JP2862557B2 - 半導体装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、半導体装置に係り、特に、樹脂封止型ZIP
（ZIGZAG IN LINE PACKAGE:ジグザグ・インライン・パ
ッケージ）に用いるリードフレーム及びその半導体装置
の構造に関するものである。

（従来の技術） 高集積化される半導体チップのパッケージ外形内に占
める面積は、1M〜4M〜16Mへと移行するに従って増加す
る傾向にある。パッケージ外形を大きくせずに、半導体
チップをパッケージ内に収容するには、従来のリードフ
レーム構造では困難な面が多いのが現状である。これら
の技術革新に対応する上で、半導体チップの収納可否に
あたっては、インナーリードの存在が大きく影響してく
る。言い換えれば、解決策としては、インナーリードを
削除することがいちばん良いが、それでは製品として機
能しないため、従来では、インナーリードを半導体チッ
プの周囲から所望するパットと対向する部分に配置する
ようにしていた。

従来、このような分野の技術としては、例えば日経マ
イクロデバイス1988年５月号第54〜57頁に記載されるよ
うなものがあった。

第２図はかかる従来のリードフレームの構造例を示す
図である。

この図において、１は半導体チップを搭載するための
ダイパット、２はインナーリード、３はパッケージ外形
である。

このタイプのリードフレームにおいては、ダイパット
１上に半導体チップ（図示なし）を搭載し、その半導体
チップとインナーリード２とをボンディングワイヤ（図
示なし）により接続する。

第３図は従来の他のリードフレームの構造例を示す図
である。これは、例えば特開昭61-218139号に開示され
ている。

第３図において、４は半導体チップを搭載するための
絶縁フィルム、５はインナーリードである。

このタイプのリードフレームにおいては、絶縁フィル
ム４上に半導体チップ（図示なし）を搭載し、その半導
体チップとインナーリード５とをボンディングワイヤ
（図示なし）により接続する。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記した従来の装置の構造において
は、ダイパット部上辺にインナーリードを３〜５本引き
回して配置しなければならない。そのため、パッケージ
サイズがどうしても大きくなるという問題点があった。

また、特開昭61-218139号に示される構造を用いた場
合、半導体チップ下にインナーリードを配置するのは、
インナーリードが交差してしまうため無理である。その
ため、第３図に示すような配置となり、結局、上述した
ようにパッケージサイズが大きくならざるを得ない結果
になる。

すなわち、第４図に示すように、リードの引き出し側
とは反対側にリードが引き回されることになり、そのた
めに領域ａが必要となり、パッケージサイズの縮小には
限界があった。

本発明は、以上述べたパッケージサイズが大きくなる
という問題点を除去し、パッケージサイズを縮小し、し
かも樹脂封止性の優れた半導体装置を提供することを目
的とする。

（課題を解決するための手段） 本発明は、上記目的を達成するために、 （１）半導体チップと、この半導体チップを封止し、リ
ード引き出し面及びこのリード引き出し面に対向する対
向面を有し、前記リード引き出し面からのみリード群が
引き出されるパッケージとを備える半導体装置におい
て、主面と、この主面に対向する裏面と、前記対向面に
対向、かつ前記主面から前記裏面に延在する第１の側面
と、この第１の側面よりも前記リード引き出し面に近い
位置に配置され、前記リード引き出し面に対向、かつ前
記主面から前記裏面に延在する第２の側面と、前記主面
と前記裏面と前記第１の側面と前記第２の側面との間に
配置される第３の側面と、前記主面と前記裏面と前記第
１の側面と前記第２の側面との間に配置され、前記第３
の側面に対向する前記第４の側面とを有する前記半導体
チップと、前記主面上、かつ前記第１の側面近傍に配置
された第１のボンディングパットと、前記主面上、かつ
前記第１の側面を除く側面近傍に配置された第２のボン
ディングパットと、一端が前記第１の側面を除く側面近
傍に配置され、前記リード引き出し面から外部へ引き出
される第１のリードと、絶縁材を介して前記裏面上に配
置され、一端が前記第１の側面近傍に配置され、その一
端に続く第１の部分が前記裏面領域内で前記リード引き
出し面方向に延在し、前記第１の部分に続く第２の部分
が前記第１の側面と前記第２の側面との間で前記裏面領
域内から前記裏面領域外へ延在し、前記第２の部分に続
く第３の部分が前記裏面領域外で前記リード取り出し面
方向に延在し、前記第３の部分に続く第４の部分が前記
リード引き出し面から外部へ引き出される第２のリード
と、前記第１のリードと前記第２のボンディングパット
とを電気的に接続する接続手段と、前記第２のリードと
前記第１のボンディングパットとを電気的に接続する接
続手段とを有するようにしたものである。

