JP2931850B2 - コンデンサ誘電体用途又は熱伝導リボン用途のための二軸配向コポリエステルフィルム - Google Patents
コンデンサ誘電体用途又は熱伝導リボン用途のための二軸配向コポリエステルフィルムInfo
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C55/00—Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor
- B29C55/02—Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor of plates or sheets
- B29C55/10—Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor of plates or sheets multiaxial
- B29C55/12—Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor of plates or sheets multiaxial biaxial
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D7/00—Producing flat articles, e.g. films or sheets
- B29D7/01—Films or sheets
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/14—Organic dielectrics
- H01G4/18—Organic dielectrics of synthetic material, e.g. derivatives of cellulose
-
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2067/00—Use of polyesters or derivatives thereof, as moulding material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08J2367/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
- C08J2367/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
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- C08K2201/016—Additives defined by their aspect ratio
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Description
【発明の詳細な説明】 発明の背景 (1)発明の分野 本発明はコンデンサ誘導体フィルムとして又は熱伝導
フィルムとして用いるための低い収縮性と良好な熱的性
質とを有する二軸配向PENBBコポリエステルフィルムに
関する。特に、本発明のフィルムは、良好な巻き取り特
性並びに、既に巻き取られた区分上にフィルムを滑動さ
せるための(すなわち、ノン−ブロッキング(non−blo
cking)であるための)滑りやすさを有さなければなら
ない。上記特徴の他に、本発明のフィルムは良好な剛性
(引張り弾性率)と機械的強度とを有し、したがって、
本発明のフィルムをコンデンサ誘電体又は熱伝導リボン
材料として非常に有用にするために、フィルムの厚さを
減少させることができる。
フィルムとして用いるための低い収縮性と良好な熱的性
質とを有する二軸配向PENBBコポリエステルフィルムに
関する。特に、本発明のフィルムは、良好な巻き取り特
性並びに、既に巻き取られた区分上にフィルムを滑動さ
せるための(すなわち、ノン−ブロッキング(non−blo
cking)であるための)滑りやすさを有さなければなら
ない。上記特徴の他に、本発明のフィルムは良好な剛性
(引張り弾性率)と機械的強度とを有し、したがって、
本発明のフィルムをコンデンサ誘電体又は熱伝導リボン
材料として非常に有用にするために、フィルムの厚さを
減少させることができる。
(2)先行技術 多くの先行技術特許がコンデンサ用及び熱伝導リボン
用の材料としての使用可能である充分なポリマーフィル
ムを開示すると公言している。しかし、本発明の優れた
性質を有する商業的に入手可能なフィルムは存在しな
い。先行技術フィルムの主な欠陥は熱安定性である。誘
電体フィルムを含むコンデンサは回路ボードにコンデン
サのリードをはんだ付けするためにアセンブリの表面取
り付け中に約260℃のはんだ浴を通過しなければならな
いので、熱安定性は重要である。先行技術フィルムの大
部分ははんだ浴への暴露中又は直後に溶融及び/又は収
縮のために破壊する。このような方法の収率は特に低い
ので、これらのフィルムコンデンサを用いる回路の費用
は極端に高い。それ故、現在まで、セラミックコンデン
サがフィルムコンデンサの誘電性よりも劣った誘電性と
いう犠牲を払って、表面取り付け回路に用いられなけれ
ばならなかった。表面取り付けに適したコンデンサに
は、フィルムコンデンサの改良された誘電性が必要とさ
れる。
用の材料としての使用可能である充分なポリマーフィル
ムを開示すると公言している。しかし、本発明の優れた
性質を有する商業的に入手可能なフィルムは存在しな
い。先行技術フィルムの主な欠陥は熱安定性である。誘
電体フィルムを含むコンデンサは回路ボードにコンデン
サのリードをはんだ付けするためにアセンブリの表面取
り付け中に約260℃のはんだ浴を通過しなければならな
いので、熱安定性は重要である。先行技術フィルムの大
部分ははんだ浴への暴露中又は直後に溶融及び/又は収
縮のために破壊する。このような方法の収率は特に低い
ので、これらのフィルムコンデンサを用いる回路の費用
は極端に高い。それ故、現在まで、セラミックコンデン
サがフィルムコンデンサの誘電性よりも劣った誘電性と
いう犠牲を払って、表面取り付け回路に用いられなけれ
ばならなかった。表面取り付けに適したコンデンサに
は、フィルムコンデンサの改良された誘電性が必要とさ
れる。
印刷リボンの粘着又は歪みを生ずることなく、高い印
刷ヘッド温度を可能にするために、高い融点と低い熱収
縮値も熱伝導リボンに望ましい。
刷ヘッド温度を可能にするために、高い融点と低い熱収
縮値も熱伝導リボンに望ましい。
コンデンサ誘電フィルムの他の望ましい特徴は低い吸
水性である。低い吸水性は金属化層(metallized laye
