JP2837064B2 - ボンディングパッド面の圧印加工方法 - Google Patents
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ワイヤボンディングが
施されるリードフレームのボンディングパッド面の圧印
加工方法に関する。
施されるリードフレームのボンディングパッド面の圧印
加工方法に関する。
【0002】
【従来の技術】一般にトランジスタ、ダイオード、IC
等の電子部品の組立には、外部端子となる引き出しリー
ドを設けるためにリードフレームが用いられる。例え
ば、トランジスタでは、図5に示すような構造となる。
上記リードフレーム1は、金属板を打ち抜いて形成され
るのが一般的で、所定形状に加工されたリードフレーム
1は半導体素子2表面に設けられた電極と電気的に接続
される。主に上記接続は、半導体素子2の電極とリード
フレーム1に設けられたボンディングパッド面1aとを
アルミニウム、金、銅等の金属製のワイヤ3を用いたワ
イヤボンディングにより行われている。
等の電子部品の組立には、外部端子となる引き出しリー
ドを設けるためにリードフレームが用いられる。例え
ば、トランジスタでは、図5に示すような構造となる。
上記リードフレーム1は、金属板を打ち抜いて形成され
るのが一般的で、所定形状に加工されたリードフレーム
1は半導体素子2表面に設けられた電極と電気的に接続
される。主に上記接続は、半導体素子2の電極とリード
フレーム1に設けられたボンディングパッド面1aとを
アルミニウム、金、銅等の金属製のワイヤ3を用いたワ
イヤボンディングにより行われている。
【0003】上記リードフレーム1は、その表面が粗面
であるために、そのままワイヤボンディングを行うとワ
イヤ3の接続面(ワイヤボンディング面3a)とボンデ
ィングパッド面1aとの間に未接着部が生じたり弱い接
続となったりして接続面が不安定となり、導通不良或い
はワイヤボンディング面の剥離の原因となる。そこで、
確実なワイヤボンディングを行い得るべく、従来より、
図6及び図7(図6のD−D断面図)に示すように、ワ
イヤボンディングに際して、予め上記ボンディングパッ
ド面1aの全面を押し潰すように圧印加工(コイニン
グ)して、例えばコイニング深さxが20μmで平滑に
なるよう処理してコイニング面14を設けていた。
であるために、そのままワイヤボンディングを行うとワ
イヤ3の接続面(ワイヤボンディング面3a)とボンデ
ィングパッド面1aとの間に未接着部が生じたり弱い接
続となったりして接続面が不安定となり、導通不良或い
はワイヤボンディング面の剥離の原因となる。そこで、
確実なワイヤボンディングを行い得るべく、従来より、
図6及び図7(図6のD−D断面図)に示すように、ワ
イヤボンディングに際して、予め上記ボンディングパッ
ド面1aの全面を押し潰すように圧印加工(コイニン
グ)して、例えばコイニング深さxが20μmで平滑に
なるよう処理してコイニング面14を設けていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、リード
フレーム1は、上記のように打ち抜きにより所定形状に
加工されたものである場合には、図8に示すように、打
ち抜き面1b側に曲率9が生じる。この曲率9は、同材
質の場合、リードフレーム1の厚みが大きい程増大す
る。また、上記打ち抜き面1aの反対面にはリードフレ
ーム1の周縁のほぼ全長に亘ってバリ5が生じる。例え
ば、リードフレーム1の厚みが700μmのときは、バ
リ5の長さyは30μm程度となる。
フレーム1は、上記のように打ち抜きにより所定形状に
加工されたものである場合には、図8に示すように、打
ち抜き面1b側に曲率9が生じる。この曲率9は、同材
質の場合、リードフレーム1の厚みが大きい程増大す
る。また、上記打ち抜き面1aの反対面にはリードフレ
ーム1の周縁のほぼ全長に亘ってバリ5が生じる。例え
ば、リードフレーム1の厚みが700μmのときは、バ
リ5の長さyは30μm程度となる。
【0005】よって、図9に示すように、リードフレー
ム1を上記バリ5が生じた側の面をボンディングパッド
面1aとしてボンディングパッド面1aの背面(打ち抜
き面1b)に設置された受け台6とその上方に上下動可
能に設けられたコイニング用のパンチ7とに狭圧してコ
イニングをしようとすると、ボンディングパッド面1a
