JP2876183B2 - 帯電防止剤造粒混合物及びその使用方法 - Google Patents
帯電防止剤造粒混合物及びその使用方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、合成樹脂用の練り込み
型帯電防止剤造粒混合物およびその使用方法に関する。
更に詳しくは、プラスチック製品を成形する際、成形メ
ーカー等において樹脂と該帯電防止剤造粒物を混合・添
加する際に、マスターペレットと同様なハンドリングが
可能で、かつ添加後の帯電防止効果の発現に優れ、さら
には長期保存した場合も、帯電防止性能の低下のない帯
電防止剤造粒混合物及びその使用方法に関する。
型帯電防止剤造粒混合物およびその使用方法に関する。
更に詳しくは、プラスチック製品を成形する際、成形メ
ーカー等において樹脂と該帯電防止剤造粒物を混合・添
加する際に、マスターペレットと同様なハンドリングが
可能で、かつ添加後の帯電防止効果の発現に優れ、さら
には長期保存した場合も、帯電防止性能の低下のない帯
電防止剤造粒混合物及びその使用方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】合成樹脂製品は、一般に電気絶縁性に優
れる一方で、静電気を帯びやすく静電気による汚れや埃
の付着、印刷適性の低下などの問題がある。このような
弊害を防止するため、多くの合成樹脂製品は各種の帯電
防止剤が添加さていることが知られている。このとき使
用される帯電防止剤には、成形加工後の製品表面にスプ
レーやブラシで帯電防止剤の溶液を塗布する塗布型と、
成形加工時に樹脂に他の添加剤と共に練り混んで成形す
る練り込み型とがあるが、一般的に帯電防止効果の持続
性及び表面洗浄後の回復性の面で優れている練り込み型
が多く使用されている。
れる一方で、静電気を帯びやすく静電気による汚れや埃
の付着、印刷適性の低下などの問題がある。このような
弊害を防止するため、多くの合成樹脂製品は各種の帯電
防止剤が添加さていることが知られている。このとき使
用される帯電防止剤には、成形加工後の製品表面にスプ
レーやブラシで帯電防止剤の溶液を塗布する塗布型と、
成形加工時に樹脂に他の添加剤と共に練り混んで成形す
る練り込み型とがあるが、一般的に帯電防止効果の持続
性及び表面洗浄後の回復性の面で優れている練り込み型
が多く使用されている。
【０００３】練り込み型帯電防止剤を使用する場合、樹
脂に帯電防止剤を練り混む方法として、樹脂メーカーで
は合成樹脂に帯電防止剤の原体を液状で添加する方法
や、もしくは帯電防止剤を他の樹脂添加剤と共に混合し
て練り混む方法が一般的である。
脂に帯電防止剤を練り混む方法として、樹脂メーカーで
は合成樹脂に帯電防止剤の原体を液状で添加する方法
や、もしくは帯電防止剤を他の樹脂添加剤と共に混合し
て練り混む方法が一般的である。
【０００４】一方、このような練り込み方法とは別に、
特に成形メーカーにおいて、帯電防止剤を含有しない一
般グレードの樹脂ペレットに、必要に応じて帯電防止剤
を粉末やマスターペレットの形で添加する方法がある。
マスターペレットとは特定のベース樹脂に帯電防止剤を
５〜数１０重量％の高濃度に予め練り混んだもので、一
般グレードの樹脂との混合が容易であり、粉立ち等がな
く、ハンドリングが容易であるという特徴がある。
特に成形メーカーにおいて、帯電防止剤を含有しない一
般グレードの樹脂ペレットに、必要に応じて帯電防止剤
を粉末やマスターペレットの形で添加する方法がある。
マスターペレットとは特定のベース樹脂に帯電防止剤を
５〜数１０重量％の高濃度に予め練り混んだもので、一
般グレードの樹脂との混合が容易であり、粉立ち等がな
く、ハンドリングが容易であるという特徴がある。
【０００５】特に帯電防止剤を成型メーカーで使用する
場合、原体やマスターバッチの形で使用する場合にはそ
れほど問題にならないが、粉末のまま使用する場合、作
業現場での粉立ちが問題となり、作業環境の悪化の原因
の一つにもなっている。また、樹脂ペレットと帯電防止
剤の粒の大きさの違いから、混合の際に分級が起こり成
型後の帯電防止効果にむらが発生するなどの問題が発生
している。
場合、原体やマスターバッチの形で使用する場合にはそ
れほど問題にならないが、粉末のまま使用する場合、作
業現場での粉立ちが問題となり、作業環境の悪化の原因
の一つにもなっている。また、樹脂ペレットと帯電防止
剤の粒の大きさの違いから、混合の際に分級が起こり成
型後の帯電防止効果にむらが発生するなどの問題が発生
している。
【０００６】これらの問題を解決する方法がマスターペ
レットの使用であるが、マスターペレットを製造するた
めには、予め帯電防止剤をベース樹脂へ練り込む操作が
必要である等作業が煩雑で、製造コストが高く、また成
型時にも帯電防止剤の配合割合が高々３０％程度である
ため、それだけマスターペレットの添加量が増加する問
題がある。さらに、マスターペレットのベース樹脂と成
形に用いる樹脂が必ずしも同一でないため製品の樹脂物
性が低下する等の欠点がある。
レットの使用であるが、マスターペレットを製造するた
めには、予め帯電防止剤をベース樹脂へ練り込む操作が
必要である等作業が煩雑で、製造コストが高く、また成
型時にも帯電防止剤の配合割合が高々３０％程度である
ため、それだけマスターペレットの添加量が増加する問
題がある。さらに、マスターペレットのベース樹脂と成
形に用いる樹脂が必ずしも同一でないため製品の樹脂物
性が低下する等の欠点がある。
【０００７】この様な問題点を解決する手段としては、
帯電防止剤の形状を樹脂ペレットと同様の粒状にして樹
脂と混合することにより、ハンドリング性とコストダウ
ンを同時に解決する方法がある。このような帯電防止剤
を粒状にする方法として、一般に帯電防止剤成分を溶融
混合した後に粒状に加工する方法が取られている。しか
し、この場合、２種類以上の成分を混合することによ
り、各々の成分は粒状に加工できた場合でも、溶融混合
による融点降下等により粒状への加工が困難になる場合
があり、さらには、製品のブロッキング等の問題も引き
起こす事となる。また、溶融混合された場合、経時的な
帯電防止効果の低下や合成樹脂への相溶性の低下などの
問題も発生している。
帯電防止剤の形状を樹脂ペレットと同様の粒状にして樹
脂と混合することにより、ハンドリング性とコストダウ
ンを同時に解決する方法がある。このような帯電防止剤
を粒状にする方法として、一般に帯電防止剤成分を溶融
混合した後に粒状に加工する方法が取られている。しか
し、この場合、２種類以上の成分を混合することによ
り、各々の成分は粒状に加工できた場合でも、溶融混合
による融点降下等により粒状への加工が困難になる場合
があり、さらには、製品のブロッキング等の問題も引き
起こす事となる。また、溶融混合された場合、経時的な
帯電防止効果の低下や合成樹脂への相溶性の低下などの
問題も発生している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】このような現状におい
て、成形メーカーにおいてはマスターペレットを使用す
る事なく、マスターペレットと同様のハンドリング性に
より添加工程のコストダウンを行うと共に、経時的な組
成変化やそれによる帯電防止効果の変化のない帯電防止
剤の形状の改良及び添加方法の開発が要望されている。
て、成形メーカーにおいてはマスターペレットを使用す
る事なく、マスターペレットと同様のハンドリング性に
より添加工程のコストダウンを行うと共に、経時的な組
成変化やそれによる帯電防止効果の変化のない帯電防止
剤の形状の改良及び添加方法の開発が要望されている。
【０００９】前記のように、合成樹脂に帯電防止剤を混
合・添加する際、多くの場合帯電防止剤は粉末もしくは
マスターペレットとして使用されており、帯電防止剤そ
のものを粒状にして、直接樹脂と混合する例は殆どな
い。一部に、各種添加剤を粒状化して使用されている場
合もあるが、これらは主に溶解槽やホッパーへの添加剤
の投入時のハンドリング性を容易にすることを目的とし
たもので、実質的に添加剤は樹脂へ溶融状態で添加され
ている。
合・添加する際、多くの場合帯電防止剤は粉末もしくは
マスターペレットとして使用されており、帯電防止剤そ
のものを粒状にして、直接樹脂と混合する例は殆どな
い。一部に、各種添加剤を粒状化して使用されている場
合もあるが、これらは主に溶解槽やホッパーへの添加剤
の投入時のハンドリング性を容易にすることを目的とし
たもので、実質的に添加剤は樹脂へ溶融状態で添加され
ている。
【００１０】わずかに特開昭６０−８４３３９号公報に
アンチブロック剤、高級脂肪酸金属塩および帯電防止剤
からなるポリオレフィン系樹脂用のペレット状帯電防止
剤が、及び、特開平３−３３１３１号公報にシクロデキ
ストリン水溶液に帯電防止剤を加え包接し、スプレード
ライにより粉末化したものと添加剤とをペレット化し、
これを樹脂と混合して成形する方法が提案されている。
しかし、これらの場合も形状を保つために必要以上に多
くの無機物や、高級脂肪酸の金属塩、シクロデキストリ
ン等を配合せざるを得ないという欠点があった。
アンチブロック剤、高級脂肪酸金属塩および帯電防止剤
からなるポリオレフィン系樹脂用のペレット状帯電防止
剤が、及び、特開平３−３３１３１号公報にシクロデキ
ストリン水溶液に帯電防止剤を加え包接し、スプレード
ライにより粉末化したものと添加剤とをペレット化し、
これを樹脂と混合して成形する方法が提案されている。
しかし、これらの場合も形状を保つために必要以上に多
くの無機物や、高級脂肪酸の金属塩、シクロデキストリ
ン等を配合せざるを得ないという欠点があった。
【００１１】これらの欠点を改善したものとして、特開
平５−２３９４４５号公報において、Ｎ，Ｎ−ビス（２
−ヒドロキシエチル）ステアリルアミン及び／又はステ
アリン酸モノグリセライドを２５重量％以上含有し、か
つ合成樹脂を含有しない平均粒径２〜７ｍｍに粒状化さ
れた帯電防止剤造粒物が提案されている。しかしなが
ら、上記のアミン成分とモノグリセライド成分とを含ん
だ造粒物は、造粒物のまま室温で長期保存した場合に、
該帯電防止剤の性能が低下するという問題があり、特に
３０℃以上の高温下での保存では、更にこの性能低下が
顕著になる。
平５−２３９４４５号公報において、Ｎ，Ｎ−ビス（２
−ヒドロキシエチル）ステアリルアミン及び／又はステ
アリン酸モノグリセライドを２５重量％以上含有し、か
つ合成樹脂を含有しない平均粒径２〜７ｍｍに粒状化さ
れた帯電防止剤造粒物が提案されている。しかしなが
ら、上記のアミン成分とモノグリセライド成分とを含ん
だ造粒物は、造粒物のまま室温で長期保存した場合に、
該帯電防止剤の性能が低下するという問題があり、特に
３０℃以上の高温下での保存では、更にこの性能低下が
顕著になる。
【００１２】本発明の目的は、かかる課題を解決すべ
く、マスターペレットと同様なハンドリング性を有し、
なおかつ帯電防止剤の含有率が極めて高く、さらには長
期保存による帯電防止効果の低下を起こす事のない帯電
防止剤造粒混合物を提供する事にある。本発明の他の目
的は、該帯電防止剤造粒混合物の使用方法を提供するこ
とにある。
く、マスターペレットと同様なハンドリング性を有し、
なおかつ帯電防止剤の含有率が極めて高く、さらには長
期保存による帯電防止効果の低下を起こす事のない帯電
防止剤造粒混合物を提供する事にある。本発明の他の目
的は、該帯電防止剤造粒混合物の使用方法を提供するこ
とにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明者らは鋭意検討した結果、予め個別に平均
粒径２〜７ｍｍに造粒した特定の帯電防止剤造粒物を後
に混合することによりマスターペレットと同等のハンド
リング性を有し、なおかつ保存等による経時的な効果の
低下の無い帯電防止剤が得られる事を見いだし、本発明
を完成するに至った。
めに、本発明者らは鋭意検討した結果、予め個別に平均
粒径２〜７ｍｍに造粒した特定の帯電防止剤造粒物を後
に混合することによりマスターペレットと同等のハンド
リング性を有し、なおかつ保存等による経時的な効果の
低下の無い帯電防止剤が得られる事を見いだし、本発明
を完成するに至った。
【００１４】すなわち、本発明の要旨は、（１）一般式
（１）で表される脂肪酸モノグリセライドを主成分とし
て含有する造粒物Ａと、一般式（２）で表されるＮ，Ｎ
−ビス（２−ヒドロキシエチル）アルキルアミン及び／
又は一般式（３）で表されるＮ，Ｎ−ビス（２−ヒドロ
キシエチル）脂肪酸アミドを主成分として含有する造粒
物Ｂを、混合してなる事を特徴とする帯電防止剤造粒混
合物、
（１）で表される脂肪酸モノグリセライドを主成分とし
て含有する造粒物Ａと、一般式（２）で表されるＮ，Ｎ
−ビス（２−ヒドロキシエチル）アルキルアミン及び／
又は一般式（３）で表されるＮ，Ｎ−ビス（２−ヒドロ
キシエチル）脂肪酸アミドを主成分として含有する造粒
物Ｂを、混合してなる事を特徴とする帯電防止剤造粒混
合物、
【００１５】
【化４】
【００１６】（式中、Ｒ1 は炭素数１１〜２１の脂肪族
炭化水素基を表す。）
炭化水素基を表す。）
【００１７】
【化５】
【００１８】（式中、Ｒ2 は炭素数１４〜２２の脂肪族
炭化水素基を表す。）
炭化水素基を表す。）
【００１９】
【化６】
【００２０】（式中、Ｒ3 は炭素数１１〜２１の脂肪族
炭化水素基を表す。） （２）一般式（１）におけるＲ1 −ＣＯ−基が、ステア
ロイル基及び／又はパルミトイル基である前記（１）記
載の帯電防止剤造粒混合物、（３）一般式（２）におけ
るＲ2 −基がステアリル基である前記（１）記載の帯電
防止剤造粒混合物、（４）造粒物Ａと造粒物Ｂの少なく
とも一方が、無機物粉末により被覆されている事を特徴
とする前記（１）〜（３）いずれか記載の帯電防止剤造
粒混合物、（５）前記（１）〜（４）いずれかに記載の
帯電防止剤造粒混合物を直接樹脂と混合して成形の材料
とする事を特徴とする帯電防止剤造粒混合物の使用方
法、に関する。
炭化水素基を表す。） （２）一般式（１）におけるＲ1 −ＣＯ−基が、ステア
ロイル基及び／又はパルミトイル基である前記（１）記
載の帯電防止剤造粒混合物、（３）一般式（２）におけ
るＲ2 −基がステアリル基である前記（１）記載の帯電
防止剤造粒混合物、（４）造粒物Ａと造粒物Ｂの少なく
とも一方が、無機物粉末により被覆されている事を特徴
とする前記（１）〜（３）いずれか記載の帯電防止剤造
粒混合物、（５）前記（１）〜（４）いずれかに記載の
帯電防止剤造粒混合物を直接樹脂と混合して成形の材料
とする事を特徴とする帯電防止剤造粒混合物の使用方
法、に関する。
【００２１】本発明の帯電防止剤造粒混合物は、一般式
（１）で表される脂肪酸モノグリセライドを主成分とし
て含有する造粒物Ａと、一般式（２）で表されるＮ，Ｎ
−ビス（２−ヒドロキシエチル）アルキルアミン及び／
又は一般式（３）で表されるＮ，Ｎ−ビス（２−ヒドロ
キシエチル）脂肪酸アミドを主成分として含有する造粒
物Ｂを、混合してなることを特徴とするものである。
（１）で表される脂肪酸モノグリセライドを主成分とし
て含有する造粒物Ａと、一般式（２）で表されるＮ，Ｎ
−ビス（２−ヒドロキシエチル）アルキルアミン及び／
又は一般式（３）で表されるＮ，Ｎ−ビス（２−ヒドロ
キシエチル）脂肪酸アミドを主成分として含有する造粒
物Ｂを、混合してなることを特徴とするものである。
【００２２】上記の一般式（１）において、Ｒ1 は炭素
数１１〜２１の脂肪族炭化水素基であるが、造粒物を製
造する際の効率、造粒混合物の保存安定性、樹脂との相
溶性、帯電防止性能の発現の点から炭素数１５〜２１の
ものが好ましく、最も好ましくは炭素数１５と１７（Ｒ
1 −ＣＯ−基が、ステアロイル基及び／又はパルミトイ
ル基）の場合である。具体的には一般式（１）で表され
る脂肪酸モノグリセライドを合成する際に使用される脂
肪酸が、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ミ
リスチン酸、ベヘニン酸等であるものが挙げられる。ま
た、一般に用いられる例えば工業用ステアリン酸等は、
ステアリン酸とパルミチン酸の混合物であるが、このよ
うな混合脂肪酸より得られるモノグリセライド混合物も
好適に用いられる。
数１１〜２１の脂肪族炭化水素基であるが、造粒物を製
造する際の効率、造粒混合物の保存安定性、樹脂との相
溶性、帯電防止性能の発現の点から炭素数１５〜２１の
ものが好ましく、最も好ましくは炭素数１５と１７（Ｒ
1 −ＣＯ−基が、ステアロイル基及び／又はパルミトイ
ル基）の場合である。具体的には一般式（１）で表され
る脂肪酸モノグリセライドを合成する際に使用される脂
肪酸が、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ミ
リスチン酸、ベヘニン酸等であるものが挙げられる。ま
た、一般に用いられる例えば工業用ステアリン酸等は、
ステアリン酸とパルミチン酸の混合物であるが、このよ
うな混合脂肪酸より得られるモノグリセライド混合物も
好適に用いられる。
【００２３】また、本発明で用いられる脂肪酸モノグリ
セライドは、脂肪酸とグリセリンとのエステル化反応等
で容易に得ることができるが、一般にエステル化反応で
はモノエステル、ジエステル、トリエステルの混合物と
して得られる。本発明に用いられる脂肪酸モノグリセラ
イドとしては、このような混合物を用いても構わない
が、精製したモノエステル含量の多い、いわゆる高純度
脂肪酸モノグリセライドであることが帯電防止効果の発
現性、樹脂への練込時の相溶性の点より更に好ましい。
セライドは、脂肪酸とグリセリンとのエステル化反応等
で容易に得ることができるが、一般にエステル化反応で
はモノエステル、ジエステル、トリエステルの混合物と
して得られる。本発明に用いられる脂肪酸モノグリセラ
イドとしては、このような混合物を用いても構わない
が、精製したモノエステル含量の多い、いわゆる高純度
脂肪酸モノグリセライドであることが帯電防止効果の発
現性、樹脂への練込時の相溶性の点より更に好ましい。
【００２４】本発明において混合されるべき造粒物Ａ
は、上記の脂肪酸モノグリセライドを主成分として含有
するが、その含有量は、通常２０重量％以上、好ましく
は３０重量％以上である。この範囲より小さいと帯電防
止効果が不充分となる傾向がある。ここで含有される脂
肪酸モノグリセライドは１種又は２種以上のものが使用
される。
は、上記の脂肪酸モノグリセライドを主成分として含有
するが、その含有量は、通常２０重量％以上、好ましく
は３０重量％以上である。この範囲より小さいと帯電防
止効果が不充分となる傾向がある。ここで含有される脂
肪酸モノグリセライドは１種又は２種以上のものが使用
される。
【００２５】一方、上記の一般式（２）において、Ｒ2
は炭素数１４〜２２の脂肪族炭化水素基であるが、造粒
物を製造する際の効率、造粒混合物の保存安定性、樹脂
との相溶性、帯電防止性能の発現の点から炭素数１６〜
２２のものが好ましく、最も好ましくは炭素数１８（Ｒ
2 −基がステアリル基）の場合である。具体例としては
テトラデシル、ヘキサデシル、オクタデシル、エイコシ
ル、ドコシル等の基を挙げる事ができる。具体的には、
一般式（２）で示されるＮ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシ
エチル）アルキルアミンの例としては次の物を挙げる事
ができる。
は炭素数１４〜２２の脂肪族炭化水素基であるが、造粒
物を製造する際の効率、造粒混合物の保存安定性、樹脂
との相溶性、帯電防止性能の発現の点から炭素数１６〜
２２のものが好ましく、最も好ましくは炭素数１８（Ｒ
2 −基がステアリル基）の場合である。具体例としては
テトラデシル、ヘキサデシル、オクタデシル、エイコシ
ル、ドコシル等の基を挙げる事ができる。具体的には、
一般式（２）で示されるＮ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシ
エチル）アルキルアミンの例としては次の物を挙げる事
ができる。
【００２６】
【化７】
【００２７】これらのアルキルジエタノールアミンは、
アルキルアミンにエチレンオキサイドを２モル付加させ
る反応等により容易に得られるが、一般的にはエチレン
オキサイドの付加モル数に分布を持った混合物として得
られ、さらにはアルキル基についても原料に由来するア
ルキル分布を持った混合物として得られるが、これらの
混合物についても本発明に好適に用いられる。
アルキルアミンにエチレンオキサイドを２モル付加させ
る反応等により容易に得られるが、一般的にはエチレン
オキサイドの付加モル数に分布を持った混合物として得
られ、さらにはアルキル基についても原料に由来するア
ルキル分布を持った混合物として得られるが、これらの
混合物についても本発明に好適に用いられる。
【００２８】上記の一般式（３）において、Ｒ3 は炭素
数１１〜２１の脂肪族炭化水素基であるが、造粒物を製
造する際の効率、造粒混合物の保存安定性、樹脂との相