r)の腐食によるコンデンサの劣化を遅延させるので、
望ましい。本発明では、23℃及び50%rhにおいて0.1重
量%未満、好ましくは0.06重量%未満のフィルム吸水性
が可能である。
水性である。低い吸水性は金属化層(metallized laye
r)の腐食によるコンデンサの劣化を遅延させるので、
望ましい。本発明では、23℃及び50%rhにおいて0.1重
量%未満、好ましくは0.06重量%未満のフィルム吸水性
が可能である。
Teijin Limitedによって1989年10月17日に出願された
ヨーロッパ特許出願第423,402号は、コンデンサ用及び
熱伝導リボン用材料としての有用性を有すると言われる
熱可塑性ポリマーフィルムを開示する。この特許はポリ
マー基板(polymeric substrate)がポリエステル、ポ
リフェニレンスルフィド、ポリアミド、ポリスルホン及
びポリフッ化ビニリデンでありうることを開示する。こ
れらのポリマーの一部は良好な熱的特性を有するが、そ
れらは製造するために非常に費用がかかるか又は、コン
デンサフィルム及び熱伝導リボンに対するそれらの有用
性を限定する、不良な機械的性質を有する。
ヨーロッパ特許出願第423,402号は、コンデンサ用及び
熱伝導リボン用材料としての有用性を有すると言われる
熱可塑性ポリマーフィルムを開示する。この特許はポリ
マー基板(polymeric substrate)がポリエステル、ポ
リフェニレンスルフィド、ポリアミド、ポリスルホン及
びポリフッ化ビニリデンでありうることを開示する。こ
れらのポリマーの一部は良好な熱的特性を有するが、そ
れらは製造するために非常に費用がかかるか又は、コン
デンサフィルム及び熱伝導リボンに対するそれらの有用
性を限定する、不良な機械的性質を有する。
ポリマーを熱的により安定にしようと試みて、特に、
ポエステルポリマー、ポリエチレンナフタレート、4,
4′−ビベンゾエートのコポリマーを以下で延べる。
ポエステルポリマー、ポリエチレンナフタレート、4,
4′−ビベンゾエートのコポリマーを以下で延べる。
米国特許第3,008,934号は酸誘導体位として4,4′−ビ
ベンゾエートと、2,6−ナフタリンジカルボキシレート
を含めた、他のジカルボキシレートの群とを包含するコ
ポリエステルを開示する。この特許はこれらのコポリエ
ステルから製造される配向した繊維及びフィルムをも開
示するが、二軸配向PENBBフィルムは開示されない、す
なわち包含されない。特に、PETフィルムに比べて改良
された、MDとTDの両方における剛性(引張り弾性率)と
引張り強度、並びに熱安定性、UV安定性、疎水性、寸法
安定性及びガスに対する不透性を有する二軸配向PENBB
フィルムは米国特許第3,008,934号に開示されない。
ベンゾエートと、2,6−ナフタリンジカルボキシレート
を含めた、他のジカルボキシレートの群とを包含するコ
ポリエステルを開示する。この特許はこれらのコポリエ
ステルから製造される配向した繊維及びフィルムをも開
示するが、二軸配向PENBBフィルムは開示されない、す
なわち包含されない。特に、PETフィルムに比べて改良
された、MDとTDの両方における剛性(引張り弾性率)と
引張り強度、並びに熱安定性、UV安定性、疎水性、寸法
安定性及びガスに対する不透性を有する二軸配向PENBB
フィルムは米国特許第3,008,934号に開示されない。
Teijin Limitedの特開昭50−135333号はポリエチレン
ナフタレートと0.5〜20モル%の4,4′−ビベンゾエート
単位とのコポリエステルから成る繊維材料を開示する。
この特許の教えによると、20モル%より高い4,4′−ビ
ベンゾエート含有は、得られるポリマーの融点(約237
℃)がポリエチレンテレフタレート(PET)の融点より
も有意に低い(熱安定性も低いことを意味する)ので不
利である。詳しくは、この特許は4,4′−ビベンゾエー
トの非常に小さいモル%(0.5〜3モル%)がPETよりも
高い融点を生じ、したがって、加工中のより良好な熱安
定性を生じることを教える。それ故、この参考文献(re
ference)によると、4,4′−ジメチルベンゾエートの%
が増加するにつれて、融点、したがって熱安定性が低下
する。
ナフタレートと0.5〜20モル%の4,4′−ビベンゾエート
単位とのコポリエステルから成る繊維材料を開示する。
この特許の教えによると、20モル%より高い4,4′−ビ
ベンゾエート含有は、得られるポリマーの融点(約237
℃)がポリエチレンテレフタレート(PET)の融点より
も有意に低い(熱安定性も低いことを意味する)ので不
利である。詳しくは、この特許は4,4′−ビベンゾエー
トの非常に小さいモル%(0.5〜3モル%)がPETよりも
高い融点を生じ、したがって、加工中のより良好な熱安
定性を生じることを教える。それ故、この参考文献(re
ference)によると、4,4′−ジメチルベンゾエートの%
が増加するにつれて、融点、したがって熱安定性が低下
する。
優れた熱安定性特徴を有し、当業者がコンデンサフィ
ルム又は熱伝導フィルムとして使用可能なフィルムを製
造することができるために充分な、必要な剛性(引張り
弾性率)と機械的強度とを有する熱可塑性ポリマーの必
要性が依然として存在する。
ルム又は熱伝導フィルムとして使用可能なフィルムを製
造することができるために充分な、必要な剛性(引張り
弾性率)と機械的強度とを有する熱可塑性ポリマーの必
要性が依然として存在する。
発明の概要 本発明は、4,4′−二安息香酸(bibenzoic acid)又
は4,4′−ジアルキルビベンゾエートのコポリマー中に
少なくとも25モル%の二酸含量又は誘導体含量(derive
d content)を有し、コポリエステルの残部が異なる二
酸又はジエステルから製造される二軸配向PENBBコポリ
エステルフィルムに関する。このコポリエステルは例え
ばコンデンサ誘電体製造産業において知られたはんだ浴
のようなはんだ浴にコポリマーを耐えさせるために充分
な融点を有さなけれなばならない、すなわち、この二軸
配向コポリエステルフィルムは有意な度合いに溶融又は
収縮してはならない。本発明によると、150℃において
0.5%未満の収縮率が可能である、好ましくは0.3%未満
の収縮率を有するフィルムが可能である。
は4,4′−ジアルキルビベンゾエートのコポリマー中に
少なくとも25モル%の二酸含量又は誘導体含量(derive
d content)を有し、コポリエステルの残部が異なる二
酸又はジエステルから製造される二軸配向PENBBコポリ
エステルフィルムに関する。このコポリエステルは例え
ばコンデンサ誘電体製造産業において知られたはんだ浴
のようなはんだ浴にコポリマーを耐えさせるために充分