の周縁のほぼ全長に亘って突出した上記バリ5がパンチ
7のパンチング面7aとボンディングパッド面1aとの
間でパンチ7の圧印力が緩衝されることになる。従っ
て、上記バリ5が大きい場合には、コイニング深さxに
ばらつきが生じたり、或いはバリ5を潰すだけでバリ5
がボンディングパッド面1aの中央部を取り囲むように
パンチング面7aとボンディングパッド面1aとの間に
介在してほぼ均一にパンチング面7aの押圧に反発する
力が働いてパンチング面7aが十分にボンディングパッ
ド面1a、特にその中央部を印圧できなかったり、パン
チング面7aとボンディングパッド面1a(コイニング
面14)の中央部との間に空間8が生じて全くコイニン
グが施されなかったりして、平滑なコイニング面14を
確実に形成することが困難であった。
ム1を上記バリ5が生じた側の面をボンディングパッド
面1aとしてボンディングパッド面1aの背面(打ち抜
き面1b)に設置された受け台6とその上方に上下動可
能に設けられたコイニング用のパンチ7とに狭圧してコ
イニングをしようとすると、ボンディングパッド面1a
の周縁のほぼ全長に亘って突出した上記バリ5がパンチ
7のパンチング面7aとボンディングパッド面1aとの
間でパンチ7の圧印力が緩衝されることになる。従っ
て、上記バリ5が大きい場合には、コイニング深さxに
ばらつきが生じたり、或いはバリ5を潰すだけでバリ5
がボンディングパッド面1aの中央部を取り囲むように
パンチング面7aとボンディングパッド面1aとの間に
介在してほぼ均一にパンチング面7aの押圧に反発する
力が働いてパンチング面7aが十分にボンディングパッ
ド面1a、特にその中央部を印圧できなかったり、パン
チング面7aとボンディングパッド面1a(コイニング
面14)の中央部との間に空間8が生じて全くコイニン
グが施されなかったりして、平滑なコイニング面14を
確実に形成することが困難であった。
【0006】一方、図10に示すように、リードフレー
ム1の打ち抜き面1b側をボンディングパッド面1aに
利用しようとしても、バリ5が受け台6とパンチ7との
間でパンチ7の圧印力の緩衝材として働き、しかも打ち
抜き面1bに曲率9があるためにボンディングパッド面
1aの一部にしかコイニングを施せない場合があり、ワ
イヤボンディングの位置がずれると十分な接続ができな
くなる危険性があった。このように打ち抜き面1b側を
ボンディングパッド面1aに利用したとしてもやはり十
分なコイニングを確実に行うことが困難であった。
ム1の打ち抜き面1b側をボンディングパッド面1aに
利用しようとしても、バリ5が受け台6とパンチ7との
間でパンチ7の圧印力の緩衝材として働き、しかも打ち
抜き面1bに曲率9があるためにボンディングパッド面
1aの一部にしかコイニングを施せない場合があり、ワ
イヤボンディングの位置がずれると十分な接続ができな
くなる危険性があった。このように打ち抜き面1b側を
ボンディングパッド面1aに利用したとしてもやはり十
分なコイニングを確実に行うことが困難であった。
【0007】上記のような問題において、確実にコイニ
ングを行おうと必要以上に印圧する力を増すと、コイニ
ング面14の境界部に力が加わり過ぎて、境界部でリー
ドフレーム1の強度が低下したり、そこから折れたりす
るという新たな問題が発生してしまう。
ングを行おうと必要以上に印圧する力を増すと、コイニ
ング面14の境界部に力が加わり過ぎて、境界部でリー
ドフレーム1の強度が低下したり、そこから折れたりす
るという新たな問題が発生してしまう。
【0008】本発明は、上記の問題を解決し、接続不良
等の生じないワイヤボンディングを行えるリードフレー
ムにおけるボンディングパッド表面のコイニング方法を
提供することを目的とする。
等の生じないワイヤボンディングを行えるリードフレー
ムにおけるボンディングパッド表面のコイニング方法を
提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記技術の
現状に鑑み鋭意研究を重ねた結果、コイニング用のパン
チング面をリードフレームにおけるワイヤボンディング
を施すボンディングパッド面よりも小さくして、上記ボ
ンディングパッド面のワイヤボンディングに必要な部分
にコイニングを行うときは、確実に良好なコイニングを
施すことができることを見出した。
現状に鑑み鋭意研究を重ねた結果、コイニング用のパン
