KR101435451B1 - metal printed circuit board and manufacturing method thereof - Google Patents

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KR101435451B1 KR1020140015059A KR20140015059A KR101435451B1 KR 101435451 B1 KR101435451 B1 KR 101435451B1 KR 1020140015059 A KR1020140015059 A KR 1020140015059A KR 20140015059 A KR20140015059 A KR 20140015059A KR 101435451 B1 KR101435451 B1 KR 101435451B1
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Abstract

The present invention relates to a metal printed circuit board and a method of manufacturing the same. The metal printed circuit board includes an insulation layer, a circuit layer provided on a top surface of the insulation layer, and a metal layer provided on a bottom surface of the insulation layer, wherein a groove used for a machining process, such as bending or pressing, is formed at the bottom surface of the insulation layer. The groove can be formed by any one of lithography, laser and cutting schemes. When using the metal printed circuit board for mounting an LED, the metal printed circuit board can be formed through a method including: providing a metal printed circuit board; processing a groove on a bottom surface of the metal layer; performing a machining process such as bending or pressing at a position of the groove; and coating and drying a resin as an insulation layer at the position where the machining process has been performed. The metal printed circuit board according to the present invention can be subject to the bending or pressing without structural and functional damage, and especially, the demand from the market for the metal printed circuit board for mounting LEDs, which can be subject to the machining process, can be effectively satisfied.

Description

메탈 인쇄회로기판 및 그 제조방법{metal printed circuit board and manufacturing method thereof}Metal printed circuit board and manufacturing method thereof [0002]

본 발명은 메탈 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 LED 실장용 메탈 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a metal printed circuit board and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a metal printed circuit board for LED mounting and a manufacturing method thereof.

인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)은 인쇄배선기판(Printed Wiring Board: PWB)이라고도 불리며, 전자부품을 탑재하여 부품간 또는 신호선 간을 전기적으로 접속해주는 배선기판을 말한다. PCB는 페놀수지 및 에폭시 수지 등의 절연판 한쪽 면 또는 양쪽 면에 동박(Copper foil)을 압착시킨 후에 회로에 따른 도전 패턴을 형성하고, 불필요한 부분은 부식시켜 동박을 제거하여 회로를 구성한다.A printed circuit board (PCB), also called a printed wiring board (PWB), refers to a wiring board on which electronic components are mounted to electrically connect components or signal lines. The PCB is formed by pressing a copper foil on one side or both sides of an insulating plate such as phenol resin and epoxy resin, forming a conductive pattern according to the circuit, and removing unnecessary parts to remove the copper foil.

이러한 PCB에 전자부품의 리드하우징의 관통을 위한 구멍(through hole) 또는 윗면과 아랫면 사이의 배선간을 연결하기 위한 구멍(Via)을 뚫어 도금을 하고, 윗면과 아랫면을 Photo Solder Resist(PSR) 잉크로 도포함으로써, PCB가 완성된다. PCB는 단면 또는 양면의 노멀(Normal) PCB, 카본(Carbon) PCB, 메탈(Metal) PCB, 다층(Multi layer) PCB 및 플렉시블(Flexible) PCB 등이 있다.A through hole for penetrating the lead housing of the electronic component or a hole for connecting the wiring between the upper surface and the lower surface is punched through the PCB, and the upper surface and the lower surface are coated with Photo Solder Resist (PSR) ink To complete the PCB. The PCB may be a single or two-sided normal PCB, a carbon PCB, a metal PCB, a multi-layer PCB, and a flexible PCB.

최근 발광다이오드(LED)뿐 아니라 다양한 부품에 사용되는 PCB가 방열 효과가 낮다는 지적이 제기되자, 이를 해결하기 위해 알루미늄이나 동합금 등의 메탈 소재를 채용한 메탈 인쇄회로기판이 시장에서 각광받고 있다. Recently, it has been pointed out that not only light emitting diodes (LEDs) but also PCBs used for various parts have low heat dissipation effect. In order to solve this problem, metal printed circuit boards employing metal materials such as aluminum and copper alloy are attracting attention in the market.

특히, 최근에는 LED 실장용 메탈 인쇄회로기판에 대한 수요와 관련하여, 절곡 또는 프레싱 등의 기구적인 성형이 가능한 LED 실장용 메탈 인쇄회로기판에 대한 수요가 대두되고 있다. Particularly, in recent years, there is a demand for a metal printed circuit board for LED mounting, which can be mechanically formed by bending or pressing in connection with the demand for a metal printed circuit board for LED mounting.

