JP2926509B2 - 樹脂フィルム及びその製造方法 - Google Patents

樹脂フィルム及びその製造方法

Info

Publication number
JP2926509B2
JP2926509B2 JP13206890A JP13206890A JP2926509B2 JP 2926509 B2 JP2926509 B2 JP 2926509B2 JP 13206890 A JP13206890 A JP 13206890A JP 13206890 A JP13206890 A JP 13206890A JP 2926509 B2 JP2926509 B2 JP 2926509B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
linear expansion
polyimide
benzene
fpc
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP13206890A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0425434A (ja
Inventor
好史 岡田
義秀 大成
寿則 水口
淳一 硲
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd filed Critical Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Priority to JP13206890A priority Critical patent/JP2926509B2/ja
Priority to US07/820,864 priority patent/US5300619A/en
Priority to PCT/JP1991/000673 priority patent/WO1991017880A1/ja
Priority to DE1991624458 priority patent/DE69124458T2/de
Priority to EP19910909143 priority patent/EP0483376B1/en
Publication of JPH0425434A publication Critical patent/JPH0425434A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2926509B2 publication Critical patent/JP2926509B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/144Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers using layers with different mechanical or chemical conditions or properties, e.g. layers with different thermal shrinkage, layers under tension during bonding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C55/00Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor
    • B29C55/02Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor of plates or sheets
    • B29C55/10Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor of plates or sheets multiaxial
    • B29C55/12Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor of plates or sheets multiaxial biaxial
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1067Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
    • C08G73/1071Wholly aromatic polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18Manufacture of films or sheets
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0346Organic insulating material consisting of one material containing N
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2079/00Use of polymers having nitrogen, with or without oxygen or carbon only, in the main chain, not provided for in groups B29K2061/00 - B29K2077/00, as moulding material
    • B29K2079/08PI, i.e. polyimides or derivatives thereof
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00Other particular articles
    • B29L2031/34Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3425Printed circuits
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2379/00Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
    • C08J2379/04Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08J2379/08Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S264/00Plastic and nonmetallic article shaping or treating: processes
    • Y10S264/73Processes of stretching
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/91Product with molecular orientation
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31721Of polyimide

