JP2925329B2 - ウェーファ移送装置及びウェーファ移送方法 - Google Patents
ウェーファ移送装置及びウェーファ移送方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、処理装置間で、特に、ウェーファ処理炉に
対して、半導体ウェーファ、基体、平坦なパネルディス
プレイ、データディスクその他の類似パネルを移送する
ための装置及び方法に関する。
対して、半導体ウェーファ、基体、平坦なパネルディス
プレイ、データディスクその他の類似パネルを移送する
ための装置及び方法に関する。
背景技術 半導体処理産業においては、種々のガス、圧力及び処
理温度を用いてウェーファを熱処理器で処理する多くの
例がある。熱処理器は典型的にはウェーファ処理炉、更
に簡単には炉として参照される。大半の炉は処理室を取
り囲む石英処理容器を使用する。処理室は、普通、かな
りの数のウェーファを同時に処理するのに十分な大きさ
を有する。50−200個のウェーファ処理能力を有するウ
ェーファ処理炉アレイが使用される。炉アレイはしばし
ば垂直コラム構造となっており、ウェーファは垂直長手
軸線に垂直な離間平行並置関係にて維持される。
理温度を用いてウェーファを熱処理器で処理する多くの
例がある。熱処理器は典型的にはウェーファ処理炉、更
に簡単には炉として参照される。大半の炉は処理室を取
り囲む石英処理容器を使用する。処理室は、普通、かな
りの数のウェーファを同時に処理するのに十分な大きさ
を有する。50−200個のウェーファ処理能力を有するウ
ェーファ処理炉アレイが使用される。炉アレイはしばし
ば垂直コラム構造となっており、ウェーファは垂直長手
軸線に垂直な離間平行並置関係にて維持される。
従来は、ウェーファ取り扱いロボット又は類似の機械
的なアームを用いて、炉に対してウェーファを装填した
り取り出したりしていた。このようなロボットや取り扱
いアームは、アームの末端に装着したウェーファ、基体
及びパネル係合工具を有する。ウェーファ係合工具はエ
ンドエフェクタ(end effectors)と呼ばれる装置であ
る。これらのエンドエフェクタ又は他の係合工具は、ウ
ェーファが炉アレイに対して出入りするときに、ウェー
ファに係合してこれを支持する。多くのエンドエフェク
タはウェーファを保持するために真空を利用している。
的なアームを用いて、炉に対してウェーファを装填した
り取り出したりしていた。このようなロボットや取り扱
いアームは、アームの末端に装着したウェーファ、基体
及びパネル係合工具を有する。ウェーファ係合工具はエ
ンドエフェクタ(end effectors)と呼ばれる装置であ
る。これらのエンドエフェクタ又は他の係合工具は、ウ
ェーファが炉アレイに対して出入りするときに、ウェー
ファに係合してこれを支持する。多くのエンドエフェク
タはウェーファを保持するために真空を利用している。
ウェーファ処理炉は典型的には、離間平行関係にてウ
ェーファを支持するために処理容器内で垂直に延びる支
持レールを有する。支持レールは典型的には、所望の位
置でウェーファを支持するためにウェーファの縁部を受
け入れるウェーファ支持溝又はその他のウェーファ支持
手段を有する。ウェーファ支持手段はウェーファの周縁
に隣接する狭いバンドに沿ってのみウェーファに係合す
る。
ェーファを支持するために処理容器内で垂直に延びる支
持レールを有する。支持レールは典型的には、所望の位
置でウェーファを支持するためにウェーファの縁部を受
け入れるウェーファ支持溝又はその他のウェーファ支持
手段を有する。ウェーファ支持手段はウェーファの周縁
に隣接する狭いバンドに沿ってのみウェーファに係合す
る。
各ウェーファを順番に装填したり取り出したりするの
で、炉に対するウェーファの装填及び取り出しには多大
な時間を要する。炉に対するウェーファの装填、取り出
し又はその他の移動の処理を、以下、ウェーファ移送と
呼ぶ。炉アレイ内の隣接するウェーファ間の間隔が狭い
ので、正確な機械的処置が必要となる。ウェーファは、
十分な注意を払って、隣接するウェーファの面に対して
厳密に平行に挿入される。各ウェーファは適所に運ば
れ、次いで、小距離だけ軸方向に下降されて炉支持レー
ルの支持手段上に置かれる。逆に、ウェーファを取り出
す場合は、ウェーファ移送アームは取り出し中のウェー
ファの下方へ係合工具を極めて正確に挿入しなければな
らない。誤配置は変動の原因となり、多数のウェーファ
を損傷又は破損させることとなる。各ウェーファは極め
て貴重なものであり、誤操作が大きな損失をもたらす。
で、炉に対するウェーファの装填及び取り出しには多大
な時間を要する。炉に対するウェーファの装填、取り出
し又はその他の移動の処理を、以下、ウェーファ移送と
呼ぶ。炉アレイ内の隣接するウェーファ間の間隔が狭い
ので、正確な機械的処置が必要となる。ウェーファは、
十分な注意を払って、隣接するウェーファの面に対して
厳密に平行に挿入される。各ウェーファは適所に運ば
れ、次いで、小距離だけ軸方向に下降されて炉支持レー
ルの支持手段上に置かれる。逆に、ウェーファを取り出
す場合は、ウェーファ移送アームは取り出し中のウェー
ファの下方へ係合工具を極めて正確に挿入しなければな
らない。誤配置は変動の原因となり、多数のウェーファ
を損傷又は破損させることとなる。各ウェーファは極め
て貴重なものであり、誤操作が大きな損失をもたらす。
信頼をもってウェーファを装填したり取り出したりす
るのに必要な注意及び正確さが処理速度を制限し、大き
なウェーファ炉アレイ内で各ウェーファを個々に装填し
たり取り出したりするのに要する時間を大幅に増やして
しまう。処理炉が一層経済的な作動及び一層少ないコス
トを消費者に提供するために十分に利用できるようにし
なければならない生産設備の極めて高価なものであるの
で、移送時間の重要性は更に増幅される。
るのに必要な注意及び正確さが処理速度を制限し、大き
なウェーファ炉アレイ内で各ウェーファを個々に装填し
たり取り出したりするのに要する時間を大幅に増やして
しまう。処理炉が一層経済的な作動及び一層少ないコス
トを消費者に提供するために十分に利用できるようにし
なければならない生産設備の極めて高価なものであるの
で、移送時間の重要性は更に増幅される。
従って、処理設備に対して半導体ウェーファ又は他の
類似のパネルを信頼をもって取り扱うことができ、半導
体ウェーファ等を処理設備に対して移送できる改善した
移送装置及び方法を提供する必要性がある。
類似のパネルを信頼をもって取り扱うことができ、半導
体ウェーファ等を処理設備に対して移送できる改善した
移送装置及び方法を提供する必要性がある。
図面の簡単な説明 本発明の好ましい実施例につき、以下に簡単に説明す
る添付図面を参照しながら説明する。
る添付図面を参照しながら説明する。
第1図は本発明に係る新規なウェーファ移送装置を使
用してウェーファの装填が行われているウェーファ炉ア
レイの概略立面図、 第2図は別の位置における第1図のウェーファ移送装
置を示す立面図、 第3図は引き戻し位置における第1のウェーファ移送
装置を示す立面図、 第4図は第1図のウェーファ移送装置のヘッド部分の
上面図、 第5図は第4図の5−5線における断面図、 第6図は第1図のウェーファ移送装置の一部を構成す
る好ましいアクチュエータの2つの部品を示す分解部品
斜視図、 第7図は組立てた状態における第6図に示す2つの部
品の斜視図である。
用してウェーファの装填が行われているウェーファ炉ア
レイの概略立面図、 第2図は別の位置における第1図のウェーファ移送装
置を示す立面図、 第3図は引き戻し位置における第1のウェーファ移送
装置を示す立面図、 第4図は第1図のウェーファ移送装置のヘッド部分の
上面図、 第5図は第4図の5−5線における断面図、 第6図は第1図のウェーファ移送装置の一部を構成す
る好ましいアクチュエータの2つの部品を示す分解部品
斜視図、 第7図は組立てた状態における第6図に示す2つの部
品の斜視図である。
発明を実施するための最良の形態及び発明の開示 第1図は本発明に係る好ましいウェーファ移送装置10
を示す。ウェーファ移送装置10は移送ヘッド組立体11
と、ロボット移送アーム12と、ベース13とを有する。図