예컨대, TV 백라이트유닛(BLU)에서 LED 광원 실장용으로 사용되는 메탈 인쇄회로기판의 경우, 측면 조사형 LED 칩을 실장하는 대신에 직하형 LED 칩을 실장한 상태로 메탈 인쇄회로기판을 절곡 성형함으로써 도광판에 대한 측면조사를 가능케 하는 방식이 검토되고 있다. 또한, COB(Chip on Board)형 LED 조명에 사용되는 메탈 인쇄회로기판의 경우 메탈 인쇄회로기판을 프레싱 성형하고 프레싱 성형하여 함몰된 위치에 LED 칩을 실장하는 방안이 검토되고 있다. For example, in the case of a metal printed circuit board used for LED light source mounting in a TV backlight unit (BLU), instead of mounting the side-illuminated LED chip, a metal printed circuit board is bent and molded in a state in which a direct- And a method of enabling side inspection of the light guide plate is being studied. In addition, in the case of a metal printed circuit board used for COB (Chip on Board) type LED lighting, a method of pressing the metal printed circuit board and performing press forming to mount the LED chip in a recessed position is being studied.

그러나, 종래 LED 실장용 메탈 인쇄회로기판은 그 구조적인 한계로 인하여 절곡 또는 프레스 등의 기구적인 성형시 표면층이 손상될 뿐만 아니라 절연층도 파괴됨으로써 내전압 불량의 문제가 발생되고 또한 제품 제작 후 회로가 단락되는 문제가 발생하는 문제가 있다. However, the conventional metal printed circuit board for LED mounting has a structural limit that not only damages the surface layer during mechanical molding such as bending or pressing but also breaks the insulating layer, thereby causing a problem of withstand voltage failure, There is a problem that a short-circuited problem occurs.

현재, 이러한 기구적인 성형이 가능한 LED 실장용 메탈 인쇄회로기판에 대한 시장 수요에도 불구하고, 아직까지는 이와 같은 문제를 해결할 수 있는 방안에 대한 개발 및 시도는 미흡한 실정이다.
At present, despite the market demand for metal printed circuit boards for LED mounting capable of such mechanical molding, there is still a lack of development and attempts to solve such problems.

본 발명의 목적은, 인쇄회로기판의 구조적인, 기능적인 손상을 수반하지 않으면서도 절곡이 가능한 메탈 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
It is an object of the present invention to provide a metal printed circuit board capable of bending without causing structural and functional damage to the printed circuit board and a method of manufacturing the same.

상기 해결과제와 관련된 본 발명의 요지는 아래와 같다. The gist of the present invention related to the above problem is as follows.

(1) 절연층, 상기 절연층의 상면에 형성된 회로층과, 및 상기 절연층의 하면에 형성된 메탈층을 포함하며,
상기 회로층의 상면 일측에는 엘이디 칩이 배치되고, 타측에는 백라이트 유닛의 도광판을 위한 회로패턴이 배치되고,
상기 엘이디칩과 도광판이 배치되는 경계구역과 대응되는 메탈층의 하면에는 기판 절곡을 위한 홈이 선형가공됨으로써,
홈의 위치와 반대방향으로 절곡할 때, 홈의 일측에 배치된 엘이디칩은 도광판의 측면을 조사하고, 홈의 타측에 배치된 회로패턴은 도광판과 나란하게 배치될 수 있는 것을 특징으로 하는 메탈 인쇄회로기판을 제공한다.
(2) 절연층, 상기 절연층의 상면에 형성된 회로층, 및 상기 절연층의 하면에 형성된 메탈층, 회로층의 상면 일측에 엘이디 칩이 배치되고, 타측에는 백라이트 유닛의 도광판을 위한 회로패턴을 포함하는 메탈 인쇄회로기판을 제공하는 단계;
상기 엘이디칩과 도광판이 배치되는 경계구역과 대응되는 메탈층의 하면에는 기판 절곡을 위한 홈을 가공하는 단계를 포함하며;
상기 홈의 위치와 반대방향으로 절곡할 때, 홈의 일측에 배치된 엘이디칩은 도광판의 측면을 조사하고, 홈의 타측에 배치된 회로패턴은 도광판과 나란하게 형성될 수 있는 메탈 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.(1) A semiconductor device comprising: an insulating layer; a circuit layer formed on an upper surface of the insulating layer; and a metal layer formed on a lower surface of the insulating layer,
An LED chip is disposed on one side of the upper surface of the circuit layer and a circuit pattern for the light guide plate of the backlight unit is disposed on the other side,
The groove for bending the substrate is linearly machined on the lower surface of the metal layer corresponding to the boundary region where the LED chip and the light guide plate are disposed,
Characterized in that the LED chip arranged on one side of the groove irradiates the side surface of the light guide plate and the circuit pattern arranged on the other side of the groove can be arranged in parallel with the light guide plate when bent in the direction opposite to the position of the groove. A circuit board is provided.
(2) An LED chip is disposed on one side of the insulating layer, a circuit layer formed on the upper surface of the insulating layer, and a metal layer formed on the lower surface of the insulating layer. The circuit pattern for the light guide plate of the backlight unit Providing a metal printed circuit board comprising:
And processing a groove for bending the substrate on the lower surface of the metal layer corresponding to the boundary region where the LED chip and the light guide plate are disposed;
The LED chip disposed on one side of the groove irradiates the side surface of the light guide plate and the circuit pattern disposed on the other side of the groove can be formed in parallel with the light guide plate, And a manufacturing method thereof.

