JP2008277488A - Light-emitting/receiving module - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、たとえば物体が接近してきたことを検出するためのセンサとして用いられる受発光モジュールに関する。 The present invention relates to a light emitting / receiving module used as a sensor for detecting, for example, that an object is approaching.
図3は、従来の受発光モジュールの一例を示している(たとえば、特許文献1参照)。同図に示された受発光モジュールXは、基板91、発光素子92、受光素子93、および樹脂パッケージ94を備えている。基板91は、絶縁基板であり、発光素子92および受光素子93が搭載されている。発光素子92は、赤外線を発光可能なLEDチップである。受光素子93は、赤外線を受光可能なPINフォトダイオードである。樹脂パッケージ94は、赤外線を透過可能な樹脂からなり、発光側部分94Aと受光側部分94Bとを有している。発光側部分94Aは、発光素子92を覆っており、受光側部分94Bは、受光素子93を覆っている。発光素子92から赤外線を照射しているときに、受発光モジュールXに対面する物体があると、この物体によって反射された赤外線が受光素子93によって受光される。これにより、受発光モジュールXは、対面する位置に存在する物体を非接触で検出するセンサとして機能する。
FIG. 3 shows an example of a conventional light emitting / receiving module (see, for example, Patent Document 1). The light receiving / emitting module X shown in the figure includes a
しかしながら、発光素子92からの赤外線は、発光素子92の正面だけでなく側方にも発せられることが一般的である。この赤外線は、発光側部分94Aから受光側部分94Bに直接入射するおそれがある。この赤外線が受光素子93によって受光されると、受発光モジュールXと対面する位置に物体がない場合であっても、物体があると誤作動してしまうという問題があった。
However, the infrared rays from the
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、誤作動を防止することが可能な受発光モジュールを提供することをその課題とする。 The present invention has been conceived under the circumstances described above, and an object thereof is to provide a light emitting / receiving module capable of preventing malfunction.
本発明によって提供される受発光モジュールは、基板と、上記基板に搭載された発光素子と、上記基板に搭載され、上記発光素子から発せられる波長の光に対して光電変換機能を有する受光素子と、樹脂パッケージと、を備える受発光モジュールであって、上記樹脂パッケージは、上記発光素子を覆う発光側部分と、上記受光素子を覆う受光側部分とに分割されており、上記樹脂パッケージを覆い、かつ上記発光側部分と上記受光側部分との間に位置する隔壁を有するカバーをさらに備えることを特徴としている。 The light receiving and emitting module provided by the present invention includes a substrate, a light emitting element mounted on the substrate, a light receiving element mounted on the substrate and having a photoelectric conversion function with respect to light having a wavelength emitted from the light emitting element. A resin package, wherein the resin package is divided into a light emitting side portion covering the light emitting element and a light receiving side portion covering the light receiving element, covering the resin package, And it is further provided with the cover which has a partition located between the said light emission side part and the said light reception side part.
このような構成によれば、上記隔壁によって上記発光側部分と上記受光側部分とが互いに遮光される。このため、たとえば上記発光素子から発せられた赤外線が上記受光側部分に直接入射してしまうことを回避可能である。したがって、上記受発光モジュールと対面する位置に物体がない場合に誤って物体があると認識してしまうことを防止することができる。。 According to such a configuration, the light emitting side portion and the light receiving side portion are shielded from each other by the partition. For this reason, for example, it is possible to avoid that the infrared rays emitted from the light emitting element are directly incident on the light receiving side portion. Therefore, when there is no object at the position facing the light emitting / receiving module, it can be prevented that the object is erroneously recognized. .
本発明の好ましい実施の形態においては、上記隔壁は、上記基板に形成された溝に嵌められている。このような構成によれば、上記隔壁と上記基板との間には、隙間が生じない。これは、上記発光側部分と上記受光側部分との遮光効果を高めるのに好適である。 In a preferred embodiment of the present invention, the partition is fitted in a groove formed in the substrate. According to such a configuration, there is no gap between the partition and the substrate. This is suitable for enhancing the light shielding effect between the light emitting side portion and the light receiving side portion.
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。 Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.
図1および図2は、本発明に係る受発光モジュールの一例を示している。本実施形態の受発光モジュールAは、基板1、発光素子2、受光素子3、駆動IC4、樹脂パッケージ5、およびカバー6を備えており、対面する位置に物体があるか否かを非接触で検出可能なセンサとして構成されている。
1 and 2 show an example of a light receiving and emitting module according to the present invention. The light emitting / receiving module A of the present embodiment includes a substrate 1, a
基板1は、たとえばガラスエポキシ樹脂などの絶縁材料からなり、長矩形状とされている。図2に示すように、基板1には、溝1aが形成されている。溝1aは、基板1のうち樹脂パッケージ5が形成されていない部分に設けられており、基板1の短手方向の全幅にわたる長さとされている。基板1には、たとえば受発光モジュールAを面実装するための端子(図示略)が形成されている。
The substrate 1 is made of an insulating material such as glass epoxy resin and has a long rectangular shape. As shown in FIG. 2, a groove 1 a is formed in the substrate 1. The groove 1 a is provided in a portion of the substrate 1 where the
発光素子2は、たとえば、赤外線を発することができるLEDチップであり、基板1に搭載されている。
The
受光素子3は、たとえば、Siを用いて形成されたPINフォトダイオードなどからなり、赤外線を受光するとその光量に応じた起電力を生じることが可能に構成されている。受光素子3は、基板1に搭載されている。
The light receiving
駆動IC4は、たとえば受光素子3からの電気信号を増幅するためのものである。駆動IC4は、基板1に搭載されており、受光素子3に導通接続されている。
The
樹脂パッケージ5は、たとえばエポキシ樹脂により形成されており、染料を含んだエポキシ樹脂によって形成することにより、赤外線を透過させる一方、ほとんどの可視光を遮蔽する。樹脂パッケージ5は、発光側部分51と受光側部分52とからなる。発光側部分51は、発光素子2を覆っており、基板1の一端寄りに形成されている。受光側部分52は、受光素子3および駆動IC4を覆っており、基板1の他端寄りに形成されている。発光側部分51と受光側部分52とは、間隔をおいて配置されている。発光側部分51には、レンズ51aが形成されている。レンズ51aは、発光素子2の正面に位置しており、発光素子2からの赤外線の指向性を高めるためのものである。受光側部分52には、レンズ52aが形成されている。レンズ52aは、受光素子3の正面に位置しており、物体によって反射された発光素子2からの赤外線を受光素子3に集光するためのものである。
The
カバー6は、レンズ51a,52aを露出させるように樹脂パッケージ5を覆っており、たとえば金属プレートを型抜きした後に折り曲げ加工を施すことにより形成されている。カバー6には、側板61、天板62、および隔壁63が形成されている。側板61は、長辺方向に延びる1対の平板と短辺方向に延びる1対の平板とからなり、樹脂パッケージ5の四方を囲っている。天板62は、側板61の長辺方向中央寄り部分から延びており、基板1の長手方向においてレンズ51aとレンズ52aとの間に位置している。隔壁63は、天板62の一端から基板1に向かって延びており、発光側部分51と受光側部分52との間に位置している。隔壁63の幅は、基板1の幅と略同一とされている。隔壁63の下端は、溝1aに嵌合している。
The
次に、受発光モジュールAの作用について説明する。 Next, the operation of the light emitting / receiving module A will be described.
本実施形態によれば、隔壁63によって発光側部分51と受光側部分52とが互いに遮光される。このため、たとえば発光素子2から側方に向かって発せられた赤外線が受光側部分52に不当に入射してしまうことを回避可能である。したがって、受発光モジュールAと対面する位置に物体がない場合に誤って物体があると認識してしまうことを防止することができる。
According to this embodiment, the light
また、レンズ52aは、側板61および天板62によって囲われた格好となっている。このため、レンズ52aの正面方向以外の、たとえば斜め方向から向かってくる検出すべきではない赤外線を受光してしまうことを防止することができる。さらに、受発光モジュールA外から飛来してくる電磁波によって駆動IC4が誤作動することを回避可能である。これらにより、受発光モジュールAの検出精度を高めることができる。
Further, the
さらに、隔壁63の下端が溝1aに嵌合していることにより、隔壁63と基板1との間には、隙間が生じない。これは、発光側部分51と受光側部分52との遮光効果を高めるのに好適である。
Further, since the lower end of the
本発明に係る受発光モジュールは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る受発光モジュールの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。 The light emitting / receiving module according to the present invention is not limited to the above-described embodiment. The specific structure of each part of the light emitting / receiving module according to the present invention can be varied in design in various ways.
本発明で言う発光素子および受光素子としては、赤外線を発光および受光するものに限定されず、たとえば可視光を発光および受光するものであってもよい。本発明に係る受発光モジュールは、物体の非接触検出に用いられるセンサに限定されず、たとえばIrDA規格に準拠した光通信モジュールとして構成されたものであってもよい。 The light-emitting element and the light-receiving element referred to in the present invention are not limited to those that emit and receive infrared rays, and for example, may emit and receive visible light. The light emitting / receiving module according to the present invention is not limited to a sensor used for non-contact detection of an object, and may be configured as an optical communication module compliant with the IrDA standard, for example.
A 受発光モジュール
1 基板
1a 溝
2 発光素子
3 受光素子
4 駆動IC
5 樹脂パッケージ
51 発光側部分
51a レンズ
52 受光側部分
52a レンズ
6 カバー
61 側板
62 天板
63 隔壁
A Light receiving / emitting module 1
5
Claims (2)
上記基板に搭載された発光素子と、
上記基板に搭載され、上記発光素子から発せられる波長の光に対して光電変換機能を有する受光素子と、
樹脂パッケージと、
を備える受発光モジュールであって、
上記樹脂パッケージは、上記発光素子を覆う発光側部分と、上記受光素子を覆う受光側部分とに分割されており、
上記樹脂パッケージを覆い、かつ上記発光側部分と上記受光側部分との間に位置する隔壁を有するカバーをさらに備えることを特徴とする、受発光モジュール。 A substrate,
A light emitting device mounted on the substrate;
A light receiving element mounted on the substrate and having a photoelectric conversion function with respect to light having a wavelength emitted from the light emitting element;
A resin package;
A light emitting / receiving module comprising:
The resin package is divided into a light emitting side portion covering the light emitting element and a light receiving side portion covering the light receiving element,
A light emitting / receiving module, further comprising a cover that covers the resin package and includes a partition wall located between the light emitting side portion and the light receiving side portion.
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