示のように、移送アーム12はベース13に枢着された第1
の移送アーム部材21を有する。第2の移送アーム部材22
は第1の移送アーム部材21に枢着される。第3の移送ア
ーム部材23は第2の移送アーム部材22に枢着される。移
送ヘッド11は駆動連結部24により第3の移送アーム部材
23の末端部において枢着される。移送アーム12は種々の
別の形状を有することができる。
を示す。ウェーファ移送装置10は移送ヘッド組立体11
と、ロボット移送アーム12と、ベース13とを有する。図
示のように、移送アーム12はベース13に枢着された第1
の移送アーム部材21を有する。第2の移送アーム部材22
は第1の移送アーム部材21に枢着される。第3の移送ア
ーム部材23は第2の移送アーム部材22に枢着される。移
送ヘッド11は駆動連結部24により第3の移送アーム部材
23の末端部において枢着される。移送アーム12は種々の
別の形状を有することができる。
ウェーファ移送装置10はウェーファ炉又は他のウェー
ファステーションに対してウェーファを装填したり取り
出したりするために使用される。第1図に示すように、
装置10は概略的に示す炉ウェーファステーションアレイ
30に対してウェーファを装填したり取り出したりするた
めに使用される。3つの長手方向のウェーファ支持レー
ル32、33、34はベース板31から垂直上方に延びる。レー
ル32−34はコラム状の離間したウェーファステーション
アレイとして複数個のウェーファを支持するウェーファ
ステーションを構成する。末端側の支持レール32はウェ
ーファステーションの移送側とほぼ反対側に位置する。
側支持レール33、34は移送の方向の両側に沿ってウェー
ファステーション内外へ延びる。
ファステーションに対してウェーファを装填したり取り
出したりするために使用される。第1図に示すように、
装置10は概略的に示す炉ウェーファステーションアレイ
30に対してウェーファを装填したり取り出したりするた
めに使用される。3つの長手方向のウェーファ支持レー
ル32、33、34はベース板31から垂直上方に延びる。レー
ル32−34はコラム状の離間したウェーファステーション
アレイとして複数個のウェーファを支持するウェーファ
ステーションを構成する。末端側の支持レール32はウェ
ーファステーションの移送側とほぼ反対側に位置する。
側支持レール33、34は移送の方向の両側に沿ってウェー
ファステーション内外へ延びる。
ウェーファステーション支持レール32−34はコラム状
のアレイとしてウェーファ9を個々に支持するウェーフ
ァ支持手段を有する。図示のように、ウェーファ支持手
段は、好ましくは、ウェーファ支持レールの内側に向い
た表面に沿って形成された溝35の形をしている。代わり
に、他の支持形状を使用することも可能である。
のアレイとしてウェーファ9を個々に支持するウェーフ
ァ支持手段を有する。図示のように、ウェーファ支持手
段は、好ましくは、ウェーファ支持レールの内側に向い
た表面に沿って形成された溝35の形をしている。代わり
に、他の支持形状を使用することも可能である。
ウェーファ移送ヘッド組立体11は主部分即ち副組立体
51を有する。主要な副組立体51は第3移送アーム部材の
制御された枢動連結部24において第3移送アーム部材に
連結されたハウジング52を有する。これにより、移送ア
ーム組立体がステーション30に対して伸長したり引き戻
されたりするときに、ウェーファ移送ヘッドを所望の方
位に維持できる。第4図は、好ましい移動方向がウェー
ファ移送ヘッド組立体の軸線66に対して整合していない
状態を示す。運動方向は支持レール33、34間を結ぶ線に
対して垂直となっている。
51を有する。主要な副組立体51は第3移送アーム部材の
制御された枢動連結部24において第3移送アーム部材に
連結されたハウジング52を有する。これにより、移送ア
ーム組立体がステーション30に対して伸長したり引き戻
されたりするときに、ウェーファ移送ヘッドを所望の方
位に維持できる。第4図は、好ましい移動方向がウェー
ファ移送ヘッド組立体の軸線66に対して整合していない
状態を示す。運動方向は支持レール33、34間を結ぶ線に
対して垂直となっている。
また、好ましくは、主要な副組立体51はウェーファ接
触ヘッド71、72の形をしたウェーファ支持体を含む。接
触ヘッド71、72は副組立体のハウジング52に剛直に装着
された装着バー73に装着されている。基端側の接触ヘッ
ド71、72は受け入れ溝74及び対応する支持延長部75の如
きウェーファ支持手段を具備し、支持延長部はその上面
に沿ってウェーファ支持表面76を有する。係合ヘッド65
及び接触ヘッド71、72上のウェーファ支持手段の高さ位
置は、ウェーファが好ましくは水平状態(level orient
ation)で収容されるように、同等位置に選定されてい
る。
触ヘッド71、72の形をしたウェーファ支持体を含む。接
触ヘッド71、72は副組立体のハウジング52に剛直に装着
された装着バー73に装着されている。基端側の接触ヘッ
ド71、72は受け入れ溝74及び対応する支持延長部75の如
きウェーファ支持手段を具備し、支持延長部はその上面
に沿ってウェーファ支持表面76を有する。係合ヘッド65
及び接触ヘッド71、72上のウェーファ支持手段の高さ位
置は、ウェーファが好ましくは水平状態(level orient
ation)で収容されるように、同等位置に選定されてい
る。
補助的な副組立体は、ウェーファ移送ヘッドにより保
持されているウェーファの末端側に達するように主要な
副組立体から片持ち梁式に延びた延長シャフト即ちロッ
ド部材61を有する。
持されているウェーファの末端側に達するように主要な
副組立体から片持ち梁式に延びた延長シャフト即ちロッ
ド部材61を有する。
補助的な副組立体の延長シャフトの末端は末端側ウェ
ーファ係合ヘッド65を装着している。好ましくは、末端
側ウェーファ係合ヘッド65はシャフト61と一体的に形成
されるか又はシャフトに対して非回転状態で連結され
る。好ましくは、係合ヘッド65は延長シャフトの長手軸
線66から横断方向に延びる細長い突起として形成され
る。一層好ましくは、係合ヘッドは長手軸線66に対して
垂直に延びる。係合ヘッド65はウェーファ支持溝64の如
き適当数のウェーファ支持手段を具備する。溝67は係合
ヘッドの内向きの表面に沿って形成される。溝間の係合
ヘッドの部分は上方に向いたウェーファ支持表面69を有
するウェーファ支持延長部68を構成する。好ましくは、
係合ヘッドの側表面63は内方に収斂して、先の尖った又
は丸い又は切頭円錐形の頂点を形成する。この構成によ
り、ヘッドが直立位置と横に延びた位置との間で揺動す
るときに、係合ヘッドとウェーファとの間の可能性のあ
る干渉を最小限に抑える。
ーファ係合ヘッド65を装着している。好ましくは、末端
側ウェーファ係合ヘッド65はシャフト61と一体的に形成
されるか又はシャフトに対して非回転状態で連結され
る。好ましくは、係合ヘッド65は延長シャフトの長手軸
線66から横断方向に延びる細長い突起として形成され
る。一層好ましくは、係合ヘッドは長手軸線66に対して
垂直に延びる。係合ヘッド65はウェーファ支持溝64の如
き適当数のウェーファ支持手段を具備する。溝67は係合
ヘッドの内向きの表面に沿って形成される。溝間の係合
ヘッドの部分は上方に向いたウェーファ支持表面69を有
するウェーファ支持延長部68を構成する。好ましくは、
係合ヘッドの側表面63は内方に収斂して、先の尖った又
は丸い又は切頭円錐形の頂点を形成する。この構成によ
り、ヘッドが直立位置と横に延びた位置との間で揺動す
るときに、係合ヘッドとウェーファとの間の可能性のあ
る干渉を最小限に抑える。
アクチュエータ53はハウジング52内に装着されてい
る。好ましい形のアクチュエータを第5−7図に詳細に
示す。アクチュエータ53は延長シャフト61を支持し、所
望の運動方法でシャフトを移動させる。図示のように、
この運動は枢動運動、及び、軸方向の伸長及び収縮を提
供する少量(例えば、約0.35インチ即ち8mm)の軸方向
運動を含む。アクチュエータの出力は延長シャフト61の
一部を収容するアクチュエータ延長シャフト収容部54を
介して行われる。延長シャフトは補助的な副組立体60を