溶性、帯電防止性能の発現の点から特に炭素数１１〜１
７が好ましい。具体的には一般式（３）を合成する際に
使用される脂肪酸がラウリン酸、ミリスチン酸、ステア
リン酸、パルミチン酸等であるものを挙げる事ができ
る。具体的には、一般式（３）で示されるＮ，Ｎ−ビス
（２−ヒドロキシエチル）脂肪酸アミドの例としては次
の物を挙げる事ができる。
数１１〜２１の脂肪族炭化水素基であるが、造粒物を製
造する際の効率、造粒混合物の保存安定性、樹脂との相
溶性、帯電防止性能の発現の点から特に炭素数１１〜１
７が好ましい。具体的には一般式（３）を合成する際に
使用される脂肪酸がラウリン酸、ミリスチン酸、ステア
リン酸、パルミチン酸等であるものを挙げる事ができ
る。具体的には、一般式（３）で示されるＮ，Ｎ−ビス
（２−ヒドロキシエチル）脂肪酸アミドの例としては次
の物を挙げる事ができる。
【００２９】
【化８】
【００３０】これらの脂肪酸ジエタノールアミドは、脂
肪酸あるいは脂肪酸アルキルエステルとジエタノールア
ミンとからアミド化やアミノリシスにより容易に得られ
るが、アルキル基については原料に由来するアルキル分
布を持った混合物として得られ、これらの混合物につい
ても本発明に好適に用いられる。
肪酸あるいは脂肪酸アルキルエステルとジエタノールア
ミンとからアミド化やアミノリシスにより容易に得られ
るが、アルキル基については原料に由来するアルキル分
布を持った混合物として得られ、これらの混合物につい
ても本発明に好適に用いられる。
【００３１】本発明において混合されるべき造粒物Ｂ
は、上記のＮ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）アル
キルアミン及び／又はＮ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエ
チル）脂肪酸アミドを主成分として含有するが、その総
含有量は、通常２０重量％以上、好ましくは３０重量％
以上である。この範囲より小さいと帯電防止効果が不充
分となる傾向がある。ここで、含有するＮ，Ｎ−ビス
（２−ヒドロキシエチル）アルキルアミン、Ｎ，Ｎ−ビ
ス（２−ヒドロキシエチル）脂肪酸アミドはそれぞれ１
種又は２種以上のものが使用される。
は、上記のＮ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）アル
キルアミン及び／又はＮ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエ
チル）脂肪酸アミドを主成分として含有するが、その総
含有量は、通常２０重量％以上、好ましくは３０重量％
以上である。この範囲より小さいと帯電防止効果が不充
分となる傾向がある。ここで、含有するＮ，Ｎ−ビス
（２−ヒドロキシエチル）アルキルアミン、Ｎ，Ｎ−ビ
ス（２−ヒドロキシエチル）脂肪酸アミドはそれぞれ１
種又は２種以上のものが使用される。
【００３２】本願発明において、前記のような２種の造
粒物Ａ，Ｂの主成分となる化合物の組み合わせとして
は、次のような組み合わせが好適なものとして例示され
る。 ラウリン酸モノク゛リセライト゛と N,N-ヒ゛ス(2-ヒト゛ロキシエチル)テトラテ゛シルアミン ラウリン酸モノク゛リセライト゛と N,N-ヒ゛ス(2-ヒト゛ロキシエチル)オクタテ゛シルアミン ラウリン酸モノク゛リセライト゛と N,N-ヒ゛ス(2-ヒト゛ロキシエチル)ラウリン 酸アミト゛ ラウリン酸モノク゛リセライト゛と N,N-ヒ゛ス(2-ヒト゛ロキシエチル)ステアリン酸アミト゛ ミリスチン 酸モノク゛リセライト゛と N,N-ヒ゛ス(2-ヒト゛ロキシエチル)テトラテ゛シルアミン ミリスチン 酸モノク゛リセライト゛と N,N-ヒ゛ス(2-ヒト゛ロキシエチル)オクタテ゛シルアミン ミリスチン 酸モノク゛リセライト゛と N,N-ヒ゛ス(2-ヒト゛ロキシエチル)ラウリン 酸アミト゛ ミリスチン 酸モノク゛リセライト゛と N,N-ヒ゛ス(2-ヒト゛ロキシエチル)ステアリン酸アミト゛ ステアリン 酸モノク゛リセライト゛と N,N-ヒ゛ス(2-ヒト゛ロキシエチル)テトラテ゛シルアミン ステアリン 酸モノク゛リセライト゛と N,N-ヒ゛ス(2-ヒト゛ロキシエチル)オクタテ゛シルアミン ステアリン 酸モノク゛リセライト゛と N,N-ヒ゛ス(2-ヒト゛ロキシエチル)ラウリン 酸アミト゛ ステアリン 酸モノク゛リセライト゛と N,N-ヒ゛ス(2-ヒト゛ロキシエチル)ステアリン酸アミト゛ ラウリン酸モノク゛リセライト゛と N,N-ヒ゛ス(2-ヒト゛ロキシエチル)ラウリン 酸アミト゛ 及び N,N-ヒ゛ス(2-ヒト゛ロキシエチル)オクタテ゛シルアミン ステアリン 酸モノク゛リセライト゛と N,N-ヒ゛ス(2-ヒト゛ロキシエチル)ラウリン 酸アミト゛ 及び N,N-ヒ゛ス(2-ヒト゛ロキシエチル)オクタテ゛シルアミン
粒物Ａ，Ｂの主成分となる化合物の組み合わせとして
は、次のような組み合わせが好適なものとして例示され
る。 ラウリン酸モノク゛リセライト゛と N,N-ヒ゛ス(2-ヒト゛ロキシエチル)テトラテ゛シルアミン ラウリン酸モノク゛リセライト゛と N,N-ヒ゛ス(2-ヒト゛ロキシエチル)オクタテ゛シルアミン ラウリン酸モノク゛リセライト゛と N,N-ヒ゛ス(2-ヒト゛ロキシエチル)ラウリン 酸アミト゛ ラウリン酸モノク゛リセライト゛と N,N-ヒ゛ス(2-ヒト゛ロキシエチル)ステアリン酸アミト゛ ミリスチン 酸モノク゛リセライト゛と N,N-ヒ゛ス(2-ヒト゛ロキシエチル)テトラテ゛シルアミン ミリスチン 酸モノク゛リセライト゛と N,N-ヒ゛ス(2-ヒト゛ロキシエチル)オクタテ゛シルアミン ミリスチン 酸モノク゛リセライト゛と N,N-ヒ゛ス(2-ヒト゛ロキシエチル)ラウリン 酸アミト゛ ミリスチン 酸モノク゛リセライト゛と N,N-ヒ゛ス(2-ヒト゛ロキシエチル)ステアリン酸アミト゛ ステアリン 酸モノク゛リセライト゛と N,N-ヒ゛ス(2-ヒト゛ロキシエチル)テトラテ゛シルアミン ステアリン 酸モノク゛リセライト゛と N,N-ヒ゛ス(2-ヒト゛ロキシエチル)オクタテ゛シルアミン ステアリン 酸モノク゛リセライト゛と N,N-ヒ゛ス(2-ヒト゛ロキシエチル)ラウリン 酸アミト゛ ステアリン 酸モノク゛リセライト゛と N,N-ヒ゛ス(2-ヒト゛ロキシエチル)ステアリン酸アミト゛ ラウリン酸モノク゛リセライト゛と N,N-ヒ゛ス(2-ヒト゛ロキシエチル)ラウリン 酸アミト゛ 及び N,N-ヒ゛ス(2-ヒト゛ロキシエチル)オクタテ゛シルアミン ステアリン 酸モノク゛リセライト゛と N,N-ヒ゛ス(2-ヒト゛ロキシエチル)ラウリン 酸アミト゛ 及び N,N-ヒ゛ス(2-ヒト゛ロキシエチル)オクタテ゛シルアミン
【００３３】本発明における帯電防止剤の造粒物Ａ，Ｂ
の製造方法としては、いずれの造粒物に対しても公知の
技術を使用することが出来る。すなわち、造粒方法とし
ては、例えば冷却されたベルト上に溶融した化合物を滴
下し、半球状に造粒する方法や、半溶融状態でダイスか
