KR20160024744A - Method for making rf power amplifier module and rf power amplifier module, rf module, and base station - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to an RF unit of a base station, and more specifically, to a method for manufacturing an RF power amplifier module, an RF power amplifier module, an RF module, and a base station. The RF power amplifier module comprises at least a power device, a power circuit board, a heat radiation substrate, and an input/output port. A power device die for the power device and the power circuit board are mounted on the heat radiation substrate. The power device die is connected to the power circuit board by a lead wire. An embodiment of the present invention increases a heat radiation effect and manufacturing efficiency of the RF power amplifier module, and reduces costs.

Description

RF 전력 증폭기 모듈의 제조 방법과 RF 전력 증폭기 모듈, RF 모듈 및 기지국 {METHOD FOR MAKING RF POWER AMPLIFIER MODULE AND RF POWER AMPLIFIER MODULE, RF MODULE, AND BASE STATION}METHOD FOR MAKING RF POWER AMPLIFIER MODULE AND RF POWER AMPLIFIER MODULE, RF MODULE, AND BASE STATION,

본 개시는 기지국의 RF부에 관한 것이며, 구체적으로 RF 전력 증폭기 모듈의 제조 방법과 RF 전력 증폭기 모듈, RF 모듈 및 기지국에 관한 것이다.The present disclosure relates to an RF section of a base station, and specifically to a method of manufacturing an RF power amplifier module and an RF power amplifier module, an RF module, and a base station.

기존의 전력 소자 패키지(package power device)는 보통 입출력 핀을 포함하는 패키지 구조(예를 들면, 세라믹 패키지 구조)를 가진다. 타 부품들은 입출력 핀을 통해 연결된다. 입출력 핀은 PCB(Printed Circuit Board)과 전력 소자간 전자적 연결을 생성하기 위해 PCB에 납땜해서 장착한다. 그러나, 이는 보통의 전체 비용의 80%가 더 추가되어 비용이 많이 든다. 한편, 패키지 구조가 없는 전력 소자는 고가의 캐리어 플랜지를 필요로 한다. Conventional package power devices typically have a package structure that includes input and output pins (e.g., a ceramic package structure). Other components are connected through input / output pins. The input / output pins are soldered to the PCB to create an electronic connection between the printed circuit board (PCB) and the power device. However, this adds up to 80% of the usual total cost, which is costly. On the other hand, a power device without a package structure requires an expensive carrier flange.

본 개시는 RF 전력 증폭기 모듈의 제조 방법과 RF 전력 증폭기 모듈, RF 모듈 및 기지국에 관한 것이며, 본 개시의 목적은 RF 모듈의 조립 복잡도와 전력 소자의 비용은 줄이면서, 전력 소자의 방열량을 증가시키는 데 있다.The present disclosure relates to a method of manufacturing an RF power amplifier module and to an RF power amplifier module, an RF module, and a base station, and the object of the present disclosure is to reduce the assembly complexity of the RF module and the cost of the power device, There is.

일 측면에 따른, RF 전력 증폭기 모듈은 리드 선을 통해 연결된 전력 소자용 금형(power device die)과 전자 부속품을 포함하는 전력 소자; 전력 소자와 리드 선을 통해 연결되는 전력 회로 보드; 전력 소자 및 전력 회로 보드가 접합된 방열 기판;및 전력 회로 보드와 연결되는 보조 회로 보드;를 포함할 수 있다.According to one aspect, an RF power amplifier module includes a power device including a power device die and an electronic accessory connected through a lead wire; A power circuit board connected to the power device through a lead wire; A heat dissipation board having a power element and a power circuit board bonded to each other, and an auxiliary circuit board connected to the power circuit board.

또한, 전력 소자와 소정의 공동(cavity)을 형성하기 위해 장착되는 보호커버;를 더 포함할 수 있다.Further, it may further include a protective cover mounted to form a predetermined cavity with the power element.

또한, 보호커버는 전력 회로 보드에 고정되어, 전력 회로 보드와 전력 소자를 커버하는 제 1 보호커버; 및 보조 회로 보드에 고정되어, 보조 회로 보드, 전력 회로 보드, 및 제 1 보호커버를 커버하는 제 2 보호커버; 이고, 제 1 보호커버는 전력 회로 보드와 소정의 공동을 형성하고, 제 2 보호커버는 제 1 보호커버와 소정의 공동을 형성할 수 있다.Further, the protective cover is fixed to the power circuit board and includes a first protective cover covering the power circuit board and the power device; And a second protective cover fixed to the auxiliary circuit board and covering the auxiliary circuit board, the power circuit board, and the first protective cover; The first protective cover forms a predetermined cavity with the power circuit board, and the second protective cover forms a predetermined cavity with the first protective cover.

또한, 보호커버는 보조 회로 보드에 고정되어, 보조 회로 보드, 전력 회로 보드 및 전력 소자를 커버할 수 있다.In addition, the protective cover may be secured to the auxiliary circuit board to cover the auxiliary circuit board, the power circuit board, and the power device.

또한, 보호커버는 전력 회로 보드에 고정되어, 전력 소자 및 보조 회로 보드와 복수 개의 공동을 형성할 수 있다.Further, the protective cover may be fixed to the power circuit board to form a plurality of cavities with the power device and the auxiliary circuit board.

또한, 방열 기판은 하나의 금속판 또는 합금 판으로 이루어지거나, 적어도 두 개의 금속 판 또는 합금 판의 조합으로 이뤄질 수 있다.Further, the heat dissipation substrate may be formed of one metal plate or alloy plate, or a combination of at least two metal plates or alloy plates.

또한, 전력 회로 보드는 보조 회로 보드 위에 접합되고, 하우징 또는 하우징의 확장된 구조물과 방열 기판 사이에 배치되는 열 전도성 포장재(thermal conductive material)를 더 포함할 수 있다.The power circuit board may further include a thermal conductive material bonded onto the auxiliary circuit board and disposed between the extended structure of the housing or the housing and the heat dissipation substrate.

또한, 하우징은 열 전도성 포장재와 접합한 면과 보조 회로 보드와 접합한 면이 평면일 수 있다.Further, the housing may have a flat surface bonded to the thermally conductive package and a surface bonded to the auxiliary circuit board.

또한, 보조 회로 보드는 전력 회로 보드와 커넥터를 통해 연결되며, 전력 회로 보드 아래에 보조 회로 보드를 배치할 수 있다.In addition, the auxiliary circuit board is connected through the power circuit board and the connector, and the auxiliary circuit board can be placed under the power circuit board.

