JP2834097B2 - レチクル洗浄装置 - Google Patents
レチクル洗浄装置Info
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- JP2834097B2 JP2834097B2 JP23343796A JP23343796A JP2834097B2 JP 2834097 B2 JP2834097 B2 JP 2834097B2 JP 23343796 A JP23343796 A JP 23343796A JP 23343796 A JP23343796 A JP 23343796A JP 2834097 B2 JP2834097 B2 JP 2834097B2
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造工程で
使用するレチクル(集積回路を製造する工程で用いられ
る網状のマスクパターン)の洗浄装置に関する。
使用するレチクル(集積回路を製造する工程で用いられ
る網状のマスクパターン)の洗浄装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のレチクルの洗浄は、図4に示すよ
うに、レチクル洗浄槽1の洗浄液20中に、搬送アーム
6で保持したレチクル8を浸漬させ、洗浄液20の洗浄
作用によって、付着したゴミを除去するというものであ
った。また、場合によっては、超音波洗浄機構を付設し
て、洗浄効果を上げる試みもなされていた。
うに、レチクル洗浄槽1の洗浄液20中に、搬送アーム
6で保持したレチクル8を浸漬させ、洗浄液20の洗浄
作用によって、付着したゴミを除去するというものであ
った。また、場合によっては、超音波洗浄機構を付設し
て、洗浄効果を上げる試みもなされていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来において
は、レチクルより分離したゴミの再付着を防止する手段
を講じていなかったので、洗浄槽内でゴミがレチクルに
逆に付着する可能性があり、清浄能力が低かった。
は、レチクルより分離したゴミの再付着を防止する手段
を講じていなかったので、洗浄槽内でゴミがレチクルに
逆に付着する可能性があり、清浄能力が低かった。
【0004】本発明は、上記事情を考慮し、レチクル洗
浄時のゴミの除去能力を高めることのできるレチクル洗
浄装置を提供することを目的とする。
浄時のゴミの除去能力を高めることのできるレチクル洗
浄装置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明のレチク
ル洗浄装置は、絶縁体で形成されたレチクル洗浄槽の内
部に、洗浄液中のレチクルの表面のゴミを除去する超音
波洗浄機構の振動子を配設し、レチクル洗浄槽の外部
に、洗浄液中のレチクルの表面に付着したゴミを帯電さ
せると共に帯電したゴミをレチクル洗浄槽の内壁に引き
寄せる電界印加機構を配設したことを特徴とする。
ル洗浄装置は、絶縁体で形成されたレチクル洗浄槽の内
部に、洗浄液中のレチクルの表面のゴミを除去する超音
波洗浄機構の振動子を配設し、レチクル洗浄槽の外部
に、洗浄液中のレチクルの表面に付着したゴミを帯電さ
せると共に帯電したゴミをレチクル洗浄槽の内壁に引き
寄せる電界印加機構を配設したことを特徴とする。
【0006】この場合、請求項2の発明のように、電界
印加機構を極性反転可能に構成したり、請求項3の発明
のように、電界印加機構を、レチクル洗浄槽を間に挟む
形で複数対向配置したり、請求項4の発明のように、対
向配置した電界印加機構を反対極性に印加するようにし
たりすることが可能である。
印加機構を極性反転可能に構成したり、請求項3の発明
のように、電界印加機構を、レチクル洗浄槽を間に挟む
形で複数対向配置したり、請求項4の発明のように、対
向配置した電界印加機構を反対極性に印加するようにし
たりすることが可能である。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図1は本発明の第1の実施形態のレ
チクル洗浄装置の断面図である。このレチクル洗浄装置
M1は、絶縁体で形成され内部に洗浄液20が蓄えられ
たレチクル洗浄槽1と、レチクル洗浄槽1の外部に該レ
チクル洗浄槽1を挟む形で対向配設された一対の電界印
加機構2A、2Bと、レチクル洗浄槽1の内底部に配設
された超音波洗浄機構(メガソニック機構)の振動子3
と、レチクル洗浄槽1の内部に洗浄液20を供給する洗
