JP2851026B2 - 高速ダイオード - Google Patents
高速ダイオードInfo
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Description
(Zero Current Switching)、
ZVS(Zero Voltage Switchin
g)方式等のスイッチング回路(インバーター等)に用
いられる、整流ダイオードにおいて、特に、高速の逆回
復性能を有する高速ダイオードに関する。
な構造が従来から提案されている。図30乃至図36は
従来から提案されているダイオードの構造例を示す。図
30乃至図36において、2はアノード領域、3はアノ
ード電極、5はカソード領域、6は高抵抗層、7はカソ
ード電極を示す。また図33及び図35において8はn
+ アノード短絡領域、図34において9はp- 層を示
す。また図36において10はpカソード短絡領域を示
す。図30及び図31において11で示す(×)印はラ
イフタイム制御による欠陥層の分布を模式的に示したも
のである。
AuもしくはPt等の重金属拡散あるいは電子線、γ線
照射により、基板全体のライフタイムを低減する構造で
ある。これは極めて一般的な構造である。
(H+ )照射を行い、局部的にライフタイムを下げる構
造である。例えば、電気学会技術報告(II部)第313
号p.15に記載されている。
とショットキー接合を設ける構造である。特開昭56−
35473号公報、特開昭56−37683号公報及び
S.H.Larry Tu and J.Baliga
“OPTIMIZATIONOF THE MPS R
ECTIFIER VIA VARIATION OF
SCHOTTKY REGION AREA”,Pr
oceedingsof 1991’ISPSD(In
ternational Symposiumon P
ower Semiconductor Device
s andICs),pp.109−112,1991
に記載されている。
と呼ばれる構造である。特開昭56−35473号公
報、特開昭56−37683号公報及びS.H.Lar
ryTu and J.Baliga“OPTIMIZ
ATIONOF THE MPS RECTIFIER
VIA VARIATION OF SCHOTTK
Y REGION AREA”,Proceeding
s of 1991’ISPSD(Internati
onal Symposiumon Power Se
miconductor Devices andIC
s),pp.109−112,1991に記載されてい
る。
とp+ 層を交互に設ける構造例である。
γ線照射を行うと、逆方向バイアス印加時のリーク電流
が増大し、損失が発生する。特にAu拡散のときは、高
濃度拡散層に、Auが集中的に分布するため、リーク電
流が大きい。Pt拡散の場合には、順方向電流通電時に
順方向電圧降下が大きくなるので、導通損失が非常に大
きくなる。これらの従来の方式は構造による最適化がな
されていないので、他の緒特性への影響も大きい。
ずみが入り、逆方向リーク電流が増加するのが問題であ
る。
存在するため、2500V等の高耐圧デバイスには適用
が困難である。
を最適化しても所望の高速スイッチング性能が得られな
いのが現状である。
を行う構造が一番望ましい。
圧でしかもリーク電流が低減化できるショットキー接合
を有する高速ダイオードを提供することにある。
等の高耐圧を安定的に実現するため、図1の参考例に示
すように、pエミッタ(pE )側に全面p層(1)を形
成した上で、波状のpE 層(2)を微細状に設ける。波
状のpn層間はアノード電極(3)によりpに対するシ
ョットキー接合が形成される。更に、図2の実施例に示
すように、pin構造において波形n+ 層(nE 層)
(5)をnバッファ層(4)を設けた上で形成する。高
速動作を実現するため、波形のpE 層(2)、nE 層
(5)を同時に設ける。更に高速動作を可能にするた
め、ライフタイム制御を行う。(図2においてnバッフ
ァ層(4)とn−層(6)との接合近傍に図示された
(×)印はライフタイム制御のために形成した欠陥層を
模式的に示す。)
りである。即ち、nE 層(5)側において例えばnE 層
(5)の厚さを5μmとした場合nE層(5)の表面よ
り10μm深さ方向の位置にH+ (プロトン)、He等
のイオン注入を行う。
ち、半導体基板上に次の接合構造を有する高速ダイオー
ドであって、(I);アノード(pE)全面にp型半導
体層を薄く設けた上、波状のp+層を均一にくり返し設
け、(II);更に、カソード側n型半導体層(nE
層)を同様に波状に均一にくり返し設けて2重の波形エ
ミッタ構造を基板に形成し、nE 層全面にnバッフア層
を設けたことを特徴とする高速ダイオードとしての構成
を有する。
る基板のカソード側にプロトンもしくはヘリウム等のイ
オン打込みを行ったことを特徴とする高速ダイオードと
しての構成を有する。
の拡散深さが例えば5μm/40μm〜≒1/10と浅
く形成され、しかも高濃度層(p+ )2と低濃度のpE
層(p)12が交互に形成される点である。このため高
速オン導通動作と優れた逆回復性能を実現しつつ、高耐
圧(例えば2500V)のデバイスを実現できる。以下
に、先ず高速動作をオン、オフに分けて説明する。
018cm-3)pE 層(pE )2と低濃度(≒5×1015
cm-3)pE 層(p)12とが、交互に微細配置されて
nベース層(n- )6に面している様子を示すものであ
る。
の動作原理を説明する。図11乃至図13においてpE
層2とnベース層(n−)6近傍での抵抗成分、容量成
分を高濃度、厚み大側pE…(1)(ア側)、低濃度や
や厚み小側のpE …(2)(イ側)の小番号をつけて示
す。pE−nB間の空乏層容量をCj(1),Cj
(2)、拡散容量をCd(1),Cd(2)として示
す。注入効率に関係するpE−nB 接合間の接合抵抗R
j(1),Rj(2),pエミッタ層(pE)と接触す
る金属電極との接触抵抗をRc(1),Rc(2)とす
る。電流オン時の応答速度のパラメータとなるpE−n
B接合での時定数τはτ(1)=(Cj(1)+Cd
(1))×Rj(1)<(Cj(2)+Cd(2))×
Rj(2)=τ(2)となり時定数τは、高濃度、厚み
大側(ア側)で短くなる。これは図13の大小関係より
明らかである。
(pE )2のインピーダンスZは
を行うとするとpE側正バイアスの場合、図14中、左
側の図に示すような時間に対する電流の立ち上がりとな
る。ア,イ部が混在した形状を有するため図14の右側
の図に示す合成された電流特性を有することになる。つ
まり、イの2重合成に近い通常のダイオードに比べ初期
のオンの立ち上がりが鋭い特徴と所定の導通性能を有す
る構造である。
作の説明図である。図15に示す如く、pE側に逆バイ
アス(負バイアス)されていくと、pE近傍のhole
(○)がpE側に吸収される様子を示す。holeはイ
側の低濃度p層(12)にドリフト効果によって加速さ
れ、p→pEとはき出される。尚、オフ移行時デバイス
に逆バイアスが十分に印加されない期間、electr
on(●)は低濃度p層にはき出される。これは図16
に示すpE側及びp側のエネルギーバンド図より説明出
来る。
ートのような、微細配置が必要となる。残留holeの
はき出しがスムーズに行われると、図17及び図18に
示す逆回復特性の速い高速ダイオードが実現できる。
と低濃度でやや厚み小のpE 層とを微細配置して形成さ
れるが、高耐圧を安定して確保するために低濃度層側の
pEは高濃度層側のpEに比べやや薄くに形成するのが
特徴となる。これによって高耐圧化に適したpE側の構
造を得ることができる。
は本発明のnバッファ層13を有するpinn+タイプ
のダイオード構造のカソード側の構造を示す。
ス時にパンチスルーを防ぐため、nベース層(nB 層)
6よりやや高濃度で形成される。ターンオフ動作につい
て、nE (5)側が負に正バイアスされる導通状態か
ら、nE (5)側が正に逆バイアスされていく状態にお
いて説明する。
動きを示すポテンシャル図である。逆回復の初期、ダイ
オードバイアスは外部測定系でみると、ほぼ無バイアス
になった状態が生じる(図18のt2 期間)。
リア(hole,electron)の動作を(図1
0)で確認すると、hole(正孔)はnE 層とnE 層
間の谷となったショットキー接合部を通ってカソード電
極7へはき出される(図10の)。一方、電子は
nE ,n- 間の拡散電位に加速されnE へと排出される
(図10の)。
り、全面nE 層の場合に比べて容易にキャリアの排出
が、カソード近傍より実現できることになる。正孔,電
子の動作方向が同じ故、外部にはほぼ0バイアスと観察
される。この時、カソード側でnE とショットキー接合
の混在により、電子の注入効率は全面nE の場合の通常
デバイスに比べ低くおさえられているので、はき出す電
子量等は、全面nE の場合に比べ少なくて済む。
の期間の後、外部へ排出される逆電流は大きくなる。図
18のt3 期間は図10のパスの如きホールの排出が
主になる。
誘導効果により、効率的にはき出しが行えるので逆回復
特性が優れている。
明してきたが、本発明はそれぞれの効果を複合したこと
が特徴であるので、これを実動作時の電気的特性を示し
て説明する。
アの導通状態を示す。電気的には図18のt1 期間に対
応する。pE ,nE 共にアノードショート,カソードシ
ョート構造として分布的配置になっているためキャリア
の注入は抑えられている。即ち、全面pE ,nE 層の通
常のダイオード構造に比べ、キャリアの注入量がnB中
で少なくなっている。図22は高抵抗層6中におけるキ
ャリアの分布を模式的に示した図である。
干上昇するものの、逆回復時に残留するキャリア量は低
減されている。ライフタイム制御を積極的に用いないの
で、漏れ電流が少くて済むメリットが有る。
でのデバイス内の状態を電気的特性と合わせて時間毎に
説明していく。
れていく初期であり、デバイスの外部から電気的にみた
場合、やや正バイアスから0バイアスとなり、各キャリ
アの消減が徐々に進行していく過程である。
図21に示す。先の説明の如く、pE,nE側で正孔及
び電子が積極的に処理され、順方向電流は無理なく低減
されていく。通常の構造のライフタイム制御方式に比べ
ソフトリカバリー特性となる。従って、図18のt3期
間に移行するとき残留キャリアは低減されているため、
逆回復ピーク電流Irpは低い上、逆回復時間は短縮さ
れるため逆回復電荷量が低減される。
合JよりnB 側に空乏層(ア)が拡がっていくため、空
乏層端よりnE 側の領域でのキャリア消滅により、逆回
復電流の減衰は決まる。つまり、ライフタイム及びエミ
ッタ層周辺でのキャリアのはき出しによりこの効果は左
右される。
ャリアはき出しに大きな威力を発揮する。それは、本発
明の構造は逆回復電荷量の低減に強力なライフタイム制
御を使わずして効果を表わす。即ち、上記説明は参考例
のpn−nタイプのダイオードについて説明したがnバ
ッファ層を有する本発明のpinn+タイプのダイオー
ドではnベース層の厚みを薄くできるので更にキャリア
のはきだしを大きくすることができ、優れた効果をもた