다른 측면에 따르면, RF 전력 증폭기 모듈을 조립하는 방법은 전력 소자용 금형과 전자 부속품을 포함하는 전력 소자와 전력 회로 보드를 방열 기판에 접합시키는 단계; 전력 소자와 전력 회로 보드를 리드 선으로 연결하는 단계; 및 보조 회로 보드, 방열 기판, 전력 회로 보드 및 전력 소자를 조립하고, 방열 기판과 인접하는 하우징에 장착하는 단계;를 포함할 수 있다.According to another aspect, a method of assembling an RF power amplifier module includes bonding a power device board and a power circuit board including a mold for a power device and an electronic accessory to a heat dissipation board; Connecting the power device and the power circuit board to the lead wire; And assembling the auxiliary circuit board, the heat radiating board, the power circuit board, and the power device, and mounting the power circuit board on a housing adjacent to the heat radiating board.

또한, 전력 소자와 소정의 공동(cavity)을 형성하기 위한 보호커버를 장착하는 단계;를 더 포함할 수 있다.Further, the method may further include mounting a protective cover for forming a predetermined cavity with the power device.

또한, 보호커버를 장착하는 단계는 전력 회로 보드에 고정되어, 전력 회로 보드와 전력 소자를 커버하는 제 1 보호커버를 장착하는 단계; 및 보조 회로 보드에 고정되어, 보조 회로 보드, 전력 회로 보드, 및 제 1 보호커버를 커버하는 제 2 보호커버를 장착하는 단계; 이고, 제 1 보호커버는 전력 회로 보드와 공동(cavity)을 형성하고, 제 2 보호커버는 제 1 보호커버와 공동을 형성할 수 있다.In addition, the step of mounting the protective cover is fixed to the power circuit board, thereby mounting the first protective cover covering the power circuit board and the power element. And a second protective cover secured to the auxiliary circuit board, the second protective cover covering the auxiliary circuit board, the power circuit board, and the first protective cover; The first protective cover forms a cavity with the power circuit board, and the second protective cover forms a cavity with the first protective cover.

또한, 보호커버를 장착하는 단계는 보조 회로 보드에 고정된 보호커버를 장착하는 단계;이고, 보호커버는, 보조 회로 보드, 전력 회로 보드 및 전력 소자를 커버할 수 있다.In addition, the step of mounting the protective cover may include mounting a protective cover fixed to the auxiliary circuit board, and the protective cover may cover the auxiliary circuit board, the power circuit board, and the power device.

또한, 보호커버는 전력 회로 보드에 고정되어, 전력 소자 및 보조 회로 보드와 복수 개의 공동을 형성할 수 있다.Further, the protective cover may be fixed to the power circuit board to form a plurality of cavities with the power device and the auxiliary circuit board.

또한, 전력 회로 보드를 보조 회로 보드 위에 접합시키고, 하우징 또는 하우징의 확장된 구조물과 방열 기판 사이에 열 전도성 포장재(thermal conductive material)를 배치하는 단계;를 더 포함할 수 있다.The method may further include bonding the power circuit board onto the auxiliary circuit board and disposing a thermal conductive material between the extended structure of the housing or the housing and the heat dissipation board.

또한, 하우징은, 열 전도성 포장재와 접합한 면과 보조 회로 보드와 접합한 면이 평면일 수 있다.The housing may have a flat surface bonded to the thermally conductive package and a surface bonded to the auxiliary circuit board.

또한, 보조 회로 보드와 전력 회로 보드를 커넥터로 연결하며, 전력 회로 보드 아래에 보조 회로 보드를 배치하는 단계;를 더 포함할 수 있다.Further, the method may further include disposing an auxiliary circuit board below the power circuit board, connecting the auxiliary circuit board and the power circuit board to the connector.

또 다른 측면에 따르면, RF 전력 증폭기 모듈을 조립하는 방법은 전력 회로 보드와 방열 기판을 고정하는 단계; 리드 선으로 연결된 전력 소자용 금형과 전자 부속품을 포함하는 전력 소자를 방열 기판에 본딩하고, 방열 기판과 전력 회로 보드를 접합하는 단계; 및 보조 회로 보드를 방열 기판, 전력 소자 및 전력 회로 보드와 조립하는 단계;를 포함할 수 있다.According to another aspect, a method of assembling an RF power amplifier module includes: fixing a power circuit board and a heat dissipation board; Bonding a power element including a power element mold and an electronic component connected to the lead wire to a heat dissipation board, and bonding the heat dissipation board and the power circuit board to each other; And assembling the auxiliary circuit board with the heat dissipating board, the power device, and the power circuit board.

또 다른 측면에 따르면, RF 모듈은 RF 전력 증폭기 모듈; 및 보조 회로 보드의 일부를 고정시키며, 방열 기판에 인접하는 하우징;을 포함할 수 있다.According to another aspect, an RF module includes an RF power amplifier module; And a housing for fixing a part of the auxiliary circuit board and adjacent to the heat dissipation board.

또 다른 측면에 따르면, 기지국은 RF 모듈, 안테나, 베이스밴드 부 및 신호전송 부를 포함하고, 이때 RF 모듈은, RF 전력 증폭기 모듈; 및 보조 회로 보드의 일부를 고정시키며, 방열 기판에 인접하는 하우징;을 포함할 수 있다.
According to another aspect, a base station includes an RF module, an antenna, a baseband section and a signal transmission section, wherein the RF module comprises: an RF power amplifier module; And a housing for fixing a part of the auxiliary circuit board and adjacent to the heat dissipation board.

도 1은 개시된 일 실시예에 따른 복수 보호커버를 포함하는 RF 전력 증폭기 모듈의 단면도이다.
도 2은 개시된 일 실시예에 따라, 하나의 보호커버를 포함하는 RF 전력 증폭기 모듈의 단면도이다.
도 3은 개시된 일 실시예에 따라, 열 전도성 포장재를 포함하는 RF 전력 증폭기 모듈의 단면도이다.
도 4는 개시된 일 실시예에 따라, 하우징의 표면이 평면인 RF 전력 증폭기 모듈의 단면도이다.
도 5는 개시된 일 실시예에 따라, 커넥터를 포함하는 RF 전력 증폭기 모듈의 단면도이다.
도 6a 및 도 6b는 개시된 일 실시예에 따라, RF 전력 증폭기 모듈의 방열 기판을 설명하기 위한 단면도이다.
도 7은 개시된 일 실시예에 따라, RF 전력 증폭기 모듈을 조립하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 8은 개시된 일 실시예에 따라, RF 전력 증폭기 모듈을 조립하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 9는 종래의 전력 소자 패키지의 사시도이다.1 is a cross-sectional view of an RF power amplifier module including a plurality of protective covers according to one disclosed embodiment.
2 is a cross-sectional view of an RF power amplifier module including one protective cover, in accordance with one disclosed embodiment.
3 is a cross-sectional view of an RF power amplifier module including a thermally conductive wrapper, in accordance with one disclosed embodiment.
4 is a cross-sectional view of an RF power amplifier module in which the surface of the housing is planar, according to one disclosed embodiment.
5 is a cross-sectional view of an RF power amplifier module including a connector, in accordance with one disclosed embodiment.
6A and 6B are cross-sectional views illustrating a heat dissipation board of an RF power amplifier module according to an embodiment disclosed.
7 is a flow chart illustrating a method of assembling an RF power amplifier module, according to one embodiment disclosed.
8 is a flow chart illustrating a method of assembling an RF power amplifier module, according to one embodiment disclosed.
9 is a perspective view of a conventional power device package.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, which will be readily apparent to those skilled in the art.

