JP4625614B2 - Remote control sensor unit and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種AV機器などに用いられる受光確認用リモコンセンサ及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、各種AV機器、通信機器、空調機器などの機器の操作には赤外線などを用いた無線による信号の伝達装置、いわゆるリモコンが用いられている。そして、受光側である各種機器には、リモコンの信号を受信するリモコンセンサが備えられている。
【0003】
このような従来のリモコンセンサの一例を図面により説明する。図6は従来のリモコンセンサの平面図である。図6において、90はリモコンセンサユニットである。91はFPC(フレキシブル回路基板)であり、各部品を搭載するためのランドパターン91aとコネクタ接続部91bとを備え、これらを配線で接続している。92は受光信号を判別する図示しないセンサICと受光用フォトダイオードとを一体化してモールドしたリモコンセンサである。通常リモコンセンサ92は図示しないシールドカバーで覆われる。93は受光確認用の黄緑色の発光をさせる発光ダイオード(LED)チップである。このように、FPC91にリモコンセンサ92とLEDチップ93とを実装してユニット化していた。
【0004】
リモコンセンサ91のフォトダイオードが受光すると、読みとった信号をセンサICの回路が判別し、受光した信号が意味を持ったものであることを確認すると、リモコンの指令に従った信号を出力すると共に、LEDチップ93に電流を印加して受光したことを確認するための発光をさせる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のリモコンセンサでは、ガラエポ基板やFPCを用いているために実装に多くのスペースを要するので、軽薄短小化を進めようとする設計上の制約となり、部品コスト及び作業上も多くのコストがかかっていた。
【0006】
上記発明は、このような従来の問題を解決するためになされたものであり、その目的は、これを搭載する各種電子機器の軽薄短小化を図ることができる受光確認用LED付リモコンセンサ及びその製造方法を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
同一基板上にリモコンIC、フォトダイオード及び受光確認用LEDチップを実装したリモコンセンサユニットにおいて、前記リモコンIC及びフォトダイオードは可視光カット剤入り黒色系樹脂である第一の封止樹脂を用いて封止し、前記受光確認用LEDチップは透明樹脂である第二の封止樹脂を用いて前記第一の封止樹脂と離して封止し、前記フォトダイオードに対応する位置に赤外光を受光するための窓を有するシールドカバーで前記第一の封止樹脂の前記窓以外の部分を覆ったことを特徴とする。
【0008】
また、前記シールドカバーは両面に形成したフック部を前記基板の両側面に形成した凹部に係止することによって被せてあることを特徴とする。
【0009】
また、前記受光確認用LEDチップの発光色は橙〜青紫の発光色であることを特徴とする。
【0010】
同一基板上にリモコンIC、フォトダイオード及び受光確認用LEDチップを実装したリモコンセンサユニットの製造方法において、前記リモコンセンサユニットを多数個取りできる集合基板を形成する工程と、前記集合基板に前記リモコンIC、前記フォトダイオード及び前記受光確認用LEDチップを搭載する工程と、前記リモコンIC及び前記フォトダイオードを第一の封止樹脂で封止する工程と、前記受光確認用LEDチップを前記第一の封止樹脂と離して第二の封止樹脂で封止する工程と、前記集合基板から単個のリモコンセンサユニットを分割する工程と、前記フォトダイオードに対応する位置に赤外光を受光するための窓を有するシールドカバーで前記第一の封止樹脂の前記窓以外の部分を覆う工程とを有することを特徴とする。
また、前記シールドカバーは両面に形成したフック部を前記基板の両側面に形成した凹部に係止することによって被せることを特徴とする。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態であるリモコンセンサを図面に基づいて詳細に説明する。図1は本発明の第一の実施の形態であるリモコンセンサの斜視図である。
図2は図1のA−A断面を示す断面図である。
【0012】
まず、図1により、この本発明の第一の実施の形態であるリモコンセンサの構成を説明する。図1、図2において、10は受光確認用リモコンセンサユニットである。1はリモコンセンサユニット10のプリント配線基板(PCB)である基板である。基板1の上面には図示しない配線パターン及びランドパターンが形成されており、各コーナーには1/4円筒状の凹部1aが、長辺側の2辺にそれぞれ1/2円筒状の凹部1bが形成されており、これらが前記配線パターンと接続されたスルーホールとなって下面の図示しない端子電極と導通している。2は基板1のランドパターンに実装された受光した信号の判別をするリモコンICである。3は同じく受光用のフォトダイオードである。
【0013】
4は同じく受光確認用のLEDチップであり、その発光色は赤外線領域から離れた橙〜青紫の発光色である。5はリモコンIC2及びフォトダイオード3を封止している可視光カット剤入りの黒色系樹脂である第一の封止樹脂である。6はLEDチップ4を封止している透明樹脂である第二の封止樹脂である。7は第一の封止樹脂5の上に被せたシールドカバーであり、上面のフォトダイオード3に対応する位置に赤外光を受光するための窓7aを有し、両側面にはフック7bを有する。シールドカバー7は両側のフック7bを曲げて基板1の凹部1cへ係止されている。
