JP2891344B2 - 電離放射線照射による凹凸化粧材の製造方法 - Google Patents
電離放射線照射による凹凸化粧材の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、紫外線や電子線等の電
離放射線の照射による凹凸化粧材の製造方法に関するも
ので、詳しくは凹凸模様を賦形する凹凸型ロール版から
の剥離（脱型）性が良く、微細な凹凸模様を再現性よく
形成できる電離放射線照射による凹凸化粧材の製造方法
に関するものである。
離放射線の照射による凹凸化粧材の製造方法に関するも
ので、詳しくは凹凸模様を賦形する凹凸型ロール版から
の剥離（脱型）性が良く、微細な凹凸模様を再現性よく
形成できる電離放射線照射による凹凸化粧材の製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、表面に凹凸模様を有する化粧材の
製造方法は種々知られており、特に凹凸型ロール版を用
いたメカニカルエンボス法は、現在広く実施されてい
る。
製造方法は種々知られており、特に凹凸型ロール版を用
いたメカニカルエンボス法は、現在広く実施されてい
る。
【０００３】このメカニカルエンボス法による従来技術
としては例えば、基材上に電子線硬化性液状物を塗布
し、ウェット状態で凹凸ロールに接触させ、接触中に基
材側から電子線を照射して上記液状物を硬化させ、最後
に凹凸ロールから凹凸硬化物を脱型する方法（特公昭63
-50066号）が知られている。
としては例えば、基材上に電子線硬化性液状物を塗布
し、ウェット状態で凹凸ロールに接触させ、接触中に基
材側から電子線を照射して上記液状物を硬化させ、最後
に凹凸ロールから凹凸硬化物を脱型する方法（特公昭63
-50066号）が知られている。
【０００４】また、基材上に電離放射線硬化性樹脂層を
形成し、エンボス加工を施した後、電離放射線を照射す
ることにより樹脂層の表面を充分硬化させ、凹凸を形成
する方法（特開昭 59-227413号）が知られている。
形成し、エンボス加工を施した後、電離放射線を照射す
ることにより樹脂層の表面を充分硬化させ、凹凸を形成
する方法（特開昭 59-227413号）が知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記特
公昭63-50066号の方法では、電子線硬化性液状物を凹凸
ロールに接触中に硬化させるため、凹凸模様の形状によ
っては硬化後の脱型がしにくい場合があるという問題を
有している。
公昭63-50066号の方法では、電子線硬化性液状物を凹凸
ロールに接触中に硬化させるため、凹凸模様の形状によ
っては硬化後の脱型がしにくい場合があるという問題を
有している。
【０００６】一方、上記特開昭 59-227413号の方法で
は、エンボス加工を施してから電離放射線照射による硬
化までの間に時間があくため、その間にエンボスされた
樹脂層の形状が若干回復して、エンボス版の凹凸模様を
正確に再現することが出来ず、特に微細な凹凸模様の形
成が困難であるという問題を有している。
は、エンボス加工を施してから電離放射線照射による硬
化までの間に時間があくため、その間にエンボスされた
樹脂層の形状が若干回復して、エンボス版の凹凸模様を
正確に再現することが出来ず、特に微細な凹凸模様の形
成が困難であるという問題を有している。
【０００７】本発明は上記従来の問題に鑑みなされたも
ので、凹凸模様を賦形する凹凸型ロール版からの剥離
（脱型）性が良く、微細な凹凸模様を再現性よく形成で
きる電離放射線照射による凹凸化粧材の製造方法を提供
することを目的とする。
ので、凹凸模様を賦形する凹凸型ロール版からの剥離
（脱型）性が良く、微細な凹凸模様を再現性よく形成で
きる電離放射線照射による凹凸化粧材の製造方法を提供
することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、基材上に電離放射線硬化型樹脂を塗布
後、その樹脂層側を凹凸型ロール版に接触させ、接触中
は電離放射線を照射せずに、しかる後、基材を樹脂層と
ともに凹凸型ロール版より剥離する際、その剥離する直
前および直後の上記樹脂層に電離放射線を照射すること
を特徴とする。
め、本発明は、基材上に電離放射線硬化型樹脂を塗布
後、その樹脂層側を凹凸型ロール版に接触させ、接触中
