JPH0214110Y2 - - Google Patents
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- JPH0214110Y2 JPH0214110Y2 JP17823383U JP17823383U JPH0214110Y2 JP H0214110 Y2 JPH0214110 Y2 JP H0214110Y2 JP 17823383 U JP17823383 U JP 17823383U JP 17823383 U JP17823383 U JP 17823383U JP H0214110 Y2 JPH0214110 Y2 JP H0214110Y2
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Landscapes
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の分野〕
この考案は高周波リレーにおいて、端子部材を
誘電体に保持してなる端子ブロツクを、リレーベ
ースのアース用導体部が構成された取付孔に圧入
固定し、上記アース用導体部と同軸構造とする端
子構造に関するものである。
誘電体に保持してなる端子ブロツクを、リレーベ
ースのアース用導体部が構成された取付孔に圧入
固定し、上記アース用導体部と同軸構造とする端
子構造に関するものである。
高周波リレーにおいては、高いアイソレーシヨ
ン、低い高周波特性などを得るため、上述したよ
うな同軸構造を端子部に形成する必要がある。
ン、低い高周波特性などを得るため、上述したよ
うな同軸構造を端子部に形成する必要がある。
第1図は従来の同軸構造を採用した端子構造の
斜視図である。この図において、10は複数のブ
ロツク取付孔11を設けたリレーベースで、その
ブロツク取付孔11の内面をも含む全表面は、メ
ツキや蒸着あるいは塗装などにより形成されたア
ース用導体部(図示せず)により被覆されてい
る。12は各端子ブロツクで、横断面円形のワイ
ヤからなる端子部材13と、この端子部材13を
インサート成形により設けた誘電体14とにより
形成されている。各端子ブロツク12は誘電体1
4にてリレーベース10の所定のブロツク取付孔
11に圧入固定されている。
斜視図である。この図において、10は複数のブ
ロツク取付孔11を設けたリレーベースで、その
ブロツク取付孔11の内面をも含む全表面は、メ
ツキや蒸着あるいは塗装などにより形成されたア
ース用導体部(図示せず)により被覆されてい
る。12は各端子ブロツクで、横断面円形のワイ
ヤからなる端子部材13と、この端子部材13を
インサート成形により設けた誘電体14とにより
形成されている。各端子ブロツク12は誘電体1
4にてリレーベース10の所定のブロツク取付孔
11に圧入固定されている。
また、第2図は従来の別の例を示す。この例で
は、各端子部材13はあらかじめ連結部材15に
より連結されている。そして、各端子部材13に
設けられた各誘電体14が所定のブロツク取付孔
11に圧固定されたのち、一点鎖線16で示す位
置で上記連結部材15が切り取られ、各端子部材
13が分離される。
は、各端子部材13はあらかじめ連結部材15に
より連結されている。そして、各端子部材13に
設けられた各誘電体14が所定のブロツク取付孔
11に圧固定されたのち、一点鎖線16で示す位
置で上記連結部材15が切り取られ、各端子部材
13が分離される。
しかし、第1図の構成では、各端子ブロツク1
2が個々に切り離されているため、部品点数が多
く、組立性が悪い。また、第2図の場合には、各
端子部材13と連結部材15との一体品を条材か
ら打抜加工により形成しなければならないため、
この加工時のカエリや鋭いエツジが各端子部材1
3に残る。しかして、第3図のように、可動接触
片17は端子部材13の側面に対して矢印S方向
に接離するため、上述のように端子部材13にカ
エリや鋭いエツジがあると、可動接触片17のワ
イピング作用により、その接点部が損傷し、信頼
性が悪くなる。さらに、第2図の構成では、誘電
体14の圧入固定後、連結部15の切り取り工程
を必要とするため、作業性が悪いという欠点もあ
つた。
2が個々に切り離されているため、部品点数が多
く、組立性が悪い。また、第2図の場合には、各
端子部材13と連結部材15との一体品を条材か
ら打抜加工により形成しなければならないため、
この加工時のカエリや鋭いエツジが各端子部材1
3に残る。しかして、第3図のように、可動接触
片17は端子部材13の側面に対して矢印S方向
に接離するため、上述のように端子部材13にカ
エリや鋭いエツジがあると、可動接触片17のワ
