JP2009016698A - Photo-reflector - Google Patents

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JP2009016698A JP2007179273A JP2007179273A JP2009016698A JP 2009016698 A JP2009016698 A JP 2009016698A JP 2007179273 A JP2007179273 A JP 2007179273A JP 2007179273 A JP2007179273 A JP 2007179273A JP 2009016698 A JP2009016698 A JP 2009016698A
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Kazumi Morimoto
和巳 森本
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a photo-reflector capable of restraining its own height even when heights of a light emitting module and a light reception module to be used are high. <P>SOLUTION: In this photo-reflector 1 provided with the light emitting module 2 and the light reception module 3, the light emitting module 2 is arranged such that a direction for the light emitting module 2 to emit light is orthogonal to a detection direction for the photo-reflector to emit light, and the light reception module 3 is arranged such that a direction for light to be entered into the light reception module 3 is orthogonal to the detection direction. The photo-reflector is also provided with a light emitting side reflecting member 41a reflecting light having traveled from the light emitting module 2 in the detection direction, and a light reception side reflecting member 42a reflecting the light having traveled from the detection direction toward the light reception module 3. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、発光モジュールと受光モジュールとを備え、被検出物の有無を検出するフォトリフレクタに関する。   The present invention relates to a photo reflector that includes a light emitting module and a light receiving module and detects the presence or absence of an object to be detected.

フォトセンサは、発光素子から出射された光を受光素子が検出したか否かで、被検出物の有無を検出するセンサであり、多くの電子機器などに用いられている。フォトリフレクタは、フォトセンサの内、被検出物による光の反射を利用したものである。すなわち、フォトリフレクタは、発光素子から出射された光を受光素子に向けて反射する被検出物の有無を検出する。   A photosensor is a sensor that detects the presence or absence of an object to be detected based on whether or not a light receiving element detects light emitted from a light emitting element, and is used in many electronic devices and the like. The photo reflector utilizes light reflection by a detection object among photo sensors. That is, the photo reflector detects the presence or absence of an object to be detected that reflects the light emitted from the light emitting element toward the light receiving element.

図8、図9は、従来のフォトリフレクタの一例を示している。フォトリフレクタ101は、発光モジュール2、受光モジュール3、および樹脂ケース104を備えている。発光モジュール2は、発光素子を内蔵しており、光を出射する方向が被検出物107を検出する方向(以下、「検出方向」とする。)となるように樹脂ケース104に配置されている。受光モジュール3は、受光素子を内蔵しており、光が入射してくる方向が検出方向となるように樹脂ケース104に配置されている。これにより、フォトリフレクタ101は、検出方向の被検出物の有無を検出することができる。   8 and 9 show an example of a conventional photo reflector. The photo reflector 101 includes a light emitting module 2, a light receiving module 3, and a resin case 104. The light emitting module 2 includes a light emitting element, and is disposed in the resin case 104 so that the direction in which light is emitted is the direction in which the detection target 107 is detected (hereinafter referred to as “detection direction”). . The light receiving module 3 has a built-in light receiving element, and is disposed in the resin case 104 so that the direction in which light enters is the detection direction. Thereby, the photo reflector 101 can detect the presence / absence of an object to be detected in the detection direction.

特開平8−236803号公報JP-A-8-236803

近年、電子機器の小型化が進んでおり、その電子機器に使用される部品に対しての小型化、特に薄型化の要請が強まっている。しかしながら、このフォトインタラプタ101の検出方向の長さ(図9における上下方向の長さであり、以下、「高さ」とする)H’は、発光モジュール2の光を出射する方向(以下、「出射方向」とする)の長さ及び受光モジュール3の光が入射される方向(以下、「入射方向」とする)の長さ(図9における上下方向の長さであり、以下、「高さ」とする)のうち長い方の高さh’より低くすることができないという問題があった。   In recent years, electronic devices have been downsized, and there is an increasing demand for downsizing, in particular, thinning of parts used in the electronic devices. However, the length of the photo interrupter 101 in the detection direction (the vertical length in FIG. 9 and hereinafter referred to as “height”) H ′ is the direction in which the light emitted from the light emitting module 2 is emitted (hereinafter “ 9 is the length in the vertical direction in FIG. 9 (hereinafter referred to as the “incident direction”) and the direction in which the light from the light receiving module 3 is incident (hereinafter referred to as the “incident direction”). There is a problem that it cannot be made lower than the longer height h ′.

本発明は上記した事情のもとで考え出されたものであって、用いる発光モジュールおよび受光モジュールの高さが高い場合でも、自身の高さを抑制できるフォトリフレクタを提供することをその目的としている。   The present invention has been conceived under the circumstances described above, and it is an object of the present invention to provide a photo reflector capable of suppressing its own height even when the light emitting module and the light receiving module to be used are high. Yes.

上記課題を解決するため、本発明では、次の技術的手段を講じている。   In order to solve the above problems, the present invention takes the following technical means.