【0014】
次に、リモコンセンサユニット10の製造方法について、図3を参照して説明する。図3及び図4は、リモコンセンサユニット10の製造方法を工程順に示した斜視図である。まず、図3(a)において、11はリモコンセンサユニット10を多数個取りできる集合基板であり、集合基板11には、個々の基板1に分割する時の分割線11dが説明の便宜上描かれている。基板1のコーナーに相当する分割線11dの交差する所にスルーホール11aを、基板1の長辺に相当する分割線上に基板1の凹部1bに対応する貫通穴11bと、凹部1cに対応する貫通穴11cが形成されている。このようにして集合基板11を形成する。
【0015】
次の工程で、図3(b)に示すように、集合基板11上の各々の所定箇所にリモコンIC2、フォトダイオード3及び受光確認用LEDチップ4をワイヤボンディング又はフリップチップ方式で搭載する。次の工程で、図3(c)に示すように、リモコンIC2及びフォトダイオード3を第一の封止樹脂5で型枠を使用して封止する。次の工程で、図3(d)に示すように、受光確認用LEDチップ4を第二の封止樹脂6で型枠を使用して封止する。次に、集合基板11を分割線に沿ってダイシングにより単個のリモコンセンサユニット10に分割する。最後に、第一の封止樹脂5にシールドカバー7を被せ、フック7bを曲げて基板1の凹部1cへ係止させてリモコンセンサユニット10が完成する。
【0016】
次に、本発明の第一の実施の形態であるリモコンセンサユニットの効果について説明する。リモコンIC2及びフォトダイオード3を第一の封止樹脂5で封止したので可視光線の影響を受けず、リモコンセンサは誤動作の発生がなく信頼性が高まった。また、LEDチップ4の発光色を赤外線領域から離れた橙〜青紫の発光色としたので、LEDチップ4をフォトダイオード3に近接させてもLEDチップ4の発光によってリモコンセンサが影響を受けることがなく誤作動を起こさない。従って基板面積を大幅に減らすことができリモコンセンサユニットの軽薄短小化を達成できた。大量生産に適する構成なので、リモコンセンサユニットのコストダウンが図れた。
【0017】
次に、本発明の第二の実施の形態について図5を参照して説明する。図5は本発明の第二の実施の形態であるリモコンセンサユニットの斜視図である。図5において、20はリモコンセンサユニットであり、第一の実施の形態のリモコンセンサユニット10と異なるところは、受光確認用のLEDチップ4の封止樹脂の形状のみである。従って、第一の実施の形態と同じ構成要素には同じ符号と名称を付して詳細な説明を省略する。リモコンセンサユニット20の製造方法も、リモコンセンサユニット10の場合とほぼ同様である。
【0018】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、同一基板上にリモコンIC、フォトダイオード及び受光確認用LEDチップを実装したリモコンセンサユニットにおいて、前記リモコンIC及びフォトダイオードは第一の封止樹脂を用いて封止し、前記受光確認用LEDチップは第二の封止樹脂を用いて封止したので、集合基板を用いた量産に適する工程を採用でき、リモコンセンサユニットのコストダウンが図れた。また、基板面積を大幅に減らせたので基板のコストダウンが図れた。
更に、本リモコンセンサユニットを使用する小型電子機器の軽薄短小化が図れるようになった。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第一の実施の形態であるリモコンセンサユニットの斜視図である。
【図2】図1のA−A断面を示す断面図である。
【図3】本発明の第一の実施の形態であるリモコンセンサユニットの製造方法を示す要部斜視図である。
【図4】本発明の第一の実施の形態であるリモコンセンサユニットの製造方法を示す斜視図である。
【図5】本発明の第二の実施の形態であるリモコンセンサユニットの斜視図である。
【図6】従来のリモコンセンサユニットの平面図である。
【符号の説明】
1 基板
2 リモコンIC
3 フォトダイオード
4 LEDチップ
5 第一の封止樹脂
6 第二の封止樹脂
7 シールドカバー
10、20 リモコンセンサユニット[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a remote control sensor for light reception confirmation used for various AV devices and the like and a manufacturing method thereof.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, a radio signal transmission device using infrared rays or the like, that is, a so-called remote controller is used to operate various AV devices, communication devices, air conditioning devices, and the like. Various devices on the light receiving side are provided with a remote control sensor for receiving a remote control signal.
[0003]
An example of such a conventional remote control sensor will be described with reference to the drawings. FIG. 6 is a plan view of a conventional remote control sensor. In FIG. 6,
[0004]
When the photodiode of the
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, since the conventional remote control sensor uses a glass epoxy board or FPC and requires a lot of space for mounting, it becomes a design restriction to make lighter, thinner and more compact, and it also costs a lot of parts and work. It was over.
[0006]
The present invention has been made to solve such a conventional problem, and an object of the present invention is to provide a remote control sensor with an LED for light reception confirmation capable of reducing the thickness and thickness of various electronic devices on which the same is mounted, and the same. It is to provide a manufacturing method.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In a remote control sensor unit in which a remote control IC, a photodiode and a light reception confirmation LED chip are mounted on the same substrate, the remote control IC and the photodiode are sealed with a first sealing resin which is a black resin containing a visible light cut agent. The LED chip for light reception confirmation is sealed away from the first sealing resin using a second sealing resin that is a transparent resin, and infrared light is received at a position corresponding to the photodiode. A portion other than the window of the first sealing resin is covered with a shield cover having a window for the purpose.
[0008]
Further, the shield cover is characterized in that hook portions formed on both surfaces are covered by engaging with concave portions formed on both side surfaces of the substrate .
[0009]
Further, the light emission color of the LED chip for light reception confirmation is a light emission color of orange to blue-violet.
[0010]
In a method of manufacturing a remote control sensor unit in which a remote control IC, a photodiode, and a light reception confirmation LED chip are mounted on the same substrate, a step of forming a collective substrate that can take a large number of the remote control sensor units, and the remote control IC on the collective substrate Mounting the photodiode and the LED chip for light reception confirmation, sealing the remote controller IC and the photodiode with a first sealing resin, and sealing the light reception confirmation LED chip to the first seal. Sealing with a second sealing resin apart from the stop resin, dividing a single remote control sensor unit from the collective substrate, and receiving infrared light at a position corresponding to the photodiode It is characterized by a step of a shield cover having a window covering a portion other than the window of the first sealing resin .
The shield cover may be covered by engaging hook portions formed on both sides with recesses formed on both side surfaces of the substrate.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, a remote control sensor according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of a remote control sensor according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing the AA cross section of FIG.
[0012]
First, the configuration of the remote control sensor according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1 and 2, reference numeral 10 denotes a remote control sensor unit for light reception confirmation. Reference numeral 1 denotes a substrate which is a printed wiring board (PCB) of the remote control sensor unit 10. A wiring pattern and a land pattern (not shown) are formed on the upper surface of the substrate 1. A quarter cylindrical
[0013]
4 is an LED chip for confirming light reception, and its emission color is an orange to blue-violet emission color far from the infrared region. Reference numeral 5 denotes a first sealing resin that is a black resin containing a visible light cutting agent that seals the remote control IC 2 and the photodiode 3. Reference numeral 6 denotes a second sealing resin that is a transparent resin sealing the LED chip 4. A
[0014]
Next, a method for manufacturing the remote control sensor unit 10 will be described with reference to FIG. 3 and 4 are perspective views showing a method of manufacturing the remote control sensor unit 10 in the order of steps. First, in FIG. 3A, reference numeral 11 denotes a collective substrate that can take a large number of remote control sensor units 10, and the collective substrate 11 has a dividing line 11d for dividing into individual substrates 1 drawn for convenience of explanation. Yes. A through hole 11a is formed at a position where a dividing line 11d corresponding to a corner of the substrate 1 intersects, a through hole 11b corresponding to the recessed portion 1b of the substrate 1 is formed on a dividing line corresponding to the long side of the substrate 1, and a through hole corresponding to the recessed portion 1c. A hole 11c is formed. In this way, the collective substrate 11 is formed.
