KR101231499B1

KR101231499B1 - Camera Module Assembly

Info

Publication number: KR101231499B1
Application number: KR1020060112712A
Authority: KR
Inventors: 김형근
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2006-11-15
Filing date: 2006-11-15
Publication date: 2013-02-07
Also published as: KR20080043981A

Abstract

영상촬영을 위한 렌즈와, 렌즈를 통한 광이미지를 결상하여 전기적인 신호로 변환시키는 이미지 센서와, 양측으로 고정부가 구비되는 카메라 모듈, 상기 카메라모듈의 저면에 고정되어 상기 이미지 센서에 의해 출력되는 영상신호를 디지털처리 하며, 상기 고정부에 대응되는 커팅된 형태의 인입부가 형성되는 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판상에 연결되는 커넥터를 포함한다. 본 발명은 인쇄회로기판에 인입부를 추가하여 외부접촉에 의한 단락(short circuit)에 대해 효과적으로 대응하여 수율 향상을 기대할 수 있는 효과를 제공한다.A lens for imaging, an image sensor for forming an optical image through the lens and converting it into an electrical signal, a camera module having fixing parts at both sides, and an image fixed to the bottom of the camera module and outputted by the image sensor. And a connector connected to the printed circuit board to digitally process the signal and to form a cut-out portion corresponding to the fixed portion. The present invention provides an effect of adding an inlet to a printed circuit board to effectively improve yield against a short circuit due to external contact.

카메라 모듈 조립체, 인쇄회로기판, 인입부 Camera Module Assembly, Printed Circuit Board, Entry

Description

Camera Module Assembly

도 1은 종래의 카메라 모듈 조립체의 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.1 is a view showing a printed circuit board of a conventional camera module assembly.

도 2는 도 1의 인쇄회로기판을 개선한 종래의 카메라 모듈 조립체의 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.FIG. 2 is a view illustrating a printed circuit board of a conventional camera module assembly in which the printed circuit board of FIG. 1 is improved.

도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈 조립체를 도시한 사시도이다.3 is a perspective view illustrating a camera module assembly according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈 조립체를 분해 도시한 사시도이다.4 is an exploded perspective view of the camera module assembly according to the present invention.

도 5는 도 4의 결합상태를 도시한 사시도이다.5 is a perspective view illustrating a coupled state of FIG. 4.

*도면중 주요부분에 관한 부호의 설명** Description of symbols on main parts of the drawings *

A - 카메라 모듈 조립체 100 - 카메라 모듈A-Camera Module Assembly 100-Camera Module

200 - 인쇄회로기판(PCB:Printed Circuit Board) 300 - 커넥터200-Printed Circuit Board (PCB) 300-Connector

본 발명은 카메라 모듈 조립체에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module assembly.

일반적으로 카메라 모듈과 인쇄회로기판(PCB:Printed Circuit Board)의 연결 은 B to B(Board to Board) 또는 W to B(Wire to Board) 형태로 1:1 매칭(matching)하여 데이터 신호를 연결하도록 설계되고 있다In general, the connection between the camera module and the printed circuit board (PCB) is performed by 1: 1 matching in the form of B to B (Board to Board) or W to B (Wire to Board) to connect data signals. I am designed

이러한 인쇄회로기판은 절연 기판에 동박을 압착한 다음 배선 패턴에 따라 에칭 식각하여 필요한 배선 회로를 구성시켜주며, 상기 인쇄회로기판에 각종 전자 부품(IC, 트랜지스터, 저항, 콘덴서 등..)을 배치하여 납땜 및 SMT(Surface Mount Technology)에 의해 구성되는 기판으로 가전 제품, OA 기기 등에 널리 사용되고 있다.Such a printed circuit board is formed by crimping copper foil on an insulated substrate and etching-etched according to a wiring pattern to configure a necessary wiring circuit, and placing various electronic components (IC, transistor, resistor, capacitor, etc ..) on the printed circuit board. As a substrate formed by soldering and surface mount technology (SMT), it is widely used in home appliances and OA devices.

이하, 종래의 카메라 모듈 조립체의 각 구성부와 이들 구성부가 갖는 단점을 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, each component of the conventional camera module assembly and the disadvantages of these components will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 종래의 카메라 모듈 조립체의 인쇄회로기판을 도시한 도면이며, 도 2는 도 1의 인쇄회로기판을 개선한 종래의 카메라 모듈 조립체의 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.1 is a view showing a printed circuit board of the conventional camera module assembly, Figure 2 is a view showing a printed circuit board of the conventional camera module assembly improved the printed circuit board of FIG.