本発明によって提供されるフォトリフレクタは、リードと上記リードに搭載された発光素子と上記発光素子を覆う透光樹脂とを有する発光モジュールと、リードと上記リードに搭載された受光素子と上記受光素子を覆う透光樹脂とを有する受光モジュールと、を備えており、上記発光モジュールから進行してきた光が出射される方向である検出方向から向かってきた光が上記受光モジュールによって受光される構成とされたフォトリフレクタであって、上記発光モジュールは、上記発光モジュールが光を出射する方向と上記検出方向とが直交するように配置され、上記受光モジュールは、上記受光モジュールに光が入射される方向と上記検出方向とが直交するように配置され、上記発光モジュールから進行してきた光を上記検出方向に反射する発光側反射部材と、上記検出方向から進行してきた光を上記受光モジュールに向けて反射する受光側反射部材と、を備えたことを特徴とする。   The photoreflector provided by the present invention includes a light emitting module having a lead, a light emitting element mounted on the lead, and a translucent resin covering the light emitting element, a lead, a light receiving element mounted on the lead, and the light receiving element. A light receiving module having a translucent resin covering the light, and the light receiving module receives light traveling from a detection direction, which is a direction in which light traveling from the light emitting module is emitted. The light-emitting module is disposed such that a direction in which the light-emitting module emits light and the detection direction are orthogonal to each other, and the light-receiving module has a direction in which light is incident on the light-receiving module. Arranged so that the detection direction is orthogonal to the light, the light traveling from the light emitting module is reflected in the detection direction. A light emitting side reflecting member, characterized in that the light traveling from the detection direction and a light-receiving-side reflecting member for reflecting the said light-receiving module.

この構成によると、上記発光モジュールが光を出射する方向(出射方向)および上記受光モジュールに光が入射される方向(入射方向)が検出方向と異なる。したがって、上記発光モジュールが出射方向に長い場合、または、上記受光モジュールが入射方向に長い場合でも、上記フォトリフレクタの検出方向の長さ(高さ)を、上記発光モジュールの出射方向の長さ、または、上記受光モジュールの入射方向の長さ以上にしなくてもよい。すなわち、上記フォトリフレクタの検出方向の長さを抑制することができる。   According to this configuration, the direction in which the light emitting module emits light (outgoing direction) and the direction in which light enters the light receiving module (incident direction) are different from the detection direction. Therefore, even when the light emitting module is long in the emitting direction, or even when the light receiving module is long in the incident direction, the length (height) of the photoreflector in the detecting direction is set to the length in the emitting direction of the light emitting module, Alternatively, it may not be longer than the length of the light receiving module in the incident direction. That is, the length of the photo reflector in the detection direction can be suppressed.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記受光モジュールは、上記発光モジュールが光を出射する方向の所定の位置に、光が入射される方向が上記発光モジュールが光を出射する方向と一致するように配置され、上記発光側反射部材は、上記発光モジュールと上記受光側反射部材との間に配置され、上記受光側反射部材は、上記受光モジュールと上記発光側反射部材との間に配置されている。   In a preferred embodiment of the present invention, the light receiving module is arranged such that the direction in which light is incident coincides with the direction in which the light emitting module emits light at a predetermined position in the direction in which the light emitting module emits light. The light emitting side reflecting member is disposed between the light emitting module and the light receiving side reflecting member, and the light receiving side reflecting member is disposed between the light receiving module and the light emitting side reflecting member. Yes.

この構成によると、上記フォトリフレクタの検出方向の長さを抑制することができるだけでなく、検出方向と入射方向および出射方向と直交する方向の長さも抑制することができる。また、上記フォトリフレクタにおいて、光を出射する位置と入射される位置とを近づけることができるので、上記被検出物が近くに位置する場合でも検出精度が高くなる。   According to this configuration, not only the length of the photo reflector in the detection direction can be suppressed, but also the length in the direction orthogonal to the detection direction, the incident direction, and the emission direction can be suppressed. Further, in the photoreflector, the light emitting position and the incident position can be brought close to each other, so that the detection accuracy is increased even when the detection object is located nearby.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記検出方向に開口部が設けられたケースを更に備え、上記発光側反射部材および上記受光側反射部材は、上記ケースに一体として成形されている。   In a preferred embodiment of the present invention, a case having an opening in the detection direction is further provided, and the light emitting side reflecting member and the light receiving side reflecting member are formed integrally with the case.

この構成によると、生産工程を削減することができ、使用する部品数も削減することができるので、生産コストを抑制することができる。   According to this configuration, the production process can be reduced, and the number of parts to be used can be reduced, so that the production cost can be suppressed.

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。   Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.

以下、本発明の好ましい実施の形態を、図面を参照して具体的に説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図1、図2、および図3は、本発明に係るフォトリフレクタの第1の実施形態を示している。   1, 2 and 3 show a first embodiment of a photoreflector according to the present invention.

