on which the image sensor 120 is mounted, IR filter ( 180, and an optical unit.

상기 이미지센서(120)는 통상 사각 형상으로 형성되고, 중앙에 실질적인 센서 영역인 수광부(120a)가 형성된다.The image sensor 120 is generally formed in a rectangular shape, and a light receiving portion 120a, which is a substantial sensor area, is formed at the center.

상기 기판(110)에는 상기 이미지센서(120)가 와이어 본딩 방식인 COB 방식으로 실장됨과 아울러, 상기 이미지센서(120)를 구동하기 위한 각종 수동소자(190), 예컨대 MLCC, 저항 및 콘덴서 등이 실장된다.The image sensor 120 is mounted on the substrate 110 in a COB method, which is a wire bonding method, and various passive elements 190 for driving the image sensor 120, for example, MLCCs, resistors, and capacitors, are mounted. do.

물론, 상기 이미지센서(120)는 와이어 본딩 방식 대신 플립칩 본딩 방식인 COF 방식 등으로 실장될 수도 있다.Of course, the image sensor 120 may be mounted in a COF method, such as a flip chip bonding method, instead of a wire bonding method.

상기 광학 유닛은 조립시 초점을 조정하는 방식으로써, 상기 기판(110)의 상부에 중공형(hollow)으로 형성되어 설치되는 하우징(130)과, 상기 하우징(130)의 상부에 조립되고 그 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈(L)가 적층 결합된 렌즈배럴(160)을 포함하여 구성된다. 물론, 도시하지는 않았지만, 상기 광학 유닛은 초점 무조정 방식으로써, 상기 하우징(130)과 렌즈배럴(160)이 일체로 형성된 렌즈배럴 겸용 하우징이 적용될 수도 있다.The optical unit is a method of adjusting the focus during assembly, the housing 130 is formed and installed in a hollow (hollow) on the upper portion of the substrate 110, and assembled on the inside of the housing 130 At least one lens (L) is configured to include a lens barrel 160, which is laminated. Of course, although not shown, the optical unit may be a lens barrel combined housing in which the housing 130 and the lens barrel 160 are integrally formed as a focal point adjusting method.

한편, 상기 하우징(130)의 중공부 내측면에는 상기 IR 필터(180)가 장착되는 필터 안착부(131)가 내부로 연장 형성되고, 상기 필터 안착부(133)에는 상기 IR 필터(180)를 고정시키면서, 이미지센서(120)의 수광부(120a)로 이물질이 유입되는 것을 방지하기 위한 필터 지지부재(200)가 형성된다.On the other hand, the inner side of the hollow portion of the housing 130, the filter seating portion 131 to which the IR filter 180 is mounted is formed extending inward, and the filter seating portion 133 is provided with the IR filter 180 While fixing, the filter support member 200 is formed to prevent foreign substances from entering the light receiving unit 120a of the image sensor 120.

상기 렌즈배럴(160)을 통해 상기 이미지센서(120)의 수광부(120a)로 유입되는 광 중 적외선을 차단하도록 구비되는 상기 IR 필터(180)는, 상기 필터 안착부(131)의 하면에 접착제에 의해 밀착 결합된다.The IR filter 180 is provided to block infrared rays from the light entering the light receiving portion 120a of the image sensor 120 through the lens barrel 160, the adhesive on the lower surface of the filter seat 131. By tight coupling.

여기서, 상기 필터 지지부재(200)는, 상기 필터 안착부(131)의 하면에 결합된 상기 IR 필터(180)의 외측면을 감싸고, 상기 IR 필터(180)의 테두리부가 안착되는 단차부(201)와, 상기 단차부(201)에서 하향 돌출된 수직 지지부(202)를 구비한다.Here, the filter support member 200 surrounds the outer surface of the IR filter 180 coupled to the bottom surface of the filter seat 131, and the step portion 201 on which the edge portion of the IR filter 180 is seated. And a vertical support portion 202 protruding downward from the step portion 201.

이때, 상기 필터 지지부재(200)의 상기 단차부(201)는, 그 상단이 상기 필터 안착부(131)의 하면에 접착제에 의해 밀착 결합된다.At this time, the step portion 201 of the filter support member 200, the upper end of the filter seating portion 131 is tightly coupled by an adhesive.

상기 단차부(201)의 상단은 상기 IR 필터(180)의 외측면을 둘러싸는 형상으로 형성된다. 본 실시예에서는 상기 IR 필터(180)가 사각형인 경우를 도시하여, 상기 필터 지지부재(200)의 단차부(201) 역시 사각 형상으로 형성된 것을 나타내었으나, 상기 IR 필터(180)가 원형인 경우에는, 상기 단차부(201)가 원형 형상으로 형성될 수 있다.The upper end of the stepped portion 201 is formed in a shape surrounding the outer surface of the IR filter 180. In the present embodiment, the IR filter 180 is shown as a quadrangle, and the stepped portion 201 of the filter support member 200 is also formed in a square shape, but the IR filter 180 is circular. The stepped portion 201 may be formed in a circular shape.

상기 IR 필터(180)는, 그 테두리부 하면에 상기 단차부(201)가 접착제에 의해 밀착 결합된다.The stepped portion 201 is tightly coupled to the IR filter 180 by the adhesive under the edge thereof.

상기 필터 지지부재(200)의 상기 수직 지지부(202)는, 상기 단차부(201)의 내측 끝단으로부터 상기 이미지센서(120)측으로 하향 돌출 형성되며, 상기 이미지센서(120)의 외곽부와 상기 이미지센서(120)의 상기 수광부(120a) 외곽부 사이에 위치되도록 형성된다.The vertical support part 202 of the filter support member 200 protrudes downward from the inner end of the step part 201 toward the image sensor 120, and the outer part of the image sensor 120 and the image. It is formed to be located between the outer portion of the light receiving portion (120a) of the sensor 120.

상기 수직 지지부(202)는 상기 기판(110)의 상면에 구비된 수동소자(190) 및 와이어와 간섭되지 않도록 형성된다.The vertical support part 202 is formed so as not to interfere with the passive element 190 and the wire provided on the upper surface of the substrate 110.

이때, 상기 수직 지지부(202)는, 그 하단부가 상기 이미지센서(120)의 상면에 접촉 지지되거나, 최소한의 간격으로 이격될 수 있다.In this case, the vertical support portion 202, the lower end thereof may be supported by the upper surface of the image sensor 120, or may be spaced apart at a minimum interval.

상기 수직 지지부(202)의 하단부가 상기 이미지센서(120)의 상면에 이격되는 경우, 그 이격 간격은 100 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 이는 이격 간격이 100 ㎛ 보다 크면 이물의 차단 효율이 현저하게 떨어질 수 있기 때문이다.When the lower end of the vertical support 202 is spaced apart from the upper surface of the image sensor 120, the separation interval is preferably 100 ㎛ or less. This is because the separation efficiency of the foreign matter larger than 100 ㎛ can significantly reduce the blocking efficiency of the foreign material.

이때, 상기 필터 지지부재(200)는 고무 등과 같은 탄성 부재로 이루어짐으로써, 상기 카메라 모듈(100)에 외부 충격이 가해지는 경우, 상기 IR 필터(180)에 전해지는 충격을 흡수하면서, 상기 IR 필터(180)가 이미지센서(120) 위로 떨어지는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.At this time, the filter support member 200 is made of an elastic member such as rubber, so that when an external shock is applied to the camera module 100, while absorbing the shock transmitted to the IR filter 180, the IR filter 180 may serve to prevent falling onto the image sensor 120.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈에 의하면, IR 필터(180)의 외측면을 감싸면서 상기 IR 필터(180)의 테두리부가 안착되는 단차부(201)와, 상기 단차부(201)의 내측 끝단에서 하향 돌출된 수직 지지부(202)를 구비하는 필터 지지부재(200)를 하우징(130) 내부에 형성함으로써, 카메라 모듈(100)에 충격이 가해질 때에 상기 IR 필터(180)의 탈거를 방지하여 카메라 모듈(100)의 내구성을 향상시킬 수 있다.According to the camera module according to the embodiment of the present invention as described above, the stepped portion 201 and the stepped portion 201 which surrounds the outer surface of the IR filter 180, the seat of the IR filter 180 is seated The filter support member 200 having the vertical support portion 202 protruding downward from the inner end of the () is formed in the housing 130 to remove the IR filter 180 when an impact is applied to the camera module 100. By preventing the durability of the camera module 100 can be improved.

