JP3275122B2 - 回路基板用フィルタコネクタ - Google Patents
回路基板用フィルタコネクタInfo
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- JP3275122B2 JP3275122B2 JP12975295A JP12975295A JP3275122B2 JP 3275122 B2 JP3275122 B2 JP 3275122B2 JP 12975295 A JP12975295 A JP 12975295A JP 12975295 A JP12975295 A JP 12975295A JP 3275122 B2 JP3275122 B2 JP 3275122B2
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- Japan
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- conductor
- circuit board
- contact
- capacitor
- ground
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フィルタ素子としてコ
ンデンサアレイを使用した回路基板用フィルタコネクタ
の改良に関する。
ンデンサアレイを使用した回路基板用フィルタコネクタ
の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は、静電容量をフィルタ素子として
使用する従来のフィルタコネクタの構造の例を示す図で
ある。図４の（ａ）は、１本のコンタクトに着眼したコ
ンタクト組立ての図であり、コンタクト４６の一部の周
囲に誘電体４５を設け、更にその外側を外部グランド電
極４４で覆い、貫通コンデンサ４７が形成される。
使用する従来のフィルタコネクタの構造の例を示す図で
ある。図４の（ａ）は、１本のコンタクトに着眼したコ
ンタクト組立ての図であり、コンタクト４６の一部の周
囲に誘電体４５を設け、更にその外側を外部グランド電
極４４で覆い、貫通コンデンサ４７が形成される。
【０００３】図４の（ｂ）は、回路基板に固定されるコ
ネクタ枠体に図（ａ）のコンタクト組立てを取り付けた
状態を示す図であり、コネクタ枠体は凹部４９が必要数
だけ配列して設けられている絶縁体４８とこれを覆うグ
ランドシェル４２、およびフロントシェル４１とから構
成されている。
ネクタ枠体に図（ａ）のコンタクト組立てを取り付けた
状態を示す図であり、コネクタ枠体は凹部４９が必要数
だけ配列して設けられている絶縁体４８とこれを覆うグ
ランドシェル４２、およびフロントシェル４１とから構
成されている。
【０００４】そして、絶縁体４８の凹部４９に図の
（ａ）のコンタクト組立てが嵌め込まれ、コンタクト組
立ての外部グランド電極４４とコネクタ枠体のグランド
シェル４２とが半田付け４３で固定される。図の（ｂ）
ではコンタクト組立てが１個だけ嵌め込まれた図となっ
ているが、実際に必要な芯数に応じて、図の紙面と垂直
の方向に沿って多数の凹部が直線状に列をなして設けら
れており、更にはそのような列が上下に複数列配列され
る。
（ａ）のコンタクト組立てが嵌め込まれ、コンタクト組
立ての外部グランド電極４４とコネクタ枠体のグランド
シェル４２とが半田付け４３で固定される。図の（ｂ）
ではコンタクト組立てが１個だけ嵌め込まれた図となっ
ているが、実際に必要な芯数に応じて、図の紙面と垂直
の方向に沿って多数の凹部が直線状に列をなして設けら
れており、更にはそのような列が上下に複数列配列され
る。
【０００５】なお、コンタクト４６の直角に曲がった下
の先端は回路基板のプリント導体に半田付けされる。こ
のようにして、回路基板側のコネクタが構成され、外部
からプラグ挿入空間５０へプラグが挿入されることによ
り外部との電気的接続が達成される。
の先端は回路基板のプリント導体に半田付けされる。こ
のようにして、回路基板側のコネクタが構成され、外部
からプラグ挿入空間５０へプラグが挿入されることによ
り外部との電気的接続が達成される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術のように、コンタクト４６に貫通コンデンサ４７
を固定し、この組立て状態のものをコネクタ枠体に嵌め
込んで枠体のグランドシェル４２と貫通コンデンサ４７
の外部グランド電極４４とを一々半田付けするというの
では、信号線の数の多い多芯のコネクタの場合には多大
な手間が必要となり組立て工数の増加とそれに起因する
コスト上昇を招来するという問題がある。
来技術のように、コンタクト４６に貫通コンデンサ４７
を固定し、この組立て状態のものをコネクタ枠体に嵌め
込んで枠体のグランドシェル４２と貫通コンデンサ４７
の外部グランド電極４４とを一々半田付けするというの
では、信号線の数の多い多芯のコネクタの場合には多大
な手間が必要となり組立て工数の増加とそれに起因する
コスト上昇を招来するという問題がある。
【０００７】また、貫通コンデンサ４７をコネクタ枠体
に半田付け固定した後ではその交換は容易に行えず、回
路基板にコネクタを完装し、コンタクト４６の先端が回
路基板と半田付けされた後では貫通コンデンサの組み込
みや交換はできなくなるという問題がある。
に半田付け固定した後ではその交換は容易に行えず、回
路基板にコネクタを完装し、コンタクト４６の先端が回
路基板と半田付けされた後では貫通コンデンサの組み込
みや交換はできなくなるという問題がある。
【０００８】本発明の目的は、上記従来の技術の問題点
に鑑みて、フィルタ素子としてコンデンサアレイを用い
信号線との接触は半田付けによらずに弾性体接触子を用
いた押圧による接触手段を用いることにより、組立てや
交換が容易であり、更にコネクタを回路基板に完装した
後でも交換が容易に可能な回路基板用フィルタコネクタ
を提供することにある。
に鑑みて、フィルタ素子としてコンデンサアレイを用い
信号線との接触は半田付けによらずに弾性体接触子を用
いた押圧による接触手段を用いることにより、組立てや
交換が容易であり、更にコネクタを回路基板に完装した
後でも交換が容易に可能な回路基板用フィルタコネクタ
を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の回路基板用フィ
ルタコネクタは、上記の目的を達成するために、次の各
構成からなることを特徴とするものである。 （イ）回路基板のプリント導体と外部プラグの多芯導体
とを接触接続するように、定められた間隔で平行に配列
された複数本の導体 （ロ）回路基板上に固定され、前記複数本の導体が貫通
するとともに、貫通途中の定められた位置で、貫通方向
とは異なる方向の外部から別の導体を嵌入することによ
り貫通各導体毎に外部との電気的接触が可能になる複数
の導体嵌入孔を有する導体保持絶縁体 （ハ）導体嵌入孔に嵌入され、自由状態では該嵌入孔よ
り一部突出し、外部から押圧することにより嵌入孔の深
さ又はそれ以下になる弾性体接触子 （ニ）複数のコンデンサが配列され、各コンデンサの同
じ側にある一方の電極は共通接続されて接地面を形成
し、他方の電極は、それぞれが各１個の前記嵌入された
各１個の弾性体接触子に接触可能な間隔で平面的に配列
された電極面を形成するコンデンサアレイ （ホ）コンデンサアレイをその電極面の各電極が前記導
体保持絶縁体の導体嵌入孔に嵌入された弾性体接触子に
当接するようにして押圧固定するとともにコンデンサア
レイの接地面に接触した状態で回路基板の接地電位グラ
ンド面に金属ねじによるねじ止めを介して接触して接地
面を接地電位にする押圧接地板
ルタコネクタは、上記の目的を達成するために、次の各
構成からなることを特徴とするものである。 （イ）回路基板のプリント導体と外部プラグの多芯導体
とを接触接続するように、定められた間隔で平行に配列
された複数本の導体 （ロ）回路基板上に固定され、前記複数本の導体が貫通
するとともに、貫通途中の定められた位置で、貫通方向
とは異なる方向の外部から別の導体を嵌入することによ
り貫通各導体毎に外部との電気的接触が可能になる複数
の導体嵌入孔を有する導体保持絶縁体 （ハ）導体嵌入孔に嵌入され、自由状態では該嵌入孔よ
り一部突出し、外部から押圧することにより嵌入孔の深
さ又はそれ以下になる弾性体接触子 （ニ）複数のコンデンサが配列され、各コンデンサの同
じ側にある一方の電極は共通接続されて接地面を形成
し、他方の電極は、それぞれが各１個の前記嵌入された
各１個の弾性体接触子に接触可能な間隔で平面的に配列
された電極面を形成するコンデンサアレイ （ホ）コンデンサアレイをその電極面の各電極が前記導
体保持絶縁体の導体嵌入孔に嵌入された弾性体接触子に
当接するようにして押圧固定するとともにコンデンサア
レイの接地面に接触した状態で回路基板の接地電位グラ
ンド面に金属ねじによるねじ止めを介して接触して接地
面を接地電位にする押圧接地板
【００１０】
【作用】以下、上記構成を有する本発明の回路基板用フ
ィルタコネクタの作用を説明する。本発明の回路基板用
フィルタコネクタは、回路基板のプリント導体と外部プ
ラグの導体とを接触接続する複数本の導体（コクタク
ト）が貫通する導体保持絶縁体に、導体の貫通の出入り
とは別に導体嵌入孔が貫通導体１本毎に設けられてお
り、この導体嵌入孔に、押さなければ一部突出する弾性
体接触子を嵌入し、この接触子にコンデンサアレイの電
極面の各コンデンサ電極が接触するように押圧して固定
するとともに接地面を接地電位にする押圧接地板によっ
てコンデンサアレイを固定しているので、半田付けを行
うことなく導体保持絶縁体を貫通している各導体はコン
デンサを介して接地されることとなり、コンデンサがフ
ィルタ素子となるフィルタコネクタを構成できる。
ィルタコネクタの作用を説明する。本発明の回路基板用
フィルタコネクタは、回路基板のプリント導体と外部プ
ラグの導体とを接触接続する複数本の導体（コクタク
ト）が貫通する導体保持絶縁体に、導体の貫通の出入り
とは別に導体嵌入孔が貫通導体１本毎に設けられてお
り、この導体嵌入孔に、押さなければ一部突出する弾性
体接触子を嵌入し、この接触子にコンデンサアレイの電
極面の各コンデンサ電極が接触するように押圧して固定
するとともに接地面を接地電位にする押圧接地板によっ
てコンデンサアレイを固定しているので、半田付けを行
うことなく導体保持絶縁体を貫通している各導体はコン
デンサを介して接地されることとなり、コンデンサがフ
ィルタ素子となるフィルタコネクタを構成できる。
【００１１】このように、コンデンサアレイの各コンデ
ンサの各貫通導体への接触は導体嵌入孔の弾性体接触子
にコンデンサアレイの電極面の各電極が接触する状態で
押圧接地板によって押圧しているだけであるので、コン
デンサアレイの着脱、交換は極めて容易であり、更にコ
ネクタが回路基板に完装された後であっても取付交換は
容易に行うことができる。
ンサの各貫通導体への接触は導体嵌入孔の弾性体接触子
にコンデンサアレイの電極面の各電極が接触する状態で
押圧接地板によって押圧しているだけであるので、コン
デンサアレイの着脱、交換は極めて容易であり、更にコ
ネクタが回路基板に完装された後であっても取付交換は
容易に行うことができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の回路基板用フィルタコネクタ
の実施例を図面を参照して説明する。図１は実施例の斜
視図である。図２は図１のＡ−Ａ断面図である。９は回
路基板１９のプリント導体２２と外部プラグの多芯導体
とを接触接続するように定められた間隔で平行に配列さ
れた複数本の導体であり本実施例ではピンコンタクトと
呼ばれている。
の実施例を図面を参照して説明する。図１は実施例の斜
視図である。図２は図１のＡ−Ａ断面図である。９は回
路基板１９のプリント導体２２と外部プラグの多芯導体
とを接触接続するように定められた間隔で平行に配列さ
れた複数本の導体であり本実施例ではピンコンタクトと
呼ばれている。
【００１３】２３は回路基板１９上に固定され、複数の
前記ピンコンタクト９が貫通する導体保持絶縁体であ
り、ピンコンタクト９の貫通途中上方に導体嵌入孔であ
るばね格納溝２が設けられている。このばね格納溝２に
弾性体接触子であるワッシャー状ばね１１を嵌入すると
その下端はピンコンタクト９に接触する。
前記ピンコンタクト９が貫通する導体保持絶縁体であ
り、ピンコンタクト９の貫通途中上方に導体嵌入孔であ
るばね格納溝２が設けられている。このばね格納溝２に
弾性体接触子であるワッシャー状ばね１１を嵌入すると
その下端はピンコンタクト９に接触する。
【００１４】ワッシャー状ばね１１は一部切欠いたＯリ
ング状のもので、直径方向に押圧すると切欠き部分が狭
くなり径が小さくなるが放すともとの状態に戻る弾性体
であり、径の大きさはばね格納溝２へ嵌入したとき一部
が該溝より突出する寸法となっている。
ング状のもので、直径方向に押圧すると切欠き部分が狭
くなり径が小さくなるが放すともとの状態に戻る弾性体
であり、径の大きさはばね格納溝２へ嵌入したとき一部
が該溝より突出する寸法となっている。
【００１５】こうして所要数のワッシャー状ばね１１が
各ばね格納溝２に嵌入された後その上にコンデンサアレ
イ１６が置かれる。コンデンサアレイ１６は図３の
（ｂ）或いは（ｃ）に示されるように直方体をしてお
り、内部は（ａ）の等価回路で示されるように複数のコ
ンデンサが直線状に並列に並べられている。
各ばね格納溝２に嵌入された後その上にコンデンサアレ
イ１６が置かれる。コンデンサアレイ１６は図３の
（ｂ）或いは（ｃ）に示されるように直方体をしてお
り、内部は（ａ）の等価回路で示されるように複数のコ
ンデンサが直線状に並列に並べられている。
【００１６】各コンデンサの一端は共通の接地面である
図の（ｃ）のグランド電極１７に接続されており、他方
の一端はグランド電極１７とは反対側の電極面に各コン
デンサ毎に設けられているコンデンサ電極１８に接続さ
れている。このコンデンサ電極の間隔はばね格納溝２の
間隔と揃えられている。このようなコンデンサアレイ１
６を電極面を下に向けて、導体保持絶縁体２３上のコン
デンサ格納溝３に嵌め込むと各ワッシャー状ばね１１と
各コンデンサ電極１８が接触することとなり、各ピンコ
ンタクト９は各ワッシャーばね１１を介してコンデンサ
アレイ１６の各コンデンサに接続されたことになる。
図の（ｃ）のグランド電極１７に接続されており、他方
の一端はグランド電極１７とは反対側の電極面に各コン
デンサ毎に設けられているコンデンサ電極１８に接続さ
れている。このコンデンサ電極の間隔はばね格納溝２の
間隔と揃えられている。このようなコンデンサアレイ１
６を電極面を下に向けて、導体保持絶縁体２３上のコン
デンサ格納溝３に嵌め込むと各ワッシャー状ばね１１と
各コンデンサ電極１８が接触することとなり、各ピンコ
ンタクト９は各ワッシャーばね１１を介してコンデンサ
アレイ１６の各コンデンサに接続されたことになる。
【００１７】この状態で押圧接地板であるグランドプレ
ート１２を、その前方の固定端１３がプラグコネクタハ
ウジング１のグランドプレート挿入溝４に挿入するよう
にし、また、グランドプレート１２の下部固定端１４を
グランドプレート固定溝８に挿入するようにして、金属
ねじ２１によってアースラグ６と共締にするようにして
固定する。回路基板１９のこの部分の下面は接地電位の
グランド面２０となっているので、金属ねじ、アースラ
グ６を通じてグランドプレートも接地電位となる。
ート１２を、その前方の固定端１３がプラグコネクタハ
ウジング１のグランドプレート挿入溝４に挿入するよう
にし、また、グランドプレート１２の下部固定端１４を
グランドプレート固定溝８に挿入するようにして、金属
ねじ２１によってアースラグ６と共締にするようにして
固定する。回路基板１９のこの部分の下面は接地電位の
グランド面２０となっているので、金属ねじ、アースラ
グ６を通じてグランドプレートも接地電位となる。
【００１８】ところでコンデンサ格納溝３に置かれてい
るコンデンサアレイ１６の上面は接地面であり、ばね格
納溝に嵌入されているワッシャー状ばね１１の弾性によ
ってコンデンサアレイ１６には上へ押し付ける力が作用
しており、そのためコンデンサアレイ１６の接地面はグ
ランドプレート１２の下面に押し付けられて接触し接地
電位になる。即ち、各ピンコンタクト９と回路基板１９
のグランド面との間にコンデンサが接続されたことにな
り不要の高い周波数成分を減衰させるフィルタとして機
能することになる。
るコンデンサアレイ１６の上面は接地面であり、ばね格
納溝に嵌入されているワッシャー状ばね１１の弾性によ
ってコンデンサアレイ１６には上へ押し付ける力が作用
しており、そのためコンデンサアレイ１６の接地面はグ
ランドプレート１２の下面に押し付けられて接触し接地
電位になる。即ち、各ピンコンタクト９と回路基板１９
のグランド面との間にコンデンサが接続されたことにな
り不要の高い周波数成分を減衰させるフィルタとして機
能することになる。
【００１９】以上の説明では、導体保持絶縁体２３のコ
ンデンサ格納溝３上へ置いてからグランドプレート１２
で押さえる手順で延べたが、これとは逆に、先にグラン
ドプレート１２を取り付けられた状態のところへコンデ
ンサアレイ１６を挿入することもワッシャー状ばねの弾
性により、支障なく可能である。
ンデンサ格納溝３上へ置いてからグランドプレート１２
で押さえる手順で延べたが、これとは逆に、先にグラン
ドプレート１２を取り付けられた状態のところへコンデ
ンサアレイ１６を挿入することもワッシャー状ばねの弾
性により、支障なく可能である。
【００２０】本実施例では導体保持絶縁体２３は一体の
もので構成されているが、ピンコンタクト９の貫通部分
の配列面で分割されている２個の絶縁体で構成してもよ
い。また、弾性体接触子としてはワッシャー状ばね１１
のようなＣ形リング状のものの他コイル状のものであっ
てもよい。
もので構成されているが、ピンコンタクト９の貫通部分
の配列面で分割されている２個の絶縁体で構成してもよ
い。また、弾性体接触子としてはワッシャー状ばね１１
のようなＣ形リング状のものの他コイル状のものであっ
てもよい。
【００２１】以上のように、本発明の回路基板用フィル
タコネクタは、フィルタ用コンデンサの接続を半田付け
を用いず弾性接触を利用して行っているので着脱・交換
が容易であり、ピンコンタクト９の一方の端部が回路基
板のプリント導体と半田付けされた後、即ちコネクタが
回路基板へ完装された後であっても容易に着脱・交換が
でき、組立てや保守点検による交換等の工数やコストを
低減することができる。
タコネクタは、フィルタ用コンデンサの接続を半田付け
を用いず弾性接触を利用して行っているので着脱・交換
が容易であり、ピンコンタクト９の一方の端部が回路基
板のプリント導体と半田付けされた後、即ちコネクタが
回路基板へ完装された後であっても容易に着脱・交換が
でき、組立てや保守点検による交換等の工数やコストを
低減することができる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の基板用フ
ィルタコネクタは、フィルタ用のコンデンサとしてコン
デンサアレイを用い、コネクタ導体との接続は従来のよ
うな半田付けによるものではなく弾性接触によることと
したので、コネクタへの装着は多芯コネクタであっても
一括装着が可能であり、その装着・取外しは非常に簡単
な操作でできるうえ、コネクタ本体を回路基板に完装し
た後においても装着・取外しが容易にできるという利点
がある。その結果、従来のように多数導体があっても１
導体毎に半田付けしていたのに較べ、著しい組立て作業
工数の低減を図ることができるうえ、保守点検段階にお
いても、装着・取外しが簡単なため工数低減を図ること
ができるという利点がある。
ィルタコネクタは、フィルタ用のコンデンサとしてコン
デンサアレイを用い、コネクタ導体との接続は従来のよ
うな半田付けによるものではなく弾性接触によることと
したので、コネクタへの装着は多芯コネクタであっても
一括装着が可能であり、その装着・取外しは非常に簡単
な操作でできるうえ、コネクタ本体を回路基板に完装し
た後においても装着・取外しが容易にできるという利点
がある。その結果、従来のように多数導体があっても１
導体毎に半田付けしていたのに較べ、著しい組立て作業
工数の低減を図ることができるうえ、保守点検段階にお
いても、装着・取外しが簡単なため工数低減を図ること
ができるという利点がある。
【図１】本発明の回路基板用フィルタコネクタの実施例
の斜視図である。
の斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明に用いるコンデンサアレイの外観斜視図
および等価回路図である。
および等価回路図である。
【図４】従来の回路基板用フィルタコネクタの構造図で
ある。
ある。
１ プラグコネクタハウジング ２ ばね格納溝 ３ コンデンサ格納溝 ４ グランドプレート挿入溝 ５ 嵌合固定用六角ナット ６ アースラグ ７ アースラグねじ穴 ８ グランドプレート固定溝 ９ ピンコンタクト １０ 金属製ヘッドシェル １１ ワッシャー状ばね １２ グランドプレート １３ 固定端 １４ 下部固定端 １５ ねじ通過穴 １６ コンデンサアレイ １７ グランド電極 １８ コンデンサ電極 １９ 回路基板 ２０ グランド面 ２１ 金属ねじ ２２ プリント導体 ２３ 導体保持絶縁体 ４１ フロントシェル ４２ グランドシェル ４３ 半田付け ４４ 外部グランド電極 ４５ 誘電体 ４６ コンタクト ４７ 貫通コンデンサ ４８ 絶縁体 ４９ 凹部 ５０ プラグ挿入空間
