JPH0145223B2 - - Google Patents
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- JPH0145223B2 JPH0145223B2 JP4530984A JP4530984A JPH0145223B2 JP H0145223 B2 JPH0145223 B2 JP H0145223B2 JP 4530984 A JP4530984 A JP 4530984A JP 4530984 A JP4530984 A JP 4530984A JP H0145223 B2 JPH0145223 B2 JP H0145223B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dielectric film
- electrode
- processed
- electrostatic chuck
- present
- Prior art date
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- Expired
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- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
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- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
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Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は静電チヤツクに係り、特に被処理物を
静電的に吸着する静電チヤツクに関する。
静電的に吸着する静電チヤツクに関する。
第１図は従来の静電チヤツクをエツチング装置
に適用したもので、真空容器１の下部には、電極
２が絶縁部材３を介して取付けられており、上記
電極２の上面にはカプトン（ポリイミド）等の誘
電体膜４が貼着されている。また、上記電極２に
は、マツチング回路５を介して高周波電源６が接
続されるとともに、フイルタ７を介して出力電圧
を可変しうる直流電源８が接続されており、さら
に、上記電極２の内部には冷却水を送る水冷パル
プ９が導通されている。また、上記真空容器１に
は、真空排気管１０およびガス導入管１１がそれ
ぞれ接続されている。
に適用したもので、真空容器１の下部には、電極
２が絶縁部材３を介して取付けられており、上記
電極２の上面にはカプトン（ポリイミド）等の誘
電体膜４が貼着されている。また、上記電極２に
は、マツチング回路５を介して高周波電源６が接
続されるとともに、フイルタ７を介して出力電圧
を可変しうる直流電源８が接続されており、さら
に、上記電極２の内部には冷却水を送る水冷パル
プ９が導通されている。また、上記真空容器１に
は、真空排気管１０およびガス導入管１１がそれ
ぞれ接続されている。
上記装置の場合、真空容器１の内部空気を真空
排気管１０から真空ポンプ等により真空排気し、
かつ、ガス導入管１１からAr等のガスを送り真
空容器１の内部をガス雰囲気にする。そして、シ
リコンウエハ等の被処理物Ａを、誘電体膜４上に
載置し、直流電源８をONにすることにより被処
理物Ａは静電的に吸着固定される。この状態にお
いて、高周波電源６をONにすることにより、被
処理物Ａのエツチングが行なわれ、水冷パイプ９
の内部を流れる冷却水により電極２および被処理
物Ａの冷却が行なわれる。
排気管１０から真空ポンプ等により真空排気し、
かつ、ガス導入管１１からAr等のガスを送り真
空容器１の内部をガス雰囲気にする。そして、シ
リコンウエハ等の被処理物Ａを、誘電体膜４上に
載置し、直流電源８をONにすることにより被処
理物Ａは静電的に吸着固定される。この状態にお
いて、高周波電源６をONにすることにより、被
処理物Ａのエツチングが行なわれ、水冷パイプ９
の内部を流れる冷却水により電極２および被処理
物Ａの冷却が行なわれる。
そして、エツチングが終了した後、高周波電源
６および直流電源８をOFFにし、図示しない搬
送装置により被処理物Ａを離脱させるようになさ
れる。
６および直流電源８をOFFにし、図示しない搬
送装置により被処理物Ａを離脱させるようになさ
れる。
上記装置の場合、被処理物Ａの吸着回数が少な
いときには問題はないが、多数の被処理物Ａを吸
着固定すると、誘電体膜４の表面に電荷が蓄積し
て静電シールドされてしまうため、静電チヤツク
の吸引力が弱まり被処理物Ａを確実に吸着固定す
ることができなくなるという欠点を有している。
いときには問題はないが、多数の被処理物Ａを吸
着固定すると、誘電体膜４の表面に電荷が蓄積し
て静電シールドされてしまうため、静電チヤツク
の吸引力が弱まり被処理物Ａを確実に吸着固定す
ることができなくなるという欠点を有している。
本発明は上記欠点に鑑みてなされたもので、電
荷の蓄積による吸引力の低下を防止することので
きる静電チヤツクを提供することを目的とするも
のである。
荷の蓄積による吸引力の低下を防止することので
きる静電チヤツクを提供することを目的とするも
のである。
上記目的を達成するため本発明に係る静電チヤ
ツクは、誘電体膜を被処理物の外周部分該当位置
にのみ電極に貼着するように構成されており、誘
電体膜をほとんど使用することなく被処理物を固
定するようになされている。
ツクは、誘電体膜を被処理物の外周部分該当位置
にのみ電極に貼着するように構成されており、誘
電体膜をほとんど使用することなく被処理物を固
定するようになされている。
以下、本発明の実施例を第２図および第３図を
参照し、第１図と同一部分には同一符号を付して
説明する。
参照し、第１図と同一部分には同一符号を付して
説明する。
第２図は本発明に係る静電チヤツクの電極部分
を示したもので、被処理物Ａの外周部分に密接す
