JP2966126B2 - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JP2966126B2 JP2966126B2 JP4246991A JP4246991A JP2966126B2 JP 2966126 B2 JP2966126 B2 JP 2966126B2 JP 4246991 A JP4246991 A JP 4246991A JP 4246991 A JP4246991 A JP 4246991A JP 2966126 B2 JP2966126 B2 JP 2966126B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- die pad
- lead frame
- semiconductor chip
- tapered portion
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームに関し、
更に詳細にはプレス加工によって成形され、半導体チッ
プを搭載するダイパッドに複数個の貫通孔が穿設されて
いるリードフレームに関する。
更に詳細にはプレス加工によって成形され、半導体チッ
プを搭載するダイパッドに複数個の貫通孔が穿設されて
いるリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、使用されているリードフレームに
は、図４に示す様に、中央部に半導体チップを搭載する
ダイパッド10が設けられているリードフレームＡがあ
る。かかるリードフレームＡは、ダイパッド10に半導体
チップが搭載された後、通常、樹脂封止される。ところ
で、通常、ダイパッド10は金属製であるため、ダイパッ
ド10の両面側に形成される封止樹脂層を形成する樹脂と
の化学的親和性が劣る。このため、表面が平坦なダイパ
ッド10では封止樹脂層との剥離が発生し易い。従来、こ
の様な剥離防止のため、ダイパッド10上にディンプル加
工を施して複数個の凹部を形成することによって、封止
樹脂層のダイパッド10へのくい付きを良好にし、両者を
物理的に連結することが行われている。
は、図４に示す様に、中央部に半導体チップを搭載する
ダイパッド10が設けられているリードフレームＡがあ
る。かかるリードフレームＡは、ダイパッド10に半導体
チップが搭載された後、通常、樹脂封止される。ところ
で、通常、ダイパッド10は金属製であるため、ダイパッ
ド10の両面側に形成される封止樹脂層を形成する樹脂と
の化学的親和性が劣る。このため、表面が平坦なダイパ
ッド10では封止樹脂層との剥離が発生し易い。従来、こ
の様な剥離防止のため、ダイパッド10上にディンプル加
工を施して複数個の凹部を形成することによって、封止
樹脂層のダイパッド10へのくい付きを良好にし、両者を
物理的に連結することが行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この様にリードフレー
ムのダイパッド10にディンプル加工を行うことによっ
て、ダイパッド10と封止樹脂層との接着性を改善するこ
とができる。しかし、ダイパッド10に搭載する半導体チ
ップのサイズが大型化されると、ダイパッド10のサイズ
も半導体チップに合わせて大型化することを要する。一
方、ダイパッド10が大型となると、ディンプル加工を施
したダイパッド10であっても、封止樹脂層のダイパッド
10へのくい付きが不足するため、ダイパッド10と封止樹
脂層との剥離が発生することがある。本発明者は、この
様な剥離現象を防止すべく、ダイパッド10に図５に示す
貫通孔12の複数個を穿設し、貫通孔の各々において、半
導体チップ搭載側の開口部近傍に、前記開口部面積が反
対側の開口部面積よりも大となる逆テーパー部14を設け
ることによって、封止樹脂層のダイパッド10へのくい付
きを更に向上せんと試みた。しかしながら、逆テーパー
部14をプレス加工によって形成する場合は、通常、先ず
貫通孔を穿設した後、貫通孔の周縁部をコイニングする
ことによって形成するため、コイニングされて排除され
る部分の逃げ場がなく、ダイパッド10が変形することが
判明した。
ムのダイパッド10にディンプル加工を行うことによっ
て、ダイパッド10と封止樹脂層との接着性を改善するこ
とができる。しかし、ダイパッド10に搭載する半導体チ
ップのサイズが大型化されると、ダイパッド10のサイズ
も半導体チップに合わせて大型化することを要する。一
方、ダイパッド10が大型となると、ディンプル加工を施
したダイパッド10であっても、封止樹脂層のダイパッド