（２）半導体チップと、この半導体チップを封止し、リ
ード引き出し面及びこのリード引き出し面に対向する対
向面を有し、前記リード引き出し面からのみリード群が
引き出されるパッケージとを備える半導体装置におい
て、主面と、この主面に対向する裏面と、前記対向面に
対応する、前記主面内の第１の辺と、前記リード引き出
し面に対応する、前記主面内の第２の辺と、前記第１及
び第２の辺に直交する、前記主面内の第３の辺と、前記
第３の辺に対向する、前記主面内の第４の辺とを有する
前記半導体チップと、前記主面上、かつ前記第１の辺近
傍に配置された第１のボンディングパットと、前記主面
上、かつ前記第１の辺を除く辺近傍に配置された第２の
ボンディングパットと、一端が前記第１の辺を除く辺近
傍に配置され、前記リード引き出し面から外部へ引き出
される第１のリードと、絶縁材を介して前記裏面上に配
置され、一端が前記第１の辺近傍に配置され、その一端
に続く第１の部分が前記裏面領域内で前記リード引き出
し面方向に延在し、前記第１の部分に続く第２の部分が
前記第１の辺と前記第２の辺との間で前記裏面領域内か
ら前記裏面領域外へ延在し、前記第２の部分に続く第３
の部分が前記裏面領域外で前記リード引き出し面方向に
延在し、前記第３の部分に続く第４の部分が前記リード
引き出し面から外部へ引き出される第２のリードと、前
記第１のリードと前記第２のボンディングパットとを電
気的に接続する接続手段と、前記第２のリードと前記第
１のボンディングパットとを電気的に接続する接続手段
とを有するようにしたものである。

（３）半導体チップと、この半導体チップを封止し、リ
ード引き出し面及びこのリード引き出し面に対向する対
向面を有し、前記リード引き出し面からのみリード群が
引き出されるパッケージとを備える半導体装置におい
て、主面と、この主面に対向する裏面と、前記対向面に
対向、かつ前記主面から前記裏面に延在する第１の側面
と、この第１の側面よりも前記リード引き出し面に近い
位置に配置され、前記リード引き出し面に対向、かつ前
記主面から前記裏面に延在する第２の側面と、前記主面
と前記裏面と前記第１の側面と前記第２の側面との間に
配置される第３の側面と、前記主面と前記裏面と前記第
１の側面と前記第２の側面との間に配置され、前記第３
の側面に対向する前記第４の側面とを有する前記半導体
チップと、前記主面上、かつ前記主面と前記第１の側面
との第１の交線近傍、かつ前記第１の交線に沿って配置
された第１のボンディングパット群と、前記主面上、か
つ前記主面と前記第２の側面との交線近傍、かつ前記第
２の交線に沿って配置された第２のボンディングパット
群と、一端が前記第２の側面近傍かつ前記第２の交線に
沿って配置され、前記第３の側面と前記第４の側面との
間に対応する箇所の前記リード引き出し面から外部へ引
き出される第１のリード群と、絶縁材を介して前記裏面
上に配置され、一端が前記第１の側面近傍かつ前記第１
の交線に沿って配置され、その一端に続く部分が前記リ
ード引き出し面方向に延在し、前記第３の側面と第４の
側面との間に対応する箇所を除く前記リード引き出し面
から外部へ引き出される第２のリード群と、前記第１の
リード群と前記第２のボンディングパット群とを電気的
に接続する接続手段群と、前記第２のリード群と前記第
１のボンディングパット群とを電気的に接続する接続手
段群とを有するようにしたものである。