な融点を有さなけれなばならない、すなわち、この二軸
配向コポリエステルフィルムは有意な度合いに溶融又は
収縮してはならない。本発明によると、150℃において
0.5%未満の収縮率が可能である、好ましくは0.3%未満
の収縮率を有するフィルムが可能である。
さらに、コンデンサ誘電体又は熱伝導印刷リボンとし
て有用な二軸配向PENBBコポリエステルフィルムは良好
な巻き取り特性、滑りやすさ、並びに極薄いフィルムを
形成するための剛性と機械的性質をも有さなければなら
い。コンデンサの静電キャパシタンスが誘電体物質の誘
電率に比例し、フィルムの厚さの平方に逆比例するの
で、コンデンサの誘電体物質に用いられるポリマーフィ
ルムの妥当な(reason)厚さ減少は有利である。誘電体
物質が一定である場合には、フィルム厚さの減少は、製
造されるコンデンサのサイズ縮小及びキャパシタンス増
加における非常に有意な改良をもたらす。
て有用な二軸配向PENBBコポリエステルフィルムは良好
な巻き取り特性、滑りやすさ、並びに極薄いフィルムを
形成するための剛性と機械的性質をも有さなければなら
い。コンデンサの静電キャパシタンスが誘電体物質の誘
電率に比例し、フィルムの厚さの平方に逆比例するの
で、コンデンサの誘電体物質に用いられるポリマーフィ
ルムの妥当な(reason)厚さ減少は有利である。誘電体
物質が一定である場合には、フィルム厚さの減少は、製
造されるコンデンサのサイズ縮小及びキャパシタンス増
加における非常に有意な改良をもたらす。
熱伝導リボン印刷では、高速印刷の必要性を満たすた
めに印刷ヘッドが低エネルギーによって起動されうるよ
うにも、フィルムは薄くなければならい。さらにポリマ
ーフィルムの厚さ減少は印刷ヘッドから転写層(transf
erred printinglayer)への改良された熱流動を可能に
することによってクリスパー(crisper)文字及び図を
生じる。
めに印刷ヘッドが低エネルギーによって起動されうるよ
うにも、フィルムは薄くなければならい。さらにポリマ
ーフィルムの厚さ減少は印刷ヘッドから転写層(transf
erred printinglayer)への改良された熱流動を可能に
することによってクリスパー(crisper)文字及び図を
生じる。
厚さの他に、コンデンサに及び熱伝導リボン用に用い
られるフィルムが良好な取り扱い特性を有することが必
要である。熱可塑性フィルムは一般にそれら自体に対し
て滑動しない。実際に、このようなフィルムは通常ブロ
ッキングを生じて、フィルムの層は不必要に大きい力が
用いられないかぎり、相互に滑動しようとしない。この
ような力はしばしばフィルムの平面度にひっかき傷をつ
けるか又はこのような平面度を破壊し、時には破断を生
じさえする。フィルムの充分なスリップと良好な巻き取
り特性とを生じるために、フィルムの表面上の微細な突
起又はくぼみ(protrusion or depression)を用いるこ
とは知られている。フィルムの表面上のこのような突起
又はくぼみは熱可塑性ポリマー中に微細な不活性“フィ
ラー”粒子を混入することによって形成される。このよ
うな特徴は双峰(bimodal)粒子分布によって得られ
る。このようなフィラー粒子は一般に上記ヨーロッパ特
許出願第423,402号に開示される。
られるフィルムが良好な取り扱い特性を有することが必
要である。熱可塑性フィルムは一般にそれら自体に対し
て滑動しない。実際に、このようなフィルムは通常ブロ
ッキングを生じて、フィルムの層は不必要に大きい力が
用いられないかぎり、相互に滑動しようとしない。この
ような力はしばしばフィルムの平面度にひっかき傷をつ
けるか又はこのような平面度を破壊し、時には破断を生
じさえする。フィルムの充分なスリップと良好な巻き取
り特性とを生じるために、フィルムの表面上の微細な突
起又はくぼみ(protrusion or depression)を用いるこ
とは知られている。フィルムの表面上のこのような突起
又はくぼみは熱可塑性ポリマー中に微細な不活性“フィ
ラー”粒子を混入することによって形成される。このよ
うな特徴は双峰(bimodal)粒子分布によって得られ
る。このようなフィラー粒子は一般に上記ヨーロッパ特
許出願第423,402号に開示される。
本発明によると、フィラー物質の双峰粒子分布を用い
て、充分なスリップと良好な巻き取り特性とを与える。
これらの粒子は凝集した微粒子の形状でもよく、この凝
集はポリマー樹脂をブレンドし、次にフィルム加工する
と、破壊して微細粒子になる。
て、充分なスリップと良好な巻き取り特性とを与える。
これらの粒子は凝集した微粒子の形状でもよく、この凝
集はポリマー樹脂をブレンドし、次にフィルム加工する
と、破壊して微細粒子になる。
本発明は、最も広い意味では、コンデンサ誘電体又は
熱伝導印刷リボンに有用な二軸配向コポリエステルフィ
ルムであって、少なくとも25モル%の4,4′−ビベンゾ
エート単位のコポリエステルの二酸誘導体含量を有し、
約10秒間の少なくとも260℃以上の熱処理に耐えるため
に充分な融点を有し、スリップと良好な巻き取り特性と
を与えるために充分な双峰粒子分布を有する1種以上の
フィラーの有効量をコポリエステル中に混入した前記フ
ィルムを含む。
熱伝導印刷リボンに有用な二軸配向コポリエステルフィ
ルムであって、少なくとも25モル%の4,4′−ビベンゾ
エート単位のコポリエステルの二酸誘導体含量を有し、
約10秒間の少なくとも260℃以上の熱処理に耐えるため
に充分な融点を有し、スリップと良好な巻き取り特性と
を与えるために充分な双峰粒子分布を有する1種以上の
フィラーの有効量をコポリエステル中に混入した前記フ
ィルムを含む。
図面の簡単な説明 図1は好ましいPENBBコポリエステル、ポリエチレン
2,6−ナフタレート/4,4′−ビベンゾエートの融点温度
のそのモル二酸比への依存性を示すグラフである。
2,6−ナフタレート/4,4′−ビベンゾエートの融点温度
のそのモル二酸比への依存性を示すグラフである。
好ましい実施態様の説明 一般に、本発明のPENBBコポリエステルは、少なくと
も2種のジカルボン酸又はそれらのエステル等価物(eq
uivalent)を適当なグリコール又はジオールと、技術上
周知であるように反応させることによって製造される。
このような反応はコポリエステルのモノマー又はオリゴ
マーを生ずる。次に、このモノマー又はオリゴマーに技
術上周知であるように重縮合反応を実施して、コポリエ
ステルを製造する。
も2種のジカルボン酸又はそれらのエステル等価物(eq
uivalent)を適当なグリコール又はジオールと、技術上
周知であるように反応させることによって製造される。
このような反応はコポリエステルのモノマー又はオリゴ