チング面をリードフレームにおけるワイヤボンディング
を施すボンディングパッド面よりも小さくして、上記ボ
ンディングパッド面のワイヤボンディングに必要な部分
にコイニングを行うときは、確実に良好なコイニングを
施すことができることを見出した。
【0010】即ち、本発明は、打ち抜き加工により所定
形状に形成されたリードフレームのワイヤボンディング
が施されるボンディングパッド面を圧印して表面処理す
る圧印加工方法であって、打ち抜き面の反対面に形成さ
れる上記ボンディングパッド面のワイヤボンディング面
を含み、その周縁部を除く部分に圧印することを特徴と
するボンディングパッド面の圧印加工方法に係るもので
ある。
形状に形成されたリードフレームのワイヤボンディング
が施されるボンディングパッド面を圧印して表面処理す
る圧印加工方法であって、打ち抜き面の反対面に形成さ
れる上記ボンディングパッド面のワイヤボンディング面
を含み、その周縁部を除く部分に圧印することを特徴と
するボンディングパッド面の圧印加工方法に係るもので
ある。
【0011】
【作用】ボンディングパッド領域内で、しかもボンディ
ングパッド面の周縁部のバリに掛からない部分にパンチ
のパンチング面を圧印してコイニングを行うので、上記
周縁部に如何なるバリが存在していてもパンチング面に
接触することがなく、パンチに加えられた圧印力は全て
有効にコイニング面に作用することになる。よって、一
定のコイニング面を繰り返し得ることができる。
ングパッド面の周縁部のバリに掛からない部分にパンチ
のパンチング面を圧印してコイニングを行うので、上記
周縁部に如何なるバリが存在していてもパンチング面に
接触することがなく、パンチに加えられた圧印力は全て
有効にコイニング面に作用することになる。よって、一
定のコイニング面を繰り返し得ることができる。
【0012】
【実施例】以下実施例を示し、本発明をより詳細に説明
する。尚、本発明がこれら実施例に限定されることはな
い。
する。尚、本発明がこれら実施例に限定されることはな
い。
【0013】図1及び図2は、本発明の第1の実施例を
示す図である。図1に示すように、コイニング面4a
は、打ち抜き加工されたリードフレーム1におけるボン
ディングパッド面1aのワイヤボンディング面3aを含
み且つボンディングパッド面の周縁部を除く部分に設け
られる。
示す図である。図1に示すように、コイニング面4a
は、打ち抜き加工されたリードフレーム1におけるボン
ディングパッド面1aのワイヤボンディング面3aを含
み且つボンディングパッド面の周縁部を除く部分に設け
られる。
【0014】第一の実施例では、リードフレーム1は、
図2に示すように、打ち抜き面1bの反対面側であるバ
リ5の突出した面側にコイニングを行うようにしてい
る。
図2に示すように、打ち抜き面1bの反対面側であるバ
リ5の突出した面側にコイニングを行うようにしてい
る。
【0015】上記コイニングは、例えば上記ボンディン
グパッド面1aよりも小さい面積でしかもボンディング
パッド領域内に納まるパンチング面を具備し上下動可能
に配設されたパンチを用い、上記パンチと対向配置され
たパンチ用の固定受け台上に設置されたリードフレーム
1のボンディングパッド領域内に上記パンチを圧印して
行うことができる。
グパッド面1aよりも小さい面積でしかもボンディング
パッド領域内に納まるパンチング面を具備し上下動可能
に配設されたパンチを用い、上記パンチと対向配置され
たパンチ用の固定受け台上に設置されたリードフレーム
1のボンディングパッド領域内に上記パンチを圧印して
行うことができる。
【0016】このようにしてボンディングパッド面1a
のほぼ中央部にコイニングを行えば、ボンディングパッ
ド面1a周縁のバリ5が上記パンチング面に掛かること
なく行えるので、パンチの圧印力は設定した通りにコイ
ニング4aに作用することになり、繰り返し均一なコイ
ニング深さの平滑面を得ることができる。よって、得ら
れたコイニング面にワイヤーボンディングを施せば良好
なワイヤ3の接続が可能となる訳である。
のほぼ中央部にコイニングを行えば、ボンディングパッ
ド面1a周縁のバリ5が上記パンチング面に掛かること
なく行えるので、パンチの圧印力は設定した通りにコイ
ニング4aに作用することになり、繰り返し均一なコイ
ニング深さの平滑面を得ることができる。よって、得ら