イピング作用により、その接点部が損傷し、信頼
性が悪くなる。さらに、第2図の構成では、誘電
体14の圧入固定後、連結部15の切り取り工程
を必要とするため、作業性が悪いという欠点もあ
つた。
この考案は上記欠点を解消するためになされた
もので、組立性、作業性を改善するとともに、接
点部のワイピングによる損傷を防止できる高周波
リレーの端子構造を提供することを目的としてい
る。
もので、組立性、作業性を改善するとともに、接
点部のワイピングによる損傷を防止できる高周波
リレーの端子構造を提供することを目的としてい
る。
この考案は複数の端子部材を一連の誘電体に保
持してなる端子ブロツクを、リレーベースのアー
ス用導体部が構成されたブロツク取付孔に圧入固
定し、上記アース用導体部と同軸構造としたこと
を特徴としている。
持してなる端子ブロツクを、リレーベースのアー
ス用導体部が構成されたブロツク取付孔に圧入固
定し、上記アース用導体部と同軸構造としたこと
を特徴としている。
このような構成では、1つの誘電体の圧入動作
で複数の端子部材を同時に取り付けられるので、
作業性、組立性はきわめて良好である。また、各
端子部材を横断面円形のワイヤで形成できるの
で、従来のようなカエリや鋭いエツジが端子部材
の側面部に残ることがなく、したがつて接点部の
ワイピングによる損傷は防止される。
で複数の端子部材を同時に取り付けられるので、
作業性、組立性はきわめて良好である。また、各
端子部材を横断面円形のワイヤで形成できるの
で、従来のようなカエリや鋭いエツジが端子部材
の側面部に残ることがなく、したがつて接点部の
ワイピングによる損傷は防止される。
以下、この考案の実施例を図面にもとづいて説
明する。
明する。
第4図はこの考案の一実施例にかかる高周波リ
レーの分解斜視図である。この図において、20
は合成樹脂により形成されたリレーベースで、こ
のリレーベース20の四隅上部には柱片21〜2
4が立設され、かつ相対向した長辺部内側には長
方形のチヤンバ25,26が形成されている。2
7は鉄心枠で、長方形の基板部28と、その両端
に上向きに設けられた4本の接触片29〜32と
からなつている。33は電磁石ブロツクで、棒状
の鉄心34と、合成樹脂により形成されたスプー
ル35と、電磁コイル36とからなり、この電磁
コイル36は鉄心34に外嵌されたスプール35
の筒部37に巻装され、かつこの筒部37の両端
に連成された台座部38,39には、上記鉄心枠
27の各接触片29〜32が個々に嵌合する4つ
(第1図では1つだけ省略されている)の貫通孔
40が設けられている。
レーの分解斜視図である。この図において、20
は合成樹脂により形成されたリレーベースで、こ
のリレーベース20の四隅上部には柱片21〜2
4が立設され、かつ相対向した長辺部内側には長
方形のチヤンバ25,26が形成されている。2
7は鉄心枠で、長方形の基板部28と、その両端
に上向きに設けられた4本の接触片29〜32と
からなつている。33は電磁石ブロツクで、棒状
の鉄心34と、合成樹脂により形成されたスプー
ル35と、電磁コイル36とからなり、この電磁
コイル36は鉄心34に外嵌されたスプール35
の筒部37に巻装され、かつこの筒部37の両端
に連成された台座部38,39には、上記鉄心枠
27の各接触片29〜32が個々に嵌合する4つ
(第1図では1つだけ省略されている)の貫通孔
40が設けられている。
しかして、上記鉄心枠27の基板部28はリレ
ーベース20内のチヤンバ25,26間の区画4
1に挿入配置され、スプール35の台座部38,
39によりベース20内に押圧固定されている。
この状態では、鉄心枠27の接触片29,31は
上記台座部38の所定の貫通孔40を貫通して、
鉄心34の一端部42を間にして相対向している
(第5図)。また、他の接触片30,32は台座部
39の所定の貫通孔40を貫通して、鉄心34の
他端部(第5図)43を間にして相対向してい
る。
ーベース20内のチヤンバ25,26間の区画4
1に挿入配置され、スプール35の台座部38,
39によりベース20内に押圧固定されている。
この状態では、鉄心枠27の接触片29,31は
上記台座部38の所定の貫通孔40を貫通して、
鉄心34の一端部42を間にして相対向している
(第5図)。また、他の接触片30,32は台座部
39の所定の貫通孔40を貫通して、鉄心34の
他端部(第5図)43を間にして相対向してい
る。
第4図において、44,45は1対のコイル端
子で、スプール35の台座部38に設けられた上
下方向の貫通孔46,47を上方から貫通してリ
レーベース20下に導出されている。48は可動
ブロツクで、合成樹脂により形成された可動台4
