KR102461278B1 - Method for making rf power amplifier module and rf power amplifier module, rf module, and base station - Google Patents

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Abstract

본 개시는 기지국의 RF부에 관한 것이며, 구체적으로 RF 전력 증폭기 모듈의 제조 방법과 RF 전력 증폭기 모듈, RF 모듈 및 기지국에 대한 것이다. RF 전력 증폭기 모듈은 최소한 전력 소자, 전력 회로 보드, 방열 기판 및 입출력 포트를 구비한다. 전력 소자의 전력 소자용 금형과 전력 회로 보드는 모두 방열 기판에 장착된다. 전력 소자용 금형은 패키징 리드 선을 통해 전력 회로 보드와 연결된다. 한 구현 상으로, RF 전력 증폭기 모듈의 방열 효과 및 제조 효율은 증가하고, 비용은 감소한다.The present disclosure relates to an RF unit of a base station, and specifically to a method of manufacturing an RF power amplifier module, an RF power amplifier module, an RF module, and a base station. The RF power amplifier module includes at least a power device, a power circuit board, a heat dissipation board, and an input/output port. The mold for the power device of the power device and the power circuit board are all mounted on the heat dissipation substrate. The mold for the power device is connected to the power circuit board through the packaging lead wire. In one implementation, the heat dissipation effect and manufacturing efficiency of the RF power amplifier module are increased, and the cost is reduced.

Description

RF 전력 증폭기 모듈의 제조 방법과 RF 전력 증폭기 모듈, RF 모듈 및 기지국 {METHOD FOR MAKING RF POWER AMPLIFIER MODULE AND RF POWER AMPLIFIER MODULE, RF MODULE, AND BASE STATION}RF power amplifier module manufacturing method and RF power amplifier module, RF module and base station

본 개시는 기지국의 RF부에 관한 것이며, 구체적으로 RF 전력 증폭기 모듈의 제조 방법과 RF 전력 증폭기 모듈, RF 모듈 및 기지국에 관한 것이다.The present disclosure relates to an RF unit of a base station, and specifically to a method of manufacturing an RF power amplifier module, an RF power amplifier module, an RF module, and a base station.

기존의 전력 소자 패키지(package power device)는 보통 입출력 핀을 포함하는 패키지 구조(예를 들면, 세라믹 패키지 구조)를 가진다. 타 부품들은 입출력 핀을 통해 연결된다. 입출력 핀은 PCB(Printed Circuit Board)과 전력 소자간 전자적 연결을 생성하기 위해 PCB에 납땜해서 장착한다. 그러나, 이는 보통의 전체 비용의 80%가 더 추가되어 비용이 많이 든다. 한편, 패키지 구조가 없는 전력 소자는 고가의 캐리어 플랜지를 필요로 한다. A conventional package power device usually has a package structure (eg, a ceramic package structure) including input/output pins. Other components are connected through input/output pins. The input/output pins are soldered onto the PCB to create an electronic connection between the printed circuit board (PCB) and the power device. However, this is usually expensive with an additional 80% of the total cost. On the other hand, a power device without a package structure requires an expensive carrier flange.

본 개시는 RF 전력 증폭기 모듈의 제조 방법과 RF 전력 증폭기 모듈, RF 모듈 및 기지국에 관한 것이며, 본 개시의 목적은 RF 모듈의 조립 복잡도와 전력 소자의 비용은 줄이면서, 전력 소자의 방열량을 증가시키는 데 있다.The present disclosure relates to a method of manufacturing an RF power amplifier module, an RF power amplifier module, an RF module, and a base station, and an object of the present disclosure is to increase the heat dissipation amount of the power device while reducing the assembly complexity of the RF module and the cost of the power device there is

일 측면에 따른, RF 전력 증폭기 모듈은 리드 선을 통해 연결된 전력 소자용 금형(power device die)과 전자 부속품을 포함하는 전력 소자; 전력 소자와 리드 선을 통해 연결되는 전력 회로 보드; 전력 소자 및 전력 회로 보드가 접합된 방열 기판;및 전력 회로 보드와 연결되는 보조 회로 보드;를 포함할 수 있다.According to one aspect, an RF power amplifier module includes: a power device including a power device die and electronic accessories connected through a lead wire; a power circuit board connected to the power element through a lead wire; It may include a heat dissipation substrate to which the power device and the power circuit board are bonded; and an auxiliary circuit board connected to the power circuit board.

또한, 전력 소자와 소정의 공동(cavity)을 형성하기 위해 장착되는 보호커버;를 더 포함할 수 있다.In addition, a protective cover mounted to form a predetermined cavity (cavity) with the power device; may further include.

또한, 보호커버는 전력 회로 보드에 고정되어, 전력 회로 보드와 전력 소자를 커버하는 제 1 보호커버; 및 보조 회로 보드에 고정되어, 보조 회로 보드, 전력 회로 보드, 및 제 1 보호커버를 커버하는 제 2 보호커버; 이고, 제 1 보호커버는 전력 회로 보드와 소정의 공동을 형성하고, 제 2 보호커버는 제 1 보호커버와 소정의 공동을 형성할 수 있다.In addition, the protective cover is fixed to the power circuit board, the first protective cover for covering the power circuit board and the power element; and a second protective cover fixed to the auxiliary circuit board and covering the auxiliary circuit board, the power circuit board, and the first protective cover; and the first protective cover may form a predetermined cavity with the power circuit board, and the second protective cover may form a predetermined cavity with the first protective cover.

또한, 보호커버는 보조 회로 보드에 고정되어, 보조 회로 보드, 전력 회로 보드 및 전력 소자를 커버할 수 있다.In addition, the protective cover may be fixed to the auxiliary circuit board to cover the auxiliary circuit board, the power circuit board and the power element.

또한, 보호커버는 전력 회로 보드에 고정되어, 전력 소자 및 보조 회로 보드와 복수 개의 공동을 형성할 수 있다.In addition, the protective cover may be fixed to the power circuit board to form a plurality of cavities with the power device and the auxiliary circuit board.

또한, 방열 기판은 하나의 금속판 또는 합금 판으로 이루어지거나, 적어도 두 개의 금속 판 또는 합금 판의 조합으로 이뤄질 수 있다.In addition, the heat dissipation substrate may be formed of one metal plate or an alloy plate, or a combination of at least two metal plates or alloy plates.

또한, 전력 회로 보드는 보조 회로 보드 위에 접합되고, 하우징 또는 하우징의 확장된 구조물과 방열 기판 사이에 배치되는 열 전도성 포장재(thermal conductive material)를 더 포함할 수 있다.In addition, the power circuit board may further include a thermal conductive material bonded over the auxiliary circuit board and disposed between the housing or the expanded structure of the housing and the heat dissipation substrate.

또한, 하우징은 열 전도성 포장재와 접합한 면과 보조 회로 보드와 접합한 면이 평면일 수 있다.In addition, the housing may have a flat surface bonded to the thermally conductive packaging material and a surface bonded to the auxiliary circuit board.