るように環状の誘電体膜４が、電極２に貼着され
ている。この誘電体膜４の厚さは約0.1〜0.2mmと
されており、この誘電体膜４により被処理物Ａと
電極２との間にわずかな隙間が保たれるので、誘
電体膜４が貼着されていない部分においても絶縁
される。
を示したもので、被処理物Ａの外周部分に密接す
るように環状の誘電体膜４が、電極２に貼着され
ている。この誘電体膜４の厚さは約0.1〜0.2mmと
されており、この誘電体膜４により被処理物Ａと
電極２との間にわずかな隙間が保たれるので、誘
電体膜４が貼着されていない部分においても絶縁
される。
本実施例においては、誘電体膜４をほとんど使
用せずに被処理物Ａを固定するようになされるの
で、誘電体膜４への電荷の蓄積量が著しく減少
し、この電荷の蓄積による吸引力の低下を有効に
防止することができる。
用せずに被処理物Ａを固定するようになされるの
で、誘電体膜４への電荷の蓄積量が著しく減少
し、この電荷の蓄積による吸引力の低下を有効に
防止することができる。
また、第３図は本発明の他の実施例を示したも
ので、被処理物Ａの外周部分３箇所に誘電体膜４
が貼着されている。本実施例においても、上記実
施例と同様に電荷の蓄積量が少なくなり、被処理
物Ａを確実に固定することができる。
ので、被処理物Ａの外周部分３箇所に誘電体膜４
が貼着されている。本実施例においても、上記実
施例と同様に電荷の蓄積量が少なくなり、被処理
物Ａを確実に固定することができる。
なお、誘電体膜４の貼着箇所は、本実施例に示
す３箇所に限定されるものではなく、適宜増設し
てもよいことはもちろんである。
す３箇所に限定されるものではなく、適宜増設し
てもよいことはもちろんである。
以上述べたように本発明に係る静電チヤツク
は、誘電体膜を被処理物の外周部分該当位置にの
み電極に貼着するようになされており、誘電体膜
をほとんど使用することなく被処理物を吸着固定
するようにしたので、誘電体膜への電荷の蓄積量
が大幅に減少し、被処理物を多数枚吸着固定した
場合でも吸引力の低下を防ぐことができ、したが
つて、被処理物を確実に固定することができる。
また、新たな装置が不要でかつ誘電体膜が少なく
てすむので、経済的である等の効果を奏する。
は、誘電体膜を被処理物の外周部分該当位置にの
み電極に貼着するようになされており、誘電体膜
をほとんど使用することなく被処理物を吸着固定
するようにしたので、誘電体膜への電荷の蓄積量
が大幅に減少し、被処理物を多数枚吸着固定した
場合でも吸引力の低下を防ぐことができ、したが
つて、被処理物を確実に固定することができる。
また、新たな装置が不要でかつ誘電体膜が少なく
てすむので、経済的である等の効果を奏する。
第１図は従来の静電チヤツクをエツチング装置
に適用した例を示す縦断面図、第２図および第３
図はそれぞれ本発明の一実施例を示したもので、
第２図は電極部分の縦断面図、第３図は電極部分
の正面図である。 １……真空容器、２……電極、３……絶縁部
材、４……誘電体膜、５……マツチング回路、６
……高周波電源、７……フイルタ、８……直流電
源、９……水冷パイプ、１０……真空排気管、１
１……ガス導入管。
に適用した例を示す縦断面図、第２図および第３
図はそれぞれ本発明の一実施例を示したもので、
第２図は電極部分の縦断面図、第３図は電極部分
の正面図である。 １……真空容器、２……電極、３……絶縁部
材、４……誘電体膜、５……マツチング回路、６
……高周波電源、７……フイルタ、８……直流電
源、９……水冷パイプ、１０……真空排気管、１
１……ガス導入管。
Claims (1)
- １ 電極と、この電極に貼着された誘電体膜とを
有し、上記電極に直流電圧を印加することにより
被処理物を上記誘電体膜表面に静電的に固定する
静電チヤツクにおいて、上記誘電体膜を上記被処
理物の外周部分該当位置にのみ貼着するようにし
たことを特徴とする静電チヤツク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4530984A JPS60191735A (ja) | 1984-03-09 | 1984-03-09 | 静電チヤツク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4530984A JPS60191735A (ja) | 1984-03-09 | 1984-03-09 | 静電チヤツク |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60191735A JPS60191735A (ja) | 1985-09-30 |
| JPH0145223B2 true JPH0145223B2 (ja) | 1989-10-03 |
Family
ID=12715709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4530984A Granted JPS60191735A (ja) | 1984-03-09 | 1984-03-09 | 静電チヤツク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60191735A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6286837A (ja) * | 1985-10-14 | 1987-04-21 | Tokyo Electron Ltd | ウエハ処理装置 |
| JPS6278846A (ja) * | 1985-10-01 | 1987-04-11 | Tokyo Electron Ltd | 半導体ウエハ処理装置 |
-
1984
- 1984-03-09 JP JP4530984A patent/JPS60191735A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60191735A (ja) | 1985-09-30 |
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