도 1은 개시된 일 실시예에 따른 복수 보호커버를 포함하는 RF 전력 증폭기 모듈의 단면도이다. 도 1을 참조하면, RF 전력 증폭기 모듈은 전력 소자(1), 전력 회로 보드(2), 방열 기판(3), 보조 회로 보드(5) 및 입출력 포트(도면 미도시)를 포함한다.1 is a cross-sectional view of an RF power amplifier module including a plurality of protective covers according to one disclosed embodiment. 1, the RF power amplifier module includes a power device 1, a power circuit board 2, a heat dissipation board 3, an auxiliary circuit board 5, and an input / output port (not shown).

예시적인 실시예에 따라, 전력을 증폭하기 위해 사용되는 전력 소자(power device)(1)는 전력 소자용 금형(power device die)(10)과 전자 부속품(affiliated electronic components)(12)을 포함한다. 이때 전자 부속품(12)은 저항기, 커패시터, 아이솔레이터, 커플러 및 입출력 포트 중에서 적어도 하나를 포함한다. 전자 부속품(12)이 연결되는 전력 회로 보드(2)와, 전력 소자용 금형(10)은 모두 방열 기판(3)에 직접적으로 고정되어 있다. 또한, 전력 소자용 금형(10), 전자 부속품(12) 및 전력 회로 보드(2)는 패키징 리드 선(13)을 통해 연결되어 있다. 또한, 전력 소자용 금형(10), 전자 부속품(12) 및 전력 회로 보드(2)는 로컬 전력 증폭기 모듈을 형성한다.According to an exemplary embodiment, a power device 1 used to amplify power includes a power device die 10 and affiliated electronic components 12 . At this time, the electronic accessory 12 includes at least one of a resistor, a capacitor, an isolator, a coupler, and an input / output port. The power circuit board 2 to which the electronic component 12 is connected and the power element mold 10 are both directly fixed to the heat dissipation board 3. [ The power element mold 10, the electronic component 12, and the power circuit board 2 are connected through the packaging lead wire 13. Further, the power device mold 10, the electronic accessories 12, and the power circuit board 2 form a local power amplifier module.

개시된 일 실시예에 따라, 로컬 전력 증폭기 모듈, RF 모듈의 하우징(4) 및 보조 회로 보드(5)는 RF 전력 증폭기 모듈을 형성하기 위해 적층형 구조를 가진다. 구체적으로, 방열 기판(3)은 전력 회로 보드(2)와 전력 소자(1) 아래이자, RF 모듈의 하우징(4)위에 배치된다. 방열 기판(3)은 하나 또는 그 이상의 금속 판(또는 합금 판)과 결합될 수 있고, 결합 방법은 크림핑(crimping), 접합, 납땜, 고정 나사 등이 될 수 있다. 또한, 전력 소자용 금형(10), 전자 부속품(12), 전력 회로 보드(2)는 로컬 전력 증폭기 모듈을 형성하기 위해 방열 기판(3)에 접합되고, 전력 소자(1)와 떨어져 있는 전력 회로 보드(2)의 양 면의 적어도 일부는 방열 기판(3)과 직접적으로 접촉하지 않는다.According to one disclosed embodiment, the local power amplifier module, the housing 4 of the RF module, and the auxiliary circuit board 5 have a stacked structure to form an RF power amplifier module. Specifically, the heat radiating board 3 is disposed below the power circuit board 2 and the power device 1, and above the housing 4 of the RF module. The heat dissipation substrate 3 may be bonded to one or more metal plates (or alloy plates), and the bonding method may be crimping, bonding, brazing, fixing screws, or the like. The power device mold 10, the electronic component 12 and the power circuit board 2 are connected to the heat dissipating board 3 to form a local power amplifier module, At least a part of both sides of the board 2 does not directly contact the heat radiating board 3. [

보조 회로 보드(5)의 한 면의 일 부분은 RF 모듈의 하우징(4) 또는 하우징의 확장된 구조물에 고정되어 있고, 보조 회로 보드(5)의 한 면의 다른 부분은 전력 회로 보드(2)의 두 면에 고정되어 있어, 보조 회로 보드(5)와 로컬 전력 증폭기 모듈간 전기적 접속이 이루어지며, 전력 회로 보드(2)에 대한 구속력(restraint)을 형성(예를 들면, 하향 압력을 발생시키는 것)한다. 그로 인해, 전력 회로 보드(2)에 고정된 방열 기판(3)이 전력 회로 보드(2)의 변형을 통해 RF 모듈의 하우징(4)에 인접하는 것을 강화시킨다. A part of one side of the auxiliary circuit board 5 is fixed to the housing 4 or the extended structure of the housing of the RF module and another part of the one side of the auxiliary circuit board 5 is fixed to the power circuit board 2, So that an electrical connection is made between the auxiliary circuit board 5 and the local power amplifier module to form a restraint to the power circuit board 2 (for example, ). As a result, the heat radiating board 3 fixed to the power circuit board 2 strengthens the adjacency to the housing 4 of the RF module through deformation of the power circuit board 2.

또한, 전력 소자(1)의 방열량을 증가시킬 수 있도록 좋은 접촉 효과를 생성하기 위하여 방열 기판(3)과 인접한 RF 전력 증폭기 모듈의 하우징(4)을 포함할 수 있다. 이때, 전력 회로 보드(2)와 방열 기판(3)의 각 크기는 실제 요구에 따라 조정될 수 있다. 예를 들어, 송수신부(TRX)와 전력 패널은 보조 회로 보드(5)에 배치될 수 있다. 또한, 입출력 포트는 보조 회로 보드(5)의 송수신부(TRX)에 연결될 수 있다.The housing 4 of the RF power amplifier module adjacent to the heat dissipating board 3 may be included to generate a good contact effect so as to increase the heat radiation amount of the power device 1. [ At this time, the sizes of the power circuit board 2 and the heat dissipating board 3 can be adjusted according to actual requirements. For example, the transmission / reception unit TRX and the power panel may be disposed on the auxiliary circuit board 5. [ Also, the input / output port may be connected to the transmission / reception unit TRX of the auxiliary circuit board 5.