（４）半導体チップと、この半導体チップを封止し、リ
ード引き出し面及びこのリード引き出し面に対向する対
向面を有し、前記リード引き出し面からのみリード群が
引き出されるパッケージとを備える半導体装置におい
て、主面と、この主面に対向する裏面と、前記対向面に
対向、かつ前記主面から前記裏面に延在する第１の側面
と、この第１の側面よりも前記リード引き出し面に近い
位置に配置され、前記リード引き出し面に対向、かつ前
記主面から前記裏面に延在する第２の側面と、前記主面
と前記裏面と前記第１の側面と前記第２の側面との間に
配置される第３の側面と、前記主面と前記裏面と前記第
１の側面と前記第２の側面との間に配置され、前記第３
の側面に対向する前記第４の側面とを有する前記半導体
チップと、前記主面上、かつ前記第１の側面近傍に配置
された第１のボンディングパットと、前記主面上、かつ
前記第１の側面を除く側面近傍に配置された第２のボン
ディングパットと、一端が前記第１の側面を除く側面近
傍に配置され、前記第２の側面と前記第３の側面との交
線を含み前記リード引き出し面に垂直な面と前記リード
取り出し面との第１の交線と、前記第２の側面と前記第
４の側面との交線を含み前記リード引き出し面に垂直な
面と前記リード取り出し面との第２の交線との間の前記
リード引き出し面から外部へ引き出される第１のリード
と、絶縁材を介して前記裏面上に配置され、一端が前記
第１の側面近傍に配置され、その一端に続く部分が前記
裏面領域内で前記リード引き出し面方向に延在し、前記
第１の交線と前記第２の交線との間を除く前記リード引
き出し面から外部へ引き出される第２のリードと、前記
第１のリードと前記第２のボンディングパットとを電気
的に接続する接続手段と、前記第２のリードと前記第１
のボンディングパットとを電気的に接続する接続手段と
を有するようにしたものである。

（５）半導体チップと、この半導体チップを封止し、リ
ード引き出し面及びこのリード引き出し面に対向する対
向面を有し、前記リード引き出し面からのみリード群が
引き出されるパッケージとを備える半導体装置におい
て、主面と、この主面に対向する裏面と、前記対向面に
対応する、前記主面内の第１の辺と、前記リード引き出
し面に対応する、前記主面内の第２の辺と、前記第１及
び第２の辺に直交する、前記主面内の第３の辺と、前記
第３の辺に対向する、前記主面内の第４の辺とを有する
前記半導体チップと、前記主面上、かつ前記第１の辺近
傍に配置された第１のボンディングパットと、前記主面
上、かつ前記第１の辺を除く辺近傍に配置された第２の
ボンディングパットと、一端が前記第１の辺を除く辺近
傍に配置され、前記第２の辺と前記第３の辺との交点か
ら前記リード引き出し面に下ろした第１の垂線と、前記
第２の辺と第４の辺との交点からリード引き出し面に下
ろした第２の垂線との間の前記リード引き出し面から外
部へ引き出される第１のリードと、絶縁材を介して絶縁
裏面上に配置され、一端が前記第１の辺近傍に配置さ
れ、前記第１の垂線と第２の垂線との間を除く前記リー
ド引き出し面から外部へ引き出される第２のリードと、
前記第１のリードと前記第２のボンディングパットとを
電気的に接続する接続手段と、前記第２のリードと前記
第１のボンディングパットとを電気的に接続する接続手
段とを有するようにしたものである。

（６）半導体チップと、この半導体チップを封止し、リ
ード引き出し面及びこのリード引き出し面に対向する対
向面を有し、前記リード引き出し面からのみリード群が
引き出されるパッケージとを備える半導体装置におい
て、主面と、この主面に対向する裏面と、前記対向面に
対向、かつ前記主面から前記裏面に延在する第１の側面
と、この第１の側面よりも前記リード引き出し面に近い
位置に配置され、前記リード引き出し面に対向、かつ前
記主面から前記裏面に延在する第２の側面と、前記主面
と前記裏面と前記第１の側面と前記第２の側面との間に
配置される第３の側面と、前記主面と前記裏面と前記第
１の側面と前記第２の側面との間に配置され、前記第３
の側面に対向する前記第４の側面とを有する前記半導体
チップと、前記主面上、かつ前記第１の側面と前記主面
との交線に沿って配置された第１のボンディングパット
及び第２のボンディングパットであって、前記第１のボ
ンディングパットは、前記第２のボンディングパットに
比べて前記第３の側面側に配置され、前記主面上、かつ
前記第１の側面を除く側面近傍に配置された第３のボン
ディングパットと、一端が前記第１の側面を除く側面近
傍に配置され、前記リード引き出し面から外部へ引き出
される第１のリードと、前記裏面上に配置され、一端が
前記第１の側面近傍に配置され、その一端に続く第１の
部分が前記裏面領域内で前記リード引き出し面方向に延
在し、前記第１の部分に続く第２の部分が前記第１の側
面と前記第２の側面との間で前記裏面領域内から前記裏
面領域外へ延在する第２のインナーリード及び第３のイ
ンナーリードであって、前記第２のインナーリードの一
端は前記第１のボンディングパットに対応して配置さ
れ、前記第３のインナーリードの一端は前記第２のボン
ディングパットに対応して配置され、前記第３のインナ
ーリードの第２の部分は、前記第２のインナーリードの
第２の部分に比べて、前記リード引き出し面に近い側に
配置された前記第２及び第３のインナーリードと、前記
第２のインナーリードに対応し、前記リード引き出し面
から外部へ引き出される第２のアウターリードと、前記
第３のインナーリードに対応し、前記リード引き出し面
から外部へ引き出される第３のアウターリードと、前記
第３のインナーリードを跨いで前記第２のインナーリー
ドと前記第２のアウターリードとを電気的に接続する第
１の接続手段と、前記第３のインナーリードと前記第３
のアウターリードとを電気的に接続する第２の接続手段
と、前記第２のインナーリードと前記第１のボンディン
グパットとを電気的に接続する第３の接続手段と、前記
第３のインナーリードと前記第２のボンディングパット
とを電気的に接続する第４の接続手段と、前記第１のリ
ードと前記第３のボンディングパットと電気的に接続す
る第５の接続手段と、前記裏面と前記第２及び第３のイ
ンナーリードとの間、かつ前記第３のインナーリードと
前記第１の接続手段との間に配置された絶縁物とを有す
るようにしたものである。

（作用） 本発明によれば、上記したように、 （Ａ）請求項１記載の半導体装置によれば、絶縁材を介
して絶縁裏面上に配置され、一端が前記第１の側面近傍
に配置され、その一端に続く第１の部分が前記裏面領域
内で前記リード引き出し面方向に延在し、前記第１の部
分に続く第２の部分が前記第１の側面と前記第２の側面
との間で前記裏面領域内から前記裏面の領域外へ延在
し、前記第２の部分に続く第３の部分が前記裏面領域外
で前記リード取り出し面方向に延在し、前記第３の部分
に続く第４の部分が前記リード引き出し面から外部へ引
き出される第２のリードを有し、第１の側面と対向面と
の間で、第２のリードを引き回さないので、第１の側面
と対向面との間のパッケージ寸法を小さくすることがで
きる。

（Ｂ）請求項２記載の半導体装置によれば、絶縁材を介
して前記裏面上に配置され、一端が前記第１の辺近傍に
配置され、その一端に続く第１の部分が前記裏面領域内
で前記リード引き出し面方向に延在し、前記第１の部分
に続く第２の部分が前記第１の辺と前記第２の辺との間
で前記裏面領域内から前記裏面領域外へ延在し、前記第
２の部分に続く第３の部分が前記裏面領域外で前記リー
ド引き出し面方向に延在し、前記第３の部分に続く第４
の部分が前記リード引き出し面から外部へ引き出される
第２のリードを有しているので、上記（１）と同様の効
果を奏することができる。

（Ｃ）請求項３記載の半導体装置によれば、一端が第２
の側面近傍、かつ第２の交線に沿って配置された第１の
リード群が、第３の側面と第４の側面との間に対応する
箇所のリード引き出し面から引き出され、かつ一端が第
１の側面近傍、かつ第１の交線に沿って配置された第２
のリード群が、第３の側面と第４の側面との間に対応す
る箇所を除くリード引き出し面から引き出されることに
より、第１のリード群を複雑な形状にする必要がなく、
リードの長さを短くすることができる。

（４）請求項４記載の半導体装置によれば、一端が前記
第１の側面を除く側面近傍に配置され、前記第２の側面
と前記第３の側面との交線を含む、前記リード引き出し
面に垂直な面と前記リード取り出し面との第１の交線
と、前記第２の側面と前記第４の側面との交線を含み、
前記リード引き出し面に垂直な面と前記リード取り出し
面との第２の交線との間の前記リード引き出し面から外
部へ引き出される第１のリードと、絶縁材を介して前記
裏面上に配置され、一端が前記第１の側面近傍に配置さ
れ、その一端に続く部分が前記裏面領域内で前記リード
引き出し面方向に延在し、前記第１の交線と前記第２の
交線との間を除く前記リード引き出し面から外部へ引き
出される第２のリードを有しているので、第１の辺から
対向面までのパッケージサイズを縮小した半導体装置を
提供することができる。

（５）請求項５記載の半導体装置によれば、上記（４）
と同様の効果を奏することができる。

（６）請求項６記載の半導体装置によれば、ワイヤが、
アウターリードと別個に配置されたアウターリードを跨
ぐ部分に絶縁フィルムを介在させることにより、ワイヤ
による接続部の絶縁を十分に確保すると共に、その接続
作業を迅速、かつ的確に行うことができる。

（実施例） 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳
細に説明する。

より具体的には、ZIP用リードフレームにおいて、第
５図に示すように、絶縁フィルム11上に半導体チップ12
を実装して、絶縁フィルム11の下にインナーリード13a
及びアウターリード13bを有するリード13を配置し、そ
のようなリード13を互いに分割した複数本のリード群を
設ける。

そこで、半導体チップ12のボンディングパットと互い
に分割したリード13のインナーリード13a間はワイヤ15
によりボンディングする。更に、別個にアウターリード
14を配置し、前記リード13のアウターリード13bとその
別個に配置されたアウターリード14間もワイヤ16により
ボンディングする。

第１図は本発明の実施例を示すZIP用リードフレーム
の結線状態を示す一部平面図であり、第１図（ａ）はワ
イヤボンディング前の状態を示し、第１図（ｂ）はワイ
ヤボンディング後の状態を示している。

これらの図に示すように、21は半導体チップ25を搭載
するための絶縁材としてのポリイミドフィルム或いはプ
ラスチックフィルムからなる絶縁フィルム、22は42合金
からなるインナーリード22aとアウターリード22bを有す
るリードであり、互いに分割された複数本のリード22群
が絶縁フィルム21を支持するように、その絶縁フィルム
21の裏面に配置されている。23はパッケージ外形、24は
フレーム、26及び27はワイヤ、28はリード22とは別個に
配置されたアウターリードである。

そこで、まず、第１図（ａ）に示すように、分割され
た複数本のリード22群上に絶縁フィルム21を載置する。

次に、第１図（ｂ）に示すように、リード22のインナ
ーリード22aと半導体チップ25のボンディングパットと
の間をワイヤ26で接続する。また、分割されるリード22
のアウターリード22bと別個に配置されたアウターリー
ド28間をワイヤ27で接続する。

そして、樹脂封止した後、タイバーカット時にフレー
ム24からパッケージを切り離す。

この図から明らかなように、このリードフレームを用
いることにより、従来のように（第２図〜第４図参
照）、ダイパット上部に引き回されたリードを配置する
必要がなくなるため、パッケージサイズを小さくするこ
とができる。

このように、半導体チップの底面から所望する部分に
リードを配置することによって、より大きな半導体チッ
プを収納することができるパッケージを容易に得ること
ができる。

第６図は本発明の他の実施例を示すZIP用リードフレ
ームの結線状態を示す図である。

図中、31は絶縁フィルム、32はその絶縁フィルム31上
に実装される半導体チップ、33は分割されるインナーリ
ード33aとアウターリード33bとを有するリード、36はそ
の半導体チップ32のボンディングパットとリード33のイ
ンナーリード33aとを接続するワイヤ、37は分割される
リード33のアウターリード33bと別個に配置されるアウ
ターリード34間とを接続するワイヤである。なお、38は
半導体チップ32のボンディングパットと接続するための
リードである。

この実施例においては、半導体チップ32のボンディン
グパットとリード33のインナーリード33aとをワイヤ36
により、リード33のアウターリード33bと別個に配置さ
れたアウターリード34とをワイヤ37により迅速・的確に
接続するために、絶縁フィルム31は階段状に形成されて
いる。すなわち、ワイヤ37がリード33のアウターリード
33bと別個に配置されたアウターリード34間を跨ぐ部分
には絶縁フィルム31が設けられることになるので、リー
ド33のアウターリード33bと別個に配置されたアウター
リード34の交差部において十分なる絶縁をとることがで
き、ワイヤ37によるワイヤボンディングが容易である。

このように、ワイヤ37が、リード33のアウターリード
33bと別個に配置されたアウターリード34を跨ぐ部分に
絶縁フィルム31を介在させることにより、ワイヤ37によ
る接続部の絶縁を十分に確保すると共に、その接続作業
を迅速、かつ的確に行うことができる。

なお、本発明は上記実施例に限定されるものではな
く、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、
これらを本発明の範囲から排除するものではない。

（発明の効果） 以上、詳細に説明したように、 （Ａ）請求項１又は２記載の発明によれば、一端が第１
の側面近傍、かつ第１の交線に沿って配置される第２の
リードにおいて、その一端に続く部分が、対向面方向で
なくリード引き出し面方向に延在しており、第１の側面
と対向面との間で、第２のリードを引き回さないので、
第１の側面と対向面との間のパッケージ寸法を小さくす
ることができる。

（Ｂ）請求項３記載の発明によれば、さらに、一端が第
２の側面近傍、かつ第２の交線に沿って配置された第１
のリード群が、第３の側面と第４の側面との間に対応す
る箇所のリード引き出し面から引き出され、かつ一端が
第１の側面近傍、かつ第１の交線に沿って配置された第
２のリード群が、第３の側面と第４の側面との間に対応
する箇所を除くリード引き出し面から引き出されること
により、第１のリード群を複雑な形状にする必要がな
く、リードの長さを短くすることができる。

（Ｃ）請求項４又は５記載の発明によれば、第１の辺か
ら対向面までのパッケージサイズを縮小した半導体装置
を提供することができる。

（Ｄ）請求項６記載の発明によれば、ワイヤが、アウタ
ーリードと別個に配置されたアウターリードを跨ぐ部分
に絶縁フィルムを介在させることにより、ワイヤによる
接続部の絶縁を十分に確保すると共に、その接続作業を
迅速、かつ的確に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示すZIP用リードフレームの
結線状態を示す一部平面図、第２図は従来のリードフレ
ームの構造例を示す図、第３図は従来の他のリードフレ
ームの構造例を示す図、第４図は従来のZIP用リードフ
レームの配置図、第５図は本発明の実施例を示すZIP用
リードフレームの結線状態を示す図、第６図は本発明の
他の実施例を示すZIP用リードフレームの結線状態を示
す図である。 11,21,31……絶縁フィルム（絶縁材）、12,25,32……半
導体チップ、13,22,33,38……リード、13a,22a,33a……
インナーリード、13b,14,22b,28,33b,34……アウターリ
ード、15,16,26,27,36,37……ワイヤ、23……パッケー
ジ外形、24……フレーム。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01L 23/50

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体チップと、該半導体チップを封止
   し、リード引き出し面及び該リード引き出し面に対向す
   る対向面を有し、前記リード引き出し面からのみリード
   群が引き出されるパッケージとを備える半導体装置にお
   いて、 主面と、該主面に対向する裏面と、前記対向面に対向、
   かつ前記主面から前記裏面に延在する第１の側面と、該
   第１の側面よりも前記リード引き出し面に近い位置に配
   置され、前記リード引き出し面に対向、かつ前記主面か
   ら前記裏面に延在する第２の側面と、前記主面と前記裏
   面と前記第１の側面と前記第２の側面との間に配置され
   る第３の側面と、前記主面と前記裏面と前記第１の側面
   と前記第２の側面との間に配置され、前記第３の側面に
   対向する前記第４の側面とを有する前記半導体チップ
   と、 前記主面上、かつ前記第１の側面近傍に配置された第１
   のボンディングパットと、 前記主面上、かつ前記第１の側面を除く側面近傍に配置
   された第２のボンディングパットと、 一端が前記第１の側面を除く側面近傍に配置され、前記
   リード引き出し面から外部へ引き出される第１のリード
   と、 絶縁材を介して前記裏面上に配置され、一端が前記第１
   の側面近傍に配置され、その一端に続く第１の部分が前
   記裏面領域内で前記リード引き出し面方向に延在し、前
   記第１の部分に続く第２の部分が前記第１の側面と前記
   第２の側面との間で前記裏面領域内から前記裏面領域外
   へ延在し、前記第２の部分に続く第３の部分が前記裏面
   領域外で前記リード取り出し面方向に延在し、前記第３
   の部分に続く第４の部分が前記リード引き出し面から外
   部へ引き出される第２のリードと、 前記第１のリードと前記第２のボンディングパットとを
   電気的に接続する接続手段と、 前記第２のリードと前記第１のボンディングパットとを
   電気的に接続する接続手段とを有することを特徴とする
   半導体装置。
2. 【請求項２】半導体チップと、該半導体チップを封止
   し、リード引き出し面及び該リード引き出し面に対向す
   る対向面を有し、前記リード引き出し面からのみリード
   群が引き出されるパッケージとを備える半導体装置にお
   いて、 主面と、該主面に対向する裏面と、前記対向面に対応す
   る、前記主面内の第１の辺と、前記リード引き出し面に
   対応する、前記主面内の第２の辺と、前記第１及び第２
   の辺に直交する、前記主面内の第３の辺と、前記第３の
   辺に対向する、前記主面内の第４の辺とを有する前記半
   導体チップと、 前記主面上、かつ前記第１の辺近傍に配置された第１の
   ボンディングパットと、 前記主面上、かつ前記第１の辺を除く辺近傍に配置され
   た第２のボンディングパットと、 一端が前記第１の辺を除く辺近傍に配置され、前記リー
   ド引き出し面から外部へ引き出される第１のリードと、 絶縁材を介して前記裏面上に配置され、一端が前記第１
   の辺近傍に配置され、その一端に続く第１の部分が前記
   裏面領域内で前記リード引き出し面方向に延在し、前記
   第１の部分に続く第２の部分が前記第１の辺と前記第２
   の辺との間で前記裏面領域内から前記裏面領域外へ延在
   し、前記第２の部分に続く第３の部分が前記裏面領域外
   で前記リード引き出し面方向に延在し、前記第３の部分
   に続く第４の部分が前記リード引き出し面から外部へ引
   き出される第２のリードと、 前記第１のリードと前記第２のボンディングパットとを
   電気的に接続する接続手段と、 前記第２のリードと前記第１のボンディングパットとを
   電気的に接続する接続手段とを有することを特徴とする
   半導体装置。
3. 【請求項３】半導体チップと、該半導体チップを封止
   し、リード引き出し面及び該リード引き出し面に対向す
   る対向面を有し、前記リード引き出し面からのみリード
   群が引き出されるパッケージとを備える半導体装置にお
   いて、 主面と、該主面に対向する裏面と、前記対向面に対向、
   かつ前記主面から前記裏面に延在する第１の側面と、該
   第１の側面よりも前記リード引き出し面に近い位置に配
   置され、前記リード引き出し面に対向、かつ前記主面か
   ら前記裏面に延在する第２の側面と、前記主面と前記裏
   面と前記第１の側面と前記第２の側面との間に配置され
   る第３の側面と、前記主面と前記裏面と前記第１の側面
   と前記第２の側面との間に配置され、前記第３の側面に
   対向する前記第４の側面とを有する前記半導体チップ
   と、 前記主面上、かつ前記主面と前記第１の側面との第１の
   交線近傍、かつ前記第１の交線に沿って配置された第１
   のボンディングパット群と、 前記主面上、かつ前記主面と前記第２の側面との第２の
   交線近傍、かつ前記第２の交線に沿って配置された第２
   のボンディングパット群と、 一端が前記第２の側面近傍かつ前記第２の交線に沿って
   配置され、前記第３の側面と前記第４の側面との間に対
   応する箇所の前記リード引き出し面から外部へ引き出さ
   れる第１のリード群と、 絶縁材を介して前記裏面上に配置され、一端が前記第１
   の側面近傍かつ前記第１の交線に沿って配置され、その
   一端に続く部分が前記リード引き出し面方向に延在し、
   前記第３の側面と第４の側面との間に対応する箇所を除
   く前記リード引き出し面から外部へ引き出される第２の
   リード群と、 前記第１のリード群と前記第２のボンディングパット群
   とを電気的に接続する接続手段群と、 前記第２のリード群と前記第１のボンディングパット群
   とを電気的に接続する接続手段群とを有することを特徴
   とする半導体装置。
4. 【請求項４】半導体チップと、該半導体チップを封止
   し、リード引き出し面及び該リード引き出し面に対向す
   る対向面を有し、前記リード引き出し面からのみリード
   群が引き出されるパッケージとを備える半導体装置にお
   いて、 主面と、該主面に対向する裏面と、前記対向面に対向、
   かつ前記主面から前記裏面に延在する第１の側面と、該
   第１の側面よりも前記リード引き出し面に近い位置に配
   置され、前記リード引き出し面に対向、かつ前記主面か
   ら前記裏面に延在する第２の側面と、前記主面と前記裏
   面と前記第１の側面と前記第２の側面との間に配置され
   る第３の側面と、前記主面と前記裏面と前記第１の側面
   と前記第２の側面との間に配置され、前記第３の側面に
   対向する前記第４の側面とを有する前記半導体チップ
   と、 前記主面上、かつ前記第１の側面近傍に配置された第１
   のボンディングパットと、 前記主面上、かつ前記第１の側面を除く側面近傍に配置
   された第２のボンディングパットと、 一端が前記第１の側面を除く側面近傍に配置され、前記
   第２の側面と前記第３の側面との交線を含み前記リード
   引き出し面に垂直な面と前記リード取り出し面との第１
   の交線と、前記第２の側面と前記第４の側面との交線を
   含み前記リード引き出し面に垂直な面と前記リード取り
   出し面との第２の交線との間の前記リード引き出し面か
   ら外部へ引き出される第１のリードと、 絶縁材を介して前記裏面上に配置され、一端が前記第１
   の側面近傍に配置され、その一端に続く部分が前記裏面
   領域内で前記リード引き出し面方向に延在し、前記第１
   の交線と前記第２の交線との間を除く前記リード引き出
   し面から外部へ引き出される第２のリードと、 前記第１のリードと前記第２のボンディングパットとを
   電気的に接続する接続手段と、 前記第２のリードと前記第１のボンディングパットとを
   電気的に接続する接続手段とを有することを特徴とする
   半導体装置。
5. 【請求項５】半導体チップと、該半導体チップを封止
   し、リード引き出し面及び該リード引き出し面に対向す
   る対向面を有し、前記リード引き出し面からのみリード
   群が引き出されるパッケージとを備える半導体装置にお
   いて、 主面と、該主面に対向する裏面と、前記対向面に対応す
   る、前記主面内の第１の辺と、前記リード引き出し面に
   対応する、前記主面内の第２の辺と、前記第１及び第２
   の辺に直交する、前記主面内の第３の辺と、前記第３の
   辺に対向する、前記主面内の第４の辺とを有する前記半
   導体チップと、 前記主面上、かつ前記第１の辺近傍に配置された第１の
   ボンディングパットと、 前記主面上、かつ前記第１の辺を除く辺近傍に配置され
   た第２のボンディングパットと、 一端が前記第１の辺を除く辺近傍に配置され、前記第２
   の辺と前記第３の辺との交点から前記リード引き出し面
   に下ろした第１の垂線と、前記第２の辺と第４の辺との
   交点からリード引き出し面に下ろした第２の垂線との間
   の前記リード引き出し面から外部へ引き出される第１の
   リードと、 絶縁材を介して絶縁裏面上に配置され、一端が前記第１
   の辺近傍に配置され、前記第１の垂線と第２の垂線との
   間を除く前記リード引き出し面から外部へ引き出される
   第２のリードと、 前記第１のリードと前記第２のボンディングパットとを
   電気的に接続する接続手段と、 前記第２のリードと前記第１のボンディングパットとを
   電気的に接続する接続手段とを有することを特徴とする
   半導体装置。
6. 【請求項６】半導体チップと、該半導体チップを封止
   し、リード引き出し面及び該リード引き出し面に対向す
   る対向面を有し、前記リード引き出し面からのみリード
   群が引き出されるパッケージとを備える半導体装置にお
   いて、 主面と、該主面に対向する裏面と、前記対向面に対向、
   かつ前記主面から前記裏面に延在する第１の側面と、該
   第１の側面よりも前記リード引き出し面に近い位置に配
   置され、前記リード引き出し面に対向、かつ前記主面か
   ら前記裏面に延在する第２の側面と、前記主面と前記裏
   面と前記第１の側面と前記第２の側面との間に配置され
   る第３の側面と、前記主面と前記裏面と前記第１の側面
   と前記第２の側面との間に配置され、前記第３の側面に
   対向する前記第４の側面とを有する前記半導体チップ
   と、 前記主面上、かつ前記第１の側面と前記主面との交線に
   沿って配置された第１のボンディングパット及び第２の
   ボンディングパットであって、前記第１のボンディング
   パットは、前記第２のボンディングパットに比べて前記
   第３の側面側に配置され、 前記主面上、かつ前記第１の側面を除く側面近傍に配置
   された第３のボンディングパットと、 一端が前記第１の側面を除く側面近傍に配置され、前記
   リード引き出し面から外部へ引き出される第１のリード
   と、 前記裏面上に配置され、一端が前記第１の側面近傍に配
   置され、その一端に続く第１の部分が前記裏面領域内で
   前記リード引き出し面方向に延在し、前記第１の部分に
   続く第２の部分が前記第１の側面と前記第２の側面との
   間で前記裏面領域内から前記裏面領域外へ延在する第２
   のインナーリード及び第３のインナーリードであって、
   前記第２のインナーリードの一端は前記第１のボンディ
   ングパットに対応して配置され、前記第３のインナーリ
   ードの一端は前記第２のボンディングパットに対応して
   配置され、前記第３のインナーリードの第２の部分は、
   前記第２のインナーリードの第２の部分に比べて、前記
   リード引き出し面に近い側に配置された前記第２及び第
   ３のインナーリードと、 前記第２のインナーリードに対応し、前記リード引き出
   し面から外部へ引き出される第２のアウターリードと、 前記第３のインナーリードに対応し、前記リード引き出
   し面から外部へ引き出される第３のアウターリードと、 前記第３のインナーリードを跨いで前記第２のインナー
   リードと前記第２のアウターリードとを電気的に接続す
   る第１の接続手段と、 前記第３のインナーリードと前記第３のアウターリード
   とを電気的に接続する第２の接続手段と、 前記第２のインナーリードと前記第１のボンディングパ
   ットとを電気的に接続する第３の接続手段と、 前記第３のインナーリードと前記第２のボンディングパ
   ットとを電気的に接続する第４の接続手段と、 前記第１のリードと前記第３のボンディングパットと電
   気的に接続する第５の接続手段と、 前記裏面と前記第２及び第３のインナーリードとの間、
   かつ前記第３のインナーリードと前記第１の接続手段と
   の間に配置された絶縁物とを有することを特徴とする半
   導体装置。