9と、第5図のように、鉄心枠27の接触片29
〜32の内側で、鉄心34の各端部42,43を
挾むように配置された4つの鉄片50〜53と、
各端部42,43側の鉄片50,51間および5
2,53間を、互いに異極で対向して磁気的に連
結した2つの永久磁石54,55とからなり、こ
れら鉄片50〜53、永久磁石54,55は可動
台49に固着され、かつ可動台49の両端脚部
(第4図)56,57はスプール35の台座部3
8,39上に矢印A方向にスライド自在に支持さ
れている。
子で、スプール35の台座部38に設けられた上
下方向の貫通孔46,47を上方から貫通してリ
レーベース20下に導出されている。48は可動
ブロツクで、合成樹脂により形成された可動台4
9と、第5図のように、鉄心枠27の接触片29
〜32の内側で、鉄心34の各端部42,43を
挾むように配置された4つの鉄片50〜53と、
各端部42,43側の鉄片50,51間および5
2,53間を、互いに異極で対向して磁気的に連
結した2つの永久磁石54,55とからなり、こ
れら鉄片50〜53、永久磁石54,55は可動
台49に固着され、かつ可動台49の両端脚部
(第4図)56,57はスプール35の台座部3
8,39上に矢印A方向にスライド自在に支持さ
れている。
さらに、第4図のように、可動台49の両側に
は、上下方向の貫通孔58〜61が穿設されると
ともに、可動台49と同じ材質のかしめ片71,
72(第6図参照)が突設されている。そして、
各貫通孔58〜61には可動接触片75a〜75
dを保持したホルダ79〜82が下方から嵌着保
持され、かつかしめ片71,72には復帰ばね8
3,84の中央近傍に設けられた小孔85,86
が嵌合されるとともに、各かしめ片71,72の
熱かしめにより、上記各復帰ばね83,84の各
小孔部が可動台49の側面に固着されている。し
かして、一方の復帰ばね83の両端部87,88
は第4図、第6図のように柱片21,22に設け
られたスリツト91,92に、他方の復帰ばね8
4の両端部89,90は柱片23,24に設けら
れたスリツト93,94にそれぞれ上方から挿入
支持されている。また、第6図のように両復帰ば
ね83,84には、可動体49を矢印A1方向に
付勢する曲がりが与えられている。
は、上下方向の貫通孔58〜61が穿設されると
ともに、可動台49と同じ材質のかしめ片71,
72(第6図参照)が突設されている。そして、
各貫通孔58〜61には可動接触片75a〜75
dを保持したホルダ79〜82が下方から嵌着保
持され、かつかしめ片71,72には復帰ばね8
3,84の中央近傍に設けられた小孔85,86
が嵌合されるとともに、各かしめ片71,72の
熱かしめにより、上記各復帰ばね83,84の各
小孔部が可動台49の側面に固着されている。し
かして、一方の復帰ばね83の両端部87,88
は第4図、第6図のように柱片21,22に設け
られたスリツト91,92に、他方の復帰ばね8
4の両端部89,90は柱片23,24に設けら
れたスリツト93,94にそれぞれ上方から挿入
支持されている。また、第6図のように両復帰ば
ね83,84には、可動体49を矢印A1方向に
付勢する曲がりが与えられている。
第4図において、110および111は端子ブ
ロツクで、それぞれ横断面円形のワイヤからなる
1組3本の固定端子部材100(a,b,c)お
よび100(d,e,f)を一連の誘電体101
および102に一直線上に並ぶようにインサート
成形により挿入保持してなる。第7図のように、
上記各端子ブロツク110,111の誘電体10
1,102はリレーベース20下からそれぞれの
チヤンバ25,26の下部に開口したブロツク取
付孔112,113に圧入固定され、もつて各固
定端子部材100(a,b,c)100(d,
e,f)の上部がチヤンバ25,26内に起立し
ている。ここで、リレーベース20の、上記ブロ
ツク取付孔112,113の内面などを含む全表
面はメツキや蒸着や塗装などにより形成された膜
状のアース用導体部(第8図参照)114により
被覆されており、したがつて、ブロツク取付孔1
12,113に圧入された端子ブロツク110,
111は上記アース用導体部114と同軸構造を
なしている。
ロツクで、それぞれ横断面円形のワイヤからなる
1組3本の固定端子部材100(a,b,c)お
よび100(d,e,f)を一連の誘電体101
および102に一直線上に並ぶようにインサート
成形により挿入保持してなる。第7図のように、
上記各端子ブロツク110,111の誘電体10
1,102はリレーベース20下からそれぞれの
チヤンバ25,26の下部に開口したブロツク取