또한, 상기 필터 지지부재(200)의 수직 지지부(202)에 의해, 이미지센서(120) 외측 공간에서 발생하는 이물이 상기 이미지센서(120)로 유입되는 것이 방지됨으로써, 카메라 모듈(100)의 화질이 저하되는 것을 최소화하고 소비자의 제품 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, the foreign matter generated in the space outside the image sensor 120 is prevented from flowing into the image sensor 120 by the vertical support 202 of the filter support member 200, thereby reducing the quality of the camera module 100. This can minimize degradation and improve consumer product reliability.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.Preferred embodiments of the present invention described above are disclosed for the purpose of illustration, and various substitutions, modifications, and changes within the scope without departing from the spirit of the present invention for those skilled in the art to which the present invention pertains. It will be possible, but such substitutions, changes and the like should be regarded as belonging to the following claims.

도 1은 종래 기술에 따른 카메라 모듈을 나타낸 단면도.1 is a cross-sectional view showing a camera module according to the prior art.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도.2 is an exploded perspective view showing a camera module according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 단면도.3 is a cross-sectional view showing a camera module according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100: 카메라 모듈 110: 기판100: camera module 110: substrate

120: 이미지센서 120a: 수광부120: image sensor 120a: light receiving unit

130: 하우징 131: 필터 안착부130: housing 131: filter seat

160: 렌즈배럴 180: IR 필터160: lens barrel 180: IR filter

190: 수동소자 200: 필터 지지부재190: passive element 200: filter support member

201: 단차부 202: 수직 지지부201: step 202: vertical support

Claims (10)

수광부를 갖는 이미지센서;An image sensor having a light receiving unit; 상기 이미지센서가 실장되는 기판;A substrate on which the image sensor is mounted; 상기 이미지센서의 수광부로 유입되는 광 중 적외선을 차단하도록 구비되는 IR 필터; 및An IR filter provided to block infrared rays of light flowing into the light receiving unit of the image sensor; And 상기 기판의 상부에 중공형(hollow)으로 형성되어 설치되고, 그 내측면에 상기 IR 필터가 장착되는 필터 안착부가 내부로 연장 형성되며, 상기 필터 안착부에 상기 IR 필터의 외측면을 감싸고, 상기 IR 필터의 테두리부가 안착되는 단차부와, 상기 단차부에서 하향 돌출된 수직 지지부를 구비하는 필터 지지부재가 형성된 광학 유닛;It is formed and installed in a hollow (hollow) on the upper portion of the substrate, the filter seating portion is formed in the inner surface is mounted with the IR filter extending inward, the filter seating portion surrounds the outer surface of the IR filter, An optical unit having a filter support member having a stepped portion on which an edge portion of the IR filter is seated, and a vertical support portion protruding downward from the stepped portion; 을 포함하는 카메라 모듈.Camera module comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 필터 지지부재는 탄성 부재로 이루어진 카메라 모듈.The filter support member is a camera module made of an elastic member. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 수직 지지부는 상기 단차부의 내측 끝단으로부터 하향 돌출된 카메라 모듈.The vertical support portion is a camera module protruding downward from the inner end of the stepped portion. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 필터 안착부는, 그 하면에 상기 IR 필터가 접착제에 의해 밀착 결합된 카메라 모듈.The filter seating unit, the IR filter is a camera module in close contact with the adhesive on the lower surface. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 필터 안착부는, 그 하면에 상기 필터 지지부재가 접착제에 의해 밀착 결합된 카메라 모듈.The filter seating portion, the filter support member is a camera module in close contact with the lower surface thereof. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 IR 필터는, 그 테두리부 하면에 상기 필터 지지부재의 상기 단차부가 접착제에 의해 밀착 결합된 카메라 모듈.The IR filter is a camera module in which the step portion of the filter support member is tightly coupled to the lower surface of the edge portion by an adhesive. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 필터 지지부재의 상기 수직 지지부는 상기 이미지센서의 외곽부와 상기 이미지센서의 상기 수광부 외곽부 사이에 위치되도록 형성된 카메라 모듈.And the vertical support part of the filter support member is positioned between the outer part of the image sensor and the outer part of the light receiving part of the image sensor. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 필터 지지부재의 상기 수직 지지부는, 그 하단부가 상기 이미지센서의 상면과 이격된 카메라 모듈.The vertical support portion of the filter support member, the lower end of the camera module spaced apart from the upper surface of the image sensor. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 필터 지지부재의 상기 수직 지지부는, 그 하단부가 상기 이미지센서의 상면과 100 ㎛ 이하의 간격으로 이격된 카메라 모듈.The vertical support portion of the filter support member, the lower end of the camera module spaced apart from the upper surface of the image sensor by 100㎛ or less. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 필터 지지부재의 상기 수직 지지부는, 그 하단부가 상기 이미지센서의 상면에 접촉 지지된 카메라 모듈.The vertical support portion of the filter support member, the lower end of the camera module in contact with the upper surface of the image sensor.
KR1020090079808A 2009-08-27 2009-08-27 Camera module KR20110022279A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090079808A KR20110022279A (en) 2009-08-27 2009-08-27 Camera module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090079808A KR20110022279A (en) 2009-08-27 2009-08-27 Camera module

