JP2955224B2 - 光ディスク用基板の製造方法 - Google Patents
光ディスク用基板の製造方法Info
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- JP2955224B2 JP2955224B2 JP7342438A JP34243895A JP2955224B2 JP 2955224 B2 JP2955224 B2 JP 2955224B2 JP 7342438 A JP7342438 A JP 7342438A JP 34243895 A JP34243895 A JP 34243895A JP 2955224 B2 JP2955224 B2 JP 2955224B2
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- molding
- stamper
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
- G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
- G11B7/263—Preparing and using a stamper, e.g. pressing or injection molding substrates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D17/00—Producing carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records; Producing record discs from master stencils
- B29D17/005—Producing optically read record carriers, e.g. optical discs
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S425/00—Plastic article or earthenware shaping or treating: apparatus
- Y10S425/81—Sound record
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＤ、ＬＤ、Ｍ
Ｄ、ＭＯ、ＰＤ、ＤＶＤなどの光ディスク用の基板の製
造方法に関するものである。
Ｄ、ＭＯ、ＰＤ、ＤＶＤなどの光ディスク用の基板の製
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
光ディスク用の基板は、例えば、コンパクトディスク用
基板の場合、溶融樹脂温度３３０℃において、金型温度
（金型温度調整水の水温、以下同じ。）を７０〜１２０
℃、樹脂充填から取り出しまでの補圧時間を含んだ冷却
時間（以下、単に「冷却時間」という）を３．５秒以上
（成形サイクル約５．５秒以上）とした成形条件で成形
されている。
光ディスク用の基板は、例えば、コンパクトディスク用
基板の場合、溶融樹脂温度３３０℃において、金型温度
（金型温度調整水の水温、以下同じ。）を７０〜１２０
℃、樹脂充填から取り出しまでの補圧時間を含んだ冷却
時間（以下、単に「冷却時間」という）を３．５秒以上
（成形サイクル約５．５秒以上）とした成形条件で成形
されている。
【０００３】ところで、近年の光ディスクの需要増大に
伴い、その生産能力を向上させるための成形サイクルの
短縮化が要求されている。基板の成形サイクルの短縮化
の手段としては、金型の開閉動作、取出動作などの機械
的動作における時間短縮や、樹脂の充填・冷却などの成
形過程における時間短縮が考えられる。しかしながら、
機械動作における時間短縮を図るためには、機械の改造
が必要であり、コスト、時間共に損失が大きい。一方、
成形過程における時間短縮に関しては、再生信号レベ
ル、誤差信号レベル、そり等の規格（例えば、コンパク
トディスクの場合は、後述のイエローブック規格）に応
じた制約があり、これらの制約を克服し且つ成形時間の
短縮を図ることはきわめて困難である。
伴い、その生産能力を向上させるための成形サイクルの
短縮化が要求されている。基板の成形サイクルの短縮化
