JP2839704B2 - Tab用スペーステープ - Google Patents
Tab用スペーステープInfo
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- JP2839704B2 JP2839704B2 JP32125790A JP32125790A JP2839704B2 JP 2839704 B2 JP2839704 B2 JP 2839704B2 JP 32125790 A JP32125790 A JP 32125790A JP 32125790 A JP32125790 A JP 32125790A JP 2839704 B2 JP2839704 B2 JP 2839704B2
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- JP
- Japan
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- tab
- tape
- space
- sheet
- space tape
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- Wire Bonding (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Description
ティッドボンディング用テープ(以下、TABという)ス
ペーステープに関するものである。
BとTABに装着した半導体装置が接触し破損するのを防止
する目的でTABと重ね合わせて用いられるテープであ
り、両側縁部には連続したエンボス凹凸が設けられてい
る。
チレンテレフタレート(以下PET)が広く用いられてい
る。
スペーステープを重ね合わせて巻いた状態で150〜170℃
で1時間程度加熱するため、PETではエンボス成型部が
成型戻りして、突起高さが低くなり、TABと半導体との
間隙が狭くなり、接触して半導体が損傷したり、TABの
リード線が損傷するという問題が生じたりしていた。
りにに多数の凸状部品をつける方法も採られているが、
これは多数の手間を要するという欠点があった。
熱可塑性樹脂を使用することにより解決されるがポリサ
ルホン(以下PSF)ポリエーテルサルホン(以下PES)、
下記式で表されるポリエーテルイミドはTAB及び半導体
装置の 製造工程で使用されるアセトン、トリクレン、トルエン
等の有機溶剤によりストレスクラックを生じ易く、製造
工程中の一部でしか使用できないという欠点があった。
工程でも両側縁部に設けたエンボス凹凸が変形すること
なく、耐有機溶剤性にも優れたTAB用スペーステープを
提供するにある。
用いる両側縁部にエンボス凹凸を設けたスペーステープ
であって、その主構成要素が下記式で表されることを特
徴とするTAB用スペーステープである。
法により製造されるが、帯電防止剤を添加したもの、溶
融押出し後、帯電防止剤をテープの両面にコーティング
したものは、防塵、半導体の静電気破壊防止の点で好ま
しい。
ブロッキング剤を添加してもさしつかえない。テープ厚
みは50μmから500μm、更には100μmから300μmで
あることが、エンボス部の耐圧性、巻取加工性の面から
望ましい。テープ幅は、TABの幅に合わせて簡単にスリ
ット加工できる。
で述べられている様に、TABと重ね合わせて巻いた際にT
ABの送り孔に入り込んだり、ひっかかったりしない様考
慮する必要がある。
して150μmの厚さにシーティングした後、35mm幅にス
リットし、その両縁部に凸部(2)及び凹部(3)から
なるエンボスを成形し、第1図のエンボス高さaが1.2m
mのスペーステープ(1)のシート成形体を得た。
形して、第1図のエンボス高さaが3.0mmのシート成型
体を得た。
して150μmの厚さにシーティングした後、プレス成形
して実施例1と同形状のシート成型体を得た。
例1と同形状のシート成型体を得た。
1と同形状のシート成型体を得た。
例1と同形状のシート成型体を得た。
2と同形状のシート成型体を得た。
の項目について比較評価し、その結果を表1に示す。
し、それぞれにサンプルを1時間放置して、その前後の
エンボス凸部の高さ(第1図a)を測定した。
けた状態でアセトン、トリクレン、トルエンの各溶剤中
に1hr放置した後サンプルの外観変化を調べた。
成型部の高さが変化することなく、TAB及び半導体装置
の製造工程で使用される有機溶剤にもクラック変形等が
生じないため、TAB用スペーステープとして好適であ
る。
面図である。
Claims (1)
- 【請求項1】テープオートメーティッドボンディング用
テープ(以下TABという)をリールに巻く際に、TABに重
ね合わせて用いる両側縁部にエンボス凹凸を設けたスペ
ーステープであって、その主構成要素が下記式で表され
ることを特徴とするTAB用スペーステープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32125790A JP2839704B2 (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | Tab用スペーステープ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32125790A JP2839704B2 (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | Tab用スペーステープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04192537A JPH04192537A (ja) | 1992-07-10 |
JP2839704B2 true JP2839704B2 (ja) | 1998-12-16 |
Family
ID=18130558
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32125790A Expired - Fee Related JP2839704B2 (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | Tab用スペーステープ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2839704B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4588181B2 (ja) * | 2000-08-31 | 2010-11-24 | 株式会社アテクト | Tab用スペーサテープ |
WO2005054345A1 (ja) * | 2003-12-05 | 2005-06-16 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | フィルム状配線基板の生産工程用テープ |
KR100695494B1 (ko) * | 2005-01-10 | 2007-03-14 | 광 석 서 | 고온 공정용 대전방지 플렉시블 인쇄기판용 스페이서 |
JP2009060124A (ja) * | 2008-10-20 | 2009-03-19 | Mitsubishi Plastics Inc | チップ搬送体のスペーサのベース用フィルム |
JP2009060123A (ja) * | 2008-10-20 | 2009-03-19 | Mitsubishi Plastics Inc | チップ搬送体のスペーサのベース用フィルム |
-
1990
- 1990-11-27 JP JP32125790A patent/JP2839704B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04192537A (ja) | 1992-07-10 |
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