JPH02303027A

JPH02303027A - 洗浄装置

Info

Publication number: JPH02303027A
Application number: JP12334089A
Authority: JP
Inventors: Yoji Masuko; 益子　洋治
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1989-05-17
Filing date: 1989-05-17
Publication date: 1990-12-17

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、洗浄媒体を用いる洗浄装置に関し、さらに
詳しくは、洗浄時にあける帯電現象に基すいた被洗浄対
象物からのゴミ粒子の完全な除去をなし、かつ被洗浄対
象物へのゴミ粒子の再付着を防止するようにした洗浄装
置の改良に係るものである。

（従来の技術）第３図は、従来例によるこの村の半導体装置の製造工程
で用いられる洗浄装置、こ蔦では、シリコン基板を洗浄
するための洗浄装置の模式的に表わした断面説明図であ
り、また、第４図は、同上洗浄装置におけるシリコン基
板へのゴミ粒子の付着の状態を拡大して示す説明図であ
る。

まず、第３図に示す装置構成において、符号１は洗浄容
器、２はこの洗浄容器！内に容納された洗浄媒体として
の純水であり、３は被洗浄対象物であるシリコン基板、
４はこのシリコン基板３を保持するための保持治具であ
る。

また、第４図に示すゴミ粒子の付着メカニズムにおいて
、５はシリコン基板３に付着するゴミ粒子であり、６は
シリコン基板３の表面での正の帯電の状態、７および８
はゴミ粒子の分極による負電荷および正電荷の状態であ
る。

しかして、この第３図従来例装置では、保持治具４に被
洗浄対象物としてのシリコン基板３を保持し、これを洗
浄媒体である純水２中に浸漬させて洗浄するようにして
いる。

〔発明が解決しようとする課題〕

こ鳥で、通常、この洗浄に際して、シリコン基板３上に
（＝ｔ、着するゴミ粒子５は、シリコン基板３の帯電ｑ
と相関々係にあり、このシリコン基板３の表面の帯電４
位が数十ｍＶ以上になると、表面に付着するゴミ粒子数
が急激に増加することが知られている。

つまり、ゴミ粒子５の付着要因の大きな割合を占めるも
のＬ一つに、第４図に示すような被洗浄対象物としての
シリコン基板３の帯電現象と、ゴミ粒子５の分極現象が
ある。そして、これらの各現象の相関々係は、例えば、
シリコン基板３が正の帯電６の状態であることによって
、ゴミ粒子５側が正電荷８．負電荷７のように分極され
ると共に、シリコン基板３での表面の正帯電６と、ゴミ
粒子５での分極された負電荷７とが、相互に静電的に引
き合って、このシリコン基板３の表面へのゴミ粒子５の
付着を引き起すものとして説明される。

すなわち、従来の洗浄装置においては、洗浄作用に伴っ
て生ずるところの、被洗浄対象物としてのシリコン基板
３の表面からのゴミ粒子５の除去はもとよりのこと、た
とえ一度遊離されたゴミ粒子５であっても、これがシリ
コン基板３の帯電現象によって再付着する場合があり、
このために完全なゴミ粒子の除去をなし得ないと云う問
題点があり、これは、単にシリコン基板３にのみ限られ
ず、その他の電子部品などにおいても全く同様である。

この発明は、従来のこのような問題点を解消するために
なされたもので、その目的とするところは、洗浄時にあ
ける帯電現象に基すいた被洗浄対象物へのゴミ粒子の付
着を容易に除去し得るようにし、かつその再付着を完全
に防止し得るように改良した。この柿の洗浄装置を提供
することである。

（ＡＲ２！ｌｌを解決するための手段）前記目的を達成
するために、この発明に係る洗浄装置は、洗浄容器内に
電界を印加した電極板を設置させたものである。

すなわち、この発明は、洗浄媒体を容納した洗浄容器内
に電極板を設置すると、共に、この電極板に電界を印加
させたことを特徴とする洗浄装置である。

〔作　　　用）従って、この発明においては、洗浄容器内に設置された
電極板に、所要の電界を印加させることによって、被洗
浄対象物の表面に付着されているゴミ粒子の遊離除去が
効果的に促進され、かつまた、一旦、遊離されたゴミ粒
子の再付着が良好に防ＩＦされる。