の手段としては、金型の開閉動作、取出動作などの機械
的動作における時間短縮や、樹脂の充填・冷却などの成
形過程における時間短縮が考えられる。しかしながら、
機械動作における時間短縮を図るためには、機械の改造
が必要であり、コスト、時間共に損失が大きい。一方、
成形過程における時間短縮に関しては、再生信号レベ
ル、誤差信号レベル、そり等の規格（例えば、コンパク
トディスクの場合は、後述のイエローブック規格）に応
じた制約があり、これらの制約を克服し且つ成形時間の
短縮を図ることはきわめて困難である。
【０００４】従って、本発明の目的は、成形サイクルを
短縮でき、且つ良質な光ディスクを容易に且つ低コスト
で製造することが可能な、新規な光ディスク用基板の製
造方法を提供することにある。
短縮でき、且つ良質な光ディスクを容易に且つ低コスト
で製造することが可能な、新規な光ディスク用基板の製
造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、光ディス
ク用基板の成形について鋭意検討した結果、ピット形成
用突起の形状を、成形する基板の所定のピット形状より
予め大きく設定した特定のスタンパーを使用し、特定の
成形条件で溶融樹脂から基板を成形することによって、
上記目的を達成し得ることを知見した。
ク用基板の成形について鋭意検討した結果、ピット形成
用突起の形状を、成形する基板の所定のピット形状より
予め大きく設定した特定のスタンパーを使用し、特定の
成形条件で溶融樹脂から基板を成形することによって、
上記目的を達成し得ることを知見した。
【０００６】本発明の請求項１に記載の発明は、上記知
見に基づきなされたものであり、ピット形成用突起の形
状を所定の成形基板のピット形状より予め大きく設定し
たスタンパーにより、溶融樹脂から所定の上記成形基板
を成形し、少なくとも、上記スタンパーにおける上記ピ
ット形成用突起の高さ寸法Ｈが、上記成形基板のピット
深さ寸法ｄに対し、Ｈ／ｄ＝１．３〜１．８であること
を特徴とする光ディスク用基板の製造方法を提供するも
のである。
見に基づきなされたものであり、ピット形成用突起の形
状を所定の成形基板のピット形状より予め大きく設定し
たスタンパーにより、溶融樹脂から所定の上記成形基板
を成形し、少なくとも、上記スタンパーにおける上記ピ
ット形成用突起の高さ寸法Ｈが、上記成形基板のピット
深さ寸法ｄに対し、Ｈ／ｄ＝１．３〜１．８であること
を特徴とする光ディスク用基板の製造方法を提供するも
のである。
【０００７】また、本発明の請求項２に記載の発明は、
請求項１に記載の光ディスク用基板の測定方法におい
て、上記成形基板が、光ディスク規格を満たすものであ
ることを特徴とする光ディスク用基板の製造方法を提供
するものである。
請求項１に記載の光ディスク用基板の測定方法におい
て、上記成形基板が、光ディスク規格を満たすものであ
ることを特徴とする光ディスク用基板の製造方法を提供
するものである。
【０００８】
【０００９】また、本発明の請求項３に記載の発明は、
転写限界条件において成形した成形基板の再生信号が、
Ｉ11で０．８５〜０．９３であり且つプッシュプル信号
ＰＰで０．０１２〜０．０４６である、ピット形成能を
有するピット形成用突起を備えたスタンパーを使用し、
４０〜７０℃の金型温度で、且つ冷却時間を１．５〜
２．５秒として、溶融樹脂から所定の成形基板を成形す
ることを特徴とする光ディスク用基板の製造方法を提供
するものである。
転写限界条件において成形した成形基板の再生信号が、
Ｉ11で０．８５〜０．９３であり且つプッシュプル信号
ＰＰで０．０１２〜０．０４６である、ピット形成能を
有するピット形成用突起を備えたスタンパーを使用し、
４０〜７０℃の金型温度で、且つ冷却時間を１．５〜
２．５秒として、溶融樹脂から所定の成形基板を成形す
ることを特徴とする光ディスク用基板の製造方法を提供
するものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を添付図
面を参照しながら詳細に説明する。
面を参照しながら詳細に説明する。
【００１１】本発明の光ディスク用基板の製造方法は、
ピット形成用突起の形状を成形基板のピットの形状より
予め大きく設定したスタンパーにより、溶融樹脂から所
