JPS6140317A - プリプレグの製法 - Google Patents
プリプレグの製法Info
- Publication number
- JPS6140317A JPS6140317A JP16021184A JP16021184A JPS6140317A JP S6140317 A JPS6140317 A JP S6140317A JP 16021184 A JP16021184 A JP 16021184A JP 16021184 A JP16021184 A JP 16021184A JP S6140317 A JPS6140317 A JP S6140317A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- prepreg
- melting point
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 40
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 40
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 22
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 22
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 17
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 15
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 claims abstract description 14
- -1 urea compound Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 13
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 abstract description 5
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 abstract description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 abstract description 3
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 abstract description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000013035 low temperature curing Methods 0.000 abstract description 2
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 abstract description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 abstract 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 22
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 11
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 8
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 7
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 4
- IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N adipic acid dihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCC(=O)NN IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- UTTHLMXOSUFZCQ-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-dicarbohydrazide Chemical compound NNC(=O)C1=CC=CC(C(=O)NN)=C1 UTTHLMXOSUFZCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 2
- 150000003672 ureas Chemical class 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNGSVRYVWHOWLX-KHFUBBAMSA-N (1r,2s)-2-(methylamino)-1-phenylpropan-1-ol;hydrate Chemical compound O.CN[C@@H](C)[C@H](O)C1=CC=CC=C1.CN[C@@H](C)[C@H](O)C1=CC=CC=C1 ZNGSVRYVWHOWLX-KHFUBBAMSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004189 3,4-dichlorophenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(Cl)=C(Cl)C([H])=C1* 0.000 description 1
- ZVPQMESWKIQHGS-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dichlorophenyl)-1,1-dimethylurea Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=CC(Cl)=C1Cl ZVPQMESWKIQHGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMTQQYYKAHVGBJ-UHFFFAOYSA-N 3-(3,4-DICHLOROPHENYL)-1,1-DIMETHYLUREA Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=C(Cl)C(Cl)=C1 XMTQQYYKAHVGBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003319 Araldite® Polymers 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCOMFAYPHBFMKU-UHFFFAOYSA-N butanedihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCC(=O)NN HCOMFAYPHBFMKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- SWRGUMCEJHQWEE-UHFFFAOYSA-N ethanedihydrazide Chemical compound NNC(=O)C(=O)NN SWRGUMCEJHQWEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003733 fiber-reinforced composite Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000004845 glycidylamine epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Substances C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N methylimidazole Natural products CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 231100000989 no adverse effect Toxicity 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、特定の組成及び性状を有するエポキシ樹脂組
成物をホットメルト法によりm雑に含浸させてプリプレ
グを製造する方法に関する。
成物をホットメルト法によりm雑に含浸させてプリプレ
グを製造する方法に関する。
ここで使用されるエポキシ樹脂組成物は、50℃におけ
る粘度が500〜50000ボイズであって、ホットメ
ルト法でプリプレグを製造するのに好適なものである。
る粘度が500〜50000ボイズであって、ホットメ
ルト法でプリプレグを製造するのに好適なものである。
本発明によれば、溶媒法でプリプレグを作る場合と異な
り作業環境への悪影響や残留溶媒による製品への悪影響
がなく、また、得られたプリプレグは良好な貯蔵安定性
と低温硬化性を有する。このプリプレグは、低温で硬化
成形してlllIll強化複合材料を製造するために使
用され、該複合材料に優れたコンポジット物性を与える
。
り作業環境への悪影響や残留溶媒による製品への悪影響
がなく、また、得られたプリプレグは良好な貯蔵安定性
と低温硬化性を有する。このプリプレグは、低温で硬化
成形してlllIll強化複合材料を製造するために使
用され、該複合材料に優れたコンポジット物性を与える
。
近年、ガルフシ1フフトや釣竿等のスポーツ用品に炭素
繊維を中心とする繊維強化複合材料が広く使用されてい
る。
繊維を中心とする繊維強化複合材料が広く使用されてい
る。
これら複合材料はプリプレグを成形して製造される場合
が多いが、プリプレグに使用されるマトリックス樹脂と
しては、機械的強度向上の点から、エポキシ樹脂が主と
して使用されている。
が多いが、プリプレグに使用されるマトリックス樹脂と
しては、機械的強度向上の点から、エポキシ樹脂が主と