付孔112,113に圧入固定され、もつて各固
定端子部材100(a,b,c)100(d,
e,f)の上部がチヤンバ25,26内に起立し
ている。ここで、リレーベース20の、上記ブロ
ツク取付孔112,113の内面などを含む全表
面はメツキや蒸着や塗装などにより形成された膜
状のアース用導体部(第8図参照)114により
被覆されており、したがつて、ブロツク取付孔1
12,113に圧入された端子ブロツク110,
111は上記アース用導体部114と同軸構造を
なしている。
なお、第8図において、端子部材100とアー
ス用導体部114間の抵抗値を一定値に保持する
ため、各端子ブロツク110,111の誘電体1
01,102の幅Bは、各端子部材間では小さく
設定されている。
ス用導体部114間の抵抗値を一定値に保持する
ため、各端子ブロツク110,111の誘電体1
01,102の幅Bは、各端子部材間では小さく
設定されている。
また、第9図のように、この考案の端子ブロツ
ク110,111は複数本の連続したワイヤ(端
子部材)100を誘電体101,102に一定間
隔おきにインサート成形により連結したのち、一
点鎖線115の位置でワイヤ100を切断するこ
とにより容易に製造される。
ク110,111は複数本の連続したワイヤ(端
子部材)100を誘電体101,102に一定間
隔おきにインサート成形により連結したのち、一
点鎖線115の位置でワイヤ100を切断するこ
とにより容易に製造される。
第5図、第7図のように、可動接触片75a,
75bは可動台49の矢印A方向への駆動によ
り、固定端子部材100a,100b間と固定端
子部材100b,100c間とを交互に開閉する
ようにチヤンバ25内に挿入され、また同時に、
可動接触片75c,75dに固定端子部材100
d,100e間と固定接点部材100e,100
f間とを交互に開閉するようにチヤンバ26内に
挿入されている。すなわち、可動接触片75a〜
75dと固定端子部材100a〜100fとで接
点機構103が形成されている。また、上記チヤ
ンバ25,26の内側には、各可動接触片75a
〜75dの背面2か所に対応する凸部104が形
成され、この凸部104も前述のアース用導体部
により被覆されている。
75bは可動台49の矢印A方向への駆動によ
り、固定端子部材100a,100b間と固定端
子部材100b,100c間とを交互に開閉する
ようにチヤンバ25内に挿入され、また同時に、
可動接触片75c,75dに固定端子部材100
d,100e間と固定接点部材100e,100
f間とを交互に開閉するようにチヤンバ26内に
挿入されている。すなわち、可動接触片75a〜
75dと固定端子部材100a〜100fとで接
点機構103が形成されている。また、上記チヤ
ンバ25,26の内側には、各可動接触片75a
〜75dの背面2か所に対応する凸部104が形
成され、この凸部104も前述のアース用導体部
により被覆されている。
さらに、第4図において、105は上記誘電体
101,102下で、各固定端子部材100a〜
100fの間に配置されるアース端子105aを
備えたアース板で、このアース板105はリレー
ベース20の下面部に取り付けられている(第7
図参照)。
101,102下で、各固定端子部材100a〜
100fの間に配置されるアース端子105aを
備えたアース板で、このアース板105はリレー
ベース20の下面部に取り付けられている(第7
図参照)。
一方、上記アース板105は合成樹脂よりなつ
ているが、その全表面はメツキや蒸着あるいは塗
装などの手段により形成された膜状のアース用導
体部(図示せず)により被覆されている。そし
て、この導体部は第8図で説明したアース用導体
部114および凸部(第5図)104と電気的に
接続されている。なお、第4図において、106
はカバーである。
ているが、その全表面はメツキや蒸着あるいは塗
装などの手段により形成された膜状のアース用導
体部(図示せず)により被覆されている。そし
て、この導体部は第8図で説明したアース用導体
部114および凸部(第5図)104と電気的に
接続されている。なお、第4図において、106
はカバーである。
つぎに動作を説明する。
第5図、第6図において、可動ブロツク48は
復帰ばね83,84により矢印A1方向に押し戻
されている。その結果、可動接触片75bは共通
の固定端子部材100b、常閉側の固定端子部材
100cに、可動接触片75aはチヤンバ25内
の凸部104にそれぞれ当接している。また、他
の可動接触片75cは共通の固定端子部材100
e、常閉側の固定端子部材100dに、可動接触
片75dはチヤンバ26内の凸部104にそれぞ
れ当接している。また、可動ブロツク48の片側