또한, 보조 회로 보드는 전력 회로 보드와 커넥터를 통해 연결되며, 전력 회로 보드 아래에 보조 회로 보드를 배치할 수 있다.In addition, the auxiliary circuit board is connected to the power circuit board through a connector, and the auxiliary circuit board may be disposed under the power circuit board.

다른 측면에 따르면, RF 전력 증폭기 모듈을 조립하는 방법은 전력 소자용 금형과 전자 부속품을 포함하는 전력 소자와 전력 회로 보드를 방열 기판에 접합시키는 단계; 전력 소자와 전력 회로 보드를 리드 선으로 연결하는 단계; 및 보조 회로 보드, 방열 기판, 전력 회로 보드 및 전력 소자를 조립하고, 방열 기판과 인접하는 하우징에 장착하는 단계;를 포함할 수 있다.According to another aspect, a method of assembling an RF power amplifier module includes bonding a power device including a mold for the power device and electronic components and a power circuit board to a heat dissipation substrate; connecting the power device and the power circuit board with lead wires; and assembling the auxiliary circuit board, the heat dissipation board, the power circuit board, and the power device, and mounting the auxiliary circuit board, the heat dissipation board, and the power device in a housing adjacent to the heat dissipation board.

또한, 전력 소자와 소정의 공동(cavity)을 형성하기 위한 보호커버를 장착하는 단계;를 더 포함할 수 있다.In addition, the step of mounting a protective cover for forming a predetermined cavity (cavity) with the power device; may further include.

또한, 보호커버를 장착하는 단계는 전력 회로 보드에 고정되어, 전력 회로 보드와 전력 소자를 커버하는 제 1 보호커버를 장착하는 단계; 및 보조 회로 보드에 고정되어, 보조 회로 보드, 전력 회로 보드, 및 제 1 보호커버를 커버하는 제 2 보호커버를 장착하는 단계; 이고, 제 1 보호커버는 전력 회로 보드와 공동(cavity)을 형성하고, 제 2 보호커버는 제 1 보호커버와 공동을 형성할 수 있다.In addition, the step of mounting the protective cover is fixed to the power circuit board, mounting the first protective cover to cover the power circuit board and the power element; and mounting a second protective cover fixed to the auxiliary circuit board and covering the auxiliary circuit board, the power circuit board, and the first protective cover; and the first protective cover may form a cavity with the power circuit board, and the second protective cover may form a cavity with the first protective cover.

또한, 보호커버를 장착하는 단계는 보조 회로 보드에 고정된 보호커버를 장착하는 단계;이고, 보호커버는, 보조 회로 보드, 전력 회로 보드 및 전력 소자를 커버할 수 있다.In addition, the step of mounting the protective cover is a step of mounting the protective cover fixed to the auxiliary circuit board; and, the protective cover may cover the auxiliary circuit board, the power circuit board and the power element.

또한, 보호커버는 전력 회로 보드에 고정되어, 전력 소자 및 보조 회로 보드와 복수 개의 공동을 형성할 수 있다.In addition, the protective cover may be fixed to the power circuit board to form a plurality of cavities with the power device and the auxiliary circuit board.

또한, 전력 회로 보드를 보조 회로 보드 위에 접합시키고, 하우징 또는 하우징의 확장된 구조물과 방열 기판 사이에 열 전도성 포장재(thermal conductive material)를 배치하는 단계;를 더 포함할 수 있다.The method may further include bonding the power circuit board to the auxiliary circuit board, and disposing a thermal conductive material between the housing or the extended structure of the housing and the heat dissipation substrate.

또한, 하우징은, 열 전도성 포장재와 접합한 면과 보조 회로 보드와 접합한 면이 평면일 수 있다.Also, the housing may have a flat surface bonded to the thermally conductive packaging material and a surface bonded to the auxiliary circuit board.

또한, 보조 회로 보드와 전력 회로 보드를 커넥터로 연결하며, 전력 회로 보드 아래에 보조 회로 보드를 배치하는 단계;를 더 포함할 수 있다.The method may further include connecting the auxiliary circuit board and the power circuit board with a connector, and disposing the auxiliary circuit board under the power circuit board.

또 다른 측면에 따르면, RF 전력 증폭기 모듈을 조립하는 방법은 전력 회로 보드와 방열 기판을 고정하는 단계; 리드 선으로 연결된 전력 소자용 금형과 전자 부속품을 포함하는 전력 소자를 방열 기판에 본딩하고, 방열 기판과 전력 회로 보드를 접합하는 단계; 및 보조 회로 보드를 방열 기판, 전력 소자 및 전력 회로 보드와 조립하는 단계;를 포함할 수 있다.According to another aspect, a method of assembling an RF power amplifier module includes fixing a power circuit board and a heat dissipation board; bonding a power device including a mold for a power device connected by a lead wire and an electronic accessory to a heat dissipation substrate, and bonding the heat dissipation substrate and the power circuit board; and assembling the auxiliary circuit board with the heat dissipation substrate, the power device, and the power circuit board.

또 다른 측면에 따르면, RF 모듈은 RF 전력 증폭기 모듈; 및 보조 회로 보드의 일부를 고정시키며, 방열 기판에 인접하는 하우징;을 포함할 수 있다.According to another aspect, the RF module includes an RF power amplifier module; and a housing that fixes a portion of the auxiliary circuit board and is adjacent to the heat dissipation substrate.

또 다른 측면에 따르면, 기지국은 RF 모듈, 안테나, 베이스밴드 부 및 신호전송 부를 포함하고, 이때 RF 모듈은, RF 전력 증폭기 모듈; 및 보조 회로 보드의 일부를 고정시키며, 방열 기판에 인접하는 하우징;을 포함할 수 있다.
According to another aspect, the base station includes an RF module, an antenna, a baseband unit and a signal transmission unit, wherein the RF module includes: an RF power amplifier module; and a housing that fixes a portion of the auxiliary circuit board and is adjacent to the heat dissipation substrate.