して使用されている。
このプリプレグ用エポキシ樹脂組成物において、硬化剤
としてジシアンジアミドを用い、且つ硬化促進剤として
ジクロロフェニル−1,−1ジメチル尿素等の尿素誘導
体を用いることが公知である。このものはシェルフライ
フが室温で1力月以上あり、且つ、130℃で硬化可能
で、現在一般的に使われている。
としてジシアンジアミドを用い、且つ硬化促進剤として
ジクロロフェニル−1,−1ジメチル尿素等の尿素誘導
体を用いることが公知である。このものはシェルフライ
フが室温で1力月以上あり、且つ、130℃で硬化可能
で、現在一般的に使われている。
一方、低温硬化性、すなわち常温ないし100℃の温度
で硬化可能な硬化剤系としては、例えば2−エチル−4
−メチルイミダゾール等のイミダゾール系化合物やポリ
アミン類が知られている。
で硬化可能な硬化剤系としては、例えば2−エチル−4
−メチルイミダゾール等のイミダゾール系化合物やポリ
アミン類が知られている。
更に、ヒドラジド化合物硬化剤系としては、アジピン酸
ジヒドラジド(融点180℃)、セパチン酸ジヒドラジ
ド(融点187℃)、イソフタル酸ジヒドラジド(融点
219°C)、マロン酸ジヒドラジド(融点152〜1
54℃)、シュウ酸ジヒドラジド(融点241℃)、コ
ハク酸ジヒドラジド(融点167〜168℃)等が知ら
れている。
ジヒドラジド(融点180℃)、セパチン酸ジヒドラジ
ド(融点187℃)、イソフタル酸ジヒドラジド(融点
219°C)、マロン酸ジヒドラジド(融点152〜1
54℃)、シュウ酸ジヒドラジド(融点241℃)、コ
ハク酸ジヒドラジド(融点167〜168℃)等が知ら
れている。
硬化剤としてジシアンジアミドを用い、且つ硬化促進剤
としてジクロロフェニル−1,1−ジメチル尿素等の尿
素誘導体を用いたエポキシ樹脂組成物は、シェルフライ
フが室温で1ケ月以上あり、且つ130℃で硬化可能で
あるが、このものを炭素繊維のような熱収縮率の小さい
繊維で強化する場合、成形温度が高ければ高いほど成形
中の残留応力が大きくなりクラック発生等の問題が起こ
る。
としてジクロロフェニル−1,1−ジメチル尿素等の尿
素誘導体を用いたエポキシ樹脂組成物は、シェルフライ
フが室温で1ケ月以上あり、且つ130℃で硬化可能で
あるが、このものを炭素繊維のような熱収縮率の小さい
繊維で強化する場合、成形温度が高ければ高いほど成形
中の残留応力が大きくなりクラック発生等の問題が起こ
る。
硬化剤として2−エチル−4−メチルイミダゾール等の
イミダゾール化合物やポリアミン類を用いたエポキシ樹
脂組成物では低温で硬化可能であるが、シェルフライフ
が短い欠点を有する。
イミダゾール化合物やポリアミン類を用いたエポキシ樹
脂組成物では低温で硬化可能であるが、シェルフライフ
が短い欠点を有する。
前記のヒドラジド化合物硬化剤系を用いた場合、成形に
150℃以上の高温を必要とし、また、硬化に長時間を
必要とするため好ましくなかった。
150℃以上の高温を必要とし、また、硬化に長時間を
必要とするため好ましくなかった。
このような問題を解消し、加えて省エネルギー、作業効
率を向上させる立場から、低温で完全硬化可能で、且つ
長いシェルフライフを有する一液性エポキシ樹脂組成物
の開発が望まれる。
率を向上させる立場から、低温で完全硬化可能で、且つ
長いシェルフライフを有する一液性エポキシ樹脂組成物
の開発が望まれる。
そして、プリプレグの製造面においては、作業環境、残
留溶媒の製品に与える影響の点から、溶媒を使用しない
で、ホットメルト法によりプリプレグを製造するに適し
た樹脂組成物の開発が望まれた。
留溶媒の製品に与える影響の点から、溶媒を使用しない
で、ホットメルト法によりプリプレグを製造するに適し
た樹脂組成物の開発が望まれた。
本発明者は、これらの事情を踏まえ、長期保存性に優れ
、100℃以下での低温速硬化性を有し、ホットメルト
法でのプリプレグの製造に好適で、しかも特に炭素繊維
との組合せにおいて優れたコンポジット物性が得られる
プリプレグ用エポキシ樹脂組成物について検討した。そ
の結果、エポキシ樹脂と融点160℃以下のヒドラジド
化合物と尿素化合物との特定組合わせの樹脂組成物が目
的に適合すること、そして、このものを使用するとホッ
トメルト法により好適にプリプレグを製造できることを
見出した。
、100℃以下での低温速硬化性を有し、ホットメルト
法でのプリプレグの製造に好適で、しかも特に炭素繊維
との組合せにおいて優れたコンポジット物性が得られる
プリプレグ用エポキシ樹脂組成物について検討した。そ
の結果、エポキシ樹脂と融点160℃以下のヒドラジド
化合物と尿素化合物との特定組合わせの樹脂組成物が目
的に適合すること、そして、このものを使用するとホッ
トメルト法により好適にプリプレグを製造できることを
見出した。
本発明は、下記成分(A)(B)(C)を含み、且つ5
0℃における粘度が500〜50000ポイズのエポキ
シ樹脂組成物をホットメルト法により繊維に含浸させる
プリプレグの製法である。
0℃における粘度が500〜50000ポイズのエポキ
シ樹脂組成物をホットメルト法により繊維に含浸させる
プリプレグの製法である。