マーを生ずる。次に、このモノマー又はオリゴマーに技
術上周知であるように重縮合反応を実施して、コポリエ
ステルを製造する。
本発明のPENBBコポリエステルは主としてジカルボン
酸又はそれらのエステル等価物から誘導され、ジカルボ
ン酸の少なくとも25モル%は下記式: で示される4,4′−二安息香酸(又はエステル等価物)
である。
酸又はそれらのエステル等価物から誘導され、ジカルボ
ン酸の少なくとも25モル%は下記式: で示される4,4′−二安息香酸(又はエステル等価物)
である。
コポリエステルの残部は、例えばテレフタル酸、イソ
フタル酸、フタル酸、ナフタレン2,6−ジカルボン酸、
1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、ジ−(4−フェニ
ル)−アセチレンジカルボン酸、1,2−ジ−(4−フェ
ニル)−エチレンジカルボン酸、セバシン酸、マロン
酸、アジピン酸、アゼライン酸、グルタル酸、スベリン
酸、コハク酸等のような、他のジカルボン酸又はそれら
のエステル等価物から形成されることできる、又はこれ
らの混合物を本発明に用いることができる。ナフタレン
−2,6−ジカルボン酸が残部の好ましい二酸である。
フタル酸、フタル酸、ナフタレン2,6−ジカルボン酸、
1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、ジ−(4−フェニ
ル)−アセチレンジカルボン酸、1,2−ジ−(4−フェ
ニル)−エチレンジカルボン酸、セバシン酸、マロン
酸、アジピン酸、アゼライン酸、グルタル酸、スベリン
酸、コハク酸等のような、他のジカルボン酸又はそれら
のエステル等価物から形成されることできる、又はこれ
らの混合物を本発明に用いることができる。ナフタレン
−2,6−ジカルボン酸が残部の好ましい二酸である。
本発明に用いられる、適当なジオールはエチレングリ
コール、ジエチレングリコール、ポリプロピレングリコ
ール、ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、1,6−
ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、1,10−デ
カンジオール、シクロヘキサンジメタノール等を含む。
エチレングリコールが好ましいグリコールである。
コール、ジエチレングリコール、ポリプロピレングリコ
ール、ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、1,6−
ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、1,10−デ
カンジオール、シクロヘキサンジメタノール等を含む。
エチレングリコールが好ましいグリコールである。
本発明の適当なコポリエステルは、例えばポリエチレ
ンテレフタレート/4,4′−ビベンゾエート、ポリブチレ
ンテレフタレート/4,4′−ビベンゾエート、ポリプロピ
レンテレフタレート/4,4′−ビベンゾエート、ポリエチ
レンナフタレート/4,4′−ビベンゾエート、ポリエチレ
ンテレフタレート/イソフタレート/4,4′−ビベンゾエ
ート、ポリエチレンテレフタレート/アジペート/4,4′
−ビベンゾエート、ポリエチレンテレフタレート/スル
ホイソフタレート/4,4′−ビベンゾエート等を含むこと
ができる。
ンテレフタレート/4,4′−ビベンゾエート、ポリブチレ
ンテレフタレート/4,4′−ビベンゾエート、ポリプロピ
レンテレフタレート/4,4′−ビベンゾエート、ポリエチ
レンナフタレート/4,4′−ビベンゾエート、ポリエチレ
ンテレフタレート/イソフタレート/4,4′−ビベンゾエ
ート、ポリエチレンテレフタレート/アジペート/4,4′
−ビベンゾエート、ポリエチレンテレフタレート/スル
ホイソフタレート/4,4′−ビベンゾエート等を含むこと
ができる。
二軸配向PENBBフィルムに望ましい機械的性質を得る
ために、押出成形後のPENBBポリマーのIV値(内部粘
度、ペンタフルオロフェノールとヘキサフルオロイソプ
ロパノールとの1:1重量比混合物中で0.2g/dlの濃度及び
25℃の温度において測定)が>0.5dl/g、好ましくは>
0.55dl/gであることが望ましい。
ために、押出成形後のPENBBポリマーのIV値(内部粘
度、ペンタフルオロフェノールとヘキサフルオロイソプ
ロパノールとの1:1重量比混合物中で0.2g/dlの濃度及び
25℃の温度において測定)が>0.5dl/g、好ましくは>
0.55dl/gであることが望ましい。
好ましい実施態様では、ポリエチレンナフタレートビ
ベゾエートコポリエステルを等モル部(equimolar port
ions)のエステル、2,6−ジメチルナフタレートと4,4′
−ジメチルビベンゾエート、又はナフタレン−2,6−ジ
カルボン酸と4,4′−二安息香酸の酸から製造する。コ
ポリエステルは二酸又はジエステルとジオールとの重縮
合によって得られる。しかし、反応速度(reaction kin
etics)に影響を与えるために、過剰量のジオールを用
いることが有利である。二酸又はジエステルとジオール
との反応後に、重縮合反応を周知の方法によって実施す
る。好ましい実施態様では、2種以上のジカルボン酸/
エステルの混合物に少なくとも100モル%の対応ジオー
ルを混合する。二酸又はそれらのエステル等価物とジオ
ールとを均一に混合し、技術上周知であるように、エス
テル交換反応触媒の存在下で約200℃に加熱する。この
反応はオリゴマー又は低分子量のポリエステルを生じ、
次にこのポリエステルに対して重縮合触媒の存在下で重
縮合反応を実施する。さらに、安定剤、酸化防止剤、つ
や消し剤(delustrant)、顔料、フィラー、帯電防止剤
等をコポリエステルに均一に混合する。
ベゾエートコポリエステルを等モル部(equimolar port
ions)のエステル、2,6−ジメチルナフタレートと4,4′
−ジメチルビベンゾエート、又はナフタレン−2,6−ジ
カルボン酸と4,4′−二安息香酸の酸から製造する。コ
ポリエステルは二酸又はジエステルとジオールとの重縮
合によって得られる。しかし、反応速度(reaction kin
etics)に影響を与えるために、過剰量のジオールを用
いることが有利である。二酸又はジエステルとジオール
との反応後に、重縮合反応を周知の方法によって実施す
る。好ましい実施態様では、2種以上のジカルボン酸/
エステルの混合物に少なくとも100モル%の対応ジオー
ルを混合する。二酸又はそれらのエステル等価物とジオ
ールとを均一に混合し、技術上周知であるように、エス
テル交換反応触媒の存在下で約200℃に加熱する。この
反応はオリゴマー又は低分子量のポリエステルを生じ、
次にこのポリエステルに対して重縮合触媒の存在下で重
縮合反応を実施する。さらに、安定剤、酸化防止剤、つ
や消し剤(delustrant)、顔料、フィラー、帯電防止剤
等をコポリエステルに均一に混合する。
適当な触媒は、技術上周知であるように、アンチモ
ン、マンガン、コバルト、マグネシウム、亜鉛、カルシ
ウム等である。用いる場合に、好ましいエステル交換反
応触媒はマンガン及び/又はコバルトである。好ましい
重縮合触媒はアンチモン化合物である。このような触媒
は先行技術において周知かつ慣習的である。
ン、マンガン、コバルト、マグネシウム、亜鉛、カルシ
ウム等である。用いる場合に、好ましいエステル交換反
応触媒はマンガン及び/又はコバルトである。好ましい
重縮合触媒はアンチモン化合物である。このような触媒
は先行技術において周知かつ慣習的である。
本発明のポリエステルフィルムは押出成形方法によっ
て製造することができる。ポリエステル樹脂を最初に溶
融状態にまで加熱し、次に広幅スロットダイに通して、
非晶質シートの形状で、回転する磨きキャスティングド
ラム(casting drum)上に押し出す。この非晶質シート
を迅速に冷却する。すなわち“急冷”して、ポリエステ
ルのキャストシートを形成する。キャストポリエステル
シートをキャスティングドラムから取り出し、ガラス転
移温度と低温結晶化温度よりも約30℃高い温度との間の
温度に加熱しながら(両温度は示差走査熱量計(DSC)
によってフィルム上で容易に測定することができる)、
フィルム移動方向(機械方向)又はこの機械方向に対し
て垂直方向(横断方向)のいずれかの1方向に軸方向
(axially)延伸する。
て製造することができる。ポリエステル樹脂を最初に溶
融状態にまで加熱し、次に広幅スロットダイに通して、
非晶質シートの形状で、回転する磨きキャスティングド
ラム(casting drum)上に押し出す。この非晶質シート
を迅速に冷却する。すなわち“急冷”して、ポリエステ
ルのキャストシートを形成する。キャストポリエステル
シートをキャスティングドラムから取り出し、ガラス転
移温度と低温結晶化温度よりも約30℃高い温度との間の
温度に加熱しながら(両温度は示差走査熱量計(DSC)
によってフィルム上で容易に測定することができる)、
フィルム移動方向(機械方向)又はこの機械方向に対し
て垂直方向(横断方向)のいずれかの1方向に軸方向
(axially)延伸する。
コポリエステルフィルムを二軸配向する(機械方向と
横断方向の両方において延伸する)。適当な総延伸比は
1:2から1:10まで、好ましくは1:2.5から1:5までの範囲
である。MDとTDの総延伸比の積(product)は1〜30、
好ましくは5〜20の範囲であるべきである。充分な等方
性を保証するために、二軸延伸を複屈折が<0.2、好ま
しくは<0.1であるように実施する。ここに述べる複屈
折は例えばアッベ(Abbe)の屈折計、オプティカルベン
チ又はコンペンセータ(compensator)のような通常の
機器で測定して、フィルム面内の最大屈折率と最少屈折
率との差の絶対値である。
横断方向の両方において延伸する)。適当な総延伸比は
1:2から1:10まで、好ましくは1:2.5から1:5までの範囲
である。MDとTDの総延伸比の積(product)は1〜30、
好ましくは5〜20の範囲であるべきである。充分な等方
性を保証するために、二軸延伸を複屈折が<0.2、好ま
しくは<0.1であるように実施する。ここに述べる複屈
折は例えばアッベ(Abbe)の屈折計、オプティカルベン
チ又はコンペンセータ(compensator)のような通常の
機器で測定して、フィルム面内の最大屈折率と最少屈折
率との差の絶対値である。
フィルムの二軸配向後に、フィルムの性質を固定する
ために熱硬化工程を実施する。熱硬化はコポリマー組成
物の低温結晶化温度と溶融温度の間の温度において生ず
る。熱硬化後に、フィルムをロールに巻き取る、又は場
合によっては、特にフィルムに例えばプライマー塗料又
は金属塗料をさらに塗布する場合には、フィルムをロー
ルに巻き取る前に、例えばコロナ処理、プラズマ又は火
炎処理のようなフィルムの表面処理を用いることができ
る。
ために熱硬化工程を実施する。熱硬化はコポリマー組成
物の低温結晶化温度と溶融温度の間の温度において生ず
る。熱硬化後に、フィルムをロールに巻き取る、又は場
合によっては、特にフィルムに例えばプライマー塗料又
は金属塗料をさらに塗布する場合には、フィルムをロー
ルに巻き取る前に、例えばコロナ処理、プラズマ又は火
炎処理のようなフィルムの表面処理を用いることができ
る。
フィルムが0.1〜12μm、好ましくは0.3〜6μmの最
終全体厚さを有することが望ましい。
終全体厚さを有することが望ましい。
たとえどのようなコポリエステル組成物を用いる場合
にも、そのフィルムを含むコンデンサは典型的に約260
℃の範囲内であるはんだ浴に約10秒間耐えることができ
なければならない。この条件に耐えることができるコポ
リエステルは本発明に関して熱安定性である。本発明の
コポリエステルは典型的に、組成に依存した融点を有す
る。図1はPENBBの好ましい組成に基づく融点曲線を示
す。本発明の他のコポリエステルに関しても同様な曲線
が考えられる。
にも、そのフィルムを含むコンデンサは典型的に約260
℃の範囲内であるはんだ浴に約10秒間耐えることができ
なければならない。この条件に耐えることができるコポ
リエステルは本発明に関して熱安定性である。本発明の
コポリエステルは典型的に、組成に依存した融点を有す
る。図1はPENBBの好ましい組成に基づく融点曲線を示
す。本発明の他のコポリエステルに関しても同様な曲線
が考えられる。
良好な取り扱い性及び巻き取り性を生ずるためには、
フィルム組成物は表面が粗面であるような組成物でなけ
ればならない。これは不活性不溶性の微粒子(フィラ
ー)をフィルムに混入することによって達成される。不
活性不溶性の微粒子は凝集塊の形状であることでき、こ
れはフィルムの配向時に分散又は破壊して、不活性不溶
性の微粒子を形成する。一般に、これらの微粒子は重縮
合前若しくは中のモノマーに又は押出成形前のポリマー
に加えることができる。凝集形又は微細な粉末のいずれ
かのこのような不活性微粒子はカオリン;タルク;シリ
カ;マグネシウム若しくはカルシウム若しくはバリウム
の炭酸塩;カルシウム若しくはバリウムの硫酸塩;リチ
ウム若しくはカルシウム若しくはマグネシウムのリン酸
塩;アルミニウム、ケイ素、チタン、ジルコニウム若し
くはこれらの混合物の酸化物;フッ化リチウム;カーボ
ンブラック;又はカルシウム,バリウム、亜鉛及びマン
ガンの有機酸塩であることができる。コポリエステルを
製造するための、ここに述べる反応に関して不活性であ
る、例えばポリスチレン、ポリアクリレート又はポリメ
タクリレートのような、架橋ポリマーから製造された微
粒子を用いることもできる。
フィルム組成物は表面が粗面であるような組成物でなけ
ればならない。これは不活性不溶性の微粒子(フィラ
ー)をフィルムに混入することによって達成される。不
活性不溶性の微粒子は凝集塊の形状であることでき、こ
れはフィルムの配向時に分散又は破壊して、不活性不溶
性の微粒子を形成する。一般に、これらの微粒子は重縮
合前若しくは中のモノマーに又は押出成形前のポリマー
に加えることができる。凝集形又は微細な粉末のいずれ
かのこのような不活性微粒子はカオリン;タルク;シリ
カ;マグネシウム若しくはカルシウム若しくはバリウム
の炭酸塩;カルシウム若しくはバリウムの硫酸塩;リチ
ウム若しくはカルシウム若しくはマグネシウムのリン酸
塩;アルミニウム、ケイ素、チタン、ジルコニウム若し
くはこれらの混合物の酸化物;フッ化リチウム;カーボ
ンブラック;又はカルシウム,バリウム、亜鉛及びマン
ガンの有機酸塩であることができる。コポリエステルを
製造するための、ここに述べる反応に関して不活性であ
る、例えばポリスチレン、ポリアクリレート又はポリメ
タクリレートのような、架橋ポリマーから製造された微
粒子を用いることもできる。
粒子は1種類でも数種類の混合物でもよい。粒子の形
状は不規則な、薄片状、球状又は細長い形状でありう
る。粒子の硬度、密度及び色は重要ではない。粒子の平
均サイズは、以下で考察するように、10μm未満、一般
に好ましくは3μm未満であるべきである。フィルムへ
の混入量はポリエステルの重量を基準にして一般に0.01
〜4重量%、好ましくは0.5〜2.0重量%の範囲内である
べきである。
状は不規則な、薄片状、球状又は細長い形状でありう
る。粒子の硬度、密度及び色は重要ではない。粒子の平
均サイズは、以下で考察するように、10μm未満、一般
に好ましくは3μm未満であるべきである。フィルムへ
の混入量はポリエステルの重量を基準にして一般に0.01
〜4重量%、好ましくは0.5〜2.0重量%の範囲内である
べきである。
本発明のために、双峰粒子分布、すなわち大きいサイ
ズの粒子分布と小さいサイズの粒子分布を有することが
好ましい。
ズの粒子分布と小さいサイズの粒子分布を有することが
好ましい。
本発明の双峰粒子分布は、コポリエステルの重量を基
準にして、一般に約0.01〜約3重量%の不活性粒子を含
み、2〜50nmの平均粒径を有し、任意に微粒子の凝塊で
あることができ、前記凝塊は0.05〜5μmの平均粒径を
有する。他方のモードル(modal)粒子分布は、コポリ
エステルの重量を基準にして、0.005〜1重量%から成
り、0.05〜4μmの平均粒径を有し、好ましくはほぼ球
状であり、1.0〜1.2のアスペクト比を有する。(粒子の
アスペクト比はその長軸対その短軸の長さの比であ
る。) 不活性微粒子の含量は、コポリエステルの重量を基準
にして、0.01〜3重量%の範囲内であるべきである。こ
の含量が0.01重量%未満である場合には、巻き取り時に
過剰な空気が層の間に閉じ込められる。他方では、微粒
子混合物が3重量%を越える場合には、フィルムの表面
が過度に粗面になり、フィルムの誘電破壊電圧が低下す
る。大きい粒子は形状が比較的球状であり、超微細な塊
状(lumpy)粒子とは異なる。大きい粒子は約0.5μmの
粒度を有し、コポリエステルの重量を基準にして、0.00
5〜1重量%の範囲内で存在する。好ましくは、大きい
粒子の平均粒径はフィルムの厚さ以下の大きさである。
好ましくは、大きい粒径サイズは約0.2〜3μmであ
る。大きい粒度が0.05μm未満である場合には、得られ
るフィルムは不充分な滑りやすさを有し、加工性が悪く
なる。粒子のサイズが4μmを越える場合には、フィル
ムの表面が過度に粗面になり、フィルムの誘電破壊電圧
が低下し、絶縁欠陥(insulation defects)が増大す
る。
準にして、一般に約0.01〜約3重量%の不活性粒子を含
み、2〜50nmの平均粒径を有し、任意に微粒子の凝塊で
あることができ、前記凝塊は0.05〜5μmの平均粒径を
有する。他方のモードル(modal)粒子分布は、コポリ
エステルの重量を基準にして、0.005〜1重量%から成
り、0.05〜4μmの平均粒径を有し、好ましくはほぼ球
状であり、1.0〜1.2のアスペクト比を有する。(粒子の
アスペクト比はその長軸対その短軸の長さの比であ
る。) 不活性微粒子の含量は、コポリエステルの重量を基準
にして、0.01〜3重量%の範囲内であるべきである。こ
の含量が0.01重量%未満である場合には、巻き取り時に
過剰な空気が層の間に閉じ込められる。他方では、微粒
子混合物が3重量%を越える場合には、フィルムの表面
が過度に粗面になり、フィルムの誘電破壊電圧が低下す
る。大きい粒子は形状が比較的球状であり、超微細な塊
状(lumpy)粒子とは異なる。大きい粒子は約0.5μmの
粒度を有し、コポリエステルの重量を基準にして、0.00
5〜1重量%の範囲内で存在する。好ましくは、大きい
粒子の平均粒径はフィルムの厚さ以下の大きさである。
好ましくは、大きい粒径サイズは約0.2〜3μmであ
る。大きい粒度が0.05μm未満である場合には、得られ
るフィルムは不充分な滑りやすさを有し、加工性が悪く
なる。粒子のサイズが4μmを越える場合には、フィル
ムの表面が過度に粗面になり、フィルムの誘電破壊電圧
が低下し、絶縁欠陥(insulation defects)が増大す
る。
本発明で述べる双峰粒子分布は、概して、既述したヨ
ーロッパ特許出願第423,402号に記載の粒子分布と同様
である。しかし、本発明では、微細粒度と大きい粒度の
両方に対してより広い範囲(種類)の不活性粒子が使用
可能であると考えられる。
ーロッパ特許出願第423,402号に記載の粒子分布と同様
である。しかし、本発明では、微細粒度と大きい粒度の
両方に対してより広い範囲(種類)の不活性粒子が使用
可能であると考えられる。
実施例1 ブランケット用ガスライン(N2)、均圧管(pressure
equilization)、温度計、冷却管、真空接続手段(vac
uum connection)及びスターラーを備えた、通常の重縮
合反応器に、ジメチル2,6−ナフタレンジカルボキシレ
ート289重量部と、ジメチル4,4′−ビベンゾエート322
重量部と、エチレングリコール368重量部と、酢酸マン
ガン4水和物0.7重量部とを最初に導入する。この混合
物を220℃において2.5時間攪拌し、この時間中にメタノ
ールは留去される。次に、トリフェニルホスフェート0.
675重量部と、三酸化アンチモン0.23重量部とを重縮合
触媒として加え、この混合物を攪拌しながら270℃に加
熱する。真空を与え、温度を285℃に上昇させ、この温
度に2.5時間維持する。次に、溶融物をペレット化す
る。ペレットは白色、不透明かつ結晶質である。ペレッ
トに関して0.56dl/gのIV値が測定される(ペンタフルオ
ロフェノール/ヘキサフルオロイソプロパノール(重量
比1:1)中0.1g/mlの濃度及び25℃において測定)。ペレ
ットを固相中で真空下240℃においてさらに20時間反応
させる。この処理後に、IV値は1.1dl/gである。固相に
おいて縮合した結晶質顆粒に関するDSC記録では、予想
通りに、Tg又はTcc識別不能(discernable)である;融
点(Tm)は281℃である。
equilization)、温度計、冷却管、真空接続手段(vac
uum connection)及びスターラーを備えた、通常の重縮
合反応器に、ジメチル2,6−ナフタレンジカルボキシレ
ート289重量部と、ジメチル4,4′−ビベンゾエート322
重量部と、エチレングリコール368重量部と、酢酸マン
ガン4水和物0.7重量部とを最初に導入する。この混合
物を220℃において2.5時間攪拌し、この時間中にメタノ
ールは留去される。次に、トリフェニルホスフェート0.
675重量部と、三酸化アンチモン0.23重量部とを重縮合
触媒として加え、この混合物を攪拌しながら270℃に加
熱する。真空を与え、温度を285℃に上昇させ、この温
度に2.5時間維持する。次に、溶融物をペレット化す
る。ペレットは白色、不透明かつ結晶質である。ペレッ
トに関して0.56dl/gのIV値が測定される(ペンタフルオ
ロフェノール/ヘキサフルオロイソプロパノール(重量
比1:1)中0.1g/mlの濃度及び25℃において測定)。ペレ
ットを固相中で真空下240℃においてさらに20時間反応
させる。この処理後に、IV値は1.1dl/gである。固相に
おいて縮合した結晶質顆粒に関するDSC記録では、予想
通りに、Tg又はTcc識別不能(discernable)である;融
点(Tm)は281℃である。
実施例2 実施例1のポリマーを二軸混合押出機中で溶融状態
(約305℃)に加熱し(1000g)、アスペクト比10と平均
粒径3〜50nmとを有する微孔質シリカ粉末6g(ポリマー
の0.6重量%)を溶融ポリエステルに加える。さらに、
アスペクト比1.1と平均粒径0.05〜4μmとを有する、
概して球状のシリカ粉末3g(ポリマーの重量を基準にし
て、0.3重量%)を溶融ポリマーに加える。均一に混合
した後に、ポリマーをペレット化する。次に、ペレット
を乾燥させ、単軸押出機に供給し、冷却した(chille
d)キャスティングドラム上に押出し、MDにおいて3.9倍
に延伸し、TDにおいて4.0倍に延伸することによって、1
30℃において二軸配向する。フィルムを260℃において1
0秒間熱硬化させる。このフィルムは3.5μmの厚さを有
する。
(約305℃)に加熱し(1000g)、アスペクト比10と平均
粒径3〜50nmとを有する微孔質シリカ粉末6g(ポリマー
の0.6重量%)を溶融ポリエステルに加える。さらに、
アスペクト比1.1と平均粒径0.05〜4μmとを有する、
概して球状のシリカ粉末3g(ポリマーの重量を基準にし
て、0.3重量%)を溶融ポリマーに加える。均一に混合
した後に、ポリマーをペレット化する。次に、ペレット
を乾燥させ、単軸押出機に供給し、冷却した(chille
d)キャスティングドラム上に押出し、MDにおいて3.9倍
に延伸し、TDにおいて4.0倍に延伸することによって、1
30℃において二軸配向する。フィルムを260℃において1
0秒間熱硬化させる。このフィルムは3.5μmの厚さを有
する。
実施例2によって製造されるフィルムは約110nmの表
面粗さと;MD及びTDの両方において0.3%の強制空気炉に
おいて150℃で測定した収縮率と;ASTM D−1894B−63に
よる約0.37/0.35のスリップ(静摩擦/有機摩擦(organ
ic friction));0.04%の23℃、50%相対湿度における
吸水性を有する。
面粗さと;MD及びTDの両方において0.3%の強制空気炉に
おいて150℃で測定した収縮率と;ASTM D−1894B−63に
よる約0.37/0.35のスリップ(静摩擦/有機摩擦(organ
ic friction));0.04%の23℃、50%相対湿度における
吸水性を有する。
したがって、本発明によって、上述した対象(objec
t)、目的及び態様(aspect)を完全に満たす、コンデ
ンサ誘電体フィルム又は熱伝導リボンフィルムとして有
用な二軸配向PENBBコポリエステルフィルムが提供され
ることは明らかである。本発明をその特定の実施態様に
関連して説明したが、上記説明を考慮するならば、多く
の変更、改良及び変化が当業者にはっきり分かることは
明白である。したがって、本発明の範疇(sphere)及び
広い範囲に入る、このような変更、改良及び変化の全て
を包含することが意図される。
t)、目的及び態様(aspect)を完全に満たす、コンデ
ンサ誘電体フィルム又は熱伝導リボンフィルムとして有
用な二軸配向PENBBコポリエステルフィルムが提供され
ることは明らかである。本発明をその特定の実施態様に
関連して説明したが、上記説明を考慮するならば、多く
の変更、改良及び変化が当業者にはっきり分かることは
明白である。したがって、本発明の範疇(sphere)及び
広い範囲に入る、このような変更、改良及び変化の全て
を包含することが意図される。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H01G 4/18 327 H01G 4/18 327Z // B29K 67:00 B29L 7:00 (72)発明者 フリント,ジョン・アンソニー アメリカ合衆国ニュージャージー州 07922,バークリー・ハイツ,レナピ・ レーン 150 (72)発明者 クーマン,ボド ドイツ連邦共和国デー―6258 ルンケル 5,リンデンシュトラーセ 5 (56)参考文献 特開 平5−298671(JP,A) 特開 昭63−235341(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) C08J 5/00 - 5/02 C08J 5/12 - 5/22 B29C 55/00 - 55/30 C08L 67/00
Claims (5)
- 【請求項1】(a)二軸配向PENBBコポリエステルフィ
ルムと、(b)前記PENBB中に均一に混和され、スリッ
プと良好な巻き取り特性とを与えるために十分な双峰粒
子分布を有する有効量の1種以上のフィラーとを含み、 該PENBBコポリエステルが、ジカルボン酸又はそのエス
テル等価物から誘導され、ジカルボン酸の少なくとも25
モル%は次式: の4,4′−二安息香酸(又はエステル等価物)単位であ
り、残りのジカルボン酸誘導単位は2,6−ナフタレート
であり、約10秒間の約260℃の熱処理に耐えるために少
なくとも十分な融点を有するポリエチレンナフタレート
/ビベンゾエートコポリエステルであることを特徴とす
る二軸配向コポリエステルフィルム。 - 【請求項2】(a)二軸配向PENBBコポリエステルフィ
ルムと、(b)前記PENBB中に均一に混和され、スリッ
プと良好な巻き取り特性とを与えるために十分な双峰粒
子分布を有する有効量の1種以上のフィラーとを含み、 該PENBBコポリエステルが、40〜60モル%のナフタレン
−2,6−ジカルボキシレート単位と60〜40モル%の次
式: の4,4′−ビベンゾエート単位とからなるジカルボン酸
誘導反復単位を有することを特徴とする二軸配向コポリ
エステルフィルム。 - 【請求項3】前記双峰粒子分布が、コポリエステルの重
量を基準として、(a)平均粒径3〜50nmを有する微細
な粒子0.01〜3重量%と;(b)平均粒径約0.05〜4μ
mとアスペクト比1.0〜1.2とを有する、大きくて概して
球状又はほぼ球状の不活性粒子0.005〜1重量%とを含
む請求項1又は2のいずれかに記載の二軸配向コポリエ
ステルフィルム。 - 【請求項4】前記双峰粒子分布が、カオリン;タルク;
シリカ;マグネシウム若しくはカルシウム若しくはバリ
ウムの炭酸塩;カルシウム若しくはバリウムの硫酸塩;
リチウム若しくはカルシウム若しくはマグネシウムのリ
ン酸塩;アルミニウム、ケイ素、チタン、ジルコニウム
及びこれらの混合物の酸化物;フッ化リチウム;カーボ
ンブラック;カルシウム、バリウム、亜鉛及びマンガン
の有機酸塩;並びに架橋ポリマーからなる群から選択さ
れる粒子を含む請求項1〜3のいずれか1項に記載の二
軸配向コポリエステルフィルム。 - 【請求項5】フィルムの複屈折が<0.2であり、PENBBの
IV値が>0.5d1/gである請求項1〜4のいずれか1項に
記載の二軸配向コポリエステルフィルム。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/US1992/010710 WO1994013464A1 (en) | 1992-12-09 | 1992-12-09 | Biaxially oriented copolyester film for capacitor dielectric use or thermal transfer ribbon use |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08505165A JPH08505165A (ja) | 1996-06-04 |
JP2931850B2 true JP2931850B2 (ja) | 1999-08-09 |
Family
ID=22231624
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6514088A Expired - Lifetime JP2931850B2 (ja) | 1992-12-09 | 1992-12-09 | コンデンサ誘電体用途又は熱伝導リボン用途のための二軸配向コポリエステルフィルム |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0671990A1 (ja) |
JP (1) | JP2931850B2 (ja) |
WO (1) | WO1994013464A1 (ja) |
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---|---|---|---|---|
EP0770473B1 (de) * | 1995-10-25 | 2001-04-11 | Mitsubishi Polyester Film GmbH | Polyesterfolie |
CN1835994B (zh) | 2003-08-19 | 2010-08-25 | 东洋纺织株式会社 | 聚酯薄膜 |
CN100412128C (zh) * | 2003-12-22 | 2008-08-20 | 电气化学工业株式会社 | 固化性树脂组合物 |
CN107108923B (zh) * | 2014-12-24 | 2020-11-20 | 京瓷株式会社 | 介电膜、以及使用了其的薄膜电容器和连结型电容器、以及逆变器、电动车辆 |
JP6904809B2 (ja) * | 2016-06-27 | 2021-07-21 | 京セラ株式会社 | 複合樹脂材料、誘電体フィルムと、これを用いたフィルムコンデンサおよび連結型コンデンサ、ならびにインバータ、電動車輌 |
EP3480827B1 (en) * | 2016-06-29 | 2023-08-23 | Kyocera Corporation | Insulation material and wiring member |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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