定の成形基板を成形する。
ピット形成用突起の形状を成形基板のピットの形状より
予め大きく設定したスタンパーにより、溶融樹脂から所
定の成形基板を成形する。
【００１２】本発明において製造する所定の成形基板
は、光ディスク規格を満たす基板である。上記光ディス
ク規格としては、イエローブック規格（ＣＤ−ＲＯＭ
ＳＹＳＴＥＭＤＥＳＣＲＩＰＴＩＯＮ）等の種々の光デ
ィスク規格の物理規格が挙げられ、例えば、成形基板が
コンパクトディスク用基板の場合には、該規格は、当該
成形基板（同一基板）内における最大ばらつきをＩ11で
０．０５、ＰＰで０．００５に抑え、且つ該基板のＩ11
及びＰＰが、各々０．６５以上及び０．０４５〜０．０
６５である。
は、光ディスク規格を満たす基板である。上記光ディス
ク規格としては、イエローブック規格（ＣＤ−ＲＯＭ
ＳＹＳＴＥＭＤＥＳＣＲＩＰＴＩＯＮ）等の種々の光デ
ィスク規格の物理規格が挙げられ、例えば、成形基板が
コンパクトディスク用基板の場合には、該規格は、当該
成形基板（同一基板）内における最大ばらつきをＩ11で
０．０５、ＰＰで０．００５に抑え、且つ該基板のＩ11
及びＰＰが、各々０．６５以上及び０．０４５〜０．０
６５である。
【００１３】また、本発明において使用するスタンパー
は、当該スタンパーのピット形成用突起の高さ寸法Ｈ
（図１参照）を、成形基板のピット深さ寸法ｄ（図１参
照）に対し、Ｈ／ｄ＝１．３〜１．８とする。Ｈ／ｄが
１．３未満であると、金型温度７０℃以上及び冷却時間
２．５秒以上が必要であり、１．８を超えると、冷却時
間１．５秒未満で成形を行わなければならず、冷却不足
となる。上記Ｈ／ｄは、成形基板がコンパクトディスク
用基板である場合には、Ｈ／ｄ＝１．３〜１．８とする
ことが好ましく、Ｈ／ｄ＝１．５〜１．７とすることが
より好ましい。
は、当該スタンパーのピット形成用突起の高さ寸法Ｈ
（図１参照）を、成形基板のピット深さ寸法ｄ（図１参
照）に対し、Ｈ／ｄ＝１．３〜１．８とする。Ｈ／ｄが
１．３未満であると、金型温度７０℃以上及び冷却時間
２．５秒以上が必要であり、１．８を超えると、冷却時
間１．５秒未満で成形を行わなければならず、冷却不足
となる。上記Ｈ／ｄは、成形基板がコンパクトディスク
用基板である場合には、Ｈ／ｄ＝１．３〜１．８とする
ことが好ましく、Ｈ／ｄ＝１．５〜１．７とすることが
より好ましい。
【００１４】本発明において、成形基板に使用する樹脂
材料は、ポリカーボネート、ＰＭＭＡ、ポリオレフィン
等の従来から上記光ディスク用基板に使用されている通
常のものを使用することができる。
材料は、ポリカーボネート、ＰＭＭＡ、ポリオレフィン
等の従来から上記光ディスク用基板に使用されている通
常のものを使用することができる。
【００１５】成形方法には、光ディスク用基板の成形方
法として従来から採用されている、射出成形又は射出圧
縮成形方法のいずれをも採用することができる。
法として従来から採用されている、射出成形又は射出圧
縮成形方法のいずれをも採用することができる。
【００１６】次に、本発明の方法において、上記イエロ
ーブック規格を満たす光ディスク用基板をポリカーボネ
ートから射出成形又は射出圧縮成形によって製造する場
合には、転写限界条件において成形した成形基板の信号
レベルが、再生信号Ｉ11で０．８５〜０．９３であり且
つプッシュプル信号ＰＰで０．０１２〜０．０４６であ
る、ピット形成能を有するピット形成用突起を備えたス
タンパーを使用する。上記スタンパーが上記ピット形成
能を有する突起を備えていないと、金型温度を低くし且
つ成形サイクルを短縮させた場合に、成形された光ディ
スク用基板がイエローブック規格を満足しなくなる。こ
こで、転写限界条件とは、特定の樹脂材料から、特定の
溶融温度以上、特定の金型温度以上、及び特定の冷却時
間以上で、成形基板を成形した際に、当該成形基板の信
号レベルにおいて、再生信号Ｉ11が最大且つＰＰが最小
となる場合の成形条件をいい、例えば、樹脂材料がポリ
カーボネートである実施形態においては、溶融樹脂温度
３３０℃以上、金型温度９０℃以上、冷却時間３．５秒
以上である。
ーブック規格を満たす光ディスク用基板をポリカーボネ
ートから射出成形又は射出圧縮成形によって製造する場
合には、転写限界条件において成形した成形基板の信号
