JP2954097B2 - 高周波リレー - Google Patents
高周波リレーInfo
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
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- Electromagnets (AREA)
Description
し、特にその固定接点端子の構造に関する。
出されたアース端子を介して非導電性ベース上に固着さ
れる上面開口の箱型シールドケースを有し、箱型シール
ドケース内に固定接点の機能を有する固定接点端子と、
固定接点に接離変位可能な可動接点の機能を有する可動
接点ばねと、可動接点ばねを動かして固定接点端子に接
離させる電磁石などから構成されている。
性の一つである分離損失を小さくするために、接点接触
部の静電容量を小さくする必要がある。接点接触部の静
電容量を小さくするためには、固定接点と可動接点が対
向する表面積を小さくする必要がある。固定接点と可動
接点が対向する表面積を小さくするために、従来、実開
平2−27641号に次のような方法が提案されてい
る。
41号においては、可動接点部材23に一体樹脂成形さ
れた可動接点の機能を有する可動接点ばね27は平板形
状とされ、非導電性ベース28に一体樹脂成形された固
定接点の機能を有する固定接点端子24は円筒形状とさ
れている。このようにすると、固定接点端子と可動接点
ばねとの接点接触部の面積が小さくなり、静電容量を減
少させることができる。
平2−27641号の構造ではプリント基板などに表面
実装化する場合、固定接点端子24の端子部を略直角に
曲げることが必要となるが、この曲げ工事が困難であ
る。その理由は、固定接点端子24が円柱形状であるた
めに、固定接点端子24の曲げ強度が強いためである。
では表面実装化した場合、固定接点端子24の端子部の
略直角曲げ工事が可能であったとしても、固定接点端子
24の端子部の十分な半田接続強度を得ることができな
い。その理由は、固定接点端子24が円柱形状であるた
めに、プリント基板との十分な半田のぬれ面積が得られ
ないためである。
は生産能力の高い構成とは言えない。その理由は、固定
接点端子24が円柱形状であるために、固定接点端子2
4のの同一リードフレーム化が困難であるためである。
が容易で生産性の高い表面実装用型高周波リレーを提供
することにある。
は、平板形状の固定接点端子を可動接点との接触部の固
定接点部のみ円筒形状としたことを特徴とする。具体的
には、平板形状の固定接点端子を固定接点部のみ丸め
る、あるいはエンボス加工することにより、円筒形状あ
るいは半円筒形状にする。
触部の固定接点部のみ円筒形状としている。このため、
固定接点と可動接点が対向する表面積は、従来の円柱形
状の固定接点と同程度に小さくすることができる。ま
た、前記の作用に加え、固定接点端子は平板形状である
ので表面実装化するための端子部の略直角曲げ工事が容
易であり、プリント基板との十分な半田のぬれ面積が得
られる。さらに、固定接点端子のリードフレーム化も可
能である。
て詳細に説明する。図1は本発明の高周波リレーの一実
施を形態を示す分解斜視図である。図において、2は非
導電性ベース,4はシールドケース,6は可動接点部
材,7は復帰ばね,13は電磁ブロック,15はアーマ
チュア,16はカバーである。固定接点を兼ねた固定接
点端子1a、1b、1cは非導電性ベース2に一体固着
される。アース端子3a、3b、3c、3dを嵌合固着
して有する上面開口の箱型シールドケース4は、非導電
性ベース2に固定接点端子1a、1b、1cがシールド
ケース4の内部となる位置に固着される。可動接点を兼
ねた可動接点ばね5a、5bが一体固着された非導電性
の可動接点部材6は、両端に設けられた突起6a、6b
がシールドケース4の両端に設けられた軸孔4a、4b
内に、X軸回転可能に嵌合固着される。レスタスプリン
グ14は、アーマチュア15を動作可能に挟んでスプー
ル孔9a、9bに嵌合固着される。これらの構成はカバ
ー16に覆われる。
リレーの動作を説明する。図示していないコイル端子1
2a、12b間にある一定の電圧を印加すると、アーマ
チュア15が電磁ブロック13(図1参照)に吸引され
る。これにより、アーマチュア先端の突起15aが、可
動接点部材6をY方向に押しだす。これにより、シール
ドケース4内にある可動接点ばね5a上の可動接点は固
定接点端子1a、1bに接し、可動接点ばね5b上の可
動接点は固定接点端子1b、1cから離れる。これに対
し、コイル端子12a、12b(図1参照)間の電圧を
除くと、復帰ばね7により、可動接点ばね5a上の可動
接点は固定接点端子1a、1bから離れ、可動接点ばね
5b上の可動接点は固定接点端子1b、1cに接する。
上記動作により、シールドケース4内において接点部が
接離する。このように固定接点端子の固定接点部が円筒
形状なので、可動接点ばねとの接点接触部の静電容量は