このフォトリフレクタ1は、発光モジュール2、受光モジュール3、樹脂ケース4、および、透光性樹脂層5,6を備えている。図1および図3においては、透光性樹脂層5,6を省略している。フォトリフレクタ1は、発光モジュール2が出射した光を受光モジュール3が検出したか否かで、被検出物7の有無を検出するセンサとして用いられている。   The photo reflector 1 includes a light emitting module 2, a light receiving module 3, a resin case 4, and translucent resin layers 5 and 6. In FIG. 1 and FIG. 3, the translucent resin layers 5 and 6 are omitted. The photo reflector 1 is used as a sensor that detects the presence or absence of the detected object 7 based on whether or not the light receiving module 3 has detected the light emitted from the light emitting module 2.

発光モジュール2は、フォトリフレクタ1のセンシングに用いられる光を発する。発光モジュール2は、図4に示すように、発光素子21、リード22,23、透光性モールド体24によって構成されている。図4においては、透光性モールド体24の一部を除去して図示している。発光素子21は、電圧を印加されたときに光を発する素子である。本実施形態における発光素子21としては、外乱光対策のために、赤外光発光ダイオードチップが用いられているが、これに限られない。   The light emitting module 2 emits light used for sensing the photo reflector 1. As shown in FIG. 4, the light emitting module 2 includes a light emitting element 21, leads 22 and 23, and a translucent mold body 24. In FIG. 4, a part of the translucent mold body 24 is removed and illustrated. The light emitting element 21 is an element that emits light when a voltage is applied thereto. As the light-emitting element 21 in the present embodiment, an infrared light-emitting diode chip is used as a countermeasure against disturbance light, but is not limited thereto.

リード22,23は、細長い金属部材であり、たとえばCu合金からなる。リード22の一方端部分は、他方端が延びる方向とは逆向きに凹部が形成された皿状の形状となっている。発光素子21はリード22の皿状部分の凹部中央付近にダイボンディングされており、発光素子21の上面とリード23の一方端とはワイヤボンディングされている。これにより、発光素子21が出射する光を、発光素子21の上面の法線方向に集中することができる。   The leads 22 and 23 are elongated metal members and are made of, for example, a Cu alloy. One end portion of the lead 22 has a dish shape in which a recess is formed in the direction opposite to the direction in which the other end extends. The light emitting element 21 is die-bonded near the center of the concave portion of the dish-shaped portion of the lead 22, and the upper surface of the light emitting element 21 and one end of the lead 23 are wire-bonded. Thereby, the light emitted from the light emitting element 21 can be concentrated in the normal direction of the upper surface of the light emitting element 21.

透光性モールド体24は、発光素子21とリード22,23の一部とを覆うエポキシ樹脂等の透光性合成樹脂からなる。透光性モールド体24は、略直方体形状であり、発光モジュール2の外形を形成している。発光素子21の上面の法線方向が発光モジュール2の出射方向となる。透光性モールド体24は、発光モジュール2の出射方向に出射部2aを形成している。本実施形態における出射部2aは、レンズ形状となっている。これは、発光モジュール2の出射光が被検出物7に達するまでに拡散しないようにするためである。出射部2aの形状はこれに限られず、例えば被検出物7までの距離が短い場合には、平坦面としても構わない。透光性モールド体24から出射方向とは逆向きに延びるリード22,23の他方端部分は、接続端子として機能する。なお、発光モジュール2の構成はこれに限られない。   The translucent mold body 24 is made of a translucent synthetic resin such as an epoxy resin that covers the light emitting element 21 and part of the leads 22 and 23. The translucent mold body 24 has a substantially rectangular parallelepiped shape and forms the outer shape of the light emitting module 2. The normal direction of the upper surface of the light emitting element 21 is the emission direction of the light emitting module 2. The translucent mold body 24 forms an emission part 2 a in the emission direction of the light emitting module 2. The emission part 2a in the present embodiment has a lens shape. This is to prevent the light emitted from the light emitting module 2 from diffusing before reaching the detected object 7. The shape of the emission part 2a is not limited to this. For example, when the distance to the detected object 7 is short, it may be a flat surface. The other end portions of the leads 22 and 23 extending from the translucent mold body 24 in the direction opposite to the emission direction function as connection terminals. In addition, the structure of the light emitting module 2 is not restricted to this.

受光モジュール3は、発光モジュール2からの光を受光することにより電気信号を出力する。受光モジュール3は、図5に示すように、受光素子31、リード32,33、透光性モールド体34によって構成されている。図5においては、透光性モールド体34の一部を除去して図示している。受光素子31は、所定の光を検出したときに電荷を発生する素子である。本実施形態における受光素子31としては、PINフォトダイオードが用いられているが、これに限られない。   The light receiving module 3 receives the light from the light emitting module 2 and outputs an electrical signal. As shown in FIG. 5, the light receiving module 3 includes a light receiving element 31, leads 32 and 33, and a translucent mold body 34. In FIG. 5, a part of the translucent mold body 34 is removed and shown. The light receiving element 31 is an element that generates an electric charge when predetermined light is detected. A PIN photodiode is used as the light receiving element 31 in the present embodiment, but is not limited thereto.