[0015]
In the next step, as shown in FIG. 3B, the remote controller IC 2, the photodiode 3, and the light reception confirmation LED chip 4 are mounted on each of the predetermined locations on the collective substrate 11 by wire bonding or flip chip method. In the next step, as shown in FIG. 3C, the remote controller IC 2 and the photodiode 3 are sealed with a first sealing resin 5 using a mold. In the next step, as shown in FIG. 3D, the LED chip 4 for light reception confirmation is sealed with a second sealing resin 6 using a mold. Next, the collective substrate 11 is divided into a single remote control sensor unit 10 by dicing along a dividing line. Finally, the
[0016]
Next, the effect of the remote control sensor unit according to the first embodiment of the present invention will be described. Since the remote control IC 2 and the photodiode 3 were sealed with the first sealing resin 5, the remote control sensor was not affected by visible light and the reliability of the remote control sensor did not occur. Further, since the emission color of the LED chip 4 is an orange to bluish purple emission color far from the infrared region, even if the LED chip 4 is brought close to the photodiode 3, the remote control sensor may be affected by the emission of the LED chip 4. There is no malfunction. Therefore, the board area can be greatly reduced, and the remote control sensor unit can be reduced in size and thickness. Because it is suitable for mass production, the cost of the remote control sensor unit can be reduced.
[0017]
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a perspective view of a remote control sensor unit according to the second embodiment of the present invention. In FIG. 5, 20 is a remote control sensor unit, and the only difference from the remote control sensor unit 10 of the first embodiment is the shape of the sealing resin of the LED chip 4 for light reception confirmation. Accordingly, the same constituent elements as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and names, and detailed description thereof is omitted. The manufacturing method of the remote control sensor unit 20 is almost the same as that of the remote control sensor unit 10.
[0018]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, in the remote control sensor unit in which the remote control IC, the photodiode, and the light reception confirmation LED chip are mounted on the same substrate, the remote control IC and the photodiode use the first sealing resin. Since the LED chip for light reception confirmation was sealed using the second sealing resin, a process suitable for mass production using the collective substrate could be adopted, and the cost of the remote control sensor unit could be reduced. In addition, since the substrate area can be greatly reduced, the cost of the substrate can be reduced.
Furthermore, it has become possible to reduce the size and size of small electronic devices that use this remote control sensor unit.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of a remote control sensor unit according to a first embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing the AA cross section of FIG. 1. FIG.
FIG. 3 is a perspective view of relevant parts showing a method of manufacturing a remote control sensor unit according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a perspective view showing a method for manufacturing the remote control sensor unit according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a perspective view of a remote control sensor unit according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a plan view of a conventional remote control sensor unit.
[Explanation of symbols]
1 Substrate 2 Remote control IC
3 Photodiode 4 LED chip 5 First sealing resin 6
Claims (5)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003096926A JP4625614B2 (en) | 2003-03-31 | 2003-03-31 | Remote control sensor unit and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003096926A JP4625614B2 (en) | 2003-03-31 | 2003-03-31 | Remote control sensor unit and manufacturing method thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004304643A JP2004304643A (en) | 2004-10-28 |
JP4625614B2 true JP4625614B2 (en) | 2011-02-02 |
Family
ID=33408844
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003096926A Expired - Fee Related JP4625614B2 (en) | 2003-03-31 | 2003-03-31 | Remote control sensor unit and manufacturing method thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4625614B2 (en) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100723149B1 (en) | 2005-11-09 | 2007-05-30 | 삼성전기주식회사 | Camera module having improved structure for engaging a housing with pcb |
CN101563789B (en) * | 2006-12-12 | 2012-12-26 | 英特赛尔美国股份有限公司 | Light sensors with infrared suppression and use of the sensors for backlight control |
JP4197353B2 (en) * | 2007-01-29 | 2008-12-17 | パナソニック株式会社 | Circuit board and electronic equipment |
JP2008277488A (en) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Rohm Co Ltd | Light-emitting/receiving module |
JP2014523140A (en) * | 2012-04-23 | 2014-09-08 | レイトロン カンパニー リミテッド | Integrated light sensor package |
KR101248878B1 (en) | 2012-06-19 | 2013-04-02 | 이현영 | Lighting sensor of united pacakge type |
KR101430713B1 (en) * | 2012-11-16 | 2014-08-14 | 레이트론(주) | Lighting sensor package using tansparent housing |
KR101678739B1 (en) * | 2014-10-15 | 2016-11-23 | 주식회사원광전자 | Slim type Remocon receiver module and manufacturing method thereof |
JP6393360B2 (en) * | 2016-05-11 | 2018-09-19 | パナソニック インテレクチュアル プロパティ コーポレーション オブ アメリカPanasonic Intellectual Property Corporation of America | Imaging control method, imaging control system, and imaging control server |
-
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---|---|
JP2004304643A (en) | 2004-10-28 |
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A621 | Written request for application examination |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080403 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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