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(3) 상기 홈의 가공은 리소그래피, 레이저 가공 또는 절삭 중 어느 하나의 방식으로 수행되는 것을 특징으로 하는 메탈 인쇄회로기판 제조방법.(3) The method of manufacturing a metal printed circuit board according to any one of the above (1) to (4), wherein the groove is processed by any one of lithography, laser processing, and cutting.

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(4) 기구 성형된 위치에서의 절연층에 레진을 도포하여 건조하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 메탈 인쇄회로기판의 성형방법. (4) The method of forming a metal printed circuit board, further comprising the step of applying resin to the insulating layer at the position where the tool is formed and drying the resin.

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본 발명에 따른 메탈 인쇄회로기판은, 인쇄회로기판의 구조적인, 기능적인 손상을 수반하지 않으면서도 절곡 또는 프레싱 성형이 가능하여, 특히 이러한 기구적인 성형이 가능한 LED 실장용 메탈 인쇄회로기판에 대한 시장 수요를 효과적으로 만족시킬 수 있다.
그리고, 회로층의 상면 일측에는 엘이디 칩이 배치되고, 타측에는 도광판의 백라이트 유닛을 위한 회로패턴이 배치되고, 엘이디칩과 도광판이 배치되는 경계구역과 대응되는 메탈층의 하면에 기판 절곡을 위한 홈을 선형가공함으로써, 홈의 위치와 반대방향으로 절곡할 때, 홈의 일측에 배치된 엘이디칩은 도광판의 측면을 조사하고, 홈의 타측에 배치된 백라이트 유닛을 위한 회로패턴은 도광판과 나란하게 배치될 수 있다.The metal printed circuit board according to the present invention can be bent or pressed while not causing structural and functional damage to the printed circuit board, and in particular, to provide a metal printed circuit board for LED mounting, Demand can be satisfied effectively.
A circuit pattern for the backlight unit of the light guide plate is disposed on the other side of the upper surface of the circuit layer, and a groove for substrate bending is formed on the lower surface of the metal layer corresponding to the boundary area where the LED chip and the light guide plate are disposed. The LED chip disposed on one side of the groove irradiates the side surface of the light guide plate and the circuit pattern for the backlight unit disposed on the other side of the groove is arranged in parallel with the light guide plate .

도 1은, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 메탈 인쇄회로기판의 단면도.
도 2는, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 메탈 인쇄회로기판의 저면도.
도 3은, 상기 제 1 실시예에 따른 메탈 인쇄회로기판을 절곡 성형하고 LED 칩을 실장하는 방식에 관한 공정 개념도.
도 4는, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 메탈 인쇄회로기판의 단면도.
도 5는, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 메탈 인쇄회로기판의 저면도.
도 6은, 상기 제 2 실시예에 따른 메탈 인쇄회로기판을 프레스 성형하고 LED 칩을 실장하는 방식에 관한 공정 개념도.1 is a sectional view of a metal printed circuit board according to a first embodiment of the present invention;
2 is a bottom view of a metal printed circuit board according to a first embodiment of the present invention;
3 is a process conceptual diagram of a method of bending the metal printed circuit board according to the first embodiment and mounting the LED chip.
4 is a sectional view of a metal printed circuit board according to a second embodiment of the present invention;
5 is a bottom view of a metal printed circuit board according to a second embodiment of the present invention.
6 is a process conceptual diagram of a method of press-molding a metal printed circuit board according to the second embodiment and mounting the LED chip.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 도면에서 동일 또는 균등물에 대해서는 동일 또는 유사한 참조번호를 부여하였다. 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 어떤 구성요소가 "선택적으로" 제공, 구비 또는 포함된다고 할 때, 이는 본 발명의 해결과제를 위한 필수적으로 채택되는 구성요소는 아니나 그러한 해결과제와 견련성을 가지고 임의적으로 채택될 수 있음을 의미한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same or equivalent reference numerals are given to the same or similar reference numerals. Throughout the specification, when an element is referred to as "including" an element, it means that it can include other elements as well, without departing from the other elements unless specifically stated otherwise. In addition, when an element is referred to as being "selectively" provided, equipped, or included, it is not necessarily an essential element for solving the problem of the present invention but may be arbitrarily adopted it means.