도 1은 개시된 일 실시예에 따른 복수 보호커버를 포함하는 RF 전력 증폭기 모듈의 단면도이다.
도 2은 개시된 일 실시예에 따라, 하나의 보호커버를 포함하는 RF 전력 증폭기 모듈의 단면도이다.
도 3은 개시된 일 실시예에 따라, 열 전도성 포장재를 포함하는 RF 전력 증폭기 모듈의 단면도이다.
도 4는 개시된 일 실시예에 따라, 하우징의 표면이 평면인 RF 전력 증폭기 모듈의 단면도이다.
도 5는 개시된 일 실시예에 따라, 커넥터를 포함하는 RF 전력 증폭기 모듈의 단면도이다.
도 6a 및 도 6b는 개시된 일 실시예에 따라, RF 전력 증폭기 모듈의 방열 기판을 설명하기 위한 단면도이다.
도 7은 개시된 일 실시예에 따라, RF 전력 증폭기 모듈을 조립하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 8은 개시된 일 실시예에 따라, RF 전력 증폭기 모듈을 조립하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 9는 종래의 전력 소자 패키지의 사시도이다.1 is a cross-sectional view of an RF power amplifier module including a plurality of protective covers according to an embodiment of the present disclosure.
2 is a cross-sectional view of an RF power amplifier module including one protective cover, according to an disclosed embodiment.
3 is a cross-sectional view of an RF power amplifier module including thermally conductive packaging, in accordance with one disclosed embodiment.
4 is a cross-sectional view of an RF power amplifier module in which the surface of the housing is planar, according to one disclosed embodiment.
5 is a cross-sectional view of an RF power amplifier module including a connector, in accordance with one disclosed embodiment.
6A and 6B are cross-sectional views illustrating a heat dissipation substrate of an RF power amplifier module according to an disclosed embodiment.
7 is a flowchart illustrating a method of assembling an RF power amplifier module according to an disclosed embodiment.
8 is a flowchart illustrating a method of assembling an RF power amplifier module according to an disclosed embodiment.
9 is a perspective view of a conventional power device package.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention.

도 1은 개시된 일 실시예에 따른 복수 보호커버를 포함하는 RF 전력 증폭기 모듈의 단면도이다. 도 1을 참조하면, RF 전력 증폭기 모듈은 전력 소자(1), 전력 회로 보드(2), 방열 기판(3), 보조 회로 보드(5) 및 입출력 포트(도면 미도시)를 포함한다.1 is a cross-sectional view of an RF power amplifier module including a plurality of protective covers according to an embodiment of the present disclosure. Referring to FIG. 1 , the RF power amplifier module includes a power device 1 , a power circuit board 2 , a heat dissipation board 3 , an auxiliary circuit board 5 , and an input/output port (not shown).

예시적인 실시예에 따라, 전력을 증폭하기 위해 사용되는 전력 소자(power device)(1)는 전력 소자용 금형(power device die)(10)과 전자 부속품(affiliated electronic components)(12)을 포함한다. 이때 전자 부속품(12)은 저항기, 커패시터, 아이솔레이터, 커플러 및 입출력 포트 중에서 적어도 하나를 포함한다. 전자 부속품(12)이 연결되는 전력 회로 보드(2)와, 전력 소자용 금형(10)은 모두 방열 기판(3)에 직접적으로 고정되어 있다. 또한, 전력 소자용 금형(10), 전자 부속품(12) 및 전력 회로 보드(2)는 패키징 리드 선(13)을 통해 연결되어 있다. 또한, 전력 소자용 금형(10), 전자 부속품(12) 및 전력 회로 보드(2)는 로컬 전력 증폭기 모듈을 형성한다.According to an exemplary embodiment, a power device 1 used to amplify power includes a power device die 10 and affiliated electronic components 12 . . In this case, the electronic accessory 12 includes at least one of a resistor, a capacitor, an isolator, a coupler, and an input/output port. The power circuit board 2 to which the electronic accessory 12 is connected and the die 10 for power devices are both directly fixed to the heat dissipation board 3 . In addition, the mold 10 for the power device, the electronic accessory 12 and the power circuit board 2 are connected through a packaging lead wire 13 . Further, the mold 10 for the power device, the electronic component 12 and the power circuit board 2 form a local power amplifier module.

개시된 일 실시예에 따라, 로컬 전력 증폭기 모듈, RF 모듈의 하우징(4) 및 보조 회로 보드(5)는 RF 전력 증폭기 모듈을 형성하기 위해 적층형 구조를 가진다. 구체적으로, 방열 기판(3)은 전력 회로 보드(2)와 전력 소자(1) 아래이자, RF 모듈의 하우징(4)위에 배치된다. 방열 기판(3)은 하나 또는 그 이상의 금속 판(또는 합금 판)과 결합될 수 있고, 결합 방법은 크림핑(crimping), 접합, 납땜, 고정 나사 등이 될 수 있다. 또한, 전력 소자용 금형(10), 전자 부속품(12), 전력 회로 보드(2)는 로컬 전력 증폭기 모듈을 형성하기 위해 방열 기판(3)에 접합되고, 전력 소자(1)와 떨어져 있는 전력 회로 보드(2)의 양 면의 적어도 일부는 방열 기판(3)과 직접적으로 접촉하지 않는다.According to one disclosed embodiment, the local power amplifier module, the housing 4 of the RF module and the auxiliary circuit board 5 have a stacked structure to form the RF power amplifier module. Specifically, the heat dissipation substrate 3 is disposed below the power circuit board 2 and the power device 1 and above the housing 4 of the RF module. The heat dissipation substrate 3 may be bonded to one or more metal plates (or alloy plates), and the bonding method may be crimping, bonding, soldering, fixing screws, or the like. Further, the mold 10 for the power device, the electronic accessory 12 , and the power circuit board 2 are bonded to the heat dissipation substrate 3 to form a local power amplifier module, and the power circuit away from the power device 1 . At least a portion of both sides of the board 2 is not in direct contact with the heat dissipation substrate 3 .

보조 회로 보드(5)의 한 면의 일 부분은 RF 모듈의 하우징(4) 또는 하우징의 확장된 구조물에 고정되어 있고, 보조 회로 보드(5)의 한 면의 다른 부분은 전력 회로 보드(2)의 두 면에 고정되어 있어, 보조 회로 보드(5)와 로컬 전력 증폭기 모듈간 전기적 접속이 이루어지며, 전력 회로 보드(2)에 대한 구속력(restraint)을 형성(예를 들면, 하향 압력을 발생시키는 것)한다. 그로 인해, 전력 회로 보드(2)에 고정된 방열 기판(3)이 전력 회로 보드(2)의 변형을 통해 RF 모듈의 하우징(4)에 인접하는 것을 강화시킨다. One part of one side of the auxiliary circuit board 5 is fixed to the housing 4 of the RF module or the extended structure of the housing, and the other part of one side of the auxiliary circuit board 5 is the power circuit board 2 fixed on two sides of the , electrical connection between the auxiliary circuit board 5 and the local power amplifier module is made, forming a restraint on the power circuit board 2 (eg, generating a downward pressure do). Thereby, the heat dissipation substrate 3 fixed to the power circuit board 2 strengthens the abutment of the housing 4 of the RF module through the deformation of the power circuit board 2 .

또한, 전력 소자(1)의 방열량을 증가시킬 수 있도록 좋은 접촉 효과를 생성하기 위하여 방열 기판(3)과 인접한 RF 전력 증폭기 모듈의 하우징(4)을 포함할 수 있다. 이때, 전력 회로 보드(2)와 방열 기판(3)의 각 크기는 실제 요구에 따라 조정될 수 있다. 예를 들어, 송수신부(TRX)와 전력 패널은 보조 회로 보드(5)에 배치될 수 있다. 또한, 입출력 포트는 보조 회로 보드(5)의 송수신부(TRX)에 연결될 수 있다.In addition, the housing 4 of the RF power amplifier module adjacent to the heat dissipation substrate 3 may be included in order to generate a good contact effect so as to increase the amount of heat dissipation of the power element 1 . At this time, the respective sizes of the power circuit board 2 and the heat dissipation substrate 3 may be adjusted according to actual needs. For example, the transceiver TRX and the power panel may be disposed on the auxiliary circuit board 5 . Also, the input/output port may be connected to the transceiver TRX of the auxiliary circuit board 5 .

