JP2892454B2 - 電子レンジ - Google Patents
電子レンジInfo
- Publication number
- JP2892454B2 JP2892454B2 JP2198636A JP19863690A JP2892454B2 JP 2892454 B2 JP2892454 B2 JP 2892454B2 JP 2198636 A JP2198636 A JP 2198636A JP 19863690 A JP19863690 A JP 19863690A JP 2892454 B2 JP2892454 B2 JP 2892454B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- switching element
- semiconductor switching
- transformer
- temperature
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Control Of High-Frequency Heating Circuits (AREA)
- Electric Ovens (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、マグネトロンを駆動するために半導体スイ
ッチング素子およびトランス等を備えた電子レンジに関
する。
ッチング素子およびトランス等を備えた電子レンジに関
する。
（従来の技術） 電子レンジでは、インバータ回路およびトランスを備
えて、トランスの二次側に高周波高電圧を発生させ、こ
の二次側に設けられた整流倍電圧回路によってマグネト
ロンを駆動するようにしたものが供されている。上記イ
ンバータ回路は共振コンデンサや半導体スイッチング素
子を有して成る。
えて、トランスの二次側に高周波高電圧を発生させ、こ
の二次側に設けられた整流倍電圧回路によってマグネト
ロンを駆動するようにしたものが供されている。上記イ
ンバータ回路は共振コンデンサや半導体スイッチング素
子を有して成る。
しかして、上記半導体スイッチング素子やトランスは
回路構成のコンパクト化を図るために、他の電気部品な
どと共にプリント基板に実装されている。
回路構成のコンパクト化を図るために、他の電気部品な
どと共にプリント基板に実装されている。
ところで、この種の電子レンジでは電気回路での発熱
が大きく、特に、半導体スイッチング素子は温度影響を
受けやすいことから、従来では、この半導体スイッチン
グ素子の放熱板に温度センサを設けて、該温度センサの
検出温度が予め定められた上限温度に達すると、半導体
スイッチング素子の動作を停止させるようにしている。
が大きく、特に、半導体スイッチング素子は温度影響を
受けやすいことから、従来では、この半導体スイッチン
グ素子の放熱板に温度センサを設けて、該温度センサの
検出温度が予め定められた上限温度に達すると、半導体
スイッチング素子の動作を停止させるようにしている。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、最近の電子レンジでは、さらに高周波
化する傾向にあり、特に、上述のようにプリント基板に
半導体スイッチング素子およびトランスを実装する構成
では、半導体スイッチング素子はもとよりトランスの発
熱も大きく、導体パターンが高温度の影響を受けるおそ
れがあり、半導体スイッチング素子のみについて温度検
出を行えばよいという従来方式では、電気回路各部の熱
による劣化を防止することが困難で、使用寿命および安
全性の面で不安が残るといった問題がある。
化する傾向にあり、特に、上述のようにプリント基板に
半導体スイッチング素子およびトランスを実装する構成
では、半導体スイッチング素子はもとよりトランスの発
熱も大きく、導体パターンが高温度の影響を受けるおそ
れがあり、半導体スイッチング素子のみについて温度検
出を行えばよいという従来方式では、電気回路各部の熱
による劣化を防止することが困難で、使用寿命および安
全性の面で不安が残るといった問題がある。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その
目的は、半導体スイッチング素子のみならずプリント基
板における各部の熱による劣化を防止できて、使用寿命
を長くできると共に安全性も確保でき、しかもこれを簡
単な構成にて達成できる電子レンジを提供するにある。
目的は、半導体スイッチング素子のみならずプリント基
板における各部の熱による劣化を防止できて、使用寿命
を長くできると共に安全性も確保でき、しかもこれを簡
単な構成にて達成できる電子レンジを提供するにある。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明は、マグネトロンを駆動するために半導体スイ
ッチング素子およびトランス等を備え、これら半導体ス
イッチング素子およびトランスをプリント基板に実装す
るようにしたものにおいて、前記プリント基板上に、前
記半導体スイッチング素子とトランスとの近傍で且つこ
れらを接続する導体パターンの近傍に位置して温度セン
サを設け、この温度センサによる検出温度に基づいて加
熱運転を制御するようにしたところに特徴を有する。
ッチング素子およびトランス等を備え、これら半導体ス
イッチング素子およびトランスをプリント基板に実装す
るようにしたものにおいて、前記プリント基板上に、前
記半導体スイッチング素子とトランスとの近傍で且つこ
れらを接続する導体パターンの近傍に位置して温度セン
サを設け、この温度センサによる検出温度に基づいて加
熱運転を制御するようにしたところに特徴を有する。
（作用） 上記手段によれば、プリント基板上に、半導体スイッ
チング素子とトランスとの近傍で且つこれらを接続する
導体パターンの近傍に位置して温度センサを設けている
から、これら各部の温度を総合的に検出することが可能
である。そして、この温度センサによる検出温度に基づ
いて加熱運転を制御するようにしたので、半導体スイッ
チング素子のみならずプリント基板における各部の熱に
よる劣化を防止することが可能である。
チング素子とトランスとの近傍で且つこれらを接続する
導体パターンの近傍に位置して温度センサを設けている
から、これら各部の温度を総合的に検出することが可能
である。そして、この温度センサによる検出温度に基づ
いて加熱運転を制御するようにしたので、半導体スイッ
チング素子のみならずプリント基板における各部の熱に
よる劣化を防止することが可能である。
また、一つの温度センサでありながらも、これを、半
導体スイッチング素子とトランスと導体パターンとの近
傍に位置させて、複数箇所の温度を総合的に検出するか
ら、温度検出対象の個々に温度センサを設ける場合と違
って、構成が簡単であると共にコストの低廉化にも寄与
できる。
導体スイッチング素子とトランスと導体パターンとの近
傍に位置させて、複数箇所の温度を総合的に検出するか
ら、温度検出対象の個々に温度センサを設ける場合と違
って、構成が簡単であると共にコストの低廉化にも寄与
できる。
（実施例） 以下、本発明の一実施例につき図面を参照しながら説
明する。
明する。
電気回路を示す第４図において、電源プラグ１の一方
の端子1aは、ヒューズ２、第１のドアスイッチ3aを介し
て、ダイオードブリッジ４の一方の入力側に接続され、
そして、電源プラグ１の他方の端子1bは、第２のドアス
イッチ3b、メインリレースイッチ５、切替リレースイッ
チ６の接点ｃ−ａを介して、ダイオードブリッジ４の他
方の入力側に接続されている。第１のドアスイッチ3aと
第２のドアスイッチ3bとの間はこれら両スイッチ3a,3b
と逆の開閉関係で連動する周知のショートスイッチ７が
接続され、そして第１のドアスイッチ3aと、切替リレー
スイッチ６の接点ｂとの間にオーブン用のヒータ８が接
続されている。
の端子1aは、ヒューズ２、第１のドアスイッチ3aを介し
て、ダイオードブリッジ４の一方の入力側に接続され、
そして、電源プラグ１の他方の端子1bは、第２のドアス
イッチ3b、メインリレースイッチ５、切替リレースイッ
チ６の接点ｃ−ａを介して、ダイオードブリッジ４の他
方の入力側に接続されている。第１のドアスイッチ3aと
第２のドアスイッチ3bとの間はこれら両スイッチ3a,3b
と逆の開閉関係で連動する周知のショートスイッチ７が
接続され、そして第１のドアスイッチ3aと、切替リレー
スイッチ６の接点ｂとの間にオーブン用のヒータ８が接
続されている。
マグネトロン９は駆動回路10によって駆動されるよう
になっており、このマグネトロン９から出力されたマイ
クロ波は図示しない加熱室内に供給されるようになって
いる。上記駆動回路10は前記ダイオードブリッジ４を備
えたインバータ回路11と昇圧トランス12と倍電圧整流回
路13とから構成されている。
になっており、このマグネトロン９から出力されたマイ
クロ波は図示しない加熱室内に供給されるようになって
いる。上記駆動回路10は前記ダイオードブリッジ４を備
えたインバータ回路11と昇圧トランス12と倍電圧整流回
路13とから構成されている。
インバータ回路11は、ダイオードブリッジ４の出力側
にチョークコイル14、整流コンデンサ15、トランス12の
一次コイル12a、共振コンデンサ16、半導体スイッチン
グ素子17およびフライホイールダイオード18を図示のよ
うに接続して構成されている。
にチョークコイル14、整流コンデンサ15、トランス12の
一次コイル12a、共振コンデンサ16、半導体スイッチン
グ素子17およびフライホイールダイオード18を図示のよ
うに接続して構成されている。
倍電圧整流回路13は、トランス12の二次コイル12bに
高圧コンデンサ19および高圧ダイオード20,21を図示の
ように接続して構成されている。
高圧コンデンサ19および高圧ダイオード20,21を図示の
ように接続して構成されている。
しかして、上記駆動回路10は、半導体スイッチング素
子17をオン・オフ駆動させることによりマグネトロン９
を駆動して加熱運転を実行し、その動作を停止させるこ
とにより、加熱運転を停止させるようになっている。な
お、半導体スイッチング素子17のオン時間を変更するこ
とによりマグネトロン９の出力を変更し得るように構成
されている。
子17をオン・オフ駆動させることによりマグネトロン９
を駆動して加熱運転を実行し、その動作を停止させるこ
とにより、加熱運転を停止させるようになっている。な
お、半導体スイッチング素子17のオン時間を変更するこ
とによりマグネトロン９の出力を変更し得るように構成
されている。
一方、運転制御回路22は、マイクロコンピュータおよ
び各種A/D変換器を含んで構成されており、これは、リ
レー駆動回路23を介して前記メインリレースイッチ５、
切替リレースイッチ６を制御すると共に、素子駆動回路
24を介して前記半導体スイッチング素子17を制御するよ
うになっている。
び各種A/D変換器を含んで構成されており、これは、リ
レー駆動回路23を介して前記メインリレースイッチ５、
切替リレースイッチ６を制御すると共に、素子駆動回路
24を介して前記半導体スイッチング素子17を制御するよ
うになっている。
また、上記運転制御回路22には、後述する温度センサ
25からの温度検出結果が与えられると共に、前記各種ス
イッチ26からの入力が与えられるようになっており、内
部ROMに記憶した運転プログラムに従い、各スイッチ入
力に応じた制御を実行するようになっており、この場
合、電子レンジ機能とオーブン機能とがある。すなわ
ち、各種スイッチ26のうち、電子レンジ機能についての
スイッチがオンされると、切替リレースイッチ６の接点
ｃ−ａ間を閉成すると共に、メインリレースイッチ５を
閉成し、そして、半導体スイッチング素子17をオン・オ
フ制御する。また、オーブン機能についてのスイッチが
オン操作されると、切替リレースイッチ６の接点ｃ−ｂ
間を閉成すると共に、メインリレースイッチ５を閉成し
てヒータ８を通電気するようになっている。
25からの温度検出結果が与えられると共に、前記各種ス
イッチ26からの入力が与えられるようになっており、内
部ROMに記憶した運転プログラムに従い、各スイッチ入
力に応じた制御を実行するようになっており、この場
合、電子レンジ機能とオーブン機能とがある。すなわ
ち、各種スイッチ26のうち、電子レンジ機能についての
スイッチがオンされると、切替リレースイッチ６の接点
ｃ−ａ間を閉成すると共に、メインリレースイッチ５を
閉成し、そして、半導体スイッチング素子17をオン・オ
フ制御する。また、オーブン機能についてのスイッチが
オン操作されると、切替リレースイッチ６の接点ｃ−ｂ
間を閉成すると共に、メインリレースイッチ５を閉成し
てヒータ８を通電気するようになっている。
ここで前記インバータ回路11における半導体スイッチ
ング素子17およびトランス12を初めとして各種電気部品
は、第１図ないし第３図に示すように、プリント基板27
に実装されており、半導体スイッチング素子17は放熱板
28を介して放熱されるようになっている。そして、半導
体スイッチング素子17およびトランス12はプリント基板
27裏面の銅箔パターンから成る導体パターン29により接
続されている。この導体パターン29は、プリント基板27
において裏面に形成されている。
ング素子17およびトランス12を初めとして各種電気部品
は、第１図ないし第３図に示すように、プリント基板27
に実装されており、半導体スイッチング素子17は放熱板
28を介して放熱されるようになっている。そして、半導
体スイッチング素子17およびトランス12はプリント基板
27裏面の銅箔パターンから成る導体パターン29により接
続されている。この導体パターン29は、プリント基板27
において裏面に形成されている。
一方、前記温度センサ25は、前記プリント基板27上
に、前記半導体スイッチング素子17とトランス12との近
傍で且つこれらを接続する導体パターン29の近傍に位置
して実装されている。この結果、温度センサ25は、半導
体スイッチング素子17の他、トランス12および導体パタ
ーン29を含めた総合温度を検出することが可能である。
に、前記半導体スイッチング素子17とトランス12との近
傍で且つこれらを接続する導体パターン29の近傍に位置
して実装されている。この結果、温度センサ25は、半導
体スイッチング素子17の他、トランス12および導体パタ
ーン29を含めた総合温度を検出することが可能である。
また、前記運転制御回路22は温度センサ25による検出
温度と異常判定用の設定温度とを比較して検出温度が設
定温度を超えると、半導体スイッチング素子17の駆動を
停止して加熱運転を停止させるようになっている。この
結果、半導体スイッチング素子17、トランス12および導
体パターン29のいずれかが温度異常となった場合には、
加熱運転を停止できる。従って、半導体スイッチング素
子17のみならずプリント基板27における各部の熱による
劣化を防止できて、使用寿命を長くできると共に安全性
も確保できる。しかも、一つの温度センサ17でありなが
らも、これを、半導体スイッチング素子17とトランス12
と導体パターン29との近傍に位置させて、複数箇所の温
度を総合的に検出し得るようにしたから、温度検出対象
の個々に温度センサを設ける場合と違って、構成が簡単
であると共にコストの低廉化にも寄与できる。
温度と異常判定用の設定温度とを比較して検出温度が設
定温度を超えると、半導体スイッチング素子17の駆動を
停止して加熱運転を停止させるようになっている。この
結果、半導体スイッチング素子17、トランス12および導
体パターン29のいずれかが温度異常となった場合には、
加熱運転を停止できる。従って、半導体スイッチング素
子17のみならずプリント基板27における各部の熱による
劣化を防止できて、使用寿命を長くできると共に安全性
も確保できる。しかも、一つの温度センサ17でありなが
らも、これを、半導体スイッチング素子17とトランス12
と導体パターン29との近傍に位置させて、複数箇所の温
度を総合的に検出し得るようにしたから、温度検出対象
の個々に温度センサを設ける場合と違って、構成が簡単
であると共にコストの低廉化にも寄与できる。
なお、上記実施例では、温度センサ25による検出温度
に基づいて半導体スイッチング素子17の駆動を停止して
加熱運転を停止するようにしたが、これは、半導体スイ
ッチング素子17のオン時間を短くして出力を低下させる
ように加熱運転を制御しても良い。
に基づいて半導体スイッチング素子17の駆動を停止して
加熱運転を停止するようにしたが、これは、半導体スイ
ッチング素子17のオン時間を短くして出力を低下させる
ように加熱運転を制御しても良い。
［発明の効果］ 本発明は以上の説明から明らかなように、マグネトロ
ンを駆動するために半導体スイッチング素子およびトラ
ンス等を備え、これら半導体スイッチング素子およびト
ランスをプリント基板に実装するようにしたものにおい
て、前記プリント基板上に、前記半導体スイッチング素
子とトランスとの近傍で且つこれらを接続する導体パタ
ーンの近傍に位置して温度センサを設け、この温度セン
サによる検出温度に基づいて加熱運転を制御するように
したことを特徴とするものであり、これにて、半導体ス
イッチング素子のみならずプリント基板におけるトラン
スおよび導体パターンといった各部の熱による劣化を防
止できて、使用寿命を長くできると共に安全性も確保で
き、しかもこれを簡単な構成にて達成でき、またコスト
の低廉化にも寄与できるという優れた効果を奏する。
ンを駆動するために半導体スイッチング素子およびトラ
ンス等を備え、これら半導体スイッチング素子およびト
ランスをプリント基板に実装するようにしたものにおい
て、前記プリント基板上に、前記半導体スイッチング素
子とトランスとの近傍で且つこれらを接続する導体パタ
ーンの近傍に位置して温度センサを設け、この温度セン
サによる検出温度に基づいて加熱運転を制御するように
したことを特徴とするものであり、これにて、半導体ス
イッチング素子のみならずプリント基板におけるトラン
スおよび導体パターンといった各部の熱による劣化を防
止できて、使用寿命を長くできると共に安全性も確保で
き、しかもこれを簡単な構成にて達成でき、またコスト
の低廉化にも寄与できるという優れた効果を奏する。
図面は本発明の一実施例を示すもので、第１図はプリン
ト基板の要部を裏面からみた下面図、第２図は同要部の
斜視図、第３図は半導体スイッチング素子部分の斜視
図、第４図は電気回路図である。 図面中、９はマグネトロン、12はトランス、17は半導体
スイッチング素子、25は温度センサ、27はプリント基
板、29は導体パターンを示す。
ト基板の要部を裏面からみた下面図、第２図は同要部の
斜視図、第３図は半導体スイッチング素子部分の斜視
図、第４図は電気回路図である。 図面中、９はマグネトロン、12はトランス、17は半導体
スイッチング素子、25は温度センサ、27はプリント基
板、29は導体パターンを示す。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) F24C 7/02 320 F24C 7/08 320 H05B 6/68 330
Claims (1)
- 【請求項１】マグネトロンを駆動するために半導体スイ
ッチング素子およびトランス等を備え、これら半導体ス
イッチング素子およびトランスをプリント基板に実装す
るようにしたものにおいて、前記プリント基板上に、前
記半導体スイッチング素子とトランスとの近傍で且つこ
れらを接続する導体パターンの近傍に位置して温度セン
サを設け、この温度センサによる検出温度に基づいて加
熱運転を制御するようにしたことを特徴とする電子レン
ジ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2198636A JP2892454B2 (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | 電子レンジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2198636A JP2892454B2 (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | 電子レンジ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0484026A JPH0484026A (ja) | 1992-03-17 |
| JP2892454B2 true JP2892454B2 (ja) | 1999-05-17 |
Family
ID=16394504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2198636A Expired - Lifetime JP2892454B2 (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | 電子レンジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2892454B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007074843A1 (ja) | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 高周波加熱装置の運転状態を検出する状態検出装置 |
| US7312427B2 (en) | 2003-04-22 | 2007-12-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High-frequency dielectric heating device and printed board with thermistor |
| CN101231196B (zh) * | 2004-03-05 | 2010-06-02 | 株式会社日立产机系统 | 半导体元件的温度检测方法和电力变换装置 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0533497U (ja) * | 1991-10-04 | 1993-04-30 | 株式会社日立ホームテツク | 高周波加熱装置用インバータ電源ユニツト |
| KR100284545B1 (ko) * | 1998-04-30 | 2001-05-02 | 윤종용 | 전자렌지의 마그네트론 구동제어방법 |
| JP2011217463A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Toyota Industries Corp | インバータ装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0271994U (ja) * | 1988-11-19 | 1990-05-31 | ||
| JPH03167778A (ja) * | 1989-11-25 | 1991-07-19 | Toshiba Corp | 電子レンジ |
-
1990
- 1990-07-26 JP JP2198636A patent/JP2892454B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7312427B2 (en) | 2003-04-22 | 2007-12-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High-frequency dielectric heating device and printed board with thermistor |
| CN101231196B (zh) * | 2004-03-05 | 2010-06-02 | 株式会社日立产机系统 | 半导体元件的温度检测方法和电力变换装置 |
| WO2007074843A1 (ja) | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 高周波加熱装置の運転状態を検出する状態検出装置 |
| EP2194758A2 (en) | 2005-12-26 | 2010-06-09 | Panasonic Corporation | State detector for detecting operating state of radio-frequency heating apparatus |
| EP2194759A2 (en) | 2005-12-26 | 2010-06-09 | Panasonic Corporation | State detector for detecting operating state of radio-frequency heating apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0484026A (ja) | 1992-03-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0477633B1 (en) | High frequency heating apparatus utilizing inverter power supply | |
| US5894396A (en) | Inrush current protection circuit | |
| KR100341288B1 (ko) | 직류전원을단속하는마이크로스위치의과전류를방지할수있는전자렌지 | |
| JP2892454B2 (ja) | 電子レンジ | |
| CA2283012A1 (en) | Apparatus for eliminating inrush current of a microwave oven | |
| JP3677174B2 (ja) | 電子レンジ | |
| US4345135A (en) | Delay-start arrangement for a microwave oven | |
| JPH07272846A (ja) | 加熱調理器 | |
| JP3225209B2 (ja) | 炊飯器 | |
| KR19980016489U (ko) | 전자렌지의 전장실 온도상승 방지장치 | |
| JP3174844B2 (ja) | 高周波加熱装置 | |
| JP2925839B2 (ja) | 電磁調理器 | |
| JP3021286B2 (ja) | 誘導加熱調理器 | |
| JPH0484027A (ja) | 電子レンジ | |
| KR960004837B1 (ko) | 기계식 다기능 전자렌지의 교번가열장치 | |
| US20030226841A1 (en) | Safety apparatus for output level-adjustable microwave oven | |
| KR900005035Y1 (ko) | 전자레인지의 마그네트론 이상발진 방지회로 | |
| JP2645917B2 (ja) | 調理器 | |
| JPH04181687A (ja) | 電子レンジ | |
| KR930007516B1 (ko) | 전자레인지의 마그네트론 안전장치 | |
| KR200172711Y1 (ko) | 감전방지구조를 갖춘 전자렌지용 온도스위치 | |
| JP3583816B2 (ja) | 電子レンジの安全回路 | |
| KR100268274B1 (ko) | 고출력용 전자렌지의 인러시 릴레이 회로 | |
| KR19980074670A (ko) | 단자접속구조 | |
| JP2974864B2 (ja) | マグネトロン駆動用変圧器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080226 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090226 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100226 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100226 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110226 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110226 Year of fee payment: 12 |