は電離放射線を照射せずに、しかる後、基材を樹脂層と
ともに凹凸型ロール版より剥離する際、その剥離する直
前および直後の上記樹脂層に電離放射線を照射すること
を特徴とする。
【０００９】また、本発明は、凹凸型ロール版の少なく
とも凹部に電離放射線硬化型樹脂を充填させつつ該ロー
ル版及び充填された前記樹脂に基材を圧着させ、圧着中
は電離放射線を照射せずに、しかる後、該基材を前記ロ
ール版より剥離する際、その剥離する直前および直後の
ロール版と基材間に介在している前記樹脂に電離放射線
を照射することを特徴とする。
とも凹部に電離放射線硬化型樹脂を充填させつつ該ロー
ル版及び充填された前記樹脂に基材を圧着させ、圧着中
は電離放射線を照射せずに、しかる後、該基材を前記ロ
ール版より剥離する際、その剥離する直前および直後の
ロール版と基材間に介在している前記樹脂に電離放射線
を照射することを特徴とする。
【００１０】以下、本発明を詳述する。
【００１１】図１は本発明方法を実施するための装置の
概略を示す構成図である。
概略を示す構成図である。
【００１２】まず、基材１上に、良好な塗布性が得られ
る適度な粘度に調整した液状の電離放射線硬化型樹脂２
を塗布し、ロール４により、ウェット状態でその樹脂層
側を凹凸型ロール版３に接触させて、樹脂層の表面に凹
凸模様を賦形し、接触中は電離放射線を照射せずに、し
かる後、基材１を上記樹脂層とともに凹凸型ロール版３
より剥離する際、その剥離する直前および直後の樹脂層
に、照射装置６によって電離放射線を照射し、その樹脂
層を硬化せしめて脱型を行なう。
る適度な粘度に調整した液状の電離放射線硬化型樹脂２
を塗布し、ロール４により、ウェット状態でその樹脂層
側を凹凸型ロール版３に接触させて、樹脂層の表面に凹
凸模様を賦形し、接触中は電離放射線を照射せずに、し
かる後、基材１を上記樹脂層とともに凹凸型ロール版３
より剥離する際、その剥離する直前および直後の樹脂層
に、照射装置６によって電離放射線を照射し、その樹脂
層を硬化せしめて脱型を行なう。
【００１３】ここで、上記基材１としては、建材用紙、
混沙紙、不織布、樹脂フィルム等を使用でき、坪量２０
ｇ／m2〜 150ｇ／m2程度のものが望ましい。また、基材
１の表面に所望の柄印刷を施してもかまわない。
混沙紙、不織布、樹脂フィルム等を使用でき、坪量２０
ｇ／m2〜 150ｇ／m2程度のものが望ましい。また、基材
１の表面に所望の柄印刷を施してもかまわない。
【００１４】本発明において用いることのできる電離放
射線硬化型樹脂２は、紫外線や電子線等の電離放射線で
硬化する樹脂であり、この電離放射線硬化型樹脂として
は、分子中にエチレン性不飽和結合を有するプレポリマ
ーまたはオリゴマー、例えば、不飽和ポリエステル類、
ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート、ウ
レタンアクリレートなどの各種アクリレート類、ポリエ
ステルメタクリレート、ポリエーテルメタクリレートな
どの各種メタクリレート類などの一種もしくは二種以上
に、必要に応じ分子中にエチレン性不飽和結合を有する
モノマー、例えば、スチレン、α−メチルスチレンなど
のスチレン系モノマー類、アクリル酸メチル、アクリル
酸−２−エチルヘキシルなどのアクリル酸エステル類、
メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチルなどのメタク
リル酸エステル類、アクリルアミド、メタクリルアミド
などの不飽和カルボン酸アミド、アクリル酸−２−
（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ）エチル、メタクリル酸−２
−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）エチルなどの不飽和酸の
置換アミノアルコールエステル類、エチレングリコール
ジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレ
ート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチ
レングリコールジアクリレートなどの多官能性化合物、
および（または）分子中に２個以上のチオール基を有す
るポリチオール化合物、例えば、トリメチロールプロパ
ントリチオグリコレートなどを混合したものである。
射線硬化型樹脂２は、紫外線や電子線等の電離放射線で
硬化する樹脂であり、この電離放射線硬化型樹脂として
は、分子中にエチレン性不飽和結合を有するプレポリマ
ーまたはオリゴマー、例えば、不飽和ポリエステル類、
ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート、ウ
レタンアクリレートなどの各種アクリレート類、ポリエ
ステルメタクリレート、ポリエーテルメタクリレートな
どの各種メタクリレート類などの一種もしくは二種以上
に、必要に応じ分子中にエチレン性不飽和結合を有する
モノマー、例えば、スチレン、α−メチルスチレンなど
のスチレン系モノマー類、アクリル酸メチル、アクリル
酸−２−エチルヘキシルなどのアクリル酸エステル類、
メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチルなどのメタク
リル酸エステル類、アクリルアミド、メタクリルアミド
などの不飽和カルボン酸アミド、アクリル酸−２−
（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ）エチル、メタクリル酸−２
−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）エチルなどの不飽和酸の
置換アミノアルコールエステル類、エチレングリコール
ジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレ
ート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチ
レングリコールジアクリレートなどの多官能性化合物、
および（または）分子中に２個以上のチオール基を有す
るポリチオール化合物、例えば、トリメチロールプロパ
ントリチオグリコレートなどを混合したものである。
【００１５】以上の化合物は任意に混合して用いること
ができるが、適当な塗布適性を持たせるため、上記プレ
ポリマーまたはオリゴマーを希釈剤として使用する。ま
た、この他に界面活性剤、帯電防止剤、安定剤、滑り剤
等の各種添加剤を任意に用いることができる。
ができるが、適当な塗布適性を持たせるため、上記プレ
ポリマーまたはオリゴマーを希釈剤として使用する。ま
た、この他に界面活性剤、帯電防止剤、安定剤、滑り剤
等の各種添加剤を任意に用いることができる。
【００１６】なお、紫外線硬化型とする場合には、上記
樹脂の中に更に光重合開始剤として、アセトフェノン
類、ベンゾフェノン類など、光増感剤としてｎ−ブチル
アミン、トリエチルアミンなどを混合して用いる。開始
剤の含有量は樹脂に対して 0.1〜１０重量部程度であ
る。
樹脂の中に更に光重合開始剤として、アセトフェノン
類、ベンゾフェノン類など、光増感剤としてｎ−ブチル
アミン、トリエチルアミンなどを混合して用いる。開始
剤の含有量は樹脂に対して 0.1〜１０重量部程度であ
る。
【００１７】上記電離放射線硬化型樹脂２は市販品とし
て入手することも出来る。
て入手することも出来る。
【００１８】この電離放射線硬化型樹脂２を基材１上に
塗布する方法は、ロールコート、ナイフコート、グラビ
アコートなどの公知方法を任意に採用することが出来
る。塗布量は特に限定はされないが、一定の厚みを得る
には、３ｇ／m2〜 120ｇ／m2程度が望ましい。
塗布する方法は、ロールコート、ナイフコート、グラビ
アコートなどの公知方法を任意に採用することが出来
る。塗布量は特に限定はされないが、一定の厚みを得る
には、３ｇ／m2〜 120ｇ／m2程度が望ましい。
【００１９】こうして基材１に塗布された電離放射線硬
化型樹脂２は、ウェット状態で凹凸型ロール版３と接触
し、ここで凹凸模様が表面に賦形される。凹凸型ロール
版３の周面には、木目導管柄や抽象柄など所望する凹凸
模様が形成されており、版深は一般に 0.1μｍ〜 100μ
ｍ程度である。凹凸型ロール版３は通常金属製の材質の
ものを用いることができるが、当然のことながら電離放
射線があたっても何ら支障の無い材質のものが選択され
るのが望ましい。
化型樹脂２は、ウェット状態で凹凸型ロール版３と接触
し、ここで凹凸模様が表面に賦形される。凹凸型ロール
版３の周面には、木目導管柄や抽象柄など所望する凹凸
模様が形成されており、版深は一般に 0.1μｍ〜 100μ
ｍ程度である。凹凸型ロール版３は通常金属製の材質の
ものを用いることができるが、当然のことながら電離放
射線があたっても何ら支障の無い材質のものが選択され
るのが望ましい。
【００２０】このように凹凸型ロール版３と接触し、ロ
ール４及びロール５間で電離放射線型樹脂２が凹凸型ロ
ール版３と接触中は電離放射線を照射せずに、凹凸模様
が賦形された電離放射線硬化型樹脂２は、しかる後、凹
凸型ロール版３から剥離される。本発明では、この剥離
される直前および直後の樹脂層に照射装置６からの電離
放射線の照射を行なう。この照射により、凹凸型ロール
版３から剥離する直前の樹脂層の少なくとも表面層を瞬
時に硬化させるため、凹凸型ロール版３の凹凸模様を正
確に再現でき、かつ凹凸型ロール版３からの剥離も容易
となる。しかも、凹凸型ロール版３からの剥離直後にも
照射を受けるので、この段階で樹脂の硬化が十分に進行
する。
ール４及びロール５間で電離放射線型樹脂２が凹凸型ロ
ール版３と接触中は電離放射線を照射せずに、凹凸模様
が賦形された電離放射線硬化型樹脂２は、しかる後、凹
凸型ロール版３から剥離される。本発明では、この剥離
される直前および直後の樹脂層に照射装置６からの電離
放射線の照射を行なう。この照射により、凹凸型ロール
版３から剥離する直前の樹脂層の少なくとも表面層を瞬
時に硬化させるため、凹凸型ロール版３の凹凸模様を正
確に再現でき、かつ凹凸型ロール版３からの剥離も容易
となる。しかも、凹凸型ロール版３からの剥離直後にも
照射を受けるので、この段階で樹脂の硬化が十分に進行
する。
【００２１】電離放射線の照射位置はほぼ図１に示すと
おりであるが、特に、図２に示す如く、樹脂層が凹凸型
ロール版３から剥離するときの接線方向ｍと電離放射線
の照射方向ｎとのなす角度α（照射角度）が１〜９０
度、好ましくは１０〜７０度程度となるような照射位置
が望ましい。このような照射位置より電離放射線の照射
を行なうと、凹凸型ロール版３から剥離する直前および
直後の樹脂層へ効率良く照射が行える。また、図１にお
ける樹脂層の剥離位置と電離放射線の照射位置との距離
Ａは照射装置６の出力によって異なるが、例えば 200Ｋ
Ｖ、数ｍＡ〜数十ｍＡの出力で電子線照射を行なう場合
には、Ａは５mm程度とすることが望ましい。
おりであるが、特に、図２に示す如く、樹脂層が凹凸型
ロール版３から剥離するときの接線方向ｍと電離放射線
の照射方向ｎとのなす角度α（照射角度）が１〜９０
度、好ましくは１０〜７０度程度となるような照射位置
が望ましい。このような照射位置より電離放射線の照射
を行なうと、凹凸型ロール版３から剥離する直前および
直後の樹脂層へ効率良く照射が行える。また、図１にお
ける樹脂層の剥離位置と電離放射線の照射位置との距離
Ａは照射装置６の出力によって異なるが、例えば 200Ｋ
Ｖ、数ｍＡ〜数十ｍＡの出力で電子線照射を行なう場合
には、Ａは５mm程度とすることが望ましい。
【００２２】電離放射線の照射量は、例えば電子線照射
の場合は４Ｍrad 〜１０Ｍrad 、紫外線照射の場合は 3
00ｍＪ／cm2 〜1000ｍＪ／cm2 程度が望ましい。
の場合は４Ｍrad 〜１０Ｍrad 、紫外線照射の場合は 3
00ｍＪ／cm2 〜1000ｍＪ／cm2 程度が望ましい。
【００２３】また、電離放射線は図１に示す照射位置で
はなくて、凹凸型ロール版３の内部に照射装置を配置
し、ここから樹脂層の剥離部位へ照射することも可能で
ある。この場合、凹凸型ロール版３は電子線又は紫外線
透過性の材質で形成される。また別の方法として、ロー
ル５の内部或は近傍に照射装置を配置して、基材１裏面
側より樹脂層の剥離部位へ電離放射線を照射することも
可能である。なお、この場合には、基材１が電子線又は
紫外線透過性の材質で形成されている必要がある。
はなくて、凹凸型ロール版３の内部に照射装置を配置
し、ここから樹脂層の剥離部位へ照射することも可能で
ある。この場合、凹凸型ロール版３は電子線又は紫外線
透過性の材質で形成される。また別の方法として、ロー
ル５の内部或は近傍に照射装置を配置して、基材１裏面
側より樹脂層の剥離部位へ電離放射線を照射することも
可能である。なお、この場合には、基材１が電子線又は
紫外線透過性の材質で形成されている必要がある。
【００２４】また、図１には示していないが、基材１に
電離放射線硬化型樹脂２を塗布した後、これを凹凸型ロ
ール版３と接触させる前又は凹凸型ロール版３から剥離
した後に必要に応じてヒーターによるプレヒート又はポ
ストヒートを行なってもよい。
電離放射線硬化型樹脂２を塗布した後、これを凹凸型ロ
ール版３と接触させる前又は凹凸型ロール版３から剥離
した後に必要に応じてヒーターによるプレヒート又はポ
ストヒートを行なってもよい。
【００２５】図３は本発明の別の態様を示したもので、
凹凸型ロール版３の少なくとも凹部に電離放射線硬化型
樹脂２を充填させつつ基材１をロール４及びロール５間
で圧着させ、その圧着中は電子放射線を照射せず、しか
る後、基材１を凹凸型ロール版３より剥離する際、その
剥離する直前および直後のロール版３と基材１間に介在
している上記樹脂２に前述したのと同様にして電離放射
線を照射することにより硬化せしめ、凹凸化粧材を製造
する方法を示している。凹凸型ロール版３の少なくとも
凹部に電離放射線硬化型樹脂２を充填させつつ基材１を
圧着させる具体的な方法としては、図３に示すように、
あらかじめ基材１にロールコート法又はその他適当な塗
布手段により電離放射線硬化型樹脂２を一定の厚みに塗
布し、これを凹凸型ロール版３とロール４の当接部へ供
給する方法の他、電離放射線硬化型樹脂２を基材１に塗
布する代わりに、凹凸型ロール版３とロール４の当接部
上部に貯溜させて該当接部へ供給する方法を採用するこ
とが出来る。
凹凸型ロール版３の少なくとも凹部に電離放射線硬化型
樹脂２を充填させつつ基材１をロール４及びロール５間
で圧着させ、その圧着中は電子放射線を照射せず、しか
る後、基材１を凹凸型ロール版３より剥離する際、その
剥離する直前および直後のロール版３と基材１間に介在
している上記樹脂２に前述したのと同様にして電離放射
線を照射することにより硬化せしめ、凹凸化粧材を製造
する方法を示している。凹凸型ロール版３の少なくとも
凹部に電離放射線硬化型樹脂２を充填させつつ基材１を
圧着させる具体的な方法としては、図３に示すように、
あらかじめ基材１にロールコート法又はその他適当な塗
布手段により電離放射線硬化型樹脂２を一定の厚みに塗
布し、これを凹凸型ロール版３とロール４の当接部へ供
給する方法の他、電離放射線硬化型樹脂２を基材１に塗
布する代わりに、凹凸型ロール版３とロール４の当接部
上部に貯溜させて該当接部へ供給する方法を採用するこ
とが出来る。
【００２６】このような本発明方法によれば、ほぼ６０
ｍ／分〜 150ｍ／分程度の速度で、安定した凹凸化粧材
の製造が可能である。
ｍ／分〜 150ｍ／分程度の速度で、安定した凹凸化粧材
の製造が可能である。
【００２７】
【実施例】以下、実施例を示して本発明をさらに具体的
に説明する。
に説明する。
【００２８】実施例−１ 表面に木目柄印刷を施した坪量３０ｇ／m2の建材用紙
（天間特殊製紙（株）製ＴＰ−３０）の上にロールコー
タで下記組成物（粘度200cps）を２０ｇ／m2の塗布量で
均一塗布した。 ・ウレタンアクリレート （ダイセルユーシーピー（株）製 ＥＢ−４８８３） 100重量部 ・１，６−ヘキサンジオールジアクリレート 10重量部 この塗布物をウェット状態のまま図１に示すように、木
目導管柄の凹凸型ロール版に接触させ、しかる後、該ロ
ール版より剥離する際に、 200ＫＶ、14.9ｍＡで４Ｍra
d の電子線を照射角度１０度の位置で照射して硬化させ
ることにより、表面に木目導管模様を有する木目柄凹凸
化粧材を得た。なお、製造は全てインラインで 100ｍ／
分の速度で行った。
（天間特殊製紙（株）製ＴＰ−３０）の上にロールコー
タで下記組成物（粘度200cps）を２０ｇ／m2の塗布量で
均一塗布した。 ・ウレタンアクリレート （ダイセルユーシーピー（株）製 ＥＢ−４８８３） 100重量部 ・１，６−ヘキサンジオールジアクリレート 10重量部 この塗布物をウェット状態のまま図１に示すように、木
目導管柄の凹凸型ロール版に接触させ、しかる後、該ロ
ール版より剥離する際に、 200ＫＶ、14.9ｍＡで４Ｍra
d の電子線を照射角度１０度の位置で照射して硬化させ
ることにより、表面に木目導管模様を有する木目柄凹凸
化粧材を得た。なお、製造は全てインラインで 100ｍ／
分の速度で行った。
【００２９】実施例−２ 実施例−１の電子線照射角度を７０度とした以外は実施
例−１と全く同様にして木目柄凹凸化粧材を得た。
例−１と全く同様にして木目柄凹凸化粧材を得た。
【００３０】実施例−３ 実施例−１の電子線照射角度を９０度とした以外は実施
例−１と全く同様にして木目柄凹凸化粧材を得た。
例−１と全く同様にして木目柄凹凸化粧材を得た。
【００３１】実施例−４ 実施例−１の電子線照射角度を５度とした以外は実施例
−１と全く同様にして木目柄凹凸化粧材を得た。
−１と全く同様にして木目柄凹凸化粧材を得た。
【００３２】実施例−５ 実施例−１で用いた木目柄印刷を施した建材用紙の上に
ロールコータで下記組成物（粘度200cps）を２０ｇ／m2
の塗布量で均一塗布した。 ・ウレタンアクリレート（実施例−１と同一のもの） 100重量部 ・１，６−ヘキサンジオールジアクリレート 10重量部 ・反応開始剤（メルク（株）製 ＤＡＲＯＣＵＲＥ１１７３） 0.1重量部 この塗布物を実施例−１と同様、木目導管柄の凹凸型ロ
ール版に接触させ、しかる後、該ロール版より剥離する
際に、 500ｍＪ／cm2 の紫外線を照射角度２０度の位置
で照射して硬化させることにより、表面に木目導管模様
を有する木目柄凹凸化粧材を得た。なお、製造は４０ｍ
／分の速度で行った。
ロールコータで下記組成物（粘度200cps）を２０ｇ／m2
の塗布量で均一塗布した。 ・ウレタンアクリレート（実施例−１と同一のもの） 100重量部 ・１，６−ヘキサンジオールジアクリレート 10重量部 ・反応開始剤（メルク（株）製 ＤＡＲＯＣＵＲＥ１１７３） 0.1重量部 この塗布物を実施例−１と同様、木目導管柄の凹凸型ロ
ール版に接触させ、しかる後、該ロール版より剥離する
際に、 500ｍＪ／cm2 の紫外線を照射角度２０度の位置
で照射して硬化させることにより、表面に木目導管模様
を有する木目柄凹凸化粧材を得た。なお、製造は４０ｍ
／分の速度で行った。
【００３３】実施例−６ 実施例−５の紫外線照射角度を９０度とした以外は実施
例−５と全く同様にして木目柄凹凸化粧材を得た。
例−５と全く同様にして木目柄凹凸化粧材を得た。
【００３４】なお、上記実施例１〜６において、各々得
られた化粧材の凹凸模様の再現性および凹凸型ロール版
からの剥離性につき以下の基準により評価したところ、
表１の結果を得た。 ○：良好 △：やや不良であるが、使用可能 ×：不良
られた化粧材の凹凸模様の再現性および凹凸型ロール版
からの剥離性につき以下の基準により評価したところ、
表１の結果を得た。 ○：良好 △：やや不良であるが、使用可能 ×：不良
【００３５】
【表１】 表１の結果より、電子線又は紫外線の照射角度を１０〜
７０度の範囲とすることにより特に良好な結果が得られ
ることが判った。
７０度の範囲とすることにより特に良好な結果が得られ
ることが判った。
【００３６】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、凹凸模様を樹脂層表面に賦形する凹凸型ロール版
から剥離する直前および直後の電離放射線硬化型樹脂層
に電離放射線を照射して硬化せしめることにより、凹凸
型ロール版からの剥離性が良好で、かつ該ロール版の凹
凸模様を正確に再現することが出来、特に微細な凹凸模
様であっても再現性よく形成出来るという優れた効果を
奏する。
れば、凹凸模様を樹脂層表面に賦形する凹凸型ロール版
から剥離する直前および直後の電離放射線硬化型樹脂層
に電離放射線を照射して硬化せしめることにより、凹凸
型ロール版からの剥離性が良好で、かつ該ロール版の凹
凸模様を正確に再現することが出来、特に微細な凹凸模
様であっても再現性よく形成出来るという優れた効果を
奏する。
【図１】本発明方法を実施するための装置の概略を示す
構成図である。
構成図である。
【図２】電離放射線の照射角度を説明するための構成図
である。
である。
【図３】本発明方法を実施するための別の装置の概略を
示す構成図である。
示す構成図である。
１ 基材 ２ 電離放射線硬化型樹脂 ３ 凹凸型ロール版 ４，５ ロール ６ 照射装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｂ０５Ｃ 11/02 Ｂ０５Ｃ 11/02 (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B05D 3/00 - 3/14 B05D 5/00 - 5/14 B05D 7/00 - 7/18 B05D 7/24 B05C 9/00 - 11/08
Claims (2)
- 【請求項１】 基材上に電離放射線硬化型樹脂を塗布
後、その樹脂層側を凹凸型ロール版に接触させ、接触中
は電離放射線を照射せずに、しかる後、基材を樹脂層と
ともに凹凸型ロール版より剥離する際、その剥離する直
前および直後の上記樹脂層に電離放射線を照射すること
を特徴とする電離放射線照射による凹凸化粧材の製造方
法。 - 【請求項２】 凹凸型ロール版の少なくとも凹部に電離
放射線硬化型樹脂を充填させつつ該ロール版及び充填さ
れた前記樹脂に基材を圧着させ、圧着中は電離放射線を
照射せずに、しかる後、該基材を前記ロール版より剥離
する際、その剥離する直前および直後のロール版と基材
間に介在している前記樹脂に電離放射線を照射すること
を特徴とする電離放射線照射による凹凸化粧材の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32593192A JP2891344B2 (ja) | 1992-11-11 | 1992-11-11 | 電離放射線照射による凹凸化粧材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32593192A JP2891344B2 (ja) | 1992-11-11 | 1992-11-11 | 電離放射線照射による凹凸化粧材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06142603A JPH06142603A (ja) | 1994-05-24 |
| JP2891344B2 true JP2891344B2 (ja) | 1999-05-17 |
Family
ID=18182199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32593192A Expired - Lifetime JP2891344B2 (ja) | 1992-11-11 | 1992-11-11 | 電離放射線照射による凹凸化粧材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2891344B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009054513A1 (ja) * | 2007-10-25 | 2009-04-30 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | スタンパとその製造方法、成形体の製造方法、およびスタンパ用のアルミニウム原型 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SE0003550L (sv) * | 2000-10-03 | 2002-04-04 | Pergo Ab | Förfarande för framställning av ytelement |
| JP4632088B2 (ja) * | 2005-11-30 | 2011-02-16 | Ｄｉｃ株式会社 | 賦形用シート |
-
1992
- 1992-11-11 JP JP32593192A patent/JP2891344B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009054513A1 (ja) * | 2007-10-25 | 2009-04-30 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | スタンパとその製造方法、成形体の製造方法、およびスタンパ用のアルミニウム原型 |
| JP5518339B2 (ja) * | 2007-10-25 | 2014-06-11 | 三菱レイヨン株式会社 | スタンパとその製造方法、成形体の製造方法、およびスタンパ用のアルミニウム原型 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06142603A (ja) | 1994-05-24 |
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