JPH0639511Y2 - シールド部品付き半導体装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はシールド部品付き半導体装置に関する。本考案
は例えば、パッケージングされた半導体装置のシールド
構造として利用することができる。

〔考案の概要〕

本考案は一体形成されたシールド効果を有するＵ字形の
板状部材により半導体装置をその厚み方向に対して挟圧
保持し、これにより該板状部材と上記半導体装置とを一
体化したシールド部品付き半導体装置に係るものであっ
て、このような構成をとることによって、半導体装置自
体にシールド効果をもつ補助部品を一体化して取り付
け、該半導体装置を電気回路基板等に簡単に取り付けら
れるようにして、生産性の向上やスペースの問題を解決
したものである。

〔従来の技術及びその問題点〕

近年電気機器の小型化が進むなかで、これに対応するた
め種々の実装方法が試みられている。半導体装置の分野
にあっては、実装密度が高まることにより、該半導体装
置が実装される電気回路に悪影響をおよぼされることが
問題になる。このため現状では個々の場合に対応してシ
ールド方法を考え、高密度化に伴って生ずる悪影響を回
避するようにしている。一般的には電気回路基板にシー
ルドキャップをかぶせて半田付けするか、シールド枠を
半田付けし、蓋をする手段をとることが多い。

また、シールド面に折り曲げ端部を基板に挿入して、シ
ールド面によりIC等の半導体装置の上面を押圧して覆う
シールド金具が提案されている（実開昭51-96364号）。
上部シールド部品と下部シールド部品とを、半導体装置
の上下面の少なくとも一方と、半導体装置の端面とに沿
う構成で組み合わせた構造のものも提案されている（特
公昭49-42427号）。しかしこれら技術はいずれも、基板
上の半導体装置の上面を丁度押圧する位置で覆う必要が
あり、また、半導体装置の上下面の少なくとも一方と、
半導体装置の端面とに沿う構成で上部シールド部品と下
部シールド部品と組み合わせ得るように形成する必要が
あって、個々それぞれの半導体装置の寸法に合わせてこ
れらシールド部品を個々に用意する必要がある。よっ
て、これら従来技術では、部品の共通化は極めて困難で
ある。

しかし従来の上記手段には、次のような難点がある。

（イ）電子機器基板への取り付けスペースが広いのでス
ペース的に不利であり、小型化、高密度化に反すること
になる。

（ロ）取り扱いにくく、生産性が悪い。

（ハ）部品の共通化が難しい。一般に半導体装置は、個
々にその形状、寸法を異にするので、上記のようなシー
ルドキャップやシールド枠を用いる技術では、個々の半
導体装置の形状、寸法に合わせてこれらシールド部品を
個々に用意する必要があり、部品が共通化できない。

（ニ）部品点数が増加する。

本考案は上記問題点を解決せんとするもので、半導体装
置をシールドする場合に取付けスペースが小さくてす
み、扱い易く生産性を上げることができ、部品の共通化
が容易であり、部品点数を増やすことも必要ない技術を
提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案はシールド部品付き半導体装置を提供するもの
で、本考案はシールド効果を有する一体形成されたシー
ルド効果を有するＵ字形の板状部材により半導体装置を
その厚み方向に対して挟圧保持し、これにより該板状部
材と上記半導体装置を一体化して成る。

後記詳述する本考案の一実施例を示す第１図を参照して
本考案について説明すると、次のとおりである。

第１図は、半導体装置１である８ピンICをシールドした
構造の例であり、該半導体装置１を一体形成されたＵ字
形の板状部材２により半導体装置１の厚み方向に対して
挟持したもので、本考案は図示例示の如くこの板状部材
２と半導体装置１とを一体化して構成する。

なお本考案において、「Ｕ字形」とは、コ字状などを含
み、半導体装置をその厚み方向に対して挟持し得る形状
であればよい。

〔作用〕

上述の如く、本考案は半導体装置１を板状部材２に挟持
させるので、簡単な構成で容易に得ることができ、かつ
板状部材２により半導体装置１はシールドされ、高密度
実装化に対応できる。かつ半導体装置１と板状部材２と
は一体化しているので単一部材として扱うことができ
る。また板状部材２は、Ｕ字形で、半導体装置１を挟持
し得るものであればよいので、容易に形成でき、部品の
共通化が容易であり、生産性の向上が図られる。特に本
考案に係るＵ字形板状部材２は、半導体装置をその厚み
方向に対して挟持するものであるので、部品の共通化が
一層容易である。一般に半導体装置は、個々にその形
状、寸法を異にするが、厚さについては個々の部品で寸
法等の変動は小さい。従って、本考案のように半導体装
置１をその厚み方向に対して挟持するように板状部材２
を構成すれば、シールド部品の共通化が容易ならしめら
れるのである。また、電子機器基板等取り付け基体への
取り付けスペースが少なくてすみ、高密度実装に一層対
応可能である。

〔実施例〕

以下本考案の実施例について、図面を参考して説明す
る。

なお当然のことではあるが、本考案は以下説明する図示
の例にのみ限定されるものではない。

第１図には、本考案を８ピンICのシールド構造に適用し
た例を示す。

本実施例においては、シールド効果を有する部材として
金属を用い、金属板を加工して第２図に示すような補助
部品とした。この補助部品に半導体装置１である８ピン
ICを挟持せしめて、この部品を本考案の板状部材２とし
て用いる。第１図中３は半導体装置のリードである。本
例では板状部材２の材質として、鉄を用いた。

この板状部材（補助部品）２は、金属板をＵ字状に折り
曲げて形成して、該Ｕ字状部21に半導体装置１を入れ
て、挟持させる。またＵ字状部21の一部を切り起こし、
あるいは折曲してアース端子22,23としある。これは実
装する際に、該板状部材２を電子機器基板等のアースへ
おとす必要があるからである。

本実施例は上記構成であるので、パッケージングされた
ICなど半導体装置１を、簡単な構造の補助的な部品の板
状部材２により容易にシールドできる。即ち板状部材２
は半導体装置１を挟むだけでよいので、接合または接着
する必要なく、ケースイングまたは機器的に挟む込み一
体化することにより、シールド効果を得ることができ
る。またこのような一体化により、単一部品として扱う
ことができる。かつ板状部材２は、パッケージングされ
た上記ICの如き半導体装置１に対応した補助部品として
つくることにより部品の共通化が可能であるので、生産
性を向上させることができる。また上記構成の結果電子
機器基板等への取り付けスペースが少なくてすみ、高密
度実装への対応が可能となる。

上記の如くこの実施例は、汎用性に富むものであり、例
えばデュアルインラインパッケージの半導体装置に適用
することができる。

次に第３図を参照して、本考案の別の実施例について説
明する。この例は、ピンフォトダイオードのような受光
素子について、本考案を適用したものである。本実施例
は、赤外線やその他適宜の光を作動信号として、例えば
VTR装置やテレビの遠隔操作に使用する受光素子モジュ
ールとして利用することができる。

具体的には、本実施例における半導体装置1aはディスク
リート半導体装置であり、これを第４図に示すような板
状部材2aによって挟持して、シールドするものである。
3aはリードである。

本実施例の板状部材2aも金属板を折曲して半導体装置１
を挟持し得るように加工したもので、Ｕ字状部21aと、
アース端子22aとを有している。

本例は前記したように、受光素子モジュールとして利用
できるものとして具体化しているので、板状部材２の図
の上面には開口24aが形成されていて、ここが光信号を
受ける受光窓となっている。

本例は特に、下方（開口24aと逆の側）からの影響を遮
るためのシールドを主たる目的としているので、この開
口24aがあっても特に問題はない。

但し、開口24a側もシールドしたい場合には、フォトダ
イオード等の半導体装置が感光する光は通すとともに、
シールド効果を有する導電性光透過膜を用い、これによ
り開口24aをおおうようにすればよい。このように構成
すれば、全面シールドが可能である。

本実施例も、前記した実施例と同様な利点を有する。な
お第１図、第３図の例とも側面はシールドしていない
が、通常はシールド効果はこれで充分であり、シールド
が要する方向に板状部材２のシールド面が来るよう位置
させればよい。

また第１図、第３図の例とも、各板状部材2,2aは半導体
装置１と一体化した部品として扱うことができるのであ
って、シールド部材のほかに特別なスペーサは要さな
い。例えばシールドするための半導体装置１の下方（基
体がわ）にスペーサを要する構造のものもあるが、本実
施例各例ではこれは不要である。かつ半導体装置１と板
状部材2,2aとは一体化されているので、半田付けなどは
一回ですむ。

〔考案の効果〕

上述の如く、本考案によれば、取付けスペースが小さく
てすみ、扱い易く生産性を上げることができ、部品の共
通化が容易であり、部品点数を増やさなくてもすむとい
う効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す斜視図、第２図はこの
例における板状部材の斜視図である。第３図は本考案の
別例の斜視図、第４図はその板状部材の斜視図である。 1,1a……半導体装置、2,2a……板状部材（補助部材）。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】一体形成されたシールド効果を有するＵ字
   形の板状部材により半導体装置をその厚み方向に対して
   挟圧保持し、 これにより、該板状部材と上記半導体装置とを一体化し
   た、シールド部品付き半導体装置。