れたコイニング面にワイヤーボンディングを施せば良好
なワイヤ3の接続が可能となる訳である。
【0017】また、上記第1の実施例において、例えば
リードフレーム1の打ち抜き面1b側にコイニングを行
うときはパンチの受け台をバリ5に掛からないようにリ
ードフレーム1の周縁部の内側に当接するようにパンチ
に対向して配置すればよい。
リードフレーム1の打ち抜き面1b側にコイニングを行
うときはパンチの受け台をバリ5に掛からないようにリ
ードフレーム1の周縁部の内側に当接するようにパンチ
に対向して配置すればよい。
【0018】次に、図3及び図4に第2の実施例を示
す。本実施例では、コイニング面4bをボンディングパ
ッド面1aの先端部の周縁を含むようにボンディングパ
ッド面1aの一部分に設ける。このとき、リードフレー
ム1は、図4に示すように、打ち抜き面1bの反対面側
にコイニングするように配置されている。
す。本実施例では、コイニング面4bをボンディングパ
ッド面1aの先端部の周縁を含むようにボンディングパ
ッド面1aの一部分に設ける。このとき、リードフレー
ム1は、図4に示すように、打ち抜き面1bの反対面側
にコイニングするように配置されている。
【0019】第2の実施例におけるコイニングは、例え
ば少なくともリードフレーム1のボンディングパッド部
を保持し得る受け台にリードフレーム1を設置し、第1
の実施例で用いたパンチと同じ或いはそれよりも縦長の
パンチング面を具備するパンチによりボンディングパッ
ド面1aの周縁の一部に掛かる所定位置に圧印加工する
ことによって行うことができる。
ば少なくともリードフレーム1のボンディングパッド部
を保持し得る受け台にリードフレーム1を設置し、第1
の実施例で用いたパンチと同じ或いはそれよりも縦長の
パンチング面を具備するパンチによりボンディングパッ
ド面1aの周縁の一部に掛かる所定位置に圧印加工する
ことによって行うことができる。
【0020】このとき、コイニングされる上記ボンディ
ングパッド面1aの周縁にあるバリ5はパンチのパンチ
ング面の一方側に偏心して当接するので、ボンディング
パッド面1aの周縁の外方向に反るように上方に迫り出
したバリ5は押し潰されながら都合よくボンディングパ
ッド面1aの周縁の外方向に逃げるので、第1の実施例
と同様確実なコイニングを行えるのである。よって、得
られたコイニング面にワイヤーボンディングを施せば良
好なワイヤ3の接続が可能となり、しかもワイヤ3が平
面交差するボンディングパッド面1aの周縁部のバリ5
が処理されているので、ワイヤが上記周縁部に接触して
も断線し難くなる。
ングパッド面1aの周縁にあるバリ5はパンチのパンチ
ング面の一方側に偏心して当接するので、ボンディング
パッド面1aの周縁の外方向に反るように上方に迫り出
したバリ5は押し潰されながら都合よくボンディングパ
ッド面1aの周縁の外方向に逃げるので、第1の実施例
と同様確実なコイニングを行えるのである。よって、得
られたコイニング面にワイヤーボンディングを施せば良
好なワイヤ3の接続が可能となり、しかもワイヤ3が平
面交差するボンディングパッド面1aの周縁部のバリ5
が処理されているので、ワイヤが上記周縁部に接触して
も断線し難くなる。
【0021】また、上記第2の実施例において、リード
フレーム1の打ち抜き面1b側にコイニングを行うとき
は、例えば上記パンチのパンチング面と同じ形状、或い
はそれよりも僅かに大きい受け面を有する受け台を、上
記コイニングされるバリ5のあるボンディングパッド面
1aの周縁部以外の周縁部のバリ5に掛からないように
受け台を上記パンチに対向して配置して行うことができ
る。
フレーム1の打ち抜き面1b側にコイニングを行うとき
は、例えば上記パンチのパンチング面と同じ形状、或い
はそれよりも僅かに大きい受け面を有する受け台を、上
記コイニングされるバリ5のあるボンディングパッド面
1aの周縁部以外の周縁部のバリ5に掛からないように
受け台を上記パンチに対向して配置して行うことができ
る。
【0022】
【発明の効果】本発明の方法によれば、ボンディングパ
ッド面の周辺のバリの状態に無関係に均一な深さ及び面
状態の良好なコイニング面を確実に形成し得る。よっ
て、得られたコイニング面にワイヤボンディングを施し
たものは接続状態の良好なものとなり、最終的に得られ
る製品の信頼性を非常に向上し得る。