또한, 전력 소자용 금형(10), 전자 부속품(12) 및 전력 회로 보드(2)는 방열 기판(3)에 납땜될 수 있다. 동시에, 보조 회로 보드(5)의 다른 부분은 전력 회로 보드(2)의 두 면에 납땜된다. 구체적으로, 보조 회로 보드(5)는 전력 회로 보드(2)의 맨 위에 납땜을 통해 장착될 수 있다.The power device mold 10, the electronic component 12, and the power circuit board 2 may be soldered to the heat dissipating board 3. [ At the same time, other parts of the auxiliary circuit board 5 are soldered to the two sides of the power circuit board 2. Specifically, the auxiliary circuit board 5 can be mounted on the top of the power circuit board 2 through soldering.

개시된 일 실시예에 따라, RF 전력 증폭기 모듈은 제 1 보호커버(8) 및 제 2 보호커버(7)를 더 포함할 수 있다. According to one disclosed embodiment, the RF power amplifier module may further include a first protective cover 8 and a second protective cover 7.

도 1을 참조하면, 납땜 또는 고정 나사를 통해 전력 회로 보드(2)에 고정된 제 1 보호커버(8)는 전자파 차폐와 부품의 보호를 위한 밀폐 공동(closed cavity)(81)을 형성하기 위해 전력 회로 보드(2)와 전자 부속품(12)을 커버할 수 있다. 또한, 보조 회로 보드(5)에 고정된 제 2 보호커버(7)는 전자파 차폐와 부품의 보호를 위한 밀폐 공동(71)을 형성하기 위해 보조 회로 보드(5), 전력 회로 보드(2) 및 제 1 보호커버(8)를 커버할 수 있다.
1, a first protective cover 8 fixed to the power circuit board 2 through soldering or fixing screws is used to form a closed cavity 81 for electromagnetic shielding and protection of components The power circuit board 2 and the electronic accessory 12 can be covered. The second protective cover 7 fixed to the auxiliary circuit board 5 is used to protect the auxiliary circuit board 5, the power circuit board 2, and the auxiliary circuit board 5 to form a sealed cavity 71 for shielding electromagnetic waves and components. The first protective cover 8 can be covered.

도 2은 개시된 일 실시예에 따라, 하나의 보호커버를 포함하는 RF 전력 증폭기 모듈의 단면도이다. 도 1의 실시예와 도 2의 실시예 간 주요 차이점은 도 1의 제 1 보호커버 및 제 2 보호커버가 단 하나의 보호커버(9)로 대체된다는 것이다. 구체적으로, 보호커버(9)는 보조 회로 보드(5) 및 전력 회로 보드(2)에 고정된다. 또한, 보조 회로 보드(5)와 전력 회로 보드(2)를 덮고, 독립적인 전자파 차폐와 보조 회로 보드(5)와 전력 보드(12)의 보호를 위해 칸막이를 통해서 복수 개의 서브 공동들(sub-cavities)(90, 91, 92)을 포함한다. 도 2에 개시된 실시예에서 다른 구조물은 도 1에 개시된 실시예와 동일하므로, 상세한 설명은 생략한다.
2 is a cross-sectional view of an RF power amplifier module including one protective cover, in accordance with one disclosed embodiment. The main difference between the embodiment of FIG. 1 and the embodiment of FIG. 2 is that the first protective cover and the second protective cover of FIG. 1 are replaced by a single protective cover 9. Specifically, the protective cover 9 is fixed to the auxiliary circuit board 5 and the power circuit board 2. It is also possible to cover the auxiliary circuit board 5 and the power circuit board 2 and to protect the power board 12 and the auxiliary circuit board 5 from a plurality of sub- cavities (90, 91, 92). Other structures in the embodiment shown in Fig. 2 are the same as those in the embodiment shown in Fig. 1, and detailed description thereof will be omitted.

도 3은 개시된 일 실시예에 따라, 열 전도성 포장재를 포함하는 RF 전력 증폭기 모듈의 단면도이다. 도 1의 실시예와 도 3의 실시예 간 주요 차이점은 전력 회로 보드 (12)의 양 면을 보조 회로 보드(5)의 다른 부분과 장착하는 방법이다. 구체적으로 도 3을 참조하면, 전력 회로 보드(2)는 보조 회로 보드(5) 위에 배치되고, 납땜에 의해 서로 고정된다. 열 전도성 포장재(30)(예를 들면, 열전 도성 실리콘 고무)는 방열 기판(3) 및 방열 효과를 촉진하기 위한 RF 전력 증폭기 모듈의 하우징(4) 사이에 배치된다. 도 3에 개시된 실시예에서 다른 구조물은 도 1에 개시된 실시예와 동일하므로, 상세한 설명은 생략한다.
3 is a cross-sectional view of an RF power amplifier module including a thermally conductive wrapper, in accordance with one disclosed embodiment. The main difference between the embodiment of FIG. 1 and the embodiment of FIG. 3 is how to mount both sides of the power circuit board 12 with the other parts of the auxiliary circuit board 5. 3, the power circuit board 2 is disposed on the auxiliary circuit board 5 and fixed to each other by soldering. The thermally conductive packaging material 30 (e.g., thermally conductive silicone rubber) is disposed between the heat dissipation substrate 3 and the housing 4 of the RF power amplifier module for promoting the heat dissipation effect. Other structures in the embodiment disclosed in Fig. 3 are the same as those in the embodiment disclosed in Fig. 1, and thus detailed description thereof will be omitted.

도 4는 개시된 일 실시예에 따라, 하우징의 표면이 평면인 RF 전력 증폭기 모듈의 단면도이다. 도 3의 실시예와 도 4의 실시예 간 주요 차이점은 방열 기판(3)의 크기이다. 구체적으로, 도 4에 개시된 실시예에 따른 방열 기판(3)의 크기는 도 3에 개시된 실시예에 따른 방열 기판(3)보다 더 작다. 도 4를 참조하면, RF 전력 증폭기 모듈의 하우징(4)의 표면은 평면이다. 따라서, 방열 기판(3)과 보조 회로 보드(5) 모두 RF 전력 증폭기 모듈의 하우징(4)의 표면에 배치되고, 거의 동일 평면 상에 있을 수 있다. 도 4에 개시된 실시예에서 다른 구조물은 도 3에 개시된 실시예와 동일하므로, 상세한 설명은 생략한다.
4 is a cross-sectional view of an RF power amplifier module in which the surface of the housing is planar, according to one disclosed embodiment. The main difference between the embodiment of FIG. 3 and the embodiment of FIG. 4 is the size of the heat dissipating substrate 3. Specifically, the size of the heat dissipating substrate 3 according to the embodiment disclosed in Fig. 4 is smaller than that of the heat dissipating substrate 3 according to the embodiment disclosed in Fig. Referring to Fig. 4, the surface of the housing 4 of the RF power amplifier module is flat. Thus, both the heat dissipating board 3 and the auxiliary circuit board 5 are disposed on the surface of the housing 4 of the RF power amplifier module and can be on substantially the same plane. Other structures in the embodiment disclosed in Fig. 4 are the same as those in the embodiment shown in Fig. 3, and detailed description thereof will be omitted.

