JP2950299B2 - ベンジル基含有キノキサリニウム塩を含有する高耐熱性エポキシ樹脂組成物の製造方法 - Google Patents
ベンジル基含有キノキサリニウム塩を含有する高耐熱性エポキシ樹脂組成物の製造方法Info
- Publication number
- JP2950299B2 JP2950299B2 JP9297441A JP29744197A JP2950299B2 JP 2950299 B2 JP2950299 B2 JP 2950299B2 JP 9297441 A JP9297441 A JP 9297441A JP 29744197 A JP29744197 A JP 29744197A JP 2950299 B2 JP2950299 B2 JP 2950299B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- curing agent
- quinoxalinium
- salt
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
- C08G59/686—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used containing nitrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高耐熱性エポキシ
樹脂組成物の製造方法に関する。詳しくは、良好な加工
性が得られる条件下で短時間に硬化が可能な潜在的触媒
硬化剤として、ベンジル基を有するキノキサリニウム塩
を使用し、エポキシの硬化時にエポキシモノマーの熱的
特性の低下を防止し、高温においても使用可能なエポキ
シ樹脂組成物の製造方法に関する。
樹脂組成物の製造方法に関する。詳しくは、良好な加工
性が得られる条件下で短時間に硬化が可能な潜在的触媒
硬化剤として、ベンジル基を有するキノキサリニウム塩
を使用し、エポキシの硬化時にエポキシモノマーの熱的
特性の低下を防止し、高温においても使用可能なエポキ
シ樹脂組成物の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】熱硬化性樹脂のひとつであるエポキシ樹
脂は、耐熱性、機械的特性、電気絶縁性、接着性および
耐候性等が優れた高分子物質であり、そして塗料、電気
絶縁材料、塩化ビニルの安定化剤、コーティング用、そ
して繊維強化複合材料のマトリックス樹脂として使用さ
れることは周知である。上述のような広い用途を有する
エポキシ樹脂の工業的発展は、その硬化技術の開発と共
に達成されたと言っても言い過ぎではない程、硬化剤の
エポキシ樹脂に及ぼす影響は大きい。
脂は、耐熱性、機械的特性、電気絶縁性、接着性および
耐候性等が優れた高分子物質であり、そして塗料、電気
絶縁材料、塩化ビニルの安定化剤、コーティング用、そ
して繊維強化複合材料のマトリックス樹脂として使用さ
れることは周知である。上述のような広い用途を有する
エポキシ樹脂の工業的発展は、その硬化技術の開発と共
に達成されたと言っても言い過ぎではない程、硬化剤の
エポキシ樹脂に及ぼす影響は大きい。
【０００３】特に、エポキシ樹脂は三次元網目構造を有
するために硬化剤の使用を必要とし、そのためこの硬化
剤の特性によってエポキシ樹脂の耐熱性および最終機械
的特性が異なってくる。このような硬化剤として、多く
の場合、アミン化合物のような人体に有害な成分を有す
る硬化剤が頻繁に使用されており、そのため多くの間題
が生じる。このような硬化剤の、促進剤、可塑剤、充填
剤、離型剤、難燃剤、希釈剤、染料等の添加剤と組み合
わせた使用は、エポキシ樹脂の物理的特性を大きく劣化
させる。
するために硬化剤の使用を必要とし、そのためこの硬化
剤の特性によってエポキシ樹脂の耐熱性および最終機械
的特性が異なってくる。このような硬化剤として、多く
の場合、アミン化合物のような人体に有害な成分を有す
る硬化剤が頻繁に使用されており、そのため多くの間題
が生じる。このような硬化剤の、促進剤、可塑剤、充填
剤、離型剤、難燃剤、希釈剤、染料等の添加剤と組み合
わせた使用は、エポキシ樹脂の物理的特性を大きく劣化
させる。
【０００４】また、アミン類（例えば、ＤＤＳ：４，４
−ジアミノジフェニルスルホン）のような硬化剤の使用
時、その粘度が高いために加工性が低下し得、そのため
成形品の製造が非常に困難になる。
−ジアミノジフェニルスルホン）のような硬化剤の使用
時、その粘度が高いために加工性が低下し得、そのため
成形品の製造が非常に困難になる。
【０００５】最近、電気および電子産業が急成長する過
程で高性能の集積回路の開発は、高性能印刷回路基板用
材料の開発を必要とした。さらに高密度配線化が可能で
あり、電気絶縁性、誘電性および寸法安定性の優れた材
料が絶えず要求されている。例えば、１８０℃以上にお
いてもその耐熱特性が変化しない材料が、次世代産業と
いわれるＬＣＤ（液晶ディスプレイ）、ＦＥＤ（電界放
出ディスプレイ）、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネ
ル）等のような大型平板ディスプレイの産業において要
求される。しかし、既存のエポキシ樹脂は耐高温性に信
頼性がなく、ＦＲ−５のような高耐熱エポキシ樹脂、お
よびビスマレイミドトリアジン樹脂またはポリイミド樹
脂のコストが依然高く、そのため必要なコストが増加す
るので、現在このような要求は抑制されている。
程で高性能の集積回路の開発は、高性能印刷回路基板用
材料の開発を必要とした。さらに高密度配線化が可能で
あり、電気絶縁性、誘電性および寸法安定性の優れた材
料が絶えず要求されている。例えば、１８０℃以上にお
いてもその耐熱特性が変化しない材料が、次世代産業と
いわれるＬＣＤ（液晶ディスプレイ）、ＦＥＤ（電界放
出ディスプレイ）、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネ
ル）等のような大型平板ディスプレイの産業において要
求される。しかし、既存のエポキシ樹脂は耐高温性に信
