JP2890617B2 - 薄膜の形成方法 - Google Patents
薄膜の形成方法Info
- Publication number
- JP2890617B2 JP2890617B2 JP4015490A JP4015490A JP2890617B2 JP 2890617 B2 JP2890617 B2 JP 2890617B2 JP 4015490 A JP4015490 A JP 4015490A JP 4015490 A JP4015490 A JP 4015490A JP 2890617 B2 JP2890617 B2 JP 2890617B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- substrate
- chemical bond
- light
- region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、集積回路装置、ディスプレイ等を構成する
薄膜の形成方法に関する。
薄膜の形成方法に関する。
従来の薄膜の形成方法としては、レーザー光を基板に
照射し、基板を加熱して反応を起こし薄膜を形成する方
法(ジャパニーズ ジャーナル オブ アプライド フ
ィジックス 誌 Japanese Journal of Applied Physic
s、23巻、7号、473頁、1984)、基板を炉で加熱する方
法などがある。
照射し、基板を加熱して反応を起こし薄膜を形成する方
法(ジャパニーズ ジャーナル オブ アプライド フ
ィジックス 誌 Japanese Journal of Applied Physic
s、23巻、7号、473頁、1984)、基板を炉で加熱する方
法などがある。
上述した従来のレーザー光で基板を加熱する方法は、
レーザー光が照射された領域全てで反応が起こるので、
薄膜を特定の領域に堆積させるためには予めパターニン
グされたフォトマスクを使うか、レーザー光をレンズで
絞り光源側あるいは基板側を走査する必要がある。フォ
トマスクを使う方法は薄膜の製造工程が複雑になり費用
がかかる、走査を行なう方法はスループットが小さいと
いう欠点がある。
レーザー光が照射された領域全てで反応が起こるので、
薄膜を特定の領域に堆積させるためには予めパターニン
グされたフォトマスクを使うか、レーザー光をレンズで
絞り光源側あるいは基板側を走査する必要がある。フォ
トマスクを使う方法は薄膜の製造工程が複雑になり費用
がかかる、走査を行なう方法はスループットが小さいと
いう欠点がある。
また、炉で基板を加熱する方法は基板全体を加熱する
ので選択的に所望の領域に薄膜を形成できないため、薄
膜を形成した後、フォトリソグラフィーの工程が必要と
なり製造工程が複雑になる欠点がある。
ので選択的に所望の領域に薄膜を形成できないため、薄
膜を形成した後、フォトリソグラフィーの工程が必要と
なり製造工程が複雑になる欠点がある。
本発明の薄膜の製造方法は、薄膜を形成しようとする
領域に、基板内の他の領域に存在しないような化学結合
を形成し、次いで、その化学結合のみをあるエネルギー
準位に励起できる波長の光を基板に照射すると共に、光
照射領域に原料ガスを導入して薄膜を形成しようとする
領域でのみ反応を起こし薄膜を形成させることを特徴と
するものである。
領域に、基板内の他の領域に存在しないような化学結合
を形成し、次いで、その化学結合のみをあるエネルギー
準位に励起できる波長の光を基板に照射すると共に、光
照射領域に原料ガスを導入して薄膜を形成しようとする
領域でのみ反応を起こし薄膜を形成させることを特徴と
するものである。
本発明の薄膜の形成方法では、ある化学結合がとりう
るエネルギー準位が、その化学結合によって決まってい
るので、薄膜を形成しようとする領域に混存する化学結
合のみが占められるエネルギー準位にその化学結合を励
起できるような波長の光を、基板全体に照射すること
で、その化学結合のみを励起して反応を起こすことがで
きる。したがって、光源や基板を走査することなく所望
の領域のみに薄膜を形成することができる。
るエネルギー準位が、その化学結合によって決まってい
るので、薄膜を形成しようとする領域に混存する化学結
合のみが占められるエネルギー準位にその化学結合を励
起できるような波長の光を、基板全体に照射すること
で、その化学結合のみを励起して反応を起こすことがで
きる。したがって、光源や基板を走査することなく所望
の領域のみに薄膜を形成することができる。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図(a),(b)は本発明の一実施例における主
要工程を示す図である。本実施例はシリコン集積回路に
おける配線形成用のアルミ薄膜の形成に適用した場合を
例示する。
要工程を示す図である。本実施例はシリコン集積回路に
おける配線形成用のアルミ薄膜の形成に適用した場合を
例示する。
標準的なMOS型集積回路作製方法を用いて第1図
(a)に示したアルミ薄膜形成前の構造を形成する。図
において、1はシリコン基板、2はシリコン酸化膜、3
は水素原子層、4は単色光(波長5μm)である。5は
シリコン基板と逆導電型の不純物イオン注入層で、ソー
ス及びドレイン領域、6はゲート電極である。
(a)に示したアルミ薄膜形成前の構造を形成する。図
において、1はシリコン基板、2はシリコン酸化膜、3
は水素原子層、4は単色光(波長5μm)である。5は
シリコン基板と逆導電型の不純物イオン注入層で、ソー
ス及びドレイン領域、6はゲート電極である。
通常のMOS製造技術により、シリコン基板1にシリコ
ン酸化膜2、ゲート電極6、イオン注入層5を形成後、
水素プラズマを照射してシリコン基板1が露出している
イオン注入層の表面に自己整合で水素原子層3を形成す
る。シリコン基板1と水素原子層3の界面にはSi−H結
合が存在する。この化学結合は波長5μmの赤外線で励
起され、シリコン酸化膜2及びシリコン基板1内の化学
結合はこの光で励起されない。次に、水素原子層が形成
された試料に光4を照射してSi−H結合を励起すると共
に、試料上にジメチルアルミハイドライドを流す。ジメ
チルアルミハイドライドは励起したSi−H結合と反応
し、第1図(b)に示すように水素原子層3のある領域
のみに、ジメチルアルミハイドライドの分解反応でアル
ミニウム薄膜7が堆積する。この反応では初めに形成さ
れた水素原子層は気体として放出され、基板上に水素原
子層は残らない。
ン酸化膜2、ゲート電極6、イオン注入層5を形成後、
水素プラズマを照射してシリコン基板1が露出している
イオン注入層の表面に自己整合で水素原子層3を形成す
る。シリコン基板1と水素原子層3の界面にはSi−H結
合が存在する。この化学結合は波長5μmの赤外線で励
起され、シリコン酸化膜2及びシリコン基板1内の化学
結合はこの光で励起されない。次に、水素原子層が形成
された試料に光4を照射してSi−H結合を励起すると共
に、試料上にジメチルアルミハイドライドを流す。ジメ
チルアルミハイドライドは励起したSi−H結合と反応
し、第1図(b)に示すように水素原子層3のある領域
のみに、ジメチルアルミハイドライドの分解反応でアル
ミニウム薄膜7が堆積する。この反応では初めに形成さ
れた水素原子層は気体として放出され、基板上に水素原
子層は残らない。
なお本実施例では薄膜を形成しようとする領域に存在
し、基板内のそれ以外の領域に存在しない化学結合とし
てSi−H結合を、そのSi−H結合が励起され基板内のそ
れ以外の領域にある化学結合が励起されない波長の光と
して5μmの光を用いたが、薄膜を形成しようとする領
域に存在し、基板内のそれ以外の領域に存在しない化学
結合と、その化学結合が励起され基板内の薄膜を形成し
ようとする領域以外に存在する化学結合が励起されない
波長の光との組合せの中から選べばよい。
し、基板内のそれ以外の領域に存在しない化学結合とし
てSi−H結合を、そのSi−H結合が励起され基板内のそ
れ以外の領域にある化学結合が励起されない波長の光と
して5μmの光を用いたが、薄膜を形成しようとする領
域に存在し、基板内のそれ以外の領域に存在しない化学
結合と、その化学結合が励起され基板内の薄膜を形成し
ようとする領域以外に存在する化学結合が励起されない
波長の光との組合せの中から選べばよい。
以上説明したように本発明は、薄膜を形成しようとす
る領域に存在する化学結合のみを励起するような波長の
光を基板に照射することで反応を起こし、薄膜を形成す
ることができるので、フォトリソグラフィーや基板ある
いは光源の走査等の工程を必要としないで一括して多領
域に薄膜を作ることができる。したがって、集積回路装
置、ディスプレイ等に用いられる薄膜の形成工程を短縮
できる効果がある。
る領域に存在する化学結合のみを励起するような波長の
光を基板に照射することで反応を起こし、薄膜を形成す
ることができるので、フォトリソグラフィーや基板ある
いは光源の走査等の工程を必要としないで一括して多領
域に薄膜を作ることができる。したがって、集積回路装
置、ディスプレイ等に用いられる薄膜の形成工程を短縮
できる効果がある。
第1図(a),(b)は本発明の一実施例の断面図であ
る。 1……シリコン基板、2……シリコン酸化膜、3……水
素原子層、4……単色光、5……イオン注入層、6……
ゲート電極、7……アルミニウム薄膜。
る。 1……シリコン基板、2……シリコン酸化膜、3……水
素原子層、4……単色光、5……イオン注入層、6……
ゲート電極、7……アルミニウム薄膜。
Claims (1)
- 【請求項1】薄膜を形成しようとする領域表面に、基板
内の他の領域表面に存在しない化学結合を形成し、次い
で、その化学結合のみをあるエネルギー準位に励起でき
る波長の光を基板に照射すると共に、光照射領域に原料
ガスを導入することを特徴とする薄膜の形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4015490A JP2890617B2 (ja) | 1990-02-20 | 1990-02-20 | 薄膜の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4015490A JP2890617B2 (ja) | 1990-02-20 | 1990-02-20 | 薄膜の形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03243768A JPH03243768A (ja) | 1991-10-30 |
JP2890617B2 true JP2890617B2 (ja) | 1999-05-17 |
Family
ID=12572849
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4015490A Expired - Lifetime JP2890617B2 (ja) | 1990-02-20 | 1990-02-20 | 薄膜の形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2890617B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2968657B2 (ja) * | 1992-02-18 | 1999-10-25 | 日本電気株式会社 | 熱cvd方法 |
-
1990
- 1990-02-20 JP JP4015490A patent/JP2890617B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH03243768A (ja) | 1991-10-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3286103B2 (ja) | 露光用マスクの製造方法及び製造装置 | |
JPH0691014B2 (ja) | 半導体装置の製造装置 | |
JPS62115166A (ja) | 光マスクとその製造方法 | |
JP2890617B2 (ja) | 薄膜の形成方法 | |
JP2771472B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPS59161827A (ja) | 絶縁膜加工法 | |
JPH0675190B2 (ja) | アモルファス/単結晶構造を有するモノリシックチャンネルマスク | |
JPH1083947A (ja) | レジストパターン形成方法およびその装置 | |
JP3125004B2 (ja) | 基材の表面加工方法 | |
JPH1010706A (ja) | 電子線描画用ステンシルマスク | |
JPS5898933A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH05217884A (ja) | パターン形成方法 | |
JPH0670954B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH05183050A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPS63215040A (ja) | レジストのハ−ドニング方法 | |
JP2670465B2 (ja) | 微細加工方法 | |
JP3179068B2 (ja) | パターン形成方法 | |
JPS5967623A (ja) | 半導体装置の加工方法 | |
JPS60105230A (ja) | パタ−ン形成方法 | |
JPS60216555A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH04132222A (ja) | 半導体ウェーハ表面の分析方法 | |
JPS5918635A (ja) | X線リソグラフイ用マスク | |
JPS63304250A (ja) | 微細レジストパタ−ンの形成方法 | |
JPS59207628A (ja) | ドライエツチング方法 | |
JPS58204536A (ja) | シリコン窒化膜の加工法 |