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20110022279A true KR20110022279A (en) 2011-03-07

Family

ID=43930717

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090079808A KR20110022279A (en) 2009-08-27 2009-08-27 Camera module

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20110022279A (en)

Cited By (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101340761B1 (en) * 2011-11-29 2013-12-12 엘지이노텍 주식회사 Camera Module
US9197796B2 (en) 2011-11-23 2015-11-24 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module
WO2016172641A1 (en) * 2015-04-22 2016-10-27 The Lightco Inc. Filter mounting methods and apparatus and related camera apparatus
US9544503B2 (en) 2014-12-30 2017-01-10 Light Labs Inc. Exposure control methods and apparatus
US9544501B2 (en) 2013-10-18 2017-01-10 Light Labs Inc. Methods and apparatus for implementing and/or using a camera device
US9547160B2 (en) 2013-01-05 2017-01-17 Light Labs Inc. Methods and apparatus for capturing and/or processing images
US9554031B2 (en) 2013-12-31 2017-01-24 Light Labs Inc. Camera focusing related methods and apparatus
US9551854B2 (en) 2013-10-18 2017-01-24 Light Labs Inc. Methods and apparatus for controlling sensors to capture images in a synchronized manner
US9686471B2 (en) 2013-11-01 2017-06-20 Light Labs Inc. Methods and apparatus relating to image stabilization
US9736365B2 (en) 2013-10-26 2017-08-15 Light Labs Inc. Zoom related methods and apparatus
US9749549B2 (en) 2015-10-06 2017-08-29 Light Labs Inc. Methods and apparatus for facilitating selective blurring of one or more image portions
US9749511B2 (en) 2013-10-18 2017-08-29 Light Labs Inc. Methods and apparatus relating to a camera including multiple optical chains
US9824427B2 (en) 2015-04-15 2017-11-21 Light Labs Inc. Methods and apparatus for generating a sharp image
US9857584B2 (en) 2015-04-17 2018-01-02 Light Labs Inc. Camera device methods, apparatus and components
US9912865B2 (en) 2014-10-17 2018-03-06 Light Labs Inc. Methods and apparatus for supporting burst modes of camera operation
US9967535B2 (en) 2015-04-17 2018-05-08 Light Labs Inc. Methods and apparatus for reducing noise in images
US9979878B2 (en) 2014-02-21 2018-05-22 Light Labs Inc. Intuitive camera user interface methods and apparatus
US9998638B2 (en) 2014-12-17 2018-06-12 Light Labs Inc. Methods and apparatus for implementing and using camera devices
US10003738B2 (en) 2015-12-18 2018-06-19 Light Labs Inc. Methods and apparatus for detecting and/or indicating a blocked sensor or camera module
US10051182B2 (en) 2015-10-05 2018-08-14 Light Labs Inc. Methods and apparatus for compensating for motion and/or changing light conditions during image capture
US10075651B2 (en) 2015-04-17 2018-09-11 Light Labs Inc. Methods and apparatus for capturing images using multiple camera modules in an efficient manner
US10091447B2 (en) 2015-04-17 2018-10-02 Light Labs Inc. Methods and apparatus for synchronizing readout of multiple image sensors
US10110794B2 (en) 2014-07-09 2018-10-23 Light Labs Inc. Camera device including multiple optical chains and related methods
US10129483B2 (en) 2015-06-23 2018-11-13 Light Labs Inc. Methods and apparatus for implementing zoom using one or more moveable camera modules
US10191356B2 (en) 2014-07-04 2019-01-29 Light Labs Inc. Methods and apparatus relating to detection and/or indicating a dirty lens condition
US10225445B2 (en) 2015-12-18 2019-03-05 Light Labs Inc. Methods and apparatus for providing a camera lens or viewing point indicator
US10306218B2 (en) 2016-03-22 2019-05-28 Light Labs Inc. Camera calibration apparatus and methods
US10365480B2 (en) 2015-08-27 2019-07-30 Light Labs Inc. Methods and apparatus for implementing and/or using camera devices with one or more light redirection devices
US10491806B2 (en) 2015-08-03 2019-11-26 Light Labs Inc. Camera device control related methods and apparatus
US10931866B2 (en) 2014-01-05 2021-02-23 Light Labs Inc. Methods and apparatus for receiving and storing in a camera a user controllable setting that is used to control composite image generation performed after image capture
CN114189611A (en) * 2021-11-19 2022-03-15 深圳市新四季信息技术有限公司 Safety cover and camera mechanism