頼性がなく、ＦＲ−５のような高耐熱エポキシ樹脂、お
よびビスマレイミドトリアジン樹脂またはポリイミド樹
脂のコストが依然高く、そのため必要なコストが増加す
るので、現在このような要求は抑制されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題の
解決を課題とするものであり、その目的とするところ
は、エポキシ樹脂組成物の製造時、極く少量の触媒硬化
剤を使用して、エポキシ樹脂自体の物理的特性を増進
し、必要に応じて既存の高耐熱性硬化剤の添加によりさ
らに向上した高耐熱性を保証するか、あるいは他の熱硬
化性および熱可塑性マトリックス樹脂に添加して耐熱性
等の物理的特性を増進させるエポキシ樹脂組成物の製造
方法を提供することである。
解決を課題とするものであり、その目的とするところ
は、エポキシ樹脂組成物の製造時、極く少量の触媒硬化
剤を使用して、エポキシ樹脂自体の物理的特性を増進
し、必要に応じて既存の高耐熱性硬化剤の添加によりさ
らに向上した高耐熱性を保証するか、あるいは他の熱硬
化性および熱可塑性マトリックス樹脂に添加して耐熱性
等の物理的特性を増進させるエポキシ樹脂組成物の製造
方法を提供することである。
【０００７】本発明の他の目的および利点は、以下の記
載から当業者には明らかである。
載から当業者には明らかである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、触媒硬化剤と
してベンジル基を有するキノキサリニウム塩を二官能性
および多官能性エポキシ樹脂およびそれと類似の構造を
有する熱硬化性樹脂に添加する工程を包含する、高耐熱
性エポキシ樹脂組成物の製造方法である。そのことによ
り上記目的が達成される。
してベンジル基を有するキノキサリニウム塩を二官能性
および多官能性エポキシ樹脂およびそれと類似の構造を
有する熱硬化性樹脂に添加する工程を包含する、高耐熱
性エポキシ樹脂組成物の製造方法である。そのことによ
り上記目的が達成される。
【０００９】好適な実施態様においては、上記ベンジル
基を有するキノキサリニウム塩はＮ−ベンジル−キノキ
サリニウムである。
基を有するキノキサリニウム塩はＮ−ベンジル−キノキ
サリニウムである。
【００１０】好適な実施態様においては、上記Ｎ−ベン
ジルキノキサリニウム塩は以下の式で表されるＮ−ベン
ジル−キノキサリニウム−ヘキサフルオロアンチモネー
トである：
ジルキノキサリニウム塩は以下の式で表されるＮ−ベン
ジル−キノキサリニウム−ヘキサフルオロアンチモネー
トである：
【００１１】
【化２】
【００１２】ここで、Ｒは水素原子またはアルコキシ基
である。
である。
【００１３】本発明はまた、ベンジル基を有するキノキ
サリニウム塩と共に硬化剤を添加する工程を包含する、
高耐熱性、高耐衝撃性、高耐薬品性、高電気絶縁性およ
び高接着性を有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物および
それと類似の構造を有する樹脂組成物の製造方法であ
る。
サリニウム塩と共に硬化剤を添加する工程を包含する、
高耐熱性、高耐衝撃性、高耐薬品性、高電気絶縁性およ
び高接着性を有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物および
それと類似の構造を有する樹脂組成物の製造方法であ
る。
【００１４】好適な実施態様においては、上記硬化剤は
アミンである。
アミンである。
【００１５】ベンジル基を有するキノキサリニウム塩を
二官能性および多官能性エポキシ樹脂およびそれと類似
の構造の熱硬化性樹脂に添加すると、まず三次元網目構
造体の前駆物質を形成して硬化温度の上昇時に熱安定性
を示し、その結果得られた硬化性組成物は既存の熱硬化
性樹脂の耐熱性より３０％〜３００％高い耐熱性を示す
ことが見出された。
二官能性および多官能性エポキシ樹脂およびそれと類似
の構造の熱硬化性樹脂に添加すると、まず三次元網目構
造体の前駆物質を形成して硬化温度の上昇時に熱安定性
を示し、その結果得られた硬化性組成物は既存の熱硬化
性樹脂の耐熱性より３０％〜３００％高い耐熱性を示す
ことが見出された。
【００１６】また、既存のいずれの他の硬化剤をも使用
することなく、本発明により調製される硬化剤自体だけ
を使用して硬化する際、樹脂は６０〜１８０℃で水のよ
うに非常に低い粘度を有し、その樹脂の含浸性および加
工性が優れていることも見出された。
することなく、本発明により調製される硬化剤自体だけ
を使用して硬化する際、樹脂は６０〜１８０℃で水のよ
うに非常に低い粘度を有し、その樹脂の含浸性および加
工性が優れていることも見出された。
【００１７】既存のエポキシ樹脂およびそれと類似の硬
化性樹脂の硬化技術において、本発明により調製される
触媒硬化剤を使用すると、アミン類硬化剤の使用によ
る、人体および環境に対する有害性を大幅に減少させる
ことができる。
化性樹脂の硬化技術において、本発明により調製される
触媒硬化剤を使用すると、アミン類硬化剤の使用によ
る、人体および環境に対する有害性を大幅に減少させる
ことができる。
【００１８】また、本発明によるベンジル基を有するキ
ノキサリニウム塩を、既存のアミン類硬化剤と共に使用
すると、高耐熱性、高耐衝撃性、高耐薬品性、高電気絶
縁性、高接着性を有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物お
よびそれと類似の構造を有する樹脂組成物を得ることが
できる。
ノキサリニウム塩を、既存のアミン類硬化剤と共に使用
すると、高耐熱性、高耐衝撃性、高耐薬品性、高電気絶
縁性、高接着性を有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物お
よびそれと類似の構造を有する樹脂組成物を得ることが
できる。
【００１９】既存の硬化剤を使用することなく、本発明
によるベンジル基を有するキノキサリニウム塩０．０１
％〜５０．５％を添加すると、エポキシ樹脂およびそれ
と類似の構造を有する樹脂の自己触媒化反応が促進され
得る。
によるベンジル基を有するキノキサリニウム塩０．０１
