JP2874217B2 - コネクタ装置 - Google Patents
コネクタ装置Info
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- JP2874217B2 JP2874217B2 JP1272801A JP27280189A JP2874217B2 JP 2874217 B2 JP2874217 B2 JP 2874217B2 JP 1272801 A JP1272801 A JP 1272801A JP 27280189 A JP27280189 A JP 27280189A JP 2874217 B2 JP2874217 B2 JP 2874217B2
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は音響機器，通信機器または自動車用電装品等
の高感度機器に用いられるコネクタ装置に関し、特に外
部からの障害電波の侵入および機器内で発生した不要電
波の輻射を除去するフィルターとして用いられる貫通コ
ンデンサ付のコネクタ装置に関するものである。
の高感度機器に用いられるコネクタ装置に関し、特に外
部からの障害電波の侵入および機器内で発生した不要電
波の輻射を除去するフィルターとして用いられる貫通コ
ンデンサ付のコネクタ装置に関するものである。
従来の技術 第４図および第５図は、この種のコネクタの従来の構
成例を示すものであり、図において１は絶縁材料製の箱
形ハウジングで、その上下周囲壁2,2′の中間には仕切
板３が設けられている。そして、この仕切板３には所定
のピッチで複数個の直線状コネクタピン4A,4B,4C,…
が、図の下部側から圧入されて貫通植設されている。５
は金属板から成るシャーシで、上記コネクタピン4A,4B,
4C,…のそれぞれを非接触的に貫通させる孔6A,6B,6C,…
を有すると共に、その外形はハウジング中間仕切板３よ
りもやや小さい寸法とされ、中間仕切板３の上側表面に
重ねて配されている。また、シャーシ５の外形両端部に
は突起7a,7bが、上方に向けてハウジングの上部周囲壁
２よりもやや突出するまで伸ばされている。8A,8B,8C,
…は、厚さ方向に貫通する孔9A,9B,9C,…を有して円板
状に形成された磁気基板製の貫通コンデンサであり、前
記シャーシ５の貫通孔6A,6B,6C,…毎にコネクタピン4A,
4B,4C,…に孔9A,9B,9C,を貫通させ、かつシャーシ５上
に固着してある。このコンデンサ８は、第６図に示すよ
うに、円板状に形成された磁気基板8aの片面の孔９の周
りに銀電極9aを設けると共に、他面には孔９の内周面と
の間にギャップを残して他の銀電極9bを設けた構造とな
っており、前記シャーシ５に対して銀電極9bを、コネク
タピン４に対して銀電極9aを半田付けして、それぞれ導
通固着されている。従って、シャーシ５は各貫通コンデ
ンサ8A,8B,8C,…に対する共通端子となっている。
成例を示すものであり、図において１は絶縁材料製の箱
形ハウジングで、その上下周囲壁2,2′の中間には仕切
板３が設けられている。そして、この仕切板３には所定
のピッチで複数個の直線状コネクタピン4A,4B,4C,…
が、図の下部側から圧入されて貫通植設されている。５
は金属板から成るシャーシで、上記コネクタピン4A,4B,
4C,…のそれぞれを非接触的に貫通させる孔6A,6B,6C,…
を有すると共に、その外形はハウジング中間仕切板３よ
りもやや小さい寸法とされ、中間仕切板３の上側表面に
重ねて配されている。また、シャーシ５の外形両端部に
は突起7a,7bが、上方に向けてハウジングの上部周囲壁
２よりもやや突出するまで伸ばされている。8A,8B,8C,
…は、厚さ方向に貫通する孔9A,9B,9C,…を有して円板
状に形成された磁気基板製の貫通コンデンサであり、前
記シャーシ５の貫通孔6A,6B,6C,…毎にコネクタピン4A,
4B,4C,…に孔9A,9B,9C,を貫通させ、かつシャーシ５上
に固着してある。このコンデンサ８は、第６図に示すよ
うに、円板状に形成された磁気基板8aの片面の孔９の周
りに銀電極9aを設けると共に、他面には孔９の内周面と
の間にギャップを残して他の銀電極9bを設けた構造とな
っており、前記シャーシ５に対して銀電極9bを、コネク
