JP3066489B2 - ポリイミドフィルムの製造方法 - Google Patents
ポリイミドフィルムの製造方法Info
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- JP3066489B2 JP3066489B2 JP21140298A JP21140298A JP3066489B2 JP 3066489 B2 JP3066489 B2 JP 3066489B2 JP 21140298 A JP21140298 A JP 21140298A JP 21140298 A JP21140298 A JP 21140298A JP 3066489 B2 JP3066489 B2 JP 3066489B2
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- Japan
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- film
- linear expansion
- polyimide
- benzene
- polyimide film
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- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はポリイミドフィルム
の製造方法に関し、特に、寸法安定性に優れ、フレキシ
ブルプリント配線板用ベースフィルムに適したポリイミ
ドフィルムの製造方法に関するものである。
の製造方法に関し、特に、寸法安定性に優れ、フレキシ
ブルプリント配線板用ベースフィルムに適したポリイミ
ドフィルムの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】エレクトロニクスの技術分野において
は、益々高密度実装の要求が高くなり、それに伴いフレ
キシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣという）を用い
る技術分野においても、高密度実装の要求が高くなって
きている。ＦＰＣの製造工程において、寸法変化が大き
い工程はエッチング工程の前後であり、この工程の前後
においてＦＰＣの寸法変化が小さいことが高密度実装を
するために要求されている。
は、益々高密度実装の要求が高くなり、それに伴いフレ
キシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣという）を用い
る技術分野においても、高密度実装の要求が高くなって
きている。ＦＰＣの製造工程において、寸法変化が大き
い工程はエッチング工程の前後であり、この工程の前後
においてＦＰＣの寸法変化が小さいことが高密度実装を
するために要求されている。
【０００３】従来より、ＦＰＣ用ベースフィルムとして
ポリイミドフィルムが用いられており、そのうちハンド
リングに優れ、フレキシビリティーに富んだポリイミド
フィルムは弾性率が小さく線膨張係数が大きいため、高
密度実装の要求に十分応えられるものではなかった。一
方、線膨張係数が小さく、弾性率が大きいポリイミドも
合成できるが、フレキシビリティーは非常に劣ってい
て、ＦＰＣとして使用することができなかった。また、
特開昭61-296034 号公報によれば、フィルムを延伸する
ことによって寸法安定性（低熱収縮率、低線膨張係数）
に優れたポリイミドフィルムを得ているが、十分な伸び
等の機械的物性が得られていない。
ポリイミドフィルムが用いられており、そのうちハンド
リングに優れ、フレキシビリティーに富んだポリイミド
フィルムは弾性率が小さく線膨張係数が大きいため、高
密度実装の要求に十分応えられるものではなかった。一
方、線膨張係数が小さく、弾性率が大きいポリイミドも
合成できるが、フレキシビリティーは非常に劣ってい
て、ＦＰＣとして使用することができなかった。また、
特開昭61-296034 号公報によれば、フィルムを延伸する
ことによって寸法安定性（低熱収縮率、低線膨張係数）
に優れたポリイミドフィルムを得ているが、十分な伸び
等の機械的物性が得られていない。
【０００４】ＦＰＣの製造はロールトゥロールで行われ
ており、ロールに巻き取られているＦＰＣ用ベースフィ
ルムと銅箔がそれぞれ引き出されて加熱してラミネート
されている。このため、ベースフィルムと銅箔にはフィ
ルム（銅箔）がロールによって送られる送り方向、すな
わち機械的送り方向（以下、ＭＤ方向という）にテンシ
ョンがかけられており、その状態でＦＰＣが製造されて
いる。
ており、ロールに巻き取られているＦＰＣ用ベースフィ
ルムと銅箔がそれぞれ引き出されて加熱してラミネート
されている。このため、ベースフィルムと銅箔にはフィ
ルム（銅箔）がロールによって送られる送り方向、すな
わち機械的送り方向（以下、ＭＤ方向という）にテンシ
ョンがかけられており、その状態でＦＰＣが製造されて
いる。
【０００５】ベースフィルムについて考察すると、ＭＤ
方向に関しては、ベースフィルムにはテンションによる
フィルムの伸びとラミネート時に加えられる熱による熱
膨張のための伸びが与えられる。一方、このテンション
によりフィルムがＭＤ方向に伸ばされた分、フィルムの
機械的送り方向と直交する方向（以下、ＴＤ方向とい
う）にフィルムが縮むという現象がおこり、ＴＤ方向に
関しては、縮みが与えられる。
方向に関しては、ベースフィルムにはテンションによる
フィルムの伸びとラミネート時に加えられる熱による熱
膨張のための伸びが与えられる。一方、このテンション
によりフィルムがＭＤ方向に伸ばされた分、フィルムの
機械的送り方向と直交する方向（以下、ＴＤ方向とい
う）にフィルムが縮むという現象がおこり、ＴＤ方向に
関しては、縮みが与えられる。
【０００６】他方、銅箔について考察すると、銅箔は弾
性率が非常に大きいため、通常のＦＰＣの製造工程で加
えられるテンションでは銅箔はほとんど変形しない。銅
箔が変形させられるのは、ラミネート時に加えられる熱
による熱膨張だけであり、銅箔にはＭＤ方向とＴＤ方向
に熱膨張による伸びが与えられる。
性率が非常に大きいため、通常のＦＰＣの製造工程で加
えられるテンションでは銅箔はほとんど変形しない。銅
箔が変形させられるのは、ラミネート時に加えられる熱
による熱膨張だけであり、銅箔にはＭＤ方向とＴＤ方向
に熱膨張による伸びが与えられる。
【０００７】したがって、ＭＤ方向に関しては、テンシ
ョンによるフィルムの伸びとフィルムの熱膨張による伸
びの和が銅箔の熱膨張による伸びと等しければ歪が相殺
されることになる。また、ＴＤ方向に関しては、テンシ
ョンによりＭＤ方向に延伸されることによるフィルムの
縮みと熱膨張による伸びの和が銅箔の熱膨張による伸び
と等しければ歪は相殺されることになる。
ョンによるフィルムの伸びとフィルムの熱膨張による伸
びの和が銅箔の熱膨張による伸びと等しければ歪が相殺
されることになる。また、ＴＤ方向に関しては、テンシ
ョンによりＭＤ方向に延伸されることによるフィルムの
縮みと熱膨張による伸びの和が銅箔の熱膨張による伸び
と等しければ歪は相殺されることになる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ベース
フィルム及び銅箔は等方的に製造されており、ベースフ
ィルムと銅箔がラミネートされたＦＰＣはＴＤ方向に大
きな歪を持ったままベースフィルムが銅箔に固定される
ことになる。そのため、パターンを形成するためにエッ
チングにより銅箔を除去したとき、固定された歪が解消
されるためエッチング前後で大きな寸法変化がおこり、
高密度実装を行うことができなくなるという問題が生じ
ていた。
フィルム及び銅箔は等方的に製造されており、ベースフ
ィルムと銅箔がラミネートされたＦＰＣはＴＤ方向に大
きな歪を持ったままベースフィルムが銅箔に固定される
ことになる。そのため、パターンを形成するためにエッ
チングにより銅箔を除去したとき、固定された歪が解消
されるためエッチング前後で大きな寸法変化がおこり、
高密度実装を行うことができなくなるという問題が生じ
ていた。
【０００９】そこで、本発明者らは、ＦＰＣ製造工程に
おけるエッチング工程前後の寸法変化が非常に小さい樹
脂フィルム、特にポリイミドフィルムを製造することを
目的に鋭意研究を重ねた結果、本発明に至った。
おけるエッチング工程前後の寸法変化が非常に小さい樹
脂フィルム、特にポリイミドフィルムを製造することを
目的に鋭意研究を重ねた結果、本発明に至った。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明に係るポリイミド
フィルムの製造方法の要旨とするところは．フィルムの
機械的送り方向の線膨張係数（ａ）と該機械的送り方向
と直交する方向の線膨張係数（ｂ）の比（ａ／ｂ）が0.