（実　施　例）以下、この発明に係る半導体装置の洗浄装置の一実施例
につき、第１図および第２図を参照して詳細に説明する
。

第１図はこの実施例を適用した半導体装置の製造工程で
用いられる洗浄装置、こ）でも、シリコン基板を洗浄す
るための洗浄装置の模式的に表わした断面説明図、第２
図は同上洗浄装置におけるシリコン基板からのゴミ粒子
の除去の状態を拡大して示す説明図であり、これらの第
１図および第３図実施例構成において、前記第３図およ
び第４図従来例構成と同一符号は同一または相当部分を
示している。

すなわち、これらの第１図、第２図に示す実施例装置の
構成においても、符号１は洗浄容器、２はこの洗浄容ｉ
ｔ内に容納された洗浄媒体としての純水、３は被洗浄対
象物であるシリコン基板、４はこのシリコン基板３を保
持するための保持治具であり、また、５はシリコン基板
３に付着するゴミ粒子、６はシリコン基板３の表面での
正の帯電の状態、７および８はゴミ粒子の分極による負
電荷および正電荷の状態を示し、さらに、９はシリコン
基板３の表面に接近して設置された電極板、１０は電極
板９への電界印加のための直流電源、１１は電極板９と
直流電源１０とを接続する配線である。

しかして、この第１図実施例装置では、保持治具４に被
洗浄対象物としてのシリコン基板３を保持した上で、こ
れを洗浄媒体である純水２中に浸漬させると共に、電極
板９に対しては、直流電源ＩＯからの電界を印加させた
状態で所期通りに洗浄する。

従って、この洗浄状態においては、第２図に示されてい
るように、シリコン基板３の表面での正の帯電６に対し
て、分極による負電荷７で付着されているゴミ粒子５は
、電極板９に印加された電界によって嚢らされる電気的
な静電吸引力のために遊離される。つまりこの場合、除
去が促されると共に、このシリコン基板３の表面から、
一旦。

遊離されたゴミ粒子５は、電極板９に引き寄せられて付
着固定され、その後は、シリコン基板３の表面に再付着
されることなく除去されることになり、結果的に高効率
の洗浄作用が得られるのである。

なお、前記実施例においては、シリコン基板を洗浄する
場合について述べたが、その他の電子部品などの洗浄に
ついても全く同様に適用できることは勿論であり、また
、前記実施例の場合には、洗浄媒体として純水を用いて
いるが、その他の洗浄媒体１例えば、アルコールなどの
液体状の洗浄媒体とか、フロンなどのガス状の洗浄媒体
を用いるようにしてもよく、それぞれに同様な作用、効
果が得られる。

（発明の効果）以ト詳述したように、この発明によれば、洗浄媒体を８
納した洗浄容器内にあって、電極板を設置すると共に、
この電極板に電界を印加させるようにしたから、被洗浄
対象物の表面に付着されているゴミ粒子を遊離除去する
ことができ、かつ一旦、遊離されたゴミ粒子の再付着を
確実に防止し得て、被洗浄対象物の効果的な洗浄を高効
率で行ない得るもので、しかも、装置構成自体が比較的
簡単で容易に実施できるなどの優れた特長を有するもの
である。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を通用した半導体装置の製
造工程でシリコン基板を洗浄するために用いられる洗浄
装置の概要構成を模式的に示した断面説明図、第２図は
同上洗浄装置におけるシリコン基板からのゴミ粒子の除
去の状態を拡大して示す説明図であり、また、第３図は
従来例による同上洗浄装置の概要構成を模式的に示した
断面説明図、第４図は同一ト洗浄装置におけるシリコン
基板へのゴミ粒子の付着の状態を拡大して示す説明図で
ある。１・・・・洗浄容器、２・・・・純水（洗浄媒体）、３
・・・・シリコン基板（被洗浄対象物）、４・・・・保
持治具、５・・・・ゴミ粒子、６・・・・シリコン基板
の表面での正の帯電、７および８・・・・ゴミ粒子の分
極による負電荷および正電荷、９・・・・電界を印加し
た電極板、ｌＯ・・・・印加電界の電源、１１・・・・
配線。代理人　　大　　岩　　増　　雄第　１　× 第　２　エ

Claims

【特許請求の範囲】

洗浄媒体を容納する洗浄容器内に、電極板を設置すると
共に、この電極板に電界を印加させ得るようにしたこと
を特徴とする洗浄装置。