ッド面の周辺のバリの状態に無関係に均一な深さ及び面
状態の良好なコイニング面を確実に形成し得る。よっ
て、得られたコイニング面にワイヤボンディングを施し
たものは接続状態の良好なものとなり、最終的に得られ
る製品の信頼性を非常に向上し得る。
【0023】また、ボンディングパッド面に部分的にコ
イニングを施すのでコイニング面の境界部のフレーム強
度が低下して該境界部でリードフレームが折れ曲がった
り切断してしまたっりしない。
イニングを施すのでコイニング面の境界部のフレーム強
度が低下して該境界部でリードフレームが折れ曲がった
り切断してしまたっりしない。
【図1】本発明の第1の実施例におけるボンディングパ
ッド面上のコイニング面を示す平面図である。
ッド面上のコイニング面を示す平面図である。
【図2】図1におけるA−A断面図である。
【図3】本発明の第2の実施例におけるボンディングパ
ッド面上のコイニング面を示す平面図である。
ッド面上のコイニング面を示す平面図である。
【図4】図3におけるB−B断面図である。
【図5】トランジスタの組立構造を示す斜視図である。
【図6】従来のボンディングパッド面上のコイニング面
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図7】図6におけるD−D断面図である。
【図8】図6におけるC−C断面図でコイニング前のリ
ードフレームの形状を示す図である。
ードフレームの形状を示す図である。
【図9】従来のコイニングにおける圧印状態のリードフ
レームを示す断面図である。
レームを示す断面図である。
【図10】従来のコイニングにおける圧印状態のリード
フレームを示す断面図である。
フレームを示す断面図である。
1 リードフレーム 1a ボンディングパッド面 1b 打ち抜き面 3 ワイヤ 3a ワイヤボンディング面 4a,4b,14 コイニング面 5 バリ
Claims (1)
- 【請求項1】 打ち抜き加工により所定形状に形成され
たリードフレームのワイヤボンディングが施されるボン
ディングパッド面を圧印して表面処理する圧印加工方法
であって、打ち抜き面の反対面に形成される上記ボンデ
ィングパッド面のワイヤボンディング面を含み、その周
縁部を除く部分に圧印することを特徴とするボンディン
グパッド面の圧印加工方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5148517A JP2837064B2 (ja) | 1993-05-25 | 1993-05-25 | ボンディングパッド面の圧印加工方法 |
US08/243,365 US5522133A (en) | 1993-05-25 | 1994-05-16 | Coining method for bonding pad surface |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5148517A JP2837064B2 (ja) | 1993-05-25 | 1993-05-25 | ボンディングパッド面の圧印加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06334082A JPH06334082A (ja) | 1994-12-02 |
JP2837064B2 true JP2837064B2 (ja) | 1998-12-14 |
Family
ID=15454548
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5148517A Expired - Fee Related JP2837064B2 (ja) | 1993-05-25 | 1993-05-25 | ボンディングパッド面の圧印加工方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5522133A (ja) |
JP (1) | JP2837064B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10270623A (ja) * | 1997-03-24 | 1998-10-09 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | ボールグリッドアレイ用リードフレームおよびこれを用いた半導体装置、並びにその製造方法 |