浄液供給管4と、レチクル洗浄槽1の内部の洗浄液20
を排出する洗浄液排出管5と、レチクル8を吊り下げ保
持するレチクル搬送ア−ム6とを備えており、レチクル
洗浄槽1はアース線7によってアースされている。
基づいて説明する。図1は本発明の第1の実施形態のレ
チクル洗浄装置の断面図である。このレチクル洗浄装置
M1は、絶縁体で形成され内部に洗浄液20が蓄えられ
たレチクル洗浄槽1と、レチクル洗浄槽1の外部に該レ
チクル洗浄槽1を挟む形で対向配設された一対の電界印
加機構2A、2Bと、レチクル洗浄槽1の内底部に配設
された超音波洗浄機構(メガソニック機構)の振動子3
と、レチクル洗浄槽1の内部に洗浄液20を供給する洗
浄液供給管4と、レチクル洗浄槽1の内部の洗浄液20
を排出する洗浄液排出管5と、レチクル8を吊り下げ保
持するレチクル搬送ア−ム6とを備えており、レチクル
洗浄槽1はアース線7によってアースされている。
【0008】超音波洗浄機構の振動子3は、自身が振動
させられることで洗浄液20を攪拌し、その攪拌作用
と、キャビテーション作用等により、洗浄液20の中に
浸漬されたレチクル8の表面に付着しているゴミを分離
させる機能を果たす。また、電界印加機構2A、2B
は、ゴミを帯電させると共に帯電したゴミをレチクル洗
浄槽1の内壁に引き寄せる機能を果たす。
させられることで洗浄液20を攪拌し、その攪拌作用
と、キャビテーション作用等により、洗浄液20の中に
浸漬されたレチクル8の表面に付着しているゴミを分離
させる機能を果たす。また、電界印加機構2A、2B
は、ゴミを帯電させると共に帯電したゴミをレチクル洗
浄槽1の内壁に引き寄せる機能を果たす。
【0009】次に上記洗浄装置M1の作用を説明する。
まず、対向配置された電界印加機構2A、2Bを両方共
「+」に印加し、その後、洗浄液20を入れたレチクル
洗浄槽1内にレチクル8を浸漬させ、超音波洗浄機構を
駆動してレチクル洗浄槽1の内底部の振動子3を振動さ
せる。そうすると、超音波振動による攪拌作用やキャビ
テーション作用等により、レチクル8の表面に付着した
ゴミ9が、レチクル8の表面より離れる。それと同時
に、外部から「+」の電界が印加されているので、遊離
したゴミ9が「−」に帯電し、帯電したゴミ9がレチク
ル洗浄槽1の外部の電界印加機構2A、2Bの「+」の
電荷に引き寄せられて、レチクル洗浄槽1の内壁に集め
られる。そして、結果的に、レチクル8のゴミの除去効
率がアップし、再付着も防止される。
まず、対向配置された電界印加機構2A、2Bを両方共
「+」に印加し、その後、洗浄液20を入れたレチクル
洗浄槽1内にレチクル8を浸漬させ、超音波洗浄機構を
駆動してレチクル洗浄槽1の内底部の振動子3を振動さ
せる。そうすると、超音波振動による攪拌作用やキャビ
テーション作用等により、レチクル8の表面に付着した
ゴミ9が、レチクル8の表面より離れる。それと同時
に、外部から「+」の電界が印加されているので、遊離
したゴミ9が「−」に帯電し、帯電したゴミ9がレチク
ル洗浄槽1の外部の電界印加機構2A、2Bの「+」の
電荷に引き寄せられて、レチクル洗浄槽1の内壁に集め
られる。そして、結果的に、レチクル8のゴミの除去効
率がアップし、再付着も防止される。
【0010】このように洗浄した後、超音波洗浄機構を
停止してレチクル8をレチクル洗浄槽1内から外部に取
り出す。この段階では、帯電したゴミ9の再付着を防止
するため、まだ電界印加機構2A、2Bの駆動を継続し
ている。レチクル8を取り出したら、電界印加を止め、
レチクル洗浄槽1内の洗浄液20を排出する。これによ
り、洗浄液20と共にレチクル8から除去したゴミが排
出される。
停止してレチクル8をレチクル洗浄槽1内から外部に取
り出す。この段階では、帯電したゴミ9の再付着を防止
するため、まだ電界印加機構2A、2Bの駆動を継続し
ている。レチクル8を取り出したら、電界印加を止め、
レチクル洗浄槽1内の洗浄液20を排出する。これによ
り、洗浄液20と共にレチクル8から除去したゴミが排
出される。
【0011】次に、レチクル洗浄槽1内に再度洗浄液2
0を入れる。そして、今度は電界印加機構2A、2Bを
両方共「−」に印加した後、レチクル8を洗浄液20中
に浸漬させ、超音波洗浄機構を駆動して洗浄を行う。前
回では「+」に印加することで、「−」に帯電したゴミ
9を除去したが、今回は「−」に印加することで、
「+」に帯電したゴミ9を除去する。このように、電圧
印加機構2A、2Bの印加極性を替えることにより、
「+」に帯電しやすいゴミと、「−」に帯電しやすいゴ
