JP2928075B2 - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JP2928075B2
JP2928075B2 JP5343494A JP34349493A JP2928075B2 JP 2928075 B2 JP2928075 B2 JP 2928075B2 JP 5343494 A JP5343494 A JP 5343494A JP 34349493 A JP34349493 A JP 34349493A JP 2928075 B2 JP2928075 B2 JP 2928075B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置に係り、特
に半導体集積回路チップを搭載して、パッケージ封入し
た半導体集積回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の製品は、バイトワイド品のよう
に、ビット数は同じでもそのＩ／Ｏ（入出力）構成等が
異なり、ピン数が違う品種において、選別治工具（テス
トボード、ＢＴ版等）は品種毎に必要であった。また、
ＤＩＰ，ＳＯＪ，ＳＯＰ（ＴＳＯＰ）で、リード形成後
の形状が大きく異なっていたり、選別体系（枠付き、枠
なし）が異なっている為、同一チップを搭載した製品で
も各パッケージ毎、又は選別体系に合わせた選別治工具
が必要であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術では、バイ
トワイド品及び同一チップ異種パッケージ品は、製品の
ピン数や大きさ及び、選別方法（枠付き・なし）が異な
るため、テストボードやＢＴ板等の選別治工具を共用す
ることができない。そのため、各品種・パッケージ毎に
設計・作成し、かつ、作業時にこれら治工具の交換を行
なう必要があり、費用・時間の面で効率が非常に悪いと
いう問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体集積回
路チップを搭載してパッケージ封入したアウトリードを
有する半導体装置において、アウトリード数の少ない半
導体装置の各信号に対応したアウトリードは、その先端
部がアウトリード数の多い半導体装置の各信号に対応し
たアウトリードでの同種信号のアウトリード先端部と等
しい位置となるように延在されていることを特徴とする
半導体装置であり、また前記アウトリードの先端部を絶
縁テープで固定したことを特徴とするものである。
【０００５】
【作用】本発明においては、ピン数の異なるバイトワイ
ド品において、最もピン数の多い品種に合わせて、同種
の信号を測定するリード端子の先端座標が等しくなる様
にアウトリードを延長させた枠付き選別用リードフレー
ムを用いるものであるから、これにより、テストボー
ド、ＢＴ板等の測定治工具の共用ができるものである。
【０００６】まず、図１（Ａ）（Ｂ）は、参考例のリー
ドフレームの図である。図１（Ａ）は、半導体集積回路
チップを搭載してパッケージ封入したもので、そのパッ
ケージがＤＩＰで、チップが樹脂（１）でパッケージさ
れており、そこには、タイバー（２）、アウトリード
（３）、吊りリード（４）が付けられている。また図１
（Ｂ）は、パッケージがＳＯＪで、図１（Ａ）と同様に
樹脂（１）でパッケージされており、タイバー（２）、
アウトリード（３）、吊りリード（４）が付けられてい
るものである。これらは、それぞれパッケージがＤＩ
Ｐ、ＳＯＪであるが、アウトリード（３）を従来よりも
フレキシブルに延長させて、同一信号ピンのリード先端
部の座標が等しくなっているものである。次に本説明の
実施例について、図面を参照して説明する。
【０００７】
【実施例１】図２、図３及び図４、本発明の第１の実施
例を示す図である。リードフレームは、それぞれ、図２
は３２ｐｉｎ、図３は２８ｐｉｎ、そして図４は２４ｐ
ｉｎのバイトワイド品である。これらは、ピン数の異な
るバイトワイド品であるが、測定端子の座標を最もピン
数の多い品種、ここでは図２の３２ｐｉｎに合わせて測
定端子の座標を決定する。ピン数の少ない品種、例え
ば、図３の２８ｐｉｎでは、そのアウトリードは同種の
信号を測定する（ＧＮＤ，ＶＣＣ，Ｉ／Ｏ、アドレス）
端子の位置まで延長させ、同種の信号を測定するリード
端子の先端座標が等しくなるようにする。また使用しな
い端子は、図３のように（ＶＣＣ）のとなりの（ＮＣ）
を空き端子とする。図４の２４ｐｉｎでも、図３と同様
に、アウトリードは同種の信号を測定する（ＧＮＤ，Ｖ
ＣＣ，Ｉ／Ｏ、アドレス）端子の位置まで延長させ、同
種の信号を測定するリード端子の先端座標が等しくなる
ようにする。また使用しない端子は空き端子とする。そ
の結果、ピン数の異なるバイトワイド品において、選別
方法を枠付きで統一し、選別プログラムにて対応するこ
とにより測定治工具の共用が可能となる。
【０００８】
【実施例２】図５（Ａ）（Ｂ）は、本発明の第２の実施
例を示す図である。上記実施例１、参考例で説明したよ
うに、チップが樹脂でパッケージされており、そこに付
けられているアウトリードはリード端子の先端の座標を
等しくなるように延長させているので、従来のリードフ
レームよりも長い。そこで枠付き選別を行う際のタイバ
ー切断後のリードのふらつきを抑えるため、アウトリー
ド先端部を絶縁テープ（５）で固定し、測定時の接触不
良を低減させることができるものである。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によればリ
ードフレームがピン数の異なるバイトワイド品におい
て、アウトリードを延長させて電気選別時に測定端子と
なるアウトリードの先端の座標を等しくした枠付き選別
用リードフレームを用いることにより、テストボード、
ＢＴ板等の測定治工具の共用が可能となり、費用及び工
数削減という効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】参考例の半導体装置の平面図。
【図２】本発明の第１の実施例の半導体装置の平面図。
【図３】本発明の第１の実施例の半導体装置の平面図。
【図４】本発明の第１の実施例の半導体装置の平面図。
【図５】本発明の第２の実施例の半導体装置の平面図。
【符号の説明】
１ 樹脂 ２ タイバー ３ アウトリード ４ 吊りリード ５ 絶縁テープ
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/50 G01R 31/26 H01L 21/66

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】半導体集積回路チップを搭載してパッケー
    ジ封入したアウトリードを有する半導体装置において、
    アウトリード数の少ない半導体装置の各信号に対応した
    アウトリードは、その先端部がアウトリード数の多い半
    導体装置の各信号に対応したアウトリードでの同種信号
    のアウトリード先端部と等しい位置となるように延在さ
    れていることを特徴とする半導体装置。
  2. 【請求項２】前記アウトリードの先端部を絶縁テープで
    固定したことを特徴とする請求項１に記載の半導体装
    置。
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JPH04127450A (ja) * 1990-09-18 1992-04-28 Fujitsu Miyagi Electron:Kk リードフレームと半導体装置の製造方法
JPH0669410A (ja) * 1992-08-17 1994-03-11 Nec Yamagata Ltd 半導体装置の製造方法

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