ら円柱状のヌードルあるいはニードル状に押し出し、造
粒する方法などを使用することができる。冷却したベル
ト上に溶融した化合物を滴下し、半球状に効率よく造粒
する装置として、例えばサンドビック社のロートフォー
マー造粒機等がある。また、円柱状に造粒する装置とし
て、例えば不二パウダル株式会社のディスクペレッター
等がある。
の製造方法としては、いずれの造粒物に対しても公知の
技術を使用することが出来る。すなわち、造粒方法とし
ては、例えば冷却されたベルト上に溶融した化合物を滴
下し、半球状に造粒する方法や、半溶融状態でダイスか
ら円柱状のヌードルあるいはニードル状に押し出し、造
粒する方法などを使用することができる。冷却したベル
ト上に溶融した化合物を滴下し、半球状に効率よく造粒
する装置として、例えばサンドビック社のロートフォー
マー造粒機等がある。また、円柱状に造粒する装置とし
て、例えば不二パウダル株式会社のディスクペレッター
等がある。
【００３４】この様にして得られる帯電防止剤の造粒物
Ａ，Ｂの粒径は、２〜７ｍｍであることが好ましく、さ
らに好ましくは４〜５ｍｍの樹脂ペレットとほぼ同等の
粒径であることが好ましい。粒径がこの範囲より小さい
と、樹脂ペレットより小さくなり樹脂との混合時や成形
機のホッパー内で分級しやすくなる傾向があり、均一な
混合が行われず、結果的に帯電防止効果のむらが発生し
やすい。また、粒径がこの範囲より大きいと、樹脂ペレ
ットより大きくなり樹脂ペレットとの分級とともに流動
性に問題を起こし、ホッパーブリッジの原因となる傾向
があり好ましくない。
Ａ，Ｂの粒径は、２〜７ｍｍであることが好ましく、さ
らに好ましくは４〜５ｍｍの樹脂ペレットとほぼ同等の
粒径であることが好ましい。粒径がこの範囲より小さい
と、樹脂ペレットより小さくなり樹脂との混合時や成形
機のホッパー内で分級しやすくなる傾向があり、均一な
混合が行われず、結果的に帯電防止効果のむらが発生し
やすい。また、粒径がこの範囲より大きいと、樹脂ペレ
ットより大きくなり樹脂ペレットとの分級とともに流動
性に問題を起こし、ホッパーブリッジの原因となる傾向
があり好ましくない。
【００３５】本発明の帯電防止剤造粒混合物は、前記の
造粒物Ａと造粒物Ｂの混合物であるが、両者の混合比
（造粒物Ａ／造粒物Ｂ）は重量比で通常１０／９０〜９
０／１０、好ましくは２０／８０〜８０／２０である。
造粒物Ａの混合比が、この範囲より小さいと帯電防止効
果の発現が悪くなり、又造粒混合物の保存安定性が悪く
なる傾向があり、この範囲より大きいと帯電防止効果の
経時的低下がおこりやすくなる傾向がある。また、造粒
物Ａ，Ｂの混合方法としては特に限定されるものではな
く、スーパーミキサー、ナウターミキサー、Ｖ型ブレン
ダー、さらにはポリ袋に入れて手振りする等の方法があ
る。また、混合の態様として造粒物Ａ，Ｂはそれぞれ単
一種類のものでも複数種類のものでもよい。例えば、そ
れぞれ１種類づつの造粒物Ａ，Ｂを混合してもよく、複
数種の造粒物Ａと単一種類の造粒物Ｂ、単一種類の造粒
物Ａと複数種類の造粒物Ｂ、あるいは両方ともそれぞれ
複数種類の造粒物を混合するものであってもよい。
造粒物Ａと造粒物Ｂの混合物であるが、両者の混合比
（造粒物Ａ／造粒物Ｂ）は重量比で通常１０／９０〜９
０／１０、好ましくは２０／８０〜８０／２０である。
造粒物Ａの混合比が、この範囲より小さいと帯電防止効
果の発現が悪くなり、又造粒混合物の保存安定性が悪く
なる傾向があり、この範囲より大きいと帯電防止効果の
経時的低下がおこりやすくなる傾向がある。また、造粒
物Ａ，Ｂの混合方法としては特に限定されるものではな
く、スーパーミキサー、ナウターミキサー、Ｖ型ブレン
ダー、さらにはポリ袋に入れて手振りする等の方法があ
る。また、混合の態様として造粒物Ａ，Ｂはそれぞれ単
一種類のものでも複数種類のものでもよい。例えば、そ
れぞれ１種類づつの造粒物Ａ，Ｂを混合してもよく、複
数種の造粒物Ａと単一種類の造粒物Ｂ、単一種類の造粒
物Ａと複数種類の造粒物Ｂ、あるいは両方ともそれぞれ
複数種類の造粒物を混合するものであってもよい。
【００３６】本発明の帯電防止剤造粒混合物は、各造粒
物中に合成樹脂等のバインダー成分を含有していないた
め、造粒物Ａ，Ｂの性状として、特に保存温度や使用温
度が高すぎる場合に造粒物のブロッキングが問題となる
場合がある。この様な問題は、造粒物Ａと造粒物Ｂの少
なくとも一方の表面に無機物粉末を均一に被覆すること
により解決することができる。ここで、用いられる無機
物粉末としてはシリカやタルクの粉末等が挙げられる。
特に、これらの中でもシリカ粉末がブロッキング防止の
点から好ましい。
物中に合成樹脂等のバインダー成分を含有していないた
め、造粒物Ａ，Ｂの性状として、特に保存温度や使用温
度が高すぎる場合に造粒物のブロッキングが問題となる
場合がある。この様な問題は、造粒物Ａと造粒物Ｂの少
なくとも一方の表面に無機物粉末を均一に被覆すること
により解決することができる。ここで、用いられる無機
物粉末としてはシリカやタルクの粉末等が挙げられる。
特に、これらの中でもシリカ粉末がブロッキング防止の
点から好ましい。
【００３７】また、使用される無機物粉末の粒径として
は、平均粒径２０μｍ以下のものが好ましく、さらには
分散性、樹脂物性への影響の少ない平均粒径１〜５μｍ
のものが好ましい。無機物粉末の添加量としては、造粒
物１００重量部に対して、０．０５〜１．０重量部が好
ましく、さらには０．１〜１．０重量部が好ましい。こ
の範囲より少ないと充分なブロッキング防止の効果が得
られにくくなる傾向があり、またこの範囲より多いと無
機物粉末が造粒物表面に付着しきれず、剥がれ落ち粉立
ちや、さらには成形品の樹脂物性の低下を招く傾向があ
り、好ましくない。
は、平均粒径２０μｍ以下のものが好ましく、さらには
分散性、樹脂物性への影響の少ない平均粒径１〜５μｍ
のものが好ましい。無機物粉末の添加量としては、造粒
物１００重量部に対して、０．０５〜１．０重量部が好
ましく、さらには０．１〜１．０重量部が好ましい。こ
の範囲より少ないと充分なブロッキング防止の効果が得
られにくくなる傾向があり、またこの範囲より多いと無
機物粉末が造粒物表面に付着しきれず、剥がれ落ち粉立
ちや、さらには成形品の樹脂物性の低下を招く傾向があ
り、好ましくない。
【００３８】本発明の帯電防止剤造粒混合物は、必要に
応じ他の公知の合成樹脂用帯電防止剤や帯電防止効果促
進剤を含有してもよい。ここで、用いられる他の公知の
合成樹脂用帯電防止剤としては、各種の帯電防止剤が使
用可能であるが、優れた帯電防止効果を有し、なおかつ
粒状に造粒するために常温で固体であるものが好まし
い。このようなものとしては、例えばドデシルスルホン
酸ナトリウム等のアルキルスルホン酸の金属塩；ドデシ
ルベンゼンスルホン酸ナトリウム等のアルキルベンゼン
スルホン酸塩；ステアリルアルコール等の高級アルコー
ル；ステアリン酸やパルミチン酸、工業用ステアリン酸
等の脂肪酸が代表的なものとして挙げられる。これらの
併用される公知の帯電防止剤や帯電防止効果促進剤は、