도 5는 개시된 일 실시예에 따라, 커넥터를 포함하는 RF 전력 증폭기 모듈의 단면도이다. 도 3의 실시예와 도 5의 실시예 간 주요 차이점은 전력 회로 보드 (12)의 양쪽을 보조 회로 보드(5)의 한 면의 일 영역에 장착하는 방법이다. 도 5를 참조하면, 보조 회로 보드(5)는 전력 회로 보드(2)의 양쪽에 두 커넥터(50)로 고정되어 있다. 도 5에 개시된 실시예에서 다른 구조물은 도 3에 개시된 실시예와 동일하므로, 상세한 설명은 생략한다.
5 is a cross-sectional view of an RF power amplifier module including a connector, in accordance with one disclosed embodiment. The main difference between the embodiment of Fig. 3 and the embodiment of Fig. 5 is that both sides of the power circuit board 12 are mounted in one area of one side of the auxiliary circuit board 5. Fig. Referring to Fig. 5, the auxiliary circuit board 5 is fixed to both sides of the power circuit board 2 by two connectors 50. Fig. Other structures in the embodiment disclosed in FIG. 5 are the same as those in the embodiment disclosed in FIG. 3, and thus detailed description thereof will be omitted.

도 6a 및 도 6b는 개시된 일 실시예에 따라, RF 전력 증폭기 모듈의 방열 기판을 설명하기 위한 단면도이다. 도 6a를 참조하면, 방열 기판(3)은 하나의 금속 판(또는 합금 판)(31) 일 수 있다. 또한, 도 6b를 참조하면, 방열 기판(3)은 두 금속 판(또는 합금 판)(31, 32)이 결합된 것일 수 있다.6A and 6B are cross-sectional views illustrating a heat dissipation board of an RF power amplifier module according to an embodiment disclosed. Referring to FIG. 6A, the heat dissipation substrate 3 may be a single metal plate (or alloy plate) 31. Referring to FIG. 6B, the heat dissipation substrate 3 may be a combination of two metal plates (or alloy plates) 31 and 32.

이에 대응하여, 본 개시는 기지국에 사용되는 RF 모듈을 제공한다. RF 모듈은 적어도 하우징과 하우징에 배치된 RF 전력 증폭기 모듈을 포함한다. RF 전력 증폭기 모듈의 상세한 설명은 도 1 내지 도 6b에 기술한다.Correspondingly, this disclosure provides an RF module for use in a base station. The RF module includes at least an RF power amplifier module disposed in the housing and the housing. A detailed description of the RF power amplifier module is described in Figs. 1 to 6B.

이에 대응하여, 본 개시는 최소한 안테나, 베이스밴드 부, RF 모듈과 다양한 신호 전송 장치를 포함하는 기지국을 제공한다. RF 모듈은 적어도 하우징과 하우징에 배치된 RF 전력 증폭기 모듈을 포함한다. RF 전력 증폭기 모듈의 상세한 설명은 도 1 내지 도 6b에 기술한다.Correspondingly, the present disclosure provides a base station comprising at least an antenna, a baseband section, an RF module and various signal transmission devices. The RF module includes at least an RF power amplifier module disposed in the housing and the housing. A detailed description of the RF power amplifier module is described in Figs. 1 to 6B.

이에 대응하여, 본 개시는 도 1 내지 도 5에 나타난 RF 전력 증폭기 모듈을 조립하는 데 사용되는 RF 전력 증폭기 모듈의 제조 방법을 제공한다. 이러한 RF 전력 증폭기 모듈은 적어도 전력 소자, 전력 회로 보드, 방열 기판, 보조 회로 보드와 입출력 포트를 포함하며, 전력 소자는 적어도 전력 소자용 금형을 포함하는 것을 특징으로 한다. 상세한 설명은 도 1 내지 도 5에 기술한다.
Correspondingly, the present disclosure provides a method of manufacturing an RF power amplifier module for use in assembling the RF power amplifier module shown in Figs. 1-5. The RF power amplifier module includes at least a power device, a power circuit board, a heat dissipation board, an auxiliary circuit board and an input / output port, and the power device includes at least a mold for a power device. The details are described in Figs. 1 to 5.

도 7은 개시된 일 실시예에 따라, RF 전력 증폭기 모듈을 조립하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.7 is a flow chart illustrating a method of assembling an RF power amplifier module, according to one embodiment disclosed.

S710 단계에서, 전력 소자용 금형과 전자 부속품을 포함하는 전력 소자와 전력 회로 보드를 방열 기판에 접합할 수 있다. 이때 방열 기판과 전력 회로 보드는 요구사항에 기초하여 크기와 재질이 결정될 수 있다. 또한, 전력 소자용 금형과 방열 기판에 있는 전력 회로 보드를 직접적으로 장착하고(directly mounting), 임펜딩 상태에서(in impending state) 전력 회로 보드의 양 면의 적어도 한 부분을 제작(make)할 수 있다. 한편, 전력 회로 보드의 전자 부속품을 조립하고 납땜하거나, 최종 납땜 공정을 마무리하면서 전자 부속품을 조립하는 단계를 포함할 수 있다.In step S710, the power device including the power device mold and the electronic accessory and the power circuit board can be bonded to the heat dissipation board. At this time, the heat dissipation board and the power circuit board can be determined in size and material based on requirements. It is also possible to directly mount a power circuit board on a power device mold and a heat dissipation board to make at least a portion of both sides of the power circuit board in an impending state have. On the other hand, it may include assembling and soldering the electronic components of the power circuit board, or assembling the electronic components while completing the final soldering process.

S720 단계에서, 로컬 전력 증폭기 모듈을 형성하기 위해 전력 소자와 전력 회로 보드를 리드 선으로 연결할 수 있다. 로컬 전력 증폭기 모듈은 전력 소자 및 방열 기판, 전력 회로 보드를 포함할 수 있다.In step S720, the power device and the power circuit board may be connected by a lead wire to form a local power amplifier module. The local power amplifier module may include a power device and a heat dissipation substrate, and a power circuit board.

S730 단계에서, 보조 회로 보드와 방열 기판, 전력 회로 보드 및 전력 소자를 조립하고, 하우징을 장착할 수 있다. 이때 보조 회로 보드의 한 부분은 RF 모듈의 하우징 또는 하우징의 확장된 구조물에 고정되어 있고, 보조 회로 보드의 다른 부분은 전력 회로 보드에 연결되어 있으며, 방열 기판은 RF 모듈의 하우징에 인접한다.In step S730, the auxiliary circuit board, the heat dissipation board, the power circuit board, and the power device can be assembled and the housing can be mounted. At this time, a part of the auxiliary circuit board is fixed to the housing or the extended structure of the housing of the RF module, the other part of the auxiliary circuit board is connected to the power circuit board, and the radiating board is adjacent to the housing of the RF module.