支持し、その一部を構成する。代わりに、他の構成を使
用することもできる。
る。好ましい形のアクチュエータを第5−7図に詳細に
示す。アクチュエータ53は延長シャフト61を支持し、所
望の運動方法でシャフトを移動させる。図示のように、
この運動は枢動運動、及び、軸方向の伸長及び収縮を提
供する少量(例えば、約0.35インチ即ち8mm)の軸方向
運動を含む。アクチュエータの出力は延長シャフト61の
一部を収容するアクチュエータ延長シャフト収容部54を
介して行われる。延長シャフトは補助的な副組立体60を
支持し、その一部を構成する。代わりに、他の構成を使
用することもできる。
アクチュエータ53は一対の支持軸受81を有し、これら
の軸受は好ましくはブッシュ型式のものであるが、他の
適当な軸受でもよい。軸受81の内側にシール82を設け
る。シール82はシールハウジングと、内側及び外側のO
−リング又は他の適当なシールとを含む。シール82は延
長シャフト61の外表面とアクチュエータハウジング55の
内表面との間をシールする。
の軸受は好ましくはブッシュ型式のものであるが、他の
適当な軸受でもよい。軸受81の内側にシール82を設け
る。シール82はシールハウジングと、内側及び外側のO
−リング又は他の適当なシールとを含む。シール82は延
長シャフト61の外表面とアクチュエータハウジング55の
内表面との間をシールする。
アクチュエータハウジング55内には、一対の可動アク
チュエータ部分91、92が装着されている。第1部分91は
ネジ93(第6図)を用いて延長シャフト61に連結され、
このネジは第1部分91に螺入され、好ましくはシャフト
の表面に設けた平坦部(図示せず)に沿ってシャフトに
当接する。アクチュエータハウジングは後方ポート94及
び前方ポート95を有する。適当な圧力が制御された状態
でハウジングのポートに供給され、アクチュエータ組立
体を移動させる。好ましい形態においては、真空圧を制
御された状態でポートに供給する。真空が前方ポート95
に供給された場合は、シャフト61が外方へ伸長し、シャ
フトヘッド65を横方向位置へ枢動させる。真空が後方ポ
ート94に供給された場合は、シャフトヘッド65が直立位
置へ枢動し、シャフトがアクチュエータの方へ軸方向内
方に引き戻される。
チュエータ部分91、92が装着されている。第1部分91は
ネジ93(第6図)を用いて延長シャフト61に連結され、
このネジは第1部分91に螺入され、好ましくはシャフト
の表面に設けた平坦部(図示せず)に沿ってシャフトに
当接する。アクチュエータハウジングは後方ポート94及
び前方ポート95を有する。適当な圧力が制御された状態
でハウジングのポートに供給され、アクチュエータ組立
体を移動させる。好ましい形態においては、真空圧を制
御された状態でポートに供給する。真空が前方ポート95
に供給された場合は、シャフト61が外方へ伸長し、シャ
フトヘッド65を横方向位置へ枢動させる。真空が後方ポ
ート94に供給された場合は、シャフトヘッド65が直立位
置へ枢動し、シャフトがアクチュエータの方へ軸方向内
方に引き戻される。
第1及び第2のアクチュエータ部分91、92は上述の型
式の運動を提供するように特に構成されている。第1部
分91は第2部分92の内径を形成するシャフト収容ボア11
1内に受け入れられるシャフト部分101を有する。第2部
分92は軸方向前後にのみ運動するように拘束される。こ
の拘束は、アクチュエータハウジング55内に装着され第
2部分の枢動防止溝113内に摺動自在に収容されたピン
(図示せず)により達成される。従って、第2部分は供
給された真空圧に応答して軸方向に摺動する。
式の運動を提供するように特に構成されている。第1部
分91は第2部分92の内径を形成するシャフト収容ボア11
1内に受け入れられるシャフト部分101を有する。第2部
分92は軸方向前後にのみ運動するように拘束される。こ
の拘束は、アクチュエータハウジング55内に装着され第
2部分の枢動防止溝113内に摺動自在に収容されたピン
(図示せず)により達成される。従って、第2部分は供
給された真空圧に応答して軸方向に摺動する。
第2部分92はまた、この部分の後方延長部分のまわり
で螺旋経路として延びる枢動作動溝114を有する。ピン1
05は第1部分91の第2区分102から溝114内へ延びる。ピ
ン105は溝114内で摺動できる。ピン105と溝114との間に
力を作用させ、第2部分92に関して第1部分91を(又は
第1部分に関して第2部分を)枢動させる。第2部分92
はまた、内側及び外側シール131、132を有する。
で螺旋経路として延びる枢動作動溝114を有する。ピン1
05は第1部分91の第2区分102から溝114内へ延びる。ピ
ン105は溝114内で摺動できる。ピン105と溝114との間に
力を作用させ、第2部分92に関して第1部分91を(又は
第1部分に関して第2部分を)枢動させる。第2部分92
はまた、内側及び外側シール131、132を有する。
第1部分91は第3区分103を具備する。第3区分103
は、第3区分のボスを構成する隆起部分がハウジング55
の内径内に摺動関係に嵌合するのに十分な大きさを有す
る。第3区分のボスはL字状の経路画定溝107を有す
る。溝107は軸方向の脚部分108と、枢動脚部分109とを
有する。溝107はハウジング55に固定されたピン120を収
容する。内側シール110は第1部分と延長シャフト61と
の間をシールする。
は、第3区分のボスを構成する隆起部分がハウジング55
の内径内に摺動関係に嵌合するのに十分な大きさを有す
る。第3区分のボスはL字状の経路画定溝107を有す
る。溝107は軸方向の脚部分108と、枢動脚部分109とを
有する。溝107はハウジング55に固定されたピン120を収
容する。内側シール110は第1部分と延長シャフト61と
の間をシールする。
横方向に向いた位置でのヘッド65の作動をまず説明す
る。作動において、真空が前方ポート95を通して供給さ
れる。これにより、軸方向の力が第2部分92の端部に発
生する。この力は溝114の側壁をピン105に押し付ける。
ピン(図示せず)及び長手方向の溝113は、ピン105と溝
114との間の傾斜関係にも拘わらず、第2部分92の軸方
向運動を維持させる。従って、加えられた力は第1部分
91を枢動させる。この枢動運動はピン120が溝107の枢動
脚部分109内に収容されているときに生じる。ピン120が
溝の脚部分の合流点に達すると、枢動運動が停止し、延
長シャフトヘッド65が直立位置となる。次いで、真空圧
は、溝108がピン120に関して摺動するときに、第1部分
91を軸方向に移動させる。部分92の後面がシール82に達
したときに、軸方向運動が停止する。
る。作動において、真空が前方ポート95を通して供給さ
れる。これにより、軸方向の力が第2部分92の端部に発
生する。この力は溝114の側壁をピン105に押し付ける。
ピン(図示せず)及び長手方向の溝113は、ピン105と溝
114との間の傾斜関係にも拘わらず、第2部分92の軸方
向運動を維持させる。従って、加えられた力は第1部分
91を枢動させる。この枢動運動はピン120が溝107の枢動
脚部分109内に収容されているときに生じる。ピン120が
溝の脚部分の合流点に達すると、枢動運動が停止し、延
長シャフトヘッド65が直立位置となる。次いで、真空圧
は、溝108がピン120に関して摺動するときに、第1部分
91を軸方向に移動させる。部分92の後面がシール82に達
したときに、軸方向運動が停止する。
真空を後方ポート94を通して供給した場合は、逆の作
動が生じる。まず、軸方向の伸長が生じ、次いで、延長
シャフトヘッド65を横方向の位置へ戻す枢動運動が生じ
る。
動が生じる。まず、軸方向の伸長が生じ、次いで、延長
シャフトヘッド65を横方向の位置へ戻す枢動運動が生じ
る。
第1−3図は特に本発明に係る好ましいウェーファ移
送装置により実施される新規な方法を示す。第1図は可
動係合ヘッド65及び対応する接触ヘッド71、72により支
持された一群のウェーファ9を示す。好ましくは、装填
移送処理は1個又は一群のウェーファをコラム状の離間
したウェーファ移送アレイとしてウェーファ移送ヘッド
組立体11上に配置する工程を含む。この方法は更に、ウ
ェーファ移送装置上の1個又は一群のウェーファを炉ウ
ェーファステーション30の如きウェーファステーション
内へ横方向に移動させる工程を含む。ウェーファはウェ
ーファステーションの一部を構成するウェーファ支持手
段に隣接して個々のウェーファを位置決めするように適
当に移動せしめられる。図示のように、ウェーファは、
直立のウェーファ支持レール32−34に形成した受け入れ
溝35内でウェーファの周辺に沿って薄い終縁バンドの位
置決めを行うような方法で移動され、位置決めされる。
送装置により実施される新規な方法を示す。第1図は可
動係合ヘッド65及び対応する接触ヘッド71、72により支
持された一群のウェーファ9を示す。好ましくは、装填
移送処理は1個又は一群のウェーファをコラム状の離間
したウェーファ移送アレイとしてウェーファ移送ヘッド
組立体11上に配置する工程を含む。この方法は更に、ウ
ェーファ移送装置上の1個又は一群のウェーファを炉ウ
ェーファステーション30の如きウェーファステーション
内へ横方向に移動させる工程を含む。ウェーファはウェ
ーファステーションの一部を構成するウェーファ支持手
段に隣接して個々のウェーファを位置決めするように適
当に移動せしめられる。図示のように、ウェーファは、
直立のウェーファ支持レール32−34に形成した受け入れ
溝35内でウェーファの周辺に沿って薄い終縁バンドの位
置決めを行うような方法で移動され、位置決めされる。
ウェーファステーション内でウェーファを適正に位置
決めした後、好ましくは、この方法は更に、ウェーファ
ステーションの支持体のウェーファ支持手段上へ1個又
は一群のウェーファを下降させる工程を含む。ウェーフ
ァがステーションの支持体上へ移送されると、ウェーフ
ァ移送装置は末端側のウェーファ係合ヘッド65の移動を
生じさせるように制御される。この移動は好ましくは、
シャフト61を軸方向に伸長させ、次いで、第2図に示す
ように、ヘッドを直立位置から横方向に向いた位置へ枢
動又は再方位決めすることにより行われる。
決めした後、好ましくは、この方法は更に、ウェーファ
ステーションの支持体のウェーファ支持手段上へ1個又
は一群のウェーファを下降させる工程を含む。ウェーフ
ァがステーションの支持体上へ移送されると、ウェーフ
ァ移送装置は末端側のウェーファ係合ヘッド65の移動を
生じさせるように制御される。この移動は好ましくは、
シャフト61を軸方向に伸長させ、次いで、第2図に示す
ように、ヘッドを直立位置から横方向に向いた位置へ枢
動又は再方位決めすることにより行われる。
好ましくは、ウェーファを取り出す方法はウェーファ
ステーションからウェーファ係合ヘッドを横方向に取り
出す工程を含む。図示のように、これは、ウェーファス
テーションから外方に離れるようにウェーファ移送アー
ムの移動を適当に制御することにより達成される。これ
は部分的に引き戻された位置として第3図に示す。
ステーションからウェーファ係合ヘッドを横方向に取り
出す工程を含む。図示のように、これは、ウェーファス
テーションから外方に離れるようにウェーファ移送アー
ムの移動を適当に制御することにより達成される。これ
は部分的に引き戻された位置として第3図に示す。
本発明は更に、ウェーファステーションからウェーフ
ァ移送装置へ1個又は一群のウェーファを移送する新規
な方法を含む。装填移送処理は上述の装填移送処理とは
実質上逆である。詳細には、好ましくは、ウェーファの
取り出しはヘッド65の如き末端側のウェーファ係合ヘッ
ドを横方向の引き戻し位置へ移動させることにより達成
される。この位置を第3図に示す。延長シャフトが所望
の高さに位置決めされたとき、この方法は更に、ウェー
ファ移送装置をウェーファステーションへ横方向に移動
させる工程を含む。典型的には、延長シャフトは、同時
に取り出すべき一群のウェーファのすぐ下方に挿入され
る。
ァ移送装置へ1個又は一群のウェーファを移送する新規
な方法を含む。装填移送処理は上述の装填移送処理とは
実質上逆である。詳細には、好ましくは、ウェーファの
取り出しはヘッド65の如き末端側のウェーファ係合ヘッ
ドを横方向の引き戻し位置へ移動させることにより達成
される。この位置を第3図に示す。延長シャフトが所望
の高さに位置決めされたとき、この方法は更に、ウェー
ファ移送装置をウェーファステーションへ横方向に移動
させる工程を含む。典型的には、延長シャフトは、同時
に取り出すべき一群のウェーファのすぐ下方に挿入され
る。
好ましくは、新規な方法は更に、第3図の横方向の引
き戻し位置から第2図に示すような直立の係合位置へ末
端側のウェーファ係合ヘッドを移動させる工程を含む。
この移動は、シャフト61の角度位置を再方位決めし、次
いで、シャフトを軸方向に引き戻すことにより行われ
る。好ましくは、この方法は、その後、ウェーファ移送
装置を上昇させる工程を含む。この上昇の結果、1個又
は一群のウェーファはウェーファ移送支持ヘッド65、7
1、72のウェーファ支持手段上へ持ち上げられる。この
方法はまた、ウェーファをウェーファステーションから
横方向に取り出す工程を含む。
き戻し位置から第2図に示すような直立の係合位置へ末
端側のウェーファ係合ヘッドを移動させる工程を含む。
この移動は、シャフト61の角度位置を再方位決めし、次
いで、シャフトを軸方向に引き戻すことにより行われ
る。好ましくは、この方法は、その後、ウェーファ移送
装置を上昇させる工程を含む。この上昇の結果、1個又
は一群のウェーファはウェーファ移送支持ヘッド65、7
1、72のウェーファ支持手段上へ持ち上げられる。この
方法はまた、ウェーファをウェーファステーションから
横方向に取り出す工程を含む。
本発明による装置は、装置が遭遇する条件に応じて、
種々の材料で作ることができる。ウェーファ移送ヘッド
を含む装置の実質上大半の部品にとって好ましい材料は
ステンレス鋼である。ただし、補助的な副組立体の延長
シャフト及びヘッドは、好ましくは石英で作る。別の材
料を使用できることは言うまでもない。
種々の材料で作ることができる。ウェーファ移送ヘッド
を含む装置の実質上大半の部品にとって好ましい材料は
ステンレス鋼である。ただし、補助的な副組立体の延長
シャフト及びヘッドは、好ましくは石英で作る。別の材
料を使用できることは言うまでもない。
Claims (51)
- 【請求項1】ウェーファステーションアレイを保持する
ウェーファステーションに対してウェーファその他のパ
ネルを移送するためのウェーファ移送装置であって、 主要な副組立体と; 上記主要な副組立体に連結され、少なくとも1つのウェ
ーファを支持するための少なくとも1つのウェーファ支
持手段を有し、ウェーファの基端縁に沿ってウェーファ
に接触するように構成された少なくとも1つの基端側ウ
ェーファ接触ヘッドと; 上記主要な副組立体に装着され、当該主要な副組立体に
関して運動できる可動部分を有する補助的な副組立体
と; 上記補助的な副組立体の可動部分に装着され、上記少な
くとも1つの基端側ウェーファ接触ヘッドに対して同等
の位置でウェーファを支持するための少なくとも1つの
ウェーファ支持手段を有し、ウェーファの末端縁に沿っ
てウェーファに接触できるように構成された少なくとも
1つの末端側ウェーファ係合ヘッドと; 上記主要な副組立体に関して上記補助的な副組立体の可
動部分を移動させるように接続され、直立の係合位置と
横に向いた引き戻し位置との間で上記少なくとも1つの
末端側ウェーファ係合ヘッドを移動させるようになった
アクチュエータと; から成ることを特徴とするウェーファ移送装置。 - 【請求項2】請求の範囲第1項に記載のウェーファ移送
装置であって、上記補助的な副組立体が上記主要な副組
立体から片持ち梁式に延びていることを特徴とするウェ
ーファ移送装置。 - 【請求項3】請求の範囲第1項に記載のウェーファ移送
装置であって、上記補助的な副組立体の可動部分が上記
主要な副組立体から片持ち梁式の構成となって延びるロ
ッド部材を有することを特徴とするウェーファ移送装
置。 - 【請求項4】請求の範囲第1項に記載のウェーファ移送
装置であって、上記補助的な副組立体の可動部分が、上
記主要な副組立体に関して枢動運動するように装着さ
れ、主要な副組立体から片持ち梁式の構成となって延び
る部材を有することを特徴とするウェーファ移送装置。 - 【請求項5】請求の範囲第1項に記載のウェーファ移送
装置であって、単一の上記末端側ウェーファ係合ヘッド
を設けたことを特徴とするウェーファ移送装置。 - 【請求項6】請求の範囲第1項に記載のウェーファ移送
装置であって、上記主要な副組立体に少なくとも2つの
基端側ウェーファ接触ヘッドを設けたことを特徴とする
ウェーファ移送装置。 - 【請求項7】請求の範囲第1項に記載のウェーファ移送
装置であって、 単一の上記末端側ウェーファ係合ヘッドを設け; 上記主要な副組立体に少なくとも2つの基端側ウェーフ
ァ接触ヘッドを設けた; ことを特徴とするウェーファ移送装置。 - 【請求項8】請求の範囲第1項に記載のウェーファ移送
装置であって、上記少なくとも1つの末端側ウェーファ
係合ヘッドが内側に収斂する側縁を有することを特徴と
するウェーファ移送装置。 - 【請求項9】請求の範囲第1項に記載のウェーファ移送
装置であって、上記アクチュエータが枢動でき、かつ、
軸方向に運動できることを特徴とするウェーファ移送装
置。 - 【請求項10】ウェーファステーションアレイを保持す
るウェーファステーションに対して複数のウェーファそ
の他のパネルを同時に移送するためのウェーファ移送装
置であって、 主要な副組立体と; 上記主要な副組立体に連結され、複数個のウェーファを
支持するためのウェーファ支持手段を有し、ウェーファ
の基端縁に沿ってウェーファに接触するように構成され
た少なくとも1つの基端側ウェーファ接触ヘッドと; 上記主要な副組立体に装着され、当該主要な副組立体に
関して運動できる可動部分を有する補助的な副組立体
と; 上記補助的な副組立体の可動部分に装着され、上記少な
くとも1つの基端側ウェーファ接触ヘッドに対して同等
の位置で複数個のウェーファを支持するためのウェーフ
ァ支持手段を有し、ウェーファの末端縁に沿ってウェー
ファに接触できるように構成された少なくとも1つの末
端側ウェーファ係合ヘッドと; 上記主要な副組立体に関して上記補助的な副組立体の可
動部分を移動させるように接続され、直立の係合位置と
横に向いた引き戻し位置との間で上記少なくとも1つの
末端側ウェーファ係合ヘッドを移動させるようになった
アクチュエータと; から成ることを特徴とするウェーファ移送装置。 - 【請求項11】請求の範囲第10項に記載のウェーファ移
送装置であって、上記補助的な副組立体が上記主要な副
組立体から片持ち梁式に延びていることを特徴とするウ
ェーファ移送装置。 - 【請求項12】請求の範囲第10項に記載のウェーファ移
送装置であって、上記補助的な副組立体の可動部分が上
記主要な副組立体から片持ち梁式の構成となって延びる
ロッド部材を有することを特徴とするウェーファ移送装
置。 - 【請求項13】請求の範囲第10項に記載のウェーファ移
送装置であって、上記補助的な副組立体の可動部分が、
上記主要な副組立体に関して枢動運動するように装着さ
れ、主要な副組立体から片持ち梁式の構成となって延び
る部材を有することを特徴とするウェーファ移送装置。 - 【請求項14】請求の範囲第10に記載のウェーファ移送
装置であって、単一の上記末端側ウェーファ係合ヘッド
を設けたことを特徴とするウェーファ移送装置。 - 【請求項15】請求の範囲第10に記載のウェーファ移送
装置であって、上記主要な副組立体に少なくとも2つの
基端側ウェーファ接触ヘッドを設けたことを特徴とする
ウェーファ移送装置。 - 【請求項16】請求の範囲第10に記載のウェーファ移送
装置であって、 単一の上記末端側ウェーファ係合ヘッドを設け; 上記主要な副組立体に少なくとも2つの基端側ウェーフ
ァ接触ヘッドを設けた; ことを特徴とするウェーファ移送装置。 - 【請求項17】請求の範囲第10項に記載のウェーファ移
送装置であって、上記少なくとも1つの末端側ウェーフ
ァ係合ヘッドが内側に収斂する側縁を有することを特徴
とするウェーファ移送装置。 - 【請求項18】請求の範囲第10に記載のウェーファ移送
装置であって、上記アクチュエータが枢動でき、かつ、
軸方向に運動できることを特徴とするウェーファ移送装
置。 - 【請求項19】コラム状の離間したウェーファステーシ
ョンアレイを保持するウェーファステーションに対して
複数のウェーファその他のパネルを同時に移送するため
のウェーファ移送装置であって、 ベースと; 上記ベースに装着された可動移送アームと; 上記可動移送アームに装着され、当該可動移送アームと
一緒に運動する主要な副組立体と; 上記主要な副組立体に連結され、複数個のウェーファを
支持するためのウェーファ支持手段を有し、ウェーファ
の基端縁に沿ってウェーファに接触するように構成され
た少なくとも1つの基端側ウェーファ接触ヘッドと; 上記主要な副組立体に装着され、当該主要な副組立体に
関して運動できる可動部分を有する補助的な副組立体
と; 上記補助的な副組立体の可動部分に装着され、上記少な
くとも1つの基端側ウェーファ接触ヘッドに対して同等
の位置で複数個のウェーファを支持するためのウェーフ
ァ支持手段を有し、ウェーファの末端縁に沿ってウェー
ファに接触できるように構成された少なくとも1つの末
端側ウェーファ係合ヘッドと; 上記主要な副組立体に関して上記補助的な副組立体の可
動部分を移動させるように接続され、直立の係合位置と
横に向いた引き戻し位置との間で上記少なくとも1つの
末端側ウェーファ係合ヘッドを移動させるようになった
アクチュエータと; から成ることを特徴とするウェーファ移送装置。 - 【請求項20】請求の範囲第19項に記載のウェーファ移
送装置であって、上記補助的な副組立体が上記主要な副
組立体から片持ち梁式に延びていることを特徴とするウ
ェーファ移送装置。 - 【請求項21】請求の範囲第19項に記載のウェーファ移
送装置であって、上記補助的な副組立体の可動部分が上
記主要な副組立体から片持ち梁式の構成となって延びる
ロッド部材を有することを特徴とするウェーファ移送装
置。 - 【請求項22】請求の範囲第19項に記載のウェーファ移
送装置であって、上記補助的な副組立体の可動部分が、
上記主要な副組立体に関して枢動運動するように装着さ
れ、主要な副組立体から片持ち梁式の構成となって延び
る部材を有することを特徴とするウェーファ移送装置。 - 【請求項23】請求の範囲第19に記載のウェーファ移送
装置であって、単一の上記末端側ウェーファ係合ヘッド
を設けたことを特徴とするウェーファ移送装置。 - 【請求項24】請求の範囲第19に記載のウェーファ移送
装置であって、上記主要な副組立体に少なくとも2つの
基端側ウェーファ接触ヘッドを設けたことを特徴とする
ウェーファ移送装置。 - 【請求項25】請求の範囲第19に記載のウェーファ移送
装置であって、 単一の上記末端側ウェーファ係合ヘッドを設け; 上記主要な副組立体に少なくとも2つの基端側ウェーフ
ァ接触ヘッドを設けた; ことを特徴とするウェーファ移送装置。 - 【請求項26】請求の範囲第19項に記載のウェーファ移
送装置であって、上記少なくとも1つの末端側ウェーフ
ァ係合ヘッドが内側に収斂する側縁を有することを特徴
とするウェーファ移送装置。 - 【請求項27】請求の範囲第19に記載のウェーファ移送
装置であって、上記アクチュエータが枢動でき、かつ、
軸方向に運動できることを特徴とするウェーファ移送装
置。 - 【請求項28】コラム状の離間したウェーファステーシ
ョンアレイを保持するウェーファステーションに対して
複数のウェーファその他のパネルを同時に移送するため
のウェーファ移送装置であって、 ベースと; 上記ベースに装着された可動移送アームと; 上記可動移送アームに装着され、当該可動移送アームと
一緒に運動する主要な副組立体と; 上記主要な副組立体に連結され、複数個のウェーファを
支持するためのウェーファ支持手段を有し、ウェーファ
の基端縁に沿ってウェーファに接触するように構成され
た少なくとも1つの基端側ウェーファ接触ヘッドと; 上記主要な副組立体に装着され、当該主要な副組立体に
関して枢動できる可動部分を有する補助的な副組立体
と; 上記補助的な副組立体の可動部分に装着され、上記少な
くとも1つの基端側ウェーファ接触ヘッドに対して同等
の位置で複数個のウェーファを支持するためのウェーフ
ァ支持手段を有し、ウェーファの末端縁に沿ってウェー
ファに接触できるように構成された少なくとも1つの末
端側ウェーファ係合ヘッドと; 上記主要な副組立体に関して上記補助的な副組立体の可
動部分を枢動させるように接続され、直立の係合位置と
横に向いた引き戻し位置との間で上記少なくとも1つの
末端側ウェーファ係合ヘッドを駆動させるようになった
アクチュエータと; から成ることを特徴とするウェーファ移送装置。 - 【請求項29】請求の範囲第28項に記載のウェーファ移
送装置であって、上記補助的な副組立体が上記主要な副
組立体から片持ち梁式に延びていることを特徴とするウ
ェーファ移送装置。 - 【請求項30】請求の範囲第28項に記載のウェーファ移
送装置であって、上記補助的な副組立体の可動部分が上
記主要な副組立体から片持ち梁式の構成となって延びる
ロッド部材を有することを特徴とするウェーファ移送装
置。 - 【請求項31】請求の範囲第28に記載のウェーファ移送
装置であって、単一の上記末端側ウェーファ係合ヘッド
を設けたことを特徴とするウェーファ移送装置。 - 【請求項32】請求の範囲第28に記載のウェーファ移送
装置であって、上記主要な副組立体に少なくとも2つの
基端側ウェーファ接触ヘッドを設けたことを特徴とする
ウェーファ移送装置。 - 【請求項33】請求の範囲第28に記載のウェーファ移送
装置であって、 単一の上記末端側ウェーファ係合ヘッドを設け; 上記主要な副組立体に少なくとも2つの基端側ウェーフ
ァ接触ヘッドを設けた; ことを特徴とするウェーファ移送装置。 - 【請求項34】請求の範囲第28項に記載のウェーファ移
送装置であって、上記少なくとも1つの末端側ウェーフ
ァ係合ヘッドが内側に収斂する側縁を有することを特徴
とするウェーファ移送装置。 - 【請求項35】請求の範囲第28に記載のウェーファ移送
装置であって、上記アクチュエータが枢動でき、かつ、
軸方向に運動できることを特徴とするウェーファ移送装
置。 - 【請求項36】ウェーファ移送装置から少なくとも1つ
のウェーファ支持体を有するウェーファステーションへ
少なくとも1つのウェーファその他のパネルを移送する
ための方法であって、 上記ウェーファ移送装置上に少なくとも1つのウェーフ
ァを配置する工程と; 上記ウェーファ移送装置上の少なくとも1つのウェーフ
ァを上記ウェーファステーションへ横方向に移動させる
工程と; 上記ウェーファステーションの一部を構成するウェーフ
ァ支持手段に隣接させて少なくとも1つのウェーファを
位置決めする工程と; 上記ウェーファステーションのウェーファ支持手段上に
少なくとも1つのウェーファを下降させる工程と; 直立の係合位置から横方向の引き戻し位置へ上記ウェー
ファ移送装置の一部を構成する末端側ウェーファ係合ヘ
ッドを移動させる工程と; 上記ウェーファステーションから上記ウェーファ係合ヘ
ッドを横方向に取り出す工程と; から成ることを特徴とする方法。 - 【請求項37】請求の範囲第36項に記載の方法であっ
て、上記の移動工程が枢動運動を含むことを特徴とする
方法。 - 【請求項38】請求の範囲第36項に記載の方法であっ
て、上記の移動工程が枢動運動及び軸方向運動を含むこ
とを特徴とする方法。 - 【請求項39】請求の範囲第36項に記載の方法であっ
て、上記の移動工程が軸方向運動を含むことを特徴とす
る方法。 - 【請求項40】ウェーファ移送装置から、コラム状の離
間したウェーファステーションアレイを画定する複数個
のウェーファ支持体を有するウェーファステーション
へ、一群のウェーファその他のパネルを同時に移送する
ための方法であって、 コラム状の離間したウェーファステーションアレイとし
て上記ウェーファ移送装置上に一群のウェーファを配置
する工程と; 上記ウェーファ移送装置上の一群のウェーファを上記ウ
ェーファステーション横方向に移動させる工程と; 上記ウェーファステーションの一部を構成するウェーフ
ァ支持手段に隣接させて個々のウェーファを位置決めす
る工程と; 上記ウェーファステーションのウェーファ支持手段上に
一群のウェーファを同時に下降させる工程と; 直立の係合位置から横方向の引き戻し位置へ上記ウェー
ファ移送装置の一部を構成する末端側ウェーファ係合ヘ
ッドを移動させる工程と; 上記ウェーファステーションから上記ウェーファ係合ヘ
ッドを横方向に取り出す工程と; から成ることを特徴とする方法。 - 【請求項41】請求の範囲第40項に記載の方法であっ
て、上記の移動工程が枢動運動を含むことを特徴とする
方法。 - 【請求項42】請求の範囲第40項に記載の方法であっ
て、上記の移動工程が枢動運動及び軸方向運動を含むこ
とを特徴とする方法。 - 【請求項43】請求の範囲第40項に記載の方法であっ
て、上記の移動工程が軸方向運動を含むことを特徴とす
る方法。 - 【請求項44】ウェーファを支持する複数個のウェーフ
ァ支持体を有するウェーファステーションからウェーフ
ァ移送装置へ少なくとも1つのウェーファその他のパネ
ルを移送するための方法であって、 上記ウェーファ移送装置の一部を構成する末端側ウェー
ファ係合ヘッドを横方向の引き戻し位置へ移動させる工
程と; 上記ウェーファ移送装置を上記ウェーファステーション
へ横方向に移動させる工程と; 上記横方向の引き戻し位置からの直立の係合位置へ上記
末端側ウェーファ係合ヘッドを移動させる工程と; 上記ウェーファ移送装置を上昇させる工程と; 上記ウェーファ移送装置のウェーファ支持手段上へ少な
くとも1つのウェーファを持ち上げる工程と; 上記ウェーファステーションから少なくとも1つのウェ
ーファを横方向に取り出す工程と; から成ることを特徴とする方法。 - 【請求項45】請求の範囲第44項に記載の方法であっ
て、上記の移動工程が枢動運動を含むことを特徴とする
方法。 - 【請求項46】請求の範囲第44項に記載の方法であっ
て、上記の移動工程が枢動運動及び軸方向運動を含むこ
とを特徴とする方法。 - 【請求項47】請求の範囲第44項に記載の方法であっ
て、上記の移動工程が軸方向運動を含むことを特徴とす
る方法。 - 【請求項48】コラム状の離間したウェーファステーシ
ョンアレイを画定する複数個のウェーファ支持体を有す
るウェーファステーションからウェーファ移送装置へ一
群のウェーファその他のパネルを同時に移送するための
方法であって、 上記ウェーファ移送装置の一部を構成する末端側ウェー
ファ係合ヘッドを横方向の引き戻し位置へ移動させる工
程と; 上記ウェーファ移送装置を上記ウェーファステーション
へ横方向に移動させる工程と; 上記横方向の引き戻し位置から直立の係合位置へ上記末
端側ウェーファ係合ヘッドを移動させる工程と; 上記ウェーファ移送装置を上昇させる工程と; 同時に、上記ウェーファ支持手段上の一群のウェーファ
を上記ウェーファ移送装置上に持ち上げる工程と; 上記ウェーファステーションから一群のウェーファを横
方向に取り出す工程と; から成ることを特徴とする方法。 - 【請求項49】請求の範囲第48項に記載の方法であっ
て、上記の移動工程が枢動運動を含むことを特徴とする
方法。 - 【請求項50】請求の範囲第48項に記載の方法であっ
て、上記の移動工程が枢動運動及び軸方向運動を含むこ
とを特徴とする方法。 - 【請求項51】請求の範囲第48項に記載の方法であっ
て、上記の移動工程が軸方方向運動を含むことを特徴と
する方法。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/322,754 US5590996A (en) | 1994-10-13 | 1994-10-13 | Wafer transfer apparatus |
US322,754 | 1994-10-13 | ||
US08/322,754 | 1994-10-13 | ||
PCT/US1995/012769 WO1996012294A1 (en) | 1994-10-13 | 1995-10-13 | Wafer transfer apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10506757A JPH10506757A (ja) | 1998-06-30 |
JP2925329B2 true JP2925329B2 (ja) | 1999-07-28 |
Family
ID=23256255
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8513293A Expired - Lifetime JP2925329B2 (ja) | 1994-10-13 | 1995-10-13 | ウェーファ移送装置及びウェーファ移送方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5590996A (ja) |
EP (1) | EP0786146A1 (ja) |
JP (1) | JP2925329B2 (ja) |
AU (1) | AU3889495A (ja) |
DE (1) | DE786146T1 (ja) |
TW (1) | TW350970B (ja) |
WO (1) | WO1996012294A1 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015098153A1 (ja) | 2013-12-26 | 2015-07-02 | 川崎重工業株式会社 | エンドエフェクタおよび基板搬送ロボット |
WO2015114850A1 (ja) | 2014-01-28 | 2015-08-06 | 川崎重工業株式会社 | 基板搬送システムおよび方法 |
US9343341B2 (en) | 2011-08-10 | 2016-05-17 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | End effector device and substrate conveying robot including end effector device |
US10062594B2 (en) | 2013-12-26 | 2018-08-28 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | End effector device |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6712577B2 (en) * | 1994-04-28 | 2004-03-30 | Semitool, Inc. | Automated semiconductor processing system |
US6833035B1 (en) * | 1994-04-28 | 2004-12-21 | Semitool, Inc. | Semiconductor processing system with wafer container docking and loading station |
WO1995030240A2 (en) * | 1994-04-28 | 1995-11-09 | Semitool, Incorporated | Semiconductor processing systems |
US5664925A (en) * | 1995-07-06 | 1997-09-09 | Brooks Automation, Inc. | Batchloader for load lock |
US6672820B1 (en) | 1996-07-15 | 2004-01-06 | Semitool, Inc. | Semiconductor processing apparatus having linear conveyer system |
US6091498A (en) | 1996-07-15 | 2000-07-18 | Semitool, Inc. | Semiconductor processing apparatus having lift and tilt mechanism |
US6645355B2 (en) | 1996-07-15 | 2003-11-11 | Semitool, Inc. | Semiconductor processing apparatus having lift and tilt mechanism |
US6203582B1 (en) * | 1996-07-15 | 2001-03-20 | Semitool, Inc. | Modular semiconductor workpiece processing tool |
JP3570827B2 (ja) * | 1996-09-13 | 2004-09-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
CH697146A5 (de) * | 1996-10-09 | 2008-05-15 | Tec Sem Ag | Greifvorrichtung zur Handhabung von Wafern. |
US6213708B1 (en) * | 1997-03-12 | 2001-04-10 | Advanced Micro Devices, Inc. | System for sorting multiple semiconductor wafers |
US5980187A (en) * | 1997-04-16 | 1999-11-09 | Kla-Tencor Corporation | Mechanism for transporting semiconductor-process masks |
US6572320B2 (en) | 1997-05-05 | 2003-06-03 | Semitool, Inc. | Robot for handling workpieces in an automated processing system |
DE19882662T1 (de) * | 1997-08-28 | 2000-08-03 | Cvc Products Inc | Wafertransportvorrichtung für Mehrstationswerkzeug |
US6168697B1 (en) | 1998-03-10 | 2001-01-02 | Trusi Technologies Llc | Holders suitable to hold articles during processing and article processing methods |
US6095582A (en) * | 1998-03-11 | 2000-08-01 | Trusi Technologies, Llc | Article holders and holding methods |
US6457929B2 (en) | 1998-11-03 | 2002-10-01 | Seh America, Inc. | Apparatus and method for automatically transferring wafers between wafer holders in a liquid environment |
US6120229A (en) * | 1999-02-01 | 2000-09-19 | Brooks Automation Inc. | Substrate carrier as batchloader |
DE10121499B4 (de) * | 2001-05-03 | 2007-08-02 | Campus Technologies Ag | Vorrichtung und Verfahren zur optischen Spektroskopie und optischen Sensorik sowie Verwendung der Vorrichtung |
US7114903B2 (en) | 2002-07-16 | 2006-10-03 | Semitool, Inc. | Apparatuses and method for transferring and/or pre-processing microelectronic workpieces |
US7785573B2 (en) * | 2006-01-23 | 2010-08-31 | Isp Investments Inc. | Solubilizing agents for active or functional organic compounds |
US7371998B2 (en) * | 2006-07-05 | 2008-05-13 | Semitool, Inc. | Thermal wafer processor |
US8801069B2 (en) * | 2010-02-26 | 2014-08-12 | Brooks Automation, Inc. | Robot edge contact gripper |
US8673783B2 (en) | 2010-07-02 | 2014-03-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Metal conductor chemical mechanical polish |
US10943805B2 (en) | 2018-05-18 | 2021-03-09 | Applied Materials, Inc. | Multi-blade robot apparatus, electronic device manufacturing apparatus, and methods adapted to transport multiple substrates in electronic device manufacturing |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4813732A (en) * | 1985-03-07 | 1989-03-21 | Epsilon Technology, Inc. | Apparatus and method for automated wafer handling |
FR2624839B1 (fr) * | 1987-12-22 | 1990-06-01 | Recif Sa | Appareil pour le transfert horizontal de plaquettes de silicium notamment |
US4875824A (en) * | 1988-02-01 | 1989-10-24 | Biorne Enterprises, Inc. | Wafer transfer apparatus |
JPH01239865A (ja) * | 1988-03-19 | 1989-09-25 | Teru Yamanashi Kk | 半導体ウエハの移載装置 |
US4900214A (en) * | 1988-05-25 | 1990-02-13 | American Telephone And Telegraph Company | Method and apparatus for transporting semiconductor wafers |
US5054988A (en) * | 1988-07-13 | 1991-10-08 | Tel Sagami Limited | Apparatus for transferring semiconductor wafers |
US5022695A (en) * | 1989-01-30 | 1991-06-11 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor slice holder |
CH680275A5 (ja) * | 1990-03-05 | 1992-07-31 | Tet Techno Investment Trust | |
US5404894A (en) * | 1992-05-20 | 1995-04-11 | Tokyo Electron Kabushiki Kaisha | Conveyor apparatus |
EP0686303B1 (de) * | 1993-02-26 | 2000-12-13 | MAYER, Herbert E. | Vorrichtung und verfahren zum transportieren von flachen gegenständen, insbesondere von substraten |
-
1994
- 1994-10-13 US US08/322,754 patent/US5590996A/en not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-10-13 AU AU38894/95A patent/AU3889495A/en not_active Abandoned
- 1995-10-13 DE DE0786146T patent/DE786146T1/de active Pending
- 1995-10-13 JP JP8513293A patent/JP2925329B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1995-10-13 WO PCT/US1995/012769 patent/WO1996012294A1/en not_active Application Discontinuation
- 1995-10-13 EP EP95938154A patent/EP0786146A1/en not_active Withdrawn
- 1995-10-23 TW TW084111195A patent/TW350970B/zh active
-
1996
- 1996-03-07 US US08/614,826 patent/US5575611A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9343341B2 (en) | 2011-08-10 | 2016-05-17 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | End effector device and substrate conveying robot including end effector device |
WO2015098153A1 (ja) | 2013-12-26 | 2015-07-02 | 川崎重工業株式会社 | エンドエフェクタおよび基板搬送ロボット |
KR20160118244A (ko) | 2013-12-26 | 2016-10-11 | 가와사끼 쥬고교 가부시끼 가이샤 | 엔드 이펙터 및 기판 반송 로봇 |
US10062594B2 (en) | 2013-12-26 | 2018-08-28 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | End effector device |
US10483143B2 (en) | 2013-12-26 | 2019-11-19 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | End effector and substrate conveying robot |
WO2015114850A1 (ja) | 2014-01-28 | 2015-08-06 | 川崎重工業株式会社 | 基板搬送システムおよび方法 |
KR20160118281A (ko) | 2014-01-28 | 2016-10-11 | 가와사끼 쥬고교 가부시끼 가이샤 | 기판 반송 시스템 및 방법 |
US10553471B2 (en) | 2014-01-28 | 2020-02-04 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Substrate conveying system and method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH10506757A (ja) | 1998-06-30 |
US5590996A (en) | 1997-01-07 |
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DE786146T1 (de) | 1998-01-29 |
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