Cited By (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9197796B2 (en) 2011-11-23 2015-11-24 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module
US9531933B2 (en) 2011-11-23 2016-12-27 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module
KR101340761B1 (en) * 2011-11-29 2013-12-12 엘지이노텍 주식회사 Camera Module
US9547160B2 (en) 2013-01-05 2017-01-17 Light Labs Inc. Methods and apparatus for capturing and/or processing images
US9690079B2 (en) 2013-01-05 2017-06-27 Light Labs Inc. Camera methods and apparatus using optical chain modules which alter the direction of received light
US9671595B2 (en) 2013-01-05 2017-06-06 Light Labs Inc. Methods and apparatus for using multiple optical chains in paralell
US9568713B2 (en) 2013-01-05 2017-02-14 Light Labs Inc. Methods and apparatus for using multiple optical chains in parallel to support separate color-capture
US9851527B2 (en) 2013-10-18 2017-12-26 Light Labs Inc. Methods and apparatus for capturing and/or combining images
US9749511B2 (en) 2013-10-18 2017-08-29 Light Labs Inc. Methods and apparatus relating to a camera including multiple optical chains
US9551854B2 (en) 2013-10-18 2017-01-24 Light Labs Inc. Methods and apparatus for controlling sensors to capture images in a synchronized manner
US9557519B2 (en) 2013-10-18 2017-01-31 Light Labs Inc. Methods and apparatus for implementing a camera device supporting a number of different focal lengths
US9557520B2 (en) 2013-10-18 2017-01-31 Light Labs Inc. Synchronized image capture methods and apparatus
US9563033B2 (en) 2013-10-18 2017-02-07 Light Labs Inc. Methods and apparatus for capturing images and/or for using captured images
US9549127B2 (en) 2013-10-18 2017-01-17 Light Labs Inc. Image capture control methods and apparatus
US9578252B2 (en) 2013-10-18 2017-02-21 Light Labs Inc. Methods and apparatus for capturing images using optical chains and/or for using captured images
US9544501B2 (en) 2013-10-18 2017-01-10 Light Labs Inc. Methods and apparatus for implementing and/or using a camera device
US9736365B2 (en) 2013-10-26 2017-08-15 Light Labs Inc. Zoom related methods and apparatus
US9686471B2 (en) 2013-11-01 2017-06-20 Light Labs Inc. Methods and apparatus relating to image stabilization
US9554031B2 (en) 2013-12-31 2017-01-24 Light Labs Inc. Camera focusing related methods and apparatus
US10931866B2 (en) 2014-01-05 2021-02-23 Light Labs Inc. Methods and apparatus for receiving and storing in a camera a user controllable setting that is used to control composite image generation performed after image capture
US9979878B2 (en) 2014-02-21 2018-05-22 Light Labs Inc. Intuitive camera user interface methods and apparatus
US10191356B2 (en) 2014-07-04 2019-01-29 Light Labs Inc. Methods and apparatus relating to detection and/or indicating a dirty lens condition
US10110794B2 (en) 2014-07-09 2018-10-23 Light Labs Inc. Camera device including multiple optical chains and related methods
US9912865B2 (en) 2014-10-17 2018-03-06 Light Labs Inc. Methods and apparatus for supporting burst modes of camera operation
US9912864B2 (en) 2014-10-17 2018-03-06 Light Labs Inc. Methods and apparatus for using a camera device to support multiple modes of operation
US9998638B2 (en) 2014-12-17 2018-06-12 Light Labs Inc. Methods and apparatus for implementing and using camera devices
US9544503B2 (en) 2014-12-30 2017-01-10 Light Labs Inc. Exposure control methods and apparatus
US9824427B2 (en) 2015-04-15 2017-11-21 Light Labs Inc. Methods and apparatus for generating a sharp image
US9857584B2 (en) 2015-04-17 2018-01-02 Light Labs Inc. Camera device methods, apparatus and components
US9967535B2 (en) 2015-04-17 2018-05-08 Light Labs Inc. Methods and apparatus for reducing noise in images
US10075651B2 (en) 2015-04-17 2018-09-11 Light Labs Inc. Methods and apparatus for capturing images using multiple camera modules in an efficient manner
US10091447B2 (en) 2015-04-17 2018-10-02 Light Labs Inc. Methods and apparatus for synchronizing readout of multiple image sensors
US9930233B2 (en) 2015-04-22 2018-03-27 Light Labs Inc. Filter mounting methods and apparatus and related camera apparatus
WO2016172641A1 (en) * 2015-04-22 2016-10-27 The Lightco Inc. Filter mounting methods and apparatus and related camera apparatus
US10129483B2 (en) 2015-06-23 2018-11-13 Light Labs Inc. Methods and apparatus for implementing zoom using one or more moveable camera modules
US10491806B2 (en) 2015-08-03 2019-11-26 Light Labs Inc. Camera device control related methods and apparatus
US10365480B2 (en) 2015-08-27 2019-07-30 Light Labs Inc. Methods and apparatus for implementing and/or using camera devices with one or more light redirection devices
US10051182B2 (en) 2015-10-05 2018-08-14 Light Labs Inc. Methods and apparatus for compensating for motion and/or changing light conditions during image capture
US9749549B2 (en) 2015-10-06 2017-08-29 Light Labs Inc. Methods and apparatus for facilitating selective blurring of one or more image portions
US10003738B2 (en) 2015-12-18 2018-06-19 Light Labs Inc. Methods and apparatus for detecting and/or indicating a blocked sensor or camera module
US10225445B2 (en) 2015-12-18 2019-03-05 Light Labs Inc. Methods and apparatus for providing a camera lens or viewing point indicator
US10306218B2 (en) 2016-03-22 2019-05-28 Light Labs Inc. Camera calibration apparatus and methods
CN114189611A (en) * 2021-11-19 2022-03-15 深圳市新四季信息技术有限公司 Safety cover and camera mechanism
CN114189611B (en) * 2021-11-19 2024-03-26 深圳市新四季信息技术有限公司 Safety cover and camera mechanism