Claims (4)
- 【請求項１】 以下の各構成からなることを特徴とする
回路基板用フィルタコネクタ。 （イ）回路基板のプリント導体と外部プラグの多芯導体
とを接触接続するように、定められた間隔で平行に配列
された複数本の導体 （ロ）回路基板上に固定され、前記複数本の導体が貫通
するとともに、貫通途中の定められた位置で、貫通方向
とは異なる方向の外部から別の導体を嵌入することによ
り貫通各導体毎に外部との電気的接触が可能になる複数
の導体嵌入孔を有する導体保持絶縁体 （ハ）導体嵌入孔に嵌入され、自由状態では該嵌入孔よ
り一部突出し、外部から押圧することにより嵌入孔の深
さ又はそれ以下になる弾性体接触子 （ニ）複数のコンデンサが配列され、各コンデンサの同
じ側にある一方の電極は共通接続されて接地面を形成
し、他方の電極は、それぞれが各１個の前記嵌入された
各１個の弾性体接触子に接触可能な間隔で平面的に配列
された電極面を形成するコンデンサアレイ （ホ）コンデンサアレイをその電極面の各電極が前記導
体保持絶縁体の導体嵌入孔に嵌入された弾性体接触子に
当接するようにして押圧固定するとともにコンデンサア
レイの接地面に接触した状態で回路基板の接地電位グラ
ンド面に金属ねじによるねじ止めを介して接触して接地
面を接地電位にする押圧接地板 - 【請求項２】 前記導体保持絶縁体が導体配列平面で当
接し固定される２個の絶縁体から構成されることを特徴
とする請求項１記載の回路基板用フィルタコネクタ。 - 【請求項３】 前記弾性体接触子がＣ形リング状のもの
であることを特徴とする請求項１又は２記載の回路基板
用フィルタコネクタ。 - 【請求項４】 前記弾性体接触子がコイル状のものであ
ることを特徴とする請求項１又は２記載の回路基板用フ
ィルタコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12975295A JP3275122B2 (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | 回路基板用フィルタコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12975295A JP3275122B2 (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | 回路基板用フィルタコネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08306438A JPH08306438A (ja) | 1996-11-22 |
| JP3275122B2 true JP3275122B2 (ja) | 2002-04-15 |
Family
ID=15017327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12975295A Expired - Fee Related JP3275122B2 (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | 回路基板用フィルタコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3275122B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001176617A (ja) * | 1999-12-20 | 2001-06-29 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | コネクタ |
-
1995
- 1995-04-28 JP JP12975295A patent/JP3275122B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08306438A (ja) | 1996-11-22 |
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