또한, 전력 소자용 금형(10), 전자 부속품(12) 및 전력 회로 보드(2)는 방열 기판(3)에 납땜될 수 있다. 동시에, 보조 회로 보드(5)의 다른 부분은 전력 회로 보드(2)의 두 면에 납땜된다. 구체적으로, 보조 회로 보드(5)는 전력 회로 보드(2)의 맨 위에 납땜을 통해 장착될 수 있다.In addition, the mold 10 for the power device, the electronic accessory 12 and the power circuit board 2 may be soldered to the heat dissipation board 3 . At the same time, other parts of the auxiliary circuit board 5 are soldered to the two sides of the power circuit board 2 . Specifically, the auxiliary circuit board 5 may be mounted on top of the power circuit board 2 through soldering.

개시된 일 실시예에 따라, RF 전력 증폭기 모듈은 제 1 보호커버(8) 및 제 2 보호커버(7)를 더 포함할 수 있다. According to the disclosed embodiment, the RF power amplifier module may further include a first protective cover (8) and a second protective cover (7).

도 1을 참조하면, 납땜 또는 고정 나사를 통해 전력 회로 보드(2)에 고정된 제 1 보호커버(8)는 전자파 차폐와 부품의 보호를 위한 밀폐 공동(closed cavity)(81)을 형성하기 위해 전력 회로 보드(2)와 전자 부속품(12)을 커버할 수 있다. 또한, 보조 회로 보드(5)에 고정된 제 2 보호커버(7)는 전자파 차폐와 부품의 보호를 위한 밀폐 공동(71)을 형성하기 위해 보조 회로 보드(5), 전력 회로 보드(2) 및 제 1 보호커버(8)를 커버할 수 있다.
Referring to Fig. 1, the first protective cover 8 fixed to the power circuit board 2 through soldering or fixing screws is used to form a closed cavity 81 for electromagnetic wave shielding and protection of components. The power circuit board 2 and the electronic component 12 may be covered. In addition, the second protective cover 7 fixed to the auxiliary circuit board 5 is provided with the auxiliary circuit board 5, the power circuit board 2 and The first protective cover 8 may be covered.

도 2은 개시된 일 실시예에 따라, 하나의 보호커버를 포함하는 RF 전력 증폭기 모듈의 단면도이다. 도 1의 실시예와 도 2의 실시예 간 주요 차이점은 도 1의 제 1 보호커버 및 제 2 보호커버가 단 하나의 보호커버(9)로 대체된다는 것이다. 구체적으로, 보호커버(9)는 보조 회로 보드(5) 및 전력 회로 보드(2)에 고정된다. 또한, 보조 회로 보드(5)와 전력 회로 보드(2)를 덮고, 독립적인 전자파 차폐와 보조 회로 보드(5)와 전력 보드(12)의 보호를 위해 칸막이를 통해서 복수 개의 서브 공동들(sub-cavities)(90, 91, 92)을 포함한다. 도 2에 개시된 실시예에서 다른 구조물은 도 1에 개시된 실시예와 동일하므로, 상세한 설명은 생략한다.
2 is a cross-sectional view of an RF power amplifier module including one protective cover, according to an disclosed embodiment. The main difference between the embodiment of FIG. 1 and the embodiment of FIG. 2 is that the first protective cover and the second protective cover of FIG. 1 are replaced with only one protective cover 9 . Specifically, the protective cover 9 is fixed to the auxiliary circuit board 5 and the power circuit board 2 . In addition, a plurality of sub-cavities (sub-cavities) cover the auxiliary circuit board 5 and the power circuit board 2, and through a partition for independent electromagnetic wave shielding and protection of the auxiliary circuit board 5 and the power board 12 cavities) (90, 91, 92). Since other structures in the embodiment disclosed in FIG. 2 are the same as in the embodiment illustrated in FIG. 1 , a detailed description thereof will be omitted.

도 3은 개시된 일 실시예에 따라, 열 전도성 포장재를 포함하는 RF 전력 증폭기 모듈의 단면도이다. 도 1의 실시예와 도 3의 실시예 간 주요 차이점은 전력 회로 보드 (12)의 양 면을 보조 회로 보드(5)의 다른 부분과 장착하는 방법이다. 구체적으로 도 3을 참조하면, 전력 회로 보드(2)는 보조 회로 보드(5) 위에 배치되고, 납땜에 의해 서로 고정된다. 열 전도성 포장재(30)(예를 들면, 열전 도성 실리콘 고무)는 방열 기판(3) 및 방열 효과를 촉진하기 위한 RF 전력 증폭기 모듈의 하우징(4) 사이에 배치된다. 도 3에 개시된 실시예에서 다른 구조물은 도 1에 개시된 실시예와 동일하므로, 상세한 설명은 생략한다.
3 is a cross-sectional view of an RF power amplifier module including thermally conductive packaging, in accordance with one disclosed embodiment. The main difference between the embodiment of FIG. 1 and the embodiment of FIG. 3 is the method of mounting both sides of the power circuit board 12 with other parts of the auxiliary circuit board 5 . Referring specifically to FIG. 3 , the power circuit board 2 is disposed on the auxiliary circuit board 5 and fixed to each other by soldering. A thermally conductive packaging material 30 (eg, thermally conductive silicone rubber) is disposed between the heat dissipation substrate 3 and the housing 4 of the RF power amplifier module for promoting the heat dissipation effect. Since other structures in the embodiment disclosed in FIG. 3 are the same as in the embodiment illustrated in FIG. 1 , a detailed description thereof will be omitted.

도 4는 개시된 일 실시예에 따라, 하우징의 표면이 평면인 RF 전력 증폭기 모듈의 단면도이다. 도 3의 실시예와 도 4의 실시예 간 주요 차이점은 방열 기판(3)의 크기이다. 구체적으로, 도 4에 개시된 실시예에 따른 방열 기판(3)의 크기는 도 3에 개시된 실시예에 따른 방열 기판(3)보다 더 작다. 도 4를 참조하면, RF 전력 증폭기 모듈의 하우징(4)의 표면은 평면이다. 따라서, 방열 기판(3)과 보조 회로 보드(5) 모두 RF 전력 증폭기 모듈의 하우징(4)의 표면에 배치되고, 거의 동일 평면 상에 있을 수 있다. 도 4에 개시된 실시예에서 다른 구조물은 도 3에 개시된 실시예와 동일하므로, 상세한 설명은 생략한다.
4 is a cross-sectional view of an RF power amplifier module in which the surface of the housing is planar, according to one disclosed embodiment. The main difference between the embodiment of FIG. 3 and the embodiment of FIG. 4 is the size of the heat dissipation substrate 3 . Specifically, the size of the heat dissipation substrate 3 according to the embodiment disclosed in FIG. 4 is smaller than that of the heat dissipation substrate 3 according to the embodiment illustrated in FIG. 3 . Referring to FIG. 4 , the surface of the housing 4 of the RF power amplifier module is planar. Accordingly, both the heat dissipation substrate 3 and the auxiliary circuit board 5 are disposed on the surface of the housing 4 of the RF power amplifier module, and may be substantially coplanar. Since other structures in the embodiment disclosed in FIG. 4 are the same as in the embodiment illustrated in FIG. 3 , a detailed description thereof will be omitted.

