JPS5918761B2 - 電子機器の製造方法 - Google Patents
電子機器の製造方法Info
- Publication number
- JPS5918761B2 JPS5918761B2 JP6141876A JP6141876A JPS5918761B2 JP S5918761 B2 JPS5918761 B2 JP S5918761B2 JP 6141876 A JP6141876 A JP 6141876A JP 6141876 A JP6141876 A JP 6141876A JP S5918761 B2 JPS5918761 B2 JP S5918761B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrates
- substrate
- electronic device
- connecting portion
- molded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は少なくとも２つの基板を重ねて配して電子機器
を組立てるようにして成る電子機器の製造方法に関する
。
を組立てるようにして成る電子機器の製造方法に関する
。
テープレコーダ等の電子機器におけるメカ基板は、従来
は一般にインサート方式によつて製造されていた。
は一般にインサート方式によつて製造されていた。
すなわちメカ基板のベース部分を合成樹脂で成型して、
必要な軸やピン等をこのベース部分に取付けるようにし
ていた。しかしこの方法によると剛性や強度等の点で小
型化が難かしく、このために最近はアウトサード方式が
採用される傾向にある。このアウトサード方式は金属製
のベース部分の上に必要なボスや軸受等を合成樹脂で成
型して固着するものである。本発明はこのアウトサード
方式における基板の製造および、この基板を用いたテー
プレコーダ等の電子機器の組立てをより合理化すること
を目的とするものであつて、２つの基板を連結する連結
部分とこれらの基板に設けられる成型部分とを同時に成
型するとともに、前記連結部分を彎曲させて前記２つの
基板を重ね合せるようにしたものである。
必要な軸やピン等をこのベース部分に取付けるようにし
ていた。しかしこの方法によると剛性や強度等の点で小
型化が難かしく、このために最近はアウトサード方式が
採用される傾向にある。このアウトサード方式は金属製
のベース部分の上に必要なボスや軸受等を合成樹脂で成
型して固着するものである。本発明はこのアウトサード
方式における基板の製造および、この基板を用いたテー
プレコーダ等の電子機器の組立てをより合理化すること
を目的とするものであつて、２つの基板を連結する連結
部分とこれらの基板に設けられる成型部分とを同時に成
型するとともに、前記連結部分を彎曲させて前記２つの
基板を重ね合せるようにしたものである。
従つて本発明によれば基板の製造およびこの基板を用い
た電子機器の組立てが合理的に行い得る。以下本発明を
テープレコーダの製造方法に適用した一実施例を図面に
つき説明する。
た電子機器の組立てが合理的に行い得る。以下本発明を
テープレコーダの製造方法に適用した一実施例を図面に
つき説明する。
まず所定の材料、例えば鋼から成る板状体を所定の形状
に打抜いて一対の基板１、２を作る。
に打抜いて一対の基板１、２を作る。
次いでこの基板１、２を第１図に示すように金型１６、
ＩＴ内に配し、溶融状態にある、例えばデユラコン（Ｄ
ｕｌａｃｏｎ、商品名、ホルムアルデヒドとエチレンオ
キシドとの共重合体）を流し込んで成型する。これによ
つて第２図〜第４図に示すように、第１の基板１には一
対のリール軸の受台３、一対のスライダガイド４、スペ
ーサ５、軸受６等の各種の部分が成型によつて形成され
る。
ＩＴ内に配し、溶融状態にある、例えばデユラコン（Ｄ
ｕｌａｃｏｎ、商品名、ホルムアルデヒドとエチレンオ
キシドとの共重合体）を流し込んで成型する。これによ
つて第２図〜第４図に示すように、第１の基板１には一
対のリール軸の受台３、一対のスライダガイド４、スペ
ーサ５、軸受６等の各種の部分が成型によつて形成され
る。
一方第２の基板２には一対のスライダ押えＴ、軸受８等
の成型部分が同じく成型によつて形成される。なおこの
基板２にはすでにリール軸を貫通させるための比較的大
きな一対の貫通孔９と、前記スペーサ５によつて第２の
基板を第１の基板に結合するためのビス挿通孔１０とが
打抜きによつて形成されている。またこれらの一対の基
板１、２は互に合成樹脂）製の連結部１１によつて連結
される。
の成型部分が同じく成型によつて形成される。なおこの
基板２にはすでにリール軸を貫通させるための比較的大
きな一対の貫通孔９と、前記スペーサ５によつて第２の
基板を第１の基板に結合するためのビス挿通孔１０とが
打抜きによつて形成されている。またこれらの一対の基
板１、２は互に合成樹脂）製の連結部１１によつて連結
される。
なおこの連結部の厚みは例えば１１程度であることが好
ましい。さらに第４図に示すように第１の基板１の成型
部分と第２の基板２の成型部分との連結部１１とは必要
に応じてライナー１２によつて連結され５ る。このよ
うに基板１、２は連結部１１によつて互に連結された状
態で、必要部品が成型によつて形成されることになる。
従つて基板１と基板２とに別々に成型部分を形成する場
合に比較してコストが安くなり、またこれらの基板１，
２はばらばらでないのでその後の工程における取扱いが
簡便となる。すなわち組立て工程において、必要な部品
、例えばスライダ１３、リール軸１４、ピン１５、ロー
ラ，スプリング等の部品を組込んだ後に、第６図および
第７図に示すように連結部１１を彎曲させて第１の基板
１の上に第２の基板２を重ね合せ、スペーサ５の部分に
おいて互に結合すればよい。
ましい。さらに第４図に示すように第１の基板１の成型
部分と第２の基板２の成型部分との連結部１１とは必要
に応じてライナー１２によつて連結され５ る。このよ
うに基板１、２は連結部１１によつて互に連結された状
態で、必要部品が成型によつて形成されることになる。