レベルが、再生信号Ｉ11で０．８５〜０．９３であり且
つプッシュプル信号ＰＰで０．０１２〜０．０４６であ
る、ピット形成能を有するピット形成用突起を備えたス
タンパーを使用する。上記スタンパーが上記ピット形成
能を有する突起を備えていないと、金型温度を低くし且
つ成形サイクルを短縮させた場合に、成形された光ディ
スク用基板がイエローブック規格を満足しなくなる。こ
こで、転写限界条件とは、特定の樹脂材料から、特定の
溶融温度以上、特定の金型温度以上、及び特定の冷却時
間以上で、成形基板を成形した際に、当該成形基板の信
号レベルにおいて、再生信号Ｉ11が最大且つＰＰが最小
となる場合の成形条件をいい、例えば、樹脂材料がポリ
カーボネートである実施形態においては、溶融樹脂温度
３３０℃以上、金型温度９０℃以上、冷却時間３．５秒
以上である。
【００１７】そして、上記スタンパーにより、溶融樹脂
温度が３３０℃のポリカーボネートから、取出温度を１
２５℃以下で、成形基板を製造する。製造に際しては、
金型温度は、４０℃〜７０℃、好ましくは、４５℃〜６
５℃とし、また、冷却時間は、１．５秒〜２．５秒、好
ましくは２．０秒〜２．５秒とする。金型温度及び冷却
時間が上記範囲外であると、基板が熱変形温度以下に冷
却されないまま取り出されることとなって基板にそりが
生じたり、形成された基板の再生信号Ｉ11若しくはプッ
シュプル信号ＰＰのいずれか一方若しくは両方が、上記
イエローブック規格外になる。
温度が３３０℃のポリカーボネートから、取出温度を１
２５℃以下で、成形基板を製造する。製造に際しては、
金型温度は、４０℃〜７０℃、好ましくは、４５℃〜６
５℃とし、また、冷却時間は、１．５秒〜２．５秒、好
ましくは２．０秒〜２．５秒とする。金型温度及び冷却
時間が上記範囲外であると、基板が熱変形温度以下に冷
却されないまま取り出されることとなって基板にそりが
生じたり、形成された基板の再生信号Ｉ11若しくはプッ
シュプル信号ＰＰのいずれか一方若しくは両方が、上記
イエローブック規格外になる。
【００１８】
【実施例】以下、本発明を実施例により更に具体的に説
明する。なお、本発明は、本実施例に限定されるもので
はない。
明する。なお、本発明は、本実施例に限定されるもので
はない。
【００１９】〔実施例〕転写限界条件（樹脂材料：ポリ
カーボネート、溶融樹脂温度３３０℃以上、金型温度９
０℃以上、冷却時間３．５秒）において成形した成形基
板の信号レベルが、再生信号Ｉ11で０．９２且つプッシ
ュプル信号ＰＰで０．０３２となるピット形成能を有す
る突起を備えたコンパクトディスク用スタンパーを作製
し、このスタンパーをディスク成形機（住友重機械工業
社製ＤＩＳＫ３ＭＩＩＩ）及びφ１２０ＣＤ金型（精工
技研製）で高速成形条件（樹脂材料：ポリカーボネー
ト、、溶融樹脂温度：３３０℃、金型温度：６０℃、冷
却時間：２．０秒）で射出成形を行って、コンパクトデ
ィスク用基板を製造した。
カーボネート、溶融樹脂温度３３０℃以上、金型温度９
０℃以上、冷却時間３．５秒）において成形した成形基
板の信号レベルが、再生信号Ｉ11で０．９２且つプッシ
ュプル信号ＰＰで０．０３２となるピット形成能を有す
る突起を備えたコンパクトディスク用スタンパーを作製
し、このスタンパーをディスク成形機（住友重機械工業
社製ＤＩＳＫ３ＭＩＩＩ）及びφ１２０ＣＤ金型（精工
技研製）で高速成形条件（樹脂材料：ポリカーボネー
ト、、溶融樹脂温度：３３０℃、金型温度：６０℃、冷
却時間：２．０秒）で射出成形を行って、コンパクトデ
ィスク用基板を製造した。
【００２０】そして、製造したコンパクトディスク用基
板について、ＣＤ信号評価装置（オーディオデベロップ
メント社製ＣＤ−ＣＡＴ−ＳＡ３）を使用し、再生信号
Ｉ11及びプッシュプル信号ＰＰを測定した。また、スタ
ンパーのピット形成用突起の高さ寸法及び成形基板のピ
ット深さ寸法の比Ｈ／ｄを、原子間力顕微鏡（ディジタ
ルインストルメンツ社製ＮＡＮＯ−ＳＣＯＰＥＩＩＩ）
を用いて測定した。結果を〔表１〕に示す。
板について、ＣＤ信号評価装置（オーディオデベロップ
メント社製ＣＤ−ＣＡＴ−ＳＡ３）を使用し、再生信号
Ｉ11及びプッシュプル信号ＰＰを測定した。また、スタ
ンパーのピット形成用突起の高さ寸法及び成形基板のピ
ット深さ寸法の比Ｈ／ｄを、原子間力顕微鏡（ディジタ