도 5는 개시된 일 실시예에 따라, 커넥터를 포함하는 RF 전력 증폭기 모듈의 단면도이다. 도 3의 실시예와 도 5의 실시예 간 주요 차이점은 전력 회로 보드 (12)의 양쪽을 보조 회로 보드(5)의 한 면의 일 영역에 장착하는 방법이다. 도 5를 참조하면, 보조 회로 보드(5)는 전력 회로 보드(2)의 양쪽에 두 커넥터(50)로 고정되어 있다. 도 5에 개시된 실시예에서 다른 구조물은 도 3에 개시된 실시예와 동일하므로, 상세한 설명은 생략한다.
5 is a cross-sectional view of an RF power amplifier module including a connector, in accordance with one disclosed embodiment. The main difference between the embodiment of FIG. 3 and the embodiment of FIG. 5 is the method of mounting both sides of the power circuit board 12 in one area of one side of the auxiliary circuit board 5 . Referring to FIG. 5 , the auxiliary circuit board 5 is fixed to both sides of the power circuit board 2 by two connectors 50 . Since other structures in the embodiment disclosed in FIG. 5 are the same as in the embodiment illustrated in FIG. 3 , a detailed description thereof will be omitted.

도 6a 및 도 6b는 개시된 일 실시예에 따라, RF 전력 증폭기 모듈의 방열 기판을 설명하기 위한 단면도이다. 도 6a를 참조하면, 방열 기판(3)은 하나의 금속 판(또는 합금 판)(31) 일 수 있다. 또한, 도 6b를 참조하면, 방열 기판(3)은 두 금속 판(또는 합금 판)(31, 32)이 결합된 것일 수 있다.6A and 6B are cross-sectional views illustrating a heat dissipation substrate of an RF power amplifier module according to an disclosed embodiment. Referring to FIG. 6A , the heat dissipation substrate 3 may be a single metal plate (or alloy plate) 31 . Also, referring to FIG. 6B , the heat dissipation substrate 3 may be a combination of two metal plates (or alloy plates) 31 and 32 .

이에 대응하여, 본 개시는 기지국에 사용되는 RF 모듈을 제공한다. RF 모듈은 적어도 하우징과 하우징에 배치된 RF 전력 증폭기 모듈을 포함한다. RF 전력 증폭기 모듈의 상세한 설명은 도 1 내지 도 6b에 기술한다.Correspondingly, the present disclosure provides an RF module used in a base station. The RF module includes at least a housing and an RF power amplifier module disposed in the housing. A detailed description of the RF power amplifier module is described in FIGS. 1 to 6B .

이에 대응하여, 본 개시는 최소한 안테나, 베이스밴드 부, RF 모듈과 다양한 신호 전송 장치를 포함하는 기지국을 제공한다. RF 모듈은 적어도 하우징과 하우징에 배치된 RF 전력 증폭기 모듈을 포함한다. RF 전력 증폭기 모듈의 상세한 설명은 도 1 내지 도 6b에 기술한다.Correspondingly, the present disclosure provides a base station including at least an antenna, a baseband unit, an RF module, and various signal transmission devices. The RF module includes at least a housing and an RF power amplifier module disposed in the housing. A detailed description of the RF power amplifier module is described in FIGS. 1 to 6B .

이에 대응하여, 본 개시는 도 1 내지 도 5에 나타난 RF 전력 증폭기 모듈을 조립하는 데 사용되는 RF 전력 증폭기 모듈의 제조 방법을 제공한다. 이러한 RF 전력 증폭기 모듈은 적어도 전력 소자, 전력 회로 보드, 방열 기판, 보조 회로 보드와 입출력 포트를 포함하며, 전력 소자는 적어도 전력 소자용 금형을 포함하는 것을 특징으로 한다. 상세한 설명은 도 1 내지 도 5에 기술한다.
Correspondingly, the present disclosure provides a method of manufacturing an RF power amplifier module used for assembling the RF power amplifier module shown in FIGS. 1 to 5 . The RF power amplifier module includes at least a power device, a power circuit board, a heat dissipation board, an auxiliary circuit board, and an input/output port, and the power device is characterized in that it includes at least a mold for the power device. A detailed description is given in FIGS. 1 to 5 .

도 7은 개시된 일 실시예에 따라, RF 전력 증폭기 모듈을 조립하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.7 is a flowchart illustrating a method of assembling an RF power amplifier module according to an disclosed embodiment.

S710 단계에서, 전력 소자용 금형과 전자 부속품을 포함하는 전력 소자와 전력 회로 보드를 방열 기판에 접합할 수 있다. 이때 방열 기판과 전력 회로 보드는 요구사항에 기초하여 크기와 재질이 결정될 수 있다. 또한, 전력 소자용 금형과 방열 기판에 있는 전력 회로 보드를 직접적으로 장착하고(directly mounting), 임펜딩 상태에서(in impending state) 전력 회로 보드의 양 면의 적어도 한 부분을 제작(make)할 수 있다. 한편, 전력 회로 보드의 전자 부속품을 조립하고 납땜하거나, 최종 납땜 공정을 마무리하면서 전자 부속품을 조립하는 단계를 포함할 수 있다.In step S710 , the power device including the mold for the power device and electronic accessories and the power circuit board may be bonded to the heat dissipation substrate. In this case, the size and material of the heat dissipation board and the power circuit board may be determined based on the requirements. In addition, it is possible to directly mount the power circuit board in the mold for the power device and the heat dissipation substrate, and make at least one part of both sides of the power circuit board in the impending state. have. Meanwhile, the method may include assembling and soldering the electronic components of the power circuit board, or assembling the electronic components while finishing the final soldering process.

S720 단계에서, 로컬 전력 증폭기 모듈을 형성하기 위해 전력 소자와 전력 회로 보드를 리드 선으로 연결할 수 있다. 로컬 전력 증폭기 모듈은 전력 소자 및 방열 기판, 전력 회로 보드를 포함할 수 있다.In step S720, the power device and the power circuit board may be connected with lead wires to form a local power amplifier module. The local power amplifier module may include a power device, a heat dissipation board, and a power circuit board.