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂フィルム及びその製造方法に関し、特
に、寸法安定性に優れ、フレキシブルプリント配線板用
ベースフィルムに適したポリイミドフィルム及びその製
造方法に関するものである。
〔従来の技術と解決すべき課題〕
エレクトロニクスの技術分野においては、益々高密度
実装の要求が高くなり、それに伴いフレキシブルプリン
ト配線板(以下、FPCという)を用いる技術分野におい
ても、高密度実装の要求が高くなってきている。FPCの
製造工程において、寸法変化が大きい工程はエッチング
工程の前後であり、この工程の前後においてFPCの寸法
変化が小さいことが高密度実装をするために要求されて
いる。
従来より、FPC用ベースフィルムとしてポリイミドフ
ィルムが用いられており、そのうちハンドリングに優
れ、フレキシビリティーに富んだポリイミドフィルムは
弾性率が小さく線膨張係数が大きいため、高密度実装の
要求に十分応えられるものではなかった。一方、線膨張
係数が小さく、弾性率が大きいポリイミドでも合成でき
るが、フレキシビリティーは非常に劣っていて、FPCと
して使用することができなかった。また、特開昭61−29
6034号公報によれば、フィルムを延伸することによって
寸法安定性(低熱収縮率、低線膨張係数)に優れたポリ
イミドフィルムを得ているが、十分な伸び等の機械的物
性が得られていない。
FPCの製造はロールトゥロールで行われており、ロー
ルに巻き取られているFPC用ベースフィルムと銅箔がそ
れぞれ引き出されて加熱してラミネートされている。こ
のため、ベースフィルムと銅箔にはフィルム(銅箔)が
ロールによって送られる送り方向、すなわち機械的送り
方向(以下、MD方向という)にテンションがかけられて
おり、その状態でFPCが製造されている。
ベースフィルムについて考察すると、MD方向に関して
は、ベースフィルムにはテンションによるフィルムの伸
びとラミネート時に加えられる熱による熱膨張のための
伸びが与えられる。一方、このテンションによりフィル
ムがMD方向に伸ばされた分、フィルムの機械的送り方向
と直交する方向(以下、TD方向という)にフィルムが縮
むという現象がおこり、TD方向に関しては、縮みが与え
られる。
他方、銅箔について考察すると、銅箔は弾性率が非常
に大きいため、通常のFPCの製造工程で加えられるテン
ションでは銅箔はほとんど変形しない。銅箔が変形させ
られるのは、ラミネート時に加えられる熱による熱膨張
だけであり、銅箔にはMD方向とTD方向に熱膨張による伸
びが与えられる。
したがって、MD方向に関しては、テンションによるフ
ィルムの伸びとフィルムの熱膨張による伸びの和が銅箔
の熱膨張による伸びと等しければ歪が相殺されることに
なる。また、TD方向に関しては、テンションによりMD方
向に延伸されることによるフィルムの縮みと熱膨張によ
る伸びの和が銅箔の熱膨張による伸びと等しければ歪は
相殺されることになる。
しかしながら、ベースフィルム及び銅箔は等方的に製
造されており、ベースフィルムと銅箔がラミネートされ
たFPCはTD方向に大きな歪を持ったままベースフィルム
が銅箔に固定されることになる。そのため、パターンを
形成するためにエッチングにより銅箔を除去したとき、
固定された歪が解消されるためエッチング前後で大きな
寸法変化がおこり、高密度実装を行うことができなくな
るという問題が生じていた。
そこで、本発明者らは、FPC製造工程におけるエッチ
ング工程前後の寸法変化が非常に小さい樹脂フィルム、
特にポリイミドフィルムを製造することを目的に鋭意研
究を重ねた結果、本発明に至った。
〔問題を解決するための手段〕
本願発明にかかるポリイミドフィルムの要旨とすると
ころは、フィルムの機械的送り方向の線膨張係数(a)
と該機械的送り方向と直交する方向の線膨張係数(b)
の比(a/b)が0.2以上1.0未満であり、100℃〜200℃の
範囲における前記機械的送り方向の平均線膨張係数が、
0.4〜1.3×10-5-1であり、かつ、ジアミン成分とし
て、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル及び、一般式 (R2は、水素原子または1価の置換基である。) で表される芳香族ジアミンを含むジアミン成分より得ら
れたことにある。
また、ジアミン成分として、4,4′−ジアミノジフェ
ニルエーテル及び、一般式 (R2は、水素原子または1価の置換基である。) で表される芳香族ジアミンを含むジアミン成分を90モル
%以上含有することにある。
更に、前記樹脂フィルム又は特にポリイミドフィルム
の製造方法において、フィルムを機械的送り方向に1.0
〜1.5倍に延伸し、且つ該機械的送り方向と直交する方
向に0.5〜0.99倍に延伸することにある。
〔実施例〕
以下、本発明を詳細に説明する。なお、説明にあた
り、上述したところは省略する。
FPC(フレキシブルプリント配線板)の製造工程にお
けるエッチング工程前後において、FPCの寸法変化を非
常に小さくするには、ベースフィルムである樹脂フィル
ムを次の条件を満たすように製造することが必要であ
る。
すなわち、MD方向に関しては、テンションによるフィ
ルムの伸びとフィルムの熱膨張による伸びの和が銅箔の
熱膨張による伸びと等しいことが必要であり、TD方向に
関しては、テンションによりMD方向に延伸させられるこ
とによるフィルムの縮みと熱膨張による伸びの和が銅箔
の熱膨張による伸びと等しいことが必要である。つま
り、次式を満たすことが必要である。
MD方向:(テンションによるフィルムの伸び) +(フィルムの熱膨張による伸び) =(銅箔の熱膨張による伸び) TD方向:(MD方向に延伸させることによるフィルムの縮
み) +(フィルムの熱膨張による伸び) =(銅箔の熱膨張による伸び) かかる条件を満たすためには、フィルムの線膨張係数
に関して、MD方向に小さくTD方向に大きいこと、すなわ
ちMD方向の線膨張係数(a)とTD方向の線膨張係数