이하의 설명에서, 메탈 인쇄회로기판을 구성하는 각 층의 상하관계는, 도면 도시에 불구하고 설명의 편의상 회로층을 최상층으로 하여 하부로 절연층, 메탈층이 적층된 것으로 하여 설명한다. 또한, 도면에서 회로층에 대한 패턴 형상은 별도로 도시하지 않았다.In the following description, the upper and lower relationships of the respective layers constituting the metal printed circuit board are described in the case where the insulating layer and the metal layer are stacked as the uppermost layer with the circuit layer as the uppermost layer for the sake of explanation. In addition, the pattern shape for the circuit layer in the drawing is not separately shown.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 메탈 인쇄회로기판의 단면도, 도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 메탈 인쇄회로기판의 저면도를 나타낸다. FIG. 1 is a cross-sectional view of a metal printed circuit board according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a bottom view of a metal printed circuit board according to a first embodiment of the present invention.

도 1을 참조할 때, 상기 메탈 인쇄회로기판(10)은, 절연층(120), 상기 절연층(120)의 상면에 형성된 회로층(110), 및 상기 절연층(120)의 하면에 형성된 메탈층(130)을 포함한다. 1, the metal printed circuit board 10 includes an insulating layer 120, a circuit layer 110 formed on the upper surface of the insulating layer 120, And a metal layer 130.

본 발명의 제 1 실시예에 따른 특징은, 상기 메탈층(130)의 하면에는 선형의 홈(132)이 가공되어 있다. 상기 홈(132)은 메탈층(130)의 두께를 조절하여 메탈 인쇄회로기판(10)에 대한 절곡과 같은 기구 성형시 재료 내부의 변형 스트레인(Deformation Strain)을 감소시킴으로써 메탈 인쇄회로기판(10)이 의도하지 않고 손상되는 것을 방지하는 역할을 한다.According to the first embodiment of the present invention, a linear groove 132 is formed on the lower surface of the metal layer 130. The grooves 132 are formed on the metal printed circuit board 10 by adjusting the thickness of the metal layer 130 so as to reduce the deformation strain inside the material during the molding of the metal printed circuit board 10, To prevent unintentional damage.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 홈(132)은 선형 가공되어 있고, 이러한 형태의 홈(132)은 도 3에 도시된 바와 같이 메탈 인쇄회로기판(10)을 상기 홈을 따라 절곡 성형하는 경우에 특히 유리하다.As shown in FIG. 2, the groove 132 is linearly machined, and the groove 132 is formed by bending the metal printed circuit board 10 along the groove as shown in FIG. 3 .

도 3은 상기 제 1 실시예에 따른 메탈 인쇄회로기판(10)을 절곡 성형하고 LED 칩(40)을 실장하는 방식에 관한 공정 개념도를 나타낸다.3 shows a process conceptual diagram of a method of bending the metal printed circuit board 10 according to the first embodiment and mounting the LED chip 40. FIG.

먼저, 회로층(110), 절연층(120), 메탈층(130)을 포함하는 메탈 인쇄회로기판(10)이 제공된다(도 3의 (a)). First, a metal printed circuit board 10 including a circuit layer 110, an insulating layer 120, and a metal layer 130 is provided (Fig. 3 (a)).

다음으로, 상기 메탈층(130)의 하면에는 선형의 홈(132)이 가공된다(도 3의 (b)). 이러한 홈(132)은, 예컨대 리소그래피, 레이저 가공, 절삭, 에칭 등의 가공 방식으로 가공될 수 있다. 특히, 고도의 가공 정밀도를 요하는 경우 리소그래피 공정이 유리하게 채택될 수 있다.Next, a linear groove 132 is formed on the lower surface of the metal layer 130 (FIG. 3 (b)). These grooves 132 can be processed by a processing method such as lithography, laser machining, cutting, etching, or the like. In particular, a lithographic process can be advantageously employed where high processing accuracy is required.

다음으로, 상기 회로층(110)의 상면에는 LED 칩(30)이 실장된다(도 3의 (c)). 상기 LED 칩(30)이 TV와 같은 디스플레이 소자의 백라이트유닛(BLU)의 광원으로 사용되는 경에, 후술하는 바와 같이 특히 직하형의 LED 칩(30)을 실장할 수 있다. Next, the LED chip 30 is mounted on the upper surface of the circuit layer 110 (Fig. 3 (c)). When the LED chip 30 is used as a light source of a backlight unit (BLU) of a display device such as a TV, a direct-type LED chip 30 can be mounted as described later.

계속하여, 성형 다이(die)를 이용하여 상기 홈(132)이 형성된 위치의 반대방향에서 메탈 인쇄회로기판(10)을 절곡 성형한다(도 3의 (d)). 이 경우, 메탈 인쇄회로기판(10)의 외측면에는 인장력이, 내측면에는 압축력이 각각 작용하게 되는데, 상기 홈(132)에 의해 절곡 부위에서의 메탈층(130)의 두께 및 볼륨이 감소된 상태이기 때문에 절곡성형 부위의 변형 스트레인은 효과적으로 감소될 수 있고, 결과적으로 메탈 인쇄회로기판(10)의 외관의 손상에 따른 내전압 불량 및 회로단락의 위험성은 현저히 감소될 수 있다.Subsequently, the metal printed circuit board 10 is bent and formed in a direction opposite to the position where the groove 132 is formed by using a molding die (Fig. 3 (d)). In this case, a tensile force acts on the outer surface of the metal printed circuit board 10 and a compressive force acts on the inner surface. The thickness and the volume of the metal layer 130 at the bent portion are reduced by the groove 132 The deformation strain of the bending-molded portion can be effectively reduced, and as a result, the risk of the withstand voltage failure and the short circuit due to the damage of the outer appearance of the metal printed circuit board 10 can be significantly reduced.

한편, 메탈 인쇄회로기판(10)을 절곡 성형한 이후에 상기 절연층(120)에 대해 레진을 도포하여 건조하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이는, 메탈 인쇄회로기판(10)의 절곡 성형에 수반되어 미세하게 발생될 수도 있는 절연층(120) 내부의 크랙(crack)을 레진으로 충진하여 복원함으로써 내전압 불량 문제를 해소하기 위함이다. 이 경우, 상기 레진은 상온 건조가 가능한 휘발성 물질, 예컨대 에폭시 혹은 폴리에스테르 계열 상온 건조 타입 수지로 하는 것이 적절하다.The method may further include a step of coating resin on the insulating layer 120 after the metal printed circuit board 10 is formed by bending, and drying the resin. This is to solve the problem of the withstand voltage problem by filling the crack in the insulating layer 120, which may be finely generated by the bending molding of the metal printed circuit board 10, with the resin. In this case, it is appropriate that the resin is a volatile substance capable of drying at room temperature, for example, an epoxy or polyester-based normal-temperature drying type resin.

도 3의 (e)를 참조할 때, 절곡 성형된 메탈 인쇄회로기판(10)의 회로층(110) 상면에는 직하형 LED 칩(30)이 실장되어 있다. 이러한 형태의 메탈 인쇄회로기판(10)은, TV와 같은 디스플레이 소자의 백라이트유닛(BLU)에서 종래 측면 조사형 LED 칩을 실장하는 대신에 직하형 LED 칩(30)의 실장을 가능케 하는 구조이다. Referring to FIG. 3 (e), a direct-type LED chip 30 is mounted on the upper surface of the circuit layer 110 of the metal printed circuit board 10 having a bent shape. The metal printed circuit board 10 of this type is a structure that enables mounting of the direct-type LED chip 30 in place of mounting the conventional side-surface-emitting LED chip in a backlight unit (BLU) of a display device such as a TV.