らす。一方、従来のダイオードで片側のエミッタのみ微
細構造を有する場合は、これらの効果がほぼ半減するの
で、逆回復電荷は本発明の場合に比べ低減できない。
細接合構造をとり入れたことを大きな特徴とするが、カ
ソード側構造はフォトリソグラフィー等の公知の技術を
用いて形成できる。アノード層側については、例えば4
500V等の高耐圧を狙った場合、1〜2μmの浅い接
合(shallow Junction)では制作不可
能である。その製造方法として、高耐圧構造であり、微
細pエミッタ(pE)構造を実現するのに通常の拡散工
程を用いたプロセスを説明する。
6の基板片面に、p+ 層からなるボロン層をデポジショ
ン形成する。一般的に、この層はあまりに高濃度である
と、当初の目的構造が得られないため、酸化を実施し、
nベース層6の基板表面の濃度を下げる。酸化によりボ
ロン高濃度層はこのプロセスにより酸化膜中に吸収され
るので表面に固溶度近く、−1021cm -3 にデポされ
たボロンデポジション層中のボロン濃度は桁違いに低減
される(図24)。もちろんこの工程はイオン注入及び
減圧ボロンデポジション工程においては省略できること
はいうまでもない。
に先の酸化膜を用いてボロン層を選択的にデポし、図2
6にてドライブイン工程を行う。このようにしてpエミ
ッタ層(pE )の濃度に差のついた、所定の構造を形成
することができる。
n型の参考例、図2はpin型の本発明の実施例に相当
する。
し、nエミッタ(nE )側表面より10μmの深さの位
置にプロトンもしくはヘリウム照射を実施したダイオー
ド構造である。図1の構造的特徴は逆回復時のキャリア
消滅を効果的に促進することにある。図21中空乏層端
とnエミッタ(nE )間のキャリアを、H+ 照射により
形成したフレンケル欠陥と呼ばれるキャリアの再結合中
心により処理することで所望の逆回復特性を得られる。
層を有し、高抵抗のnベース層を有するpin型素子の
場合である。nバッファ層は例えば1×1016cm-3の
薄いn層をエピタキシャル成長等で形成する。動作はp
n型と同様である。
した構造例をそれぞれ図3乃至4及び図5乃至6に示
す。即ち、図3及び図4は参考例の構造を4500V耐
圧のダイオードとして試作した時の断面構造例及びアノ
ード側表面構造例であり、図5及び図6は本実施例の構
造を4500V耐圧のダイオードとして試作した時の断
面構造例及びアノード側表面構造例である。
Vダイオード構造が示されており、カソードnE下5μ
m位置にH+照射(5×10の12乗平方センチ)した
場合に相当する。
00Vダイオード構造が示されており、カソードnE下
5μm位置にH+照射(5×10の12乗平方センチ)
した場合に相当する。
ッタ(nE )層(5)(深さ約5μm)よりさらに5μ
m程度深い位置に1.3MeVで照射を行う。ライフタ
イムコントロールした本発明の高速ダイオードをSIサ
イリスタ等に逆並列に接続構成とした逆導通SIサイリ
スタも実現できる。
ドにおいて従来の全面アノード層及び全面カソード層を
有する構造に対してAu拡散によりライフタイムを制御
したダイオードに比較して本発明の図2の構造において
H+照射した場合と比べると、図27に示す如く順方向
電流電圧特性に差が生じた。
順方向電圧降下が減少する負の温度特性であるのに対し
て、本発明では正の温度特性を有する。従って、本発明
は特に高電流域のスイッチングにおいて熱暴走しにくい
と考えられる。図27乃至図29は本発明の試作ダイオ
ードの実験結果である。図27は順方向電流電圧特性、
図28は逆方向耐圧特性、図29ターンオフ時のスイッ
チング波形である。
逆方向耐圧特性上本発明の場合、従来のリーク電流値に
比較して、桁違いにリーク電流の値が少ないことがわか
る。従来例と本発明の2つのタイプを比較した結果を表
1に示す。逆回復電荷量Qrrと合格率を示す。図29に
示す条件(1250V,100A,125℃,di/d
t=500(A/μs)におけるスイッチング試験にお
いて、表1に示すような高di/dt、高dv/dtに
もかかわらず、本発明の耐量は比較的に高いことがわか
る。
断面構造図
ドの模式的断面構造図
オード)
イオード)
図
動作時)
ギーバンド図
状態を示す図
説明する図
リアの動きを説明する図
ダイオードの一例
ダイオードの一例
来の高速ダイオードの一例
ドの一例
ドの他の例
ドの更に別の構造例
を交互に設ける構造例
示したもの 12 pE層(p) 13 nバッファ層
Claims (1)
- 【請求項1】 pin構造を有する高速ダイオードにお
いて、カソード側の半導体基板内に波状のn型半導体層
(nE層)を設け、アノード側の半導体基板に波状の高
濃度のp型半導体層(pE層)と該p型半導体層(pE
層)の間に低濃度のp型半導体層(p層)を設け、更に
カソード側の前記波状のn型半導体層(nE層)近傍全
面にnバッファ層を設け、該nバッファ層にカソード側
からプロトンもしくはヘリウム等のイオンを打ち込むこ
とを特徴とする高速ダイオード。
Priority Applications (1)
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JP5273170A JP2851026B2 (ja) | 1993-10-05 | 1993-10-05 | 高速ダイオード |
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JP5273170A Expired - Lifetime JP2851026B2 (ja) | 1993-10-05 | 1993-10-05 | 高速ダイオード |