S730 단계에서, 보조 회로 보드와 방열 기판, 전력 회로 보드 및 전력 소자를 조립하고, 하우징을 장착할 수 있다. 이때 보조 회로 보드의 한 부분은 RF 모듈의 하우징 또는 하우징의 확장된 구조물에 고정되어 있고, 보조 회로 보드의 다른 부분은 전력 회로 보드에 연결되어 있으며, 방열 기판은 RF 모듈의 하우징에 인접한다.In step S730, the auxiliary circuit board, the heat dissipation board, the power circuit board and the power device may be assembled, and the housing may be mounted. In this case, one part of the auxiliary circuit board is fixed to the housing of the RF module or the extended structure of the housing, the other part of the auxiliary circuit board is connected to the power circuit board, and the heat dissipation board is adjacent to the housing of the RF module.

이때 보조 회로 보드와 전력 회로 보드는 납땜 또는 커넥터들을 통해서 연결될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 보조 회로 보드의 한 부분이 전력 회로 보드와 납땜으로 연결되는 경우, 전력 회로 보드 위에 보조 회로 보드를 배치하고 나서 납땜될 수 있고, 전력 회로 보드 아래에 보조 회로 보드를 배치하고 나서, 납땜될 수 있다.At this time, the auxiliary circuit board and the power circuit board may be connected through soldering or connectors, but is not limited thereto. For example, if one part of the auxiliary circuit board is connected with the power circuit board by soldering, it may be soldered after placing the auxiliary circuit board on the power circuit board, and then placing the auxiliary circuit board under the power circuit board, can be soldered.

개시된 일 실시예에 따라, 밀폐 공동을 형성하여 전력 소자와 전자 부속품을 커버하기 위해, 제 1 보호커버가 전력 회로 보드에 장착될 수 있다. 또한, 밀폐 공동을 형성하여 보조 회로 보드, 전력 소자, 제 1 보호커버를 커버하기 위해, 제 2 보호커버는 보조 회로 보드에 장착될 수 있다.In accordance with one disclosed embodiment, a first protective cover may be mounted to the power circuit board to form a sealed cavity to cover the power device and the electronic component. In addition, in order to form a sealed cavity to cover the auxiliary circuit board, the power element, and the first protective cover, the second protective cover may be mounted on the auxiliary circuit board.

또한, 보호커버는 전력 회로 보드에 고정되어, 전력 소자 및 보조 회로 보드와 복수 개의 공동을 형성하는 것을 포함할 수 있다. 보호커버를 구비함으로써, 전력 회로 보드와 보조 회로 보드를 커버하여 독립적인 전자파 차폐를 제공하고, 보조 회로 보드(5)와 전력 회로 보드(2)를 보호할 수 있다.
In addition, the protective cover is fixed to the power circuit board, it may include forming a plurality of cavities with the power element and the auxiliary circuit board. By providing the protective cover, it is possible to cover the power circuit board and the auxiliary circuit board to provide independent electromagnetic wave shielding, and to protect the auxiliary circuit board 5 and the power circuit board 2 .

도 8은 개시된 일 실시예에 따라, RF 전력 증폭기 모듈을 조립하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.8 is a flowchart illustrating a method of assembling an RF power amplifier module according to an disclosed embodiment.

S810 단계에서, 다음 단계에서 움직이지 않게 하기 위하여 전력 회로 보드와 방열 기판은 고정된다. 예를 들어, 지그(jig)에 의해 전력 회로 보드와 방열 기판은 고정될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. In step S810, the power circuit board and the heat dissipation board are fixed so as not to move in the next step. For example, the power circuit board and the heat dissipation substrate may be fixed by a jig, but is not limited thereto.

S820 단계에서, 방열 기판에 리드 선으로 연결된 전력 소자용 금형과 전자 부속품을 포함하는 전력 소자를 본딩하고, 방열 기판과 전력 회로 보드를 접합한다. 방열 기판, 전력 소자 및 전력 회로 보드는 로컬 증폭기 모듈을 구성할 수 있다. 예를 들어, 지그를 이용하여 전력 회로 보드와 방열 기판을 고정한 경우, 지그를 제거하고 난 후 로컬 증폭기 모듈을 조립할 수 있다.In step S820, a power device including a mold for a power device connected with a lead wire and an electronic accessory are bonded to the heat dissipation substrate, and the heat dissipation substrate and the power circuit board are bonded. The heat dissipation substrate, the power device and the power circuit board may constitute a local amplifier module. For example, if the power circuit board and the heat dissipation board are fixed using a jig, the local amplifier module may be assembled after the jig is removed.

S830 단계에서, 보조 회로 보드를 방열 기판, 전력 소자 및 전력 회로 보드와 조립한다. 만약 보조 회로 보드와 로컬 증폭기 모듈이 용접(welding)되어 연결되어 있다면, 보조 회로 보드와 로컬 증폭기 모듈을 조립하기 전, 고정할 필요가 있다. 만약, 보조 회로 보드와 로컬 증폭기 모듈이 크림핑(crimping)되어 연결되어 있다면, 보조 회로 보드와 로컬 증폭기 모듈은 하우징 상의 위치가 고정되어야 한다.
In step S830, the auxiliary circuit board is assembled with the heat dissipation board, the power device and the power circuit board. If the auxiliary circuit board and the local amplifier module are connected by welding, it is necessary to fix the auxiliary circuit board and the local amplifier module before assembling. If the auxiliary circuit board and the local amplifier module are connected by crimping, the positions of the auxiliary circuit board and the local amplifier module on the housing must be fixed.

도 9는 종래의 전력 소자 패키지의 사시도이다. 도 9를 참조하면, 기존의 전력 소자 패키지는 패키지 구조(910)와 입출력 핀(920)을 포함한다. 이때, 입출력 핀(920)은 PCB에 장착되어야 하는데, 비용이 많이 드는 단점이 있다.
9 is a perspective view of a conventional power device package. Referring to FIG. 9 , a conventional power device package includes a package structure 910 and an input/output pin 920 . In this case, the input/output pins 920 should be mounted on the PCB, but there is a disadvantage in that the cost is high.

종래의 전력 소자 패키지와 비교하여, 본 개시에 따른 RF 전력 증폭기 모듈의 전력 소자는 패키지 구조와 입출력 핀을 필요로 하지 않는다. 대신, 전력 소자용 금형, 전자 부속품 및 전력 회로 보드를 패키징 리드 선을 통해 연결할 수 있다. 또한, 본 개시의 전력 회로 보드는 방열 기판에 접합되므로, 방열 기판은 방열을 위해 직접 RF 모듈의 하우징과 접촉 할 수 있다. 본 개시는 간단한 구조로 비용은 줄이면서, 방열 효과는 증가시키는 장점을 갖는다.Compared with the conventional power device package, the power device of the RF power amplifier module according to the present disclosure does not require a package structure and input/output pins. Instead, molds for power devices, electronic accessories, and power circuit boards can be connected via packaging leads. In addition, since the power circuit board of the present disclosure is bonded to the heat dissipation substrate, the heat dissipation substrate may directly contact the housing of the RF module for heat dissipation. The present disclosure has the advantage of increasing the heat dissipation effect while reducing the cost with a simple structure.