タピン４に対して銀電極9aを半田付けして、それぞれ導
通固着されている。従って、シャーシ５は各貫通コンデ
ンサ8A,8B,8C,…に対する共通端子となっている。
また、10は金属板製のシールドケースで、貫通コンデ
ンサ8A,8B,8C,…およびシャーシ５を固着したハウジン
グ１の上から被せ、コネクタピン4A,4B,4C,…先端部を
天面11に設けた孔12A,12B,12C,…から導出させると共
に、前記シャーシ５の外形端部から伸ばされた突起7a,7
bをその天面11の孔13a,13bに通して半田付けしてある。
従って、シールドケース10を接地するとシャーシ５も接
地される。
ンサ8A,8B,8C,…およびシャーシ５を固着したハウジン
グ１の上から被せ、コネクタピン4A,4B,4C,…先端部を
天面11に設けた孔12A,12B,12C,…から導出させると共
に、前記シャーシ５の外形端部から伸ばされた突起7a,7
bをその天面11の孔13a,13bに通して半田付けしてある。
従って、シールドケース10を接地するとシャーシ５も接
地される。
発明が解決しようとする課題 近年、本タイプコネクタ使用機器に対する環境条件、
特に使用温度範囲に対する要求は厳しくなっており、例
えば自動車用電装品においては、−40℃〜85℃間の温度
サイクル等広範囲の温度条件保証を要求されるようにな
ってきた。
特に使用温度範囲に対する要求は厳しくなっており、例
えば自動車用電装品においては、−40℃〜85℃間の温度
サイクル等広範囲の温度条件保証を要求されるようにな
ってきた。
しかし、前記のような構成のコネクタにおいて、絶縁
樹脂製ハウジングの線膨脹係数は、シャーシ等金属部品
や磁気コンデンサに比較して数倍の大きさであるため、
上記のように温度差が100℃以上の温度サイクル条件下
では、温度変化による構成部品間の膨脹・収縮寸法差は
かなり大きなものとなる。そして、第４図に示すコネク
タにおいて、その構造・形状の関係からコネクタピン4
A,4B,4C,…を植設した絶縁樹脂製ハウジング１と貫通形
コンデンサ8A,8B,8C,…を介してコネクタピン4A,4B,4C,
…を半田付け固着された金属板製シャーシ５との間のＸ
−Ｘ方向の寸法差が特に大きくなり、コネクタピン4A,4
B,4C,…の上下保持部間で温度サイクル試験の度に伸縮
による寸法差を生じ、これら上下保持部が近接している
こともあって第７図に示すようにコンデンサ8A,8B,8C,
…のコネクタピン4A,4B,4C,…との半田付け用電極部9a
A,9aB…またはシャーシ５との半田付け用電極部9bA,9bB
…が繰返し応力を受けることになる。この現象は、配列
された複数のコネクタピンの中でも端部に位置するコネ
クタピン部に顕著に見られる。
樹脂製ハウジングの線膨脹係数は、シャーシ等金属部品
や磁気コンデンサに比較して数倍の大きさであるため、
上記のように温度差が100℃以上の温度サイクル条件下
では、温度変化による構成部品間の膨脹・収縮寸法差は
かなり大きなものとなる。そして、第４図に示すコネク
タにおいて、その構造・形状の関係からコネクタピン4
A,4B,4C,…を植設した絶縁樹脂製ハウジング１と貫通形
コンデンサ8A,8B,8C,…を介してコネクタピン4A,4B,4C,
…を半田付け固着された金属板製シャーシ５との間のＸ
−Ｘ方向の寸法差が特に大きくなり、コネクタピン4A,4
B,4C,…の上下保持部間で温度サイクル試験の度に伸縮
による寸法差を生じ、これら上下保持部が近接している
こともあって第７図に示すようにコンデンサ8A,8B,8C,
…のコネクタピン4A,4B,4C,…との半田付け用電極部9a
A,9aB…またはシャーシ５との半田付け用電極部9bA,9bB
…が繰返し応力を受けることになる。この現象は、配列
された複数のコネクタピンの中でも端部に位置するコネ
クタピン部に顕著に見られる。
また、この温度サイクル時の寸法伸縮差は第４図のＹ
−Ｙ方向およびＺ−Ｚ方向にも生じ、これらによる繰返
し応力もコンデンサ8A,8B,8Cの半田付け用電極9bA,9bB,
9bC…および9aA,9aB,9aC…部に加わることになる。
−Ｙ方向およびＺ−Ｚ方向にも生じ、これらによる繰返
し応力もコンデンサ8A,8B,8Cの半田付け用電極9bA,9bB,
9bC…および9aA,9aB,9aC…部に加わることになる。
これらの応力を繰返し受けることによって、上記コン
デンサ８の電極9b部および9a部にヒビ割れを生じたり、
極端な場合には半田付けが外れてしまって電気的に断線
するという問題があった。
デンサ８の電極9b部および9a部にヒビ割れを生じたり、
極端な場合には半田付けが外れてしまって電気的に断線
するという問題があった。
また、貫通コンデンサ８の外径を大きくして半田付け
用電極部9bおよび9aを大きくすることによっても、これ
ら電極部の強度を向上させることもできるが、コンデン
サ８の外径を大きくするためには、コンデンサ８を半田
付けするシャーシ５上面の配列間隔を広げる必要があ
る。しかし、コネクタピン４のプラグ部4aの配列ピッチ
は規格化されており、前記の構成のコネクタ装置では、
シャーシ５上面のコンデンサ８の配列ピッチもプラグ部
4aのピッチと同じになるため変更することができなかっ
た。
用電極部9bおよび9aを大きくすることによっても、これ
ら電極部の強度を向上させることもできるが、コンデン
サ８の外径を大きくするためには、コンデンサ８を半田
付けするシャーシ５上面の配列間隔を広げる必要があ
る。しかし、コネクタピン４のプラグ部4aの配列ピッチ
は規格化されており、前記の構成のコネクタ装置では、
シャーシ５上面のコンデンサ８の配列ピッチもプラグ部
4aのピッチと同じになるため変更することができなかっ
た。
本発明は、このような従来の課題を解決するもので、
広範囲の温度条件での使用保証ができるすぐれたコネク
タ装置を提供することを目的とするものである。
広範囲の温度条件での使用保証ができるすぐれたコネク
タ装置を提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するために、温度変化時にコ
ネクタピンの上下保持部間に生じる寸法伸縮差による応
力を吸収する部分をコネクタピンの中間部に設けようと
するものである。
ネクタピンの上下保持部間に生じる寸法伸縮差による応
力を吸収する部分をコネクタピンの中間部に設けようと
するものである。
作用 本発明の構成によれば、広範囲の温度変化によって生
じるコネクタピン上下保持部間の寸法伸縮差による応力
をコネクタピンの中間部で吸収してしまうため、コンデ
ンサの上・下面半田付用電極部に無理な応力が加わるこ
とがなくなり、この部分で電気的不導通になることはな
い。
じるコネクタピン上下保持部間の寸法伸縮差による応力
をコネクタピンの中間部で吸収してしまうため、コンデ
ンサの上・下面半田付用電極部に無理な応力が加わるこ
とがなくなり、この部分で電気的不導通になることはな
い。
実施例 第１図A,Bは、本発明の一実施例の構成を示すもので
ある。図において21は従来例と同様の絶縁材料製箱形ハ
ウジングであり、その上下周囲壁22,22′の中間には仕
切板23が設けられている。そして、この仕切板23には所
定のピッチで複数個のコネクタピン24A,24B,24C…が垂
直方向に貫通植設されている。コネクタピン24A,24B,24
C…は第２図及び第３図に示すように仕切板23から下部
に突出したプラグ部24aA,24aB…および仕切板23内の貫
通部24bA,24bB…までは直線状で従来例と同様である
が、それから上部は細径となり、しかも途中でほぼ直角
に折曲った水平部分24cA,24cB…を経て再び垂直方向の
直線状端子部24dA,24dB…と、クランク状に曲げられて
いる。
ある。図において21は従来例と同様の絶縁材料製箱形ハ
ウジングであり、その上下周囲壁22,22′の中間には仕
切板23が設けられている。そして、この仕切板23には所
定のピッチで複数個のコネクタピン24A,24B,24C…が垂
直方向に貫通植設されている。コネクタピン24A,24B,24
C…は第２図及び第３図に示すように仕切板23から下部
に突出したプラグ部24aA,24aB…および仕切板23内の貫
通部24bA,24bB…までは直線状で従来例と同様である
が、それから上部は細径となり、しかも途中でほぼ直角
に折曲った水平部分24cA,24cB…を経て再び垂直方向の
直線状端子部24dA,24dB…と、クランク状に曲げられて
いる。
そして、上記コネクタピンの水平部24cA,24cB…より
も上部位置に、コネクタピンの細径直線状端子部24dA,2
4dB…をそれぞれ非接触的に貫通させる孔25A,25B,…を
有する金属板製シャーシ26が配されている。即ち、シャ
ーシ26はコネクタピンのクランク曲げ水平部24cA,24cB
…接触しない様に絶縁樹脂製ハウジング21の仕切板23上
面から少し間隔をあけて配されている。
も上部位置に、コネクタピンの細径直線状端子部24dA,2
4dB…をそれぞれ非接触的に貫通させる孔25A,25B,…を
有する金属板製シャーシ26が配されている。即ち、シャ
ーシ26はコネクタピンのクランク曲げ水平部24cA,24cB
…接触しない様に絶縁樹脂製ハウジング21の仕切板23上
面から少し間隔をあけて配されている。
このシャーシ26は、従来例と同様に上記絶縁樹脂製ハ
ウジング21の仕切板23よりもやや小さい外形で、その外
形両端部には突起27a,27bがハウジング上部周囲壁22よ
りもやや突出するまで伸ばされ、従来例と同様にシール
ドケース28の天面29の孔20a,20bに通して半田付けされ
る。21A,21B…も従来例と同様に貫通孔22A,22B…を有す
る磁器基板製の貫通コンデンサであり、シャーシ26の貫
通孔25A,25B…毎に貫通孔22A,22B…をコネクタピン直線
状端子部24dA,24dB…に通して、それらの上下電極23aA,
23bA,23aB,23bB…をそれぞれコネクタピン24A,24B…お
よびシャーシ26に半田付けにより導通固着されている。
ウジング21の仕切板23よりもやや小さい外形で、その外
形両端部には突起27a,27bがハウジング上部周囲壁22よ
りもやや突出するまで伸ばされ、従来例と同様にシール
ドケース28の天面29の孔20a,20bに通して半田付けされ
る。21A,21B…も従来例と同様に貫通孔22A,22B…を有す
る磁器基板製の貫通コンデンサであり、シャーシ26の貫
通孔25A,25B…毎に貫通孔22A,22B…をコネクタピン直線
状端子部24dA,24dB…に通して、それらの上下電極23aA,
23bA,23aB,23bB…をそれぞれコネクタピン24A,24B…お
よびシャーシ26に半田付けにより導通固着されている。
前記の金属板製シールドケース28が、これら貫通コン
デンサ21A,21B…およびシャーシ26を取付けたハウジン
グ21を覆っていることも従来例と同様である。
デンサ21A,21B…およびシャーシ26を取付けたハウジン
グ21を覆っていることも従来例と同様である。
尚、本発明の中間細径クランク曲げ水平部24cA,…を
有するコネクタピン24A…を絶縁樹脂製ハウジング21の
中間仕切板23に植設するに際しては、第３図に示す如
く、あらかじめ中間細径部をクランク曲げ加工したクラ
ンクピン24A,24B,24C…を、絶縁ハウジング上部側から
中間仕切板23の貫通長孔28A,28B…に圧入固着すること
によって、従来方式の直線状コネクタピンをハウジング
下部側から圧入固着する場合と同様の作業性で植設する
ことができる。
有するコネクタピン24A…を絶縁樹脂製ハウジング21の
中間仕切板23に植設するに際しては、第３図に示す如
く、あらかじめ中間細径部をクランク曲げ加工したクラ
ンクピン24A,24B,24C…を、絶縁ハウジング上部側から
中間仕切板23の貫通長孔28A,28B…に圧入固着すること
によって、従来方式の直線状コネクタピンをハウジング
下部側から圧入固着する場合と同様の作業性で植設する
ことができる。
上記実施例より明らかなように、本発明は以下に示す
効果を有する。
効果を有する。
（１） 広範囲な温度変化による構成部品間の膨脹・収
縮差によって、コネクタピンの上下保持部の基体を成す
絶縁樹脂製ハウジング21と金属板製シャーシ26との間に
寸法差を生じても、これら両保持部の間に位置するコネ
クタピン24の中間細径クランク曲げ部24cが、僅かな力
で撓んでこの寸法差を吸収するため、貫通コンデンサ21
の半田付用電極部23a,23bに大きな力が加わることはな
く、コンデンサ部のヒビ割れや破損を完全に防止するこ
とができる。
縮差によって、コネクタピンの上下保持部の基体を成す
絶縁樹脂製ハウジング21と金属板製シャーシ26との間に
寸法差を生じても、これら両保持部の間に位置するコネ
クタピン24の中間細径クランク曲げ部24cが、僅かな力
で撓んでこの寸法差を吸収するため、貫通コンデンサ21
の半田付用電極部23a,23bに大きな力が加わることはな
く、コンデンサ部のヒビ割れや破損を完全に防止するこ
とができる。
この温度変化による寸法差は、第４図のＸ−Ｘ方向が
特に大きく、Ｙ−Ｙ方向およびＺ−Ｚ方向にも生じるこ
とは前述の通りであるが、これら何れの方向の寸法変動
に対しても、本発明のコネクタピン中間細径クランク曲
げ部が曲がるか、捩れるか、伸縮してその影響を殆んど
吸収してしまう。
特に大きく、Ｙ−Ｙ方向およびＺ−Ｚ方向にも生じるこ
とは前述の通りであるが、これら何れの方向の寸法変動
に対しても、本発明のコネクタピン中間細径クランク曲
げ部が曲がるか、捩れるか、伸縮してその影響を殆んど
吸収してしまう。
（２） 第８図に示す様に複数個のコネクタピン24A,24
B,24C…のクランク曲げ方向を、その配列線イ−イ′に
対して左・右・左…と隣接するものを交互に反対の向き
に配することによってコネクタピン端子部24dの配置間
隔は２倍に広がり、従ってシャーシ26の貫通孔25A,25B
…の位置すなわち上面に配する貫通コンデンサ28A,28B
…の配列間隔が２倍まで広がるので、それだけ大きな外
径のコンデンサを使用できることになる。従って、この
コンデンサ上下の半田付け用電極を広くすることができ
て、電極部の強度を向上させることができる。
B,24C…のクランク曲げ方向を、その配列線イ−イ′に
対して左・右・左…と隣接するものを交互に反対の向き
に配することによってコネクタピン端子部24dの配置間
隔は２倍に広がり、従ってシャーシ26の貫通孔25A,25B
…の位置すなわち上面に配する貫通コンデンサ28A,28B
…の配列間隔が２倍まで広がるので、それだけ大きな外
径のコンデンサを使用できることになる。従って、この
コンデンサ上下の半田付け用電極を広くすることができ
て、電極部の強度を向上させることができる。
（３） 第１図ＡおよびＢに示す如く、貫通コンデンサ
21をコネクタピン24およびシャーシ26に半田付け固着
後、これらコンデンサおよび半田付け部を弾力性ある樹
脂30で覆うことにより、コネクタピン端子部24dに加わ
る外力の影響が半田付け部に及び難くなり、コンデンサ
部分の機械的損傷に対する安全性は更に高まる。
21をコネクタピン24およびシャーシ26に半田付け固着
後、これらコンデンサおよび半田付け部を弾力性ある樹
脂30で覆うことにより、コネクタピン端子部24dに加わ
る外力の影響が半田付け部に及び難くなり、コンデンサ
部分の機械的損傷に対する安全性は更に高まる。
発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明によればコン
デンサの上・下面半田付用電極部に無理な力が加わるこ
とがなくなり、この部分での電気的不導通を防止できる
ため、その実用上の価値は大なるものがある。
デンサの上・下面半田付用電極部に無理な力が加わるこ
とがなくなり、この部分での電気的不導通を防止できる
ため、その実用上の価値は大なるものがある。
第１図A,Bは本発明の一実施例におけるコネクタ装置の
組立断面図、第２図A,Bは同実施例のコネクタピン圧入
部及びフィルタ装着部の拡大断面図、第３図はコネクタ
ピン圧入方向を示す斜視図、第４図Ａ〜Ｃは従来におけ
るコネクタ装置の組立断面図、第５図は従来例の分解斜
視図、第６図Ａ〜Ｃはフィルタ素子の電極構成例を示す
図、第７図は従来例のコネクタピン圧入部及びフィルタ
装着部の組立断面図、第８図A,Bは本発明のコネクタピ
ン及びフィルタ素子の配列を示した図である。 1,21……ハウジング、4,24……コネクタピン、5,26……
シャーシ、８……フィルタ素子、10……シールドケー
ス、30……封止樹脂。
組立断面図、第２図A,Bは同実施例のコネクタピン圧入
部及びフィルタ装着部の拡大断面図、第３図はコネクタ
ピン圧入方向を示す斜視図、第４図Ａ〜Ｃは従来におけ
るコネクタ装置の組立断面図、第５図は従来例の分解斜
視図、第６図Ａ〜Ｃはフィルタ素子の電極構成例を示す
図、第７図は従来例のコネクタピン圧入部及びフィルタ
装着部の組立断面図、第８図A,Bは本発明のコネクタピ
ン及びフィルタ素子の配列を示した図である。 1,21……ハウジング、4,24……コネクタピン、5,26……
シャーシ、８……フィルタ素子、10……シールドケー
ス、30……封止樹脂。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山上 修凡 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−307676（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−124938（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−47986（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01R 13/66 - 13/719 H01G 4/42
Claims (4)
- 【請求項１】中間仕切板を有する箱形絶縁ハウジング
と、この中間仕切板を貫通して所定のピッチで植設され
た複数個のコネクタピンと、上記中間仕切板から上方に
間隔をおいてコネクタピンのそれぞれを非接触的に貫通
させる孔を有する金属板製シャーシと、中央に貫通孔を
有する平板状で、前記コネクタピンのそれぞれに貫通孔
を通してはめ込まれ、電極の一方を前記シャーシの上面
に導通固着すると共に他方を各コネクタピンに導通固着
した貫通コンデンサと、前記シャーシと電気的に導通
し、かつ貫通コンデンサおよびシャーシをハウジングの
外側から覆うシールドケースとにより構成されるコネク
タ装置において、ハウジング中間仕切板とシャーシとの
間に位置するコネクタピンの中間部を、中間仕切板によ
る貫通保持部よりも細径にすると共にクランク状に折曲
げ、中間仕切板保持部とシャーシ貫通部の位置をずらせ
ることを特徴とするコネクタ装置。 - 【請求項２】複数個のコネクタピンの中間細径部クラン
ク曲げ方向を、その植設配列線に対して左右交互に配し
たことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のコネク
タ装置。 - 【請求項３】シャーシとコネクタピンとに固着された貫
通コンデンサの周りを、弾性を有する絶縁樹脂でコート
することを特長とする特許請求の範囲第１項または第２
項記載のコネクタ装置。 - 【請求項４】コネクタピンの中間細径部をあらかじめク
ランク状に曲げ加工したものを、箱形ハウジング中間仕
切板の貫通孔に対して、ハウジング上部から圧入固着さ
せることを特徴とする特許請求の範囲第１項，第２項ま
たは第３項のいずれかに記載のコネクタ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1272801A JP2874217B2 (ja) | 1989-10-19 | 1989-10-19 | コネクタ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1272801A JP2874217B2 (ja) | 1989-10-19 | 1989-10-19 | コネクタ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03134979A JPH03134979A (ja) | 1991-06-07 |
| JP2874217B2 true JP2874217B2 (ja) | 1999-03-24 |
Family
ID=17518941
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1272801A Expired - Fee Related JP2874217B2 (ja) | 1989-10-19 | 1989-10-19 | コネクタ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2874217B2 (ja) |
-
1989
- 1989-10-19 JP JP1272801A patent/JP2874217B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03134979A (ja) | 1991-06-07 |
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