종래 메탈 인쇄회로기판의 절곡 성형이 곤란한 경우에는 백라이트유닛 기능을 수행하기 위하여 측면 조사형 LED 칩을 사용하는 것이 일반적이며, 이 경우 측면 조사형 LED 칩은, 직하형 LED 칩 대비 가격이 상대적으로 고가이고, 구조상으로 방열성능이 열악한 한편 메탈 인쇄회로기판과의 결합 강도도 상대적으로 떨어져 내구성에 문제가 있다. In the case where the conventional metal printed circuit board is difficult to bend and form, it is common to use a side-illuminated LED chip to perform a backlight unit function. In this case, the side-illuminated LED chip is relatively expensive And the bonding strength with the metal printed circuit board is also relatively low, resulting in poor durability.

본 발명의 제1 실시예에 따른 메탈 인쇄회로기판(10)은, 직하형 LED 칩(30)을 실장한 상태로 메탈 인쇄회로기판(10)을 절곡 성형하고 직학형 LED 칩(30)과 동일한 면상에 도광판(LGP;40)을 배치하여 백라이트유닛 기능을 수행하게 된다. 따라서, 종래 LED 광원을 이용한 백라이트유닛에서 측면 조사형 LED 칩을 실장하는 것에 수반되는 제반 문제를 효과적으로 해결할 수 있다. The metal printed circuit board 10 according to the first embodiment of the present invention is formed by bending the metal printed circuit board 10 in a state in which the direct-type LED chip 30 is mounted, A light guide plate (LGP) 40 is disposed on the surface to perform a backlight unit function. Therefore, it is possible to effectively solve all the problems involved in mounting the side-illuminated LED chip in the backlight unit using the conventional LED light source.

도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 메탈 인쇄회로기판의 단면도, 도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 메탈 인쇄회로기판의 저면도를 나타낸다. FIG. 4 is a cross-sectional view of a metal printed circuit board according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a bottom view of a metal printed circuit board according to a second embodiment of the present invention.

도 4를 참조할 때, 메탈 인쇄회로기판(20)은, 상기 제 1 실시예와 마찬가지로, 절연층(220), 상기 절연층(220)의 상면에 형성된 회로층(210), 및 상기 절연층(220)의 하면에 형성된 메탈층(230)을 포함한다. 4, the metal printed circuit board 20 includes an insulating layer 220, a circuit layer 210 formed on the upper surface of the insulating layer 220, And a metal layer 230 formed on the lower surface of the substrate 220.

본 발명의 제 2 실시예에 따른 특징은, 상기 메탈층(230)의 하면에는 점형의 홈(232)이 가공되어 있다. 상기 홈(232)은, 상기 제 1 실시예와 마찬가지로, 메탈층(230)의 두께를 조절하여 메탈 인쇄회로기판(20)에 대한 프레싱과 같은 기구 성형시 재료 내부의 변형 스트레인(Deformation Strain)을 감소시킴으로써 메탈 인쇄회로기판(20)이 의도하지 않고 손상되는 것을 방지하는 역할을 한다.According to the second embodiment of the present invention, the groove 232 is formed in the bottom surface of the metal layer 230. The groove 232 may be formed by adjusting the thickness of the metal layer 230 so that the deformation strain inside the material during the molding of the metal printed circuit board 20, Thereby preventing the metal printed circuit board 20 from being accidentally damaged.

도 5에 도시된 바와 같이, 상기 홈(232)은 점형 가공되어 있고, 이러한 형태의 홈(232)은 도 6에 도시된 바와 같이 메탈 인쇄회로기판(20)을 상기 홈(232) 의 위치에서 메탈 인쇄회로기판(20)을 프레스 성형하는 경우에 특히 유리하다.As shown in Figure 5, the grooves 232 are pitted and the grooves 232 of this type are formed in such a manner that the metal printed circuit board 20 is positioned at the location of the grooves 232, Which is particularly advantageous when the metal printed circuit board 20 is press-formed.

도 6은 상기 제 2 실시예에 따른 메탈 인쇄회로기판(20)을 절곡 성형하고 LED 칩(40)을 실장하는 방식에 관한 공정 개념도를 나타낸다.6 is a process conceptual diagram of a method of bending the metal printed circuit board 20 according to the second embodiment and mounting the LED chip 40. FIG.

먼저, 회로층(210), 절연층(220), 메탈층(230)을 포함하는 메탈 인쇄회로기판(20)이 제공된다(도 6의 (a)).First, a metal printed circuit board 20 including a circuit layer 210, an insulating layer 220, and a metal layer 230 is provided (FIG. 6A).