우선, 도금인입선은(鍍金引入線;Plating Bar)은 전기도금될 인쇄회로기판의 외곽 경계인 가장자리에 위치하고 일시적인 전기 흐름의 통로로 사용되는 부분으로 전류는 이곳을 통해 기판에 전달하여 금도금 작업을 수행하게 된다.First of all, the plating bar is located at the edge which is the outer boundary of the printed circuit board to be electroplated and used as a passage of temporary electric flow. The current is transferred to the board through this place to perform the gold plating work. do.

또한, 도금인입선은 무전해금도금이 아닌 소프트(soft) 금속성분으로 SMT(Surface Mount Technology) 및 W to B(Wire to Board)시 장비 에러를 최소화하기 위함으로, COB(Chip On Board)의 IC(Integrated Circuit) 또는 이미지 센서 등을 적용한 제품의 인쇄회로기판은 반드시 외부동박(coopper)에 소프트 금도금이 둘러싸여 있어야 하며, 이때 금도금 작업의 효율을 높이는데 도금인입선이 사용되는 것이다.In addition, the plating lead wire is a soft metal component, not electroless plating, so as to minimize the equipment error during Surface Mount Technology (SMT) and Wire to Board (W to B), IC of Chip On Board (COB) The printed circuit board of the product to which an integrated circuit or an image sensor is applied must be surrounded by a soft gold plating on an outer copper coopper, and a plating lead wire is used to increase the efficiency of gold plating work.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 카메라 모듈 조립체의 일반적인 인쇄회로기판 설계시, 인쇄회로기판(10) 내층 또는 외층에 구성되는 도금 및 도금인입선(11)으로 구성하여 설계되는 것이었으나, 이 방법은 인쇄회로기판(10)의 신호선 연결(PCB Routting) 후 도금 조각(burr;12)에 의해 다른 전도성 기구물과 접촉되어 서로 단락(short circuit)이 일어나는 문제점이 있게 된다.As shown in FIG. 1, when designing a general printed circuit board of a conventional camera module assembly, the method was designed by using a plating and plating lead wire 11 formed on an inner layer or an outer layer of the printed circuit board 10. After contact routing (PCB Routing) of the printed circuit board 10 there is a problem that a short circuit occurs with each other by contact with the other conductive device by the plating (burr) 12.

이러한 인쇄회로기판(10)을 개선하기 위해 도 2와 같이 제안되었으나, 이와 같은 인쇄회로기판(10')은 도금인입선(11')을 홈(12')의 내부로 위치하게 구성되었으나, 상기 도금인입선(11')이 인쇄회로기판(10')의 외층으로 위치함에 따라 이 또한 전도성 물질로 둘러싸인 외부 기구물과의 접촉으로 화질이상 및 동작불량이 다수 발생 되어 생산수율이 급격히 떨어지는 문제점이 있게 된다.In order to improve the printed circuit board 10, as shown in FIG. 2, the printed circuit board 10 'is configured such that the plating lead line 11' is positioned inside the groove 12 '. As the lead line 11 ′ is positioned as an outer layer of the printed circuit board 10 ′, this also causes a problem in that a large number of image quality abnormalities and malfunctions occur due to contact with an external device surrounded by a conductive material, and thus the production yield drops sharply.

따라서, 본 발명은 전술한 종래의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 종래의 단락(short circuit)으로 인한 단점을 극복하는 카메라 모듈 조립체를 제공하는 것을 목적으로 한다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a camera module assembly that overcomes the shortcomings caused by the conventional short circuit.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 영상촬영을 위한 렌즈와, 렌즈를 통한 광이미지를 결상하여 전기적인 신호로 변환시키는 이미지 센서와, 양측으로 고 정부가 구비되는 카메라 모듈, 상기 카메라모듈의 저면에 고정되어 상기 이미지 센서에 의해 출력되는 영상신호를 디지털처리 하며, 상기 고정부에 대응되는 커팅된 형태의 인입부가 형성되는 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판상에 연결되는 커넥터를 포함한다.The present invention for achieving the object of the present invention, a lens for imaging, an image sensor for forming an optical image through the lens to convert into an electrical signal, the camera module is provided on both sides of the fixing, on the bottom of the camera module And a printed circuit board which is fixed and digitally processes an image signal output by the image sensor, a printed circuit board having a cut-out portion corresponding to the fixed portion, and a connector connected to the printed circuit board.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings such that those skilled in the art may easily implement the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈 조립체를 도시한 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈 조립체를 분해 도시한 사시도이며, 도 5는 도 4의 결합상태를 도시한 사시도이다.3 is a perspective view illustrating a camera module assembly according to the present invention, FIG. 4 is an exploded perspective view illustrating the camera module assembly according to the present invention, and FIG. 5 is a perspective view illustrating a coupled state of FIG. 4.

도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈 조립체(A)는 크게 카메라 모듈(100), 인쇄회로기판(200), 커넥터(300)로 구분 형성된다.As shown in FIGS. 3 to 5, the camera module assembly A according to the present invention is largely formed into a camera module 100, a printed circuit board 200, and a connector 300.

