JPH03218655A - スペーサテープおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はスペーサテープ、特にはＩＣなどの電子部品の
樹脂封止に使用されるテープ・オートメイテッド・ボン
ディング用に有用とされるスペーサテープおよびその製
造方法に関するものである。

（従来の技術） ＩＣなどの電子部品の樹脂封止は耐熱性樹脂フィルムま
たはクロステープからなるテープ・オートメイテッド・
ボンディング（以下ＴＡＢと略記する）用テープの上に
ＩＣなどを載せて搬送しながらこれにボッティング樹脂
を被覆し、この樹脂を加熱硬化させるという方法で行な
われているが、この樹脂封正についてはＴＡＢテープ上
のＩＣ、ボッティング樹脂、リード線等の接触をさけて
、これを保護するために樹脂フィルムの長子方向の両端
部をエンボス加工したり、樹脂フィルムの両端部に等間
隔に穴をあけてここにピンを出したりしたものをスペー
サテープとして用いてＴ，ＡＢテープを積層し、複数個
のＩＣなどを同時にボッティング樹脂で被覆し、ＴＡＢ
テープと共にスペーサテープをリール状に巻き取り、乾
燥機中で樹脂を硬化させてＴＡＢ製品を製造するという
方法が行なわれている。

（発明が解決しよとする課題） しかし、このスペーサテープを用いる場合にはこれを繰
り返し使用していると、スペーサテーブが繰り返．しの
応力変化、加熱によって変形するために当初はスペーサ
テープの存在によって正常に保持されていたＴＡＢテー
プ上のＩＣなどの電子部品が、スペーサテープの変形に
よって各部位に接触するようになり、ボッティング樹脂
を変形させるという不利が生じ、ＴＡＢテープにも応力
がかかるためにトラブルが発生するという欠点があり、
これにはまたボッティング樹脂をキュアするときに発生
するガスによってＴＡＢテープ上に載置されている電子
部品などが変色されるという異常が発生するという問題
点もある。

（課題を解決するための手段） 本発明はこのような不利を解決することのできるスペー
サテープに関するものであり、これは連続した耐熱性樹
脂フィルムまたはクロステープの長手方向の両端部上下
面に帯状のシリコーンゴムを貼り合わせてなることを特
徴とするものであり、これはまたこの帯状のシリコーン
ゴムをその上面および／または下面に、好ましくは長手
方向に対しほぼ直角に凸部または凹部を施してなるもの
とすることを特徴とするものである。

すなわち、本発明者らは繰り返しの使用によっても変形
しないスペーサテープの取得について種々検討した結果
、ＴＡＢ用テープを積層するために使用するスペーサテ
ープとしてシリコーンゴムを耐熱性樹脂フィルム又はク
ロステープの長手力向の両端部上下面に帯状に貼り合わ
せたものを使用すればシリコーンゴムが耐熱性、耐寒性
のすぐれたものであるのでボッティング樹脂を硬化させ
るための１５０℃程度の繰り返しの加熱によってもこれ
が変質したり変形しないこと、シリコーンゴムは圧縮永
久歪特性がすぐれているので長期間使用しても変形しな
いこと、またシリコーンゴムは屈曲性があるためにリー
ル状に巻ぎとることが可能であり、耐薬品性もすぐれて
いるのでこれをＴＡＢ製造におけるスベーサとして使用
したときにＴＡＢ製造の信頼性が向上するということを
見出すと共に、ここに使用する帯状のシリコーンゴムを
その上面および／または下面に、好ましくはその長手方
向に対しほぼ直角に凸部または凹部を施したものとすれ
ばボッティング樹脂の硬化時に発生するガスをこの凹凸
部で形成されるすき間から系外に排出させることができ
るので、電子部品の変色などの事故発生を防止すること
ができることを確認し、このスペーサテープの構造及び
その製造方法についての研究を行って本発明を完成させ
た。

以下にこれをさらに詳述する。

（作用） 本発明のスベーサーテープは耐熱性樹脂フィルムまたは
クロステープの長子方向の両端部上下面に帯状のシリコ
ーンゴムを貼り合わせてなる、特にＴＡＢ用スペーサテ
ープに関するものである。

本発明のスペーサテープの基材となるフィルムまたはテ
ープはこれがＴＡＢテープの搬送及びボッティング樹脂
の硬化用に使用ざれるものであり、したがってＴＡＢテ
ープ上にＩＣなどの電子部品を樹脂封止するために使用
されるボツテイング樹脂の硬化温度、時間などの硬化条
件の繰り返しに耐えること、また後記するシリコーンゴ
ムとの一体成形時におけるシリコーンゴムの加硫条件（
温度、時間）に耐えるものであることが必要とされるこ
とから、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテ
ルサルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ボリスルフ
オン、ガラスクロステープなどのような耐熱性樹脂から
作られたフィルムまたはテープとされる。また、この基
材としてのフィルムテーブはこれがＴＡＢテープの搬送
用に使用されるものであることから幅が３５〜７０ｍｍ
で厚さが５０〜２５０μｍであり、長さは通常数１０〜
３００　ｍのものとすればよい。

本発明のスペーサテープはこの基材としてのフィルム、
テープの長手方向の両端部上下面に帯状のシリコーンゴ
ムを貼り合わせたものであるが、このシリコーンゴムは
一般式Ｒ，ＳｉＯ４−ａで示され、一丁− Ｒがメチル基、エチル基、プロビル基、ブチル基などの
アルキル基、ビニル基、アリル基などのアルケニル基、
フェニル基、トリル基などのアリール基、またはこの炭
素原子に結合している水素原子の一部または全部がハロ
ゲン原子、シアノ基で置換されているクロロメチル基、
３，３．３−トルフルオ口プロビル基、シアノエチル基
などから選択される同一または異種の、炭素数１〜ｌＯ
、好適には炭素数１〜８の非置換または置換１価炭化水
素基、ａが１．９８〜２．０５の正数である本質的には
直鎮状のジオルガノボリシロキサンからなり、２５℃で
測定した粘度が１．０００，０００　ｃＳ以上であるジ
オルガノポリシロキサン生ゴムをベースボリマーとし、
これに補強材充填剤としてのヒュームドシリカ、含水シ
リカなどを配合して実用強度を有するようにしたシリコ
ーンゴムコンパウンドを使用すればよいが、このジオル
ガノボリシロキサンはその有機基中に架橋に必要なビニ
ル基等のアルケニル基が含有されたものとすることがよ
い。

マタ、このシリコーンゴムコンパウンドは押出成形など
で帯状のテープとし、上記したＴＡＢテープ搬送用のフ
ィルム・テープの両端に貼着されるのであるが、このも
のはついで加硫硬化させる必要があるので、これには加
硫剤として例えばペンゾイルパーオキサイド、モノクロ
ルベンゾイルパーオキサイド、ｐ−メチルベンゾイルバ
ーオキサイト、２．４−ジクロ口ペンゾイルパーオキサ
イド、ｔ−プチルバーベンゾエート、ジクミルバーオキ
サイド、２．５−ビスー（ｔ−プチルバーオキシ）−２
．５−ジメチルヘキサン、２．５一ビス（ｔ−プチルバ
ーオキシ）−２．５−ジメチルヘキシンやジミリスチル
パーオキシカーボネート、ジシクロドデシルバーオキシ
ジカーボネート等のジカーボネート類、ｔ−プチルモノ
バーオキシカーボネート類、下記式 ＣＨ， （但し、式中Ｒｌは炭素数３〜ｌＯの一価炭化水素基で
ある。） で示される化合物などの低温分解型の有機過酸化物の１
種または２種以上を、通常前記のジオルガノボリシロキ
サン１００重量部に対して０．５〜５重量部添加するか
、あるいは上記したジオルガノポリシロキサンが分子中
にビニル基などのアルケニル基を含有するものである場
合には硬化剤として、分子中にけい素原子に結合してい
る水素原子（＝Ｓｉｌ｛）を少なくとも２個有するオル
ガノハイドロジエンポリシロキサン及び硬化触媒として
白金あるいは白金系化合物を添加してこの組成物を付加
反応で架橋させるようにすることができる。

このオルガノハイドロジエンボリシロキサンとしては例
えば一般式　Ｒ２ｂＨｅＳｉ０５互．（式中、Ｒ２は前
記したＲと同様の炭素数１〜ｌＯの置換または非置換の
１価の炭化水素基、ｂ，ｃはそれぞれ正の数で、かつｂ
＋ｃは１．０〜３．０を示す）で表わされる分子中に少
なくとも２個のけい素一水素結合を有するオルガノハイ
ドロジエンボリシロキサン（Ｒ２はメチル基、エチル基
、プロビル基、ブチル基などのアルキル基、フエニル基
、トリル基などのアリール基あるいは３，３．３−トリ
フルオロプロビル基であることが好ましい）が挙げられ
、この付加反応用硬化剤としてのオルガノハイドロジエ
ンボリシロキサンは前記したベースボリマーとしてのジ
オルガノボリシロキサン中のアルケニル基と反応するけ
い素一水素結合（＝Ｓｉ−Ｈ）を少なくとも２個含有す
るものとされるが、この重合度は３００以下のものが好
ましい。またこのものは従来から知られている線状構造
、環状構造、分枝鎖状構造のいずれであってもよく、こ
の添加量は前記ジオルガノボリシロキサン中のアルケニ
ル基量（モル数）に対してその＝Ｓｉ−Ｈ結合がモル数
で５０〜３００％の範囲となる量とすればよい。

又、この硬化触媒としては、例えば白金黒、アルミナ、
シリカなとの担体に固体白金を担持させたもの、塩化白
金酸、塩化白金酸とオレフィンまたはビニルシロキサン
との錯体、塩化白金酸のアルコール溶液などで例示され
る白金あるいは白金系化合物の付加反応用触媒とすれば
よく、この添加量は、前記ジオルガノボリシロキサンと
オルガノハイドロジエンボリシロキサンとの合計量に対
して０．５　〜５００ｐｐｍ，好ましくは２　〜２００
ｐｐｍとすればよい。

なお、このスペーサテープはＩＣなどの電子部品にボッ
テイング樹脂を被覆加工するときにＴＡＢテープと共に
巻き取られ、さらに再使用のために巻きもどされるが、
このときに数千Ｖの帯電を観測することがあるので、こ
の静電気対策として通常は体積抵抗率（ρ）が１０１４
Ω・Ｃｍ以上の電気絶ａ性であるシリコーンゴムにカー
ボンブラック、各種金属粉、金属酸化物などの導電性付
与剤を添加してその体積抵抗率を１０’〜１０１０Ω・
ｃｍにまで低下させて導電性組成物としておくことがよ
い。

このシリコーンゴムコンパウンドを使用した本発明のス
ペーサテープの製造は、前記した耐熱性樹脂フィルムま
たはクロステープを押出機のヘッドに同伴しながら未加
硫の前記したシリコーンゴムコンパウンドをフィルムま
たはクロステープの両端部上下面に幅約５ｍｍ、高さ約
１〜２ｍｍの帯状に押出し、ついでこのシリコーンゴム
を熱空気加硫するために熱空気炉に通して加硫させれば
よい。この場合シリコーンゴムはフィルムまたはクロス
テープに接着させることが必要とされるがシリコーンゴ
ムは他の物質に接着させることが難かしいので、これに
は予じめフィルムまたはクロステープの両端部にプライ
マーを塗布しておくか、あるいは未加硫シリコーンゴム
の中に接着性付与剤を添加しておく必要がある。また、
このスペーサテープの製造はシリコーンゴムコンパウン
ドだけを押出機を用いて所定の寸法の帯状物として押出
成形し、加硫させたのち、耐熱性樹脂フィルムまたはク
ロステープの両端部上下面に室温硬化性の液状シリコー
ンゴム組成物などを接着剤として貼り合わせて接着する
ようにしてもよい。

なお、この帯状のシリコーンゴムは前記したようにポッ
ティング樹脂を硬化させたときに発生するガスを外部に
排出させるためにその表面に、好ましくは長手方向に対
してほぼ直角に凸部または凹部を設けたものとすること
がよいが、この凸部または凹部の形成は耐熱性樹脂フィ
ルムに帯状のシリコーンゴムを貼着したのち、シリコー
ンゴムが未加硫であるときにこれを凸部または凹部を有
するローラに挟んで凸部または凹部を設けたのち、上記
により硬化するようにすればよい。つぎにこわを添付の
図面にもとづいて説明する。第１図は本発明のスベーサ
ーテープの斜視図、第２図はその縦断面図を示したもの
である。第１図（ａ）は耐熱性樹脂フィルム１の長手方
向両端部上下面に平板状の帯状シリコーンゴム２を貼り
合わせたもの、７８　１　図（ｂ）はこの帯状シリコー
ンゴム２としてその上面にほぼ直角に凹部３を形成した
ものを貼り合わせたものを例示したものであり、第２図
（ａ）は第１図（ａ）に示した本発明のスベーサーテー
プのＡ−Ａ線縦断面図、第２図（ｂ）〜（ｅ）は第１図
（ｂ）に示されている凸部または凹部をもつもののＢ−
Ｂ線縦断面図で（ｂ）は帯状シリコーンゴム２の上面に
凹部を形成したものを耐熱性樹脂フィルム１の上下に貼
り合わせたもの、（Ｃ）は帯状シリコーンゴム２の上面
に凹部を形成したものを耐熱性樹脂フィルム１の上面に
、下面に平板状の帯状シリコーンゴムを貼り合わせたも
の、（ｄ）は帯状シリコーンゴムの上面に凸部を設けた
ものを耐熱性樹脂フィルムの上下面に貼り合わせたもの
、（ｅ）は（ｄ３図における下面の帯状シリコーンゴム
を平板状のものとしたものである。

また第３図は本発明のスペーサテープを使用したＴＡＢ
製造工程を示したもので、第３図（ａ）は第１図（ａ）
に示したスペーサテープを使用するもの、第３図（ｂ）
は第１図（ｂ）に示したスベーサテ−ブを使用したもの
の縦断面図を示したものであり、これによればシリコー
ンゴムが耐熱性、圧縮永久歪特性のすぐれたものである
のでＴＡＢテープの搬送、ポッティング樹脂の硬化のた
めの１５０℃以上の加熱にもシリコーンゴムは変形しな
いことから、このスペーサテープは長期間使用すること
ができるどう有利性が与えられるし、これはまたこの帯
状シリコーンゴムに凹部、凸部が設けられており、ボッ
ティング樹脂の硬化時に発生するガスが系外に容易に除
去されるので、このガスによって目的とする電子部品が
変色するという不利も防止することができるどう有利性
が与えられる。

（実施例） つぎに本発明の実施例をあげるが、例中の部は重量部を
示したものである。

実施例１ シリコーンゴムコンバウンド・Ｋ　Ｅ　１６４　Ｕ　［
｛Ｈ越化学工業■製商品名］１００部にアセチレンブラ
ック［電気化学工業■製商品名］　１８部、メチルハィ
ド口ジエンポリシロキサン１．４部、塩化白金酸を０．
１％含有するイソブロパノール溶液１．０部を添加した
ものを二木ロールで混練りして未加硫シリコーンゴムコ
ンバウンドを調製した。

他方、耐熱性樹脂フィルムとして幅３５ａｍ、厚さ１２
５μｍで１００ｍ巻きのポリイミドフィルム・アビカル
［鐘ケ淵化学工業■製商品名］を準備し、その長手力向
両端部上下面に幅５ｍｍ分だけブライマー・Ｘ　−　６
’５−１９６　［信越化学工業■製商品名］を塗布した
。

ついでこのブライマー処理をしたフィルムをクロスヘッ
ドタイプの４０ｍｍφ押出機の上方のニップルホルダー
に挿入し、これを同伴しながら上記したシリコーンゴム
コンパウンドを幅約５ｍｍ、高サ約２ｍＩＩ１で押出成
形してこれをフィルムの長手力向の両端部上下面に接着
させたのち、１７０℃に保持されている全長１ｍの熱空
気炉に線速ｌｍ／分のスピートを通過させて加硫し、こ
れを引取り用巻取り機にリール状に巻きとって第１図（
ａ）、第２図（ａ）に示したようなスペーサテープを製
造した。

上記条件で加硫したシリコーンゴム２の物性は硬さ（Ｊ
ＩＳ）８０、引張り強さ６０ｋｇ／ｃｍ２、伸び４００
％、体積抵抗率ＩＸＩＯ５Ω・ｃｍであり、このシリコ
ーンゴムはフィルムに充分よく接着していた。

つぎにこのスペーサテープをＴＡＢテープといっしょに
巻取って樹脂封止する電子部品の搬送や、この電子部品
のポッティング樹脂による被覆、樹脂の硬化に繰り退し
使用したところ、このものは耐熱性樹脂フィルムまたは
クロステープとシリコーンゴムの劣化、変形、はがれな
どの異常は全くなく、またスペーサテープとＴＡＢテー
プの巻きもどし時にも帯電を観測することはなかった。

実施例２ シリコーンゴムコンパウンド・Ｋ　Ｅ　１６４　Ｕ　［
｛ｇ越化学工業■製商品名コ１００部にアセチレンブラ
ック［電気化学工業■製商品名］　１８部、メチルハイ
ドロジエンポリシロキサン１．４部、塩化白金酸を０．
１％含有するイソプロパノール溶液１．０部を添加した
ものを二本ロールで混縁りして未加硫シリコーンゴムコ
ンパウンドを調製した。

他方、耐熱性樹脂フィルムとして幅３５ｍｍ、厚さ１２
５μｍで３００ｍ巻きのポリイミドフィルム・アビカル
［鐘ケ淵化学工業■製商品名］を準備し、その長手方向
両端部上下面に幅５ｍｍ分だけブライマー・Ｘ　−　６
５−１９８　［信越化学工業■製商品名］を塗布した。

ついでこのプライマー処理をしたフィルムをクロスヘッ
ドタイプの４　０ｍｍφ押出機の上方のニップルホルダ
ーに挿入し、これを同伴しながら上記したシリコーンゴ
ムコンパウンドを幅約５ｍｍ、上下面にそれぞれ高さ約
１．５ｍｍで押出成形してこれをフィルムの長手方向の
両端部上下面に接着させたのち、未加硫状態で長手方向
に凸部を有するローラーに挟み込み、回転させて未加硫
のシリコーンゴムに凹部を設け、ついでこれを全長１ｍ
の熱空気炉に２００℃で線速１．５ｍ／分のスピートを
通過ざせて加硫し、これを引取り用巻取り機にリール状
に巻きとって断面が第２図（ｂ）に示したような形状を
もつスペーサテープを製造した。

つぎにこのスペーサテープをＴＢＡテーブといっしょに
巻き取って樹脂封止する電子部品の搬送や、この電子部
品ののボッティング樹脂による被覆、樹脂の硬化に繰り
返し使用したところ、このものはたい耐熱性樹脂フイル
７ムまたはクロステープとシリコーンゴムの劣化、変形
、はがれなどの異常は全くなく、またスペーサテープと
ＴＡＢテープノ巻きもどし時にも帯電を観測することは
なかったし、これを使用したときにはポッティング樹脂
の硬化時に発生するガスがシリコーンゴムに設けられた
凹部から外部に硬化的に除去されたので、このガスによ
って電子部品が変色するという事故を防止することがで
きた。

（発明の効果） 本発明はスペーサテープ、特にはＴＡＢテープの搬送及
びポッティング樹脂の硬化用に有用とされるスペーサテ
ープに関するもので、これは前記したように連続した耐
熱用樹脂フィルムまたはクロステープの長手方向の両端
部上下面に帯状のシリコーンゴムを貼り合わせてなるも
の、またこの帯状のシリコーンゴムがその上面および／
または下面に、好ましくは長手方向に対しほぼ直角に凸
部または凹部を施してなるものであるが、これによれば
このものをＴＡＢテープの搬送及びポッティング樹脂の
硬化用に使用したときにもｌ）シリコーンゴムが耐熱性
、耐寒性のすぐれたものであるのでポッテイング樹脂の
硬化のために、１５０℃以上の温度に繰り返し使用され
ても変形しない、２）シリコーンゴムが圧縮永久歪特性
のすぐれたものであるので長期間使用してもこれが変形
しない、３）シリコーンゴムテープは屈曲性があるので
リール状に巻ぎとることができ、耐薬品性もすぐれてい
るので、この方法で得られるＴＡＢ製品の信頼性が向上
されるという有利性が与えられ、このシリコーンゴムは
導電性付与剤を添加して体積抵抗率を１０１〜１０１°
Ω・ｃｍの導電性のものとすればＴＡＢ工程におけるテ
ープ巻き戻しに発生する静電気障害を防止することがき
るという有利性も与えられ、さらにこの帯状シリコーン
ゴムを上記した４， ように凸部または凹部を有するものとすれば、電子部品
の封止に使用されるポッティング樹脂を硬化させるとき
に発生するガスをこの凸部または凹部から外部に効果的
に除去することができるので、電子部品がこのガスによ
って着色するという不利を完全に防止することができる
という有利性が与えられる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のスペーサテープの斜視図で第１図（ａ
）は平板状の帯状シリコーンゴムを用いたもの、第１図
（ｂ）はその上面に凹郎３を形成させた帯状シリコーン
を用いたもの、第２図はこの縦断面図を示したもので、
第２図（ａ）は第１図（ａ）のスペーサテープのＡ−Ａ
線縦断面図、第２図（ｂ）〜（ｅ）はＮｌ図（ｂ）のス
ペーサテープの各種形状のＢ−Ｂ線縦断面図、第３図は
本発明のスベーサーテープを使用したＴＡＢ製造工程の
縦断面図を示したもので、第３図（ａ）は第１図（ａ）
に示したスペーサテープを使用したもの、第３図Ｃｂ）
は第１図（ｂ）に示したスベーサーテープを使用したも
のである。 １・・・耐熱性樹脂フィルム ２・・・シリコーンゴム ３・・・凹部または凸部

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、耐熱性樹脂フィルムまたはクロステープの長手方向
   の両端部上下面に帯状のシリコーンゴムを貼り合わせて
   なることを特徴とするスペーサテープ。 ２、帯状のシリコーンゴムがその上面および／または下
   面に、凸部または凹部を施したものである請求項１に記
   載したスペーサテープ。 ３、押出成形機を用いて耐熱用樹脂フィルムまたはクロ
   ステープと未加硫シリコーンゴムを同伴しながら押出し
   、押出されたシリコーンゴムを熱空気で加硫することを
   特徴とする請求項１に記載のスペーサテープの製造方法
   。 ４、シリコーンゴムの加硫成形品を耐熱樹脂フィルムあ
   るいはクロステープに接着剤を用いて貼り合わせてなる
   ことを特徴とする請求項１に記載のスペーサテープの製
   造方法。 ５、耐熱樹脂フィルムまたはクロステープにプライマー
   を塗布するか、またはシリコーンゴムに接着助剤を添加
   してシリコーンゴムをフィルムまたはテープに接着させ
   る請求項３に記載のスペーサテープの製造方法。