(b)の比(a/b)が0.2以上1.0未満、好ましくは0.2以
上0.8以下、更に好ましくは0.25以上0.6以下であること
が望ましい。なお、比(a/b)が0.2未満であってもよい
が、事実上そのように異方性を持ったフィルムを製造す
ることは困難である。ここで、線膨張係数は100〜200℃
における線膨張係数をいう。
MD方向の線膨張係数(a)については、銅の線膨張係
数(約1.68×10-5-1)以下、すなわち0.5×10-5-1
以上2.0×10-5-1以下、好ましくは0.5×10-5-1以上
1.8×10-5-1以下、更に好ましくは0.6×10-5-1以上
1.4×10-5-1以下であることが好ましい。MD方向の線
膨張係数(a)は0.5×10-5-1未満であってもよい
が、線膨張係数の小さいフィルムは弾性率も大きくな
り、テンションにより伸びないので、テンションによる
フィルムの伸びとフィルムの熱膨張による伸びの和が銅
箔の熱膨張による伸びよりもかなり小さくなるのであま
り好ましくない。
このように、フィルムの線膨張係数をMD方向とTD方向
によって異なる異方的にさせるためにはフィルム製造時
に、フィルムをMD方向に1.0〜1.5倍に、好ましくは1.1
〜1.4倍に、更に好ましくは1.1〜1.3倍に延伸させると
ともに、TD方向に0.5〜0.99倍に、好ましくは0.6〜0.9
倍に、更に好ましくは0.6〜0.8倍に延伸させることによ
り達成される。
更に製造方法を具体的に説明すれば、ポリイミドフィ
ルムやポリアミドフィルムなどの反応硬化型樹脂フィル
ムはそれらの前駆体がエンドレスベルトやキャスティン
グドラムなどに流延,塗布されて、少なくとも自己支持
性を備える程度に反応硬化させられた後、ベルトなどか
ら剥離させらる。次いで、剥離させられた自己支持性フ
ィルムはフィルムの端部を保持して更に反応硬化させる
とともに反応生成物や溶媒が蒸散させられる。その際、
フィルムの厚さ方向だけでなくMD方向及びTD方向にフィ
ルムが収縮させられるため、元の寸法に対してそれぞれ
所定の倍率に延伸させられるのである。
かかる製造方法により得られたフィルムの線膨張係数
はMD方向とTD方向のそれぞれについて異なる値を備えて
いて、前述の式をほぼ満足させることができる。したが
って、このフィルムを用いて製造されたFPCはエッチン
グ工程の前後における寸法変化がほとんどなく、高密度
実装が可能なFPCを得ることができる。
このようなMD方向とTD方向の線膨張係数がそれぞれ異
なる樹脂フィルムや、またその製造方法はポリイミドフ
ィルムやポリアミドフィルムに限定されず、反応硬化型
樹脂フィルムに対して適用し得るものであるが、次に最
も好ましい実施態様を示す。
本発明が適用される好ましいポリイミドフィルムは一
般式 (ただし、R1であり、R2は水素原子または1価の置換基であり、m,n
は整数を表し、m/n=0.1〜100の値をとる。)で表され
る反復単位を90%以上含むものが好ましい。
ここで、使用される芳香族テトラカルボン酸として
は、ピロメリット酸又はその酸二無水物、3,3′,4,4′
−ビフェニルテトラカルボン酸またはその酸二無水物、
3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸又はそ
の酸二無水物である。しかし、2,3,3′,4′−ブフェニ
ルテトラカルボン酸又はその酸二無水物、2,2′,3,3′
−ビフェニルテトラカルボン酸又はその酸二無水物、ナ
フタレン−1,2,5,6−テトラカルボン酸又はその酸二無
水物、ナフタレン−2,3,6,7−テトラカルボン酸又はそ
の酸二無水物、2,3,3′,4′−ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸又はその酸二無水物、あるいはそれらの酸のエ
ステル化物、酸塩化物などの酸誘導体が一部使用されて
も良い。
ポリイミド共重合体の前駆体であるポリアミック酸共
重合体溶液を製造する具体例を以下にしめすが、他のポ
リイミド共重合体を用いてもよい。但し、物性上以下の
ポリイミド共重合体を用いることが好ましい。
(1)芳香族テトラカルボン酸二無水物(a)と芳香族
ジアミン(b),(c)の和が実質等モルになるように
極性溶媒中で反応させる方法。この方法によりランダム
共重合体を得ることができる。
(2)極性溶媒中に芳香族ジアミン(b)をとり、冷却
しながら過剰の芳香族テトラカルボン酸二無水物(a)
を一気に加え、両末端に酸無水物化物基を有するプレポ
リマーとする。次いで、((a)−(b))モルに相当
する芳香族ジアミン(c)を加える方法。この方法によ
り反復単位が共重合体分子内において一定である共重合
体を得ることができる。
ポリアミック酸を得るためには、他の方法を用いても
よく、また異種のポリアミック酸を混合してもよい。但
し、(2)の方法で得たポリイミド共重合体を用いるの
が物性上好ましい。
芳香族ジアミン成分として4,4′−ジアミノジフェニ
ルエーテルと一般式 (R2:前記と同様) で表される芳香族ジアミンが使用されるが、この一般式
で示される芳香族ジアミンとしてはパラフェニレンジア
ミン、1,4′−ジアミノ−2−ブルオロ−ベンゼン、1,
4′−ジアミノ−2−クロロ−ベンゼン、1,4′−ジアミ
ノ−2−ブロモ−ベンゼン、1,4′−ジアミノ−2−メ
チル−ベンゼン、1,4′−ジアミノ−3−フルオロ−ベ
ンゼン、1,4′−ジアミノ−3−クロロ−ベンゼン、1,
4′−ジアミノ−3−ブロモ−ベンゼン、1,4′−ジアミ
ノ−3−メチル−ベンゼン、1,4′−ジアミノ−2,6−ジ
フルオロ−ベンゼン、1,4′−ジアミノ−2,6−ジクロロ
−ベンゼン、1,4′−ジアミノ−2,6−ジブロモ−ベンゼ
ン、1,4′−ジアミノ−2,6−ジメチル−ベンゼン、1,
4′−ジアミノ−2,5−ジフルオロ−ベンゼン、1,4′−
ジアミノ−2,5−ジクロロ−ベンゼン、1,4′−ジアミノ
−2,5−ジブロモ−ベンゼン、1,4′−ジアミノ−2,5−
ジメチル−ベンゼン、1,4′−ジアミノ−2,3−ジフルオ
ロ−ベンゼン、1,4′−ジアミノ−2,3−ジクロロ−ベン