이때 보조 회로 보드와 전력 회로 보드는 납땜 또는 커넥터들을 통해서 연결될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 보조 회로 보드의 한 부분이 전력 회로 보드와 납땜으로 연결되는 경우, 전력 회로 보드 위에 보조 회로 보드를 배치하고 나서 납땜될 수 있고, 전력 회로 보드 아래에 보조 회로 보드를 배치하고 나서, 납땜될 수 있다.At this time, the auxiliary circuit board and the power circuit board may be connected through soldering or connectors, but are not limited thereto. For example, if one part of the auxiliary circuit board is soldered to the power circuit board, then the auxiliary circuit board can be soldered onto the power circuit board, the auxiliary circuit board can be placed under the power circuit board, Can be soldered.

개시된 일 실시예에 따라, 밀폐 공동을 형성하여 전력 소자와 전자 부속품을 커버하기 위해, 제 1 보호커버가 전력 회로 보드에 장착될 수 있다. 또한, 밀폐 공동을 형성하여 보조 회로 보드, 전력 소자, 제 1 보호커버를 커버하기 위해, 제 2 보호커버는 보조 회로 보드에 장착될 수 있다.According to one disclosed embodiment, a first protective cover may be mounted to the power circuit board to form a closed cavity to cover the power device and the electronic accessory. Further, the second protective cover may be mounted on the auxiliary circuit board to form an airtight cavity to cover the auxiliary circuit board, the power element, and the first protective cover.

또한, 보호커버는 전력 회로 보드에 고정되어, 전력 소자 및 보조 회로 보드와 복수 개의 공동을 형성하는 것을 포함할 수 있다. 보호커버를 구비함으로써, 전력 회로 보드와 보조 회로 보드를 커버하여 독립적인 전자파 차폐를 제공하고, 보조 회로 보드(5)와 전력 회로 보드(2)를 보호할 수 있다.
The protective cover may also be secured to the power circuit board to form a plurality of cavities with the power device and the auxiliary circuit board. By providing the protective cover, it is possible to cover the power circuit board and the auxiliary circuit board to provide independent electromagnetic shielding, and to protect the auxiliary circuit board 5 and the power circuit board 2.

도 8은 개시된 일 실시예에 따라, RF 전력 증폭기 모듈을 조립하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.8 is a flow chart illustrating a method of assembling an RF power amplifier module, according to one embodiment disclosed.

S810 단계에서, 다음 단계에서 움직이지 않게 하기 위하여 전력 회로 보드와 방열 기판은 고정된다. 예를 들어, 지그(jig)에 의해 전력 회로 보드와 방열 기판은 고정될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. In step S810, the power circuit board and the heat dissipation board are fixed so as not to move in the next step. For example, the power circuit board and the heat dissipation board can be fixed by a jig, but are not limited thereto.

S820 단계에서, 방열 기판에 리드 선으로 연결된 전력 소자용 금형과 전자 부속품을 포함하는 전력 소자를 본딩하고, 방열 기판과 전력 회로 보드를 접합한다. 방열 기판, 전력 소자 및 전력 회로 보드는 로컬 증폭기 모듈을 구성할 수 있다. 예를 들어, 지그를 이용하여 전력 회로 보드와 방열 기판을 고정한 경우, 지그를 제거하고 난 후 로컬 증폭기 모듈을 조립할 수 있다.In step S820, a power element including a power element mold and an electronic component connected to the heat dissipation board by a lead wire is bonded, and the heat dissipation board and the power circuit board are bonded. The heat-dissipating substrate, power device, and power circuit board can form a local amplifier module. For example, if the power circuit board and the heat dissipation board are fixed using a jig, the local amplifier module can be assembled after removing the jig.

S830 단계에서, 보조 회로 보드를 방열 기판, 전력 소자 및 전력 회로 보드와 조립한다. 만약 보조 회로 보드와 로컬 증폭기 모듈이 용접(welding)되어 연결되어 있다면, 보조 회로 보드와 로컬 증폭기 모듈을 조립하기 전, 고정할 필요가 있다. 만약, 보조 회로 보드와 로컬 증폭기 모듈이 크림핑(crimping)되어 연결되어 있다면, 보조 회로 보드와 로컬 증폭기 모듈은 하우징 상의 위치가 고정되어야 한다.
In step S830, the auxiliary circuit board is assembled with the heat dissipation board, the power device, and the power circuit board. If the auxiliary circuit board and the local amplifier module are welded together, it is necessary to fix them before assembling the auxiliary circuit board and the local amplifier module. If the auxiliary circuit board and the local amplifier module are crimped and connected, the position of the auxiliary circuit board and the local amplifier module on the housing must be fixed.

도 9는 종래의 전력 소자 패키지의 사시도이다. 도 9를 참조하면, 기존의 전력 소자 패키지는 패키지 구조(910)와 입출력 핀(920)을 포함한다. 이때, 입출력 핀(920)은 PCB에 장착되어야 하는데, 비용이 많이 드는 단점이 있다.
9 is a perspective view of a conventional power device package. Referring to FIG. 9, a conventional power device package includes a package structure 910 and an input / output pin 920. At this time, the input / output pin 920 must be mounted on the PCB, which is disadvantageous in that it is expensive.

종래의 전력 소자 패키지와 비교하여, 본 개시에 따른 RF 전력 증폭기 모듈의 전력 소자는 패키지 구조와 입출력 핀을 필요로 하지 않는다. 대신, 전력 소자용 금형, 전자 부속품 및 전력 회로 보드를 패키징 리드 선을 통해 연결할 수 있다. 또한, 본 개시의 전력 회로 보드는 방열 기판에 접합되므로, 방열 기판은 방열을 위해 직접 RF 모듈의 하우징과 접촉 할 수 있다. 본 개시는 간단한 구조로 비용은 줄이면서, 방열 효과는 증가시키는 장점을 갖는다.Compared with the conventional power device package, the power device of the RF power amplifier module according to the present disclosure does not require the package structure and the input / output pin. Instead, molds for power devices, electronic accessories, and power circuit boards can be connected through packaging lead wires. Further, since the power circuit board of the present disclosure is bonded to the heat dissipation board, the heat dissipation board can directly contact the housing of the RF module for heat dissipation. The present disclosure has the advantage of reducing the cost with a simple structure and increasing the heat radiation effect.

본 개시에 따른 RF 전력 증폭기 모듈은 전력 회로 보드의 국부 변형에 의해 전력 회로 보드와 다른 보조 회로 보드간 큰 내구력(tolerance) 및 저가의 비용을 달성 할 수 있고, 또한 큰 내구력을 갖는 열 전도성 포장재를 배치하지 않고, RF 모듈의 하우징과 방열 기판간에 양호한 가압 접촉을 달성할 수 있다. 따라서 비용은 감소하고, 제조 효율은 증가한다.The RF power amplifier module according to the present disclosure can achieve a high tolerance and low cost cost between the power circuit board and other auxiliary circuit boards due to the local deformation of the power circuit board, It is possible to achieve good pressure contact between the housing of the RF module and the heat dissipation substrate without disposing it. Thus, costs are reduced and manufacturing efficiency is increased.

또한, 본 개시에 따른 RF 전력 증폭기 모듈은 패키지 구조가 없기 때문에, 설계 자유도를 향상시키고, 전력 회로 보드에서 점유 면적을 감소 시키면서 가동률을 증진시킨다. Further, since the RF power amplifier module according to the present disclosure has no package structure, it improves the degree of design freedom and improves the utilization rate while reducing the occupied area in the power circuit board.

개시된 일 실시예에 따라, 동일한 사양 또는 동일한 회로를 갖는 보조 회로 보드를 적용하는 경우에만 새로운 RF 모듈을 형성하기 위해 로컬 전력 증폭기 모듈을 변경한다.According to one disclosed embodiment, the local power amplifier module is modified to form a new RF module only when applying an auxiliary circuit board having the same specifications or the same circuitry.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.It will be understood by those skilled in the art that the foregoing description of the present invention is for illustrative purposes only and that those of ordinary skill in the art can readily understand that various changes and modifications may be made without departing from the spirit or essential characteristics of the present invention. will be. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.

1 : 전력 소자
10: 전력 소자용 금형 12 : 전자 부속품 13 : 리드 선
2 : 전력 회로 보드 3 : 방열 기판
4 : 하우징 5 : 보조 회로 보드
7 : 제 2 보호커버 71 : 제 2 밀폐 공동
8 : 제 1 보호커버 81 : 제 1 밀폐 공동1: Power device
10: Mold for power device 12: Electronic accessory 13: Lead wire
2: Power circuit board 3: Heat dissipation board
4: housing 5: auxiliary circuit board
7: second protective cover 71: second closed cavity
8: first protective cover 81: first closed cavity

Claims (20)