の鉄片50,52は鉄心枠27の片側の接触片2
9,30に、他の鉄片51,53は鉄心34の両
端部の側面42b,43bにそれぞれ吸着し、永
久磁石54,55の磁束が矢印C方向に鉄心34
内を流れている。
復帰ばね83,84により矢印A1方向に押し戻
されている。その結果、可動接触片75bは共通
の固定端子部材100b、常閉側の固定端子部材
100cに、可動接触片75aはチヤンバ25内
の凸部104にそれぞれ当接している。また、他
の可動接触片75cは共通の固定端子部材100
e、常閉側の固定端子部材100dに、可動接触
片75dはチヤンバ26内の凸部104にそれぞ
れ当接している。また、可動ブロツク48の片側
の鉄片50,52は鉄心枠27の片側の接触片2
9,30に、他の鉄片51,53は鉄心34の両
端部の側面42b,43bにそれぞれ吸着し、永
久磁石54,55の磁束が矢印C方向に鉄心34
内を流れている。
この状態において、電磁コイル36を励磁し
て、上記磁束を打消す方向の磁束を発生させると
鉄片50,52が鉄心34の側面42a,43a
に、鉄片51,53が鉄心枠27の接触片31,
32にそれぞれ吸着する。すなわち、可動ブロツ
ク48が復帰ばね83,84に打勝つて矢印A2
方向に移動する。その結果、可動接触片75aは
固定端子部材100a,100bに、可動接触片
75bは固定端子部材100b,100cから開
離して凸部104にそれぞれ当接する。また、可
動接触片75dは固定端子部材100e,100
fに、可動接触片75cは固定端子部材100
d,100eから開離して凸部104にそれぞれ
当接する。すなわち、固定端子部材100b,1
00c間および100d,100e間が非導通状
態、固定端子部材100a,100b間および1
00e,100f間が導通状態となる。
て、上記磁束を打消す方向の磁束を発生させると
鉄片50,52が鉄心34の側面42a,43a
に、鉄片51,53が鉄心枠27の接触片31,
32にそれぞれ吸着する。すなわち、可動ブロツ
ク48が復帰ばね83,84に打勝つて矢印A2
方向に移動する。その結果、可動接触片75aは
固定端子部材100a,100bに、可動接触片
75bは固定端子部材100b,100cから開
離して凸部104にそれぞれ当接する。また、可
動接触片75dは固定端子部材100e,100
fに、可動接触片75cは固定端子部材100
d,100eから開離して凸部104にそれぞれ
当接する。すなわち、固定端子部材100b,1
00c間および100d,100e間が非導通状
態、固定端子部材100a,100b間および1
00e,100f間が導通状態となる。
上記電磁コイル36を無励磁にすると、復帰ば
ね83,84のばね力により、可動台49が矢印
A1方向に駆動し、すべてが第5図のように戻り、
固定端子部材100b,100c間および100
d,100e間が導通状態、固定端子部材100
a,100b間および100e,100f間が非
導通状態となる。
ね83,84のばね力により、可動台49が矢印
A1方向に駆動し、すべてが第5図のように戻り、
固定端子部材100b,100c間および100
d,100e間が導通状態、固定端子部材100
a,100b間および100e,100f間が非
導通状態となる。
上記動作中、各可動接触片75はそれぞれの固
定端子部材100から開離したとき、表面がアー
ス用導体部で被われた凸部104に当接し、かつ
リレーベース20のチヤンバ25,26内は上記
アース用導体部によりシールドされているので、
各可動接触片75の開離時に、開離した可動接触
片を介して、開離された固定端子部材間が静電結
合して高周波短絡を起こすことはない。また、第
4図に示したアース端子105aは誘電体10
1,102下において、隣接した各固定端子部材
間に高周波電流が流れるのを阻止する機能をもつ
ている。
定端子部材100から開離したとき、表面がアー
ス用導体部で被われた凸部104に当接し、かつ
リレーベース20のチヤンバ25,26内は上記
アース用導体部によりシールドされているので、
各可動接触片75の開離時に、開離した可動接触
片を介して、開離された固定端子部材間が静電結
合して高周波短絡を起こすことはない。また、第
4図に示したアース端子105aは誘電体10
1,102下において、隣接した各固定端子部材
間に高周波電流が流れるのを阻止する機能をもつ
ている。
一方、上記構成では、第4図、第8図および第
9図のように複数の端子部材100(a,b,
c)および100(d,e,f)を一連の誘電体
101および102に保持してなる端子ブロツク
110,111を、リレーベース20のアース用
導体部114が構成されたブロツク取付孔11
2,113に圧入固定し、上記アース用導体部1
14と同軸構造としたので、1つの誘電体の圧入
動作で複数の端子部材を同時に取り付けることが
でき、したがつて作業性、組立性はきわめて良好
である。また、各端子部材を横断面円形のワイヤ
で形成できるので、各端子の可動接触片が当接す
る側面部に鋭いエツジやカエリがなく、したがつ
て接点部のワイピングによる損傷は防止される。
9図のように複数の端子部材100(a,b,
c)および100(d,e,f)を一連の誘電体
101および102に保持してなる端子ブロツク
110,111を、リレーベース20のアース用
導体部114が構成されたブロツク取付孔11
2,113に圧入固定し、上記アース用導体部1
14と同軸構造としたので、1つの誘電体の圧入
動作で複数の端子部材を同時に取り付けることが
でき、したがつて作業性、組立性はきわめて良好
である。また、各端子部材を横断面円形のワイヤ
で形成できるので、各端子の可動接触片が当接す
る側面部に鋭いエツジやカエリがなく、したがつ
て接点部のワイピングによる損傷は防止される。
第1図、第2図は従来例の斜視図、第3図は可
動接触片と端子部材との説明図、第4図はこの考
案の一実施例にかかる高周波リレーの分解斜視
図、第5図は第4図の組立状態の概略平面図、第
6図は第4図の組立状態の一部切欠平面図、第7
図は第4図の組立状態の縦断正面図、第8図はこ
の考案にかかる同軸構造部の平面図、第9図はこ
の考案にかかる端子ブロツクの製造過程での斜視
図である。 20……リレーベース、100(a〜f)……
端子部材、101,102……誘電体、110,
111……端子ブロツク、112,113……ブ
ロツク取付孔、114……アース用導体部。
動接触片と端子部材との説明図、第4図はこの考
案の一実施例にかかる高周波リレーの分解斜視
図、第5図は第4図の組立状態の概略平面図、第
6図は第4図の組立状態の一部切欠平面図、第7
図は第4図の組立状態の縦断正面図、第8図はこ
の考案にかかる同軸構造部の平面図、第9図はこ
の考案にかかる端子ブロツクの製造過程での斜視
図である。 20……リレーベース、100(a〜f)……
端子部材、101,102……誘電体、110,
111……端子ブロツク、112,113……ブ
ロツク取付孔、114……アース用導体部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 複数の端子部材を一連の誘電体に保持してな
る端子ブロツクを、リレーベースのアース用導
体部が構成されたブロツク取付孔に圧入固定
し、上記アース用導体部と同軸構造としたこと
を特徴とする高周波リレーの端子構造。 (2) 端子部材は横断面円形のワイヤにより形成さ
れ、かつ各端子部材間で誘電体の幅を小さくし
た実用新案登録請求の範囲第1項記載の高周波
リレーの端子構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17823383U JPS6085041U (ja) | 1983-11-17 | 1983-11-17 | 高周波リレ−の端子構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17823383U JPS6085041U (ja) | 1983-11-17 | 1983-11-17 | 高周波リレ−の端子構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6085041U JPS6085041U (ja) | 1985-06-12 |
JPH0214110Y2 true JPH0214110Y2 (ja) | 1990-04-18 |
Family
ID=30387017
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17823383U Granted JPS6085041U (ja) | 1983-11-17 | 1983-11-17 | 高周波リレ−の端子構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6085041U (ja) |
-
1983
- 1983-11-17 JP JP17823383U patent/JPS6085041U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6085041U (ja) | 1985-06-12 |
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