다음으로, 상기 메탈층(230)의 하면에는 점형의 홈(232)이 가공된다(도 6의 (b)). 이러한 홈(132)은, 상기 실시예 1과 마찬가지로, 예컨대 리소그래피, 레이저 가공, 절삭, 에칭 등의 가공 방식으로 가공될 수 있다. 특히, 고도의 가공 정밀도를 요하는 경우 리소그래피 공정이 유리하게 채택될 수 있다.Next, a groove 232 is formed in the lower surface of the metal layer 230 (FIG. 6 (b)). These grooves 132 can be processed by a processing method such as lithography, laser machining, cutting, etching or the like in the same manner as in the first embodiment. In particular, a lithographic process can be advantageously employed where high processing accuracy is required.

다음으로, 프레스(50)를 이용하여 상기 홈(232)이 형성된 위치에서 수직 방향으로 메탈 인쇄회로기판(20)을 프레스 성형한다(도 6의 (c)). 이 경우, 상기 프레스(50)의 가공 방향 하부에는 홈(232)에 의해 두께 및 볼륨이 감소된 상태이기 때문에 프레스 성형 부위의 변형 스트레인은 홈의 원상 복귀 변형으로 보상되어 완화될 수 있고, 상기 실시예 1과 마찬가지로 메탈 인쇄회로기판(10)의 외관, 특히 절연층(120) 손상에 따른 내전압 불량 및 회로단락의 위험성은 현저히 감소될 수 있다.Next, the metal printed circuit board 20 is press-molded in the vertical direction at the position where the grooves 232 are formed by using the press 50 (Fig. 6 (c)). In this case, since the thickness and the volume are reduced by the grooves 232 in the lower part of the processing direction of the press 50, the deformation strain of the press-formed portion can be compensated by the restoring- As in the case of Example 1, the appearance of the metal printed circuit board 10, in particular, the withstand voltage failure due to the damage of the insulating layer 120 and the risk of short circuit can be significantly reduced.

실시예 2에서도, 상기 실시예 1과 마찬가지로, 메탈 인쇄회로기판(20)를 프레스 성형한 이후에 상기 절연층(220)에 레진을 도포하여 건조하는 단계를 선택적으로 포함함으로써, 프레스 성형 과정에 미세하게 발생될 수 있는 내부 크랙에 의한 내전압 및 회로 단락의 문제를 해소할 수 있다. 도포되는 레진의 종류는 실시예 1과 동일하다.Also in the second embodiment, similarly to the first embodiment, the metal printed circuit board 20 is press-molded, and then the resin is applied to the insulating layer 220 and then dried. Thus, It is possible to solve the problem of the withstand voltage and the circuit short-circuit due to the internal crack that may be generated in the conventional semiconductor device. The type of resin to be applied is the same as in Example 1.

다음으로, 상기 회로층(110)의 상면에는 LED 칩(30)이 실장함으로써(도 6의 (d)), 프레스 가공 및 LED 칩(30)이 실장된 형태의 메탈 인쇄회로기판(20)에 대한 성형 과정을 완료한다. 이러한 구조의 메탈 인쇄회로기판(20)은, 종래 통상적인 메탈 인쇄회로기판과는 달리 프레스 가공에 따른 구조 및 기능적인 손상 없이도 COB(COB(Chip on Board)형 LED 조명용 메탈 인쇄회로기판으로 활용될 수 있다. Next, the LED chip 30 is mounted on the upper surface of the circuit layer 110 (Fig. 6 (d)), and the metal printed circuit board 20 having the press-processed and LED chip 30 mounted thereon And completes the molding process. Unlike a conventional metal printed circuit board, the metal printed circuit board 20 having such a structure can be used as a metal printed circuit board for a COB (Chip on Board) type LED lighting without structural and functional damage due to press processing .

이상의 설명은, 본 발명의 구체적인 실시예에 관한 것이나 본 발명에 따른 상기 실시예는 설명의 목적으로 개시된 사항이고 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 이해되지는 않으며, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질을 벗어나지 아니하고 개시된 실시예에 대해 다양한 변경 및 수정이 가능한 것으로 이해되어야 한다. 예컨대, 상기 홈에 대한 가공 방식은 가공 대상 메탈 인쇄회로기판의 용도 구조 등을 고려하여 예시된 방식 외의 방식도 가능하며, 또한 상기 메탈 인쇄회로기판에 대한 절곡 또는 프레스 성형은 예시적인 의미를 갖고 제한적으로 해석되지는 않는다. 따라서, 이러한 모든 수정과 변경은 특허청구범위에 개시된 발명의 범위 또는 이들의 균등물에 해당하는 것으로 이해될 수 있다.
While the foregoing is directed to a specific embodiment of the present invention, it is to be understood that the above-described embodiment of the present invention has been disclosed for the purpose of illustration and is not to be construed as limiting the scope of the present invention, It should be understood that various changes and modifications may be made to the disclosed embodiments without departing from the spirit of the invention. For example, the groove may be formed by a method other than the method exemplified in consideration of the use structure of the metal printed circuit board to be processed, and the bending or press forming on the metal printed circuit board has an exemplary meaning, . It is therefore to be understood that all such modifications and alterations are intended to fall within the scope of the invention as disclosed in the following claims or their equivalents.