小さい。
の実施の形態を示す図である。非導電性ベース2に一体
固着される固定接点を兼ねた固定接点端子1a、1b、
1cは平板形状のものを用いて、可動接点ばねとの接触
部の固定接点部のみ丸めて円筒形状とし、端子部を略直
角に曲げた構造を有している。また、図4は固定接点端
子の他の実施の形態であり、接点部のみの円筒形状化を
エンボス加工によりほぼ半円筒上にしたものである。
明に用いる固定接点端子の製造方法を説明する。まず、
図5(a)に示すように、固定接点端子1a、1b、1
c、アース端子3a、3b、3c、3dを同一のリード
フレーム17とする。次に図5(b)に示すようにリー
ドフレーム17を非導電性ベース2で一体樹脂成形す
る。次に図5(c)のようにリードフレーム17から固
定接点端子1a、1b、1c及びアース端子3a、3
b、3c、3dを切り離す。次に図5(d)に示すよう
に、固定接点端子1a、1b、1cの接点部を円筒形状
に形成する。次に図5(e),(f)に示すように、シ
ールドケース4をアース端子3a、3b、3c、3dに
嵌合挿入する。最後に図5(g)のように、固定接点端
子1a、1b、1c及びアース端子3a、3b、3c、
3dの端子部を略直角に曲げる。
電容量を小さくすることと、表面実装化するための固体
接点端子の端子部の略直角曲げ工事が容易で、プリント
基板との十分な半田のぬれ面積の確保が、同時に得られ
ることである。その理由は、固定接点端子を可動接点と
の接触部の固定接点部のみ円筒形状とし、固定接点端子
の端子部は平板形状としたからである。
ことができることである。その理由は、固定接点端子が
平板形状であるので、3本の固定接点端子だけでなく4
本のアース端子も含めて全て同一リードフレームにする
ことが可能で、資材の削減及び製造工程の簡略化ができ
るからである。
分解斜視図である。
の一例を示す図である。
図である。
視図である。
方法を示す図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 底面側より導出されたアース端子を介し
て非導電性ベース上に固着される上面開口の箱型シール
ドケースを有し、箱型シールドケース内に固定接点の機
能を有する固定接点端子と、固定接点に接離変位可能な
可動接点の機能を有する可動接点ばねとを有する高周波
リレーにおいて、平板形状の固定接点端子の固定接点部
のみ円筒形状に成形したことを特徴とする高周波リレ
ー。 - 【請求項2】 底面側より導出されたアース端子を介し
て非導電性ベース上に固着される上面開口の箱型シール
ドケースを有し、箱型シールドケース内に固定接点の機
能を有する固定接点端子と、固定接点に接離変位可能な
可動接点の機能を有する可動接点ばねとを有する高周波
リレーにおいて、平板形状の固定接点端子の固定接点部
のみ半円筒形状になるようにエンボス加工したことを特
徴とする高周波リレー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9168825A JP2954097B2 (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 高周波リレー |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9168825A JP2954097B2 (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 高周波リレー |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1116468A JPH1116468A (ja) | 1999-01-22 |
JP2954097B2 true JP2954097B2 (ja) | 1999-09-27 |
Family
ID=15875225
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9168825A Expired - Lifetime JP2954097B2 (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 高周波リレー |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2954097B2 (ja) |
-
1997
- 1997-06-25 JP JP9168825A patent/JP2954097B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH1116468A (ja) | 1999-01-22 |
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Legal Events
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