본 개시에 따른 RF 전력 증폭기 모듈은 전력 회로 보드의 국부 변형에 의해 전력 회로 보드와 다른 보조 회로 보드간 큰 내구력(tolerance) 및 저가의 비용을 달성 할 수 있고, 또한 큰 내구력을 갖는 열 전도성 포장재를 배치하지 않고, RF 모듈의 하우징과 방열 기판간에 양호한 가압 접촉을 달성할 수 있다. 따라서 비용은 감소하고, 제조 효율은 증가한다.The RF power amplifier module according to the present disclosure can achieve high tolerance and low cost between the power circuit board and other auxiliary circuit boards by local deformation of the power circuit board, and also provides a thermally conductive packaging material with high durability. Without disposition, good pressure contact can be achieved between the housing of the RF module and the heat dissipation substrate. Accordingly, the cost is reduced and the manufacturing efficiency is increased.

또한, 본 개시에 따른 RF 전력 증폭기 모듈은 패키지 구조가 없기 때문에, 설계 자유도를 향상시키고, 전력 회로 보드에서 점유 면적을 감소 시키면서 가동률을 증진시킨다. In addition, since the RF power amplifier module according to the present disclosure does not have a package structure, the degree of design freedom is improved, and the operation rate is improved while reducing the area occupied by the power circuit board.

개시된 일 실시예에 따라, 동일한 사양 또는 동일한 회로를 갖는 보조 회로 보드를 적용하는 경우에만 새로운 RF 모듈을 형성하기 위해 로컬 전력 증폭기 모듈을 변경한다.According to the disclosed embodiment, a local power amplifier module is changed to form a new RF module only when an auxiliary circuit board having the same specifications or the same circuit is applied.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The foregoing description of the present invention is for illustration, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can understand that it can be easily modified into other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. will be. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. For example, each component described as a single type may be implemented in a distributed manner, and likewise components described as distributed may also be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
The scope of the present invention is indicated by the following claims rather than the above detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be interpreted as being included in the scope of the present invention. do.

1 : 전력 소자
10: 전력 소자용 금형 12 : 전자 부속품 13 : 리드 선
2 : 전력 회로 보드 3 : 방열 기판
4 : 하우징 5 : 보조 회로 보드
7 : 제 2 보호커버 71 : 제 2 밀폐 공동
8 : 제 1 보호커버 81 : 제 1 밀폐 공동1: power element
10: mold for power device 12: electronic accessory 13: lead wire
2: power circuit board 3: heat dissipation board
4: housing 5: auxiliary circuit board
7: second protective cover 71: second sealing cavity
8: first protective cover 81: first sealing cavity

Claims (20)