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20110022279A (en) Camera module
CN110089101B (en) Image pickup module, molded photosensitive assembly thereof, manufacturing method of molded photosensitive assembly and electronic equipment
KR101181122B1 (en) Camera module unified lens housing
EP3477352B1 (en) Fixed-focus camera module
US8045026B2 (en) Solid-state image sensing device
US10666843B2 (en) Imaging chip packaging structure and camera device having the same
US7821565B2 (en) Imaging module package
JP2009222740A (en) Lens module and camera module
CN107734215B (en) Image pickup module, molded photosensitive assembly thereof, manufacturing method of molded photosensitive assembly and electronic equipment
KR100815325B1 (en) Camera module for mobile device
KR100772587B1 (en) Camera module
KR101022870B1 (en) Camera module
US7429783B2 (en) Image sensor package
KR20090067762A (en) Camera module
KR100813231B1 (en) Camera module
KR100806688B1 (en) Camera module
CN109672806B (en) Camera module, photosensitive assembly and packaging method thereof
KR100769713B1 (en) Camera module package
KR20080081726A (en) Image sensor module and camera module comprising the same
KR100708940B1 (en) Ir-filter and window one body type camera module apparatus
KR100836134B1 (en) Camera module
KR20080037767A (en) Camera module and manufacturing method thereof
US20140132813A1 (en) Camera module having passive components
KR20090015697A (en) Camera module package
KR100939764B1 (en) Camera module and method of manufacturing the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application