％〜５０．５％を添加すると、エポキシ樹脂およびそれ
と類似の構造を有する樹脂の自己触媒化反応が促進され
得る。
【００２０】本発明によるベンジル基を有するキノキサ
リニウム塩の添加によって、エポキシ樹脂およびそれと
類似の構造を有する樹脂が６０℃〜３６０℃で一定な線
膨脹係数を有し、その温度において熱安定性を示し、従
って樹脂の機械的特性が維持される。
リニウム塩の添加によって、エポキシ樹脂およびそれと
類似の構造を有する樹脂が６０℃〜３６０℃で一定な線
膨脹係数を有し、その温度において熱安定性を示し、従
って樹脂の機械的特性が維持される。
【００２１】また、本発明によるベンジル基を有するキ
ノキサリニウム塩の添加により、樹脂が二官能性である
か、または多官能性であるかによって、熱分解温度が２
５０℃以上の温度で始まる。
ノキサリニウム塩の添加により、樹脂が二官能性である
か、または多官能性であるかによって、熱分解温度が２
５０℃以上の温度で始まる。
【００２２】樹脂の粘度がある時点で急激に上昇し、固
体状物質を形成する。しかし、この温度での反応期間
中、既存のエポキシ樹脂およびそれと類似の構造を有す
る樹脂に見られた樹脂の収縮現象は起こらない。これに
反して、０．０１〜１５％の体積増加が起こり、加工製
造時に良好な寸法安定性を与える満足し得る成形条件を
提供する。
体状物質を形成する。しかし、この温度での反応期間
中、既存のエポキシ樹脂およびそれと類似の構造を有す
る樹脂に見られた樹脂の収縮現象は起こらない。これに
反して、０．０１〜１５％の体積増加が起こり、加工製
造時に良好な寸法安定性を与える満足し得る成形条件を
提供する。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下に本発明を詳細に説明する。
【００２４】本発明で硬化剤として使用される触媒は、
ベンジル基を有するキノキサリニウム塩、すなわち、現
在まで活性が高いと知られているＮ−ベンジルキノキサ
リニウム塩、好ましくはＮ−ベンジル−キノキサリニウ
ム−ヘキサフルオロアンチモネートである。
ベンジル基を有するキノキサリニウム塩、すなわち、現
在まで活性が高いと知られているＮ−ベンジルキノキサ
リニウム塩、好ましくはＮ−ベンジル−キノキサリニウ
ム−ヘキサフルオロアンチモネートである。
【００２５】このＮ−ベンジル−キノキサリニウム−ヘ
キサフルオロアンチモネートは、ベンジルブロマイドと
キノキサリンとを室温で反応させ、生成した不溶性ベン
ジルキノキサリニウム塩を濾過し、水溶液に溶解し、こ
の溶液にＮａＳｂＦ6を添加し、生成した白色の固体を
濾去し、メタノールから再結晶して精製および乾燥する
ことによって製造される。得られる化合物は、以下の式
で表わされる：
キサフルオロアンチモネートは、ベンジルブロマイドと
キノキサリンとを室温で反応させ、生成した不溶性ベン
ジルキノキサリニウム塩を濾過し、水溶液に溶解し、こ
の溶液にＮａＳｂＦ6を添加し、生成した白色の固体を
濾去し、メタノールから再結晶して精製および乾燥する
ことによって製造される。得られる化合物は、以下の式
で表わされる：
【００２６】
【化３】
【００２７】ここで、Ｒは水素原子またはアルコキシ基
である。
である。
【００２８】本発明によるＮ−ベンジル−キノキサリニ
ウム−ヘキサフルオロアンチモネートは以下の物理的特
性を有する： 融点：１４６．１〜１４８．２℃；1 Ｈ ＮＭＲ（アセトン−ｄ6）：δ９．８２−９．８９
（ｄ，１Ｈ，Ｑｕ） ９．６１−９．６５（ｄ，１Ｈ，Ｑｕ） ８．８２−８．８８（ｄ，１Ｈ，Ｑｕ） ８．５９−８．６５（ｄ，１Ｈ，Ｑｕ） ８．３２−８．４６（ｔ，２Ｈ，Ｑｕ） ７．６２−７．６９（ｄ，２Ｈ，Ｐｈ） ７．４９−７．５５（ｄ，３Ｈ，Ｐｈ） ６．６６（ｓ，２Ｈ、−ＣＨ2−）； ＩＲ（ＫＢｒ）：ν３０９８、１５１４、１３５９、１
０７３、７６７、６６７ｃｍ-1； Ｃ15Ｈ13Ｎ2ＳｂＦ6：理論値 Ｃ，３９．３９％；Ｈ，
２．８４％；Ｎ，６．１３％；測定値 Ｃ，３９．６９
％；Ｈ，２．８６％；Ｎ，６．１６％。
ウム−ヘキサフルオロアンチモネートは以下の物理的特
性を有する： 融点：１４６．１〜１４８．２℃；1 Ｈ ＮＭＲ（アセトン−ｄ6）：δ９．８２−９．８９
（ｄ，１Ｈ，Ｑｕ） ９．６１−９．６５（ｄ，１Ｈ，Ｑｕ） ８．８２−８．８８（ｄ，１Ｈ，Ｑｕ） ８．５９−８．６５（ｄ，１Ｈ，Ｑｕ） ８．３２−８．４６（ｔ，２Ｈ，Ｑｕ） ７．６２−７．６９（ｄ，２Ｈ，Ｐｈ） ７．４９−７．５５（ｄ，３Ｈ，Ｐｈ） ６．６６（ｓ，２Ｈ、−ＣＨ2−）； ＩＲ（ＫＢｒ）：ν３０９８、１５１４、１３５９、１
０７３、７６７、６６７ｃｍ-1； Ｃ15Ｈ13Ｎ2ＳｂＦ6：理論値 Ｃ，３９．３９％；Ｈ，
２．８４％；Ｎ，６．１３％；測定値 Ｃ，３９．６９
％；Ｈ，２．８６％；Ｎ，６．１６％。
【００２９】本発明による触媒硬化剤は、既存のアミン
類の硬化剤を使用して製造されたエポキシ樹脂よりも、
エポキシ樹脂に対してより長い保存効果を有し、短時間
内に硬化反応を開始し、耐熱性が優れ、吸湿性が低く、
耐水性と耐薬品性に優れている。
類の硬化剤を使用して製造されたエポキシ樹脂よりも、
エポキシ樹脂に対してより長い保存効果を有し、短時間
内に硬化反応を開始し、耐熱性が優れ、吸湿性が低く、
耐水性と耐薬品性に優れている。
【００３０】また、上記のように、本発明の触媒硬化剤
のみを使用して、アミンのような人体に有害なガスが硬
化反応中に発生することなく、硬化反応を行うことが可
能であるので、本発明の硬化剤は、既存の電気電子部品
の封止剤、印刷基板原料、絶縁材料、接着剤、繊維補強
プレプレグ等の製品製造時、環境にクリーンな添加剤と
しての代替役割も期待される。そして場合によっては、
本発明の触媒硬化剤は、難燃剤、増量剤、帯電防止剤、
界面活性剤、顔料、塗料、染料等の用途に使用される樹
脂配合物中に硬化促進剤として混合使用が可能である。
のみを使用して、アミンのような人体に有害なガスが硬
化反応中に発生することなく、硬化反応を行うことが可
能であるので、本発明の硬化剤は、既存の電気電子部品
の封止剤、印刷基板原料、絶縁材料、接着剤、繊維補強