카메라 모듈(100)은 상부로 영상의 촬영을 위한 렌즈(110)가 노출가능하게 설치되며, 상기 렌즈(110)로 수광된 광이미지를 전기적인 신호로 변환시키는 이지미 센서(미도시)가 구비된다.The camera module 100 is provided with a lens 110 for capturing an image to an upper portion thereof, and has an image sensor (not shown) for converting an optical image received by the lens 110 into an electrical signal. .

렌즈(110)는 빛을 모으거나 발산시켜 광학적 상을 맺게 하는 물체로서, 볼록렌즈와 오목렌즈가 조합되어 카메라 모듈(100)의 내부에 삽입 장착되도록 한다. 이때, 카메라 모듈(100)은 렌즈(110)와 이미지 센서(미도시) 간의 광학전장(빛이 제일 먼저 유입되는 렌즈 중심에서 이미지 센서의 면까지의 거리로 초점이 맞았을 때 의 거리임)이 알맞게 유지되도록 설계되어 초점 조정작업을 별도로 수행되지 않아도 된다.The lens 110 is an object that collects or diverges light to form an optical image. The lens 110 is combined with a convex lens and a concave lens to be inserted into the camera module 100. At this time, the camera module 100 has an optical field (the distance when the lens 110 and the image sensor (not shown) is focused by the distance from the center of the lens to the surface of the image sensor to the first light inflow) It's designed to stay in place, so you don't have to focus on it.

이미지 센서(미도시)는 다수의 화소로 구성된 화소영역(미도시)과, 화소영역의 입출력 단자인 다수의 전극(미도시)으로 구성되어 고해상도를 지원하는 메가급(Mega Pixel) 이미지 센서가 적용될 수 있으며, 이미지 센서는 CCD센서 또는 CMOS센서를 사용한다.An image sensor (not shown) includes a pixel area (not shown) including a plurality of pixels, and a plurality of electrodes (not shown), which are input / output terminals of the pixel area, to which a mega pixel image sensor supporting high resolution is applied. The image sensor may be a CCD sensor or a CMOS sensor.

한편, 카메라 모듈(100)의 외측으로 돌출 형성된 고정부(120)가 구비되는데 이는 후술될 인쇄회로기판(200)의 인입부(220)와 결합하여 외부와 접촉을 방지하는 구성이다.On the other hand, there is provided a fixing portion 120 protruding to the outside of the camera module 100, which is combined with the inlet portion 220 of the printed circuit board 200 to be described later to prevent contact with the outside.

이러한, 광학적 상을 전기적인 신호로 변환시키도록 구성되는 카메라 모듈(100)은 이미 종래에 많이 사용되고 있는 것이므로, 이에 대한 내부 구조 및 동작에 관한 상세한 설명은 생략한다.Since the camera module 100 configured to convert the optical image into an electrical signal is already widely used in the related art, a detailed description of the internal structure and operation thereof will be omitted.

인쇄회로기판(200)은 소정의 전기적인 패턴과 다수의 전극(미도시)이 구비되어 있으며, 이미지 센서(미도시)에서 출력되는 영상신호를 디지털 처리하는 역할을 한다. 이때, 다수의 전극 내측으로는 수광된 광이미지를 전기적인 신호로 변환시키는 이미지 센서(미도시)가 에폭시 등의 접착제에 의해 접착되며, 다수의 전극은 각각 와이어 본딩(Wire bonding)장비를 이용하여 연결되거나 SMT(Surface Mount Technology) 조립하여 인쇄회로기판(200)의 전극과 전기적으로 연결된다.The printed circuit board 200 is provided with a predetermined electrical pattern and a plurality of electrodes (not shown), and serves to digitally process an image signal output from an image sensor (not shown). In this case, an image sensor (not shown) for converting the received optical image into an electrical signal is attached to the inside of the plurality of electrodes by an adhesive such as epoxy, and the plurality of electrodes are each connected using a wire bonding device. Or connected to an electrode of the PCB 200 by assembling a surface mount technology (SMT).

여기서, SMT(Surface Mount Technology)는 인쇄회로기판(PCB) 공정에서 주로 사용되는 표면실장기술을 뜻한다. 인쇄회로기판이 경박 단소화 돼가고 고밀도 고기 능화되면서 각종 전자 부품을 PCB에 실장하는 기술이 필요하고, 이에 따라 표면 실장형 부품을 인쇄회로기판 표면에 장착하고 납땜하는 SMT가 인쇄회로기판(PCB) 공정상에서 중요한 역할을 담당하며, 보다 넓은 의미로 IC(집적회로) 등의 실장까지도 총칭해 SMT라고 부른다.Here, SMT (Surface Mount Technology) refers to a surface mounting technology mainly used in a printed circuit board (PCB) process. As printed circuit boards become thinner and shorter and higher in density, the technology to mount various electronic components on PCB is required. Therefore, SMT for mounting and soldering surface-mounted components on the printed circuit board surface is printed circuit board (PCB). It plays an important role in the process and, in a broader sense, even the mounting of ICs (integrated circuits) is collectively called SMT.

한편, 인쇄회로기판(200)에는 카메라 모듈의 고정부(120)에 대응되는 위치에 커팅된 형태의 인입부(210)가 형성되며, 상기 인입부(210)로 도금인입선(220)이 인쇄회로기판(200) 내층으로 구성되도록 한다. 여기서, 도금인입선(220)을 인쇄회로기판(200) 내층으로 구현되는 이유는 카메라 모듈 조립체(A) 밑부분의 기구물이 도료(전도성물질)로 구성되어 있는 경우 단락(short circuit)이 발생할 수 있어 내층으로 구성됨이 바람직하다.On the other hand, the printed circuit board 200 is formed with a lead portion 210 of the cut shape at a position corresponding to the fixed portion 120 of the camera module, the plating lead wire 220 as the lead portion 210 is a printed circuit The substrate 200 is composed of an inner layer. Here, the reason why the plating lead wire 220 is implemented as the inner layer of the printed circuit board 200 is that a short circuit may occur when a mechanism at the bottom of the camera module assembly A is made of paint (conductive material). It is preferable to consist of an inner layer.

이와 같은 인쇄회로기판(200)은 커팅된 형상의 인입부(210)에 도금인입선(220)을 위치하며 인쇄회로기판(200)의 내층으로 구성됨에 따라 본 발명의 카메라 모듈 조립체(A)가 설치되는 제품의 외부 접촉면과 닿지않아 단락(short circuit)을 방지할 수 있다.Such a printed circuit board 200 is a plating lead wire 220 is placed in the cut-out portion 210 of the cut shape and is composed of the inner layer of the printed circuit board 200, the camera module assembly (A) of the present invention is installed Short circuit can be prevented by not touching the external contact surface of the product.

커넥터(300)는 인쇄회로기판(200)상에 SMT(Surface Mount Technology) 조립하여 구성되며, 상기 카메라 모듈 조립체(A)가 사용될 전자기기(미도시)의 소켓커넥터(미도시)와 연결하여 데이터 신호를 전송하게 된다.The connector 300 is configured by assembling Surface Mount Technology (SMT) on the printed circuit board 200, and connects to a socket connector (not shown) of an electronic device (not shown) in which the camera module assembly A is to be used. Send a signal.

따라서, 인쇄회로기판(200)의 상부로 카메라 모듈(100)이 결합되며 이와 동시에 인입부(210)와 고정부(120)가 결합되어 인쇄회로기판(200)의 휨방지 및 단락을 방지할 수 있는 본 발명의 카메라 모듈 조립체(A)가 구성된다.Therefore, the camera module 100 is coupled to the upper portion of the printed circuit board 200, and at the same time, the inlet portion 210 and the fixing portion 120 are coupled to prevent bending and short circuit of the printed circuit board 200. A camera module assembly A of the present invention is constructed.

한편, 이상의 설명에서는 카메라 모듈이 적용된 상태를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명은 센서모듈, IC칩등의 고주파전자부품, 그 밖에 반도체소자나 기타 여러가지 전자부품에도 적용이 가능하다.In the above description, the camera module is applied as an example. However, the present invention is also applicable to a sensor module, a high-frequency electronic component such as an IC chip, a semiconductor device, and various other electronic components.

이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허 청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the scope of the present invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It will also be appreciated that many modifications and variations will be apparent to those skilled in the art without departing from the scope of the present invention.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 카메라 모듈 조립체는, 인쇄회로기판에 인입부를 추가하여 외부접촉에 의한 단락(short circuit)에 대해 효과적으로 대응하여 불량에 대한 수율 향상을 기대할 수 있는 효과를 제공한다.As described above, the camera module assembly according to the present invention provides an effect of adding an inlet to the printed circuit board to effectively cope with a short circuit caused by external contact, thereby improving yield of defects.

또한, 단락(short circuit)을 방지함에 화질이상 및 동작불량의 발생을 막아주는 효과를 제공한다.In addition, by preventing a short circuit, it provides an effect of preventing the occurrence of image quality abnormality and malfunction.

Claims

A camera module including a lens for capturing an image, an image sensor for converting an optical image through the lens into an electrical signal, and fixed parts at both sides;

A printed circuit board fixed to a bottom surface of the camera module to digitally process an image signal output by the image sensor and having a cut-out portion corresponding to the fixed portion;

A connector connected to the printed circuit board;

/ RTI >

The camera module assembly is formed by the plating lead wire is located in the lead-in layer.

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