ミの両方を除去することができる。こうしてしばらく洗
浄した後、超音波洗浄機構を止め、レチクル8をレチク
ル洗浄槽1内から取り出し、乾燥させる。これにより、
図3に示すように、従来の洗浄方法と比べて、10%ほ
ど高い洗浄効果を発揮できる。
0を入れる。そして、今度は電界印加機構2A、2Bを
両方共「−」に印加した後、レチクル8を洗浄液20中
に浸漬させ、超音波洗浄機構を駆動して洗浄を行う。前
回では「+」に印加することで、「−」に帯電したゴミ
9を除去したが、今回は「−」に印加することで、
「+」に帯電したゴミ9を除去する。このように、電圧
印加機構2A、2Bの印加極性を替えることにより、
「+」に帯電しやすいゴミと、「−」に帯電しやすいゴ
ミの両方を除去することができる。こうしてしばらく洗
浄した後、超音波洗浄機構を止め、レチクル8をレチク
ル洗浄槽1内から取り出し、乾燥させる。これにより、
図3に示すように、従来の洗浄方法と比べて、10%ほ
ど高い洗浄効果を発揮できる。
【0012】次に本発明の第2の実施形態について図面
を参照して説明する。この実施形態の洗浄装置M2で
は、図2に示すように、電界印加機構2A、2Bを、同
時に異なる極性に印加する。つまり、一方の電界印加機
構2Aを「+」に印加し、他方の電界印加機構2Bを
「−」に印加する。その後、洗浄液20を入れたレチク
ル洗浄槽1内にレクチル8を浸漬させて、超音波洗浄機
構を駆動する。この場合は、同時に異なる電界が印加さ
れるので、「+」に帯電しやすいゴミと、「−」に帯電
しやすいゴミが同時に両方除去されることになる。
を参照して説明する。この実施形態の洗浄装置M2で
は、図2に示すように、電界印加機構2A、2Bを、同
時に異なる極性に印加する。つまり、一方の電界印加機
構2Aを「+」に印加し、他方の電界印加機構2Bを
「−」に印加する。その後、洗浄液20を入れたレチク
ル洗浄槽1内にレクチル8を浸漬させて、超音波洗浄機
構を駆動する。この場合は、同時に異なる電界が印加さ
れるので、「+」に帯電しやすいゴミと、「−」に帯電
しやすいゴミが同時に両方除去されることになる。
【0013】しばらく洗浄したら、レチクル8を反転さ
せて洗浄を続ける。これににより、レチクル8の表裏の
ゴミを除去することができる。そして、洗浄を終えた
ら、超音波洗浄機構を停止して、レチクル8をレチクル
洗浄槽1内から取り出し、乾燥させる。これにより、図
3に示すように、従来の洗浄方法と比べて10%ほど高
い洗浄効果を発揮できる。
せて洗浄を続ける。これににより、レチクル8の表裏の
ゴミを除去することができる。そして、洗浄を終えた
ら、超音波洗浄機構を停止して、レチクル8をレチクル
洗浄槽1内から取り出し、乾燥させる。これにより、図
3に示すように、従来の洗浄方法と比べて10%ほど高
い洗浄効果を発揮できる。
【0014】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1の発明に
よれば、レチクル洗浄槽の外部に配置した電界印加機構
を印加することで、帯電したゴミをレチクル洗浄槽の内
壁に引き寄せることができるので、超音波洗浄により除
去したゴミを、レチクルに再付着しにくくすることがで
き、その結果、洗浄効果を高めることができる。
よれば、レチクル洗浄槽の外部に配置した電界印加機構
を印加することで、帯電したゴミをレチクル洗浄槽の内
壁に引き寄せることができるので、超音波洗浄により除
去したゴミを、レチクルに再付着しにくくすることがで
き、その結果、洗浄効果を高めることができる。
【0015】また、請求項2の発明のように、電界印加
機構の極性を反転させるようにした場合は、「+」に帯
電しやすいゴミと、「−」に帯電しやすいゴミの両方を
除去することができる。
機構の極性を反転させるようにした場合は、「+」に帯
電しやすいゴミと、「−」に帯電しやすいゴミの両方を
除去することができる。
【0016】また、請求項3の発明のように、電界印加
機構を、レチクル洗浄槽を間に挟む形で複数対向配置し
た場合は、レチクルの表裏両面のゴミを効率良く取り除
くことができる。
機構を、レチクル洗浄槽を間に挟む形で複数対向配置し
た場合は、レチクルの表裏両面のゴミを効率良く取り除
くことができる。
【0017】さらに、請求項4の発明のように、対向配
置した電界印加機構を、反対極性に印加するようにした
場合は、「+」に帯電しやすいゴミと、「−」に帯電し
やすいゴミを分けながら、効率良く除去することがで
き、一層洗浄効果を高めることができる。