リード32,33は、細長い金属部材であり、たとえばCu合金からなる。リード32の一方端部分は、他方端が延びる方向と直交する板状の形状となっている。受光素子31はリード32の板状部分の他方端が延びる方向と逆の面の中央付近にダイボンディングされており、受光素子31の上面とリード33の一方端とはワイヤボンディングされている。これにより、リード32の他方端が延びる方向に入射してくる光を、受光素子31の上面で受光することができる。   The leads 32 and 33 are elongated metal members, and are made of, for example, a Cu alloy. One end portion of the lead 32 has a plate shape perpendicular to the direction in which the other end extends. The light receiving element 31 is die-bonded near the center of the surface opposite to the direction in which the other end of the plate-like portion of the lead 32 extends, and the upper surface of the light receiving element 31 and one end of the lead 33 are wire-bonded. Thereby, the light incident in the direction in which the other end of the lead 32 extends can be received by the upper surface of the light receiving element 31.

透光性モールド体34は、受光素子31とリード32,33の一部とを覆うエポキシ樹脂等の透光性合成樹脂からなる。透光性モールド体34は、略直方体形状であり、受光モジュール3の外形を形成している。受光素子31の上面の法線方向と逆向きの方向が受光モジュール3の入射方向となる。透光性モールド体34は、受光モジュール3の光が入射してくる方向に入射部3aを形成している。本実施形態における入射部3aは、レンズ形状となっている。これは、受光モジュール3への入射光を受光素子31に集中させるためである。入射部3aの形状はこれに限られず、例えば受光素子31の光の検出性能がよければ、平坦面としてもかまわない。透光性モールド体34から入射方向に延びるリード32,33の他方端部分は、接続端子として機能する。なお、受光モジュール3の構成はこれに限られない。   The translucent mold body 34 is made of a translucent synthetic resin such as an epoxy resin that covers the light receiving element 31 and part of the leads 32 and 33. The translucent mold body 34 has a substantially rectangular parallelepiped shape and forms the outer shape of the light receiving module 3. The direction opposite to the normal direction of the upper surface of the light receiving element 31 is the incident direction of the light receiving module 3. The translucent mold body 34 forms the incident portion 3a in the direction in which the light from the light receiving module 3 enters. The incident portion 3a in the present embodiment has a lens shape. This is because the light incident on the light receiving module 3 is concentrated on the light receiving element 31. The shape of the incident part 3a is not limited to this. For example, if the light detection performance of the light receiving element 31 is good, it may be a flat surface. The other end portions of the leads 32 and 33 extending in the incident direction from the translucent mold body 34 function as connection terminals. The configuration of the light receiving module 3 is not limited to this.

なお、受光素子31が赤外光を検出する構成であれば、透光性モールド体24,34は、赤外光を選択的に透過させる黒色樹脂であってもよい。   As long as the light receiving element 31 detects infrared light, the translucent mold bodies 24 and 34 may be black resin that selectively transmits infrared light.

樹脂ケース4は、白く着色され反射材を混入されたエポキシ樹脂や白色PPS(ポニフェニレンサルファイド)などの白色不透明合成樹脂によって、直方体形状に形成されており、例えば射出成形により成形される。樹脂ケース4の図1における上面には、発光モジュール配置穴41および受光モジュール配置穴42が、長辺方向に並んで形成されている。発光モジュール配置穴41(図1における左側の穴)は発光モジュール2を配置するためのものであり、受光モジュール配置穴42(図1における右側の穴)は受光モジュール3を配置するためのものである。   The resin case 4 is formed in a rectangular parallelepiped shape with a white opaque synthetic resin such as an epoxy resin or white PPS (Poniphenylene Sulfide) which is colored white and mixed with a reflecting material, and is formed by, for example, injection molding. A light emitting module arrangement hole 41 and a light receiving module arrangement hole 42 are formed side by side in the long side direction on the upper surface of the resin case 4 in FIG. The light emitting module arrangement hole 41 (left hole in FIG. 1) is for arranging the light emitting module 2, and the light receiving module arrangement hole 42 (right hole in FIG. 1) is for arranging the light receiving module 3. is there.

発光モジュール配置穴41の外側側面(図1における左側の側面)には、発光モジュール2のリード22,23を挿入するための貫通孔41b,41cが、検出方向と直交する方向に2つ並べて設けられている。発光モジュール配置穴41の内側側面(図1における右側の側面)には、発光モジュール2から進行する光を検出方向に反射させる反射面41aが設けられている。   On the outer side surface (left side surface in FIG. 1) of the light emitting module arrangement hole 41, two through holes 41b and 41c for inserting the leads 22 and 23 of the light emitting module 2 are provided side by side in a direction orthogonal to the detection direction. It has been. On the inner side surface (right side surface in FIG. 1) of the light emitting module arrangement hole 41, a reflection surface 41a that reflects light traveling from the light emitting module 2 in the detection direction is provided.