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Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6261874B1 (en) * | 2000-06-14 | 2001-07-17 | International Rectifier Corp. | Fast recovery diode and method for its manufacture |
JP4686782B2 (ja) * | 2003-06-20 | 2011-05-25 | 国立大学法人東北大学 | 静電誘導ダイオード |
JP4919700B2 (ja) | 2005-05-20 | 2012-04-18 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2010283132A (ja) * | 2009-06-04 | 2010-12-16 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JP5156059B2 (ja) | 2009-12-16 | 2013-03-06 | 株式会社豊田中央研究所 | ダイオードとその製造方法 |
US8809902B2 (en) | 2011-10-17 | 2014-08-19 | Infineon Technologies Austria Ag | Power semiconductor diode, IGBT, and method for manufacturing thereof |
JP6313500B2 (ja) * | 2012-08-30 | 2018-04-18 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
JP5865860B2 (ja) * | 2013-03-25 | 2016-02-17 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
US10546961B2 (en) * | 2015-09-25 | 2020-01-28 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device with non-overlapping impurity layers |
DE112016006517B4 (de) | 2016-02-29 | 2022-09-29 | Mitsubishi Electric Corporation | Halbleitervorrichtungen |
CN110660847B (zh) * | 2018-06-28 | 2022-04-12 | 上海先进半导体制造有限公司 | 双极型晶体管及其制造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5538058A (en) * | 1978-09-11 | 1980-03-17 | Toshiba Corp | Semiconductor device |
JPS57112082A (en) * | 1980-12-29 | 1982-07-12 | Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd | Manufacture of diode with short switching time |
JPS5817678A (ja) * | 1981-07-24 | 1983-02-01 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
EP0130457A1 (de) * | 1983-07-01 | 1985-01-09 | Hahn-Meitner-Institut Berlin Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Halbleiter-Bauelement mit mindestens einem pn-Übergang und mit in der Tiefe der Basisschicht scharf lokalisierten Ionen, Verfahren zu dessen Herstellung und seine Verwendung |
JP2706072B2 (ja) * | 1987-10-02 | 1998-01-28 | 株式会社豊田自動織機製作所 | pn接合ダイオード |
JPH0266977A (ja) * | 1988-09-01 | 1990-03-07 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体ダイオード |
JPH0286173A (ja) * | 1988-09-22 | 1990-03-27 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体ダイオード |
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1993
- 1993-10-05 JP JP5273170A patent/JP2851026B2/ja not_active Expired - Lifetime
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