리드 선을 통해 연결된 전력 소자용 금형(power device die)과 전자 부속품을 포함하는 전력 소자;
상기 전력 소자와 리드 선을 통해 연결되는 전력 회로 보드;
상기 전력 소자 및 상기 전력 회로 보드가 접합된 방열 기판;
상기 전력 회로 보드와 연결되는 보조 회로 보드; 및
상기 전력 소자와 소정의 공동(cavity)을 형성하기 위해 장착되는 보호커버를 포함하고,
상기 보호커버는,
상기 전력 회로 보드에 고정되어, 상기 전력 회로 보드와 상기 전력 소자를 커버하는 제1 보호커버; 및
보조 회로 보드에 고정되어, 상기 보조 회로 보드, 상기 전력 회로 보드, 및 상기 제1 보호커버를 커버하는 제2 보호커버를 포함하는, RF 전력 증폭기 모듈.
a power device including a power device die and electronic components connected via lead wires;
a power circuit board connected to the power element through a lead wire;
a heat dissipation substrate to which the power element and the power circuit board are bonded;
an auxiliary circuit board connected to the power circuit board; and
and a protective cover mounted to form a predetermined cavity with the power device,
The protective cover is
a first protective cover fixed to the power circuit board and covering the power circuit board and the power device; and
An RF power amplifier module comprising a second protective cover fixed to the auxiliary circuit board, the auxiliary circuit board, the power circuit board, and the first protective cover.
 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 보호커버는 상기 전력 회로 보드와 소정의 공동을 형성하고, 상기 제 2 보호커버는 상기 제 1 보호커버와 소정의 공동을 형성하는 것인, RF 전력 증폭기 모듈.
The method of claim 1,
The first protective cover forms a predetermined cavity with the power circuit board, and the second protective cover forms a predetermined cavity with the first protective cover, RF power amplifier module.
 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 보호커버는, 상기 전력 회로 보드에 고정되어, 상기 전력 소자 및 상기 보조 회로 보드와 복수 개의 공동을 형성하는 것인, RF 전력 증폭기 모듈.
The method of claim 1,
The protective cover is fixed to the power circuit board to form a plurality of cavities with the power element and the auxiliary circuit board, RF power amplifier module.
 제 1 항에 있어서,
상기 방열 기판은, 하나의 금속판 또는 합금 판으로 이루어지거나, 적어도 두 개의 금속 판 또는 합금 판의 조합으로 이루어진 것인, RF 전력 증폭기 모듈.
The method of claim 1,
The heat dissipation substrate is made of one metal plate or an alloy plate, or a combination of at least two metal plates or alloy plates, the RF power amplifier module.
 제 1 항에 있어서,
상기 전력 회로 보드는, 보조 회로 보드 위에 접합되고,
하우징 또는 상기 하우징의 확장된 구조물과 상기 방열 기판 사이에 배치되는 열 전도성 포장재(thermal conductive material)를 더 포함하는 것인, RF 전력 증폭기 모듈.
The method of claim 1,
The power circuit board is bonded over the auxiliary circuit board,
and a thermal conductive material disposed between the housing or the expanded structure of the housing and the heat dissipation substrate.
 제 7 항에 있어서,
상기 하우징은, 상기 열 전도성 포장재와 접합한 면과 상기 보조 회로 보드와 접합한 면이 평면을 이루는 것인, RF 전력 증폭기 모듈.
8. The method of claim 7,
In the housing, a surface bonded to the thermally conductive packaging material and a surface bonded to the auxiliary circuit board form a flat surface, the RF power amplifier module.
 제 1 항에 있어서,
보조 회로 보드는 상기 전력 회로 보드와 커넥터를 통해 연결되며, 상기 전력 회로 보드 아래에 상기 보조 회로 보드를 배치하는 것인, RF 전력 증폭기 모듈.
The method of claim 1,
The auxiliary circuit board is connected to the power circuit board through a connector, and the auxiliary circuit board is disposed under the power circuit board.
 전력 소자용 금형과 전자 부속품을 포함하는 전력 소자와 전력 회로 보드를 방열 기판에 접합시키는 단계;
상기 전력 소자와 상기 전력 회로 보드를 리드 선으로 연결하는 단계;
보조 회로 보드, 상기 방열 기판, 상기 전력 회로 보드 및 상기 전력 소자를 조립하고, 상기 방열 기판과 인접하는 하우징에 장착하는 단계; 및
상기 전력 소자와 소정의 공동(cavity)을 형성하기 위한 보호커버를 장착하는 단계를 포함하고,
상기 보호커버를 장착하는 단계는,
상기 전력 회로 보드에 고정되어, 상기 전력 회로 보드와 상기 전력 소자를 커버하는 제 1 보호커버를 장착하는 단계; 및
상기 보조 회로 보드에 고정되어, 상기 보조 회로 보드, 상기 전력 회로 보드, 및 상기 제 1 보호커버를 커버하는 제 2 보호커버를 장착하는 단계를 포함하는, RF 전력 증폭기 모듈을 조립하는 방법.
bonding a power device including a mold for power device and electronic accessories and a power circuit board to a heat dissipation substrate;
connecting the power device and the power circuit board with a lead wire;
assembling the auxiliary circuit board, the heat dissipation board, the power circuit board, and the power device, and mounting the auxiliary circuit board, the heat dissipation board, and the housing adjacent to the heat dissipation board; and
Mounting a protective cover for forming a predetermined cavity (cavity) with the power element,
The step of installing the protective cover,
mounting a first protective cover fixed to the power circuit board and covering the power circuit board and the power device; and
The method of assembling an RF power amplifier module comprising the step of mounting a second protective cover fixed to the auxiliary circuit board and covering the auxiliary circuit board, the power circuit board, and the first protective cover.
 삭제delete 제 10 항에 있어서,
상기 제 1 보호커버는 상기 전력 회로 보드와 공동(cavity)을 형성하고, 상기 제 2 보호커버는 상기 제 1 보호커버와 공동을 형성하는 것인, RF 전력 증폭기 모듈을 조립하는 방법.
11. The method of claim 10,
The method of assembling an RF power amplifier module, wherein the first protective cover forms a cavity with the power circuit board, and the second protective cover forms a cavity with the first protective cover.
 삭제delete ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 14 was abandoned when paying the registration fee.◈ 제 10 항에 있어서,
상기 보호커버는, 상기 전력 회로 보드에 고정되어, 상기 전력 소자 및 상기 보조 회로 보드와 복수 개의 공동을 형성하는 것인, RF 전력 증폭기 모듈을 조립하는 방법.
11. The method of claim 10,
The protective cover is fixed to the power circuit board to form a plurality of cavities with the power element and the auxiliary circuit board.
 ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 15 was abandoned when paying the registration fee.◈ 제 10 항에 있어서,
상기 전력 회로 보드를 상기 보조 회로 보드 위에 접합시키고, 상기 하우징 또는 상기 하우징의 확장된 구조물과 상기 방열 기판 사이에 열 전도성 포장재(thermal conductive material)를 배치하는 단계;
를 더 포함하는, RF 전력 증폭기 모듈을 조립하는 방법.
11. The method of claim 10,
bonding the power circuit board over the auxiliary circuit board and disposing a thermal conductive material between the housing or an extended structure of the housing and the heat dissipation substrate;
The method of assembling an RF power amplifier module further comprising a.
 ◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 16 has been abandoned at the time of payment of the registration fee.◈ 제 15 항에 있어서,
상기 하우징은, 상기 열 전도성 포장재와 접합한 면과 상기 보조 회로 보드와 접합한 면이 평면을 이루는 것인, RF 전력 증폭기 모듈을 조립하는 방법.
16. The method of claim 15,
The method of assembling an RF power amplifier module, wherein the housing, a surface bonded to the thermally conductive packaging material and a surface bonded to the auxiliary circuit board form a plane.
 ◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 17 was abandoned when paying the registration fee.◈ 제 10 항에 있어서,
상기 보조 회로 보드와 상기 전력 회로 보드를 커넥터로 연결하며, 상기 전력 회로 보드 아래에 상기 보조 회로 보드를 배치하는 단계;
를 더 포함하는, RF 전력 증폭기 모듈을 조립하는 방법.
11. The method of claim 10,
connecting the auxiliary circuit board and the power circuit board with a connector, and disposing the auxiliary circuit board under the power circuit board;
The method of assembling an RF power amplifier module further comprising a.
 ◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 18 was abandoned when paying the registration fee.◈ 전력 회로 보드와 방열 기판을 고정하는 단계;
리드 선으로 연결된 전력 소자용 금형과 전자 부속품을 포함하는 전력 소자를 상기 방열 기판에 본딩하고, 상기 방열 기판과 상기 전력 회로 보드를 접합하는 단계;
보조 회로 보드를 상기 방열 기판, 상기 전력 소자 및 상기 전력 회로 보드와 조립하는 단계; 및
상기 전력 소자와 소정의 공동(cavity)을 형성하기 위한 보호커버를 장착하는 단계를 포함하고,
상기 보호커버를 장착하는 단계는,
상기 전력 회로 보드에 고정되어, 상기 전력 회로 보드와 상기 전력 소자를 커버하는 제1 보호커버를 장착하는 단계; 및
상기 보조 회로 보드에 고정되어, 상기 보조 회로 보드, 상기 전력 회로 보드, 및 상기 제1 보호커버를 커버하는 제2 보호커버를 장착하는 단계를 포함하는, RF 전력 증폭기 모듈을 조립하는 방법.
fixing the power circuit board and the heat dissipation board;
bonding a power device including a mold for a power device connected by a lead wire and an electronic accessory to the heat dissipation substrate, and bonding the heat dissipation substrate and the power circuit board;
assembling an auxiliary circuit board with the heat dissipation board, the power device, and the power circuit board; and
Mounting a protective cover for forming a predetermined cavity (cavity) with the power element,
The step of installing the protective cover,
mounting a first protective cover fixed to the power circuit board and covering the power circuit board and the power device; and
The method of assembling an RF power amplifier module, comprising the step of mounting a second protective cover fixed to the auxiliary circuit board, the auxiliary circuit board, the power circuit board, and the first protective cover.
 ◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 19 was abandoned at the time of payment of the registration fee.◈ 제 1항, 제3항, 제5항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 의한 RF 전력 증폭기 모듈; 및
상기 보조 회로 보드의 일부를 고정시키며, 상기 방열 기판에 인접하는 하우징;을 포함하는, RF 모듈.
The RF power amplifier module according to any one of claims 1, 3, 5 to 9; and
and a housing that fixes a portion of the auxiliary circuit board and is adjacent to the heat dissipation substrate.
 RF 모듈, 안테나, 베이스밴드 부 및 신호전송 부를 포함하고,
상기 RF 모듈은,
제 1항, 제3항, 제5항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 의한 RF 전력 증폭기 모듈; 및
상기 보조 회로 보드의 일부를 고정시키며, 상기 방열 기판에 인접하는 하우징;을 포함하는, 기지국.It includes an RF module, an antenna, a baseband unit and a signal transmission unit,
The RF module is
The RF power amplifier module according to any one of claims 1, 3, 5 to 9; and
and a housing that fixes a portion of the auxiliary circuit board and is adjacent to the heat dissipation substrate.
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