置した電界印加機構を、反対極性に印加するようにした
場合は、「+」に帯電しやすいゴミと、「−」に帯電し
やすいゴミを分けながら、効率良く除去することがで
き、一層洗浄効果を高めることができる。
【図1】本発明の第1の実施形態のレチクル洗浄装置の
側断面図である。
側断面図である。
【図2】本発明の第2の実施形態のレチクル洗浄装置の
側断面図である。
側断面図である。
【図3】本発明と従来例の効果の比較を示す特性図であ
る。
る。
【図4】従来の技術の例を示す側断面図である。
1 レチクル洗浄槽 2A,2B 電界印加機構 3 超音波洗浄機構の振動子 8 レチクル 9 ゴミ 20 洗浄液
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H01L 21/304 341 H01L 21/30 503G (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) G03F 1/08 - 1/16
Claims (4)
- 【請求項1】 絶縁体で形成されたレチクル洗浄槽の内
部に、洗浄液中のレチクルの表面のゴミを除去する超音
波洗浄機構の振動子を配設し、レチクル洗浄槽の外部
に、洗浄液中のレチクルの表面に付着したゴミを帯電さ
せると共に帯電したゴミをレチクル洗浄槽の内壁に引き
寄せる電界印加機構を配設したことを特徴とするレチク
ル洗浄装置。 - 【請求項2】 前記電界印加機構が極性反転可能に構成
されていることを特徴とする請求項1記載のレチクル洗
浄装置。 - 【請求項3】 前記電界印加機構が、レチクル洗浄槽を
間に挟む形で複数対向配置されていることを特徴とする
請求項1または2記載のレチクル洗浄装置。 - 【請求項4】 前記対向配置された電界印加機構が反対
極性に印加されることを特徴とする請求項3記載のレチ
クル洗浄装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23343796A JP2834097B2 (ja) | 1996-09-03 | 1996-09-03 | レチクル洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23343796A JP2834097B2 (ja) | 1996-09-03 | 1996-09-03 | レチクル洗浄装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1078649A JPH1078649A (ja) | 1998-03-24 |
JP2834097B2 true JP2834097B2 (ja) | 1998-12-09 |
Family
ID=16955034
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23343796A Expired - Fee Related JP2834097B2 (ja) | 1996-09-03 | 1996-09-03 | レチクル洗浄装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2834097B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU2001232914A1 (en) * | 2000-01-22 | 2001-07-31 | Ted Albert Loxley | Process and apparatus for cleaning silicon wafers |
US7050146B2 (en) * | 2004-02-09 | 2006-05-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP5353433B2 (ja) * | 2009-05-15 | 2013-11-27 | 東ソー株式会社 | フォトマスク基板の洗浄方法及び洗浄装置 |
-
1996
- 1996-09-03 JP JP23343796A patent/JP2834097B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH1078649A (ja) | 1998-03-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
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