(A>エポキシ樹脂
(B)融点160℃以下のヒドラジド化合物(C)下式
で示される尿素化合物 (但、X、YはH,Cl3,0CHsを表わす) 本発明において用いられるエポキシ樹脂組成物に含まれ
るエポキシ樹脂(A>はその種類に制限がなく、ビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、クレゾ−ルツボラック型エポキシ樹脂、グ
リシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、
ウレタン変性1ポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールA型
エポキシ樹脂等である。
で示される尿素化合物 (但、X、YはH,Cl3,0CHsを表わす) 本発明において用いられるエポキシ樹脂組成物に含まれ
るエポキシ樹脂(A>はその種類に制限がなく、ビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、クレゾ−ルツボラック型エポキシ樹脂、グ
リシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、
ウレタン変性1ポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールA型
エポキシ樹脂等である。
コンポラット特性、特に層間剪断強度及び曲げ強度の観
点から、ノボラック型エポキシ樹脂若しくはビスフェノ
ールA型エポキシ樹脂又はこれらの合計量が、全エポキ
シ樹脂100重量部に対し、501 m部以上であるこ
とが望ましい。
点から、ノボラック型エポキシ樹脂若しくはビスフェノ
ールA型エポキシ樹脂又はこれらの合計量が、全エポキ
シ樹脂100重量部に対し、501 m部以上であるこ
とが望ましい。
ノボラック型エポキシ樹脂のうち、フェノールノボラッ
ク型エポシ樹脂としては、具体的には例えばエピコート
152、エピコート 154、(シェル化学社製)、
アラルダイトE P N 1138、EPN1139(
チバ・ガイキー社製)ダウエポキシDEN431、DE
N438、DEN439、XD7855 (ダウケミカ
ル社製) 、EPPN 201(日本化薬社製)、エビ
クロンN740(大日本インキ化学工業社製〉等が挙げ
られる。クレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては
、チバガイギーE CN 1235、E CN 12γ
3、E CN、1280. ECN 1299 (チバ
・ガイキー社製)、EOCN102、EOCN103、
EOCN104(日本化薬社製)などがある。
ク型エポシ樹脂としては、具体的には例えばエピコート
152、エピコート 154、(シェル化学社製)、
アラルダイトE P N 1138、EPN1139(
チバ・ガイキー社製)ダウエポキシDEN431、DE
N438、DEN439、XD7855 (ダウケミカ
ル社製) 、EPPN 201(日本化薬社製)、エビ
クロンN740(大日本インキ化学工業社製〉等が挙げ
られる。クレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては
、チバガイギーE CN 1235、E CN 12γ
3、E CN、1280. ECN 1299 (チバ
・ガイキー社製)、EOCN102、EOCN103、
EOCN104(日本化薬社製)などがある。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂としては、エピコート
828、エピコート 815、エピコート834、エピ
コート1001、エピコート1002 (シェル化学社
製)等が挙げられる。
828、エピコート 815、エピコート834、エピ
コート1001、エピコート1002 (シェル化学社
製)等が挙げられる。
(B)成分の融点160℃以下のヒドラジド化合物は、
硬化剤であって具体的には次式で示される各種ヒドラジ
ド化合物である。
硬化剤であって具体的には次式で示される各種ヒドラジ
ド化合物である。
融点:138〜140℃
(但し、Xはフェニレン基
融点=142〜143℃
融点二150〜151℃
(但し、Rはト1、CHzを示す)
融点:123〜125℃
融点:146℃
融点:129℃
融点=152〜154℃
エポキシ樹脂の硬化剤として前記した融点160℃超の
ヒドラジド化合物、例えばアジピン酸ジヒドラジド、セ
パチン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド等を
使用する場合は硬化に150℃以上の高湿を必要とし好
ましくない。
ヒドラジド化合物、例えばアジピン酸ジヒドラジド、セ
パチン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド等を
使用する場合は硬化に150℃以上の高湿を必要とし好
ましくない。
(C)成分は下式の尿素化合物である。
(但、XSYは同−又は異なりてH,Cρ、0CHsを
表わす) 具体的には、例えば3(3,4−ジクロロフェニル)
−1,1−ジメチル尿素、3−P −クロロフェニル
−1,1−ジメチル尿素、3−P −メトキシフェニル
−1,1−ジメチル尿素等である。このものと(B)成
分を併用した場合において初めて100℃以下、2時間
でエポキシ樹脂を完全硬化させることが可能になった。
表わす) 具体的には、例えば3(3,4−ジクロロフェニル)
−1,1−ジメチル尿素、3−P −クロロフェニル
−1,1−ジメチル尿素、3−P −メトキシフェニル
−1,1−ジメチル尿素等である。このものと(B)成
分を併用した場合において初めて100℃以下、2時間
でエポキシ樹脂を完全硬化させることが可能になった。
融点160℃超のヒドラジド化合物と(C)成分の併用
では、そのような低温速硬化性を示さない。
では、そのような低温速硬化性を示さない。
本発明において硬化剤である(B)成分は全エポキシ樹
脂100重量部に対し通常5〜80重量部、特に好まし
くは10〜50重量部含有させる。
脂100重量部に対し通常5〜80重量部、特に好まし
くは10〜50重量部含有させる。
含有量が5部より少ないと完全硬化が不可能となり、逆
に80部より多くなると成形物の耐熱性及び耐水性が低
下する。
に80部より多くなると成形物の耐熱性及び耐水性が低
下する。
硬化促進剤である(C)成分は、0.1〜20重量部、
特に好ましくは1〜10重量部含有させる。
特に好ましくは1〜10重量部含有させる。
(C)成分が0.1部より少ないとヒドラジド化合物の
促進効果が顕著に現われず、逆に20重量部以上含有さ
せると成形物の耐水性が低下する等好ましくない性質を
示す。(B)成分と(C)成分の比は通常1.0〜5.
0である。
促進効果が顕著に現われず、逆に20重量部以上含有さ
せると成形物の耐水性が低下する等好ましくない性質を
示す。(B)成分と(C)成分の比は通常1.0〜5.
0である。
本発明で用いる樹脂組成物は、50℃における粘度が5
00〜50000ポイズであって、ホットメルト法によ
るプリプレグ製造に好適なものである。粘度が5000
0ポイズ超の場合には、ホットメルト法によるプリプレ
グ製造に際し樹脂組成物の温度を高くすることを余儀な
くされ、そうすると硬化反応がはじまり樹脂組成物の異
常発熱が起り操作が危険な状態となる。一方、粘度が5
00ポイズより低いと、It!!!!されたプリプレグ
の室温におけるタックが強く、作業性等の面から好まし
くない。
00〜50000ポイズであって、ホットメルト法によ
るプリプレグ製造に好適なものである。粘度が5000
0ポイズ超の場合には、ホットメルト法によるプリプレ
グ製造に際し樹脂組成物の温度を高くすることを余儀な
くされ、そうすると硬化反応がはじまり樹脂組成物の異
常発熱が起り操作が危険な状態となる。一方、粘度が5
00ポイズより低いと、It!!!!されたプリプレグ
の室温におけるタックが強く、作業性等の面から好まし
くない。
本発明で用いるエポキシ樹脂組成物は、粘度が50℃に
おいて500〜50000ポイズであるため、溶融状態
で繊維(集合体)に浸透させることが可能で、ホットメ
ルト法により好適にプリプレグを製造することができ、
この際硬化が進むことはない。
おいて500〜50000ポイズであるため、溶融状態
で繊維(集合体)に浸透させることが可能で、ホットメ
ルト法により好適にプリプレグを製造することができ、
この際硬化が進むことはない。
粘度の調整は、エポキシ樹脂の組合わせの選定、硬化剤
系成分の種類と含有量、超微粒子珪素化合物、ミルドフ
ァイバーその他の固形添加材などの添加により行われる
。
系成分の種類と含有量、超微粒子珪素化合物、ミルドフ
ァイバーその他の固形添加材などの添加により行われる
。
本発明で用いる樹脂組成物には、他の成分として無機充
填剤、例えばシリカ微粉末、マイクロバルーン等あるい
は難燃剤、三酸化アンチモン等を加えてもよい。その他
可撓性を与えるためニトリルゴム例えばカルボキシル基
変性ニトリルゴム等の使用も差支えない。また硬化剤系
として、ジシアンジアミド、ポリアミド類、イミダゾー
ル化合物、ジアミノジフェニルスルホン等を併用するこ
ともできるが、これらを加えた後の樹脂組成物の粘度は
50℃において500〜50000ポイズの範囲でなけ
ればならない。
填剤、例えばシリカ微粉末、マイクロバルーン等あるい
は難燃剤、三酸化アンチモン等を加えてもよい。その他
可撓性を与えるためニトリルゴム例えばカルボキシル基
変性ニトリルゴム等の使用も差支えない。また硬化剤系
として、ジシアンジアミド、ポリアミド類、イミダゾー
ル化合物、ジアミノジフェニルスルホン等を併用するこ
ともできるが、これらを加えた後の樹脂組成物の粘度は
50℃において500〜50000ポイズの範囲でなけ
ればならない。
本発明におけるホットメルト法によるプリプレグの製造
は通常40〜60℃にて樹脂組成物を溶融させ、通常の
方法によって行われ、プリプレグ中の樹脂含有率は25
〜50重量%とするのがよい。
は通常40〜60℃にて樹脂組成物を溶融させ、通常の
方法によって行われ、プリプレグ中の樹脂含有率は25
〜50重量%とするのがよい。
本発明で用いるm維(集合体)としては、炭素繊維、ガ
ラス繊維、炭化ケイ素繊維、アルミナ繊維、金属繊維等
がある。
ラス繊維、炭化ケイ素繊維、アルミナ繊維、金属繊維等
がある。
m維の形態はプリプレグの製造に通常使用されるもので
よく、ミルドファイバー、チョツプドファイバー、一方
向長繊維、織物、編物、フェルト、不織布等である。I
li帷に対する樹脂組成物の割合は10〜100重量%
である。
よく、ミルドファイバー、チョツプドファイバー、一方
向長繊維、織物、編物、フェルト、不織布等である。I
li帷に対する樹脂組成物の割合は10〜100重量%
である。
本発明で用いるエポキシ樹脂組成物は、50℃における
粘度が500〜50000ポイズであって、このものを
ホットメルト法により通常40〜60℃にて溶融し繊維
に浸透含浸させて好適にプリプレグを製造することがで
きる。溶媒法でプリプレグを作る場合と異なり作業環境
への悪影響も残留溶媒により製品への悪影響もない。
粘度が500〜50000ポイズであって、このものを
ホットメルト法により通常40〜60℃にて溶融し繊維
に浸透含浸させて好適にプリプレグを製造することがで
きる。溶媒法でプリプレグを作る場合と異なり作業環境
への悪影響も残留溶媒により製品への悪影響もない。
また、本発明で得られたプリプレグは良好な貯蔵安定性
を有しへ低温硬化により複合材料に成形することができ
る。この場合プリプレグは、例えば90〜100℃、2
時間又は130℃、0.5時間にて完全硬化が可能であ
るため、成形操作が第2表 実施例3 アラルダイトEPN1138(チバ・ガイギー社製、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂)70重量部及びエ
ピコート834(シェル化学社製、ビスフェノールA型
エポキシ樹脂)30重員部、画成(I)のヒドラジド化
合物20重量部及び3(3,4−ジクロロフェニル)
−i、i−ジメチル原素材になるように一方向に引揃
えた後、前記樹脂を加熱含浸させて、樹脂含有率37重
置%の一方向ブリプレグを得た。このプリプレグを20
枚積層し、第3表に示す条件でホットプレス成形を行っ
た。この成形板より試験片を切り出し、層間剪断強度(
ILSS)及び曲げ強度の測定を行った。結果を第3表
に示す。
を有しへ低温硬化により複合材料に成形することができ
る。この場合プリプレグは、例えば90〜100℃、2
時間又は130℃、0.5時間にて完全硬化が可能であ
るため、成形操作が第2表 実施例3 アラルダイトEPN1138(チバ・ガイギー社製、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂)70重量部及びエ
ピコート834(シェル化学社製、ビスフェノールA型
エポキシ樹脂)30重員部、画成(I)のヒドラジド化
合物20重量部及び3(3,4−ジクロロフェニル)
−i、i−ジメチル原素材になるように一方向に引揃
えた後、前記樹脂を加熱含浸させて、樹脂含有率37重
置%の一方向ブリプレグを得た。このプリプレグを20
枚積層し、第3表に示す条件でホットプレス成形を行っ
た。この成形板より試験片を切り出し、層間剪断強度(
ILSS)及び曲げ強度の測定を行った。結果を第3表
に示す。
比較例1
実施例3の画成(I)ヒドラジド化合物20重量部の代
わりに融点180℃のアジピン酸ジヒドラジドを20重
量部用いる他は全〈実施例3と同じ手法でプリプレグを
得た。実施例3と同条件でホットプレス成形を行い、機
械的強度の測定を行った。結果を第3表に示す。
わりに融点180℃のアジピン酸ジヒドラジドを20重
量部用いる他は全〈実施例3と同じ手法でプリプレグを
得た。実施例3と同条件でホットプレス成形を行い、機
械的強度の測定を行った。結果を第3表に示す。
比較例2
実施例3の画成(I)ヒドラジド化合物20重量部の代
わりにジシアンジアミド3重量部を用いる他は実施例3
と同一条件でプリプレグ化、成形を行い、機械的強度の
測定を行った。結果を第3表に示す。
わりにジシアンジアミド3重量部を用いる他は実施例3
と同一条件でプリプレグ化、成形を行い、機械的強度の
測定を行った。結果を第3表に示す。
第3表
実施例4〜13及び比較例3,4
エポキシ樹脂組成物の組成を変えて、実施例3と同一条
件でプリプレグ化を行い、次いで100℃、2時間の硬
化条件でホットプレス成形を行って、成形物の物性を測
定した。結果を第4表、第5表に示す。
件でプリプレグ化を行い、次いで100℃、2時間の硬
化条件でホットプレス成形を行って、成形物の物性を測
定した。結果を第4表、第5表に示す。
Claims (2)
- (1)下記成分(A)(B)(C)を含み、且つ50℃
における粘度が500〜50000ポイズのエポキシ樹
脂組成物をホットメルト法により繊維に含浸させること
を特徴とするプリプレグの製法。 (A)エポキシ樹脂 (B)融点160℃以下のヒドラジド化合物(C)下式
で示される尿素化合物 ▲数式、化学式、表等があります▼ (ただし、X、YはH、Cl、OCH_3を表わす) - (2)全エポキシ樹脂100重量部に対し、(B)成分
が5〜80重量部、(C)成分が0.1〜20重量部で
あり、且つ(B)成分と(C)成分の比が1.0〜5.
0であるエポキシ樹脂組成物を含浸させる特許請求の範
囲(1)の製法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16021184A JPS6140317A (ja) | 1984-08-01 | 1984-08-01 | プリプレグの製法 |
GB858518886A GB8518886D0 (en) | 1984-08-01 | 1985-07-26 | Prepregs |
GB8519248A GB2164944B (en) | 1984-08-01 | 1985-07-31 | Prepregs and method for production thereof |
FR8511704A FR2568576B1 (fr) | 1984-08-01 | 1985-07-31 | Preimpregnes constitues par des fibres et une composition de resine d'impregnation epoxy et leur procede de fabrication par impregnation au moyen de la composition epoxy fondue |
DE19853527681 DE3527681A1 (de) | 1984-08-01 | 1985-08-01 | Prepregs und verfahren zu deren herstellung |
US06/761,290 US4714648A (en) | 1984-08-01 | 1985-08-01 | Prepregs and method for production thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16021184A JPS6140317A (ja) | 1984-08-01 | 1984-08-01 | プリプレグの製法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6140317A true JPS6140317A (ja) | 1986-02-26 |
JPH0449568B2 JPH0449568B2 (ja) | 1992-08-11 |
Family
ID=15710150
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16021184A Granted JPS6140317A (ja) | 1984-08-01 | 1984-08-01 | プリプレグの製法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6140317A (ja) |
GB (1) | GB8518886D0 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07109405A (ja) * | 1993-10-15 | 1995-04-25 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 液晶封止用セルの製造方法 |
JP2015078302A (ja) * | 2013-10-17 | 2015-04-23 | 日産自動車株式会社 | 繊維強化複合材料及びそれを用いた圧力容器 |
CN112119107A (zh) * | 2018-05-17 | 2020-12-22 | 赫克塞尔合成有限公司 | 改善的固化剂组合物 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5025700A (ja) * | 1973-07-06 | 1975-03-18 | ||
JPS5145161A (ja) * | 1974-10-15 | 1976-04-17 | Yokohama Rubber Co Ltd | Ehokishemarujonsoseibutsu |
JPS57147513A (en) * | 1981-03-09 | 1982-09-11 | Sumitomo Chem Co Ltd | Varnish composition |
JPS5842674A (ja) * | 1981-09-09 | 1983-03-12 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 加熱硬化型ポリエポキシド組成物 |
-
1984
- 1984-08-01 JP JP16021184A patent/JPS6140317A/ja active Granted
-
1985
- 1985-07-26 GB GB858518886A patent/GB8518886D0/en active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5025700A (ja) * | 1973-07-06 | 1975-03-18 | ||
JPS5145161A (ja) * | 1974-10-15 | 1976-04-17 | Yokohama Rubber Co Ltd | Ehokishemarujonsoseibutsu |
JPS57147513A (en) * | 1981-03-09 | 1982-09-11 | Sumitomo Chem Co Ltd | Varnish composition |
JPS5842674A (ja) * | 1981-09-09 | 1983-03-12 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 加熱硬化型ポリエポキシド組成物 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07109405A (ja) * | 1993-10-15 | 1995-04-25 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 液晶封止用セルの製造方法 |
JP2015078302A (ja) * | 2013-10-17 | 2015-04-23 | 日産自動車株式会社 | 繊維強化複合材料及びそれを用いた圧力容器 |
CN112119107A (zh) * | 2018-05-17 | 2020-12-22 | 赫克塞尔合成有限公司 | 改善的固化剂组合物 |
JP2021522391A (ja) * | 2018-05-17 | 2021-08-30 | ヘクセル コンポジッツ、リミテッド | 改善された硬化性組成物 |
CN112119107B (zh) * | 2018-05-17 | 2023-11-28 | 赫克塞尔合成有限公司 | 改善的固化剂组合物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB8518886D0 (en) | 1985-09-04 |
JPH0449568B2 (ja) | 1992-08-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4517321A (en) | Preimpregnated reinforcements and high strength composites therefrom | |
EP1275674B1 (en) | Epoxy resin composition and prepreg made with the epoxy resin composition | |
CA2413062C (en) | Low moisture absorption epoxy resin systems | |
US4714648A (en) | Prepregs and method for production thereof | |
AU2001266730A1 (en) | Low moisture absorption epoxy resin systems | |
JPH05423B2 (ja) | ||
EP1302495B1 (en) | Epoxy resin composition and fiber-reinforced composite material formed with the epoxy resin composition | |
JPH0639519B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及びプリプレグ | |
US4855386A (en) | Curing agents for epoxy resins comprising diamines with the di(p-aminophenyl)-diisopropyl benzene structure | |
JPS6143616A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPS6140317A (ja) | プリプレグの製法 | |
US5151471A (en) | Epoxy matrix resin formulations with improved storage stability containing powdered diamine dispersions | |
JPH06166742A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
US5128425A (en) | Epoxy resin composition for use in carbon fiber reinforced plastics, containing amine or amide based fortifiers | |
US5244719A (en) | Prepreg with improved room temperature storage stability | |
JPS59207920A (ja) | 耐熱性エポキシ樹脂組成物 | |
JPH0776616A (ja) | プリプレグ用エポキシ樹脂組成物およびプリプレグ | |
JPS59174616A (ja) | エポキシ樹脂組成物及びプリプレグ | |
JP2003096163A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び該エポキシ樹脂組成物を使用したプリプレグ | |
JPS59207919A (ja) | 高伸度エポキシ樹脂組成物 | |
JPH0251448B2 (ja) | ||
JPH031327B2 (ja) | ||
JPH0440378B2 (ja) | ||
JPH03243619A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPH069802A (ja) | プリプレグ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |