JPH02159741A - エンボススペーサテープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、複数の半導体チップが所定間隔を持って固着
されたフィルムキャリアの取扱い技術に関するもので、
さらに詳しくは、フィルムキャリアをリールに巻回支持
させる際に用いられるエンボススペーサテープに関する
ものである。

［従来の技術］ フィルムキャリアを用いる半導体装置の組立てにあたっ
ては、リールｔｏリール方式にてその組立てが行なわれ
る。この場合、リール内において半導体チップとそれに
隣接するフィルムキャリアとの接触によって半導体チッ
プの破損およびボッティング樹脂の剥離が生じないよう
にフィルムキャリア同士の間にエンボススペーサテープ
を介在させることが行われている。

第３図にはリール（図示せず）に巻回された状態のフィ
ルムキャリアおよび従来のエンボススペーサテープの一
例が示されている。このフィルムキャリアおよびエンボ
ススペーサテープについて説明すれば下記のとおりであ
る。なお、同図において符号１はフィルムキャリアを、
符号３はエンボススペーサテープを表わしている。

先ず、フィルムキャリア］−について説明すれば、この
フィルムキャリア１は、ポリイミドテープの一面に銅箔
のフィンガ（図示せず）が形成された構造となっており
、この銅箔のフィンガには半導体チップ２がバンプを介
して接合されるようになっている。なお、フィルムキャ
リア１の幅方向両端にはパーフォレーションホール（図
示せず）が形成され、このパーフォレーションホールを
利用してフィルムキャリア１．の送りや位置合せが行わ
れるようになっている。

一方、エンボススペーサテープ３は耐熱ポリエステルか
ら構成され、その幅方向両端には交互に」二下面から突
出するエンボス３ａがエンボススペーサテープ３の長手
方向に沿って所定間隔で形成されている。このエンボス
３ａはエンボススペーサテープ３の一部をプレス加工し
て膨出させることによって形成されている。なお、この
エンボススペーサテープ３はフィルムキャリア１に半導
体チップ２をギヤングボンディングし、半導体チップ２
の主面をポツティング樹脂によって被覆した後、該キャ
リアテープ］をリール（図示せず）に巻回させる際に該
キャリアテープ１と一緒にリールに巻回される。そして
、このままの状態で、半導体チップ２の主面を覆うポツ
ティング樹脂のベキングがなされる。このときのベーキ
ングの温度は１２５℃程度である。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、」二記のように構成されたエンボススペ
ーサテープ３を使用する場合には下記のような問題が惹
起された。

即ち、上記エンボススペーサテープ３にあっては、その
エンボス３ａはエンボススペーサテープ３の一部をプレ
ス加工を通じて単に膨出させることによって構成され、
その内部が空洞となっていることから非常に脆弱であり
、外力によって変形し易い。その上、従来のエンボスス
ペーサテープ３にあっては、エンボス３ａを含む全体が
ポリエステル材質となっているため熱に弱く、半導体チ
ップ２の主面を覆うボッティング樹脂のベーキングの際
にエンボス３ａが変形し易い。そして、このエンボス３
ａの変形によってエンボススペーサテープ３とフィルム
キャリア１との間隙が挟まり、その結果、半導体チップ
２の主面を覆うボッティング樹脂にエンボススペーサテ
ープ３が接触してポツティング樹脂の剥がれが生じたり
、半導体チップ２とエンボススペーサテープ３とが接触
して半導体チップ２の破損が生したりする危険性があっ
た。

本発明は、かかる点に鑑みなされたもので、半導体装置
の信頼性の向上に資するエンボススペーサテープを提供
することを目的としている。

この発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴に
ついては、本明細書の記・述および添附図面から明らか
になるであろう。

［課題製解決するための手段］ 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、下記のとおりである。

即ち、半導体チップの保護のためにフィルムキャリアに
当接されるエンボスを樹脂からなる団塊によって構成し
たものである。

［作用］ 上記した手段によれば、エンボスが樹脂からなる団塊に
よって構成されているので、エンボス自体の剛性が増す
という作用によって、外力によるエンボスの変形や半導
体チップの主面を覆うポツティング樹脂のベーキング時
におけるエンボスの変形が防げる。その結果、エンボス
スペーサテープと半導体チップとの接触やエンボススペ
ーサテープとポツティング樹脂との接触が防げ、その結
果、それらに起因する半導体チップの破損やポツティン
グ樹脂の剥離が防止できることになる。

［実施例］ 以下、本発明に係るエンボススペーサテープの実施例を
図面に基づいて説明する。

第１図にはリール（図示せず）に巻回した状態における
本実施例のエンボススペーサテープとフィルムキャリア
とが示されている。この第１図において符号１］がフィ
ルムキャリアを、符号１３がエンボススペーサテープを
表わしている。

先ず、フィルムキャリア１１について説明すれば、フィ
ルムキャリア１１は、ポリイミドテープの裏面に銅箔の
フィンガ（図示せず）が形成された構造となっており、
この銅箔のフィンガには半導体チップ１２がバンプを介
して接合されるようになっている。なお、フィルムキャ
リア１１の幅方向両端にはパーフォレーションホール（
図示せず）が形成され、このハーフオレージョンホール
を利用してフィルムキャリア１１の送りや位置合せが行
われるようになっている。このフィルムキャリア１１　
＋ｉ従来と同様な構成となっている。

一方、エンボススペーサテープ１３はその本体が例えば
ポリイミド樹脂またはその変性樹脂から構成されており
、その幅方向両側にはパーフォレションホール１３ａが
形成されている。このパフ方し−ションホール１３ａに
対応する部分には上下面からそれぞれ半球状に突出する
エンボス１４が付設されている。このエンボス１４はポ
リイミド樹脂からなる団塊によって構成されており、そ
の上下面から突出するエンボス］、４．，１４同士は１
つの団塊によって構成され、パーフォレーションホール
１４内に位置する縮れ部を介して相互に連結された構造
となっている。これによって、エンボススペーサテープ
１３からのエンボス１４の脱落が防止されている。この
エンボス１４の付設は例えばインジェクションモールド
金型シ用いて下記のようにして行われる。

第２図には上記エンボス１４を形成するためのインジェ
クションモールド金型が示されている。

このインジェクションモールド金型１５は、上記エンボ
ス１４に対応するキャビティ１６を有する上型１５ａと
下型１５ｂとから構成されており、上記エンボス１４を
形成するにあたっては、上記上型１５ａと下型１５ｂと
によってエンボススペーサテープ１３を挾み込み、ゲー
ト１７を通じて溶融樹脂をキャビティ１６に流し込む。

これによって複数のエンボス１４が同時に形成されるよ
うになっている。

なお、上記のようなインジェクションモールド金型１５
を用いてエンボススペーサテープ１３に直接にエンボス
１４を付設するのではなしに、団塊を予め形成しておき
、これを後にパーフォレーションホール１３ａに嵌合さ
せることによってエンボススペーサテープ１３にエンボ
ス１４を取り付けるようにしても良い。但し、この場合
には手作業を伴うため、インジェクションモールド金型
１５を用いてエンボススペーサテープ１３に直接にエン
ボス１４を付設する場合に比へてその作業性は悪くなる
。

上記のように構成されたエンボススペーサテープ１３に
よれば下記のような効果を得ることができる。

即ち、上記エンボススペーサテープ１３によれば、エン
ボス１４が樹脂からなる団塊によって構成されているの
で、エンボス自体の剛性が増すという作用によって、外
力によるエンボス１４の変形や半導体チップ１２の主面
製置うポツティング樹脂のベーキング時におけるエンボ
ス１４の変形が防げる。その結果、エンボススペーサテ
ープ１３と半導体チップ１２との接触やエンボススペー
サテープ１３とポツティング樹脂との接触が防げ、その
結果、それらに起因する半導体チップ１２の破損やポツ
ティング樹脂の剥離が防止できることになる。

また、上記エンボススペーサテープ１３によれば、エン
ボス材料としてポリイミド樹脂またはその変性樹脂等、
ベーキング温度よりも耐熱温度の高い材料を使用してい
るので尚−層その変形が防止できることになる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもなしＡｏ 上記実施例では、エンボススペーサテープ１３としてポ
リイミドを用いたものについて述へてきたが、エンボス
スペーサテープ１３自体はポリエステルでも構わない。

また、エンボス自体の形状も半球状でなくとも良く、要
は、スペーサとして機能する形状であれば如何なるもの
であっても良い。

［発明の効果］ 本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば下記のとおりである
。

即ち、半導体チップの保護のためにフィルムキャリアに
当接されるエンボスを樹脂からなる団塊によって構成し
たので、エンボス自体の剛性が増し、外力によるエンボ
スの変形や半導体チップの主面を覆うポツティング樹脂
のベーキング時におけるエンボスの変形が防げる。その
結果、エンボススペーサテープと半導体チップとの接触
やエンボススペーサテープとポツティング樹脂との接触
が防げ、その結果、それらに起因する半導体チップの破
損やポツティング樹脂の剥離が防止できることになる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るエンボススペーサテープの使用状
態を示す正面図、 第２図は第１図のエンボススペーサテープの製造に用い
られるインジェクションモールド金型の概略構成を示す
縦断面図、 第３図は従来のエンボススペーサテープの使用状態を示
す正面図である。 １１・・・・フィルムキャリア、１２・・・・半導体チ
ップ、１３・・・・エンボススペーサテープ、１４・・
・・エンボス。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、複数の半導体チップが所定間隔で固着されたフィル
   ムキャリアをリールに巻回支持させる際に用いられるも
   のであって、上記半導体チップの保護のために上記フィ
   ルムキャリアに当接されスペーサとして機能するエンボ
   スが上下面に突設されたエンボススペーサテープにおい
   て、上記エンボスが樹脂の団塊によって構成されている
   ことを特徴とするエンボススペーサテープ。 ２、上記エンボスはポリイミドまたはその変成樹脂から
   構成されていることを特徴とする請求項１記載のエンボ
   ススペーサテープ。 ３、上記エンボステープの上下面に突出されるエンボス
   は同一位置に設けられ、そのエンボスは一体成形されエ
   ンボススペーサテープのエンボス形成部に設けられた孔
   を通じて相互に連結されていることを特徴とする請求項
   １または請求項２記載のエンボススペーサテープ。