プレプレグ等の製品製造時、環境にクリーンな添加剤と
しての代替役割も期待される。そして場合によっては、
本発明の触媒硬化剤は、難燃剤、増量剤、帯電防止剤、
界面活性剤、顔料、塗料、染料等の用途に使用される樹
脂配合物中に硬化促進剤として混合使用が可能である。
【００３１】以下、本発明を実施例と比較例に基づいて
より詳細に説明する。次の実施例は本発明を例示するた
めのもので、本発明の範囲を限定するものではない。
より詳細に説明する。次の実施例は本発明を例示するた
めのもので、本発明の範囲を限定するものではない。
【００３２】
（実施例１）多官能性エポキシ樹脂ＹＨ−３００（Kukd
o Chemical Co., Ltd.）に本発明の触媒硬化剤を１重量
％添加し、２５℃にて日光下で１週間放置し、堅固で、
弾性のある固体物質を得た。重量変化測定のための分析
を、熱重量分析（ＴＧＡ）によって、昇温速度を１０℃
／分に維持しながら５０ｃｍ3／分の量の窒素雰囲気下
で行った。２６２℃で熱分解が始まった。一般的な三官
能性および四官能性エポキシ樹脂のような多官能性エポ
キシ樹脂の耐熱性が１５０〜２５０℃であることを考慮
すると、約３０〜７５％の耐熱性の増加を示した。
o Chemical Co., Ltd.）に本発明の触媒硬化剤を１重量
％添加し、２５℃にて日光下で１週間放置し、堅固で、
弾性のある固体物質を得た。重量変化測定のための分析
を、熱重量分析（ＴＧＡ）によって、昇温速度を１０℃
／分に維持しながら５０ｃｍ3／分の量の窒素雰囲気下
で行った。２６２℃で熱分解が始まった。一般的な三官
能性および四官能性エポキシ樹脂のような多官能性エポ
キシ樹脂の耐熱性が１５０〜２５０℃であることを考慮
すると、約３０〜７５％の耐熱性の増加を示した。
【００３３】上記結果を追跡および分析するために、本
実施例で使用された樹脂（ＹＨ−３００）に上述した硬
化剤を添加し、そして１３０℃で１０分間維持して得ら
れた試料を、ＮＭＲおよびＦＴＩＲ分析器機を利用して
分析した結果、元の組成物から出発して新しい物質が形
成したことを見出した。
実施例で使用された樹脂（ＹＨ−３００）に上述した硬
化剤を添加し、そして１３０℃で１０分間維持して得ら
れた試料を、ＮＭＲおよびＦＴＩＲ分析器機を利用して
分析した結果、元の組成物から出発して新しい物質が形
成したことを見出した。
【００３４】本実施例において、この物質をエポキシ樹
脂（ＹＨ−３００）から得られた最終硬化生成物を形成
する「前駆物質」とよぶ。それによる結果は、硬化反応
途中で高温での熱的安定性を有する硬化生成物である前
駆物質をあらかじめ形成し、それにより、より高い温度
での最終硬化条件を満足し、その結果熱分解開始温度を
大幅に向上させた点である。
脂（ＹＨ−３００）から得られた最終硬化生成物を形成
する「前駆物質」とよぶ。それによる結果は、硬化反応
途中で高温での熱的安定性を有する硬化生成物である前
駆物質をあらかじめ形成し、それにより、より高い温度
での最終硬化条件を満足し、その結果熱分解開始温度を
大幅に向上させた点である。
【００３５】（実施例２）中粘度タイブの二官能性エポ
キシ樹脂（ＹＤ−１２８、Kukdo Chemical Co.,Ltd.）
に、本発明の触媒硬化剤を１重量％添加し、２５℃にて
日光下で３日間放置し、堅固で、弾性のある固体物質を
得た。この重合体の熱分解は、実施例１と同じ方法で測
定した結果、３５０℃で始まった。一般的な二官能性エ
ポキシ樹脂のような多官能性エポキシ樹脂の耐熱性が９
０〜１５０℃であることを考慮すると、約１３０〜２９
０％の耐熱性の増加を示した。
キシ樹脂（ＹＤ−１２８、Kukdo Chemical Co.,Ltd.）
に、本発明の触媒硬化剤を１重量％添加し、２５℃にて
日光下で３日間放置し、堅固で、弾性のある固体物質を
得た。この重合体の熱分解は、実施例１と同じ方法で測
定した結果、３５０℃で始まった。一般的な二官能性エ
ポキシ樹脂のような多官能性エポキシ樹脂の耐熱性が９
０〜１５０℃であることを考慮すると、約１３０〜２９
０％の耐熱性の増加を示した。
【００３６】上記結果を追跡および分析するために、本
実施例で使用された樹脂（ＹＤ−１２８）に上述した硬
化剤を添加し、そして１３０℃で１０分間維持して得ら
れた試料を、ＮＭＲおよびＦＴＩＲ分析器機を利用して
分析した結果、元の組成物から出発して新しい物質が形
成したことを見出した。
実施例で使用された樹脂（ＹＤ−１２８）に上述した硬
化剤を添加し、そして１３０℃で１０分間維持して得ら
れた試料を、ＮＭＲおよびＦＴＩＲ分析器機を利用して
分析した結果、元の組成物から出発して新しい物質が形
成したことを見出した。
【００３７】本実施例において、この物質をエポキシ樹
脂（ＹＤ−１２８）から得られた最終硬化生成物を形成
する「前駆物質」とよぶ。それによる結果は、硬化反応
途中で高温での熱的安定性を有する硬化生成物である前
駆物質をあらかじめ形成し、それにより、より高い温度
での最終硬化条件を満足し、その結果熱分解開始温度を
大幅に向上させた点である。
脂（ＹＤ−１２８）から得られた最終硬化生成物を形成
する「前駆物質」とよぶ。それによる結果は、硬化反応
途中で高温での熱的安定性を有する硬化生成物である前
駆物質をあらかじめ形成し、それにより、より高い温度
での最終硬化条件を満足し、その結果熱分解開始温度を
大幅に向上させた点である。
【００３８】（実施例３）二官能性エポキシ樹脂ＬＹ５
５６（Ciba-Geigy AG製）に本発明の触媒硬化剤１重量
％を添加し、１７０℃で１時間維持して弾性のある重合
体を得た。この重合体の熱分解は、実施例１と同じ方法
で測定した結果、３３７℃で始まった。一般的な二官能
性エポキシ樹脂のような多官能性エポキシ樹脂の耐熱性
が９０〜１５０℃であることを考慮すると、約１２０〜
２７０％の耐熱性の増加を示した。
５６（Ciba-Geigy AG製）に本発明の触媒硬化剤１重量
％を添加し、１７０℃で１時間維持して弾性のある重合
体を得た。この重合体の熱分解は、実施例１と同じ方法
で測定した結果、３３７℃で始まった。一般的な二官能
性エポキシ樹脂のような多官能性エポキシ樹脂の耐熱性
が９０〜１５０℃であることを考慮すると、約１２０〜
２７０％の耐熱性の増加を示した。
【００３９】上記結果を追跡および分析するために、本
実施例で使用された樹脂（ＬＹ−５５６）に上述した硬
化剤を添加し、そして１３０℃で１０分間維持して得ら
れた試料を、ＮＭＲおよびＦＴＩＲ分析器機を利用して
分析した結果、元の組成物から出発して新しい物質が形
成したことを見出した。
実施例で使用された樹脂（ＬＹ−５５６）に上述した硬
化剤を添加し、そして１３０℃で１０分間維持して得ら
れた試料を、ＮＭＲおよびＦＴＩＲ分析器機を利用して
分析した結果、元の組成物から出発して新しい物質が形
成したことを見出した。
【００４０】本実施例において、この物質をエポキシ樹
脂（ＬＹ−５５６）から得られた最終硬化生成物を形成
する「前駆物質」とよぶ。それによる結果は、硬化反応
途中で高温での熱的安定性を有する硬化生成物である前
駆物質をあらかじめ形成し、それにより、より高い温度
での最終硬化条件を満足し、その結果熱分解開始温度を
大幅に向上させた点である。
脂（ＬＹ−５５６）から得られた最終硬化生成物を形成
する「前駆物質」とよぶ。それによる結果は、硬化反応
途中で高温での熱的安定性を有する硬化生成物である前
駆物質をあらかじめ形成し、それにより、より高い温度
での最終硬化条件を満足し、その結果熱分解開始温度を
大幅に向上させた点である。
【００４１】（実施例４）二官能性エポキシ樹脂ＬＹ５
０８２（Ciba-Geigy AG製）に本発明の触媒硬化剤１重
量％を添加し、１７０℃で１時間維持して弾性のある重
合体を得た。この重合体の熱分解は、実施例１と同じ方
法で測定した結果、２８４℃で始まった。一般的な二官
能性エポキシ樹脂のような多官能性エポキシ樹脂の耐熱
性が９０〜１５０℃であることを考慮すると、約９０〜
２１０％の耐熱性の増加を示した。
０８２（Ciba-Geigy AG製）に本発明の触媒硬化剤１重
量％を添加し、１７０℃で１時間維持して弾性のある重
合体を得た。この重合体の熱分解は、実施例１と同じ方
法で測定した結果、２８４℃で始まった。一般的な二官
能性エポキシ樹脂のような多官能性エポキシ樹脂の耐熱
性が９０〜１５０℃であることを考慮すると、約９０〜
２１０％の耐熱性の増加を示した。
【００４２】上記結果を追跡および分析するために、本
実施例で使用された樹脂（ＬＹ−５０８２）に上述した
硬化剤を添加し、そして１３０℃で１０分間維持して得
られた試料を、ＮＭＲおよびＦＴＩＲ分析器機を利用し
て分析した結果、元の組成物から出発して新しい物質が
形成したことを見出した。
実施例で使用された樹脂（ＬＹ−５０８２）に上述した
硬化剤を添加し、そして１３０℃で１０分間維持して得
られた試料を、ＮＭＲおよびＦＴＩＲ分析器機を利用し
て分析した結果、元の組成物から出発して新しい物質が
形成したことを見出した。
【００４３】本実施例において、この物質をエポキシ樹
脂（ＬＹ−５０８２）から得られた最終硬化生成物を形
成する「前駆物質」とよぶ。それによる結果は、硬化反
応途中で高温での熱的安定性を有する硬化生成物である
前駆物質をあらかじめ形成し、それにより、より高い温
度での最終硬化条件を満足し、その結果熱分解開始温度
を大幅に向上させた点である。
脂（ＬＹ−５０８２）から得られた最終硬化生成物を形
成する「前駆物質」とよぶ。それによる結果は、硬化反
応途中で高温での熱的安定性を有する硬化生成物である
前駆物質をあらかじめ形成し、それにより、より高い温
度での最終硬化条件を満足し、その結果熱分解開始温度
を大幅に向上させた点である。
【００４４】（比較例１）実施例３で使用した二官能性
エポキシ樹脂ＬＹ−５５６（Ciba-Geigy AG製）に、本
発明の触媒硬化剤を１重量％添加し、１７０℃で１時間
維持して弾性のある重合体を得た。熱容量およびエンタ
ルピー変化を測定するための分析を、示差走査熱量分析
（ＤＳＣ）により、昇温速度を１０℃／分で維持しなが
ら５０ｃｍ3／分の量の窒素雰囲気下で行った。２００
℃の熱分解開始温度前後で三次元網目構造が形成した。
典型的なエポキシ樹脂の熱硬化反応を観察すると、温度
上昇に伴い三次元網目構造が形成したのち、完全な硬化
が進行するが、熱分解反応は、温度が連続的に上昇する
につれて起こったことに注目した。この観察結果は、実
施例３で観察された結果と同様に、エポキシ樹脂の耐熱
特性がかなり向上したことを示している。
エポキシ樹脂ＬＹ−５５６（Ciba-Geigy AG製）に、本
発明の触媒硬化剤を１重量％添加し、１７０℃で１時間
維持して弾性のある重合体を得た。熱容量およびエンタ
ルピー変化を測定するための分析を、示差走査熱量分析
（ＤＳＣ）により、昇温速度を１０℃／分で維持しなが
ら５０ｃｍ3／分の量の窒素雰囲気下で行った。２００
℃の熱分解開始温度前後で三次元網目構造が形成した。
典型的なエポキシ樹脂の熱硬化反応を観察すると、温度
上昇に伴い三次元網目構造が形成したのち、完全な硬化
が進行するが、熱分解反応は、温度が連続的に上昇する
につれて起こったことに注目した。この観察結果は、実
施例３で観察された結果と同様に、エポキシ樹脂の耐熱
特性がかなり向上したことを示している。
【００４５】（比較例２）三官能性エポキシ樹脂ＭＹ０
５１０（Ciba-Geigy AG製）と四官能性エポキシ樹脂Ｍ
Ｙ７２１（Ciba-Geigy AG製）とに、本発明の触媒硬化
剤を１重量％添加し、１７０℃または１９０℃で１時間
維持して、液状を得た。比較例１で実施した方法で観察
した結果、ＭＹ０５１０は、２８３℃前後で三次元網目
構造を示し、直ちに熱分解が起こった。ＭＹ７２１の場
合、三次元網目構造は形成されず熱分解だけが進行し
た。典型的なエポキシ樹脂の熱硬化反応を観察すると、
温度上昇に伴い三次元網目構造が形成すると、熱分解反
応は、温度が連続的に上昇するに従って起った。この結
果は、本触媒硬化剤が、主として直線状構造を有するエ
ポキシ樹脂の耐熱特性を向上させることを示している。
５１０（Ciba-Geigy AG製）と四官能性エポキシ樹脂Ｍ
Ｙ７２１（Ciba-Geigy AG製）とに、本発明の触媒硬化
剤を１重量％添加し、１７０℃または１９０℃で１時間
維持して、液状を得た。比較例１で実施した方法で観察
した結果、ＭＹ０５１０は、２８３℃前後で三次元網目
構造を示し、直ちに熱分解が起こった。ＭＹ７２１の場
合、三次元網目構造は形成されず熱分解だけが進行し
た。典型的なエポキシ樹脂の熱硬化反応を観察すると、
温度上昇に伴い三次元網目構造が形成すると、熱分解反
応は、温度が連続的に上昇するに従って起った。この結
果は、本触媒硬化剤が、主として直線状構造を有するエ
ポキシ樹脂の耐熱特性を向上させることを示している。
【００４６】（比較例３）実施例３で使用した二官能性
エポキシ樹脂ＬＹ５０８２（Ciba-Geigy AG製）に、本
発明の触媒硬化剤を１重量％添加し、１７０℃で１時間
維持して重合体を得た。比較例１で実施した方法で観察
した結果、１９３℃前後の熱分解開始温度で三次元網目
構造が形成した。典型的なエポキシ樹脂の熱硬化反応を
観察すると、温度上昇に伴い三次元網目構造が形成する
と、熱分解反応は、温度が連続的に上昇するに従って起
った。この結果は、本触媒硬化剤が、実施例４に示すエ
ポキシ樹脂の耐熱特性を向上させることを示している。
エポキシ樹脂ＬＹ５０８２（Ciba-Geigy AG製）に、本
発明の触媒硬化剤を１重量％添加し、１７０℃で１時間
維持して重合体を得た。比較例１で実施した方法で観察
した結果、１９３℃前後の熱分解開始温度で三次元網目
構造が形成した。典型的なエポキシ樹脂の熱硬化反応を
観察すると、温度上昇に伴い三次元網目構造が形成する
と、熱分解反応は、温度が連続的に上昇するに従って起
った。この結果は、本触媒硬化剤が、実施例４に示すエ
ポキシ樹脂の耐熱特性を向上させることを示している。
【００４７】（比較例４）実施例４と比較例３とで使用
した二官能性エポキシ樹脂ＬＹ−５０８２（Ciba-Geigy
AG製）に、本発明の触媒硬化剤を１重量％添加し、１
７０℃で１時間維持して重合体を得た。温度による線膨
脹係数を、昇温速度を１０℃／分に維持しながら、５０
ｃｍ3／分の量の窒素雰囲気下で機械的特性の変化を測
定する熱機械分析（ＴＭＡ）を使用して測定した。この
係数は、１００℃から２５０℃まで一定の値１．７７９
ｘ１０-4Ｋ-1を示した。この事実は、エポキシ樹脂が２
５０℃までの熱安定性を有し、その区別し得る分解温度
がその温度よりずっと高い温度であることを示し、これ
は実施例４と比較例３とのデータ結果を比較することに
より確認された。
した二官能性エポキシ樹脂ＬＹ−５０８２（Ciba-Geigy
AG製）に、本発明の触媒硬化剤を１重量％添加し、１
７０℃で１時間維持して重合体を得た。温度による線膨
脹係数を、昇温速度を１０℃／分に維持しながら、５０
ｃｍ3／分の量の窒素雰囲気下で機械的特性の変化を測
定する熱機械分析（ＴＭＡ）を使用して測定した。この
係数は、１００℃から２５０℃まで一定の値１．７７９
ｘ１０-4Ｋ-1を示した。この事実は、エポキシ樹脂が２
５０℃までの熱安定性を有し、その区別し得る分解温度
がその温度よりずっと高い温度であることを示し、これ
は実施例４と比較例３とのデータ結果を比較することに
より確認された。
【００４８】（比較例５）実施例３と比較例１とで使用
した二官能性エポキシ樹脂ＬＹ−５５６（Ciba-Geigy A
G製）に、本発明の触媒硬化剤を１重量％添加し、１７
０℃で１時間維持して重合体を得た。温度による粘度変
化と線膨脹係数とを分析することができるＲＤＡ（レオ
ロジー動力学分析器）で測定した結果、１４０℃前後で
樹脂の粘度が水のレベルまで低下した。温度が連続的に
上昇すると、１９０℃前後で粘度が急激に上昇し、それ
により弾性率の高い固体状物質を得た。ここで、特記す
べき事項は、一般的なエポキシ樹脂の硬化反応時発生す
る体積収縮の現象が見られず、むしろ若干の体積増加現
象を示した点である。
した二官能性エポキシ樹脂ＬＹ−５５６（Ciba-Geigy A
G製）に、本発明の触媒硬化剤を１重量％添加し、１７
０℃で１時間維持して重合体を得た。温度による粘度変
化と線膨脹係数とを分析することができるＲＤＡ（レオ
ロジー動力学分析器）で測定した結果、１４０℃前後で
樹脂の粘度が水のレベルまで低下した。温度が連続的に
上昇すると、１９０℃前後で粘度が急激に上昇し、それ
により弾性率の高い固体状物質を得た。ここで、特記す
べき事項は、一般的なエポキシ樹脂の硬化反応時発生す
る体積収縮の現象が見られず、むしろ若干の体積増加現
象を示した点である。
【００４９】（比較例６）実施例４と比較例３および４
とで使用した二官能性エポキシ樹脂ＬＹ−５０８２（Ci
ba-Geigy AG製）に、本発明の触媒硬化剤を１重量％添
加し、１７０℃で１時間維持して重合体を得た。比較例
５のように測定した結果、１２０℃前後で樹脂の粘度が
水のレベルまで低下した。温度が連続的に上昇すると、
１９０℃前後で樹脂の粘度が急激に上昇し、それにより
弾性率の高い固体状物質を得た。一般的なエポキシ樹脂
の硬化反応時発生する体積収縮は見られず、むしろ若干
の体積増加現象を示した。
とで使用した二官能性エポキシ樹脂ＬＹ−５０８２（Ci
ba-Geigy AG製）に、本発明の触媒硬化剤を１重量％添
加し、１７０℃で１時間維持して重合体を得た。比較例
５のように測定した結果、１２０℃前後で樹脂の粘度が
水のレベルまで低下した。温度が連続的に上昇すると、
１９０℃前後で樹脂の粘度が急激に上昇し、それにより
弾性率の高い固体状物質を得た。一般的なエポキシ樹脂
の硬化反応時発生する体積収縮は見られず、むしろ若干
の体積増加現象を示した。
【００５０】
【発明の効果】本発明によれば、高耐熱性、高耐衝撃
性、高耐薬品性、高電気絶縁性および高接着性を有する
熱硬化性エポキシ樹脂組成物およびそれと類似の構造を
有する樹脂組成物が得られる。
性、高耐薬品性、高電気絶縁性および高接着性を有する
熱硬化性エポキシ樹脂組成物およびそれと類似の構造を
有する樹脂組成物が得られる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 李 相奉 大韓民國 大田廣域市 儒城區 魚▲隠 ▼洞 99 ハンビットアパート 112− 1006號 (56)参考文献 特開 平９−221652（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−83501（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C08G 59/68 C08G 59/50
Claims (5)
- 【請求項１】 触媒硬化剤としてベンジル基を有するキ
ノキサリニウム塩を二官能性および多官能性エポキシ樹
脂およびそれと類似の構造を有する熱硬化性樹脂に添加
する工程を包含する、高耐熱性エポキシ樹脂組成物の製
造方法。 - 【請求項２】 前記ベンジル基を有するキノキサリニウ
ム塩がＮ−ベンジル−キノキサリニウムである、請求項
１に記載の高耐熱性エポキシ樹脂組成物の製造方法。 - 【請求項３】 前記Ｎ−ベンジルキノキサリニウム塩が
以下の式で表されるＮ−ベンジル−キノキサリニウム−
ヘキサフルオロアンチモネートである、請求項２に記載
の高耐熱性エポキシ樹脂組成物の製造方法： 【化１】 ここで、Ｒは水素原子またはアルコキシ基である。 - 【請求項４】 ベンジル基を有するキノキサリニウム塩
と共に硬化剤を添加する工程を包含する、高耐熱性、高
耐衝撃性、高耐薬品性、高電気絶縁性および高接着性を
有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物およびそれと類似の
構造を有する樹脂組成物の製造方法。 - 【請求項５】 前記硬化剤がアミンである、請求項４に
記載の熱硬化性エポキシ樹脂組成物およびそれと類似の
構造を有する樹脂組成物の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1996-49371 | 1996-10-29 | ||
| KR1019960049371A KR100233328B1 (ko) | 1996-10-29 | 1996-10-29 | 열잠재성 촉매형 경화제인 n-벤질-퀴녹살리늄-헥사플루오로안티모네이트에 의해 경화된 열잠재성 및 내열성의 이관능성 에폭시 수지 경화물 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10195180A JPH10195180A (ja) | 1998-07-28 |
| JP2950299B2 true JP2950299B2 (ja) | 1999-09-20 |
Family
ID=19479392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9297441A Expired - Fee Related JP2950299B2 (ja) | 1996-10-29 | 1997-10-29 | ベンジル基含有キノキサリニウム塩を含有する高耐熱性エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6133383A (ja) |
| JP (1) | JP2950299B2 (ja) |
| KR (1) | KR100233328B1 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100317169B1 (ko) | 1998-10-28 | 2002-10-25 | 한국화학연구원 | 열과자외선개시형에폭시수지의잠재성경화제와그것을함유한에폭시수지조성물및에폭시경화물 |
| JP3218026B2 (ja) | 1999-01-30 | 2001-10-15 | 財団法人韓国化学研究所 | 体積膨張反応を随伴する潜在性触媒型の硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物 |
| US7629049B2 (en) * | 2002-10-18 | 2009-12-08 | Medasorb, Inc. | Hemocompatible polymer systems and related devices |
| KR100634393B1 (ko) | 2004-12-28 | 2006-10-16 | 한국화학연구원 | 에너지파 및 열 교차 경화에 의한 에폭시 수지 경화방법및 이에 의해 수득된 경화물 |
| EP2024454B1 (en) * | 2006-05-16 | 2012-09-19 | Lord Corporation | Curable protectant for electronic assemblies |
| CN105062034B (zh) * | 2015-08-06 | 2017-07-07 | 株洲时代新材料科技股份有限公司 | 一种树脂组合物、半固化片及层压板 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4393185A (en) * | 1981-06-02 | 1983-07-12 | Ciba-Geigy Corporation | Thermally polymerizable mixtures and processes for the thermally-initiated polymerization of cationically polymerizable compounds |
| JP3285053B2 (ja) * | 1993-05-11 | 2002-05-27 | 日本曹達株式会社 | 新規ピラジニウム塩化合物および重合開始剤 |
| US5541000A (en) * | 1993-08-17 | 1996-07-30 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Latent, thermal cure accelerators for epoxy-aromatic amine resins having lowered peak exotherms |
-
1996