受光モジュール配置穴42の外側側面(図1における右側の側面)には、受光モジュール3のリード32,33を挿入するための貫通孔42b,42cが、検出方向と直交する方向に2つ並べて設けられている。受光モジュール配置穴42の内側側面(図1における左側の側面)には、検出方向からから進行してきた光を受光モジュール3に向けて反射させる反射面42aが設けられている。本実施形態では、光の拡散を抑制するために、反射面41aおよび42aを凹面状としているが、平坦面としても構わない。   On the outer side surface (right side surface in FIG. 1) of the light receiving module arrangement hole 42, two through holes 42b and 42c for inserting the leads 32 and 33 of the light receiving module 3 are provided side by side in a direction orthogonal to the detection direction. It has been. On the inner side surface (the left side surface in FIG. 1) of the light receiving module arrangement hole 42, a reflection surface 42 a that reflects light traveling from the detection direction toward the light receiving module 3 is provided. In the present embodiment, the reflection surfaces 41a and 42a are concave in order to suppress light diffusion, but they may be flat surfaces.

なお、本実施形態では、反射面41a,42aを樹脂ケース4の一部として一体成形により設けたが、これに限られない。例えば、発光モジュール配置穴41の反射面41aおよび受光モジュール配置穴42の反射面42aに該当する位置に、それぞれ、発光側反射部材と受光側反射部材とを配置してもよい。また、樹脂ケース4に設ける穴を1つとし、その穴を発光モジュール配置穴41と受光モジュール配置穴42に分けるような中間位置に、略三角柱形状の反射部材を配置するようにしてもよい。これらの場合の各反射部材は光を反射すればよいので、樹脂製でなく金属製のものでも構わない。   In the present embodiment, the reflecting surfaces 41a and 42a are provided as a part of the resin case 4 by integral molding, but the present invention is not limited to this. For example, the light emitting side reflecting member and the light receiving side reflecting member may be arranged at positions corresponding to the reflecting surface 41a of the light emitting module arranging hole 41 and the reflecting surface 42a of the light receiving module arranging hole 42, respectively. Alternatively, the resin case 4 may have one hole, and the substantially triangular prism-shaped reflecting member may be disposed at an intermediate position where the hole is divided into the light emitting module disposing hole 41 and the light receiving module disposing hole 42. Since each reflection member in these cases may reflect light, it may be made of metal instead of resin.

発光モジュール2は、リード22,23を貫通孔41b,41cに挿入して、発光モジュール配置穴41に配置される。受光モジュール3は、リード32,33を貫通孔42b,42cに挿入して、受光モジュール配置穴42に配置される。これにより、発光モジュール2と受光モジュール3とは、出射部2aと入射部3aとが向き合うように配置される。   The light emitting module 2 is arranged in the light emitting module arrangement hole 41 by inserting the leads 22 and 23 into the through holes 41b and 41c. The light receiving module 3 is disposed in the light receiving module arrangement hole 42 by inserting the leads 32 and 33 into the through holes 42b and 42c. Thereby, the light emitting module 2 and the light receiving module 3 are arranged so that the emitting portion 2a and the incident portion 3a face each other.

透光性樹脂層5,6は、発光モジュール配置穴41に発光モジュール2を、受光モジュール配置穴42に受光モジュール3を配置した後、液体の透光性合成樹脂を注入して硬化処理を行うことで形成される。硬化処理は、透光性合成樹脂を液体にするための溶剤の乾燥や、透光性合成樹脂を硬化させるための紫外線の照射又は加熱等により行われる。透光性樹脂層5の露出面には出射面5aが、透光性樹脂層6の露出面には入射面6aが、それぞれ形成される。   The translucent resin layers 5 and 6 are cured by injecting a liquid translucent synthetic resin after the light emitting module 2 is disposed in the light emitting module disposing hole 41 and the light receiving module 3 is disposed in the light receiving module disposing hole 42. Is formed. The curing process is performed by drying a solvent for turning the light-transmitting synthetic resin into a liquid, irradiation with ultraviolet rays or heating for curing the light-transmitting synthetic resin, and the like. An exit surface 5 a is formed on the exposed surface of the translucent resin layer 5, and an incident surface 6 a is formed on the exposed surface of the translucent resin layer 6.

なお、受光モジュール3が赤外光を検出する構成であれば、透光性樹脂層5,6は、赤外光を選択的に透過させる黒色樹脂であってもよい。   As long as the light receiving module 3 is configured to detect infrared light, the translucent resin layers 5 and 6 may be black resin that selectively transmits infrared light.

本実施形態のフォトリフレクタ1は、各種電気機器のプリント基板等に対して実装される。実装は、接続端子としてのリード22,23,32,33を半田付けすることによって行われる。   The photo reflector 1 of this embodiment is mounted on a printed circuit board or the like of various electric devices. Mounting is performed by soldering the leads 22, 23, 32, and 33 as connection terminals.

次に、フォトリフレクタ1の動作について説明する。   Next, the operation of the photo reflector 1 will be described.

発光モジュール2からの光は、出射方向に進行した後に、反射面41aによって反射され、出射面5aから検出方向に出射される。検出方向に被検出物7が存在する場合、出射面5aから出射された光は、被検出物7により反射されて入射面6aに入射する。この光は、反射面42aによって反射された後に、受光モジュール3によって受光される。   The light from the light emitting module 2 travels in the emission direction, is then reflected by the reflection surface 41a, and is emitted from the emission surface 5a in the detection direction. When the detected object 7 exists in the detection direction, the light emitted from the emission surface 5a is reflected by the detected object 7 and enters the incident surface 6a. This light is reflected by the reflecting surface 42a and then received by the light receiving module 3.

一方、検出方向に被検出物7が存在しない場合、出射面5aから出射された光は反射されず、受光モジュール3は発光モジュール2からの光を受光しない。したがって、受光モジュール3が受光するか否かで、検出方向における被検出物7の有無を検出することができる。   On the other hand, when the detected object 7 does not exist in the detection direction, the light emitted from the emission surface 5a is not reflected, and the light receiving module 3 does not receive the light from the light emitting module 2. Therefore, the presence or absence of the detection object 7 in the detection direction can be detected based on whether or not the light receiving module 3 receives light.

次に、フォトリフレクタ1の作用について説明する。   Next, the operation of the photo reflector 1 will be described.

発光モジュール2の、リード22,23が並ぶ方向の長さ(以下、「幅」とする。)をw1、高さをh1、幅方向および高さ方向と直行する方向の長さ(以下、「厚さ」とする。)をt1とする(図4参照)。受光モジュール3の、幅をw2、高さをh2、厚さをt2とする(図5参照)。発光モジュール2は、高さ方向に出射部2aが形成されていることもあり、高さ方向に長い略直方体形状となっている。また、リード22,23の配置の都合上、幅方向の方が厚さ方向より長い形状となっている。すなわち、t1<w1<h1となっている。受光モジュール3も同様の形状なので、t2<w2<h2となっている。 The length of the light emitting module 2 in the direction in which the leads 22 and 23 are arranged (hereinafter referred to as “width”) is w 1 , the height is h 1 , and the length in the direction perpendicular to the width direction and the height direction (hereinafter referred to as “width”). , “Thickness”) is t 1 (see FIG. 4). The light receiving module 3 has a width w 2 , a height h 2 , and a thickness t 2 (see FIG. 5). The light emitting module 2 may have a light emitting part 2a formed in the height direction, and has a substantially rectangular parallelepiped shape that is long in the height direction. Further, for the convenience of arrangement of the leads 22 and 23, the width direction is longer than the thickness direction. That is, t 1 <w 1 <h 1 . Since the light receiving module 3 has the same shape, t 2 <w 2 <h 2 is satisfied.

フォトリフレクタ1において、発光モジュール2および受光モジュール3は、その厚さ方向が検出方向と平行になるように配置されている。したがって、フォトリフレクタ1の高さHは、発光モジュール2の厚さt1および受光モジュール3の厚さt2のうち大きいほうであるtに、透光性樹脂層5,6の形成のために透光性合成樹脂が注入される空間と樹脂ケース4の底部分の厚みとを加えたものになる(図2参照)。すなわち、従来のフォトリフレクタ101のように発光モジュール2および受光モジュール3をその高さ方向が検出方向と平行となるように配置される場合(図9参照)と比べて、フォトリフレクタ1はその高さHを低くすることができる。 In the photoreflector 1, the light emitting module 2 and the light receiving module 3 are arranged so that the thickness direction thereof is parallel to the detection direction. Accordingly, the height H of the photo-reflector 1, to be the larger t of the thickness t 2 of the light-emitting module 2 thickness t 1 and the light receiving module 3, for the formation of the translucent resin layer 5 and 6 The space into which the translucent synthetic resin is injected and the thickness of the bottom portion of the resin case 4 are added (see FIG. 2). That is, compared with the case where the light emitting module 2 and the light receiving module 3 are arranged so that the height direction thereof is parallel to the detection direction as in the conventional photo reflector 101 (see FIG. 9), the photo reflector 1 has a higher height. The height H can be lowered.

例えば、発光モジュール2および受光モジュール3の寸法が、t1=t2=3mm、w1=w2=4mm、h1=h2=6mmの場合、従来のフォトリフレクタ101の高さH’は6.5mmとなるが、本実施形態のフォトリフレクタ1の高さHは3.5mmとなる。 For example, when the dimensions of the light emitting module 2 and the light receiving module 3 are t 1 = t 2 = 3 mm, w 1 = w 2 = 4 mm, and h 1 = h 2 = 6 mm, the height H ′ of the conventional photo reflector 101 is Although the height is 6.5 mm, the height H of the photo reflector 1 of the present embodiment is 3.5 mm.