10,20: 메탈 인쇄회로기판 110,210: 회로층
120,220: 절연층 130,230: 메탈층
132, 232: 홈 30: LED 칩
40: 도광판 50: 프레스10, 20: metal printed circuit board 110, 210: circuit layer
120, 220: insulating layer 130, 230: metal layer
132, 232: groove 30: LED chip
40: light guide plate 50: press

Claims (14)

절연층, 상기 절연층의 상면에 형성된 회로층과, 및 상기 절연층의 하면에 형성된 메탈층을 포함하며,
상기 회로층의 상면 일측에는 엘이디 칩이 배치되고, 타측에는 백라이트 유닛의 도광판을 위한 회로패턴이 배치되고,
상기 엘이디칩과 도광판이 배치되는 경계구역과 대응되는 메탈층의 하면에는 기판 절곡을 위한 홈이 선형가공됨으로써,
홈의 위치와 반대방향으로 절곡할 때, 홈의 일측에 배치된 엘이디칩은 도광판의 측면을 조사하고, 홈의 타측에 배치된 회로패턴은 도광판과 나란하게 배치될 수 있는 것을 특징으로 하는 메탈 인쇄회로기판.An insulating layer, a circuit layer formed on an upper surface of the insulating layer, and a metal layer formed on a lower surface of the insulating layer,
An LED chip is disposed on one side of the upper surface of the circuit layer and a circuit pattern for the light guide plate of the backlight unit is disposed on the other side,
The groove for bending the substrate is linearly machined on the lower surface of the metal layer corresponding to the boundary region where the LED chip and the light guide plate are disposed,
Characterized in that the LED chip arranged on one side of the groove irradiates the side surface of the light guide plate and the circuit pattern arranged on the other side of the groove can be arranged in parallel with the light guide plate when bent in the direction opposite to the position of the groove. Circuit board. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 절연층, 상기 절연층의 상면에 형성된 회로층, 및 상기 절연층의 하면에 형성된 메탈층, 회로층의 상면 일측에 엘이디 칩이 배치되고, 타측에는 백라이트 유닛의 도광판을 위한 회로패턴을 포함하는 메탈 인쇄회로기판을 제공하는 단계;
상기 엘이디칩과 도광판이 배치되는 경계구역과 대응되는 메탈층의 하면에는 기판 절곡을 위한 홈을 가공하는 단계를 포함하며;
상기 홈의 위치와 반대방향으로 절곡할 때, 홈의 일측에 배치된 엘이디칩은 도광판의 측면을 조사하고, 홈의 타측에 배치된 회로패턴은 도광판과 나란하게 배치될 수 있는 메탈 인쇄회로기판의 제조방법.An insulating layer, a circuit layer formed on the upper surface of the insulating layer, and a metal layer formed on a lower surface of the insulating layer, wherein the LED chip is disposed on one side of the upper surface of the circuit layer, Providing a printed circuit board;
And processing a groove for bending the substrate on the lower surface of the metal layer corresponding to the boundary region where the LED chip and the light guide plate are disposed;
The LED chip disposed on one side of the groove irradiates the side surface of the light guide plate and the circuit pattern disposed on the other side of the groove can be disposed in parallel with the light guide plate when bent in the direction opposite to the position of the groove, Gt; 제 6 항에 있어서, 상기 홈의 가공은 리소그래피, 레이저 가공 또는 절삭 중 어느 하나의 방식으로 수행되는 것을 특징으로 하는, 메탈 인쇄회로기판 제조방법.
7. The method according to claim 6, characterized in that the machining of the grooves is performed in any one of lithography, laser machining or cutting.
삭제delete 제 6 항에 있어서, 기구 성형된 위치에서의 절연층에 레진을 도포하여 건조하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 메탈 인쇄회로기판의 제조방법. 7. The method of claim 6, further comprising the step of applying resin to the insulating layer at the tool-formed location and drying. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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