ルインストルメンツ社製ＮＡＮＯ−ＳＣＯＰＥＩＩＩ）
を用いて測定した。結果を〔表１〕に示す。
【００２１】〔比較例〕転 写限界条件において成形した成形基板の再生信号が、
Ｉ11で０．８５〜０．９３であり且つプッシュプル信号
ＰＰで０．０１２〜０．０４６である、ピット形成能を
有するピット形成用突起を備えていないスタンパを使用
し、４０〜７０℃の金型温度で、且つ冷却時間を１．５
〜２．５秒として成形した成形基板について、上記実施
例と同様の測定方法によって測定した信号レベル及びＨ
／ｄの測定値を〔表１〕に併せて示した（比較例１、
２）。さらに、金型温度９０℃及び冷却時間２．５秒並
びに金型温度３０℃及び冷却時間１．５秒の成形条件で
成形した結果（比較例３、４）、並びに金型温度７０℃
及び冷却時間２．６秒以上並びに金型温度４０℃及び冷
却時間１．５秒未満の成形条件で成形（比較例５、６）
を試みた結果を〔表１〕併せて示す。
Ｉ11で０．８５〜０．９３であり且つプッシュプル信号
ＰＰで０．０１２〜０．０４６である、ピット形成能を
有するピット形成用突起を備えていないスタンパを使用
し、４０〜７０℃の金型温度で、且つ冷却時間を１．５
〜２．５秒として成形した成形基板について、上記実施
例と同様の測定方法によって測定した信号レベル及びＨ
／ｄの測定値を〔表１〕に併せて示した（比較例１、
２）。さらに、金型温度９０℃及び冷却時間２．５秒並
びに金型温度３０℃及び冷却時間１．５秒の成形条件で
成形した結果（比較例３、４）、並びに金型温度７０℃
及び冷却時間２．６秒以上並びに金型温度４０℃及び冷
却時間１．５秒未満の成形条件で成形（比較例５、６）
を試みた結果を〔表１〕併せて示す。
【００２２】
【表１】
【００２３】〔表１〕に示したように、本実施例によれ
ば、イエローブック規格の信号レベルを満たすコンパク
トディスク用基板を短い成形サイクルで製造できること
が確認された。
ば、イエローブック規格の信号レベルを満たすコンパク
トディスク用基板を短い成形サイクルで製造できること
が確認された。
【００２４】以上説明したように、本実施例に係る光デ
ィスクの製造方法によれば、成形サイクルを大幅に短縮
でき、且つ良質な光ディスク用基板を容易に製造するこ
とが可能である。また、成形時の金型温度も従来に比べ
て低くできるので、製造コストをより低減することがで
きる。
ィスクの製造方法によれば、成形サイクルを大幅に短縮
でき、且つ良質な光ディスク用基板を容易に製造するこ
とが可能である。また、成形時の金型温度も従来に比べ
て低くできるので、製造コストをより低減することがで
きる。
【００２５】
【発明の効果】本発明に係る光ディスク用基板の製造方
法によれば、成形サイクルを短縮でき、且つ良質な光デ
ィスク用基板を容易に製造することが可能である。
法によれば、成形サイクルを短縮でき、且つ良質な光デ
ィスク用基板を容易に製造することが可能である。
【図１】本発明に係る光ディスク用基板の製造方法に用
いられるスタンパー及び該スタンパーを用いて製造され
る成形基板の寸法形状を示す概念図である。
いられるスタンパー及び該スタンパーを用いて製造され
る成形基板の寸法形状を示す概念図である。
１ スタンパー １０ ピット形成用突起 ２ 成形基板（光ディスク用基板） ２０ ピット Ｈ ピット形成用突起の高さ ｄ ピットの深さ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−108141（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−146536（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−76836（ＪＰ，Ａ) 西独国特許出願公開2410740（ＤＥ, Ａ１) 欧州特許出願公開418897（ＥＰ，Ａ ２) 米国特許5274623（ＵＳ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G11B 7/26 511
Claims (3)
- 【請求項１】 ピット形成用突起の形状を所定の成形基
板のピット形状より予め大きく設定したスタンパーによ
り、溶融樹脂から所定の上記成形基板を成形し、少なく
とも、上記スタンパーにおける上記ピット形成用突起の
高さ寸法Ｈが、上記成形基板のピット深さ寸法ｄに対
し、Ｈ／ｄ＝１．３〜１．８であることを特徴とする光
ディスク用基板の製造方法。 - 【請求項２】 上記成形基板が、光ディスク規格を満た
すものであることを特徴とする請求項１に記載の光ディ
スク用基板の製造方法。 - 【請求項３】 転写限界条件において成形した成形基板
の再生信号が、Ｉ11で０．８５〜０．９３であり且つプ
ッシュプル信号ＰＰで０．０１２〜０．０４６である、
ピット形成能を有するピット形成用突起を備えたスタン
パーを使用し、４０〜７０℃の金型温度で、且つ冷却時
間を１．５〜２．５秒として、溶融樹脂から所定の成形
基板を成形することを特徴とする光ディスク用基板の製
造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7342438A JP2955224B2 (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 光ディスク用基板の製造方法 |
| DE19654306A DE19654306C2 (de) | 1995-12-28 | 1996-12-24 | Verfahren zur Herstellung eines Substrats für eine optische Platte |
| US08/773,090 US5906775A (en) | 1995-12-28 | 1996-12-24 | Method of producing substrate for optical disc |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7342438A JP2955224B2 (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 光ディスク用基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09180271A JPH09180271A (ja) | 1997-07-11 |
| JP2955224B2 true JP2955224B2 (ja) | 1999-10-04 |
Family
ID=18353745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7342438A Expired - Lifetime JP2955224B2 (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 光ディスク用基板の製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5906775A (ja) |
| JP (1) | JP2955224B2 (ja) |
| DE (1) | DE19654306C2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SE521415C2 (sv) * | 1998-02-17 | 2003-10-28 | Hans Goeran Evald Martin | Metod för att framställa en gassensortillhörig detektor, samt en detektor framställd enligt metoden |
| US8127820B1 (en) * | 2005-06-28 | 2012-03-06 | Anwell Technologies Limited | System for producing optical recording medium |
| KR101347639B1 (ko) * | 2011-10-06 | 2014-01-06 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 흑연 재료, 그 제조 방법, 전지전극용 탄소 재료, 및 전지 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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