JP2871345B2 - 光結合素子のカプリング方法 - Google Patents
光結合素子のカプリング方法Info
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- JP2871345B2 JP2871345B2 JP26335692A JP26335692A JP2871345B2 JP 2871345 B2 JP2871345 B2 JP 2871345B2 JP 26335692 A JP26335692 A JP 26335692A JP 26335692 A JP26335692 A JP 26335692A JP 2871345 B2 JP2871345 B2 JP 2871345B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coupling
- lead frame
- silicon resin
- transparent silicon
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光結合素子のカッピリン
グ方法に関し、特に対向型の光結合素子のカプリング方
法に関する。
グ方法に関し、特に対向型の光結合素子のカプリング方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の光結合素子は、図５に示すよう
に、リードフレームＡ１に取り付けられた発光素子２
と、リードフレームＢ３に取り付けられた受光素子４と
を対向させると共に、発光素子２と受光素子４間を透明
シリコン樹脂５でカプリングされたものとして形成され
ている。このカプリングは、従来、図６に示すように、
発光素子２と受光素子４を対向させた状態でディスペン
サー８により、発光素子２と受光素子４の両側面Ａから
透明シリコン樹脂５を少しづつ塗布して形成していた。
に、リードフレームＡ１に取り付けられた発光素子２
と、リードフレームＢ３に取り付けられた受光素子４と
を対向させると共に、発光素子２と受光素子４間を透明
シリコン樹脂５でカプリングされたものとして形成され
ている。このカプリングは、従来、図６に示すように、
発光素子２と受光素子４を対向させた状態でディスペン
サー８により、発光素子２と受光素子４の両側面Ａから
透明シリコン樹脂５を少しづつ塗布して形成していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の光結合素子のカ
プリング方法では、図６の点線で示すように、リードフ
レームＡ１とリードフレームＢ３との間に所定の空間を
確保するため屈曲されていることで透明シリコン樹脂５
の塗布量によってはリードフレームＡ１又はリードフレ
ームＢ３に添って広がってしまうか、透明シリコン樹脂
５の中央部がくぼんでしまいカプリング形状が定まらな
い状態となり、特性不良が生じやすく、尚且つリードフ
レームＡ１，リードフレームＢ３と透明シリコン樹脂５
の密着性や耐湿性にも影響するという問題点がある。
プリング方法では、図６の点線で示すように、リードフ
レームＡ１とリードフレームＢ３との間に所定の空間を
確保するため屈曲されていることで透明シリコン樹脂５
の塗布量によってはリードフレームＡ１又はリードフレ
ームＢ３に添って広がってしまうか、透明シリコン樹脂
５の中央部がくぼんでしまいカプリング形状が定まらな
い状態となり、特性不良が生じやすく、尚且つリードフ
レームＡ１，リードフレームＢ３と透明シリコン樹脂５
の密着性や耐湿性にも影響するという問題点がある。
【０００４】本発明の目的は、透明シリコン樹脂が無用
に広がることによる特性不良がなく、リードフレームと
透明シリコン樹脂との密着性がよく耐湿性に優れた光結
合素子のカプリング方法を提供することにある。
に広がることによる特性不良がなく、リードフレームと
透明シリコン樹脂との密着性がよく耐湿性に優れた光結
合素子のカプリング方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、発光素子が搭
載されたリードフレームと受光素子が搭載されたリード
フレームとの間の光接合素子のカプリング方法におい
て、前記発光素子と前記受光素子を被覆する透明シリコ
ン樹脂を塗布する工程と、それぞれの前記リードフレー
ムを前記透明シリコン樹脂を対向させて合わせることに
より前記透明シリコン樹脂の表面張力によってカプリン
グを形成する工程とを含んで構成される。
載されたリードフレームと受光素子が搭載されたリード
フレームとの間の光接合素子のカプリング方法におい
て、前記発光素子と前記受光素子を被覆する透明シリコ
ン樹脂を塗布する工程と、それぞれの前記リードフレー
ムを前記透明シリコン樹脂を対向させて合わせることに
より前記透明シリコン樹脂の表面張力によってカプリン
グを形成する工程とを含んで構成される。
【０００６】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
説明する。
【０００７】図１は本発明の第１の実施例を説明する断
面図である。
面図である。
【０００８】第１の実施例は、図１に示すように、１メ
ーク型のカップリングの例で、リードフレームＡ１に搭
載された発光素子２の表面からその周りを被覆するよう
に定められた量の透明シリコン樹脂５を塗布し、しかる
後、発光素子２を表面側を下にして放置しておく。次
に、リードフレームＢ３に搭載された受光素子４の表面
からその周りを被覆するように定められた量の透明シリ
コン樹脂５を塗布し、リードフレームＡ１とリードフレ
ームＢ３とをそれぞれの透明シリコン樹脂５を対向させ
て矢印の方向に合わせることで、透明シリコン樹脂５同
志の表面張力によって点線Ｂに示す中央部がくぼむこと
のない理想的な形状のカプリングが形成される。
ーク型のカップリングの例で、リードフレームＡ１に搭
載された発光素子２の表面からその周りを被覆するよう
に定められた量の透明シリコン樹脂５を塗布し、しかる
後、発光素子２を表面側を下にして放置しておく。次
に、リードフレームＢ３に搭載された受光素子４の表面
からその周りを被覆するように定められた量の透明シリ
コン樹脂５を塗布し、リードフレームＡ１とリードフレ
ームＢ３とをそれぞれの透明シリコン樹脂５を対向させ
て矢印の方向に合わせることで、透明シリコン樹脂５同
志の表面張力によって点線Ｂに示す中央部がくぼむこと
のない理想的な形状のカプリングが形成される。
【０００９】図２は本発明の第２の実施例を説明する断
面図である。
面図である。
【００１０】第２の実施例は、図２に示すように同じ機
能を２つそなえた２メーク型のカプリングの例で、図６
の従来方法で行なう場合、２メーク型のカップリング
は、全体的にスペースがないため、１メーク側と２メー
ク側に透明シリコン樹脂５を塗布するさい両者が接続さ
れてしまうことが多く耐湿性並びに特性不良の原因とな
る。しかし、第１の実施例と同じカプリング方法によっ
て容易に透明シリコン樹脂５を互いに接触することのな
いカプリングが可能となり、点線Ｂのように中央部がく
ぼむことなくカプリングが形成される。
能を２つそなえた２メーク型のカプリングの例で、図６
の従来方法で行なう場合、２メーク型のカップリング
は、全体的にスペースがないため、１メーク側と２メー
ク側に透明シリコン樹脂５を塗布するさい両者が接続さ
れてしまうことが多く耐湿性並びに特性不良の原因とな
る。しかし、第１の実施例と同じカプリング方法によっ
て容易に透明シリコン樹脂５を互いに接触することのな
いカプリングが可能となり、点線Ｂのように中央部がく
ぼむことなくカプリングが形成される。
【００１１】図３は本発明の第３の実施例を説明する断
面図である。
面図である。
【００１２】第３の実施例は、図３に示すように、リー
ドフレームＡ１とリードフレームＢ３にそれぞれフレー
ム凸部６をもうけることにより透明シリコン樹脂５は、
フレーム凸部６の先端部で点線Ｂのように中央部がくぼ
むことなくカプリング形成される。
ドフレームＡ１とリードフレームＢ３にそれぞれフレー
ム凸部６をもうけることにより透明シリコン樹脂５は、
フレーム凸部６の先端部で点線Ｂのように中央部がくぼ
むことなくカプリング形成される。
【００１３】図４は本発明の第４の実施例を説明する断
面図である。
面図である。
【００１４】第４の実施例は、図４に示すように、透明
シリコン樹脂５を塗布した発光素子２と透明シリコン樹
脂５を塗布した受光素子４との中央に透明板７をもう
け、発光素子２搭載面と受光素子４搭載面を対向させて
矢印の方向に合わせたときにその透明板７によって点線
Ｂのように中央部がくぼむことなくカプリングが形成さ
れる。
シリコン樹脂５を塗布した発光素子２と透明シリコン樹
脂５を塗布した受光素子４との中央に透明板７をもう
け、発光素子２搭載面と受光素子４搭載面を対向させて
矢印の方向に合わせたときにその透明板７によって点線
Ｂのように中央部がくぼむことなくカプリングが形成さ
れる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、発光素子
と受光素子との両者の表面に定められた量の透明シリコ
ン樹脂を塗布し、しかる後に、それぞれの透明シリコン
樹脂を対向させて合わせることで透明シリコン樹脂の無
用な広がりを生じることなく発光素子と受光素子間をカ
プリングするものであり、この為、密着性，耐湿性向上
及び特性不良の低減、更に光効率の向上でリレー感度も
良くなるという効果がある。
と受光素子との両者の表面に定められた量の透明シリコ
ン樹脂を塗布し、しかる後に、それぞれの透明シリコン
樹脂を対向させて合わせることで透明シリコン樹脂の無
用な広がりを生じることなく発光素子と受光素子間をカ
プリングするものであり、この為、密着性，耐湿性向上
及び特性不良の低減、更に光効率の向上でリレー感度も
良くなるという効果がある。
【図１】本発明の第１の実施例を説明する断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の第２の実施例を説明する断面図であ
る。
る。
【図３】本発明の第３の実施例を説明する断面図であ
る。
る。
【図４】本発明の第４の実施例を説明する断面図であ
る。
る。
【図５】従来の光結合素子のカプリングの一例の断面図
である。
である。
【図６】従来の光結合素子のカプリング方法の一例を説
明する断面図である。
明する断面図である。
１ リードフレームＡ ２ 発光素子 ３ リードフレームＢ ４ 受光素子 ５ 透明シリコン樹脂 ６ フレーム凸部 ７ 透明板 ８ ディスペンサー
Claims (1)
- 【請求項１】 発光素子が搭載されたリードフレームと
受光素子が搭載されたリードフレームとの間の光接合素
子のカプリング方法において、前記発光素子と前記受光
素子を被覆する透明シリコン樹脂を塗布する工程と、そ
れぞれの前記リードフレームを前記透明シリコン樹脂を
対向させて合わせることにより前記透明シリコン樹脂の
表面張力によってカプリングを形成する工程とを含むこ
とを特徴とする光結合素子のカプリング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26335692A JP2871345B2 (ja) | 1992-10-01 | 1992-10-01 | 光結合素子のカプリング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26335692A JP2871345B2 (ja) | 1992-10-01 | 1992-10-01 | 光結合素子のカプリング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120557A JPH06120557A (ja) | 1994-04-28 |
| JP2871345B2 true JP2871345B2 (ja) | 1999-03-17 |
Family
ID=17388350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26335692A Expired - Fee Related JP2871345B2 (ja) | 1992-10-01 | 1992-10-01 | 光結合素子のカプリング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2871345B2 (ja) |
-
1992
- 1992-10-01 JP JP26335692A patent/JP2871345B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06120557A (ja) | 1994-04-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19981208 |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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