리드 선을 통해 연결된 전력 소자용 금형(power device die)과 전자 부속품을 포함하는 전력 소자;
상기 전력 소자와 리드 선을 통해 연결되는 전력 회로 보드;
상기 전력 소자 및 상기 전력 회로 보드가 접합된 방열 기판; 및
상기 전력 회로 보드와 연결되는 보조 회로 보드;
를 포함하는, RF 전력 증폭기 모듈.
A power device including a power device die and an electronic accessory connected through a lead wire;
A power circuit board connected to the power device through a lead wire;
A heat dissipation board to which the power device and the power circuit board are bonded; And
An auxiliary circuit board connected to the power circuit board;
And an RF power amplifier module.
제 1 항에 있어서,
상기 전력 소자와 소정의 공동(cavity)을 형성하기 위해 장착되는 보호커버;
를 더 포함하는, RF 전력 증폭기 모듈.
The method according to claim 1,
A protective cover mounted to form a predetermined cavity with the power device;
≪ / RTI >
제 2 항에 있어서,
상기 보호커버는,
상기 전력 회로 보드에 고정되어, 상기 전력 회로 보드와 상기 전력 소자를 커버하는 제 1 보호커버; 및
보조 회로 보드에 고정되어, 상기 보조 회로 보드, 상기 전력 회로 보드, 및 상기 제 1 보호커버를 커버하는 제 2 보호커버; 이고,
상기 제 1 보호커버는 상기 전력 회로 보드와 소정의 공동을 형성하고, 상기 제 2 보호커버는 상기 제 1 보호커버와 소정의 공동을 형성하는 것인, RF 전력 증폭기 모듈.
3. The method of claim 2,
The protective cover
A first protective cover fixed to the power circuit board and covering the power circuit board and the power device; And
A second protective cover fixed to the auxiliary circuit board and covering the auxiliary circuit board, the power circuit board, and the first protective cover; ego,
Wherein the first protective cover forms a predetermined cavity with the power circuit board and the second protective cover forms a predetermined cavity with the first protective cover.
제 2 항에 있어서,
상기 보호커버는,
보조 회로 보드에 고정되어, 상기 보조 회로 보드, 상기 전력 회로 보드 및 상기 전력 소자를 커버하는 것인, RF 전력 증폭기 모듈.
3. The method of claim 2,
The protective cover
And is secured to the auxiliary circuit board to cover the auxiliary circuit board, the power circuit board, and the power device.
제 4 항에 있어서,
상기 보호커버는, 상기 전력 회로 보드에 고정되어, 상기 전력 소자 및 상기 보조 회로 보드와 복수 개의 공동을 형성하는 것인, RF 전력 증폭기 모듈.
5. The method of claim 4,
Wherein the protective cover is secured to the power circuit board to form a plurality of cavities with the power device and the auxiliary circuit board.
제 1 항에 있어서,
상기 방열 기판은, 하나의 금속판 또는 합금 판으로 이루어지거나, 적어도 두 개의 금속 판 또는 합금 판의 조합으로 이루어진 것인, RF 전력 증폭기 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the heat dissipation substrate is made of one metal plate or alloy plate or is made of a combination of at least two metal plates or alloy plates.
제 1 항에 있어서,
상기 전력 회로 보드는, 보조 회로 보드 위에 접합되고,
하우징 또는 상기 하우징의 확장된 구조물과 상기 방열 기판 사이에 배치되는 열 전도성 포장재(thermal conductive material)를 더 포함하는 것인, RF 전력 증폭기 모듈.
The method according to claim 1,
The power circuit board is bonded onto the auxiliary circuit board,
Further comprising a thermally conductive material disposed between the housing or the extended structure of the housing and the heat dissipation substrate.
제 7 항에 있어서,
상기 하우징은, 상기 열 전도성 포장재와 접합한 면과 상기 보조 회로 보드와 접합한 면이 평면을 이루는 것인, RF 전력 증폭기 모듈.
8. The method of claim 7,
Wherein the housing has a planar surface that is joined to a surface bonded to the thermally conductive package and a surface bonded to the auxiliary circuit board.
제 1 항에 있어서,
보조 회로 보드는 상기 전력 회로 보드와 커넥터를 통해 연결되며, 상기 전력 회로 보드 아래에 상기 보조 회로 보드를 배치하는 것인, RF 전력 증폭기 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the auxiliary circuit board is connected to the power circuit board through a connector and the auxiliary circuit board is disposed under the power circuit board.
전력 소자용 금형과 전자 부속품을 포함하는 전력 소자와 전력 회로 보드를 방열 기판에 접합시키는 단계;
상기 전력 소자와 상기 전력 회로 보드를 리드 선으로 연결하는 단계; 및
보조 회로 보드, 상기 방열 기판, 상기 전력 회로 보드 및 상기 전력 소자를 조립하고, 상기 방열 기판과 인접하는 하우징에 장착하는 단계;
를 포함하는, RF 전력 증폭기 모듈을 조립하는 방법.
Bonding a power device including a power element mold and an electronic component and a power circuit board to a heat dissipation board;
Connecting the power device and the power circuit board with a lead wire; And
Assembling the auxiliary circuit board, the heat dissipation board, the power circuit board, and the power device, and mounting the power circuit board on a housing adjacent to the heat dissipation board;
Wherein the RF power amplifier module comprises a plurality of RF power amplifier modules.
제 10 항에 있어서,
상기 전력 소자와 소정의 공동(cavity)을 형성하기 위한 보호커버를 장착하는 단계;
를 더 포함하는, RF 전력 증폭기 모듈을 조립하는 방법.
11. The method of claim 10,
Mounting a protective cover to form a predetermined cavity with the power device;
Wherein the RF power amplifier module further comprises:
제 11 항에 있어서,
상기 보호커버를 장착하는 단계는,
상기 전력 회로 보드에 고정되어, 상기 전력 회로 보드와 상기 전력 소자를 커버하는 제 1 보호커버를 장착하는 단계; 및
상기 보조 회로 보드에 고정되어, 상기 보조 회로 보드, 상기 전력 회로 보드, 및 상기 제 1 보호커버를 커버하는 제 2 보호커버를 장착하는 단계; 이고,
상기 제 1 보호커버는 상기 전력 회로 보드와 공동(cavity)을 형성하고, 상기 제 2 보호커버는 상기 제 1 보호커버와 공동을 형성하는 것인, RF 전력 증폭기 모듈을 조립하는 방법.
12. The method of claim 11,
The step of mounting the protective cover
Mounting a first protective cover secured to the power circuit board to cover the power circuit board and the power device; And
Mounting a second protective cover fixed to the auxiliary circuit board to cover the auxiliary circuit board, the power circuit board, and the first protective cover; ego,
Wherein the first protective cover forms a cavity with the power circuit board and the second protective cover forms a cavity with the first protective cover.
제 11 항에 있어서,
상기 보호커버를 장착하는 단계는,
상기 보조 회로 보드에 고정된 보호커버를 장착하는 단계이고,
상기 보호커버는, 상기 보조 회로 보드, 상기 전력 회로 보드 및 상기 전력 소자를 커버하는 것인, RF 전력 증폭기 모듈을 조립하는 방법.
12. The method of claim 11,
The step of mounting the protective cover
Mounting a protective cover fixed to the auxiliary circuit board,
Wherein the protective cover covers the auxiliary circuit board, the power circuit board, and the power device.
제 13 항에 있어서,
상기 보호커버는, 상기 전력 회로 보드에 고정되어, 상기 전력 소자 및 상기 보조 회로 보드와 복수 개의 공동을 형성하는 것인, RF 전력 증폭기 모듈을 조립하는 방법.
14. The method of claim 13,
Wherein the protective cover is secured to the power circuit board to form a plurality of cavities with the power device and the auxiliary circuit board.
제 10 항에 있어서,
상기 전력 회로 보드를 상기 보조 회로 보드 위에 접합시키고, 상기 하우징 또는 상기 하우징의 확장된 구조물과 상기 방열 기판 사이에 열 전도성 포장재(thermal conductive material)를 배치하는 단계;
를 더 포함하는, RF 전력 증폭기 모듈을 조립하는 방법.
11. The method of claim 10,
Bonding the power circuit board onto the auxiliary circuit board and disposing a thermal conductive material between the extended structure of the housing or the housing and the heat dissipation board;
Wherein the RF power amplifier module further comprises:
제 15 항에 있어서,
상기 하우징은, 상기 열 전도성 포장재와 접합한 면과 상기 보조 회로 보드와 접합한 면이 평면을 이루는 것인, RF 전력 증폭기 모듈을 조립하는 방법.
16. The method of claim 15,
Wherein the housing has a plane joined to the thermally conductive packing material and a plane bonded to the auxiliary circuit board.
제 10 항에 있어서,
상기 보조 회로 보드와 상기 전력 회로 보드를 커넥터로 연결하며, 상기 전력 회로 보드 아래에 상기 보조 회로 보드를 배치하는 단계;
를 더 포함하는, RF 전력 증폭기 모듈을 조립하는 방법.
11. The method of claim 10,
Connecting the auxiliary circuit board and the power circuit board to a connector and disposing the auxiliary circuit board under the power circuit board;
Wherein the RF power amplifier module further comprises:
전력 회로 보드와 방열 기판을 고정하는 단계;
리드 선으로 연결된 전력 소자용 금형과 전자 부속품을 포함하는 전력 소자를 상기 방열 기판에 본딩하고, 상기 방열 기판과 상기 전력 회로 보드를 접합하는 단계; 및
보조 회로 보드를 상기 방열 기판, 상기 전력 소자 및 상기 전력 회로 보드와 조립하는 단계;
를 포함하는, RF 전력 증폭기 모듈을 조립하는 방법.
Fixing the power circuit board and the heat dissipation board;
Bonding a power device including a power element mold and an electronic component connected to the lead wire to the heat dissipation board, and bonding the heat dissipation board and the power circuit board to each other; And
Assembling an auxiliary circuit board with the heat dissipation substrate, the power device, and the power circuit board;
Wherein the RF power amplifier module comprises a plurality of RF power amplifier modules.
제 1항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 의한 RF 전력 증폭기 모듈; 및
상기 보조 회로 보드의 일부를 고정시키며, 상기 방열 기판에 인접하는 하우징;을 포함하는, RF 모듈.
An RF power amplifier module according to any one of claims 1 to 9; And
And a housing that fixes a part of the auxiliary circuit board and is adjacent to the heat dissipation board.
RF 모듈, 안테나, 베이스밴드 부 및 신호전송 부를 포함하고,
상기 RF 모듈은,
제 1항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 의한 RF 전력 증폭기 모듈; 및
상기 보조 회로 보드의 일부를 고정시키며, 상기 방열 기판에 인접하는 하우징;을 포함하는, 기지국.An RF module, an antenna, a baseband unit, and a signal transmission unit,
The RF module includes:
An RF power amplifier module according to any one of claims 1 to 9; And
And a housing for fixing a part of the auxiliary circuit board and adjacent to the heat radiation board.
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