ゼン、1,4′−ジアミノ−2,3−ジブロモ−ベンゼン、1,
4′−ジアミノ−2,3−ジメチル−ベンゼン等をあげるこ
とができる。これらの中では特にパラフェニレンジアミ
ンが物性上好ましい。
しかしながら、一般式 H2N−R−NH2 (式中、Rは二価の有機基) で表される芳香族ジアミン化合物、たとえば、3,3′−
ジメトキシ−4,4′−ジアミノビフェニル、3,3′−ジメ
チル−4,4′−ジアミノビフェニル、3,3′−ジクロロ−
4,4′−ジアミノビフェニル、4,4″−ジアミノパラタ−
フェニル−4,4′−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフ
ェニル、4,4′−ジアミノジフェニルスルホン、3,3′−
ジアミノジフェニルスルホン、ビス[4−(4−アミノ
フェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[4−(3−ア
ミノフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[4−(2
−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、1,4−ビス
(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−
アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(3−アミノ
フェノキシ)ベンゼン、1,4′−ビス(4−アミノフェ
ニル)ベンゼン、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)
フェニル]エーテル、4,4′−ジアミノジフェニルメタ
ン、ビス(3−エチル−4−アミノフェニル)メタン、
ビス(3−メチル−4−アミノフェニル)メタン、ビス
(3−クロロ−4−アミノフェニル)メタン)、2,2′,
5,5′−テトラクロロ−4,4′−ジアミノビフェニル、4,
4′−ジアミノジフェニルスルフィド、3,3′−ジアミノ
ジフェニルエーテル、3,4′−ジアミノジフェニルエー
テル、4,4′−ジアミノジフェニルメタン、4,4′−ジア
ミノビフェニル、4,4′−ジアミノオクタフルオロビフ
ェニル、2,4′−ジアミノトルエン、メタフェニレンジ
アミン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フ
ェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビ
ス(4−アミノフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−
アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス
(3−ヒドロキシ−4−アミノフェニル)プロパン、2,
2−ビス(3−ヒドロキシ−4−アミノフェニル)ヘキ
サフルオロプロパン、9,9−ビス(4−アミノフェニ
ル)−10−ヒドロ−アントラセン、オルトトリジンスル
ホン、3,3′,4,4′−ビフェニルテトラアミン、3,3′,
4,4′−テトラアミノジフェニルエーテルなどの多価ア
ミン化合物の一部使用も可能である。
本発明の芳香族ポリイミドの製造において、重合反応
で使用される有機極性溶媒としては、たとえばジメチル
スルホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシ
ド系溶媒、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジエチル
ホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒、N,N−ジメチ
ルアセトアミド、N,N−ジエチルアセトアミドなどのア
セトアミド系溶媒、N−メチル−2−ピロリドン、N−
ビニル−2−ピロリドンなどのピロリドン系溶媒、フェ
ノール、o−、m−、又はp−クレゾール、キシレノー
ル、ハロゲン化フェノール、カテコールなどのフェノー
ル系溶媒、あるいはヘキサメチルホスホルアミド、γ−
ブチロラクトンなどを挙げることができる。これらを単
独に又は混合物として用いるのが好ましいが、更にはキ
シレン、トルエンのような芳香族炭化水素の使用も可能
である。ポリアミック酸共重合体は上記の有機極性溶媒
中に5〜40重量%、好ましくは10〜30重量%溶解されて
いるのが取扱いの面からも好ましい。
本発明の芳香族ポリイミドは、その前駆体(芳香族ポ
リアミック酸)を有機極性溶媒に溶解させた溶液(ワニ
ス)となし、その溶液を支持体であるエンドレスベルト
あるいはキャリアフィルム上に流延し、溶媒を除去する
ために約50〜150℃の温度で約1〜60分間乾燥させ、自
己支持性ポリアミック酸膜とされる。
ここで、支持体であるエンドレスベルトにワニスを流
延する前に、イミド化を促進するために化学量論以上の
脱水剤を触媒量の第3級アミンを混合させておいても良
いし、あるいは加熱のみによりイミド化を行わせても良
い。物性上、脱水剤と触媒量の第3級アミンを加える化
学的脱水法の方が好ましい。なお脱水剤としては、たと
えば無水酢酸などの脂肪族酸無水物、芳香族酸無水物な
どが挙げられる。また、触媒としては、たとえばトリエ
チルアミンなどの脂肪族第3級アミン類、ジメチルアニ
リンなどの芳香族第3級アミン類、ピリジン、ピコリ
ン、イソキノリン、キノリンなどの複素環式第3級アミ
ン類などが挙げられる。
次に、自己支持性ポリアミック酸膜を支持体より引き
剥した後、更にその自己支持性ポリアミック酸膜の端部
をピンなどにより固定して50〜550℃の温度で熱処理が
施されながら、MD方向には1.0〜1.5倍に、TD方向には0.
5〜0.99倍に延伸させられる。
その後、更に自己支持性ポリアミック酸膜を約100〜5
50℃の温度範囲で徐々に加熱することによりイミド化さ
せ、冷却後固定しているピンなどより取り外して、本発
明の芳香族ポリイミド重合体フィルムが得られる。
以上、本発明の実施例を詳述したが、本発明はその趣
旨を逸脱しない範囲内で、当業者の知識に基づき種々な
る改良、修正、訂正を加えた態様で実施し得るものであ
り、いずれも本発明の範囲に入るものである。
実施例1 2リットルのセパラブルフラスコに所定量のDMF(ジ
メチルホルムアミド)と、0.36モルのODA(4,4′−ジア
ミノジフェニルエーテル)をとり、ODAが完全に溶解す
るまで室温で攪拌した。この溶解液中に0.6モルのPMDA
(無水ピロメリット酸)を溶液の昇温を抑えながら徐々
に添加し、プレポリマーを得た。なお、DMFの使用量は
ジアミノ化合物及び芳香族テトラカルボン酸化合物のモ
ノマー仕込濃度が18重量%となるようにした。次に、0.
24モルのP−PDA(パラフェニレンジアミン)をDMFに溶
解させた20重量%の溶液を徐々に添加することにより、
ポリアミック酸溶液を得た。
理論量より過剰の無水酢酸と触媒量の第3級アミンを
ポリアミック酸溶液に混合させた後で、ガラス板上にそ
の溶液を流延塗布し、約80℃で約90秒間乾燥させた後、
ポリアミック酸塗膜がガラス板より剥した。その膜を支
持枠に固定して約100℃で約90秒間加熱した後、MD方向
に1.3倍に、TD方向に、0.6倍に延伸させた。
次いで、延伸させた膜を約250℃で約30秒間、約300℃
で約30秒間、約400℃で約30秒間、約450℃で約30秒間、
約500℃で約3分間加熱して、約25ミクロンのポリイミ
ド共重合体膜を得た。
得られたポリイミド共重合体膜によりフレキシブルプ
リント配線板(FPC)を作成し、エッチング前後の寸法
変化率を調べた。その結果と、ポリイミド共重合体膜の
MD方向とTD方向それぞれの線膨張係数を第1表に示す。
ただし、FPCのエッチング前後の寸法変化率はIPC−FC
−241Aの方法に準じて測定した。また、線膨張係数は理
学電気株式会社製、TAS−100型熱機械分析装置を用い、
昇温速度10℃/分で100〜200℃の温度範囲で測定し、次
式によって算出した。
実施例2 実施例1と同様にして、ポリイミド共重合体膜を得
た。ただし、ガラス板から剥がしたポリアミック酸塗膜
をMD方向に1.2倍、TD方向に0.8倍にそれぞれ延伸させて
ポリイミド共重合体膜を得た。
得られたポリイミド共重合体膜によりフレキシブルプ
リント配線板(FPC)を作成し、エッチング前後の寸法
変化率を調べた。その結果と、ポリイミド共重合体膜の
MD方向とTD方向それぞれの線膨張係数を第1表に示す。
実施例3 実施例1と同様にして、ポリイミド共重合体膜を得
た。ただし、ガラス板から剥がしたポリアミック酸塗膜
をMD方向に1.0倍、TD方向に0.9倍にそれぞれ延伸させて
ポリイミド共重合体膜を得た。
得られたポリイミド共重合体膜によりフレキシブルプ
リント配線板(FPC)を作成し、エッチング前後の寸法
変化率を調べた。その結果と、ポリイミド共重合体膜の
MD方向とTD方向それぞれの線膨張係数を第1表に示す。
比較例1 実施例1と同様にしてポリイミド共重合体膜を得た。
ただし、MD方向及びTD方向のいずれの方向にも原寸法に
保持させた。
同様に、得られたポリイミド共重合体膜によりフレキ
シブルプリント配線板(FPC)を作成し、エッチング前
後の寸法変化率を調べた。その結果と、ポリイミド共重
合体膜のMD方向とTD方向それぞれの線膨張係数を第1表
に示す。
実施例4 2リットルのセパラブルフラスコにDMF(ジメチルホ
ルムアミド)を入れ、その中にODA(4,4′−ジアミノジ
フェニルエーテル)とp−PDA(パラフェニレンジアミ
ン)をモル比が25:75になるようにとり、ジアミノ化合
物が完全に熔解するまで室温で攪拌した。次に、BPDA
(3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物)で重合させ、18重量%のポリアミック酸共重合体溶
液を得た。このポリアミック酸共重合体溶液を用い、実
施例1と同様の方法で約25ミクロンのポリイミド共重合
体膜を得た。
同様に、得られたポリイミド共重合体膜によりフレキ
シブルプリント配線板(FPC)を作成し、エッチング前
後の寸法変化率を調べた。その結果と、ポリイミド共重
合体膜のMD方向とTD方向それぞれの線膨張係数を第1表
に示す。
比較例2 実施例1と同様の方法を用い、DMF中のODAとPMDAを共
重合させ、18重量%のポリアミック酸溶液を得た。この
ポリアミック酸溶液を用い、実施例1と同様の方法で約
25ミクロンのポリイミド共重合体膜を得た。
同様に、得られたポリイミド共重合体膜によりフレキ
シブルプリント配線板(FPC)を作成し、エッチング前
後の寸法変化率を調べた。その結果と、ポリイミド共重
合体膜のMD方向とTD方向それぞれの線膨張係数を第1表
に示す。
〔発明の効果〕
本発明による樹脂フィルム、特にポリイミドフィルム
はフィルムの機械的送り方向における線膨張係数と機械
的送り方向と直交する方向の線膨張係数とを所定の範囲
内に異ならしめているため、フレキシブルプリント配線
板(FPC)の製造工程におけるエッチング工程前後の寸
法変化が小さく、特に高密度実装用フレキシブルプリン
ト配線板用フィルムのベースフィルムとして非常に有用
なものである。
また、本発明方法はフィルムの製造工程で直交する2
方向にそれぞれ異なる倍率で延伸させる操作によって、
それぞれの方向の線膨張係数が異なる樹脂フィルムを得
ることができ、低コストで高品質のフィルムを提供する
ことが可能となるなど、本発明は優れた効果を奏する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−264028(JP,A) 特開 昭62−236827(JP,A) 特開 昭64−296034(JP,A) 特開 昭64−17291(JP,A) 特開 昭61−60725(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B29C 55/02 - 55/28 C08J 5/18 C08G 73/10

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】フィルムの機械的送り方向の線膨張係数
    (a)と該機械的送り方向と直交する方向の線膨張係数
    (b)の比(a/b)が0.2以上1.0未満であり、100℃〜20
    0℃の範囲における前記機械的送り方向の平均線膨張係
    数が、0.4〜1.3×10-5-1であり、かつ、ジアミン成分
    が、全ジアミン成分に対し25モル%以上の4,4′−ジア
    ミノジフェニルエーテルと、一般式 (R2は,水素原子または1価の置換基である。) で表される1以上の芳香族ジアミンを含むことを特徴と
    するフレキシブルプリント配線板用樹脂フィルム。
  2. 【請求項2】ジアミン成分が、4,4′−ジアミノジフェ
    ニルエーテルが全ジアミン成分に対し25モル%以上であ
    り、4,4′−ジアミノジフェニルエーテルと一般式 (R2は,水素原子または1価の置換基である。) で表される1以上の芳香族ジアミンを90モル%以上含む
    ポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項1に
    記載するフレキシブルプリント配線板用樹脂フィルム。
JP13206890A 1990-05-21 1990-05-21 樹脂フィルム及びその製造方法 Expired - Lifetime JP2926509B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13206890A JP2926509B2 (ja) 1990-05-21 1990-05-21 樹脂フィルム及びその製造方法
US07/820,864 US5300619A (en) 1990-05-21 1991-05-20 Polyimide resin film and method of making said film
PCT/JP1991/000673 WO1991017880A1 (fr) 1990-05-21 1991-05-20 Film resineux et procede de fabrication associe
DE1991624458 DE69124458T2 (de) 1990-05-21 1991-05-20 Polyimidharzfolie
EP19910909143 EP0483376B1 (en) 1990-05-21 1991-05-20 Polyimide resin film

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13206890A JP2926509B2 (ja) 1990-05-21 1990-05-21 樹脂フィルム及びその製造方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP21140298A Division JP3066489B2 (ja) 1998-07-27 1998-07-27 ポリイミドフィルムの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0425434A JPH0425434A (ja) 1992-01-29
JP2926509B2 true JP2926509B2 (ja) 1999-07-28

Family

ID=15072766

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13206890A Expired - Lifetime JP2926509B2 (ja) 1990-05-21 1990-05-21 樹脂フィルム及びその製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5300619A (ja)
EP (1) EP0483376B1 (ja)
JP (1) JP2926509B2 (ja)
DE (1) DE69124458T2 (ja)
WO (1) WO1991017880A1 (ja)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5460890A (en) * 1991-10-30 1995-10-24 E. I. Du Pont De Nemours And Company Biaxially stretched isotropic polyimide film having specific properties
DE69321460T2 (de) * 1992-02-26 1999-04-29 Du Pont Verfahren zur herstellung eines isotropen polyimidfilms
DE4425498C2 (de) * 1994-07-19 1998-06-10 Brueckner Maschbau Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines zumindest zweischichtigen bahn- oder plattenförmigen Körpers
US5719253A (en) * 1994-10-07 1998-02-17 Unitika Ltd. Poly(amic acid) solution and polyimide film or polymide-coated material obtained therefrom
GB9520389D0 (en) * 1995-10-06 1995-12-06 Johnson Electric Sa Brush gear for an electronic motor
US6031068A (en) * 1997-10-23 2000-02-29 Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Polyimide composition and base tape for TAB carrier tape and flexible printed circuit board made from said composition
US6133408A (en) * 1999-01-15 2000-10-17 Wirex Corporation Polyimide resin for cast on copper laminate and laminate produced therefrom
KR100767982B1 (ko) * 2000-04-20 2007-10-18 데이진 가부시키가이샤 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법
JP2003008157A (ja) * 2001-06-26 2003-01-10 Nitto Denko Corp 配線回路基板用基材および配線回路基板
US6808818B2 (en) * 2001-10-11 2004-10-26 Ube Industries, Ltd. Fusible polyimide and composite polyimide film
US6949296B2 (en) * 2002-12-31 2005-09-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polyimide substrates having enhanced flatness, isotropy and thermal dimensional stability, and methods and compositions relating thereto
JP4785340B2 (ja) * 2003-11-13 2011-10-05 三井化学株式会社 ポリイミド金属積層板
JP4032353B2 (ja) * 2003-12-26 2008-01-16 セイコーエプソン株式会社 回路基板の製造方法、回路基板、電子機器、および電気光学装置
JP4510685B2 (ja) * 2004-04-26 2010-07-28 株式会社リコー エンドレス状の電子写真画像形成用中間転写ベルト、該中間転写ベルトを有する画像形成装置、及び該中間転写ベルトを用いる画像形成方法
TWI253455B (en) * 2004-11-12 2006-04-21 Chang Chun Plastics Co Ltd New process for preparing polyimide
CN101146850B (zh) * 2005-04-12 2011-11-16 株式会社钟化 聚酰亚胺薄膜
DE102005018339A1 (de) * 2005-04-20 2006-10-26 Siemens Ag Anordnung mit einem Kondensatormodul und Verfahren zu dessen Betrieb
US7829794B2 (en) * 2007-09-13 2010-11-09 3M Innovative Properties Company Partially rigid flexible circuits and method of making same
US20090093608A1 (en) * 2007-10-04 2009-04-09 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Polyimide material with improved thermal and mechanical properties
JP5573006B2 (ja) * 2008-06-02 2014-08-20 宇部興産株式会社 ポリイミドフィルムの製造法
TW201107117A (en) 2009-08-21 2011-03-01 Toray Du Pont Kk Polyimide film
US8445099B2 (en) * 2009-11-30 2013-05-21 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polyimide film
JP2011167906A (ja) * 2010-02-18 2011-09-01 Du Pont-Toray Co Ltd ポリイミドシート
JP6148556B2 (ja) 2013-07-22 2017-06-14 東レ・デュポン株式会社 ポリイミドフィルム
JP6370609B2 (ja) 2014-05-29 2018-08-08 東レ・デュポン株式会社 ポリイミドフィルム

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56118421A (en) * 1980-02-25 1981-09-17 Nitto Electric Ind Co Ltd Heat-shrinkable polyimide film and production thereof
US4725484A (en) * 1985-05-17 1988-02-16 Ube Industries, Ltd. Dimensionally stable polyimide film and process for preparation thereof
JPS61264028A (ja) * 1985-05-17 1986-11-21 Ube Ind Ltd 寸法安定なポリイミドフイルム及びその製法
JP2603927B2 (ja) * 1987-01-14 1997-04-23 鐘淵化学工業株式会社 新規なポリイミド樹脂の製造方法
JPS63230320A (ja) * 1987-03-18 1988-09-26 Mitsubishi Kasei Corp 延伸フイルムの製造方法
JPH0393024A (ja) * 1989-09-04 1991-04-18 Hitachi Maxell Ltd 金属薄膜型磁気記録媒体
US5202411A (en) * 1990-04-06 1993-04-13 W. R. Grace & Co.-Conn. Tri-component polyimide composition and preparation thereof
US5196500A (en) * 1990-12-17 1993-03-23 E. I. Du Pont De Nemours And Company Tetrapolyimide film containing benzophenone tetracarboxylic dianhydride

Also Published As

Publication number Publication date
WO1991017880A1 (fr) 1991-11-28
JPH0425434A (ja) 1992-01-29
EP0483376A4 (en) 1993-04-28
EP0483376B1 (en) 1997-01-29
DE69124458D1 (de) 1997-03-13
DE69124458T2 (de) 1997-06-26
EP0483376A1 (en) 1992-05-06
US5300619A (en) 1994-04-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2926509B2 (ja) 樹脂フィルム及びその製造方法
US5112694A (en) Flexible printed-circuit base board and process for producing the same
JP4801319B2 (ja) 向上した平面度、等方性および熱寸法安定性を有するポリイミド基板、並びにそれらに関する組成物および方法
JPWO2006109832A1 (ja) ポリイミドフィルム
US7018704B2 (en) Polyimide film for flexible printed board and flexible printed board using the same
JP3712164B2 (ja) ポリイミド組成物及びそれからなるtab用テープとフレキシブルプリント基板
JPH10126019A (ja) フレキシブルプリント基板、fcテープ及びそれからなるtabテープ
JP2007208087A (ja) 高屈曲性フレキシブルプリント配線板
JP3794446B2 (ja) ハードディスクサスペンション配線基材用ポリイミドフィルム
JP3048690B2 (ja) ポリイミドフィルムの製造方法
JP4318111B2 (ja) ポリイミドフィルムおよびその製造方法
JP5547874B2 (ja) ポリイミド樹脂
JPH04207094A (ja) フレキシブルプリント基板およびその製造方法
JP3048703B2 (ja) ポリアミック酸共重合体及びそれからなるポリイミドフィルム
JP3079867B2 (ja) ポリイミド共重合体、その製造方法及びポリイミドフィルム
JP3066489B2 (ja) ポリイミドフィルムの製造方法
JP2000063543A (ja) ポリイミドフィルムおよびその製造方法
JP2000299359A (ja) Tab用テープ
JP2766640B2 (ja) 新規ポリイミド共重合体とその製造方法
JP3339205B2 (ja) ポリイミド共重合体の製造方法
JPH0741556A (ja) ポリイミド樹脂及びポリイミドフィルム
JP2831867B2 (ja) ポリアミック酸共重合体、それからなるポリイミド共重合体、ポリイミドフィルム、並びにそれらの製造方法
JPH1149857A (ja) 熱的寸法安定性のすぐれたポリイミドの製法
JP3375346B2 (ja) ポリアミド酸とポリイミドフィルム及びそれらの製造方法
JP3299777B2 (ja) ポリイミドフィルム及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080514

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090514

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090514

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100514

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100514

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110514

Year of fee payment: 12

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110514

Year of fee payment: 12