KR100479911B1 (ko) * | 1997-08-05 | 2005-09-30 | 삼성테크윈 주식회사 | 리이드프레임의버어제거용금형장치 |
US7174626B2 (en) * | 1999-06-30 | 2007-02-13 | Intersil Americas, Inc. | Method of manufacturing a plated electronic termination |
JP4372508B2 (ja) * | 2003-10-06 | 2009-11-25 | ローム株式会社 | リードフレームの製造方法およびそれを用いた半導体装置の製造方法、ならびに半導体装置ならびにそれを備えた携帯機器および電子装置 |
US7059873B2 (en) * | 2003-12-09 | 2006-06-13 | Fci Americas Technology, Inc. | LGA-BGA connector housing and contacts |
US20080293235A1 (en) * | 2007-05-22 | 2008-11-27 | Harris Corporation | Compound wirebonding and method for minimizing integrated circuit damage |
WO2008155726A2 (en) * | 2007-06-21 | 2008-12-24 | Nxp B.V. | A carrier for electric packages and a method of structuring a carrier |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5994834A (ja) * | 1982-11-24 | 1984-05-31 | Nec Corp | リ−ドフレ−ム |
JPH0828459B2 (ja) * | 1988-06-22 | 1996-03-21 | ローム株式会社 | リードフレーム及び半導体装置 |
IT1235832B (it) * | 1989-07-18 | 1992-11-03 | Sgs Thomson Microelectronics | Coniatura dei telai tranciati per ripristinare il parallelismo delle superfici dei piedini in vista della loro piegatura definitiva in contenitori single in line. |
JPH0382067A (ja) * | 1989-08-24 | 1991-04-08 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
JP2658471B2 (ja) * | 1990-01-26 | 1997-09-30 | 松下電工株式会社 | フェンス連結金具の製造法 |
JPH0828457B2 (ja) * | 1990-10-24 | 1996-03-21 | 株式会社三井ハイテック | リードフレームの製造方法 |
JPH0555438A (ja) * | 1991-08-26 | 1993-03-05 | Rohm Co Ltd | 電子部品のリード端子構造 |
-
1993
- 1993-05-25 JP JP5148517A patent/JP2837064B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-05-16 US US08/243,365 patent/US5522133A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06334082A (ja) | 1994-12-02 |
US5522133A (en) | 1996-06-04 |
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Date | Code | Title | Description |
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