これにより、フォトリフレクタ1が組み込まれた電子機器の薄型化を図ることができる。   Thereby, thickness reduction of the electronic device with which the photo reflector 1 was incorporated can be achieved.

図6は、本発明に係るフォトリフレクタの第2の実施形態を示している。同図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。   FIG. 6 shows a second embodiment of the photoreflector according to the present invention. In the figure, the same or similar elements as those of the above embodiment are denoted by the same reference numerals as those of the above embodiment.

本実施形態のフォトリフレクタ1’においては、発光モジュール2と受光モジュール3とが、出射部2aと入射部3aとが互いに逆向きとなるように配置されている。したがって、反射面41a’は発光モジュール配置穴41’の外側側面に、反射面42a’は受光モジュール配置穴42’の外側側面に、それぞれ設けられている。また、貫通孔41b’,41c’は発光モジュール配置穴41’の内側側面付近の底面に、貫通孔42b’,42c’は受光モジュール配置穴42’の内側側面付近の底面に、それぞれ設けられている。   In the photoreflector 1 ′ of the present embodiment, the light emitting module 2 and the light receiving module 3 are arranged so that the emitting portion 2 a and the incident portion 3 a are opposite to each other. Accordingly, the reflection surface 41a 'is provided on the outer side surface of the light emitting module arrangement hole 41', and the reflection surface 42a 'is provided on the outer side surface of the light receiving module arrangement hole 42'. The through holes 41b ′ and 41c ′ are provided on the bottom surface near the inner side surface of the light emitting module arrangement hole 41 ′, and the through holes 42b ′ and 42c ′ are provided on the bottom surface near the inner side surface of the light receiving module arrangement hole 42 ′. Yes.

本実施形態においても、上述した第1の実施形態と同様に、フォトリフレクタ1’の高さHを低くすることができる。また、フォトリフレクタ1’は、フォトリフレクタ1と比べて出射部2aと入射部3aとが離れているので、検出方向に離れた位置の被検出物7を検出することに適している。   Also in the present embodiment, the height H of the photo reflector 1 ′ can be lowered as in the first embodiment described above. Further, the photoreflector 1 ′ is suitable for detecting the detection object 7 at a position distant in the detection direction because the emitting portion 2 a and the incident portion 3 a are separated from each other as compared with the photoreflector 1.

図7は、本発明に係るフォトリフレクタの第3の実施形態を示している。同図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。また、透光性樹脂層5,6は省略している。   FIG. 7 shows a third embodiment of the photoreflector according to the present invention. In the figure, the same or similar elements as those of the above embodiment are denoted by the same reference numerals as those of the above embodiment. Further, the translucent resin layers 5 and 6 are omitted.

本実施形態のフォトリフレクタ1”においては、発光モジュール2と受光モジュール3とは、出射部2aと入射部3aとが同じ向きとなるように、幅方向に並べて配置されている。したがって、反射面41a”および反射面42a”は、それぞれ、発光モジュール配置穴41”および受光モジュール配置穴42”の図7における右側側面に、設けられている。また、貫通孔41b”,41c”および貫通孔42b”,42c”は、それぞれ、発光モジュール配置穴41”および受光モジュール配置穴42”の図7における左側側面に、設けられている。   In the photo reflector 1 ″ of the present embodiment, the light emitting module 2 and the light receiving module 3 are arranged side by side in the width direction so that the emitting portion 2a and the incident portion 3a are in the same direction. 41a ″ and the reflecting surface 42a ″ are provided on the right side surface in FIG. 7 of the light emitting module arranging hole 41 ″ and the light receiving module arranging hole 42 ″, respectively. Also, the through holes 41b ″, 41c ″ and the through holes 42b are provided. ", 42c" is provided on the left side surface in Fig. 7 of the light emitting module arrangement hole 41 "and the light receiving module arrangement hole 42", respectively.

本実施形態においても、上述した第1の実施形態と同様に、フォトリフレクタ1”の高さHを低くすることができる。また、本実施形態においては、図7における左右方向の長さも短くすることができる。したがって、フォトリフレクタ1”は、第1および第2の実施形態のように細長い形状では組み込みにくい電子部品に対して、使用することができる。   Also in the present embodiment, the height H of the photo reflector 1 ″ can be reduced as in the first embodiment described above. In the present embodiment, the length in the left-right direction in FIG. 7 is also shortened. Therefore, the photo reflector 1 ″ can be used for an electronic component that is difficult to be incorporated in an elongated shape as in the first and second embodiments.

本発明に係るフォトインタラプタは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るフォトインタラプタの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。   The photo interrupter according to the present invention is not limited to the above-described embodiment. The specific configuration of each part of the photo interrupter according to the present invention can be variously changed in design.