- 1996-10-29 KR KR1019960049371A patent/KR100233328B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1997
- 1997-10-28 US US08/959,401 patent/US6133383A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-29 JP JP9297441A patent/JP2950299B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19980030026A (ko) | 1998-07-25 |
| KR100233328B1 (ko) | 1999-12-01 |
| US6133383A (en) | 2000-10-17 |
| JPH10195180A (ja) | 1998-07-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3574803B2 (ja) | リン及びシリコン変性の難燃性エポキシ樹脂 | |
| JP2002080693A (ja) | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP5672788B2 (ja) | ポリアゾメチンを有するビスマレイミド誘導体とその製造方法、並びに熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 | |
| WO2007046405A1 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物並びにその用途 | |
| JPWO2004048436A1 (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP2950299B2 (ja) | ベンジル基含有キノキサリニウム塩を含有する高耐熱性エポキシ樹脂組成物の製造方法 | |
| JP2001139652A (ja) | 燐および窒素を含む樹脂硬化剤とその硬化剤を含む難燃性樹脂組成物 | |
| TW593527B (en) | Halogen-free, phosphorus-free flame-retardant advanced epoxy resin and an epoxy composition containing the same | |
| JP4767931B2 (ja) | 難燃性ポリイミドシリコーン樹脂組成物 | |
| JP3036691B2 (ja) | ベンジル基含有ピラジニウム塩を含有する高耐熱性エポキシ樹脂組成物の製造方法 | |
| JPS60142973A (ja) | アミノフエノールのトリグリシジル化合物 | |
| JP3404005B2 (ja) | エポキシ樹脂に使用するための硬化剤 | |
| KR100210237B1 (ko) | 열안정성 에폭시 수지의 제조 방법 | |
| JP2909878B2 (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
| JPH11116566A (ja) | 環状カーボナート樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP4428505B2 (ja) | 芳香族ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP2789002B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2643644B2 (ja) | 高熱伝導性エポキシフィルム | |
| JP3574712B2 (ja) | 低吸湿性グリシジルオキシ基含有芳香族ポリアミド樹脂 | |
| JP4565489B2 (ja) | エポキシ樹脂用の硬化剤、エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物 | |
| JP3128653B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JPS60188409A (ja) | アリル−置換またはメタリル−置換、二環式、不飽和カルボン酸無水物より得られるポリマ− | |
| JPH11147934A (ja) | エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた高分子量エポキシフィルム | |
| JP2945915B2 (ja) | プリプレグ | |
| JPS6140317A (ja) | プリプレグの製法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990617 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070709 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080709 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090709 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100709 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110709 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120709 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120709 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130709 Year of fee payment: 14 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |