KR100328463B1 - 램버스메모리의 리페어방법 및 비지에이용 솔더볼 필름 - Google Patents

램버스메모리의 리페어방법 및 비지에이용 솔더볼 필름 Download PDF

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Abstract

본 발명은 간단하고도 단시간에 비지에이 패키지를 교환할 수 있고, 비지에이 패키지가 분리된 때에 일일이 솔더볼의 부착여부를 확인할 필요없는 램버스메모리의 리페어방법 및 비지에이용 솔더볼 필름을 제공한다.
그 리페어방법은, 램버스메모리(10)의 기판(11)의 패드(15)로부터 비지에이 패키지(12,13,14)를 제거한 후, 적어도 일부의 비지에이 패키지(13)를 교체하고 그 기판(11)에 솔더볼을 개재하여 부착시키기 위한 램버스메모리의 리페어방법에 있어서: 기판(11)과 다시 부착할 비지에이 패키지(12,14)에 잔류된 솔더볼(16)을 제거하고 기판(11)의 패드(15)상에 솔더 크림(15')을 도포하는 단계; 램버스메모리(10)의 비지에이 패키지(12,13',14)의 솔더볼(22)위치에 압입공(24)이 형성된 필름(21)과, 그 압입공(24)의 각각에 압입되고 필름(21)의 상하로 돌출되게 고정된 솔더볼(22)을 포함하여 구성되는 솔더볼 필름(20)을 기판(11)의 패드(15)상에 정열되게 배치하는 단계; 솔더볼 필름(20)의 솔더볼(22)의 상부에 솔더 크림(15')을 도포하는 단계; 그 솔더 크림(15')이 도포된 솔더볼 필름(20)상에 비지에이 패키지(12,13',14)를 각각 정열되게 배치시키는 단계; 그리고 솔더 머신(30)에 의해 그 정열되게 배치된 비지에이 패키지(12,13',14)의 상부로 그 솔더 크림(15')이 융착, 응고되도록 열을 가하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

Description

램버스메모리의 리페어방법 및 비지에이용 솔더볼 필름{METHOD OF REPAIRING RAMBUS MEMORIES AND SOLDER FILM FOR BGA}
본 발명은, 램버스메모리의 리페어방법 및 비지에이(BALL GRID ARRAY)용 솔더볼 필름에 관한 것으로, 더 상세하게는 간단하고도 단시간에 비지에이 패키지를 교환할 수 있고, 비지에이 패키지가 분리된 때에 일일이 솔더볼의 부착여부를 확인할 필요없는 램버스메모리의 리페어방법 및 비지에이용 솔더볼 필름에 관한 것이다.
램버스메모리(10)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 비지에이 패키지(12,13,14)가 솔더볼(16)을 개재하여 기판(11)상에 부착되어 있다.
이와 같은 구조의 램버스메모리(10)로부터 적어도 어느 하나의 비지에이 패키지(12,13,14)의 교환이 필요한 때의 종래의 램버스메모리의 리페어방법은, 도 2에서 먼저 램버스메모리(10)의 기판(11)의 패드(15)로부터 비지에이 패키지(12,13,14)를 제거한다. 이때, 하나의 비지에이 패키지(12,13,14)만이 교환을 요하는 경우에도 교환할 비지에이 패키지(13')를 제거하거나 부착시킬 때 솔더 머신(30)에 의한 핫에어(hot air)에 의해 주위의 비지에이 패키지(12,14)의 접점불량 등을 야기시키기 때문에 전 비지에이 패키지(12,13,14)를 분리시켰다가 필요한 비지에이 패키지(13')만을 교환하고 다시 다른 비지에이 패키지(12,14)와 함께 비지에이 패키지(13')를 부착시켜야 한다. 즉, 도 2에서 전 비지에이 패키지(12,13,14)를 분리시키고, 남아 있을 솔더볼(16)을 기판(11)으로부터 제거한후, 기판(11)의 각 패드상에 솔더 크림을 도포하고 솔더볼(16)을 배치시키며, 그 솔더볼(16)위에 솔더 크림을 도포, 비지에이 패키지(12,13',14)을 도 3에 도시된 바와 같이 배치시킨 뒤, 솔더 머신(30)으로 핫에어를 분출시켜 솔더볼(16)에 솔더크림을 융착,응고시킴으로써 리페어가 완료된다.
그러나, 이러한 종래의 방법은, 전 비지에이 패키지(12,13,14)용 솔더볼(16)을 배치시켜야 하기 때문에 시간이 많이 걸릴 뿐만 아니라, 배치시키는 동안에 기 배치된 볼이 이동되기 쉬워 재배치를 하여야 한다는 문제가 있다.
또한, 기판(11)에서 비지에이 패키지(12,13,14)를 분리시킨 때에 솔더볼(16)이 기판(11)에 잔류하기도 하고, 비지에이 패키지(12,13,14)에 붙어 분리되기도 하기 때문에 잔류된 솔더볼(16)은 제거하여야 하고, 떨어져 버린 비지에이 패키지(12,13,14)의 솔더볼(16) 자리에는 일일이 이를 확인하여 솔더볼(16)을 부착시켜야 한다는 문제가 있다.
따라서, 본 발명은 이러한 문제를 해결하기 위한 것으로, 간단하고도 단시간에 비지에이 패키지를 교환할 수 있고, 비지에이 패키지가 분리된 때에 일일이 솔더볼의 부착여부를 확인할 필요없는 램버스메모리의 리페어방법 및 비지에이용 솔더볼 필름을 제공하는 데에 그 목적이 있다.
도 1은 램버스메모리의 구조를 설명하는 평면도,
도 2 및 도 3은 종래의 램버스메모리의 리페어방법을 설명하는 공정도,
도 4는 본 발명에 따른 비지에이(BGA)용 솔더볼(solder ball) 필름(film)의 구조를 도시한 단면도,
도 5는 도 4의 평면도,
도 6 내지 도 10은 본 발명에 따른 리페어방법을 설명하는 공정도,
도 11은 본 발명의 방법에 의해 리페어된 상태의 램버스메모리의 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>
10: 램버스메모리 11: 기판
12,13,14: 비지에이 패키지 15: 패드
15': 솔더 크림 16: 솔더볼
20: 솔더볼 필름 21: 필름
22: 솔더볼 23: 접착제층
24: 압입공 30: 솔더 머신
40: 램버스메모리(본 발명)
이러한 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일실시예에 따른 램버스메모리의 리페어방법은, 램버스메모리의 기판의 패드로부터 비지에이 패키지를 제거한 후, 적어도 일부의 비지에이 패키지를 교체하고 그 기판에 솔더볼을 개재하여 부착시키기 위한 램버스메모리의 리페어방법에 있어서: 기판과 다시 부착할 비지에이 패키지에 잔류된 솔더볼을 제거하고 기판의 패드상에 솔더 크림을 도포하는 단계; 램버스메모리의 비지에이 패키지의 솔더볼위치에 압입공이 형성된 필름과, 그 압입공의 각각에 압입되고 필름의 상하로 돌출되게 고정된 솔더볼을 포함하여 구성되는 솔더볼 필름을 기판의 패드상에 정열되게 배치하는 단계; 솔더볼 필름의 솔더볼의 상부에 솔더 크림을 도포하는 단계; 그 솔더 크림이 도포된 솔더볼 필름상에 비지에이 패키지를 각각 정열되게 배치시키는 단계; 그리고 솔더 머신에 의해 그 정열되게 배치된 비지에이 패키지의 상부로 그 솔더 크림이 융착,응고되도록 열을 가하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 솔더볼 필름의 솔더볼의 상부와 하부에 솔더 크림이 도포되어 있는 경우에는 솔더 크림을 도포하는 단계를 생략할 수 있으며, 상기 솔더볼 필름의 필름 하면에 접착제층이 형성되어 있는 경우, 솔더볼 필름을 기판상에 정열시켜 배치시킨 후, 그 정열상태를 유지하도록 필름을 기판에 부착시키는 단계를 포함하여 구성될 수 있다.
또한, 본 발명은, 램버스메모리의 비지에이 패키지중 적어도 일부의 교체를 용이하게 하기 위한 것으로, 램버스메모리의 비지에이 패키지의 솔더볼위치에 압입공이 형성된 필름과, 그 압입공의 각각에 압입되고 필름의 상하로 돌출되게 고정되는 솔더볼을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 램버스메모리의 리페어를 위한 비지에이용 솔더볼 필름을 제공한다.
그 필름은 솔더 머신의 핫에어(hot air)에 의한 융착열에 대한 내열성을 지니는 것으로서 그 일면에 접착제층이 형성되며, 솔더볼의 양측에는 솔더 크림이 부착되어 있는 것이 바람직하다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 4에는 본 발명에 따른 비지에이(BGA)용 솔더볼(solder ball) 필름(film)의 구조가 단면도로서 도시되고, 도 5에는 도 4의 평면도가 도시된다.
먼저, 본 발명의 솔더볼 필름(20)을 설명하면, 그 솔더볼 필름(20)은, 특히 램버스메모리(10)의 비지에이 패키지(12,13,14)중 적어도 일부의 교체를 용이하게 하기 위한 것으로, 도 4 및 도 5에서 솔더볼(22)이 필름(21)에 압입되어 고정된 구조이다. 이와 같이 구성하기 위해 그 필름(21)에는, 램버스메모리(10)의 비지에이 패키지(12,13,14)의 솔더볼(22) 위치에 솔더볼(22)의 크기보다 약간 작은 압입공(24)이 형성되고, 솔더볼(22)이 각각 필름(21)의 상하로 돌출되도록 그 압입공(24)의 각각에 압입되어 고정된다.
그 필름(21)의 재질은 솔더 머신(30)의 핫에어(hot air)에 의한 융착열에 대한 내열성을 지니는 것이 바람직하고, 일면에 접착제층(23)이 형성되는 것이 바람직하다. 필름(21)의 두께는 솔더볼(22)의 직경의 1/8정도인 것이 바람직하다.
또한, 솔더볼(22)의 양측에는 솔더 크림(15')이 부착되어 있는 것이 후술하는 바와 같이 바람직하다.
이와 같은 솔더볼 필름(20)은, 도시가 생략되지만, 필름(21)이 롤로 권취된상태로부터 풀리면서 각각 압입공(24)이 천공되고, 바람직하게는 접착제층(23)이 도포된 후, 솔더볼(22)이 승강수단에 의해 압입되며, 그후, 양측으로부터 솔더 크림(15')이 솔더볼(22)에만 도포된 후, 소정의 길이로 절단되어 제조되는 것이 바람직하다. 또, 이와 같이 제조된 후, 접착제층(23) 및 솔더 크림(15')의 제거 내지 열화를 방지시키도록 사용시 박리시킬 수 있는 보호필름이 양측에 마련되는 것이 바람직하다.
도 6 내지 도 9에는 본 발명에 따른 리페어방법이 공정도로서 설명된다.
먼저, 도 6에서 램버스메모리(10)의 기판(11)의 패드(15)로부터 비지에이 패키지(12,13,14)를 제거한 후, 기판(11)과 다시 부착할 비지에이 패키지(12,14)에 잔류된 솔더볼(16)을 제거하고 기판(11)의 패드(15)상에 마스크 등을 이용하여 솔더 크림(15')을 도포한다.
그 다음, 도 7에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 솔더볼 필름(20)을 기판(11)의 패드(15)상에 정열되게 배치한다.
그 뒤, 도 8에 도시된 바와 같이 솔더볼 필름(20)의 솔더볼(22)의 상부에 마스크 등을 이용하여 솔더 크림(15')을 도포하고, 도 9에서와 같이 그 솔더 크림(15')이 도포된 솔더볼 필름(20)상에 비지에이 패키지(12,13,14)를 각각 정열되게 배치시킨다.
그 다음, 도 10에 도시된 바와 같이 솔더 머신(30)의 핫에어에 의해 그 정열되게 배치된 비지에이 패키지(12,13,14)의 상부로 열을 가하여 솔더볼(22)의 상하에서 솔더 크림(15')이 융착,응고되도록 함으로써 도 11에 도시된 바와 같이 리페어된 램버스메모리(40)가 제조된다.
상기 솔더볼 필름(20)의 필름(21) 하면에 접착제층(23)이 형성되어 있는 경우, 솔더볼 필름(20)을 기판(11)상에 정열시켜 배치시킨 후에 그 정열상태를 유지하도록 필름(21)을 기판(11)에 부착시킬 수 있어 바람직하며, 또한, 그 필름(21)의 상면에도 접착제층이 형성된 경우, 비지에이 패키지(12,13',14)를 부착,고정시킬 수 있고 또, 열을 분산시키기 용이하여 더욱 바람직하다.
또, 상기 솔더볼 필름(20) 제조시에 솔더볼(22)의 상부와 하부에 솔더 크림(15')이 도포되어 있는 경우에는 솔더 크림(15')을 도포하는 단계를 생략할 수 있어 더욱 바람직할 것이다.
상술한 바와 같이 본 발명의 방법에 의하면, 간단하게 솔더볼 필름(20)을 이용하여 비지에이 패키지(12,13,14)의 적어도 일부를 용이하게 교환할 수 있게 되며, 나아가, 비지에이 패키지가 분리된 때에 일일이 솔더볼의 부착여부를 확인할 필요없이 무조건 제거함으로서 간단하게 공정을 수행할 수 있게 되고, 일일이 솔더볼(22)을 부착할 필요가 없어 시간이 크게 감소되게 되며, 교체하는 동안, 필름(21)에 의해 안정되게 정열위치를 유지할 수 있어 교체작업의 불량이 감소되게 된다.
이상에서 설명한 본 발명의 실시예들에 따른 램버스메모리의 리페어방법 및 비지에이용 솔더볼 필름의 구성과 작용에 의하면, 간단하고도 단시간에 비지에이 패키지를 교환할 수 있고, 비지에이 패키지가 분리된 때에 일일이 솔더볼의 부착여부를 확인할 필요없어 리페어작업 비용이 크게 저감되는 등의 효과가 있다.

Claims (4)

  1. 램버스메모리(10)의 기판(11)의 패드(15)로부터 비지에이 패키지(12,13,14)를 제거한 후, 적어도 일부의 비지에이 패키지(13)를 교체하고 그 기판(11)에 솔더볼(22)을 개재하여 부착시키기 위한 램버스메모리의 리페어방법에 있어서:
    기판(11)과 다시 부착할 비지에이 패키지(12,14)에 잔류된 솔더볼(16)을 제거하고 기판(11)의 패드(15)상에 솔더 크림(15')을 도포하는 단계;
    램버스메모리(10)의 비지에이 패키지(12,13',14)의 솔더볼(22)위치에 압입공(24)이 형성된 필름(21)과, 그 압입공(24)의 각각에 압입되고 필름(21)의 상하로 돌출되게 고정된 솔더볼(22)을 포함하여 구성되는 솔더볼 필름(20)을 기판(11)의 패드(15)상에 정열되게 배치하는 단계;
    솔더볼 필름(20)의 솔더볼(22)의 상부에 솔더 크림(15')을 도포하는 단계;
    그 솔더 크림(15')이 도포된 솔더볼 필름(20)상에 비지에이 패키지(12,13',14)를 각각 정열되게 배치시키는 단계; 그리고
    솔더 머신(30)에 의해 그 정열되게 배치된 비지에이 패키지(12,13',14)의 상부로 솔더 크림(15')이 융착,응고되도록 열을 가하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 램버스메모리의 리페어방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 솔더볼 필름(20)의 솔더볼(22)의 상부와 하부에 솔더 크림(15')이 도포되어 있는 경우에는 솔더 크림(15')을 도포하는 단계를 생략할수 있으며, 상기 솔더볼 필름(20)의 필름(21) 하면에 접착제층(23)이 형성되어 있는 경우, 솔더볼 필름(20)을 기판(11)상에 정열시켜 배치시킨 후, 그 정열상태를 유지하도록 필름(21)을 기판(11)에 부착시키는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 램버스메모리의 리페어방법.
  3. 램버스메모리(10)의 비지에이 패키지(12,13,14)중 적어도 일부의 교체를 용이하게 하기 위한 것으로,
    램버스메모리(10)의 비지에이 패키지(12,13,14)의 솔더볼(22)위치에 압입공(24)이 형성된 필름(21)과, 그 압입공(24)의 각각에 압입되고 필름(21)의 상하로 돌출되게 고정되는 솔더볼(22)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 램버스메모리의 리페어를 위한 비지에이용 솔더볼 필름.
  4. 제3항에 있어서, 그 필름(21)은 솔더 머신(30)의 핫에어(hot air)에 의한 융착열에 대해 내열성을 지니는 것으로서 그 일면에 접착제층(23)이 형성되며, 솔더볼(22)의 양측에는 솔더 크림(15')이 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 램버스메모리의 리페어를 위한 비지에이용 솔더볼 필름.
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