本発明に係るフォトリフレクタの第1の実施形態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows 1st Embodiment of the photo reflector which concerns on this invention. 図1のII−II線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the II-II line | wire of FIG. 本発明に係るフォトリフレクタの第1の実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows 1st Embodiment of the photo reflector which concerns on this invention. 発光モジュールを説明するための図である。It is a figure for demonstrating a light emitting module. 受光モジュールを説明するための図である。It is a figure for demonstrating a light reception module. 本発明に係るフォトリフレクタの第2の実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows 2nd Embodiment of the photo reflector which concerns on this invention. 本発明に係るフォトリフレクタの第3の実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows 3rd Embodiment of the photo reflector which concerns on this invention. 従来のフォトリフレクタを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the conventional photo reflector. 図8のIX−IX線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the IX-IX line of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

1,1’,1” フォトリフレクタ
2 受光モジュール
2a 出射部
21 受光素子
22,23 リード
24 透光性モールド体
3 受光モジュール
3a 入射部
31 受光素子
32,33 リード
34 透光性モールド体
4,4’,4” 樹脂ケース
41 発光モジュール配置穴
42 受光モジュール配置穴
41a,42a 反射面
41b,41c,42b,42c 貫通孔
5,6 透光性樹脂層
7 被検出物
1, 1 ', 1 "Photoreflector 2 Light receiving module 2a Emitting part 21 Light receiving element 22, 23 Lead 24 Translucent mold body 3 Light receiving module 3a Incident part 31 Light receiving element 32, 33 Lead 34 Translucent mold body 4, 4 ', 4 "Resin case 41 Light emitting module arrangement hole 42 Light receiving module arrangement hole 41a, 42a Reflecting surface 41b, 41c, 42b, 42c Through hole 5,6 Translucent resin layer 7 Detected object

Claims (3)

リードと上記リードに搭載された発光素子と上記発光素子を覆う透光樹脂とを有する発光モジュールと、
リードと上記リードに搭載された受光素子と上記受光素子を覆う透光樹脂とを有する受光モジュールと、
を備えており、
上記発光モジュールから進行してきた光が出射される方向である検出方向から向かってきた光が上記受光モジュールによって受光される構成とされたフォトリフレクタであって、
上記発光モジュールは、上記発光モジュールが光を出射する方向と上記検出方向とが直交するように配置され、
上記受光モジュールは、上記受光モジュールに光が入射される方向と上記検出方向とが直交するように配置され、
上記発光モジュールから進行してきた光を上記検出方向に反射する発光側反射部材と、
上記検出方向から進行してきた光を上記受光モジュールに向けて反射する受光側反射部材と、
を備えたことを特徴とするフォトリフレクタ。
A light emitting module having a lead, a light emitting element mounted on the lead, and a translucent resin covering the light emitting element;
A light receiving module having a lead, a light receiving element mounted on the lead, and a translucent resin covering the light receiving element;
With
A light reflector configured to receive light from a detection direction, which is a direction in which light traveling from the light emitting module is emitted, received by the light receiving module;
The light emitting module is arranged so that the direction in which the light emitting module emits light and the detection direction are orthogonal to each other,
The light receiving module is arranged so that the direction in which light is incident on the light receiving module and the detection direction are orthogonal to each other,
A light-emitting side reflecting member that reflects light traveling from the light emitting module in the detection direction;
A light receiving side reflecting member that reflects the light traveling from the detection direction toward the light receiving module;
A photo reflector characterized by comprising:
上記受光モジュールは、上記発光モジュールが光を出射する方向の所定の位置に、光が入射される方向が上記発光モジュールが光を出射する方向と一致するように配置され、
上記発光側反射部材は、上記発光モジュールと上記受光側反射部材との間に配置され、
上記受光側反射部材は、上記受光モジュールと上記発光側反射部材との間に配置されている
ことを特徴とする、請求項1に記載のフォトリフレクタ。
The light receiving module is disposed at a predetermined position in a direction in which the light emitting module emits light so that a direction in which light is incident coincides with a direction in which the light emitting module emits light,
The light emitting side reflecting member is disposed between the light emitting module and the light receiving side reflecting member,
2. The photo reflector according to claim 1, wherein the light receiving side reflecting member is disposed between the light receiving module and the light emitting side reflecting member.
上記検出方向に開口部が設けられたケースを更に備え、
上記発光側反射部材および上記受光側反射部材は、上記ケースに一体として成形されていることを特徴とする、請求項1または2に記載のフォトリフレクタ。
It further comprises a case provided with an opening in the detection direction,
The photo reflector according to claim 1, wherein the light emitting side reflecting member and the light receiving side reflecting member are formed integrally with the case.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2011096834A (en) * 2009-10-29 2011-05-12 J&K Car Electronics Corp Optical type reflecting object detector and touch panel
US8878625B2 (en) 2010-05-28 2014-11-04 Ngk Insulators, Ltd. Impedance matching device
US9142077B2 (en) 2009-12-21 2015-09-22 Kabushiki Kaisha Toshiba Sheet processing apparatus and sheet processing method

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