2 以上1.0 未満であり、１００℃〜２００℃の範囲にお
ける前記機械的送り方向の線膨張係数が 0.4〜2.0 ×10
-5℃-1であり、かつ、ジアミン成分として、4,4 ' −ジ
アミノジフェニルエーテル、及び一般式化３
フィルムの製造方法の要旨とするところは．フィルムの
機械的送り方向の線膨張係数（ａ）と該機械的送り方向
と直交する方向の線膨張係数（ｂ）の比（ａ／ｂ）が0.
2 以上1.0 未満であり、１００℃〜２００℃の範囲にお
ける前記機械的送り方向の線膨張係数が 0.4〜2.0 ×10
-5℃-1であり、かつ、ジアミン成分として、4,4 ' −ジ
アミノジフェニルエーテル、及び一般式化３
【００１１】
【化３】
【００１２】（Ｒ1 は、水素原子または1 価の置換基で
ある。）で表される芳香族ジアミンを含むジアミン成分
より得たフィルムを機械的送り方向に 1.0〜 1.5倍に延
伸し、且つ該機械的送り方向と直交する方向に0.5 〜0.
99倍に延伸することにある。
ある。）で表される芳香族ジアミンを含むジアミン成分
より得たフィルムを機械的送り方向に 1.0〜 1.5倍に延
伸し、且つ該機械的送り方向と直交する方向に0.5 〜0.
99倍に延伸することにある。
【００１３】また、前記ポリイミドフィルムの製造方法
において、ジアミン成分として、4,4 ' −ジアミノジフ
ェニルエーテル、及び一般式化４
において、ジアミン成分として、4,4 ' −ジアミノジフ
ェニルエーテル、及び一般式化４
【００１４】
【化４】
【００１５】（Ｒ1 は、水素原子または1 価の置換基で
ある。）で表される芳香族ジアミンを含むジアミン成分
を９０モル％以上含有することにある。
ある。）で表される芳香族ジアミンを含むジアミン成分
を９０モル％以上含有することにある。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下に、本発明について詳細に説
明する。ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）の製造
工程におけるエッチング工程前後において、ＦＰＣの寸
法変化を非常に小さくするには、ベースフィルムである
樹脂フィルム、特にポリイミドフィルムを次の条件を満
たすように製造することが必要である。
明する。ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）の製造
工程におけるエッチング工程前後において、ＦＰＣの寸
法変化を非常に小さくするには、ベースフィルムである
樹脂フィルム、特にポリイミドフィルムを次の条件を満
たすように製造することが必要である。
【００１７】すなわち、ＭＤ方向に関しては、テンショ
ンによるフィルムの伸びとフィルムの熱膨張による伸び
の和が銅箔の熱膨張による伸びと等しいことが必要であ
り、ＴＤ方向に関しては、テンションによりＭＤ方向に
延伸させられることによるフィルムの縮みと熱膨張によ
る伸びの和が銅箔の熱膨張による伸びと等しいことが必
要である。つまり、次式を満たすことが必要である。
ンによるフィルムの伸びとフィルムの熱膨張による伸び
の和が銅箔の熱膨張による伸びと等しいことが必要であ
り、ＴＤ方向に関しては、テンションによりＭＤ方向に
延伸させられることによるフィルムの縮みと熱膨張によ
る伸びの和が銅箔の熱膨張による伸びと等しいことが必
要である。つまり、次式を満たすことが必要である。
【００１８】ＭＤ方向： （テンションによるフィルムの伸び）＋（フィルムの熱
膨張による伸び）＝（銅箔の熱膨張による伸び） ＴＤ方向： （ＭＤ方向に延伸させることによるフィルムの縮み）＋
（フィルムの熱膨張による伸び）＝（銅箔の熱膨張によ
る伸び）
膨張による伸び）＝（銅箔の熱膨張による伸び） ＴＤ方向： （ＭＤ方向に延伸させることによるフィルムの縮み）＋
（フィルムの熱膨張による伸び）＝（銅箔の熱膨張によ
る伸び）
【００１９】かかる条件を満たすためには、フィルムの
線膨張係数に関して、ＭＤ方向に小さくＴＤ方向に大き
いこと、すなわちＭＤ方向の線膨張係数（ａ）とＴＤ方
向の線膨張係数（ｂ）の比（ａ／ｂ）が0.2 以上1.0 未
満、好ましくは0.2 以上0.8以下、更に好ましくは0.25
以上0.6 以下であることが望ましい。なお、比(a/b)が
0.2 未満であってもよいが、事実上そのように異方性を
持ったフィルムを製造することは困難である。ここで、
線膨張係数は 100〜200 ℃における線膨張係数をいう。
線膨張係数に関して、ＭＤ方向に小さくＴＤ方向に大き
いこと、すなわちＭＤ方向の線膨張係数（ａ）とＴＤ方
向の線膨張係数（ｂ）の比（ａ／ｂ）が0.2 以上1.0 未
満、好ましくは0.2 以上0.8以下、更に好ましくは0.25
以上0.6 以下であることが望ましい。なお、比(a/b)が
0.2 未満であってもよいが、事実上そのように異方性を
持ったフィルムを製造することは困難である。ここで、
線膨張係数は 100〜200 ℃における線膨張係数をいう。
【００２０】ＭＤ方向の線膨張係数（ａ）については、
銅の線膨張係数（約1.68×10-5℃-1）以下、すなわち0.
5 ×10-5℃-1以上2.0 ×10-5℃-1以下、好ましくは0.5
×10 -5℃-1以上1.8 ×10-5℃-1以下、更に好ましくは0.
6 ×10-5℃-1以上1.4 ×10-5℃-1以下であることが好ま
しい。ＭＤ方向の線膨張係数（ａ）は0.5 ×10-5℃-1未
満であってもよいが、線膨張係数の小さいフィルムは弾
性率も大きくなり、テンションにより伸びないので、テ
ンションによるフィルムの伸びとフィルムの熱膨張によ
る伸びの和が銅箔の熱膨張による伸びよりもかなり小さ
くなるのであまり好ましくない。
銅の線膨張係数（約1.68×10-5℃-1）以下、すなわち0.
5 ×10-5℃-1以上2.0 ×10-5℃-1以下、好ましくは0.5
×10 -5℃-1以上1.8 ×10-5℃-1以下、更に好ましくは0.
6 ×10-5℃-1以上1.4 ×10-5℃-1以下であることが好ま
しい。ＭＤ方向の線膨張係数（ａ）は0.5 ×10-5℃-1未
満であってもよいが、線膨張係数の小さいフィルムは弾
性率も大きくなり、テンションにより伸びないので、テ
ンションによるフィルムの伸びとフィルムの熱膨張によ
る伸びの和が銅箔の熱膨張による伸びよりもかなり小さ
くなるのであまり好ましくない。
【００２１】このように、フィルムの線膨張係数をＭＤ
方向とＴＤ方向によって異なる異方的にさせるためには
フィルム製造時に、フィルムをＭＤ方向に1.0 〜1.5 倍
に、好ましくは1.1 〜1.4 倍に、更に好ましくは1.1 〜
1.3 倍に延伸させるとともに、ＴＤ方向に0.5 〜0.99倍
に、好ましくは0.6 〜0.9 倍に、更に好ましくは0.6〜
0.8 倍に延伸させることにより達成される。
方向とＴＤ方向によって異なる異方的にさせるためには
フィルム製造時に、フィルムをＭＤ方向に1.0 〜1.5 倍
に、好ましくは1.1 〜1.4 倍に、更に好ましくは1.1 〜
1.3 倍に延伸させるとともに、ＴＤ方向に0.5 〜0.99倍
に、好ましくは0.6 〜0.9 倍に、更に好ましくは0.6〜
0.8 倍に延伸させることにより達成される。
【００２２】更に本発明にかかる製造方法を具体的に説
明すれば、ポリイミドフィルムやポリアミドフィルムな
どの反応硬化型樹脂フィルムはそれらの前駆体がエンド
レスベルトやキャスティングドラムなどに流延, 塗布さ
れて、少なくとも自己支持性を備える程度に反応硬化さ
せられた後、ベルトなどから剥離させられる。次いで、
剥離させられた自己支持性フィルムはフィルムの端部を
保持して更に反応硬化させるとともに反応生成物や溶媒
が蒸散させられる。その際、フィルムの厚さ方向だけで
なくＭＤ方向及びＴＤ方向にフィルムが収縮させられる
ため、元の寸法に対してそれぞれ所定の倍率に延伸させ
られるのである。
明すれば、ポリイミドフィルムやポリアミドフィルムな
どの反応硬化型樹脂フィルムはそれらの前駆体がエンド
レスベルトやキャスティングドラムなどに流延, 塗布さ
れて、少なくとも自己支持性を備える程度に反応硬化さ
せられた後、ベルトなどから剥離させられる。次いで、
剥離させられた自己支持性フィルムはフィルムの端部を
保持して更に反応硬化させるとともに反応生成物や溶媒
が蒸散させられる。その際、フィルムの厚さ方向だけで
なくＭＤ方向及びＴＤ方向にフィルムが収縮させられる
ため、元の寸法に対してそれぞれ所定の倍率に延伸させ
られるのである。
【００２３】かかる製造方法により得られたフィルムの
線膨張係数はＭＤ方向とＴＤ方向のそれぞれについて異
なる値を備えていて、前述の式をほぼ満足させることが
できる。したがって、このフィルムを用いて製造された
ＦＰＣはエッチング工程の前後における寸法変化がほと
んどなく、高密度実装が可能なＦＰＣを得ることができ
る。
線膨張係数はＭＤ方向とＴＤ方向のそれぞれについて異
なる値を備えていて、前述の式をほぼ満足させることが
できる。したがって、このフィルムを用いて製造された
ＦＰＣはエッチング工程の前後における寸法変化がほと
んどなく、高密度実装が可能なＦＰＣを得ることができ
る。
【００２４】このようなＭＤ方向とＴＤ方向の線膨張係
数がそれぞれ異なる樹脂フィルムや、またその製造方法
はポリイミドフィルムやポリアミドフィルムに限定され
ず、反応硬化型樹脂フィルムに対して適用し得るもので
あるが、次に最も好ましい実施態様を示す。
数がそれぞれ異なる樹脂フィルムや、またその製造方法
はポリイミドフィルムやポリアミドフィルムに限定され
ず、反応硬化型樹脂フィルムに対して適用し得るもので
あるが、次に最も好ましい実施態様を示す。
【００２５】本発明が適用される好ましいポリイミドフ
ィルムは一般式化５
ィルムは一般式化５
【００２６】
【化５】
【００２７】（ただし、R1は化６
【００２８】
【化６】
【００２９】又は化７
【００３０】
【化７】
【００３１】であり、R2は水素原子または１価の置換基
であり、m,n は整数を表し、m/n=0.1〜100 の値をと
る。）で表される反復単位を90％以上含むものが好まし
い。
であり、m,n は整数を表し、m/n=0.1〜100 の値をと
る。）で表される反復単位を90％以上含むものが好まし
い。
【００３２】ここで、使用される芳香族テトラカルボン
酸としては、ピロメリット酸又はその酸二無水物、 3,
3′,4,4′- ビフェニルテトラカルボン酸またはその酸
二無水物、 3,3′,4,4′- ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸又はその酸二無水物である。しかし、 2,3,3′,4′
- ビフェニルテトラカルボン酸又はその酸二無水物、
2,2′,3,3′- ビフェニルテトラカルボン酸又はその酸
二無水物、ナフタレン-1,2,5,6- テトラカルボン酸又は
その酸二無水物、ナフタレン-2,3,6,7- テトラカルボン
酸又はその酸二無水物、2,3, 3′,4′- ベンゾフェノン
テトラカルボン酸又はその酸二無水物、あるいはそれら
の酸のエステル化物、酸塩化物などの酸誘導体が一部使
用されても良い。
酸としては、ピロメリット酸又はその酸二無水物、 3,
3′,4,4′- ビフェニルテトラカルボン酸またはその酸
二無水物、 3,3′,4,4′- ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸又はその酸二無水物である。しかし、 2,3,3′,4′
- ビフェニルテトラカルボン酸又はその酸二無水物、
2,2′,3,3′- ビフェニルテトラカルボン酸又はその酸
二無水物、ナフタレン-1,2,5,6- テトラカルボン酸又は
その酸二無水物、ナフタレン-2,3,6,7- テトラカルボン
酸又はその酸二無水物、2,3, 3′,4′- ベンゾフェノン
テトラカルボン酸又はその酸二無水物、あるいはそれら
の酸のエステル化物、酸塩化物などの酸誘導体が一部使
用されても良い。
【００３３】ポリイミド共重合体の前駆体であるポリア
ミック酸共重合体溶液を製造する具体例を以下にしめす
が、他のポリイミド共重合体を用いてもよい。但し、物
性上以下のポリイミド共重合体を用いることが好まし
い。
ミック酸共重合体溶液を製造する具体例を以下にしめす
が、他のポリイミド共重合体を用いてもよい。但し、物
性上以下のポリイミド共重合体を用いることが好まし
い。
【００３４】(1) 芳香族テトラカルボン酸二無水物(a)
と芳香族ジアミン(b),(c) の和が実質等モルになるよう
に極性溶媒中で反応させる方法。この方法によりランダ
ム共重合体を得ることができる。
と芳香族ジアミン(b),(c) の和が実質等モルになるよう
に極性溶媒中で反応させる方法。この方法によりランダ
ム共重合体を得ることができる。
【００３５】(2) 極性溶媒中に芳香族ジアミン(b) をと
り、冷却しながら過剰の芳香族テトラカルボン酸二無水
物(a) を一気に加え、両末端に酸無水物化物基を有する
プレポリマーとする。次いで、((a)-(b)) モルに相当す
る芳香族ジアミン(c) を加える方法。この方法により反
復単位が共重合体分子内において一定である共重合体を
得ることができる。
り、冷却しながら過剰の芳香族テトラカルボン酸二無水
物(a) を一気に加え、両末端に酸無水物化物基を有する
プレポリマーとする。次いで、((a)-(b)) モルに相当す
る芳香族ジアミン(c) を加える方法。この方法により反
復単位が共重合体分子内において一定である共重合体を
得ることができる。
【００３６】ポリアミック酸を得るためには、他の方法
を用いてもよく、また異種のポリアミック酸を混合して
もよい。但し、(2) の方法で得たポリイミド共重合体を
用いるのが物性上好ましい。
を用いてもよく、また異種のポリアミック酸を混合して
もよい。但し、(2) の方法で得たポリイミド共重合体を
用いるのが物性上好ましい。
【００３７】芳香族ジアミン成分として 4,4′- ジアミ
ノジフェニルエーテルと一般式化８
ノジフェニルエーテルと一般式化８
【００３８】
【化８】
【００３９】（Ｒ1 は、水素原子または1 価の置換基で
ある。）で表される芳香族ジアミンが使用されるが、こ
の一般式で示される芳香族ジアミンとしてはパラフェニ
レンジアミン、 1,4′- ジアミノ-2- フルオロ- ベンゼ
ン、 1,4′- ジアミノ-2- クロロ- ベンゼン、 1,4′-
ジアミノ-2- ブロモ- ベンゼン、 1,4′- ジアミノ-2-
メチル- ベンゼン、 1,4′- ジアミノ-3- フルオロ- ベ
ンゼン、 1,4′- ジアミノ-3- クロロ- ベンゼン、 1,
4′- ジアミノ-3- ブロモ- ベンゼン、 1,4′- ジアミ
ノ-3- メチル- ベンゼン、 1,4′- ジアミノ-2,6- ジフ
ルオロ- ベンゼン、 1,4′- ジアミノ-2,6- ジクロロ-
ベンゼン、 1,4′- ジアミノ-2,6- ジブロモ- ベンゼ
ン、 1,4′- ジアミノ-2,6- ジメチル- ベンゼン、 1,
4′- ジアミノ-2,5- ジフルオロ- ベンゼン、 1,4′-
ジアミノ-2,5- ジクロロ- ベンゼン、 1,4′- ジアミノ
-2,5- ジブロモ- ベンゼン、 1,4′-ジアミノ-2,5- ジ
メチル- ベンゼン、 1,4′- ジアミノ-2,3- ジフルオロ
- ベンゼン、 1,4′- ジアミノ-2,3- ジクロロ- ベンゼ
ン、 1,4′- ジアミノ-2,3- ジブロモ- ベンゼン、 1,
4′- ジアミノ-2,3- ジメチル- ベンゼン等をあげるこ
とができる。これらの中では特にパラフェニレンジアミ
ンが物性上好ましい。
ある。）で表される芳香族ジアミンが使用されるが、こ
の一般式で示される芳香族ジアミンとしてはパラフェニ
レンジアミン、 1,4′- ジアミノ-2- フルオロ- ベンゼ
ン、 1,4′- ジアミノ-2- クロロ- ベンゼン、 1,4′-
ジアミノ-2- ブロモ- ベンゼン、 1,4′- ジアミノ-2-
メチル- ベンゼン、 1,4′- ジアミノ-3- フルオロ- ベ
ンゼン、 1,4′- ジアミノ-3- クロロ- ベンゼン、 1,
4′- ジアミノ-3- ブロモ- ベンゼン、 1,4′- ジアミ
ノ-3- メチル- ベンゼン、 1,4′- ジアミノ-2,6- ジフ
ルオロ- ベンゼン、 1,4′- ジアミノ-2,6- ジクロロ-
ベンゼン、 1,4′- ジアミノ-2,6- ジブロモ- ベンゼ
ン、 1,4′- ジアミノ-2,6- ジメチル- ベンゼン、 1,
4′- ジアミノ-2,5- ジフルオロ- ベンゼン、 1,4′-
ジアミノ-2,5- ジクロロ- ベンゼン、 1,4′- ジアミノ
-2,5- ジブロモ- ベンゼン、 1,4′-ジアミノ-2,5- ジ
メチル- ベンゼン、 1,4′- ジアミノ-2,3- ジフルオロ
- ベンゼン、 1,4′- ジアミノ-2,3- ジクロロ- ベンゼ
ン、 1,4′- ジアミノ-2,3- ジブロモ- ベンゼン、 1,
4′- ジアミノ-2,3- ジメチル- ベンゼン等をあげるこ
とができる。これらの中では特にパラフェニレンジアミ
ンが物性上好ましい。
【００４０】しかしながら、一般式 H2N-R-NH2 （式中、Ｒは二価の有機基）で表される芳香族ジアミン
化合物、たとえば、3, 3′- ジメトキシ-4,4′- ジアミ
ノビフェニル、 3,3′- ジメチル-4,4′- ジアミノビフ
ェニル、 3,3′- ジクロロ-4,4′- ジアミノビフェニ
ル、 4,4″- ジアミノパラタ -フェニル-4,4′-ビス（4
-アミノフェノキシ）ビフェニル、 4,4′- ジアミノジ
フェニルスルホン、3,3 ′- ジアミノジフェニルスルホ
ン、ビス[4-(4-アミノフェノキシ）フェニル] スルホ
ン、ビス[4-(3-アミノフェノキシ）フェニル] スルホ
ン、ビス[4-(2-アミノフェノキシ）フェニル] スルホ
ン、1,4-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゼン、1,3-ビ
ス（4-アミノフェノキシ）ベンゼン、1,3-ビス（3-アミ
ノフェノキシ）ベンゼン、1,4-ビス（4-アミノフェニ
ル）ベンゼン、ビス[4-(4-アミノフェノキシ）フェニ
ル] エーテル、 4,4′- ジアミノジフェニルメタン、ビ
ス（3-エチル-4- アミノフェニル）メタン、ビス（3-メ
チル-4- アミノフェニル）メタン、ビス（3-クロロ-4-
アミノフェニル）メタン、2, 2′,5,5′- テトラクロロ
-4,4′- ジアミノビフェニル、4,4 ′- ジアミノジフェ
ニルスルフィド、3,3 ′-ジアミノジフェニルエーテ
ル、 3,4′- ジアミノジフェニルエーテル、 4,4′-ジ
アミノジフェニルメタン、 4,4′- ジアミノビフェニ
ル、 4,4′- ジアミノオクタフルオロビフェニル、 2,
4′- ジアミノトルエン、メタフェニレンジアミン、2,2
-ビス[4-(4-アミノフェノキシ）フェニル] プロパン、
2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ）フェニル] ヘキサフ
ルオロプロパン、2,2-ビス（4-アミノフェニル）プロパ
ン、2,2-ビス（4-アミノフェニル）ヘキサフルオロプロ
パン、2,2-ビス（3-ヒドロキシ-4- アミノフェニル）プ
ロパン、2,2-ビス(3- ヒドロキシ-4-アミノフェニル)
ヘキサフルオロプロパン、9,9-ビス(4- アミノフェニ
ル)-10-ヒドロ- アントラセン、オルトトリジンスルホ
ン、3,3 ′,4,4′- ビフェニルテトラアミン、3,3 ′,
4,4′- テトラアミノジフェニルエーテルなどの多価ア
ミン化合物の一部使用も可能である。
化合物、たとえば、3, 3′- ジメトキシ-4,4′- ジアミ
ノビフェニル、 3,3′- ジメチル-4,4′- ジアミノビフ
ェニル、 3,3′- ジクロロ-4,4′- ジアミノビフェニ
ル、 4,4″- ジアミノパラタ -フェニル-4,4′-ビス（4
-アミノフェノキシ）ビフェニル、 4,4′- ジアミノジ
フェニルスルホン、3,3 ′- ジアミノジフェニルスルホ
ン、ビス[4-(4-アミノフェノキシ）フェニル] スルホ
ン、ビス[4-(3-アミノフェノキシ）フェニル] スルホ
ン、ビス[4-(2-アミノフェノキシ）フェニル] スルホ
ン、1,4-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゼン、1,3-ビ
ス（4-アミノフェノキシ）ベンゼン、1,3-ビス（3-アミ
ノフェノキシ）ベンゼン、1,4-ビス（4-アミノフェニ
ル）ベンゼン、ビス[4-(4-アミノフェノキシ）フェニ
ル] エーテル、 4,4′- ジアミノジフェニルメタン、ビ
ス（3-エチル-4- アミノフェニル）メタン、ビス（3-メ
チル-4- アミノフェニル）メタン、ビス（3-クロロ-4-
アミノフェニル）メタン、2, 2′,5,5′- テトラクロロ
-4,4′- ジアミノビフェニル、4,4 ′- ジアミノジフェ
ニルスルフィド、3,3 ′-ジアミノジフェニルエーテ
ル、 3,4′- ジアミノジフェニルエーテル、 4,4′-ジ
アミノジフェニルメタン、 4,4′- ジアミノビフェニ
ル、 4,4′- ジアミノオクタフルオロビフェニル、 2,
4′- ジアミノトルエン、メタフェニレンジアミン、2,2
-ビス[4-(4-アミノフェノキシ）フェニル] プロパン、
2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ）フェニル] ヘキサフ
ルオロプロパン、2,2-ビス（4-アミノフェニル）プロパ
ン、2,2-ビス（4-アミノフェニル）ヘキサフルオロプロ
パン、2,2-ビス（3-ヒドロキシ-4- アミノフェニル）プ
ロパン、2,2-ビス(3- ヒドロキシ-4-アミノフェニル)
ヘキサフルオロプロパン、9,9-ビス(4- アミノフェニ
ル)-10-ヒドロ- アントラセン、オルトトリジンスルホ
ン、3,3 ′,4,4′- ビフェニルテトラアミン、3,3 ′,
4,4′- テトラアミノジフェニルエーテルなどの多価ア
ミン化合物の一部使用も可能である。
【００４１】本発明の芳香族ポリイミドの製造におい
て、重合反応で使用される有機極性溶媒としては、たと
えばジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシドなど
のスルホキシド系溶媒、N,N-ジメチルホルムアミド、N,
N-ジエチルホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒、N,
N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジエチルアセトアミドな
どのアセトアミド系溶媒、N-メチル-2- ピロリドン、N-
ビニル-2- ピロリドンなどのピロリドン系溶媒、フェノ
ール、o-、m-、又はp-クレゾール、キシレノール、ハロ
ゲン化フェノール、カテコールなどのフェノール系溶
媒、あるいはヘキサメチルホスホルアミド、γ- ブチロ
ラクトンなどを挙げることができる。これらを単独に又
は混合物として用いるのが好ましいが、更にはキシレ
ン、トルエンのような芳香族炭化水素の使用も可能であ
る。ポリアミック酸共重合体は上記の有機極性溶媒中に
5〜40重量％、好ましくは10〜30重量％溶解されている
のが取扱いの面からも好ましい。
て、重合反応で使用される有機極性溶媒としては、たと
えばジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシドなど
のスルホキシド系溶媒、N,N-ジメチルホルムアミド、N,
N-ジエチルホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒、N,
N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジエチルアセトアミドな
どのアセトアミド系溶媒、N-メチル-2- ピロリドン、N-
ビニル-2- ピロリドンなどのピロリドン系溶媒、フェノ
ール、o-、m-、又はp-クレゾール、キシレノール、ハロ
ゲン化フェノール、カテコールなどのフェノール系溶
媒、あるいはヘキサメチルホスホルアミド、γ- ブチロ
ラクトンなどを挙げることができる。これらを単独に又
は混合物として用いるのが好ましいが、更にはキシレ
ン、トルエンのような芳香族炭化水素の使用も可能であ
る。ポリアミック酸共重合体は上記の有機極性溶媒中に
5〜40重量％、好ましくは10〜30重量％溶解されている
のが取扱いの面からも好ましい。
【００４２】本発明の芳香族ポリイミドは、その前駆体
（芳香族ポリアミック酸）を有機極性溶媒に溶解させた
溶液（ワニス）となし、その溶液を支持体であるエンド
レスベルトあるいはキャリアフィルム上に流延し、溶媒
を除去するために約50〜150℃の温度で約 1〜60分間乾
燥させ、自己支持性ポリアミック酸膜とされる。
（芳香族ポリアミック酸）を有機極性溶媒に溶解させた
溶液（ワニス）となし、その溶液を支持体であるエンド
レスベルトあるいはキャリアフィルム上に流延し、溶媒
を除去するために約50〜150℃の温度で約 1〜60分間乾
燥させ、自己支持性ポリアミック酸膜とされる。
【００４３】ここで、支持体であるエンドレスベルトに
ワニスを流延する前に、イミド化を促進するために化学
量論以上の脱水剤と触媒量の第３級アミンを混合させて
おいても良いし、あるいは加熱のみによりイミド化を行
わせても良い。物性上、脱水剤と触媒量の第３級アミン
を加える化学的脱水法の方が好ましい。なお脱水剤とし
ては、たとえば無水酢酸などの脂肪族酸無水物、芳香族
酸無水物などが挙げられる。また、触媒としては、たと
えばトリエチルアミンなどの脂肪族第３級アミン類、ジ
メチルアニリンなどの芳香族第３級アミン類、ピリジ
ン、ピコリン、イソキノリン、キノリンなどの複素環式
第３級アミン類などが挙げられる。
ワニスを流延する前に、イミド化を促進するために化学
量論以上の脱水剤と触媒量の第３級アミンを混合させて
おいても良いし、あるいは加熱のみによりイミド化を行
わせても良い。物性上、脱水剤と触媒量の第３級アミン
を加える化学的脱水法の方が好ましい。なお脱水剤とし
ては、たとえば無水酢酸などの脂肪族酸無水物、芳香族
酸無水物などが挙げられる。また、触媒としては、たと
えばトリエチルアミンなどの脂肪族第３級アミン類、ジ
メチルアニリンなどの芳香族第３級アミン類、ピリジ
ン、ピコリン、イソキノリン、キノリンなどの複素環式
第３級アミン類などが挙げられる。
【００４４】次に、自己支持性ポリアミック酸膜を支持
体より引き剥した後、更にその自己支持性ポリアミック
酸膜の端部をピンなどにより固定して50〜550 ℃の温度
で熱処理が施されながら、ＭＤ方向には 1.0〜1.5 倍
に、ＴＤ方向には 0.5〜0.99倍に延伸させられる。
体より引き剥した後、更にその自己支持性ポリアミック
酸膜の端部をピンなどにより固定して50〜550 ℃の温度
で熱処理が施されながら、ＭＤ方向には 1.0〜1.5 倍
に、ＴＤ方向には 0.5〜0.99倍に延伸させられる。
【００４５】その後、更に自己支持性ポリアミック酸膜
を約 100〜550 ℃の温度範囲で徐々に加熱することによ
りイミド化させ、冷却後固定しているピンなどより取り
外して、本発明の芳香族ポリイミド重合体フィルムが得
られる。
を約 100〜550 ℃の温度範囲で徐々に加熱することによ
りイミド化させ、冷却後固定しているピンなどより取り
外して、本発明の芳香族ポリイミド重合体フィルムが得
られる。
【００４６】以上、本発明の実施例を詳述したが、本発
明はその趣旨を逸脱しない範囲内で、当業者の知識に基
づき種々なる改良、修正、訂正を加えた態様で実施し得
るものであり、いずれも本発明の範囲に入るものであ
る。
明はその趣旨を逸脱しない範囲内で、当業者の知識に基
づき種々なる改良、修正、訂正を加えた態様で実施し得
るものであり、いずれも本発明の範囲に入るものであ
る。
【００４７】以下に本発明の好ましい態様を実施例で説
明するが、これらの実施例は本発明を説明するためのも
のであり、限定するためのものではない。当業者は、本
発明の範囲を逸脱することなく、種々の変更、修正、及
び改変を行い得る。
明するが、これらの実施例は本発明を説明するためのも
のであり、限定するためのものではない。当業者は、本
発明の範囲を逸脱することなく、種々の変更、修正、及
び改変を行い得る。
【００４８】
【実施例】以下の実施例および比較例において、以下の
略号を用いる。 ＤＭＦ：ジメチルホルムアミド ＯＤＡ： 4, 4′- ジアミノジフェニルエーテル ＰＭＤＡ：無水ピロメリット酸 P-ＰＤＡ：パラフェニレンジアミン ＢＰＤＡ： 3,3′,4,4′- ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物
略号を用いる。 ＤＭＦ：ジメチルホルムアミド ＯＤＡ： 4, 4′- ジアミノジフェニルエーテル ＰＭＤＡ：無水ピロメリット酸 P-ＰＤＡ：パラフェニレンジアミン ＢＰＤＡ： 3,3′,4,4′- ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物
【００４９】
【実施例１】２リットルのセパラブルフラスコに所定量
のＤＭＦと、0.36モルのＯＤＡをとり、ＯＤＡが完全に
溶解するまで室温で攪拌した。この溶解液中に 0.6モル
のＰＭＤＡを溶液の昇温を抑えながら徐々に添加し、プ
レポリマーを得た。なお、ＤＭＦの使用量はジアミノ化
合物及び芳香族テトラカルボン酸化合物のモノマー仕込
濃度が18重量％となるようにした。次に、0.24モルのP-
ＰＤＡをＤＭＦに溶解させた20重量％の溶液を徐々に添
加することにより、ポリアミック酸溶液を得た。
のＤＭＦと、0.36モルのＯＤＡをとり、ＯＤＡが完全に
溶解するまで室温で攪拌した。この溶解液中に 0.6モル
のＰＭＤＡを溶液の昇温を抑えながら徐々に添加し、プ
レポリマーを得た。なお、ＤＭＦの使用量はジアミノ化
合物及び芳香族テトラカルボン酸化合物のモノマー仕込
濃度が18重量％となるようにした。次に、0.24モルのP-
ＰＤＡをＤＭＦに溶解させた20重量％の溶液を徐々に添
加することにより、ポリアミック酸溶液を得た。
【００５０】理論量より過剰の無水酢酸と触媒量の第３
級アミンをポリアミック酸溶液に混合させた後で、ガラ
ス板上にその溶液を流延塗布し、約80℃で約90秒間乾燥
させた後、ポリアミック酸塗膜がガラス板より剥した。
その膜を支持枠に固定して約100℃で約90秒間加熱した
後、ＭＤ方向に 1.3倍に、ＴＤ方向に 0.6倍に延伸させ
た。
級アミンをポリアミック酸溶液に混合させた後で、ガラ
ス板上にその溶液を流延塗布し、約80℃で約90秒間乾燥
させた後、ポリアミック酸塗膜がガラス板より剥した。
その膜を支持枠に固定して約100℃で約90秒間加熱した
後、ＭＤ方向に 1.3倍に、ＴＤ方向に 0.6倍に延伸させ
た。
【００５１】次いで、延伸させた膜を約 250℃で約30秒
間、約 300℃で約30秒間、約 400℃で約30秒間、約 450
℃で約30秒間、約 500℃で約３分間加熱して、約25ミク
ロンのポリイミド共重合体膜を得た。
間、約 300℃で約30秒間、約 400℃で約30秒間、約 450
℃で約30秒間、約 500℃で約３分間加熱して、約25ミク
ロンのポリイミド共重合体膜を得た。
【００５２】得られたポリイミド共重合体膜によりフレ
キシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を作成し、エッチン
グ前後の寸法変化率を調べた。その結果と、ポリイミド
共重合体膜のＭＤ方向とＴＤ方向それぞれの線膨張係数
を第１表に示す。
キシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を作成し、エッチン
グ前後の寸法変化率を調べた。その結果と、ポリイミド
共重合体膜のＭＤ方向とＴＤ方向それぞれの線膨張係数
を第１表に示す。
【００５３】
【表１】
【００５４】ただし、ＦＰＣのエッチング前後の寸法変
化率はIPC-FC-241A の方法に準じて測定した。また、線
膨張係数は理学電気株式会社製、TAS-100 型熱機械分析
装置を用い、昇温速度10℃／分で100 〜200 ℃の温度範
囲で測定し、次式数１
化率はIPC-FC-241A の方法に準じて測定した。また、線
膨張係数は理学電気株式会社製、TAS-100 型熱機械分析
装置を用い、昇温速度10℃／分で100 〜200 ℃の温度範
囲で測定し、次式数１
【００５５】
【数１】
【００５６】によって算出した。
【００５７】
【実施例２】実施例１と同様にして、ポリイミド共重合
体膜を得た。ただし、ガラス板から剥がしたポリアミッ
ク酸塗膜をＭＤ方向に 1.2倍、ＴＤ方向に 0.8倍にそれ
ぞれ延伸させてポリイミド共重合体膜を得た。
体膜を得た。ただし、ガラス板から剥がしたポリアミッ
ク酸塗膜をＭＤ方向に 1.2倍、ＴＤ方向に 0.8倍にそれ
ぞれ延伸させてポリイミド共重合体膜を得た。
【００５８】得られたポリイミド共重合体膜によりフレ
キシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を作成し、エッチン
グ前後の寸法変化率を調べた。その結果と、ポリイミド
共重合体膜のＭＤ方向とＴＤ方向それぞれの線膨張係数
を第１表に示す。
キシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を作成し、エッチン
グ前後の寸法変化率を調べた。その結果と、ポリイミド
共重合体膜のＭＤ方向とＴＤ方向それぞれの線膨張係数
を第１表に示す。
【００５９】
【実施例３】実施例１と同様にして、ポリイミド共重合
体膜を得た。ただし、ガラス板から剥がしたポリアミッ
ク酸塗膜をＭＤ方向に 1.0倍、ＴＤ方向に 0.9倍にそれ
ぞれ延伸させてポリイミド共重合体膜を得た。
体膜を得た。ただし、ガラス板から剥がしたポリアミッ
ク酸塗膜をＭＤ方向に 1.0倍、ＴＤ方向に 0.9倍にそれ
ぞれ延伸させてポリイミド共重合体膜を得た。
【００６０】得られたポリイミド共重合体膜によりフレ
キシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を作成し、エッチン
グ前後の寸法変化率を調べた。その結果と、ポリイミド
共重合体膜のＭＤ方向とＴＤ方向それぞれの線膨張係数
を第１表に示す。
キシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を作成し、エッチン
グ前後の寸法変化率を調べた。その結果と、ポリイミド
共重合体膜のＭＤ方向とＴＤ方向それぞれの線膨張係数
を第１表に示す。
【００６１】
【比較例１】実施例１と同様にしてポリイミド共重合体
膜を得た。ただし、ＭＤ方向及びＴＤ方向のいずれの方
向にも原寸法に保持させた。同様に、得られたポリイミ
ド共重合体膜によりフレキシブルプリント配線板（ＦＰ
Ｃ）を作成し、エッチング前後の寸法変化率を調べた。
その結果と、ポリイミド共重合体膜のＭＤ方向とＴＤ方
向それぞれの線膨張係数を第１表に示す。
膜を得た。ただし、ＭＤ方向及びＴＤ方向のいずれの方
向にも原寸法に保持させた。同様に、得られたポリイミ
ド共重合体膜によりフレキシブルプリント配線板（ＦＰ
Ｃ）を作成し、エッチング前後の寸法変化率を調べた。
その結果と、ポリイミド共重合体膜のＭＤ方向とＴＤ方
向それぞれの線膨張係数を第１表に示す。
【００６２】
【実施例４】２リットルのセパラブルフラスコにＤＭＦ
を入れ、その中にＯＤＡとp-ＰＤＡをモル比が25：75に
なるようにとり、ジアミノ化合物が完全に溶解するまで
室温で攪拌した。次に、ＢＰＤＡで重合させ、18重量％
のポリアミック酸共重合体溶液を得た。このポリアミッ
ク酸共重合体溶液を用い、実施例１と同様の方法で約25
ミクロンのポリイミド共重合体膜を得た。
を入れ、その中にＯＤＡとp-ＰＤＡをモル比が25：75に
なるようにとり、ジアミノ化合物が完全に溶解するまで
室温で攪拌した。次に、ＢＰＤＡで重合させ、18重量％
のポリアミック酸共重合体溶液を得た。このポリアミッ
ク酸共重合体溶液を用い、実施例１と同様の方法で約25
ミクロンのポリイミド共重合体膜を得た。
【００６３】同様に、得られたポリイミド共重合体膜に
よりフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を作成し、
エッチング前後の寸法変化率を調べた。その結果と、ポ
リイミド共重合体膜のＭＤ方向とＴＤ方向それぞれの線
膨張係数を第１表に示す。
よりフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を作成し、
エッチング前後の寸法変化率を調べた。その結果と、ポ
リイミド共重合体膜のＭＤ方向とＴＤ方向それぞれの線
膨張係数を第１表に示す。
【００６４】
【比較例２】実施例１と同様の方法を用い、ＤＭＦ中の
ＯＤＡとＰＭＤＡを共重合させ、18重量％のポリアミッ
ク酸溶液を得た。このポリアミック酸溶液を用い、実施
例１と同様の方法で約25ミクロンのポリイミド共重合体
膜を得た。同様に、得られたポリイミド共重合体膜によ
りフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を作成し、エ
ッチング前後の寸法変化率を調べた。その結果と、ポリ
イミド共重合体膜のＭＤ方向とＴＤ方向それぞれの線膨
張係数を第１表に示す。
ＯＤＡとＰＭＤＡを共重合させ、18重量％のポリアミッ
ク酸溶液を得た。このポリアミック酸溶液を用い、実施
例１と同様の方法で約25ミクロンのポリイミド共重合体
膜を得た。同様に、得られたポリイミド共重合体膜によ
りフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を作成し、エ
ッチング前後の寸法変化率を調べた。その結果と、ポリ
イミド共重合体膜のＭＤ方向とＴＤ方向それぞれの線膨
張係数を第１表に示す。
【００６５】
【発明の効果】本発明による樹脂フィルム、特にポリイ
ミドフィルムはフィルムの機械的送り方向における線膨
張係数と機械的送り方向と直交する方向の線膨張係数と
を所定の範囲内に異ならしめているため、フレキシブル
プリント配線板（ＦＰＣ）の製造工程におけるエッチン
グ工程前後の寸法変化が小さく、特に高密度実装用フレ
キシブルプリント配線板用フィルムのベースフィルムと
して非常に有用なものである。
ミドフィルムはフィルムの機械的送り方向における線膨
張係数と機械的送り方向と直交する方向の線膨張係数と
を所定の範囲内に異ならしめているため、フレキシブル
プリント配線板（ＦＰＣ）の製造工程におけるエッチン
グ工程前後の寸法変化が小さく、特に高密度実装用フレ
キシブルプリント配線板用フィルムのベースフィルムと
して非常に有用なものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｌ 79:08 (72)発明者 硲 淳一 滋賀県大津市比叡辻２−１−１ 鐘淵化 学工業株式会社 滋賀工場内 (56)参考文献 特開 昭61−264028（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−236827（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−17219（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−297034（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−60725（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 55/02 - 55/28 C08J 5/18 CFG
Claims (2)
- 【請求項１】 フィルムの機械的送り方向の線膨張係数
（ａ）と該機械的送り方向と直交する方向の線膨張係数
（ｂ）の比（ａ／ｂ）が0.2 以上1.0 未満であり、１０
０℃〜２００℃の範囲における前記機械的送り方向の線
膨張係数が 0.4〜2.0 ×10-5℃-1であり、かつ、ジアミ
ン成分として、4,4 ' −ジアミノジフェニルエーテル、
及び一般式化１ 【化１】 （Ｒ1 は、水素原子または1 価の置換基である。）で表
される芳香族ジアミンを含むジアミン成分より得たフィ
ルムを機械的送り方向に 1.0〜 1.5倍に延伸し、且つ該
機械的送り方向と直交する方向に0.5 〜0.99倍に延伸す
ることを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。 - 【請求項２】 前記ポリイミドフィルムの製造方法にお
いて、ジアミン成分として、4,4 ' −ジアミノジフェニ
ルエーテル、及び一般式化２ 【化２】 （Ｒ1 は、水素原子または1 価の置換基である。）で表
される芳香族ジアミンを含むジアミン成分を90モル％以
上含有することを特徴とする、請求項１に記載するポリ
イミドフィルムの製造方法。 【００００】
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21140298A JP3066489B2 (ja) | 1998-07-27 | 1998-07-27 | ポリイミドフィルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21140298A JP3066489B2 (ja) | 1998-07-27 | 1998-07-27 | ポリイミドフィルムの製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13206890A Division JP2926509B2 (ja) | 1990-05-21 | 1990-05-21 | 樹脂フィルム及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11156936A JPH11156936A (ja) | 1999-06-15 |
| JP3066489B2 true JP3066489B2 (ja) | 2000-07-17 |
Family
ID=16605376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21140298A Expired - Lifetime JP3066489B2 (ja) | 1998-07-27 | 1998-07-27 | ポリイミドフィルムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3066489B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003008157A (ja) * | 2001-06-26 | 2003-01-10 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板用基材および配線回路基板 |
| JP4777471B2 (ja) * | 2004-03-30 | 2011-09-21 | 東レ・デュポン株式会社 | ポリイミドフィルムおよびそれを基材とした銅張積層体 |
| KR101509831B1 (ko) * | 2010-12-31 | 2015-04-08 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 폴리이미드 필름의 제조방법 |
-
1998
- 1998-07-27 JP JP21140298A patent/JP3066489B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| JPH11156936A (ja) | 1999-06-15 |
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