従つて基板１と基板２とに別々に成型部分を形成する場
合に比較してコストが安くなり、またこれらの基板１，
２はばらばらでないのでその後の工程における取扱いが
簡便となる。すなわち組立て工程において、必要な部品
、例えばスライダ１３、リール軸１４、ピン１５、ロー
ラ，スプリング等の部品を組込んだ後に、第６図および
第７図に示すように連結部１１を彎曲させて第１の基板
１の上に第２の基板２を重ね合せ、スペーサ５の部分に
おいて互に結合すればよい。
これによつてスライダ１３はスライダガイド４とスライ
ダ押え７との間で摺動自在に保持され、リール軸１４は
貫通孔９を貫通して上方に突出した状態となる。このよ
うに第１の基板上に第２の基板を重ねる際に連結部１１
を彎曲すればよいので、基板の組立て作業が容易となり
、また基板の組立て時における誤動作を防止できるため
、作業性が向上する。
ダ押え７との間で摺動自在に保持され、リール軸１４は
貫通孔９を貫通して上方に突出した状態となる。このよ
うに第１の基板上に第２の基板を重ねる際に連結部１１
を彎曲すればよいので、基板の組立て作業が容易となり
、また基板の組立て時における誤動作を防止できるため
、作業性が向上する。
以上本発明を実施例につき述べたが、本発明は上記実施
例に限定されることなく本発明の技術的思想に基いて各
種変更が可能である。例えば本発明はテープレコーダ以
外の各種の電子機器の製造方法に適用可能である。
例に限定されることなく本発明の技術的思想に基いて各
種変更が可能である。例えば本発明はテープレコーダ以
外の各種の電子機器の製造方法に適用可能である。
以上に述べたことから明らかなように、本発明は２つの
基板の連結部とこれらの基板に設けられている成型部分
とを同時に成型するようにしたものである。
基板の連結部とこれらの基板に設けられている成型部分
とを同時に成型するようにしたものである。
従つて本発明によると２つの基板の成型部分の成型を一
緒にでき、このために基板の製造コストが安くなる。ま
た２つの基板を重ねる際に連結部を彎曲させるようにし
たものであるから、基板の組立て作業が容易となり、作
業性が向上する。
緒にでき、このために基板の製造コストが安くなる。ま
た２つの基板を重ねる際に連結部を彎曲させるようにし
たものであるから、基板の組立て作業が容易となり、作
業性が向上する。
図面は本発明をテープレコーダの製造方法に適用した一
実施例を示すものであつて、第１図は成型加工時の金型
の縦断面図、第２図はこのテープレコーダの基板の斜視
図、第３図は下から見た状態の同基板の斜視図、第４図
は同底面図、第５図は第４図における一線断面図、第６
図は基板を組立てた状態における側面図、第７図は同斜
視図である。 なお図面に用いられている符号において、１は第１の基
板、２は第２の基板、３はリール軸の受台、４はスライ
ダガイド、７はスライダ押え、８は軸受、１１は連結部
である。
実施例を示すものであつて、第１図は成型加工時の金型
の縦断面図、第２図はこのテープレコーダの基板の斜視
図、第３図は下から見た状態の同基板の斜視図、第４図
は同底面図、第５図は第４図における一線断面図、第６
図は基板を組立てた状態における側面図、第７図は同斜
視図である。 なお図面に用いられている符号において、１は第１の基
板、２は第２の基板、３はリール軸の受台、４はスライ
ダガイド、７はスライダ押え、８は軸受、１１は連結部
である。
Claims (1)
- １ 少なくとも２つの基板を重ねて配して電子機器を組
立てるようにして成る電子機器の製造方法において、前
記２つの基板を連結する連結部分とこれらの基板に設け
られる成型部分とを同時に成型するとともに、前記連結
部分を彎曲させて前記２つの基板を重ねて配するように
したことを特徴とする電子機器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6141876A JPS5918761B2 (ja) | 1976-05-27 | 1976-05-27 | 電子機器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6141876A JPS5918761B2 (ja) | 1976-05-27 | 1976-05-27 | 電子機器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS52145021A JPS52145021A (en) | 1977-12-02 |
| JPS5918761B2 true JPS5918761B2 (ja) | 1984-04-28 |
Family
ID=13170524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6141876A Expired JPS5918761B2 (ja) | 1976-05-27 | 1976-05-27 | 電子機器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5918761B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5961003A (ja) * | 1982-09-30 | 1984-04-07 | アルプス電気株式会社 | 電気部品の形成方法 |
| JPS6051691U (ja) * | 1983-09-16 | 1985-04-11 | 山水電気株式会社 | 磁気記録再生機の部品取付装置 |
| JPS60180398U (ja) * | 1984-05-07 | 1985-11-30 | ソニー株式会社 | 記録再生装置のメカシヤ−シ |
-
1976
- 1976-05-27 JP JP6141876A patent/JPS5918761B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS52145021A (en) | 1977-12-02 |
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