10へのくい付きが不足するため、ダイパッド10と封止樹
脂層との剥離が発生することがある。本発明者は、この
様な剥離現象を防止すべく、ダイパッド10に図５に示す
貫通孔12の複数個を穿設し、貫通孔の各々において、半
導体チップ搭載側の開口部近傍に、前記開口部面積が反
対側の開口部面積よりも大となる逆テーパー部14を設け
ることによって、封止樹脂層のダイパッド10へのくい付
きを更に向上せんと試みた。しかしながら、逆テーパー
部14をプレス加工によって形成する場合は、通常、先ず
貫通孔を穿設した後、貫通孔の周縁部をコイニングする
ことによって形成するため、コイニングされて排除され
る部分の逃げ場がなく、ダイパッド10が変形することが
判明した。
【０００４】そこで、本発明の目的は、逆テーパー部を
一部に有する貫通孔の複数個がダイパッドに変形を伴う
ことなく穿設され、ダイパッドと封止樹脂層との剥離現
象が発生し難いリードフレームを提供することにある。
一部に有する貫通孔の複数個がダイパッドに変形を伴う
ことなく穿設され、ダイパッドと封止樹脂層との剥離現
象が発生し難いリードフレームを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、前記目的を
達成すべく鋭意検討した結果、貫通孔の周壁面から放射
方向に端面が延びるスリットを形成することによって、
貫通孔に逆テーパー部を形成するコイニングの際に、ダ
イパッドの変形が生じ難くなることを見い出し、本発明
に到達した。
達成すべく鋭意検討した結果、貫通孔の周壁面から放射
方向に端面が延びるスリットを形成することによって、
貫通孔に逆テーパー部を形成するコイニングの際に、ダ
イパッドの変形が生じ難くなることを見い出し、本発明
に到達した。
【０００６】すなわち、本発明は、プレス加工によって
形成され、半導体チップを搭載するダイパッドに複数の
貫通孔が穿設されているリードフレームにおいて、該貫
通孔の周壁の少なくとも一部に、前記貫通孔の断面積が
最大となる箇所から半導体チップ搭載側に対して反対側
の開口部方向に断面積が次第に小となる逆テーパー部が
形成され、且つ前記貫通孔の周壁から先端が放射方向に
延びるスリットが形成されていることを特徴とするリー
ドフレームにある。
形成され、半導体チップを搭載するダイパッドに複数の
貫通孔が穿設されているリードフレームにおいて、該貫
通孔の周壁の少なくとも一部に、前記貫通孔の断面積が
最大となる箇所から半導体チップ搭載側に対して反対側
の開口部方向に断面積が次第に小となる逆テーパー部が
形成され、且つ前記貫通孔の周壁から先端が放射方向に
延びるスリットが形成されていることを特徴とするリー
ドフレームにある。
【０００７】かかる構成の本発明において、貫通孔の周
壁から放射方向に延びるスリットを三本以上形成し、互
いに隣接するスリットの間に挟まれ且つ一部が貫通孔に
臨む片状部内に、逆テーパー部を形成することによっ
て、貫通孔に逆テーパー部を形成する際に、ダイパッド
の変形を充分に吸収できる。
壁から放射方向に延びるスリットを三本以上形成し、互
いに隣接するスリットの間に挟まれ且つ一部が貫通孔に
臨む片状部内に、逆テーパー部を形成することによっ
て、貫通孔に逆テーパー部を形成する際に、ダイパッド
の変形を充分に吸収できる。
【０００８】
【作用】本発明によれば、ダイパッドに形成された貫通
孔に逆テーパー部をコイニングによって形成する際に、
逆テーパー部の形成によって排除されるダイパッドの部
分が貫通孔の壁面から放射方向に先端が延びて形成され
たスリット内及び貫通孔内に逃げることができるため、
ダイパッドの変形を回避できるのである。また、貫通孔
の逆テーパー部に侵入して固化した樹脂が封止樹脂層の
アンカー部となるため、複数個の前記貫通孔が穿設され
ているダイパッドと封止樹脂層とが強固に連結されて両
者の剥離を防止することができる。
孔に逆テーパー部をコイニングによって形成する際に、
逆テーパー部の形成によって排除されるダイパッドの部
分が貫通孔の壁面から放射方向に先端が延びて形成され
たスリット内及び貫通孔内に逃げることができるため、
ダイパッドの変形を回避できるのである。また、貫通孔
の逆テーパー部に侵入して固化した樹脂が封止樹脂層の
アンカー部となるため、複数個の前記貫通孔が穿設され
ているダイパッドと封止樹脂層とが強固に連結されて両
者の剥離を防止することができる。
【０００９】
【実施例】本発明を図面を用いて更に説明する。図１は
本発明の一実施例を示す正面図であり、ダイパッド10に
穿設された貫通孔12の周壁面から放射方向に三本のスリ
ット16、16、16が形成されている。かかる貫通孔12にお
いて、半導体チップ搭載側の開口部近傍に逆テーパー部
14が形成されている。この逆テーパー部14は、図５に示
す様に、半導体チップ搭載側の貫通孔の開口部面積が最
大となるように形成されているものである。本実施例で
は、図５に示す逆テーパー部14は図１において破線の斜
線で示す部分14に相当する。この部分14は、隣接するス
リット16、16との間に挟まれ且つ一部が貫通孔12に臨む
片状部18に形成されている。この様な片状部18に逆テー
パー部14をプレス加工によって形成する際に、逆テーパ
ー部14の形成によって排除される部分に相当する部分が
スリット16内及び貫通孔12内に逃げることができ、ダイ
パッド10を変形をさせたりする事態を避けることができ
る。
本発明の一実施例を示す正面図であり、ダイパッド10に
穿設された貫通孔12の周壁面から放射方向に三本のスリ
ット16、16、16が形成されている。かかる貫通孔12にお
いて、半導体チップ搭載側の開口部近傍に逆テーパー部
14が形成されている。この逆テーパー部14は、図５に示
す様に、半導体チップ搭載側の貫通孔の開口部面積が最
大となるように形成されているものである。本実施例で
は、図５に示す逆テーパー部14は図１において破線の斜
線で示す部分14に相当する。この部分14は、隣接するス
リット16、16との間に挟まれ且つ一部が貫通孔12に臨む
片状部18に形成されている。この様な片状部18に逆テー
パー部14をプレス加工によって形成する際に、逆テーパ
ー部14の形成によって排除される部分に相当する部分が
スリット16内及び貫通孔12内に逃げることができ、ダイ
パッド10を変形をさせたりする事態を避けることができ
る。
【００１０】また、逆テーパー部14が、図２に示す様
に、隣接するスリット16、16の先端を結ぶ直線、前記ス
リット16、１6 、及び貫通孔12によって囲まれる片状部
18内に含まれるならば、逆テーパー部14が形成される部
分に相当する部分の逃げをスリット16及び貫通孔12によ
って充分に吸収することができダイパッド10の平坦性を
保持することができる。
に、隣接するスリット16、16の先端を結ぶ直線、前記ス
リット16、１6 、及び貫通孔12によって囲まれる片状部
18内に含まれるならば、逆テーパー部14が形成される部
分に相当する部分の逃げをスリット16及び貫通孔12によ
って充分に吸収することができダイパッド10の平坦性を
保持することができる。
【００１１】更に、貫通孔12としては、図３に示す様
に、平面形状が矩形であってもよく、その場合には、ス
リット16、16・・・を各角部から放射方向に形成するこ
とが好ましい。この様にスリット16、16・・を形成する
ことによって、隣接するスリット16、16、前記スリット
16、16の先端を結ぶ直線、及び貫通孔12によって囲まれ
る片状部18内に、逆テーパー部14を容易に形成すること
ができる。
に、平面形状が矩形であってもよく、その場合には、ス
リット16、16・・・を各角部から放射方向に形成するこ
とが好ましい。この様にスリット16、16・・を形成する
ことによって、隣接するスリット16、16、前記スリット
16、16の先端を結ぶ直線、及び貫通孔12によって囲まれ
る片状部18内に、逆テーパー部14を容易に形成すること
ができる。
【００１２】この様な図１〜図３に示す逆テーパー部14
を半導体チップ搭載側の開口部近傍に形成された貫通孔
12によれば、樹脂封止の際に、溶融樹脂が貫通孔12の逆
テーパー部14に侵入し固化する。このため、かかる貫通
孔12の複数個が穿設されているダイパッド10を備えるリ
ードフレームに半導体チップを搭載してから樹脂封止す
ることによって、各貫通孔12の逆テーパー部14が封止樹
脂層のアンカー部となって両者を物理的に強固に連結す
るため、ダイパッド10と封止樹脂層との剥離を防止でき
る。
を半導体チップ搭載側の開口部近傍に形成された貫通孔
12によれば、樹脂封止の際に、溶融樹脂が貫通孔12の逆
テーパー部14に侵入し固化する。このため、かかる貫通
孔12の複数個が穿設されているダイパッド10を備えるリ
ードフレームに半導体チップを搭載してから樹脂封止す
ることによって、各貫通孔12の逆テーパー部14が封止樹
脂層のアンカー部となって両者を物理的に強固に連結す
るため、ダイパッド10と封止樹脂層との剥離を防止でき
る。
【００１３】以上、述べてきた本実施例においては、貫
通孔の周壁面から放射方向に延びるスリットが三本以上
であったが、二本又は一本であってもよい。また、貫通
孔12として平面形状が円形又は矩形であるものと示した
が、平面形状が三角形や楕円であってもよい。
通孔の周壁面から放射方向に延びるスリットが三本以上
であったが、二本又は一本であってもよい。また、貫通
孔12として平面形状が円形又は矩形であるものと示した
が、平面形状が三角形や楕円であってもよい。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、ダイパッドを変形する
ことなくダイパッドに穿設された貫通孔に充分な大きさ
の逆テーパー部を形成することができるため、封止樹脂
層との剥離等のトラブルを回避することができる。この
ため、大型の半導体チップ搭載用の大型ダイパッドを備
えるリードフレームを容易に提供することができる。
ことなくダイパッドに穿設された貫通孔に充分な大きさ
の逆テーパー部を形成することができるため、封止樹脂
層との剥離等のトラブルを回避することができる。この
ため、大型の半導体チップ搭載用の大型ダイパッドを備
えるリードフレームを容易に提供することができる。
【図１】本発明の一実施例を示す貫通孔の正面図であ
る。
る。
【図２】本発明の他の実施例を示す貫通孔の正面図であ
る。
る。
【図３】本発明の他の実施例を示す貫通孔の正面図であ
る。
る。
【図４】従来のリードフレームの正面図を示す。
【図５】従来のリードフレームのダイパッドに穿設され
た貫通孔の断面図を示す。
た貫通孔の断面図を示す。
１０ ダイパッド １２ 貫通孔 １４ 逆テーパー部 １６ スリット １８ 片状部
Claims (2)
- 【請求項１】 プレス加工によって形成され、半導体チ
ップを搭載するダイパッドに複数の貫通孔が穿設されて
いるリードフレームにおいて、 該貫通孔の周壁の少なくとも一部に、前記貫通孔の断面
積が最大となる箇所から半導体チップ搭載側に対して反
対側の開口部方向に断面積が次第に小となる逆テーパー
部が形成され、 且つ前記貫通孔の周壁から先端が放射方向に延びるスリ
ットが形成されていることを特徴とするリードフレー
ム。 - 【請求項２】 前記スリットが三本以上形成されてお
り、互いに隣接するスリットの間に挟まれ且つ一部が貫
通孔に臨む片状部内に、逆テーパー部が形成されている
請求項１記載のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4246991A JP2966126B2 (ja) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4246991A JP2966126B2 (ja) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04363057A JPH04363057A (ja) | 1992-12-15 |
| JP2966126B2 true JP2966126B2 (ja) | 1999-10-25 |
Family
ID=12636930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4246991A Expired - Fee Related JP2966126B2 (ja) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2966126B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102010005771B4 (de) * | 2010-01-25 | 2012-12-13 | Heraeus Materials Technology Gmbh & Co. Kg | Modulares Metallband, Verfahren zur seiner Herstellung und Bauteil mit verbesserter Ebenheit |
-
1991
- 1991-02-14 JP JP4246991A patent/JP2966126B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04363057A (ja) | 1992-12-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080813 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090813 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |