JP2954295B2 - 剥離シート - Google Patents
剥離シートInfo
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- JP2954295B2 JP2954295B2 JP21023390A JP21023390A JP2954295B2 JP 2954295 B2 JP2954295 B2 JP 2954295B2 JP 21023390 A JP21023390 A JP 21023390A JP 21023390 A JP21023390 A JP 21023390A JP 2954295 B2 JP2954295 B2 JP 2954295B2
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- silicone resin
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、各種の接着シート，接着テープ，粘着ラベ
ルの剥離シート，あるいは合成皮革その他の樹脂フィル
ム成膜の工程紙（キャスティングペーパー）として使用
される剥離シートに関する。
ルの剥離シート，あるいは合成皮革その他の樹脂フィル
ム成膜の工程紙（キャスティングペーパー）として使用
される剥離シートに関する。
［従来の技術］ 剥離シートの剥離層には、接着剤あるいは樹脂フィル
ムとの剥離性の良いこと、剥離層を構成する剥離剤が接
着剤層や樹脂フィルムに移行しないことが要求されてい
る。このような剥離層としては、従来はシリコーン樹脂
単体，もしくはシリコーン樹脂とアルキド，スチレン−
ブタジエンゴム（SBR），アクリル系樹脂，ポリ酢酸ビ
ニル，エチレン酢酸ビニル共重合体（EVA）等の混合物
が使用されていた。
ムとの剥離性の良いこと、剥離層を構成する剥離剤が接
着剤層や樹脂フィルムに移行しないことが要求されてい
る。このような剥離層としては、従来はシリコーン樹脂
単体，もしくはシリコーン樹脂とアルキド，スチレン−
ブタジエンゴム（SBR），アクリル系樹脂，ポリ酢酸ビ
ニル，エチレン酢酸ビニル共重合体（EVA）等の混合物
が使用されていた。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、剥離層としてシリコーン樹脂単体を用
いると、各種の接着剤あるいは樹脂フィルムに対応し
て、剥離性や剥離剤の非移行性という剥離性能を制御す
ることが難しく、特にシリコーン樹脂の移行による接着
剤への悪影響が大きく、さらに価格が高いという問題が
ある。シリコーン樹脂とSBR,アクリル系樹脂等との混合
物を剥離層とするものでは、価格は低くすることができ
るが、各種の接着層や樹脂フィルムに対する剥離性能の
安定性あるいは剥離性能の制御の点で問題がある。
いると、各種の接着剤あるいは樹脂フィルムに対応し
て、剥離性や剥離剤の非移行性という剥離性能を制御す
ることが難しく、特にシリコーン樹脂の移行による接着
剤への悪影響が大きく、さらに価格が高いという問題が
ある。シリコーン樹脂とSBR,アクリル系樹脂等との混合
物を剥離層とするものでは、価格は低くすることができ
るが、各種の接着層や樹脂フィルムに対する剥離性能の
安定性あるいは剥離性能の制御の点で問題がある。
そこで、本発明の目的は、接着層をもたない合成皮革
の樹脂フィルムから、広い範囲にわたって接着力が変化
する各種の接着層に対応して、剥離性能を制御でき、そ
の剥離性能が環境条件に対して安定であり、しかも低価
格の剥離シートを提供することにある。
の樹脂フィルムから、広い範囲にわたって接着力が変化
する各種の接着層に対応して、剥離性能を制御でき、そ
の剥離性能が環境条件に対して安定であり、しかも低価
格の剥離シートを提供することにある。
［課題を解決するための手段］ かかる目的を達成するために、本発明による剥離シー
トは、シリコーン樹脂と溶解度パラメータ値が8.5以下
のゴムとの混合物を主成分とする剥離層を有する。
トは、シリコーン樹脂と溶解度パラメータ値が8.5以下
のゴムとの混合物を主成分とする剥離層を有する。
溶解度パラメータ（SP）値が8.5以下の樹脂として
は、ビニルポリブタジエン（1,2−ポリブタジエンと1,4
−ポリブタジエンとのランダム共重合体），低シスポリ
ブタジエン，高シスポリブタジエン，エチレン−プロピ
レン共重合体，イソプレンゴム，ブチルゴムおよびポリ
イソブチレンから選ばれた１種または２種以上が使用で
きる。
は、ビニルポリブタジエン（1,2−ポリブタジエンと1,4
−ポリブタジエンとのランダム共重合体），低シスポリ
ブタジエン，高シスポリブタジエン，エチレン−プロピ
レン共重合体，イソプレンゴム，ブチルゴムおよびポリ
イソブチレンから選ばれた１種または２種以上が使用で
きる。
本発明による剥離層中のシリコーン樹脂としては、従
来の剥離シート用の剥離剤として用いられている公知の
シリコーン樹脂を全て使用できる。中でも付応反応型シ
リコーン樹脂が硬化性，剥離性能等の点で好ましい。
来の剥離シート用の剥離剤として用いられている公知の
シリコーン樹脂を全て使用できる。中でも付応反応型シ
リコーン樹脂が硬化性，剥離性能等の点で好ましい。
上述したSP値8.5以下のゴムとシリコーン樹脂との混
合比は用途に応じて自由に選ばれるが、固形分比で95:5
〜5:95の範囲で混合するのが良い。大きな剥離強度値が
要求される場合、あるいは接着力の弱い接着層に対して
は、ゴムの配合比を多くし、小さな剥離強度値が要求さ
れる場合、あるいは接着力の強い接着層に対してはシリ
コーン樹脂の配合比を多くする。ゴムの配合比が多い程
剥離剤の接着層への移行が少なく、従って接着剤への悪
影響が少ない。価格もゴムの配合量が多い程安くなる。
合比は用途に応じて自由に選ばれるが、固形分比で95:5
〜5:95の範囲で混合するのが良い。大きな剥離強度値が
要求される場合、あるいは接着力の弱い接着層に対して
は、ゴムの配合比を多くし、小さな剥離強度値が要求さ
れる場合、あるいは接着力の強い接着層に対してはシリ
コーン樹脂の配合比を多くする。ゴムの配合比が多い程
剥離剤の接着層への移行が少なく、従って接着剤への悪
影響が少ない。価格もゴムの配合量が多い程安くなる。
本発明による剥離シートを得るには、シリコーン樹脂
と前述したSP値8.5以下のゴムとの混合液を、従来の方
法、例えばバー塗工，グラビア塗工などによって基材シ
ートに塗工し、加熱硬化させればよい。剥離層の厚さは
0.01〜10μｍ、好ましくは0.4〜２μｍとする。剥離シ
ートの基材としては従来公知のものを使用できる。
と前述したSP値8.5以下のゴムとの混合液を、従来の方
法、例えばバー塗工，グラビア塗工などによって基材シ
ートに塗工し、加熱硬化させればよい。剥離層の厚さは
0.01〜10μｍ、好ましくは0.4〜２μｍとする。剥離シ
ートの基材としては従来公知のものを使用できる。
［作 用］ 本発明においては、剥離シートの剥離層として、シリ
コーン樹脂と溶解度パラメータ8.5以下のゴムとの混合
物を用いる。従って対象とする接着層あるいは樹脂フィ
ルムに応じて剥離力を制御でき、剥離剤の接着層あるい
は樹脂フィルムへの移行を抑制することができる。さら
に本発明の剥離シートの剥離性は周囲の環境条件に対し
て安定である。本発明による剥離層は、現在接着層とし
て最も多く用いられているアクリル系接着剤に特に有効
である。
コーン樹脂と溶解度パラメータ8.5以下のゴムとの混合
物を用いる。従って対象とする接着層あるいは樹脂フィ
ルムに応じて剥離力を制御でき、剥離剤の接着層あるい
は樹脂フィルムへの移行を抑制することができる。さら
に本発明の剥離シートの剥離性は周囲の環境条件に対し
て安定である。本発明による剥離層は、現在接着層とし
て最も多く用いられているアクリル系接着剤に特に有効
である。
［実施例］ 以下に実施例によって本発明を詳細に説明する。
実施例１ 付加反応型シリコーン樹脂と低シスブタジエンゴム
（シス1,4含量約35％,SP8.2）とを固形分比75:25の配合
比で混合した剥離剤のトルエン溶解を作製した。一方上
質紙（78g/m2）の表面にポリエチレンを厚さ15μｍラミ
ネートした剥離シート基材を準備し、該基板のポリエチ
レン面に前述した剥離剤のトルエン溶液を塗布し、150
℃で30秒加熱し硬化させて、厚さ0.5μｍの剥離層を有
する剥離シートを作製した。
（シス1,4含量約35％,SP8.2）とを固形分比75:25の配合
比で混合した剥離剤のトルエン溶解を作製した。一方上
質紙（78g/m2）の表面にポリエチレンを厚さ15μｍラミ
ネートした剥離シート基材を準備し、該基板のポリエチ
レン面に前述した剥離剤のトルエン溶液を塗布し、150
℃で30秒加熱し硬化させて、厚さ0.5μｍの剥離層を有
する剥離シートを作製した。
この剥離シートの剥離層上に、アクリル系接着剤（エ
マルジョン、強接着力型，濃度50％）をアプリケータバ
ーを用いて塗布し、100℃で２分間乾燥し、厚さ125μｍ
の接着層を形成した。さらにこの接着層の上に上質紙
（66.3g/m2）を貼合せて粘着シートを作製した。
マルジョン、強接着力型，濃度50％）をアプリケータバ
ーを用いて塗布し、100℃で２分間乾燥し、厚さ125μｍ
の接着層を形成した。さらにこの接着層の上に上質紙
（66.3g/m2）を貼合せて粘着シートを作製した。
この粘着シートの剥離強度を常態でおよび熱老化試験
を行った後に測定した。剥離強度は、23℃,65％RH,クロ
スヘッドスピーダ1m/minの条件で剥離角度180゜の定速
剥離試験によって求めた。熱老化条件は70℃,24時間，
プレス荷重100g/cm2とした。さらに、常態において剥離
試験を行って剥離された接着層のステンレス鋼板に対す
る接着力を測定して残留接着力を求めた。これらの値を
他の実施例および比較例についての測定値と共に第１表
に示す。
を行った後に測定した。剥離強度は、23℃,65％RH,クロ
スヘッドスピーダ1m/minの条件で剥離角度180゜の定速
剥離試験によって求めた。熱老化条件は70℃,24時間，
プレス荷重100g/cm2とした。さらに、常態において剥離
試験を行って剥離された接着層のステンレス鋼板に対す
る接着力を測定して残留接着力を求めた。これらの値を
他の実施例および比較例についての測定値と共に第１表
に示す。
実施例２ 実施例１におけるシリコーン樹脂と低シスポリブタジ
エンゴムとの配合比を50:50とした以外は実施例１と同
様にして粘着シートを作製した。
エンゴムとの配合比を50:50とした以外は実施例１と同
様にして粘着シートを作製した。
実施例３ 実施例１における剥離剤のうち低シスポリブタジエン
ゴムに替え、ビニルポリブタジエン（SP値7.9）を用
い、配合比75:25とした以外は実施例１と同様にして粘
着シートを作製した。
ゴムに替え、ビニルポリブタジエン（SP値7.9）を用
い、配合比75:25とした以外は実施例１と同様にして粘
着シートを作製した。
実施例４ 実施例３における剥離剤の配合比を50:50とした以外
は実施例１と同様にして粘着シートを作製した。
は実施例１と同様にして粘着シートを作製した。
実施例５ 実施例１における剥離剤のうち低シスポリブタジエン
ゴムに替え、イソプレンゴム（SP値7.5）を用い配合比
を75:25とした以外は実施例１と同様にして粘着シート
を作製した。
ゴムに替え、イソプレンゴム（SP値7.5）を用い配合比
を75:25とした以外は実施例１と同様にして粘着シート
を作製した。
実施例６ 実施例５における剥離剤の配合比を50:50とした以外
は実施例１と同様にして粘着シートを作製した。
は実施例１と同様にして粘着シートを作製した。
実施例７ 実施例１における剥離剤のうち低シスポリブタジエン
ゴムに替え、エチレン−プロピレン共重合体（SP値8.
0）を用い配合比を75:25とした以外は実施例１と同様に
して粘着シートを作製した。
ゴムに替え、エチレン−プロピレン共重合体（SP値8.
0）を用い配合比を75:25とした以外は実施例１と同様に
して粘着シートを作製した。
実施例８ 実施例７における剥離剤の配合比を50:50とした以外
は実施例１と同様にして粘着シートを作製した。
は実施例１と同様にして粘着シートを作製した。
以上の実施例２〜８の剥離強度および残留接着力も第
１表に示されている。比較のため、シリコーン樹脂単体
およびシリコーン樹脂とSP値が8.5より大きい樹脂との
混合物を剥離層とする剥離シートを作製し、そのアクリ
ル系接着剤に対する剥離強度および剥離試験後のアクリ
ル系接着層の残留接着力を測定した。接着剤は実施例１
〜８と同じものである。
１表に示されている。比較のため、シリコーン樹脂単体
およびシリコーン樹脂とSP値が8.5より大きい樹脂との
混合物を剥離層とする剥離シートを作製し、そのアクリ
ル系接着剤に対する剥離強度および剥離試験後のアクリ
ル系接着層の残留接着力を測定した。接着剤は実施例１
〜８と同じものである。
比較例１ 剥離剤を実施例１と同じシリコーン樹脂を単独に用い
た以外は実施例１と同様にして粘着シートを作製した。
た以外は実施例１と同様にして粘着シートを作製した。
比較例２ 実施例１における剥離剤のうち低シスポリブタジエン
ゴムに替えSBR（SP値8.6）を用い、配合比を75:25とし
た以外は実施例１と同様にして粘着シートを作製した。
ゴムに替えSBR（SP値8.6）を用い、配合比を75:25とし
た以外は実施例１と同様にして粘着シートを作製した。
比較例３ 実施例１における剥離剤のうち低シスポリブタジエン
ゴムに替え、ポリ酢酸ビニル（SP値9.4）を用い配合比
を75:25とした以外は実施例１と同様にして粘着シート
を作製した。
ゴムに替え、ポリ酢酸ビニル（SP値9.4）を用い配合比
を75:25とした以外は実施例１と同様にして粘着シート
を作製した。
これら実施例１〜８および比較例１〜３の熱老化前後
の剥離強度および接着層の残留接着力を第１表に示す。
の剥離強度および接着層の残留接着力を第１表に示す。
第１表に見られる様に、実施例１〜８の剥離シートは
接着剤に対する剥離性（剥離強度）が良好で熱老化試験
に対しても剥離性は安定である。また接着層の残留接着
力も良好な水準を維持しており、これは剥離剤の接着層
への移行が極めて少ないことを示すものである。特に実
施例1,4,5,7および８は熱老化試験に対して極めて安定
であり、実施例3,4,5,6および８は残留接着力が高く、
剥離剤の接着層への影響は極めて小さい。
接着剤に対する剥離性（剥離強度）が良好で熱老化試験
に対しても剥離性は安定である。また接着層の残留接着
力も良好な水準を維持しており、これは剥離剤の接着層
への移行が極めて少ないことを示すものである。特に実
施例1,4,5,7および８は熱老化試験に対して極めて安定
であり、実施例3,4,5,6および８は残留接着力が高く、
剥離剤の接着層への影響は極めて小さい。
一方、比較例１は残留接着力が小さく、シリコーン樹
脂がアクリル系樹脂層へ移行していることを示してい
る。比較例２および３は熱老化試験後の剥離強度が非常
に大きく、熱に対して極めて不安定であることを示して
いる。さらに、剥離剤の移行のために接着層の残留接着
力が激減した。
脂がアクリル系樹脂層へ移行していることを示してい
る。比較例２および３は熱老化試験後の剥離強度が非常
に大きく、熱に対して極めて不安定であることを示して
いる。さらに、剥離剤の移行のために接着層の残留接着
力が激減した。
実施例９ 剥離シートの剥離強度はシリコーン樹脂とSP値が8.5
以下のゴムとの配合比によって変化する。シリコーン樹
脂と高シスブタジェンゴムとの配合比を変え、実施例１
と同様にして粘着シートを作製し、実施例１と同じ方法
で剥離強度を測定した。その結果を第１図に示す。この
様に、剥離強度はシリコーン樹脂とゴムとの配合比によ
って変化するので、剥離シートが対象とする接着層の接
着力の大きさに応じ、剥離強度を自由に選ぶことができ
る。
以下のゴムとの配合比によって変化する。シリコーン樹
脂と高シスブタジェンゴムとの配合比を変え、実施例１
と同様にして粘着シートを作製し、実施例１と同じ方法
で剥離強度を測定した。その結果を第１図に示す。この
様に、剥離強度はシリコーン樹脂とゴムとの配合比によ
って変化するので、剥離シートが対象とする接着層の接
着力の大きさに応じ、剥離強度を自由に選ぶことができ
る。
溶解度パラメータ（SP）値が8.5以下のゴムとして、
ブチルゴムおよびポリイソブチレンをシリコーン樹脂と
混合して剥離層を形成しても、同様に良好な剥離性能を
有する剥離シートを作製することができる。さらに、SP
値が8.5以下のゴムを２種以上混合して用いることもで
きる。
ブチルゴムおよびポリイソブチレンをシリコーン樹脂と
混合して剥離層を形成しても、同様に良好な剥離性能を
有する剥離シートを作製することができる。さらに、SP
値が8.5以下のゴムを２種以上混合して用いることもで
きる。
本発明による剥離シートは、剥離層がシートの一表面
だけでなく、両面に設けられていても良く、さらに一表
面には上述した本発明による剥離層を、他の表面には従
来の剥離層を設けても良い。
だけでなく、両面に設けられていても良く、さらに一表
面には上述した本発明による剥離層を、他の表面には従
来の剥離層を設けても良い。
［発明の効果］ 以上説明した様に、本発明による剥離シートは、従来
のシリコーン単体を剥離層とする剥離シートに比べ、そ
の剥離性能を対象とする接着層，樹脂フィルムに応じて
種々の水準に制御することができる。剥離剤の接着層へ
の移行による接着剤への悪影響も少なく、その上、剥離
シートの価格を下げることができる。
のシリコーン単体を剥離層とする剥離シートに比べ、そ
の剥離性能を対象とする接着層，樹脂フィルムに応じて
種々の水準に制御することができる。剥離剤の接着層へ
の移行による接着剤への悪影響も少なく、その上、剥離
シートの価格を下げることができる。
また、従来のシリコーンとSBR,アクリル樹脂等との混
合物を剥離層とする剥離シートに比べ、その剥離性は環
境条件に対して安定であり、剥離性能の制御も可能であ
る。
合物を剥離層とする剥離シートに比べ、その剥離性は環
境条件に対して安定であり、剥離性能の制御も可能であ
る。
第１図はシリコーン樹脂と高シスポリブタジエンの配合
比による剥離強度の変化を示す特性図である。
比による剥離強度の変化を示す特性図である。
Claims (2)
- 【請求項１】シリコーン樹脂と溶解度パラメータ値が8.
5以下のゴムとの混合物を主成分とする剥離層を有する
剥離シート。 - 【請求項２】前記ゴムがビニルポリブタジエン，低シス
ポリブタジエン，高シスポリブタジエン，エチレン−プ
ロピレン共重合体，イソプレンゴム，ブチルゴムおよび
ポリイソブチレンのうちの一種または二種以上であるこ
とを特徴とする請求項１に記載の剥離シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21023390A JP2954295B2 (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | 剥離シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21023390A JP2954295B2 (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | 剥離シート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0493379A JPH0493379A (ja) | 1992-03-26 |
| JP2954295B2 true JP2954295B2 (ja) | 1999-09-27 |
Family
ID=16585992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21023390A Expired - Lifetime JP2954295B2 (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | 剥離シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2954295B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011021117A (ja) * | 2009-07-16 | 2011-02-03 | Nitto Denko Corp | 粘着シート |
| JP2011231329A (ja) * | 2011-06-15 | 2011-11-17 | Nitto Denko Corp | 粘着シート |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4507380B2 (ja) * | 2000-10-05 | 2010-07-21 | 日東電工株式会社 | 半導体装置の製造方法及びそれに用いるリードフレーム積層物 |
| JP4861036B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2012-01-25 | リンテック株式会社 | 剥離シートおよびその製造方法 |
| JP2015227472A (ja) * | 2015-09-18 | 2015-12-17 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
-
1990
- 1990-08-10 JP JP21023390A patent/JP2954295B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011021117A (ja) * | 2009-07-16 | 2011-02-03 | Nitto Denko Corp | 粘着シート |
| JP2011231329A (ja) * | 2011-06-15 | 2011-11-17 | Nitto Denko Corp | 粘着シート |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0493379A (ja) | 1992-03-26 |
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Legal Events
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