個別に造粒して本発明における帯電防止剤の造粒物Ａ，
Ｂと混合して本発明の帯電防止剤造粒混合物としてもよ
く、あるいは本発明における帯電防止剤を造粒して造粒
物Ａ，Ｂを調製する際に溶融混合して一緒に造粒しても
かまわない。
応じ他の公知の合成樹脂用帯電防止剤や帯電防止効果促
進剤を含有してもよい。ここで、用いられる他の公知の
合成樹脂用帯電防止剤としては、各種の帯電防止剤が使
用可能であるが、優れた帯電防止効果を有し、なおかつ
粒状に造粒するために常温で固体であるものが好まし
い。このようなものとしては、例えばドデシルスルホン
酸ナトリウム等のアルキルスルホン酸の金属塩；ドデシ
ルベンゼンスルホン酸ナトリウム等のアルキルベンゼン
スルホン酸塩；ステアリルアルコール等の高級アルコー
ル；ステアリン酸やパルミチン酸、工業用ステアリン酸
等の脂肪酸が代表的なものとして挙げられる。これらの
併用される公知の帯電防止剤や帯電防止効果促進剤は、
個別に造粒して本発明における帯電防止剤の造粒物Ａ，
Ｂと混合して本発明の帯電防止剤造粒混合物としてもよ
く、あるいは本発明における帯電防止剤を造粒して造粒
物Ａ，Ｂを調製する際に溶融混合して一緒に造粒しても
かまわない。
【００３９】すなわち、具体的には本発明の帯電防止剤
造粒混合物における他の帯電防止剤及び／又は帯電防止
効果促進剤の組み合わせとして次のような組み合わせが
例示されるが、これらに限定されるものではない。 ステアリン 酸モノク゛リセライト゛と N,N-ヒ゛ス(2-ヒト゛ロキシエチル)オクタテ゛シルアミンとステアリルアルコール ステアリン 酸モノク゛リセライト゛と N,N-ヒ゛ス(2-ヒト゛ロキシエチル)オクタテ゛シルアミンと ステアリン酸 ステアリン 酸モノク゛リセライト゛と N,N-ヒ゛ス(2-ヒト゛ロキシエチル)ステアリン酸アミト゛ とステアリルアルコール
造粒混合物における他の帯電防止剤及び／又は帯電防止
効果促進剤の組み合わせとして次のような組み合わせが
例示されるが、これらに限定されるものではない。 ステアリン 酸モノク゛リセライト゛と N,N-ヒ゛ス(2-ヒト゛ロキシエチル)オクタテ゛シルアミンとステアリルアルコール ステアリン 酸モノク゛リセライト゛と N,N-ヒ゛ス(2-ヒト゛ロキシエチル)オクタテ゛シルアミンと ステアリン酸 ステアリン 酸モノク゛リセライト゛と N,N-ヒ゛ス(2-ヒト゛ロキシエチル)ステアリン酸アミト゛ とステアリルアルコール
【００４０】本発明の帯電防止剤造粒混合物の使用方法
は、以上のようにして調製される帯電防止剤造粒混合物
を直接樹脂と混合して成形の材料とする事を特徴とする
ものである。このとき、樹脂ペレットと本発明の造粒物
との混合方法は、特に限定されるものではなく、特別な
装置や方法を必要とせず、従来のマスターペレットを使
用する場合と同様の手段で良い。樹脂ペレットとの混合
方法としては、たとえば、スーパーミキサーやナウター
ミキサー、Ｖ型ブレンダーさらにはポリ袋にいれて手振
りする等の混合方法が挙げられる。
は、以上のようにして調製される帯電防止剤造粒混合物
を直接樹脂と混合して成形の材料とする事を特徴とする
ものである。このとき、樹脂ペレットと本発明の造粒物
との混合方法は、特に限定されるものではなく、特別な
装置や方法を必要とせず、従来のマスターペレットを使
用する場合と同様の手段で良い。樹脂ペレットとの混合
方法としては、たとえば、スーパーミキサーやナウター
ミキサー、Ｖ型ブレンダーさらにはポリ袋にいれて手振
りする等の混合方法が挙げられる。
【００４１】また、使用される樹脂としては、特に限定
されないが、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ塩化
ビニル、ポリスチレン、ＡＢＳ等が挙げられる。
されないが、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ塩化
ビニル、ポリスチレン、ＡＢＳ等が挙げられる。
【００４２】本発明の帯電防止剤造粒混合物の使用量
は、樹脂ペレット１００重量部に対して０．１〜５．０
重量部が好ましく、更に好ましくは０．１５〜４．０重
量部である。この範囲より少ないと充分な帯電防止効果
が得られにくい傾向があり、またこの範囲より多いと成
形時に金型くもりを発生するなど成型性が低下すると共
に、成形後のブリード過多により成形品の表面性状が悪
化する傾向があり好ましくない。また、本発明の帯電防
止剤造粒混合物は、顔料マスターペレットや他の添加
剤、例えば酸化防止剤、紫外線吸収剤、結晶核剤、ステ
アリン酸カルシウムなどの安定剤等と併用して樹脂ペレ
ットに添加して使用しても良い。以上の使用方法で得ら
れた樹脂混合物は各種成形の材料となるが、成形の種類
としては、特に限定されることなく、射出成型、押出し
成型、プレス成型、ブロー成型等が挙げられる。
は、樹脂ペレット１００重量部に対して０．１〜５．０
重量部が好ましく、更に好ましくは０．１５〜４．０重
量部である。この範囲より少ないと充分な帯電防止効果
が得られにくい傾向があり、またこの範囲より多いと成
形時に金型くもりを発生するなど成型性が低下すると共
に、成形後のブリード過多により成形品の表面性状が悪
化する傾向があり好ましくない。また、本発明の帯電防
止剤造粒混合物は、顔料マスターペレットや他の添加
剤、例えば酸化防止剤、紫外線吸収剤、結晶核剤、ステ
アリン酸カルシウムなどの安定剤等と併用して樹脂ペレ
ットに添加して使用しても良い。以上の使用方法で得ら
れた樹脂混合物は各種成形の材料となるが、成形の種類
としては、特に限定されることなく、射出成型、押出し
成型、プレス成型、ブロー成型等が挙げられる。
【００４３】
【実施例】以下、実施例および比較例により本発明をさ
らに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例等によ
りなんら限定されるものではない。なお、「部」は特に
示さない限り「重量部」を意味するものとする。
らに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例等によ
りなんら限定されるものではない。なお、「部」は特に
示さない限り「重量部」を意味するものとする。
【００４４】実施例１〜７ 表１に示す各種組成物をサンドビック社製ロートフォー
マー造粒機を用いて、成分Ａ、Ｂを別々に平均粒径４〜
５ｍｍ半球状に造粒し、その後、各造粒物１００重量部
に対して、必要に応じてシリカ（水澤化学社製，ミズカ
シルＰ５２６、平均粒径３μｍ）０．５重量部を添加
し、ヘンシェルミキサーにて３０秒間混合し、造粒物表
面に付着させた。このようにして調製した帯電防止剤造
粒物Ａ，Ｂを、表１記載の所定の割合で混合して帯電防
止剤造粒混合物を得た。この混合物をポリプロピレン樹
脂（三井東圧化学社製，ＪＨＨＧ）ペレット１００重量
部に対し、０．５重量部添加した。樹脂ペレットとの混
合は、ポリエチレン袋を使用して手作業で行った。この
ようにして得られた帯電防止剤造粒混合物と樹脂ペレッ
トの混合物を射出成形機ホッパーに投入し、シリンダー
温度２４０℃で厚さ２ｍｍのテストピースを成形した。
これらのテストピースを２５℃、５０％湿度の恒温、恒
湿室にて、高抵抗計（ヒューレットパッカード社製，４
３２９Ａ型）を用いて経時的に表面固有抵抗値を測定
し、帯電防止効果の評価を行った。その結果を表２に示
す。
マー造粒機を用いて、成分Ａ、Ｂを別々に平均粒径４〜
５ｍｍ半球状に造粒し、その後、各造粒物１００重量部
に対して、必要に応じてシリカ（水澤化学社製，ミズカ
シルＰ５２６、平均粒径３μｍ）０．５重量部を添加
し、ヘンシェルミキサーにて３０秒間混合し、造粒物表
面に付着させた。このようにして調製した帯電防止剤造
粒物Ａ，Ｂを、表１記載の所定の割合で混合して帯電防
止剤造粒混合物を得た。この混合物をポリプロピレン樹
脂（三井東圧化学社製，ＪＨＨＧ）ペレット１００重量
部に対し、０．５重量部添加した。樹脂ペレットとの混
合は、ポリエチレン袋を使用して手作業で行った。この
ようにして得られた帯電防止剤造粒混合物と樹脂ペレッ
トの混合物を射出成形機ホッパーに投入し、シリンダー
温度２４０℃で厚さ２ｍｍのテストピースを成形した。
これらのテストピースを２５℃、５０％湿度の恒温、恒
湿室にて、高抵抗計（ヒューレットパッカード社製，４
３２９Ａ型）を用いて経時的に表面固有抵抗値を測定
し、帯電防止効果の評価を行った。その結果を表２に示
す。
【００４５】
【表１】
【００４６】
【表２】
【００４７】実施例８〜１４ 表３に示す実施例１〜７と同一組成の帯電防止剤を、実
施例１〜７と同様にロートフォーマー造粒機を用いて、
成分Ａ、Ｂを別々に平均粒径４〜５ｍｍの半球状に造粒
し、その後、各造粒物１００重量部に対して、必要に応
じてシリカ（水澤化学社製，ミズカシルＰ５２６、平均
粒径３μｍ）０．５重量部を添加し、ヘンシェルミキサ
ーにて３０秒間混合し、造粒物表面に付着させた。この
ようにして調製した帯電防止剤造粒物Ａ，Ｂを、表３記
載の所定の割合で混合して帯電防止剤造粒混合物を得
た。この混合物を室温（２５℃）で２ケ月間保存した
後、ポリプロピレン樹脂（三井東圧化学社製，ＪＨＨ
Ｇ）ペレット１００重量部に対し、０．５重量部添加し
た。このようにして得られた帯電防止剤造粒混合物と樹
脂ペレットの混合物を射出成形機ホッパーに投入し、シ
リンダー温度２４０℃で厚さ２ｍｍのテストピースを成
形した。これらのテストピースを２５℃、５０％湿度の
恒温、恒湿室にて、高抵抗計（ヒューレットパッカード
社製，４３２９Ａ型）を用いて経時的に表面固有抵抗値
を測定し、帯電防止効果の評価を行った。その結果を表
４に示す。
施例１〜７と同様にロートフォーマー造粒機を用いて、
成分Ａ、Ｂを別々に平均粒径４〜５ｍｍの半球状に造粒
し、その後、各造粒物１００重量部に対して、必要に応
じてシリカ（水澤化学社製，ミズカシルＰ５２６、平均
粒径３μｍ）０．５重量部を添加し、ヘンシェルミキサ
ーにて３０秒間混合し、造粒物表面に付着させた。この
ようにして調製した帯電防止剤造粒物Ａ，Ｂを、表３記
載の所定の割合で混合して帯電防止剤造粒混合物を得
た。この混合物を室温（２５℃）で２ケ月間保存した
後、ポリプロピレン樹脂（三井東圧化学社製，ＪＨＨ
Ｇ）ペレット１００重量部に対し、０．５重量部添加し
た。このようにして得られた帯電防止剤造粒混合物と樹
脂ペレットの混合物を射出成形機ホッパーに投入し、シ
リンダー温度２４０℃で厚さ２ｍｍのテストピースを成
形した。これらのテストピースを２５℃、５０％湿度の
恒温、恒湿室にて、高抵抗計（ヒューレットパッカード
社製，４３２９Ａ型）を用いて経時的に表面固有抵抗値
を測定し、帯電防止効果の評価を行った。その結果を表
４に示す。
【００４８】
【表３】
【００４９】
【表４】
【００５０】比較例１〜３ 表５に示すように実施例１及び３、５と同一組成の帯電
防止剤について成分ＡとＢを一旦溶融混合した後、実施
例１〜７と同様にロートフォーマー造粒機を用いて平均
粒径４〜５ｍｍの半球状に造粒し、その後その造粒物１
００重量部に対して、必要に応じてシリカ（水澤化学社
製，ミズカシルＰ５２６）０．５重量部を添加し、ヘン
シェルミキサーにて３０秒間混合し、造粒物表面に付着
させた。このようにして調製した帯電防止剤造粒物を、
表５記載の所定の割合で混合した後、ポリプロピレン樹
脂（三井東圧化学社製，ＪＨＨＧ）ペレット１００重量
部に対し、０．５重量部添加した。このようにして得ら
れた帯電防止剤造粒物と樹脂ペレットの混合物を射出成
形機ホッパーに投入し、シリンダー温度２４０℃で厚さ
２ｍｍのテストピースを成形した。これらのテストピー
スを２５℃、５０％湿度の恒温、恒湿室にて、高抵抗計
（ヒューレットパッカード社製，４３２９Ａ型）を用い
て経時的に表面固有抵抗値を測定し、帯電防止効果の評
価を行った。その結果を表６に示す。
防止剤について成分ＡとＢを一旦溶融混合した後、実施
例１〜７と同様にロートフォーマー造粒機を用いて平均
粒径４〜５ｍｍの半球状に造粒し、その後その造粒物１
００重量部に対して、必要に応じてシリカ（水澤化学社
製，ミズカシルＰ５２６）０．５重量部を添加し、ヘン
シェルミキサーにて３０秒間混合し、造粒物表面に付着
させた。このようにして調製した帯電防止剤造粒物を、
表５記載の所定の割合で混合した後、ポリプロピレン樹
脂（三井東圧化学社製，ＪＨＨＧ）ペレット１００重量
部に対し、０．５重量部添加した。このようにして得ら
れた帯電防止剤造粒物と樹脂ペレットの混合物を射出成
形機ホッパーに投入し、シリンダー温度２４０℃で厚さ
２ｍｍのテストピースを成形した。これらのテストピー
スを２５℃、５０％湿度の恒温、恒湿室にて、高抵抗計
（ヒューレットパッカード社製，４３２９Ａ型）を用い
て経時的に表面固有抵抗値を測定し、帯電防止効果の評
価を行った。その結果を表６に示す。
【００５１】
【表５】
【００５２】
【表６】
【００５３】比較例４〜６ 比較例１〜３で混合した帯電防止剤造粒物を室温（２５
℃）で２ケ月保存した後、ポリプロピレン樹脂（三井東
圧化学社製，ＪＨＨＧ）ペレット１００重量部に対し、
０．５重量部添加した。このようにして得られた帯電防
止剤造粒物と樹脂ペレットの混合物を射出成形機ホッパ
ーに投入し、シリンダー温度２４０℃で厚さ２ｍｍのテ
ストピースを成形した。これらのテストピースを２５
℃、５０％湿度の恒温、恒湿室にて、高抵抗計（ヒュー
レットパッカード社製，４３２９Ａ型）を用いて経時的
に表面固有抵抗値を測定し、帯電防止効果の評価を行っ
た。その結果を表７に示す。
℃）で２ケ月保存した後、ポリプロピレン樹脂（三井東
圧化学社製，ＪＨＨＧ）ペレット１００重量部に対し、
０．５重量部添加した。このようにして得られた帯電防
止剤造粒物と樹脂ペレットの混合物を射出成形機ホッパ
ーに投入し、シリンダー温度２４０℃で厚さ２ｍｍのテ
ストピースを成形した。これらのテストピースを２５
℃、５０％湿度の恒温、恒湿室にて、高抵抗計（ヒュー
レットパッカード社製，４３２９Ａ型）を用いて経時的
に表面固有抵抗値を測定し、帯電防止効果の評価を行っ
た。その結果を表７に示す。
【００５４】
【表７】
【００５５】以上の結果より、本発明の実施例に記載の
帯電防止剤造粒混合物は、何れの場合も成形１日後から
表面固有抵抗値が小さく、帯電防止効果の発現が速いこ
とが分かった。また、帯電防止剤造粒混合物を室温に２
ケ月保存した後も、その効果に変化の無いことがわかっ
た。これに対して、比較例に示すように、実施例と同じ
組成の帯電防止剤を一旦溶融混合した後、造粒した帯電
防止剤造粒物は、造粒後２ケ月室温に保存した場合、帯
電防止効果が明らかに低下していることが分かった。ま
た、射出成形時に金型曇り等の成型不良も認められた。
帯電防止剤造粒混合物は、何れの場合も成形１日後から
表面固有抵抗値が小さく、帯電防止効果の発現が速いこ
とが分かった。また、帯電防止剤造粒混合物を室温に２
ケ月保存した後も、その効果に変化の無いことがわかっ
た。これに対して、比較例に示すように、実施例と同じ
組成の帯電防止剤を一旦溶融混合した後、造粒した帯電
防止剤造粒物は、造粒後２ケ月室温に保存した場合、帯
電防止効果が明らかに低下していることが分かった。ま
た、射出成形時に金型曇り等の成型不良も認められた。
【００５６】
【発明の効果】本発明の帯電防止剤造粒混合物を使用す
ると、樹脂ペレットと混合し成形する場合に、マスター
ペレットを使用した場合と同様のハンドリング性を有
し、またマスターペレットのように予め樹脂への練り込
みを必要としないため、低コストで帯電防止効果を付与
することができ、さらには成形後速やかに帯電防止効果
を発現させることが出来る。また、帯電防止成分を別々
に造粒することにより、経時的な帯電防止性能の低下を
起こすことなく、造粒直後から長期にわたる保存の後
も、安定した帯電防止効果を期待することが出来る。
ると、樹脂ペレットと混合し成形する場合に、マスター
ペレットを使用した場合と同様のハンドリング性を有
し、またマスターペレットのように予め樹脂への練り込
みを必要としないため、低コストで帯電防止効果を付与
することができ、さらには成形後速やかに帯電防止効果
を発現させることが出来る。また、帯電防止成分を別々
に造粒することにより、経時的な帯電防止性能の低下を
起こすことなく、造粒直後から長期にわたる保存の後
も、安定した帯電防止効果を期待することが出来る。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C09K 3/16 C08K 5/10 C08K 5/17 ＣＡ（ＳＴＮ) ＷＰＩ／Ｌ（ＱＵＥＳＴＥＬ)
Claims (5)
- 【請求項１】 一般式（１）で表される脂肪酸モノグリ
セライドを主成分として含有する造粒物Ａと、一般式
（２）で表されるＮ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチ
ル）アルキルアミン及び／又は一般式（３）で表される
Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）脂肪酸アミドを
主成分として含有する造粒物Ｂを、混合してなる事を特
徴とする帯電防止剤造粒混合物。 【化１】 （式中、Ｒ1 は炭素数１１〜２１の脂肪族炭化水素基を
表す。） 【化２】 （式中、Ｒ2 は炭素数１４〜２２の脂肪族炭化水素基を
表す。） 【化３】 （式中、Ｒ3 は炭素数１１〜２１の脂肪族炭化水素基を
表す。） - 【請求項２】 一般式（１）におけるＲ1 −ＣＯ−基
が、ステアロイル基及び／又はパルミトイル基である請
求項１記載の帯電防止剤造粒混合物。 - 【請求項３】 一般式（２）におけるＲ2 −基がステア
リル基である請求項１記載の帯電防止剤造粒混合物。 - 【請求項４】 造粒物Ａと造粒物Ｂの少なくとも一方
が、無機物粉末により被覆されている事を特徴とする請
求項１〜３いずれか記載の帯電防止剤造粒混合物。 - 【請求項５】 請求項１〜４いずれかに記載の帯電防止
剤造粒混合物を直接樹脂と混合して成形の材料とする事
を特徴とする帯電防止剤造粒混合物の使用方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18051294A JP2876183B2 (ja) | 1994-07-07 | 1994-07-07 | 帯電防止剤造粒混合物及びその使用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18051294A JP2876183B2 (ja) | 1994-07-07 | 1994-07-07 | 帯電防止剤造粒混合物及びその使用方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0820766A JPH0820766A (ja) | 1996-01-23 |
| JP2876183B2 true JP2876183B2 (ja) | 1999-03-31 |
Family
ID=16084553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18051294A Expired - Fee Related JP2876183B2 (ja) | 1994-07-07 | 1994-07-07 | 帯電防止剤造粒混合物及びその使用方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP2876183B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1094496C (zh) * | 1999-08-10 | 2002-11-20 | 四川大学 | 纳米粒子增强增韧聚乙烯复合材料的制备方法 |
| CN1109062C (zh) * | 2000-05-10 | 2003-05-21 | 山西漳源农业环保开发有限公司 | 无机基料复合降解塑料母料的制造方法 |
| JP4678810B2 (ja) * | 2001-05-11 | 2011-04-27 | 竹本油脂株式会社 | オレフィン重合体フィルム用防滑性帯電防止剤、並びに帯電防止性及び防滑性を有するオレフィン重合体フィルム |
| JP2008031220A (ja) * | 2006-07-26 | 2008-02-14 | Kao Corp | 帯電防止剤 |
| JP6018910B2 (ja) * | 2012-12-27 | 2016-11-02 | サン・トックス株式会社 | ポリプロピレン印刷体およびその製造方法 |
-
1994
- 1994-07-07 JP JP18051294A patent/JP2876183B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0820766A (ja) | 1996-01-23 |
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